JP7340340B2

JP7340340B2 - カードエッジコネクタ

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Publication number: JP7340340B2
Application number: JP2019041940A
Authority: JP
Inventors: 勇三川原
Original assignee: Nippon Tanshi Co Ltd
Current assignee: Nippon Tanshi Co Ltd
Priority date: 2019-03-07
Filing date: 2019-03-07
Publication date: 2023-09-07
Anticipated expiration: 2039-03-07
Also published as: JP2020145119A

Description

本発明はカードエッジコネクタに関する。

回路基板（プリント基板）に嵌合し、回路基板の端部に設けられた基板端子をリード線に接続させるためのカードエッジコネクタが公知である（例えば、特許文献１）。特許文献１のカードエッジコネクタは、内部に複数のばね部が列設された挿入口を有する本体を有し、本体からはリード線が延出している。各リード線は一端側においてばね部に接続されている。回路基板の端部を挿入口に挿入すると、ばね部が基板端子に当接して、基板端子とリード線とが接続される。

実開昭５９－１８０３８５号公報

特許文献１のカードエッジコネクタでは、本体から延出するリード線の他端側を複数の電子機器に接続すると、電子機器を個々にカードエッジコネクタから分離できず、電子機器を個々にメンテナンスすることが難しい。

電子機器を個々にカードエッジコネクタから分離可能とするためには、電子機器とカードエッジコネクタとを接続するリード線上に中継コネクタを設けることが考えられる。しかし、中継コネクタを設けると、リード線上に中継コネクタを設けるための工程が別途必要となるとともに、部品点数が増えるという問題がある。

ばね部を構成するプラグ端子を本体から取外可能とすれば、電子機器が個々に回路基板から接続分離可能となる。しかし、１つの電子機器が複数のリード線を介して回路基板に接続されている場合には、１つの電子機器を分離するときに複数のプラグ端子を同時に取り外す必要があるため、電子機器の分離が容易ではない。

本発明が解決しようとする課題は、カードエッジコネクタにおいて複数のプラグ端子を容易に係脱可能とすることである。

本発明の一つの実施形態によるカードエッジコネクタ（１）は、端部表面に基板端子（１１）を有する回路基板（３）に接続するカードエッジコネクタであって、前記回路基板に係合可能なメインハウジング（１３）と、リード線（５）が接続可能なプラグ端子（１９）をそれぞれ複数含み、且つ、前記プラグ端子を前記基板端子に接続分離させるべく、前記メインハウジングに係脱する複数のサブハウジング（１７）とを備える。

このカードエッジコネクタによれば、サブハウジングをメインハウジングに係脱することによって、複数のプラグ端子を回路基板に対して同時に係脱させることができるため、複数のプラグ端子の係脱が容易になる。

更に、電子機器をそれぞれサブハウジングに対応付けし、電子機器を対応づけられたサブハウジングのプラグ端子にリード線により接続すると、サブハウジングを回路基板に係合されたメインハウジングに係脱することにより、電子機器を個々に回路基板に接続分離することができる。

上記のカードエッジコネクタにおいて、好ましくは、前記メインハウジングは、前記回路基板が一方側から挿入可能な基板挿入孔（４５）と、前記サブハウジングが他方側から挿入可能な複数のコネクタ装着孔（４９）とを備え、前記基板挿入孔及び前記コネクタ装着孔は互いに連通部（５４）を介して連通し、前記サブハウジングが前記コネクタ装着孔に挿入されているときには、前記プラグ端子の少なくとも一部は前記コネクタ装着孔から前記連通部を通過して、前記基板挿入孔に位置する前記回路基板に当接する。

このカードエッジコネクタによれば、回路基板を基板挿入孔に挿入すると、プラグ端子が回路基板に当接する。回路基板のプラグ端子が当接する部分に基板端子を設けることによって、回路基板と電子機器とをリード線を介して電気的に接続することができる。

上記のカードエッジコネクタにおいて、好ましくは、前記コネクタ装着孔には係止部（５７）が設けられ、前記サブハウジングの外面には前記係止部に係脱可能な被係止部（３７）と、前記被係止部を前記係止部に対して離脱させる操作部（３９）とが設けられている。

このカードエッジコネクタによれば、被係止部と係止部との係合によって、サブハウジングはコネクタ装着孔に係止される。更に、操作部への操作によって被係止部と係止部との係合が解除されて、サブハウジングをコネクタ装着孔から離脱させることができる。

上記のカードエッジコネクタにおいて、好ましくは、前記メインハウジングは前記回路基板に設けられた凹部又は、前記回路基板を貫通する係止孔（９）に係合する基板係止部（６１）を備える。

このカードエッジコネクタによれば、メインハウジングに係合させるための回路基板の構成が簡素となる。

上記のカードエッジコネクタにおいて、好ましくは、前記メインハウジングには前記コネクタ装着孔が前記基板挿入孔に挿入された前記回路基板に沿って並設され、隣接する前記コネクタ装着孔の間には隣接する前記コネクタ装着孔を区切る中壁体（５９）が設けられ、前記回路基板に沿う方向における両端に位置する前記中壁体には前記回路基板の挿入方向に凹む切欠部（６６）が形成され、前記切欠部に前記基板係止部が設けられている。

このカードエッジコネクタによれば、回路基板に沿う方向において最も離間した中壁体に基板係止部を設けることで、メインハウジングが回路基板により強固に結合する。更に、切欠部に基板係止部が設けられることで、基板係止部が露出し難くなり、意図せず基板係止部が移動し、基板係止部が回路基板の凹部又は係止孔から離脱することが防止できる。

上記のカードエッジコネクタにおいて、好ましくは、前記メインハウジングはそれぞれ前記回路基板に直交する方向に立設され、互いに厚さの異なる２つの縦壁体（４７）を含み、前記回路基板において前記縦壁体それぞれに整合する位置に、対応する前記縦壁体の厚さに対応する幅のスリットが設けられ、前記縦壁体が対応する前記スリットに挿入されて、前記メインハウジングが前記回路基板に係合される。

このカードエッジコネクタによれば、回路基板が表裏反転された状態でカードエッジコネクタに係合されることが防止される。

上記のカードエッジコネクタにおいて、前記コネクタ装着孔は前記回路基板が前記基板挿入孔に挿入されたときに、前記回路基板の表面側及び裏面側それぞれに画定される一対の横孔部（５１）を含み、前記サブハウジングは前記横孔部にそれぞれ挿入される一対の挿入部（２１）を含み、前記横孔部はそれぞれ前記連通部を介して前記基板挿入孔にそれぞれ連通し、前記挿入部にはそれぞれ前記プラグ端子が装着される端子装着孔（２７）が設けられ、前記端子装着孔は前記連通部に整合する位置において前記プラグ端子がそれぞれ通過可能に開口している。

このカードエッジコネクタによれば、横孔部にそれぞれ挿入部が挿入されると、プラグ端子は挿入部に設けられた開口、及び連通部を通過して、回路基板の表面及び裏面に当接する。よって、回路基板の表面及び裏面の基板端子を設けて、それぞれの基板端子にリード線を導通接続させることができる。

上記のカードエッジコネクタにおいて、好ましくは、前記横孔部には前記挿入部に向かって突出するガイド突起（５５）が設けられ、前記挿入部には前記ガイド突起を受容し、前記挿入部の前記横孔部における位置決めをするガイド凹部が設けられ、前記ガイド凹部が前記端子装着孔に連通することによって、前記端子装着孔に通じる視認孔（３６）が形成されている。

このカードエッジコネクタによれば、挿入部の横孔部における位置決めをするとともに、視認孔を通じて端子装着孔に他方側から挿入されたプラグ端子を目視することができる。これにより、プラグ端子が端子装着孔に適正に挿入されていることを確認することができる。

本実施形態によるカードエッジコネクタによれば、カードエッジコネクタにおいて複数のプラグ端子を容易に係脱可能となる。

本発明の一つの実施形態によるカードエッジコネクタの回路基板に接続された状態における斜視図本実施形態によるカードエッジコネクタの分解斜視図本実施形態によるメインハウジングの正面図本実施形態によるメインハウジングの背面図本実施形態によるサブコネクタの縦断面図図１のＶＩ－ＶＩ断面図図１のＶＩＩ－ＶＩＩ断面図本実施形態によるカードエッジコネクタの回路基板への組付を説明するための説明図

以下に、本発明によるカードエッジコネクタの一つの実施形態を、図１～図７を参照して説明する。以下の説明では、上下、左右、及び前後を図１の矢印に示すように定義して説明を行う。但し、この方向の定義は説明の便宜上のことであり、これに限定されることはない。

カードエッジコネクタ１は、図１に示すように回路基板３の後縁部に結合し、回路基板３に設けられた配線（図示せず）とリード線５とを接続するためのコネクタである。回路基板３は電子部品が両面に実装され、電子部品間を接続する配線が両面に設けられたいわゆる四角板状のプリント基板である。図２に示すように、回路基板３には後縁から前方に延びる２本のスリット７と、２つのスリット７の間において厚さ方向に貫通する２つの基板係止孔９とが設けられている。更に、回路基板３の後端部表面（上面）及び後端部裏面（下面）にはそれぞれ、回路基板３に設けられた配線に接続された複数の端子（以下、基板端子１１）が２つのスリット７の間において後縁に沿って並設されている。

カードエッジコネクタ１は図１及び図２に示すように、回路基板３に係合可能なメインハウジング１３と、メインハウジング１３に係脱可能な複数のサブコネクタ１５とを備えている。サブコネクタ１５はそれぞれ２本以上のリード線５に接続されている。本実施形態では、１つのメインハウジング１３に、それぞれ２本のリード線５に接続された３つのサブコネクタ１５（以下、２極サブコネクタ１５Ａ）と、４本のリード線５に接続された１つのサブコネクタ１５（以下、４極サブコネクタ１５Ｂ）とが係脱される。４極サブコネクタ１５Ｂは概ね、２極サブコネクタ１５Ａが左右に配置されて連結された形状をなしているため、以下では、２極サブコネクタ１５Ａの構造について詳細に説明する。

２極サブコネクタ１５Ａはそれぞれ、図２に示すように、樹脂成型品によるサブハウジング１７と、サブハウジング１７に設けられるプラグ端子１９とを備えている。

サブハウジング１７は側面視で略コの字状をなしている。すなわち、サブハウジング１７は前後に延びる上下一対の挿入部２１と、上側の挿入部２１（以下、上挿入部２１Ａ）の後部下縁、及び下側の挿入部２１（以下、下挿入部２１Ｂ）の後部上縁とを接続する接続部２３（図５参照）とをそなえている。サブハウジング１７には上挿入部２１Ａ、下挿入部２１Ｂ、及び接続部２３によって後方に凹む基板収容凹部２５が画定されている。基板収容凹部２５の上下方向の幅は回路基板３の厚さよりも若干大きい。

図５に示すように、挿入部２１にはそれぞれ前後に延在する端子装着孔２７が設けられている。端子装着孔２７はそれぞれ後面において開口し、方形断面を有して前方に凹んでいる。上挿入部２１Ａに設けられた端子装着孔２７（以下、上側端子装着孔２７Ａ）はそれぞれ上挿入部２１Ａの前部下面に開口２８Ａを有し、下挿入部２１Ｂに設けられた端子装着孔２７（以下、下側端子装着孔２７Ｂ）はそれぞれ下挿入部２１Ｂの前部上面に開口２８Ｂを有している。これにより、上側端子装着孔２７Ａ及び下側端子装着孔２７Ｂはそれぞれ互いに対向する方向に開口し、それぞれ基板収容凹部２５の内部に連通している。

端子装着孔２７の上部及び下部をそれぞれ画定し、且つ、基板収容凹部２５から離反する側の壁面にはそれぞれ端子装着孔２７に近接する側に向かって突出する端子係止突起２９が設けられている。より具体的には、端子係止突起２９は上側端子装着孔２７Ａを画定する上壁と、下側端子装着孔２７Ｂを画定する下壁とにそれぞれ設けられている。端子係止突起２９はそれぞれ、その後縁に後方に向かって基板収容凹部２５から離反する方向に傾斜する傾斜面２９Ａと、その前縁に前方に向く端子係止面２９Ｂとをそれぞれ備えているとよい。

下挿入部２１Ｂには、下挿入部２１Ｂの前面において開口して後方に凹むガイド凹部３１Ｂが設けられている。ガイド凹部３１Ｂは下挿入部２１Ｂの端子装着孔２７の下側、すなわち、基板収容凹部２５から上下方向に離反する側に形成されている。

上挿入部２１Ａには、上挿入部２１Ａの前面において開口して後方に凹むガイド凹部３１Ａと、ガイド凹部３１Ａの後縁上部から後方に延び、サブハウジング１７の後部上面において開口する第１肉抜孔３５Ａと、ガイド凹部３１Ａの後縁下部から後方に延びる第２肉抜孔３５Ｂが形成されている。ガイド凹部３１Ａは上挿入部２１Ａの端子装着孔２７の上側、すなわち、基板収容凹部２５から上下方向に離反する側に形成されている。以下では、必要に応じて、上挿入部２１Ａのガイド凹部３１Ａと、下挿入部２１Ｂのガイド凹部３１Ｂとを総称して、ガイド凹部３１と記載する。

端子装着孔２７はそれぞれ前端においてそれぞれ基板収容凹部２５から離反する側に開口してガイド凹部３１に連通している。これにより、挿入部２１にはそれぞれ前側から端子装着孔２７に通じる端子視認孔３６が形成されている。

ガイド凹部３１Ａ、第１肉抜孔３５Ａ、及び第２肉抜孔３５Ｂが形成されることで、上挿入部２１Ａの上面を画定する壁体（以下、上壁体２１Ｃ）は上側端子装着孔２７Ａを画定する上壁２７Ｃに対して上方に離間し、その前部において上挿入部２１Ａの左右側壁（図２参照）に左右両縁部に支持される。すなわち、上壁体２１Ｃは上挿入部２１Ａの左右側壁に両持ち梁構造によって支持される。

上挿入部２１Ａの上面、より詳細には上壁体２１Ｃの上面には上方に突出するハウジング係止突起３７（被係止部）が一体成型されている。ハウジング係止突起３７はその後縁において、後方に向くハウジング係止面３７Ａを備えているとよい。ハウジング係止突起３７は上壁体２１Ｃの下向き凸の弾性変形によって上下方向に変位する。

上壁体２１Ｃの後側の上部には操作部３９が突出形成されている。操作部３９は前端において上壁体２１Ｃ及び上挿入部２１Ａの左右側壁の接続部分後縁に接続され、後上方に突出し、更に後方に延びている。操作部３９が指先操作によって下方に向けて押圧されると、上壁体２１Ｃは下向き凸に弾性変形する。

サブハウジング１７は、図２に示すように、リテーナ貫通孔４１を有している。リテーナ貫通孔４１はサブハウジング１７を左右方向に貫通する貫通孔であり、上下双方の端子装着孔２７の一部を左右方向に横切って延在し、左側面及び右側面に開口している。より詳細には、図５に示すように、リテーナ貫通孔４１は、上下の端子装着孔２７の間に対応する上下方向の位置にあって、接続部２３、上挿入部２１Ａの上側端子装着孔２７Ａの下側部分、及び下挿入部２１Ｂの下側端子装着孔２７Ｂの上側部分を左右方向に横切って延在している。

サブコネクタ１５は、図２に示されているように、サブハウジング１７とは別部品のリテーナ４３を含む。リテーナ４３は、樹脂成型品であり、リテーナ貫通孔４１に抜き差し可能なロッド状の差込部４３Ａ、差込部４３Ａの左端に接続されてサブハウジング１７の左側面に重なり合う着脱操作把持部４３Ｂ、及び着脱操作把持部４３Ｂの後端から右側に延び、サブハウジング１７の後側面に重なり合う後端部４３Ｃを有して上面視でコの字状をなしている。

プラグ端子１９はそれぞれ金属平板を折曲加工することによって形成された部材であり、図５に示すように、各端子装着孔２７に挿入される。プラグ端子１９はそれぞれリード線５に接続可能なリード線接続部１９Ａと、リード線接続部１９Ａの前側にあって端子装着孔２７内でのプラグ端子１９のスライドをガイドする筐体１９Ｂと、筐体１９Ｂに支持された弾性片であるばね片１９Ｃとを有している。リード線接続部１９Ａに接続されるリード線５は例えばビニール被覆導線等であってよく、リード線接続部１９Ａはリード線５の導体に接続されることによって、リード線５とプラグ端子１９とが互いに導通する。

筐体１９Ｂは前後に延びる略四角筒状をなしている。筐体１９Ｂの外周壁には厚さ方向に貫通するコンタクト用開口１９Ｄが設けられている。ばね片１９Ｃはコンタクト用開口１９Ｄを通って筐体１９Ｂの外周面から外方に突出している。筐体１９Ｂのコンタクト用開口１９Ｄの後方には厚さ方向に貫通し、端子係止突起２９を受容可能な端子係止孔１９Ｅが設けられている。端子係止突起２９がサブハウジング１７に形成された端子係止孔１９Ｅに嵌合することにより、プラグ端子１９はサブハウジング１７に対して抜け止め係止される。

メインハウジング１３は樹脂成型品であり、図２に示すように、左右方向に延びる略直方体状をなしている。図３に示すように、メインハウジング１３には挿入方向一端側の端面（前端面）の上下方向略中央部から後方に延びる凹部である基板挿入孔４５と、図４に示すように、挿入方向他端側の端面（後端面）から前方に延びる凹部である複数のサブコネクタ装着孔４９とを備えている。図２に示すように、本実施形態のメインハウジング１３には４つのサブコネクタ装着孔４９が左右方向に並設されている。

図３に示すように、基板挿入孔４５は左右に延びる略長方形状の横断面を有している。基板挿入孔４５の上下方向の幅は回路基板３の厚さよりも若干大きい。基板挿入孔４５の左右方向の幅は回路基板３の２つのスリット７の左右方向の距離に概ね等しく、且つメインハウジング１３の左右方向の幅よりも小さい。換言すれば、回路基板３の厚さは基板挿入孔４５の上下方向の幅よりも若干小さく設定され、回路基板３の２つのスリット７の左右方向の距離は基板挿入孔４５の左右方向の幅に概ね等しくなるように設定されている。図６に示すように、本実施形態では基板挿入孔４５はメインハウジング１３の後端面に通じている。

図３に示すように、基板挿入孔４５の左右外縁はそれぞれ左右方向に向く主面を有し、左右方向に直交する方向に立設された２つの縦壁体４７によってそれぞれ画定されている。左側の縦壁体４７と右側の縦壁体４７はそれぞれ左右方向の厚みが異なる。回路基板３に設けられたスリット７はそれぞれ、対応するに縦壁体４７の左右方向の厚さに対応する左右方向の幅を有し、縦壁体４７はそれぞれ回路基板３に直交する方向に立設された状態で対応するスリット７に挿入可能となっている。

図４に示すように、右側の３つのサブコネクタ装着孔４９（以下、２極サブコネクタ装着孔４９Ａ）はそれぞれ対応する２極サブコネクタ１５Ａのサブハウジング１７が挿脱されることによって、２極サブコネクタ１５Ａが挿脱可能となっている。最も左側に位置するサブコネクタ装着孔４９（以下、４極サブコネクタ装着孔４９Ｂ）には４極サブコネクタ１５Ｂのサブハウジング１７が挿脱されることによって、４極サブコネクタ１５Ｂが挿脱可能である。以下では、必要に応じて、最も右側に位置する２極サブコネクタ装着孔４９Ａを右２極サブコネクタ装着孔４９ＡＲ、３つの２極サブコネクタ装着孔４９Ａのうち中央に位置する２極サブコネクタ装着孔４９Ａを中２極サブコネクタ装着孔４９ＡＭ、最も左側に位置する２極サブコネクタ装着孔４９Ａを左２極サブコネクタ装着孔４９ＡＬと記載する。４極サブコネクタ装着孔４９Ｂは２極サブコネクタ装着孔４９Ａが左右に概ね連結された形状をなしているため、以下では２極サブコネクタ装着孔４９Ａについて詳細に説明を行う。

図６に示すように、サブコネクタ装着孔４９は上下一対の横孔部５１を有している。横孔部５１は基板挿入孔４５の上下にそれぞれ配置された前後に延びる孔であり、それぞれメインハウジング１３の後面において開口している。横孔部５１の前端はそれぞれ基板挿入孔４５の後端よりも前方に位置し、サブコネクタ装着孔４９は上下の横孔部５１それぞれにおいて基板挿入孔４５に上面視で重なり合っている。

上下の横孔部５１及び基板挿入孔４５はそれぞれ連通部５４を介して基板挿入孔４５に連通している。より詳細には、上下の横孔部５１はそれぞれ前部において基板挿入孔４５に上面視で重なり合い、連通部５４は上下の横孔部５１と基板挿入孔４５とを上下にそれぞれ接続している。本実施形態では、上側の横孔部５１（以下、上横孔部５１Ａ）の下縁と基板挿入孔４５の上縁とが上側の連通部５４（以下、上連通部５４Ａ）によって互いに連通し、下側の横孔部５１（以下、下横孔部５１Ｂ）の上縁と基板挿入孔４５の下縁とが下側の連通部５４（以下、下連通部５４Ｂ）によって互いに連通している。

本実施形態ではメインハウジング１３の上側及び下側の横孔部５１の前縁を画定する面にはそれぞれ、後方に突出するガイド突起５５が設けられている。

図４に示すように、２極サブコネクタ装着孔４９Ａの左右方向の幅は互いに概ね等しく、４極サブコネクタ装着孔４９Ｂの左右方向の幅は２極サブコネクタ装着孔４９Ａよりも大きい。２極サブコネクタ装着孔４９Ａにおいては、ガイド突起５５は横孔部５１の前縁を画定する面にそれぞれ１つずつ設けられ、４極サブコネクタ装着孔４９Ｂにおいては、ガイド突起５５は横孔部５１の前縁を画定する面に２つずつ左右方向に並設されている。

図６に示すように、サブコネクタ装着孔４９にはそれぞれサブコネクタ１５をメインハウジング１３に係止するためのサブコネクタ係止部５７が設けられている。本実施形態では、サブコネクタ係止部５７は２極サブコネクタ装着孔４９Ａの上面を画定する壁面、すなわち２極サブコネクタ装着孔４９Ａの上横孔部５１Ａの上縁を画定する壁面に設けられた段部として形成されている。メインハウジング１３には更に、サブコネクタ係止部５７に通じるメインハウジング視認孔５８が設けられている。サブコネクタ係止部５７は、４極サブコネクタ装着孔４９Ｂの上横孔部５１Ａの上縁を画定する壁面に左右方向に並設されている。

図４に示すように、隣接するサブコネクタ装着孔４９の間には左右方向に向く主面を有し、左右方向に直交する方向に延びる壁体（以下、中壁体５９）が立設され、隣接するサブコネクタ装着孔４９はそれぞれ中壁体５９によって区切られている。図３に示すように、右２極サブコネクタ装着孔４９ＡＲ、及び、中２極サブコネクタ装着孔４９ＡＭの間に位置する中壁体５９（以下、右側中壁体５９Ｒ）と、４極サブコネクタ装着孔４９Ｂ、及び中２極サブコネクタ装着孔４９ＡＭの間の中壁体５９（以下、左側中壁体５９Ｌ）とにはそれぞれ基板係止部６１が設けられている。すなわち、基板係止部６１は左右両端の中壁体５９にそれぞれ設けられている。図７に示すように、基板係止部６１は上端において中壁体５９の下縁に支持され、前方に延出する延出部６１Ａと、その延出部６１Ａの前端において下方に突出する爪部６１Ｂとを備えている。

より詳細には、右側中壁体５９Ｒ及び左側中壁体５９Ｌとはそれぞれ上側の横孔部５１の左右方向の縁部を画定する中壁体上部５９Ａと、下側の横孔部５１の左右方向の縁部を画定する中壁体下部５９Ｂとを有している。中壁体上部５９Ａと、中壁体下部５９Ｂとは基板挿入孔４５を介して上下に対峙している。

図３に示すように、中壁体上部５９Ａは左側に位置する横孔部５１の右縁を画定する左壁部５９ＡＬと、右側に位置する横孔部５１の左縁を画定する右壁部５９ＡＲと、右壁部５９ＡＲ及び左壁部５９ＡＬの上端にそれぞれ接続された中央部５９ＡＭを備えている。中央部５９ＡＭは上端において右壁部５９ＡＲ及び左壁部５９ＡＬに支持されている。

図７に示すように、中央部５９ＡＭはその上部を構成し、前後に延びる略直方体状の上側主部６３と、上側主部６３の下縁後部から上側主部６３よりも前後方向に小さい幅を有して下方に延出する狭窄部６５とを備えている。上側主部６３の前縁は右壁部５９ＡＲ及び左壁部５９ＡＬの前縁よりも後方に位置している。これにより、メインハウジング１３には右側中壁体５９Ｒの上側主部６３に対応する位置、及び左側中壁体５９Ｌの上側主部６３に対応する位置においてそれぞれ後方に切欠かれて後方に凹む切欠部６６（図２参照）が形成されている。

基板係止部６１は狭窄部６５の下縁に接続されている。延出部６１Ａ、及び爪部６１Ｂの前縁は右壁部５９ＡＲ及び左壁部５９ＡＬの前縁よりも後方に位置し、基板係止部６１は切欠部６６の内部に収容されている。基板係止部６１の爪部６１Ｂは中央部５９ＡＭの上部及び狭窄部６５の弾性変形によって上下に移動可能である。

中壁体下部５９Ｂは前後に延びる略直方体状の下側主部６７と、下側主部６７の上縁から上方に突出する下側突出部６９とを備えている。図３に示すように、下側突出部６９は正面視で略方形をなし、下縁において下側主部６７に接続され、左縁、右縁、及び上縁においてそれぞれ前方に突出している。

図３に示すように、中２極サブコネクタ装着孔４９ＡＭと、右２極サブコネクタ装着孔４９ＡＲとの間に位置する中壁体５９（以下、中央中壁体５９Ｍ）は正面視で基板挿入孔４５に重なり合っている。中央中壁体５９Ｍは基板挿入孔４５に重なり合っている部分において後方に凹み、前端が基板挿入孔４５に前面視で重なる部分において下側突出部６９の前端と前後方向に整合しているとよい。

次に、このように構成したカードエッジコネクタ１の使用方法について説明する。作業者はまず、回路基板３に接続すべき電子機器それぞれをサブコネクタ１５に対応付けし、電子機器に接続されたリード線５をそれぞれ対応するサブコネクタ１５に設けられたプラグ端子１９のリード線接続部１９Ａに接続する。

その後、図２に示すように、ばね片１９Ｃが下向きとなるようにプラグ端子１９を配置した後、端子係止孔１９Ｅが端子係止突起２９に係合するまで、筐体１９Ｂの遊端側から上側端子装着孔２７Ａにプラグ端子１９を挿入する。同様に、ばね片１９Ｃが上向きとなるようにプラグ端子１９を配置した後、端子係止孔１９Ｅが端子係止突起２９に係合するまで、筐体１９Ｂの遊端側から下側端子装着孔２７Ｂにプラグ端子１９を挿入する。端子係止孔１９Ｅに端子係止突起２９に係合することにより、プラグ端子１９はサブハウジング１７に結合する。

このとき、作業者は端子視認孔３６を通じて、サブコネクタ１５の前側からプラグ端子１９を目視することにより、プラグ端子１９がそれぞれ端子装着孔２７にそれぞれ適正に挿入されていることを確認することができる。

端子装着孔２７に対するプラグ端子１９の挿入が完了した後、後端部４３Ｃをサブハウジング１７の後側面に沿わせて、リテーナ４３の差込部４３Ａをリテーナ貫通孔４１に差し込むことにより、サブコネクタ１５の組立が完了する。本実施形態では、図４に示すように、プラグ端子１９の筐体１９Ｂの後端がリテーナ４３の差込部４３Ａに当接し、プラグ端子１９のサブハウジング１７からの離脱がより確実に防止される。

図８に示すように、サブコネクタ１５の組立が完了した後、サブコネクタ１５を対応するサブコネクタ装着孔４９に後方から挿入する。より詳細には、サブハウジング１７の挿入部２１を対応する横孔部５１に沿って前方にスライド移動させる。このとき、ガイド凹部３１にガイド突起５５が受容されて、サブハウジング１７が適正な位置となるようにガイドされて、その位置決めが行われる。更に、サブコネクタ１５を挿入すると、ハウジング係止突起３７がサブコネクタ係止部５７に受容される。これにより、サブコネクタ１５のメインハウジング１３に対する後方への離脱が防止される。更に、サブコネクタ装着孔４９の前端を画定する前壁面、上下端を画定する上下壁面、及び左右端を画定する左右壁面によってサブコネクタ１５のメインハウジング１３に対する前方、上下方向、及び左右方向への移動が規制されて、サブコネクタ１５がメインハウジング１３に結合する。これにより、カードエッジコネクタ１の組立が完了する。

このとき、作業者はメインハウジング視認孔５８を通じてメインハウジング１３の前面から目視することにより、ハウジング係止突起３７がサブコネクタ係止部５７に適正に係合していることを確認することができる。

このとき、図６に示すように、上側端子装着孔２７Ａに挿入されたプラグ端子１９のばね片１９Ｃはそれぞれ、上側端子装着孔２７Ａから連通部５４を通過して基板挿入孔４５に達している。同様に、下側端子装着孔２７Ｂに挿入されたプラグ端子１９のばね片１９Ｃはそれぞれ連通部５４を通過して基板挿入孔４５に達している。

次に、図８に示すように、回路基板３のスリット７にメインハウジング１３の縦壁体４７をそれぞれ後方から挿入し、組立完了後のカードエッジコネクタ１を前方に移動させる。これにより、メインハウジング１３の中壁体上部５９Ａが弾性変形して、基板係止部６１の爪部６１Ｂがそれぞれ回路基板３の基板係止孔９に突入して嵌り込み、基板係止部６１が基板係止孔９に嵌合する（図７参照）。これにより、回路基板３のメインハウジング１３に対する前後方向の移動が規制される。基板係止部６１及び下側主部６７（図７参照）と、基板挿入孔４５を画定する上面及び下面（図６参照）とによって回路基板３のメインハウジング１３に対する上下方向の移動が規制される。更に、左右の縦壁体４７（図３参照）によって回路基板３のメインハウジング１３に対する左右方向の移動が規制されて、回路基板３は後端部４３Ｃが基板挿入孔４５に挿入された状態でメインハウジング１３に係止される。

本実施形態では更に、メインハウジング１３の回路基板３に対する前方への移動は中央中壁体５９Ｍの前端面、及び下側突出部６９の前端面によって規制されている。

これにより、図６に示すように、回路基板３及び複数のサブコネクタ１５はメインハウジング１３を介して機械的に結合される。このとき、基板挿入孔４５には回路基板３が挿入されている。基板挿入孔４５は、メインハウジング１３において、図６に示すように回路基板３が挿入されている部分として定義されている。回路基板３が基板挿入孔４５に挿入されているときには、メインハウジング１３には上横孔部５１Ａが回路基板３の表面側（上側）に画定されている。同様に、回路基板３が基板挿入孔４５に挿入されているときには、メインハウジング１３には下横孔部５１Ｂが回路基板３の裏面側（下側）に画定されている。図６及び図８に示すように、上横孔部５１Ａには上挿入部２１Ａが挿入され、下横孔部５１Ｂには下挿入部２１Ｂが挿入されている。上挿入部２１Ａの上側端子装着孔２７Ａと、下挿入部２１Ｂの下側端子装着孔２７Ｂとには、それぞれプラグ端子１９が装着されている。

上側端子装着孔２７Ａに装着されたプラグ端子１９のばね片１９Ｃは図６の二点鎖線で示す状態から実線で示す状態に弾性変形し、それぞれ回路基板３の表面の基板端子１１に弾発的に当接する。同様に、下側端子装着孔２７Ｂに装着されたプラグ端子１９のばね片１９Ｃもまた、図６の二点鎖線で示す状態から実線で示す状態に弾性変形し、それぞれ回路基板３の裏面の基板端子１１に弾発的に当接する。これにより、回路基板３の表面及び裏面の基板端子１１にリード線５を導通接続することができる。また、各ばね片１９Ｃが基板端子１１に弾性的に当接することで、プラグ端子１９と基板端子１１との間に電気的に良好なコンタクトが得られる。

図１及び図３に示すように、本実施形態では２つのスリット７の幅が異なるように構成されているため、メインハウジング１３が上下反転された状態ではメインハウジング１３の縦壁体４７を同時にスリット７に挿入することができない。これにより、メインハウジング１３が上下反転された状態でカードエッジコネクタ１が回路基板３に嵌合されること、すなわち誤嵌合が防止される。

図１に示すように、メインハウジング１３のサブコネクタ装着孔４９にサブコネクタ１５が装着されているときには、操作部３９はサブコネクタ装着孔４９の外部にあり、作業者が押圧可能な位置にある。サブコネクタ１５をメインハウジング１３から分離させるときには、作業者は操作部３９に下方に向く荷重を加えて、サブコネクタ１５をメインハウジング１３から引き抜けばよい。操作部３９に下方に向く荷重を加えると、上挿入部２１Ａの上面が弾性変形し、ハウジング係止突起３７が下方に移動する。これにより、ハウジング係止突起３７及びサブコネクタ係止部５７の嵌合が解除されると、サブハウジング１７をメインハウジング１３に対して後方に引き抜いて離脱させ、サブコネクタ１５とメインハウジング１３とを分離させることができる。サブコネクタ１５とメインハウジング１３とが分離すると、各ばね片１９Ｃが基板端子１１から離れて、回路基板３の表面及び裏面の基板端子１１にリード線５とが電気的に分離される。

サブコネクタ１５とメインハウジング１３とを分離させた後、サブコネクタ１５をサブコネクタ装着孔４９に後方から挿入し、ハウジング係止突起３７とサブコネクタ係止部５７とを嵌合させることによって、サブコネクタ１５をメインハウジング１３に再び結合させて、回路基板３の表面及び裏面の基板端子１１にリード線５を導通接続することができる。

次に、このように構成したカードエッジコネクタ１の効果について説明する。各サブコネクタ１５をメインハウジング１３に結合させることによって、電子機器を個々に回路基板３に接続することができる。また、各サブコネクタ１５をメインハウジング１３から分離することによって、電子機器を個々に回路基板３に分離することができる。これにより、リード線５を切断することなく、メンテナンスを要する電子機器を回路基板３から分離し、メンテナンスを行うことが可能となる。

このように、本実施形態に係るカードエッジコネクタ１はサブコネクタ１５を分離させることで、電子機器を回路基板３から分離することができる。同様に、従来のカードエッジコネクタを用い、電子機器とカードエッジコネクタ１との間に個別に分離可能とするため中継コネクタを設けた場合に比べて、中継コネクタを設けるために必要となる工程を削減でき、且つ、部品点数を減らすことができる。更に、中継コネクタを設けた場合に比べて、電子機器と回路基板３との間に設けられる接点の数を減らすことができ、電子機器、及び回路基板３が接続不良となる虞をより低減することができる。

サブハウジング１７をメインハウジング１３に係脱する、すなわちサブコネクタ１５をメインハウジング１３に挿脱することによって、１つのサブコネクタ１５に設けられた複数（本実施形態では２又は４個）のプラグ端子１９が回路基板３に対して同時に係脱する。これにより、プラグ端子１９を１つずつ回路基板３に係脱させる場合に比べて、複数のプラグ端子１９を容易に係脱することができる。

各電子機器を対応する１つのサブコネクタ１５に接続すると、電子機器の回路基板３への接続分離が、対応する１つのサブコネクタ１５のサブコネクタ装着孔４９への挿脱によって行うことができ、電子機器の回路基板３への接続分離が容易である。

基板係止部６１の前端に設けられた爪部６１Ｂが回路基板３の基板係止孔９に突入することで、カードエッジコネクタ１は回路基板３に容易に嵌合する。また、カードエッジコネクタ１に嵌合させるためには、回路基板３に貫通孔である基板係止孔９を設ければよく、その構成が簡素である。

基板係止部６１は左右両端の中壁体５９にそれぞれ設けられている。これにより、基板係止部６１は回路基板３に沿う方向において最も離間した中壁体５９に基板係止部６１を設けることができる。これによって、メインハウジング１３が回路基板３に左右方向により離れた位置で係止されるため、メインハウジング１３の移動が確実に規制されて、メインハウジング１３が回路基板３により強固に結合する。更に、基板係止部６１を切欠部６６に収容することで、基板係止部６１が露出し難くなり、意図せず基板係止部６１が移動し、基板係止部６１が回路基板３の基板係止孔９から離脱することが防止できる。

メインハウジング１３は樹脂成型品であり自在な成型が可能であるのに対して、回路基板３はその外面に配線が設けられるため、より簡素な構成であることが望ましい。本実施形態ではメインハウジング１３が複数のサブコネクタ１５に直接結合し、サブコネクタ１５を一括して回路基板３に接続させる役割を果たすことで、サブコネクタ１５をそれぞれ回路基板３に係止させた場合に比べて、回路基板３に設けるべき貫通孔（基板係止孔９）の数を低減することができる。これにより、回路基板３の構成が簡素になるとともに、基板係止孔９の数を増やすことによる回路基板３の後端部４３Ｃの剛性の低下を抑えることができる。

回路基板３が基板挿入孔４５に挿入され、メインハウジング１３にサブコネクタ１５が挿入されると、図６に示すように、上側端子装着孔２７Ａに装着されたプラグ端子１９は、開口２８Ａ及び上連通部５４Ａを通過して、回路基板３表面の基板端子１１に当接する。また、下側端子装着孔２７Ｂに装着されたプラグ端子１９は、開口２８Ｂ及び下連通部５４Ｂを通過して回路基板３の表面に設けられた基板端子１１に当接する。このように、カードエッジコネクタ１を用いることで、回路基板３の表面及び裏面の基板端子１１にそれぞれプラグ端子１９を当接させることができ、回路基板３の表面及び裏面の配線にそれぞれリード線５を接続することができる。

以上、本発明を、その好適な実施形態について説明したが、当業者であれば容易に理解できるように、本発明はこのような実施形態により限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

上記実施形態では、基板係止孔９は回路基板３を貫通する貫通孔として形成されていたが、この態様には限定されない。基板係止孔９は基板係止部６１に設けられた爪部６１Ｂに係合して回路基板３がメインハウジング１３に係止される態様でいかなる態様であってもよく、基板係止孔９は例えば、下方に凹む凹部や、回路基板３の外面に形成された溝等であってもよい。

上記実施形態では、サブコネクタ１５には上下に対をなすプラグ端子１９が１対、又は２対設けられていたが、この態様には限定されない。サブコネクタ１５には上下に対をなすプラグ端子１９が３対以上設けられていてもよい。また、サブコネクタ１５には上側端子装着孔２７Ａ又は下側端子装着孔２７Ｂのみが設けられていてもよい。

上記実施形態では、サブコネクタ１５にはリテーナ４３が設けられていたが、リテーナ４３が設けられていない態様であってもよい。

上記実施形態では、回路基板３において縦壁体４７に整合する位置にスリット７が設けられていたがこの態様には限定されず、例えば、回路基板３において中壁体５９に整合する位置にスリット７が設けられ、中壁体５９がスリット７に挿入されるように構成してもよい。

１：カードエッジコネクタ
３：回路基板
５：リード線
７：スリット
９：基板係止孔（係止孔）
１１：基板端子
１３：メインハウジング
１５：サブコネクタ
１５Ａ：２極サブコネクタ
１５Ｂ：４極サブコネクタ
１７：サブハウジング
１９：プラグ端子
１９Ａ：リード線接続部
１９Ｂ：筐体
１９Ｃ：ばね片
１９Ｄ：コンタクト用開口
１９Ｅ：端子係止孔
２１：挿入部
２１Ａ：上挿入部
２１Ｂ：下挿入部
２１Ｃ：上壁体
２３：接続部
２５：基板収容凹部
２７：端子装着孔
２７Ａ：上側端子装着孔
２７Ｂ：下側端子装着孔
２７Ｃ：上壁
２９：端子係止突起
２９Ａ：傾斜面
２９Ｂ：端子係止面
３１：ガイド凹部
３１Ａ：ガイド凹部
３１Ｂ：ガイド凹部
３５Ａ：第１肉抜孔
３５Ｂ：第２肉抜孔
３６：端子視認孔
３７：ハウジング係止突起（被係止部）
３７Ａ：ハウジング係止面
３９：操作部
４１：リテーナ貫通孔
４３：リテーナ
４３Ａ：差込部
４３Ｂ：着脱操作把持部
４３Ｃ：後端部
４５：基板挿入孔
４７：縦壁体
４９：サブコネクタ装着孔
４９Ａ：２極サブコネクタ装着孔
４９ＡＬ：左２極サブコネクタ装着孔
４９ＡＭ：中２極サブコネクタ装着孔
４９ＡＲ：右２極サブコネクタ装着孔
４９Ｂ：４極サブコネクタ装着孔
５１：横孔部
５１Ａ：上横孔部
５１Ｂ：下横孔部
５４：連通部
５４Ａ：上連通部
５４Ｂ：下連通部
５５：ガイド突起
５７：サブコネクタ係止部（係止部）
５８：メインハウジング視認孔
５９：中壁体
５９Ａ：中壁体上部
５９ＡＬ：左壁部
５９ＡＭ：中央部
５９ＡＲ：右壁部
５９Ｂ：中壁体下部
５９Ｌ：左側中壁体
５９Ｍ：中央中壁体
５９Ｒ：右側中壁体
６１：基板係止部
６１Ａ：延出部
６１Ｂ：爪部
６３：上側主部
６５：狭窄部
６６：切欠部
６７：下側主部
６９：下側突出部

Claims

端部表面に基板端子を有する回路基板に接続するカードエッジコネクタであって、
前記回路基板に係合可能なメインハウジングと、
リード線が接続可能なプラグ端子をそれぞれ複数含み、且つ、前記プラグ端子を前記基板端子に接続分離させるべく、前記メインハウジングに係脱する複数のサブハウジングとを備え、
前記メインハウジングは、前記回路基板に設けられた凹部又は、前記回路基板を貫通する係止孔に係合する基板係止部を有し、
前記回路基板の前記凹部又は前記回路基板の前記係止孔に前記基板係止部が突入することにより前記メインハウジングが前記回路基板に直接結合し、前記メインハウジングが前記回路基板に係合した状態で、前記サブハウジングが前記メインハウジングに個別に係脱可能であり、
前記メインハウジングは、前記回路基板が一方側から挿入可能な基板挿入孔と、前記サブハウジングが他方側から挿入可能な複数のコネクタ装着孔とを備え、
前記メインハウジングには前記コネクタ装着孔が前記基板挿入孔に挿入された前記回路基板に沿って並設され、
隣接する前記コネクタ装着孔の間には隣接する前記コネクタ装着孔を区切る中壁体が設けられ、
前記回路基板に沿う方向における両端に位置する前記中壁体には前記回路基板の挿入方向に凹む切欠部が形成され、前記切欠部に前記基板係止部が設けられていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
前記コネクタ装着孔は前記回路基板の表面側及び裏面側に位置する一対の横孔部を含み、
前記サブハウジングは前記横孔部にそれぞれ挿入される一対の挿入部を含み、
前記挿入部にはそれぞれ前記プラグ端子が装着される端子装着孔が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
端部表面に基板端子を有する回路基板に接続するカードエッジコネクタであって、
前記回路基板に係合可能なメインハウジングと、
リード線が接続可能なプラグ端子をそれぞれ複数含み、且つ、前記プラグ端子を前記基板端子に接続分離させるべく、前記メインハウジングに係脱する複数のサブハウジングとを備え、
前記メインハウジングは、前記回路基板に設けられた凹部又は、前記回路基板を貫通する係止孔に係合する基板係止部を有し、
前記回路基板の前記凹部又は前記回路基板の前記係止孔に前記基板係止部が突入することにより前記メインハウジングが前記回路基板に直接結合し、前記メインハウジングが前記回路基板に係合した状態で、前記サブハウジングが前記メインハウジングに個別に係脱可能であり、
前記メインハウジングは、前記回路基板が一方側から挿入可能な基板挿入孔と、前記サブハウジングが他方側から挿入可能な複数のコネクタ装着孔とを備え、
前記コネクタ装着孔は前記回路基板の表面側及び裏面側に位置する一対の横孔部を含み、
前記サブハウジングは前記横孔部にそれぞれ挿入される一対の挿入部を含み、
前記挿入部にはそれぞれ前記プラグ端子が装着される端子装着孔が設けられ、
前記サブハウジングは、上下一対の前記挿入部を接続する接続部と、対をなす前記挿入部にそれぞれに設けられた前記端子装着孔の両方を通過するリテーナ貫通孔と、前記リテーナ貫通孔に挿入されて前記端子装着孔に挿入された前記プラグ端子を前記サブハウジングに係止するリテーナと、を更に備え、
一対の前記挿入部及び前記接続部によって、前記横孔部への挿入方向前端から挿入方向後方に凹む基板収容凹部が設けられ、
前記リテーナ貫通孔は前記基板収容凹部の挿入方向後端よりも挿入方向後方に位置していることを特徴とするカードエッジコネクタ。
前記メインハウジングには前記コネクタ装着孔が前記基板挿入孔に挿入された前記回路基板に沿って並設され、
隣接する前記コネクタ装着孔の間には隣接する前記コネクタ装着孔を区切る中壁体が設けられ、
前記回路基板に沿う方向における両端に位置する前記中壁体には前記回路基板の挿入方向に凹む切欠部が形成され、前記切欠部に前記基板係止部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載のカードエッジコネクタ。
前記基板挿入孔及び前記コネクタ装着孔は互いに連通部を介して連通し、
前記サブハウジングが前記コネクタ装着孔に挿入されているときには、前記プラグ端子の少なくとも一部は前記コネクタ装着孔から前記連通部を通過して、前記基板挿入孔に位置する前記回路基板に当接することを特徴とする請求項２～請求項４のいずれか１つの項に記載のカードエッジコネクタ。
前記連通部は前記回路基板の表側及び裏側それぞれに設けられ、
前記横孔部はそれぞれ前記連通部を介して対応する前記回路基板の表面及び裏面にそれぞれ連通し、
前記端子装着孔は前記連通部に整合する位置において前記プラグ端子がそれぞれ通過可能に開口していることを特徴とする請求項５に記載のカードエッジコネクタ。
前記横孔部には前記挿入部に向かって突出するガイド突起が設けられ、
前記挿入部には前記ガイド突起を受容し、前記挿入部の前記横孔部における位置決めをするガイド凹部が設けられ、
前記ガイド凹部が前記端子装着孔に連通することによって、前記端子装着孔に通じる視認孔が形成されていることを特徴とする請求項２～請求項６のいずれか１つの項に記載のカードエッジコネクタ。
前記コネクタ装着孔には係止部が設けられ、
前記サブハウジングの外面には前記係止部に係脱可能な被係止部と、前記被係止部を前記係止部に対して離脱させるための操作を受け付ける操作部とが設けられ、
前記操作部への前記操作によって、前記基板係止部と前記係止孔とが係合した状態で、前記係止部が前記被係止部から離脱可能であることを特徴とする請求項１～請求項７のいずれか１つの項に記載のカードエッジコネクタ。
前記メインハウジングはそれぞれ前記回路基板に直交する方向に立設され、互いに厚さの異なる２つの縦壁体を含み、
前記回路基板において前記縦壁体それぞれに整合する位置に、対応する前記縦壁体の厚さに対応する幅のスリットが設けられ、
前記縦壁体が対応する前記スリットに挿入されて、前記メインハウジングが前記回路基板に係合されることを特徴とする請求項１～請求項８のいずれか１つの項に記載のカードエッジコネクタ。
前記メインハウジングは前記回路基板の前記基板挿入孔への挿入方向に対して直交する方向に並ぶ複数の前記基板係止部を備えることを特徴とする請求項１～請求項９のいずれか１つの項に記載のカードエッジコネクタ。