JP7408434B2 - モータ制御装置、ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

本開示はモータ制御装置に関し、例えば複数のモータで駆動する装置を備えるダイボンダに適用可能である。

一般に、ダイと呼ばれる半導体チップを、例えば、配線基板やリードフレームなど（以下、総称して基板という。）の表面に搭載するダイボンダにおいては、一般的に、コレット等の吸着ノズルを用いてダイを基板上に搬送し、押付力を付与すると共に、接合材を加熱することによりボンディングを行うという動作（作業）が繰り返して行われる。

ダイボンダ等の半導体製造装置によるダイボンディング工程の中には、半導体ウェハ（以下、ウェハという。）から分割されたダイを剥離する剥離工程がある。剥離工程では、ダイシングテープ裏面から突上げユニットによってダイを突き上げて、ダイ供給部に保持されたダイシングテープから、１個ずつ剥離し、コレット等の吸着ノズルを使って基板上に搬送する。コレットはボンディングヘッドの先端に取り付けられる。

ボンディングヘッドは、例えば、電圧指令の速度／トルク制御系のモータであるサーボモータにより昇降動作が行われる。突上げユニットのブロックは、例えば、パルス指令系のモータであるステップモータにより昇降動作が行われる。

特開２０１２－１７５７６８号公報

パルス指令系のモータと電圧指令の速度／トルク制御系のモータを混在させてモータ同期動作させることは困難である。

本開示の課題は異なる指令系のモータの同期動作が可能な装置を提供することにある。

本開示のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、モータ制御装置は、（ａ）第一理想波形生成部と、（ｂ）第二理想波形生成部と、（ｃ）第二理想波形生成部から理想的な波形を読み出し、第二モータから出力される第二エンコーダ信号による実位置と位置の理想的な指令波形である目標指令位置とに基づいて、加加速度、加速度、速度、および位置の指令波形を再生成し、再生成された速度の指令波形を出力する指令波形生成部と、（ｄ）第一理想波形生成部により生成された指令波形に基づいてパルス列を生成する第一出力回路と、（ｅ）再生成された速度の指令波形をアナログデータに変換する第二出力回路と、を有するモーションコントローラを備える。

本開示によれば、異なる指令系のモータの同期動作をすることが可能である。

図１は第一実施形態におけるモータ制御装置の構成を示すブロック図である。 図２は図１の理想波形生成部における指令波形の生成を説明する図である。 図３は図１の指令波形生成部の構成を示す図である。 図４は第二実施形態におけるモータ制御装置の構成を示すブロック図である。 図５は第三実施形態におけるモータ制御装置の構成を示すブロック図である。 図６は実施例におけるダイボンダの構成を示す概略上面図である。 図７は図６のダイボンダの概略構成とその動作を説明する図である。 図８は図６のダイボンダの制御系の概略構成を示すブロック図である。 図９は図６のダイ供給部の主要部を示す概略断面図である。 図１０は図６の突上げユニットとピックアップヘッドのうちコレット部との構成を示す図である。 図１１は図６のダイボンダを用いた半導体装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。 図１２は突上げユニットのブロックおよびコレットの動作タイミングの一例を示す図である。

以下、実施形態および実施例について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
＜第一実施形態＞

図１は第一実施形態におけるモータ制御装置の構成を示すブロック図である。

モータ制御装置１００はモーションコントローラ１１０と第一モータドライバ１２０ａと第二モータドライバ１２０ｂとを備え、第一モータ１３０ａと第二モータ１３０ｂを制御する。モーションコントローラ１１０は、理想的な指令波形の生成処理を行う第一理想波形生成部１１１ａと、第二理想波形生成部１１１ｂと、指令波形生成部１１２と、第一出力回路としてのパルス発生器１１３ａ、第二出力回路としてのデジタル／アナログ変換器（ＤＡＣ（Digital to Analog Converter））１１３ｂと、を備える。第一モータドライバ１２０ａは位置ループ制御部１２１と速度ループ制御部１２２ａとを備える。第二モータドライバ１２０ｂは速度ループ制御部１２２ｂを備える。

モータ制御装置１００は、第一モータ１３０ａについてはモーションコントローラ１１０からみるとオープン制御となっており、現在の指令位置と、第一モータ１３０ａから得られる実位置および実速度を使用して、第一モータドライバ１２０ａ（速度ループ制御部１２２ａおよび位置ループ制御部１２１）でのみ位置と速度の補償を行っている。即ち、目標位置、目標速度、目標加速度および目標加加速度がモーションコントローラ１１０に与えられると、第一理想波形生成部１１１ａは位置指令値を出力し、指令パルス列生成部としてのパルス発生器１１３ａは位置指令値を指令パルス列として順番に第一モータドライバ１２０ａに出力する。第一モータドライバ１２０ａは、入力された位置指令値に応答して、位置ループ制御部１２１および速度ループ制御部１２２ａが第一モータ１３０ａに制御信号を出力する。即ち、制御信号に応じて第一モータ１３０ａが回転し、回転に応じて、実位置および実速度が位置ループ制御部１２１および速度ループ制御部１２２ａに帰還して、帰還制御が行われる。

モータ制御装置１００は、第二モータ１３０ｂについてはモーションコントローラ１１０からみるとクローズドループ制御となっている。従って、モーションコントローラ１１０は、現在の指令位置と、第二モータ１３０ｂから得られる実位置を使用して、速度制御を行う。ただし、その速度制御を、モーションコントローラ１１０が第二モータ１３０ｂからの実位置を得て加加速度を制限しながら、指令波形を再生成することによって行っている。

なお、第一理想波形生成部１１１ａ、第二理想波形生成部１１１ｂおよび指令波形生成部１１２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）とＣＰＵが実行するプログラムを格納するメモリで構成される。すなわち、モーションコントローラ１１０は、例えば、ＣＰＵ、メモリ、パルス発生器１１３ａおよびＤＡＣ１１３ｂを備えるマイクロコントローラで構成され、第一モータ１３０ａの指令値と第二モータ１３０ｂの指令値を同期して生成する。

例えば、図１において、第一理想波形生成部１１１ａおよび第二理想波形生成部１１１ｂには上位制御装置から目標位置、目標速度、目標加速度および目標加加速度が与えられる。そして、指令波形生成部１１２には、第二モータ１３０ｂから実位置がエンコーダ信号として逐次入力される。

モーションコントローラ１１０の第一理想波形生成部１１１ａおよび第二理想波形生成部１１１ｂは、上位制御装置から入力された加加速度、加速度、速度及び位置の目標値から、（ａ）指令加加速度波形、（ｂ）指令加速度波形、（ｃ）指令速度波形、（ｄ）指令位置波形をそれぞれ生成する。第一理想波形生成部１１１ａは（ｄ）指令位置波形をパルス発生器１１３ａに出力する。第二理想波形生成部１１１ｂは（ａ）指令加加速度波形、（ｂ）指令加速度波形、（ｃ）指令速度波形、（ｄ）指令位置波形を指令波形生成部１１２に出力する。

指令波形生成部１１２は、第二理想波形生成部１１１ｂから出力される出力信号波形（理想的な位置の指令波形から得られる現在の指令位置）と、第二モータ１３０ｂから入力されるエンコーダ信号（実位置）に基づいて、加加速度を制限しながら、今後の指令速度波形を逐次再生成して、ＤＡＣ１１３ｂに逐次出力する。例えば、指令波形生成部１１２は、（１）指令波形入出力処理、（２）エンコーダ信号カウント処理、および（３）指令波形再生処理を行う。

パルス発生器１１３ａは、入力されたデジタルの指令値に基づいてパルス列を生成し、第一モータドライバ１２０ａの位置ループ制御部１２１に出力する。ＤＡＣ１１３ｂは、入力されたデジタルの指令値をアナログ信号の速度指令値に変換して、第二モータドライバ１２０ｂの速度ループ制御部１２２ｂに出力する。なお、エンコーダ信号は、エンコーダシグナルカウンタ（後述の図３参照）にて位置偏差量をパルスとして蓄積する。

第一モータドライバ１２０ａの位置ループ制御部１２１および速度ループ制御部１２２ａは、モーションコントローラ１１０から入力される位置指令と、第一モータ１３０ａから入力されるエンコーダ信号に応じて、駆動電流を調節して第一モータ１３０ａの回転速度を制御する。第二モータドライバ１２０ｂの速度ループ制御部１２２ｂは、モーションコントローラ１１０から入力される速度指令と、第二モータ１３０ｂから入力されるエンコーダ信号に応じて、駆動電流を調節して第二モータ１３０ｂの回転速度を制御する。

第一モータ１３０ａは、第一モータドライバ１２０ａから入力される駆動電流に応じた回転速度で回転し、実位置および実速度をエンコーダ信号としてそれぞれ第一モータドライバ１２０ａの位置ループ制御部１２１および速度ループ制御部１２２ａに出力する。第二モータ１３０ｂは、第二モータドライバ１２０ｂから入力される駆動電流に応じた回転速度で回転し、実位置および実速度をエンコーダ信号としてそれぞれモーションコントローラ１１０の指令波形生成部１１２および第二モータドライバ１２０ｂの速度ループ制御部１２２ｂに出力する。

なお、図１の実施形態では、第一モータ１３０ａおよび第二モータ１３０ｂのカウント値（回転回数および回転角度）から被駆動体の実位置を算出し、算出された実位置をもとに実速度を算出している。しかし、被駆動体の位置を直接検出する位置検出装置を備え、当該位置検出装置が検出した位置を実位置とするようにしても良い。

以下、第一理想波形生成部および第二理想波形生成部について図２を用いて詳細に説明する。図２は図１の理想波形生成部における指令波形の生成を説明する図である。

上位制御装置からモーションコントローラ１１０の第一理想波形生成部１１１ａおよび第二理想波形生成部１１１ｂ，にそれぞれの目標加加速度（Ｊｏｂｊ）、目標加速度（Ａｏｂｊ）、目標速度（Ｖｏｂｊ）および目標位置（Ｐｏｂｊ）が与えられる。第一理想波形生成部１１１ａおよび第二理想波形生成部１１１ｂはそれぞれの目標加加速度（Ｊｏｂｊ）から指令加加速度波形（ＪＤ）を生成し、それぞれの目標加速度（Ａｏｂｊ）と指令加加速度波形（ＪＤ）の積分から指令加速度波形（ＡＤ）を生成し、それぞれの目標速度（Ｖｏｂｊ）と指令加速度波形（ＡＤ）の積分から指令速度波形（ＶＤ）を生成し、それぞれの目標位置（Ｐｏｂｊ）と指令速度波形（ＶＤ）の積分から指令位置波形（ＰＤ）を生成する。

図２において、ｎは１パルスの指令波形を出力する指令出力周期の回数であり、８の倍数である。被移動体を駆動する第一モータ１３０ａおよび第二モータ１３０ｂは、移動開始から最初の期間（Ｔ１）では徐々に加速され、中央部の期間（Ｔ２）では定速度で、最終移動位置に近付く期間（Ｔ３）では徐々に減速して停止するように加加速度制御される。

以下、指令波形生成部について図３を用いて詳細に説明する。図３は図１の指令波形生成部の構成を示す図である。

指令波形生成部１１２は、指令波形入出力部４１０と指令波形再生成処理部４２０とエンコーダシグナルカウンタ４３０を備える。指令波形生成部１１２は、指令出力処理および指令波形再生成処理を行う。このとき、指令波形（例えば、加加速度の指令波形）に、偏差量を加味した加加速度加算波形を加算するようにして、指令波形再生成処理が行われる。

第二理想波形生成部１１１ｂから指令加加速度波形（ＪＤ）、指令加速度波形（ＡＤ）、指令速度波形（ＶＤ）、および指令位置波形（ＰＤ）のパルスがそれぞれ理想的な指令波形として、指令波形生成部１１２の指令波形入出力部４１０に出力される。

なお、指令波形入出力部４１０は、前回の指令出力タイミングで再生成した指令加加速度波形（ＪＤ’１～ＪＤ’ｎ）と、前回の指令出力タイミングで再生成された指令波形の中で指令出力周期１回分手前からの指令加速度波形（ＡＤ’０～ＡＤ’ｎ）、指令速度波形（ＶＤ’０～ＶＤ’ｎ）、および指令位置波形（ＰＤ’０～ＰＤ’ｎ）を保存している。

指令波形入出力部４１０は、指令波形再生成処理部４２０の偏差量算出部４２１に目標指令位置（ＰＤ’０）を出力する。指令波形入出力部４１０は、指令波形再生成部４２３にそれぞれ前回のタイミングで再生成した指令加加速度波形（ＪＤ’１～ＪＤ’ｎ）、指令出力周期１回分手前からの指令加速度波形（ＡＤ’０～ＡＤ’ｎ－１）、指令出力周期１回分手前からの指令速度波形（ＶＤ’０～ＶＤ’ｎ－１）、および指令出力周期１回分手前からの指令位置波形（ＰＤ’０～ＰＤ’ｎ－１）を出力する。

この時、エンコーダシグナルカウンタ４３０は、第二モータ１３０ｂのエンコーダカウント値からそれぞれの現在の実位置（ＰＡ０）を取得し、偏差量算出部４２１に出力する。

偏差量算出部４２１は、現在の目標指令位置（ＰＤ’０）から現在の実位置（ＰＡ０）を減じて偏差量（Ｐｅｒｒ）を算出し、加加速度加算波形生成部４２２に出力する。

加加速度加算波形生成部４２２は、指令出力周期ｎ回で偏差量（Ｐｅｒｒ）が将来的に“０”になるような加加速度加算波形（Ｃ１～Ｃｎ）を生成する。次に、加加速度加算波形生成部４２２は、加加速度加算波形（Ｃ１～Ｃｎ）を指令波形再生成部４２３に出力する。

指令波形再生成部４２３は、加加速度加算波形（Ｃ１～Ｃｎ）と前回のタイミングで生成した指令加加速度波形（ＪＤ’１～ＪＤ’ｎ）とを加算して、指令出力周期ｎ回分の全ての指令加加速度波形（ＪＤ’’１～ＪＤ’’ｎ）を再生成する。例えば、再生成された指令加加速度波形は、ＪＤ’’１＝ＪＤ’１＋Ｃ１、ＪＤ’’２＝ＪＤ’２＋Ｃ２、ＪＤ’’３＝ＪＤ'３＋Ｃ３、～、ＪＤ’’ｎ＝ＪＤ’ｎ＋Ｃｎとなる。

指令波形再生成部４２３は、再生成された指令加加速度波形（ＪＤ’’１～ＪＤ’’ｎ）と前回のタイミングで生成した指令出力周期１回分手前からの指令加速度波形（ＡＤ’０～ＡＤ’ｎ－１）とを加算して、指令出力周期ｎ回分の全ての指令加速度波形（ＡＤ’’１～ＡＤ’’ｎ）を再生成する。例えば、再生成された指令加速度波形は、ＡＤ’’１＝ＡＤ’０＋ＪＤ’’１、ＡＤ’’２＝ＡＤ’１＋ＪＤ’’２、ＡＤ’’３＝ＡＤ’２＋ＪＤ’’３、～、ＡＤ’’ｎ＝ＡＤ’（ｎ－１）＋ＪＤ’’ｎとなる。

指令波形再生成部４２３は、再生成された指令加速度波形（ＡＤ’’１～ＡＤ’’ｎ）と前回のタイミングで生成した指令出力周期１回分手前からの指令速度波形（ＶＤ’０～ＶＤ’ｎ－１）とを加算して、指令出力周期ｎ回分の全ての指令加速度波形（ＶＤ’’１～ＶＤ’’ｎ）を再生成する。例えば、再生成された指令速度波形は、ＶＤ’’１＝ＶＤ’０＋ＡＤ’’１、ＶＤ’’２＝ＶＤ’１＋ＡＤ’’２、ＶＤ’’３＝ＶＤ’２＋ＡＤ’’３、～、ＶＤ’’ｎ＝ＶＤ’（ｎ－１）＋ＡＤ’’ｎとなる。

指令波形再生成部４２３は、再生成された指令速度波形（ＶＤ’’１～ＶＤ’’ｎ）と前回のタイミングで生成した指令出力周期１回分手前からの指令位置波形（ＰＤ’０～ＰＤ’ｎ－１）とを加算して、指令出力周期ｎ回分の全ての指令位置波形（ＰＤ’’１～ＰＤ’’ｎ）を再生成する。例えば、再生成された指令位置波形は、ＰＤ’’１＝ＰＤ’０＋ＶＤ’’１、ＰＤ’’２＝ＰＤ’１＋ＶＤ’’２、ＰＤ’’３＝ＰＤ’２＋ＶＤ’’３、～、ＰＤ’’ｎ＝ＰＤ’（ｎ－１）＋ＶＤ’’ｎとなる。

加加速度制限部４２７は、再生成された指令加加速度波形（ＪＤ’’１～ＪＤ’’ｎ）が上限（または下限）を超えないかどうか確認する。加加速度上限（Ｊｍａｘ）および加加速度下限（－Ｊｍａｘ）はあらかじめ定められている。指令波形再生成部４２３では、前回のタイミングで生成した指令加加速度波形（ＪＤ’１～ＪＤ’ｎ）に、加算波形パルス（Ｃ１～Ｃｎ）が加加速度波形に加算されている（指令加加速度波形ＪＤ’’１～ＪＤ’’ｎ）。

この場合、加加速度制限部４２７は、現在時刻でのパルス波形（Ｃ１～Ｃｎ）が上限（Ｊｍａｘ）と下限（－Ｊｍａｘ）の間にあるか否かを検出して、再生成が可（ＯＫ）か否（ＮＧ）を判定する。例えば、現在時刻でパルス波形（Ｃ１～Ｃｎ）が、上限（Ｊｍａｘ）未満であるか否かを検出する（ＪＤ’’１～ＪＤ’’ｎ＜Ｊｍａｘ）。そしてＮＧであれば、指令波形復元部４２４にＮＧ情報を出力する。またＯＫであれば、現在時刻でのパルス波形（Ｃ１～Ｃｎ）が、下限（Ｊｍａｘ）超であるか否かを検出する（－Ｊｍａｘ＜ＪＤ’’１～ＪＤ’’ｎ）。そしてＮＧであれば、指令波形復元部４２４にＮＧ情報を出力する。またＯＫであれば、加速度制限部４２８に指令加加速度波形（ＪＤ’’１～ＪＤ’’ｎ）、指令加速度波形（ＡＤ’’１～ＡＤ’’ｎ）、指令速度波形（ＶＤ’’１～ＶＤ’’ｎ）、および指令位置波形（ＰＤ’’１～ＰＤ’’ｎ）を出力する。

次に、加速度制限部４２８は、加加速度制限部４２７と同様に、現在時刻での加速度波形が、上限（Ａｍａｘ）未満であるか否かを検出する（ＡＤ’’１～ＡＤ’’ｎ＜Ａｍａｘ）。そしてＮＧであれば、指令波形復元部４２４にＮＧ情報を出力する。またＯＫであれば、現在時刻での加速度波形が、下限（Ａｍａｘ）超であるか否かを検出する（－Ａｍａｘ＜ＡＤ’’１～ＡＤ’’ｎ）。そしてＮＧであれば、指令波形復元部４２４にＮＧ情報を出力する。またＯＫであれば、速度制限部４２９に指令加加速度波形（ＪＤ’’１～ＪＤ’’ｎ）、指令加速度波形（ＡＤ’’１～ＡＤ’’ｎ）、指令速度波形（ＶＤ’’１～ＶＤ’’ｎ）、および指令位置波形（ＰＤ’’１～ＰＤ’’ｎ）を出力する。

さらに、速度制限部４２９は、加加速度制限部４２７と同様に、現在時刻での速度波形が、上限（Ｖｍａｘ）未満であるか否かを検出する（ＶＤ’’１～ＶＤ’’ｎ＜Ｖｍａｘ）。そしてＮＧであれば、指令波形復元部４２４にＮＧ情報を出力する。またＯＫであれば、現在時刻での速度波形が、下限（Ｖｍａｘ）を超えるか否かを検出する（－Ｖｍａｘ＜ＶＤ’’１～ＶＤ’’ｎ）。そしてＮＧであれば、指令波形復元部４２４にＮＧ情報を出力する。またＯＫであれば、指令波形入出力部４１０に指令加加速度波形（ＪＤ’’１～ＪＤ’’ｎ）、指令加速度波形（ＡＤ’’１～ＡＤ’’ｎ）、指令速度波形（ＶＤ’’１～ＶＤ’’ｎ）、および指令位置波形（ＰＤ’’１～ＰＤ’’ｎ）を出力する。

指令波形復元部４２４は、ＮＧ情報が、加加速度制限部４２７、加速度制限部４２８、または速度制限部４２９のいずれかから入力された場合には、前回の指令波形（ＪＤ’１～ＪＤ’ｎ、ＡＤ’１～ＡＤ’ｎ、ＶＤ’１～ＶＤ’ｎ、およびＰＤ’１～ＰＤ’ｎ）を復元し、全偏差量の補正を次回指令出力時まで持ち越す（上限と下限の確認処理）。即ち、復元した前回の指令波形を指令波形入出力部４１０に出力する。

なお、上記実施形態では、指令波形復元部４２４が前回の指令波形を復元したが、ＮＧ情報を出力し、指令波形入出力部４１０がＮＧ情報に応じて、保存していた前回の指令波形を現在の指令波形とするようにしても良い。

この後、再生成した指令波形（ＪＤ’’１～ＪＤ’’ｎ、ＡＤ’’１～ＡＤ’’ｎ、ＶＤ’’１～ＶＤ’’ｎ、およびＰＤ’’１～ＰＤ’’ｎ）を新たな指令波形として保存する。

指令波形の速度指令値である指令速度波形（ＶＤ’’１）は、指令波形入出力部４１０からＤＡＣ１１３ｂに出力され、ＤＡＣ１１３ｂは、入力された指令速度波形（ＶＤ’’１）をアナログ値に変換して第二モータドライバ１２０ｂに出力する。第二モータドライバ１２０ｂは、入力されたアナログデータに応じて第二モータ１３０ｂを回転駆動し、かつ第二モータ１３０ｂから出力された回転位置（および回転速度）をエンコーダ信号として、指令波形生成部１１２のエンコーダシグナルカウンタ４３０に出力する。

第二モータドライバ１２０ｂは、入力された速度指令値（ＶＤ’’１）に従って第二モータ１３０ｂを制御する。

実施形態によれば、以下の一つまたは複数の効果を有する。

（ａ）モータ制御装置は、加加速度、加速度、速度および位置の理想的な指令波形を生成する理想波形生成部をモータに対応して複数有し、それぞれの理想波形生成部から理想的な波形を読み出し、理想的な波形に基づいて、パルス列、速度指令など別々の指令値を出力する。これにより、指令出力方式の異なるモータの制御が可能となる。

（ｂ）複数の理想波形生成部における理想波形の生成を同期して行うことにより、指令出力方式の異なるモータの同期制御が可能となる。

＜第二実施形態＞
図４は第二実施形態におけるモータ制御装置の構成を示すブロック図である。

第一実施形態では、第一モータ１３０ａは、第一モータドライバ１２０ａの速度ループ制御部１２２ａから入力される回転速度の制御に応じた回転速度で回転し、実位置および実速度をエンコーダ信号として第一モータドライバ１２０ａの位置ループ制御部１２１および速度ループ制御部１２２ａに出力している。第二実施形態におけるモータ制御装置２００では、第一モータ１３０ａは、実位置を、さらに、モーションコントローラ２１０に出力し、位置の補正を行うようにしている。

モーションコントローラ２１０は、モーションコントローラ１１０に対して、さらに、第一理想波形生成部１１１ａからの指令位置波形を実位置のエンコード信号に基づいて補正する指令位置補正部２１２を有する。第一モータ１３０ａから出力されたエンコーダ信号は、指令位置補正部２１２のエンコーダシグナルカウンタ（不図示）に入力される。エンコーダシグナルカウンタは、所定のサイクルでカウントしてカウント値から現在の実位置（ＰＡ０）を取得する。指令位置補正部２１２は、現在の目標指令位置（ＰＤ０）と現在の実位置（ＰＡ０）との差分である偏差量を算出し、偏差量に基づいて指令位置波形を補正し、パルス変換器１１３ｄにより速度指令値を単位時間あたりのパルス数に変換しパルス発生器１１３ａに出力する。ここで、指令位置補正部２１２は、指令波形生成部１１２と同様の構成である。

＜第三実施形態＞
図５は第三実施形態におけるモータ制御装置の構成を示すブロック図である。

モータ制御装置３００はモーションコントローラ３１０と第一モータドライバ１２０ａと第二モータドライバ１２０ｂと第三モータドライバ１２０ｃとを備え、第一モータ１３０ａ，第二モータ１３０ｂおよび第三モータ１３０ｃを制御する。モーションコントローラ３１０は、理想的な指令波形の生成処理を行う第一理想波形生成部１１１ａ、第二理想波形生成部１１１ｂおよび第三理想波形生成部１１１ｃと、指令波形生成部１１２と、パルス発生器１１３ａと、ＤＡＣ１１３ｂと、第三出力回路としてのＤＡＣ１１３ｃと、を備える。第三理想波形生成部１１１ｃは第一理想波形生成部１１１ａおよび第二理想波形生成部１１１ｂと同様の構成である。ＤＡＣ１１３ｃはＤＡＣ１１３ｂと同様の構成である。

モータ制御装置３００は、モーションコントローラ３１０と、第一モータドライバ１２０ａ、第二モータドライバ１２０ｂおよび第三モータドライバ１２０ｃと、がそれぞれクローズドループ制御となっている。従って、モーションコントローラ３１０は、現在の指令位置と、第一モータ１３０ａ、第二モータ１３０ｂおよび第三モータ１３０ｃから得られる実位置を使用して、位置制御、速度制御またはトルク制御を行う。ただし、その位置制御、速度制御またはトルク制御を、モーションコントローラ３１０が第一モータ１３０ａ、第二モータ１３０ｂおよび第三モータ１３０ｃからの実位置を得て加加速度を制限しながら、指令波形を再生成することによって行っている。なお、第三理想波形生成部１１１ｃは、第一理想波形生成部１１１ａおよび第二理想波形生成部１１１ｂと同様に、例えば、ＣＰＵとＣＰＵが実行するプログラムを格納するメモリで構成される。すなわち、モーションコントローラ３１０は、例えば、ＣＰＵ、メモリ、パルス発生器１１３ａおよびＤＡＣ１１３ｂ，１１３ｃを備えるマイクロコントローラで構成され、第一モータ１３０ａの指令値と第二モータ１３０ｂの指令値と第三モータ１３０ｃの指令値を同期して生成する。

第一理想波形生成部１１１ａ、第二理想波形生成部１１１ｂおよび第三理想波形生成部１１１ｃには上位制御装置から目標位置、目標速度、目標加速度および目標加加速度が与えられる。そして、指令波形生成部１１２には、第一モータ１３０ａ、第二モータ１３０ｂおよび第三モータ１３０ｃからそれぞれの実位置がエンコーダ信号として逐次入力される。

指令波形生成部１１２は、第一理想波形生成部１１１ａ、第二理想波形生成部１１１ｂおよび第三理想波形生成部１１１ｃから出力される出力信号波形（理想的な位置の指令波形から得られる現在の指令位置）と、第一モータ１３０ａ、第二モータ１３０ｂおよび第三１３０ｃから入力されるエンコーダ信号（実位置）に基づいて、加加速度を制限しながら、今後の指令位置波形、指令速度波形、指令加速度波形を逐次再生成して、パルス発生器１１３ａおよびＤＡＣ１１３ｂ，１１３ｃに逐次出力する。例えば、指令波形生成部１１２は、第一モータ１３０ａ、第二モータ１３０ｂおよび第三モータ１３０ｃに対する（１）指令波形入出力処理、（２）エンコーダ信号カウント処理、および（３）指令波形再生処理を第一実施形態と同様に行う。

指令波形の位置指令値である指令位置波形（ＰＤ’’１）は、指令波形入出力部４１０からパルス発生器１１３ａに出力され、パルス発生器１１３ａは、入力された指令位置波形（ＰＤ’’１）に基づいてパルス列を生成し、第一モータドライバ１２０ａの位置ループ制御部１２１に出力する。第一モータドライバ１２０ａの位置ループ制御部１２１および速度ループ制御部１２２ａは、モーションコントローラ３１０から入力される位置指令値と、第一モータ１３０ａから入力されるエンコーダ信号に応じて、駆動電流を調節して第一モータ１３０ａの回転速度および停止位置を制御する。

指令波形の速度指令値である指令速度波形（ＶＤ’’１）は、指令波形入出力部４１０からＤＡＣ１１３ｂに出力され、ＤＡＣ１１３ｂは、入力されたデジタル信号の指令位置波形（ＶＤ’’１）をアナログ信号の速度指令値に変換して第二モータドライバ１２０ｂの速度ループ制御部１２２ｂに出力する。第二モータドライバ１２０ｂの速度ループ制御部１２２ｂは、モーションコントローラ３１０から入力される速度指令と、第二モータ１３０ｂから入力されるエンコーダ信号に応じて、駆動電流を調節して第二モータ１３０ｂの回転速度を制御する。

指令波形の加速度指令値である指令加速度波形（ＡＤ’’１）は、指令波形入出力部４１０からＤＡＣ１１３ｃに出力され、ＤＡＣ１１３ｃは、入力されたデジタル信号の指令加速度波形（ＡＤ’’１）をアナログ信号の加速度指令値に変換して第三モータドライバ１２０ｃに出力する。第三モータドライバ１２０ｃは、モーションコントローラ３１０から入力されるトルク指令と、第三モータ１３０ｂを駆動電流に応じて、第三モータ１３０ｃのトルクを制御する。第三モータ１３０ｃは、第三モータドライバ１２０ｃから入力される駆動電流に応じた回転速度で回転し、実位置をエンコーダ信号として指令波形生成部１１２に出力する。

第三実施形態によれば、以下の一つまたは複数の効果を有する。

（ａ）モータ制御装置は、加加速度、加速度、速度および位置の理想的な指令波形および目標指令位置に基づいて、加加速度、加速度、速度および位置の指令波形を再生成し、再生成された指令波形に基づいて、パルス列、速度指令、トルク指令など別々の指令値を出力する。これにより、指令出力方式の異なるモータの制御が可能となる。

（ｂ）モータ制御装置は、一定周期毎の指令値を各モータ軸の設定に合わせた方式で出力すると供にエンコーダ値から算出した偏差を指令値にフィードバックする。これにより、指令出力方式の異なるモータ同士の偏差を一定に抑えた状態での同期動作が可能となる。

図６は実施例に係るダイボンダの概略を示す上面図である。図７は図６において矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド及びボンディングヘッドの動作を説明する図である。

ダイボンダ１０は、大別して、基板Ｓに実装するダイＤを供給するダイ供給部１と、ピックアップ部２、中間ステージ部３と、ボンディング部４と、搬送部５、基板供給部６と、基板搬出部７と、各部の動作を監視し制御する制御部８と、を有する。Ｙ軸方向がダイボンダ１０の前後方向であり、Ｘ軸方向が左右方向である。ダイ供給部１がダイボンダ１０の手前側に配置され、ボンディング部４が奥側に配置される。ここで、基板Ｓは最終１パッケージとなる、一つ又は複数の製品エリア（以下、パッケージエリアＰという。）がプリントされている。

まず、ダイ供給部１は基板ＳのパッケージエリアＰに実装するダイＤを供給する。ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するウェハ保持台１２と、ウェハ１１からダイＤを突き上げる点線で示す突上げユニット１３と、を有する。ダイ供給部１は図示しない駆動手段によってＸＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤを突上げユニット１３の位置に移動さ せる。

ピックアップ部２は、ダイＤをピックアップするピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＹ方向に移動させるピックアップヘッドのＹ駆動部２３と、コレット２２を昇降、回転及びＸ方向移動させる図示しない各駆動部と、を有する。ピックアップヘッド２１は、突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２（図７も参照）を有し、ダイ供給部１からダイＤをピックアップし、中間ステージ３１に載置する。ピックアップヘッド２１は、コレット２２を昇降、回転及びＸ方向移動させる図示しない各駆動部を有する。

中間ステージ部３は、ダイＤを一時的に載置する中間ステージ３１と、中間ステージ３１上のダイＤを認識する為のステージ認識カメラ３２を有する。

ボンディング部４は、中間ステージ３１からダイＤをピックアップし、搬送されてくる基板ＳのパッケージエリアＰ上にボンディングし、又は既に基板ＳのパッケージエリアＰの上にボンディングされたダイの上に積層する形でボンディングする。ボンディング部４は、ピックアップヘッド２１と同様にダイＤを先端に吸着保持するコレット４２（図７も参照）を備えるボンディングヘッド４１と、ボンディングヘッド４１をＹ方向に移動させるＹ駆動部４３と、基板ＳのパッケージエリアＰの位置認識マーク（図示せず）を撮像し、ボンディング位置を認識する基板認識カメラ４４とを有する。このような構成によって、ボンディングヘッド４１は、ステージ認識カメラ３２の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージ３１からダイＤをピックアップし、基板認識カメラ４４の撮像データに基づいて基板にダイＤをボンディングする。

搬送部５は、基板Ｓを掴み搬送する基板搬送爪５１と、基板Ｓが移動する搬送レーン５２と、を有する。基板Ｓは、搬送レーン５２に設けられた基板搬送爪５１の図示しないナットを搬送レーン５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。このような構成によって、基板Ｓは、基板供給部６から搬送レーン５２に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後、基板搬出部７まで移動して、基板搬出部７に基板Ｓを渡す。

ダイボンダ１０は、ウェハ１１上のダイＤの姿勢を認識するウェハ認識カメラ２４と、中間ステージ３１に載置されたダイＤの姿勢を認識するステージ認識カメラ３２と、ボンディングステージＢＳ上の実装位置を認識する基板認識カメラ４４とを有する。認識カメラ間の姿勢ずれ補正しなければならないのは、ボンディングヘッド４１によるピックアップに関与するステージ認識カメラ３２と、ボンディングヘッド４１による実装位置へのボンディングに関与する基板認識カメラ４４である。

次に、制御部８について図８を用いて説明する。図８は制御系の概略構成を示すブロック図である。制御系８０は制御部８と駆動部８６と信号部８７と光学系８８とを備える。制御部８は、大別して、主としてＣＰＵ（Central Processor Unit）で構成される制御・演算装置８１と、記憶装置８２と、入出力装置８３と、バスライン８４と、電源部８５とを有する。記憶装置８２は、処理プログラムなどを記憶しているＲＡＭで構成されている主記憶装置８２ａと、制御に必要な制御データや画像データ等を記憶しているＨＤＤで構成されている補助記憶装置８２ｂとを有する。入出力装置８３は、装置状態や情報等を表示するモニタ８３ａと、オペレータの指示を入力するタッチパネル８３ｂと、モニタを操作するマウス８３ｃと、光学系８８からの画像データを取り込む画像取込装置８３ｄと、を有する。また、入出力装置８３は、ダイ供給部１のＸＹテーブル（図示せず）やボンディングヘッドテーブルのＺＹ駆動軸等の駆動部８６を制御するモータ制御装置８３ｅと、種々のセンサ信号や照明装置などのスイッチ等の信号部８７から信号を取り込み又は制御するＩ／Ｏ信号制御装置８３ｆとを有する。光学系８８には、ウェハ認識カメラ２４、ステージ認識カメラ３２、基板認識カメラ４４が含まれる。制御・演算装置８１はバスライン８４を介して必要なデータを取込み、演算し、ピックアップヘッド２１等の制御や、モニタ８３ａ等に情報を送る。

制御部８は画像取込装置８３ｄを介してウェハ認識カメラ２４、ステージ認識カメラ３２および基板認識カメラ４４で撮像した画像データを記憶装置８２に保存する。保存した画像データに基づいてプログラムしたソフトウェアにより、制御・演算装置８１を用いてダイＤおよび基板ＳのパッケージエリアＰの位置決め、並びにダイＤおよび基板Ｓの表面検査を行う。制御・演算装置８１が算出したダイＤおよび基板ＳのパッケージエリアＰの位置に基づいてソフトウェアによりモータ制御装置８３ｅを介して駆動部８６を動かす。このプロセスによりウェハ上のダイの位置決めを行い、ピックアップ部２およびボンディング部４の駆動部で動作させダイＤを基板ＳのパッケージエリアＰ上にボンディングする。使用するウェハ認識カメラ２４、ステージ認識カメラ３２および基板認識カメラ４４はグレースケール、カラーカメラ等であり、光強度を数値化する。

次に、ダイ供給部１の構成について図９を用いて説明する。図９は図６のダイ供給部の主要部を示す概略断面図である。

ダイ供給部１は、水平方向（ＸＹ軸方向）に移動するウェハ保持台１２と、上下方向に移動する突上げユニット１３と、を備える。ウェハ保持台１２は、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持され複数のダイＤが接着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、を有する。突上げユニット１３は支持リング１７の内側に配置される。

ダイ供給部１は、ダイＤの突き上げ時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。その結果、ウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイＤの間隔が広がり、突上げユニット１３によりダイＤ下方よりダイＤを突き上げ、ダイＤのピックアップ性を向上させている。なお、ダイを基板に接着する接着剤は、液状からフィルム状となり、ウェハ１１とダイシングテープ１６との間にダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハ１１では、ダイシングは、ウェハ１１とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウェハ１１とダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離する。なお、以降では、ダイアタッチフィルム１８の存在を無視して、剥離工程を説明する。

次に、突上げユニットとコレットとの関係について図１０、１１を用いて説明する。図１０は実施例に係る突上げユニットとピックアップヘッドのうちコレット部との構成を示した図である。図１１は突上げユニットのブロックおよびコレットの動作タイミングを示す図である。

図１０に示すようにコレット部２０は、コレット２２と、コレット２２を保持するコレットホルダー２５と、それぞれに設けられダイＤを吸着するための吸引孔２２ｖ、２５ｖとを有する。コレット２２のダイを吸着する吸着面はダイＤと略同じ大きさである。

突上げユニット１３はブロックＡ１～Ａ４を有するブロック部１３ａ１と、複数の吸着孔を有するドームヘッド１３ａ２と、吸引孔１３ａ３と、ドーム吸着の吸引孔１３ａ４と、を有する。突上げユニット１３は上面周辺部にドームヘッド１３ａ２を有する。ドームヘッド１３ａ２は複数の吸着孔ＨＬと空洞部ＣＶとを有し、吸引孔１３ａ３から吸引して、コレット２２でピックアップされるダイＤの周辺のダイＤｄをダイシングテープ１６を介して吸引する。図１０ではブロック部１３ａ１の周囲に吸着孔ＨＬを一列のみ示しているが、ピックアップ対象でないダイＤｄを安定し保持するために複数列設けている。同心四角状のブロックＡ１～Ａ４の各ブロックの間の隙間Ａ１ｖ、Ａ２ｖ、Ａ３ｖおよびドーム内の空洞部を介してドーム吸着の吸引孔１３ａ４から吸引して、コレット２２でピックアップされるダイＤをダイシングテープ１６を介して吸引する。吸引孔１３ａ３からの吸引と吸引孔１３ａ４からの吸引は独立に行うことができる。

突上げユニット１３は、周辺部に四つのモータを備え、中央部にはモータの回転をカムまたはリンクによって上下動に変換する四つのプランジャ機構を備える。四つのプランジャ機構のそれぞれはブロックＡ１～Ａ４に上下動を与える。４つのブロックＡ１～Ａ４の突上げ速度、突上げ量をプログラマブルに設定可能である。制御部８はこれらの設定に基づいて四つのモータを制御してブロックＡ１～Ａ４に独立に上下運動を与える。モータ制御装置８３ｅは、例えば第一実施形態のモーションコントローラ１１０と同様に構成され、四つのモータは例えば第一モータ１３０ａで構成されている。

ピックアップヘッド２１のコレット２２は突上げユニット１３のブロックＡ１～Ａ４に連動して動作する。ピックアップヘッド２１を駆動するモータは例えば第二モータ１３０ｂで構成され、第一実施形態のモーションコントローラ１１０と同様な構成のモータ制御装置８３ｅにより制御される。

ピックアップ動作の一例について図１１を用いて説明する。
制御部８はダイシングテープ１６上の目的とするダイＤを突上げユニット１３とコレット２２に位置決めするところから開始する。位置決めが完了すると、制御部８は突上げユニット１３の吸引孔１３ａ４や間隙Ａ１ｖ、Ａ２ｖ、Ａ３ｖを介して真空引きすることによって、ダイシングテープ１６が突上げユニット１３の上面に吸着される（第零ステップ（ＳＴＰ０））。このとき、ブロックＡ１～Ａ４の上面はドームヘッド１３ａ２の上面と同一の高さ（初期位置）にある。その状態で、制御部８は真空供給源から真空を供給し、コレット２２をダイＤのデバイス面に向けて真空引きしながら所定速度で降下させ（第一ステップ（ＳＴＰ１ａ））、減速した所定速度で着地させる（第二ステップ（ＳＴＰ２ａ））。

その後、制御部８のモータ制御装置８３ｅはブロックＡ１～Ａ４を同時に所定の高さまでそれぞれ一定の速度で上昇させる（第一ステップ（ＳＴＰ１））。ここで、コレット２２の突上げ速度はブロックＡ１、ブロックＡ２、ブロックＡ３、ブロックＡ４の順に遅くなっている。モータ制御装置８３ｅは突上げ速度が一番早い最外周のブロックＡ１の突上げ動作に連動してコレット２２を上昇させる（第三ステップ（ＳＴＰ３ａ））。モータ制御装置８３ｅはブロックＡ１～Ａ４の一段目の突上げ動作後所定時間経過して真空吸引によりダイシングテープ１６の吸着を行う。

その後、モータ制御装置８３ｅは、ブロックＡ１～Ａ４を同時に所定の高さまでそれぞれ一定の速度で三回上昇させる（第二ステップ（ＳＴＰ２）、第三ステップ（ＳＴＰ３）、第四ステップ（ＳＴＰ４））。このとき、モータ制御装置８３ｅは突上げ速度が一番早い最外周のブロックＡ１の突上げ動作に連動してコレット２２を上昇させる（第四ステップ（ＳＴＰ４ａ）、第五ステップ（ＳＴＰ５ａ）、第六ステップ（ＳＴＰ６ａ））。

制御部８は、ブロックＡ１～Ａ４の四段目の突上げ動作後所定時間経過して真空吸引を停止すると共にエアーの吹出しを開始する（第四ステップ（ＳＴＰ４））。その後、モータ制御装置８３ｅは、コレット２２を上昇させダイＤ全体をダイシングテープ１６から剥離する。その後、モータ制御装置８３ｅは、ブロックＡ１～Ａ４を初期位置に戻す（第五ステップ（ＳＴＰ５））。制御部８は、コレットを初期位置に戻るタイミングでエアーの吹出しを停止する。コレット２２がダイＤをピックアップして上昇しエアーの吹出しによりダイシングテープ１６は突上げユニット１３からの離脱が可能にされる。

次に、実施例に係るダイボンダを用いた半導体装置の製造方法について図１２を用いて説明する。図１２は半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。

（ウェハ・基板搬入工程：ステップＳ１１）
ウェハ１１から分割されたダイＤが貼付されたダイシングテープ１６を保持したウェハリング１４をウェハカセット（不図示）に格納し、ダイボンダ１０に搬入する。制御部８はウェハリング１４が充填されたウェハカセットからウェハリング１４をダイ供給部１に供給する。また、基板Ｓを準備し、ダイボンダ１０に搬入する。制御部８は基板供給部６で基板Ｓを基板搬送爪５１に取り付ける。

（ピックアップ工程：ステップＳ１２）
制御部８は、図１１を用いて説明したように、分割したダイをウェハからピックアップする。

（ボンディング工程：ステップＳ１３）
制御部８は、ピックアップしたダイを基板Ｓ上に搭載又は既にボンディングしたダイの上に積層する。制御部８はウェハ１１からピックアップしたダイＤを中間ステージ３１に載置し、ボンディングヘッド４１で中間ステージ３１から再度ダイＤをピックアップし、搬送されてきた基板Ｓにボンディングする。

（基板搬出工程：ステップＳ１４）
制御部８は基板搬出部７で基板搬送爪５１からダイＤがボンディングされた基板Ｓを取り出す。ダイボンダ１０から基板Ｓを搬出する。

実施例によれば、以下の一つまたは複数の効果を有する。

（ａ）ダイボンディング装置は、ダイシングテープと接触する複数のブロックを有する突上げユニットと、ダイを吸着するコレットを有し、上下動が可能なヘッドと、複数のブロックおよびヘッドを駆動するモータを制御する実施形態のモータ制御装置と、を備える。これにより、モータ制御装置は、モータ軸毎にパルス列、速度、トルクなどの異なる指令出力方式を設定でき、一定周期間隔毎のモータ軸の指令値を、各モータの設定に合わせた方式で出力することが可能である。

（ｂ）複数のブロックを駆動する複数のモータと、複数のブロックと連動して動作するコレットの上下動を与えるモータと、を別々の指令出力方式（例えば、パルスモータ、サーボモータ等）で制御する場合でも、一定周期毎の指令値を各モータ軸の設定に合わせた方式で出力すると同時にエンコーダ値から算出した偏差を指令値にフィードバックすることで、指令出力方式の異なるモータ同士の偏差を一定に抑えた状態での同期動作が可能となる。

（ｃ）複数のブロックを駆動する同じ指令方式の複数のモータ同士の偏差を一定に抑えた状態での同期動作が可能となり、複数のモータで複数のブロックを突上げる多軸突き上げの最適化された動作の再現性を向上させることが可能である。

以上、本発明者によってなされた発明を実施形態および実施例に基づき具体的 に説明したが、本発明は、上記実施形態および実施例に限定されるものではなく、種々変更可能であることはいうまでもない。

例えば、第一実施形態および第二実施形態では、モータ制御装置は、パルス列および速度のそれぞれでモータを制御する例について説明したが、パルス列および加速度のそれぞれでモータを制御するようにしてもよい。

また、第三実施形態では、モータ制御装置は、パルス列、速度および加速度のそれぞれでモータを制御する例について説明したが、パルス列および速度のそれぞれでモータを制御するようにしてもよいし、パルス列および加速度のそれぞれでモータを制御するようにしてもよいし、速度および加速度のそれぞれでモータを制御するようにしてもよい。

また、実施例のモータ制御装置８３ｅは、第一実施形態のモーションコントローラ１１０と同様に構成され、突上げユニットの四つのモータは例えば第一モータ１３０ａで構成され、ピックアップヘッド２１を駆動するモータは第二モータ１３０ｂで構成されている例について説明したが、モータ制御装置８３ｅは、第二実施形態のモーションコントローラ２１０と同様に構成され、四つのモータは例えば第一モータ１３０ａで構成され、ピックアップヘッド２１を駆動するモータは第二モータ１３０ｂで構成されてもよい。

また、モータ制御装置８３ｅは、第三実施形態のモーションコントローラ３１０と同様に構成され、四つのモータは例えば第三モータ１３０ｃで構成され、ピックアップヘッド２１を駆動するモータは第二モータ１３０ｂで構成されてもよい。これにより、突き上げ動作中のトルクの測定およびその測定値のフィードバックが可能になる。

また、実施例ではピックアップヘッドおよびボンディングヘッドをそれぞれ１つ備えているが、それぞれ２つ以上であってもよい。また、実施例では中間ステージを備えているが、中間ステージがなくてもよい。この場合、ピックアップヘッドとボンディングヘッドは兼用してもよい。

また、実施例ではダイの表面を上にしてボンディングされるが、ダイをピックアップ後ダイの表裏を反転させて、ダイの裏面を上にしてボンディングしてもよい。この場合、中間ステージは設けなくてもよい。この装置はフリップチップボンダという。

１００：モータ制御装置
１１０：モーションコントローラ
１１１ａ：第一理想波形生成部
１１１ｂ：第二理想波形生成部
１１２：指令波形生成部
１１３ａ：パルス発生器（第一出力回路）
１１３ｂ：ＤＡＣ（第二出力回路）
１２０ａ：第一モータドライバ
１２０ｂ：第二モータドライバ
１３０ａ：第一モータ
１３０ｂ：第二モータ

Claims (10)

1. その実位置を第一エンコーダ信号として出力する第一モータ、その実位置を第二エンコーダ信号として出力する第二モータおよびその実位置を第三エンコーダ信号として出力する第三モータで被駆動体を駆動して制御するモータ制御装置であって、
   （ａ）前記第一モータに対応する、加加速度、加速度、速度、および位置の第一の理想的な指令波形を生成する第一理想波形生成部と、
   （ｂ）前記第二モータに対応する、加加速度、加速度、速度、および位置の第二の理想的な指令波形を生成する第二理想波形生成部と、
   （ｃ）前記第三モータに対応する、加加速度、加速度、速度、および位置の第三の理想的な指令波形を生成する第三理想波形生成部と、
   （ｄ）前記第一理想波形生成部から前記第一の理想的な指令波形を読み出し、前記第一エンコーダ信号による実位置と前記位置の第一の理想的な指令波形である目標指令位置とに基づいて、加加速度、加速度、速度、および位置の指令波形を再生成し、再生成された位置の指令波形を出力し、
   前記第二理想波形生成部から前記第二の理想的な指令波形を読み出し、前記第二エンコーダ信号による実位置と前記位置の第二の理想的な指令波形である目標指令位置とに基づいて、加加速度、加速度、速度、および位置の指令波形を再生成し、再生成された速度の指令波形を出力し、
   前記第三理想波形生成部から前記理想的な波形を読み出し、前記第三エンコーダ信号による実位置と前記位置の理想的な指令波形である目標指令位置とに基づいて、加加速度、加速度、速度、および位置の指令波形を再生成し、再生成された前記加速度の指令波形を出力し、
   前記位置の指令波形と前記速度の指令波形と前記加速度の指令波形とを同期して再生成するよう構成される指令波形生成部と、
   （ｅ）前記指令波形生成部によって再生された前記位置の指令波形に基づいてパルス列を生成する第一出力回路と、
   （ｆ）前記指令波形生成部によって再生成された前記速度の指令波形をアナログデータに変換する第二出力回路と、
   （ｇ）前記指令波形生成部によって再生成された前記加速度の指令波形をアナログデータに変換する第三出力回路と、
   を有するモーションコントローラと、
   前記パルス列に基づいて前記第一モータを駆動する第一モータドライバと、
   前記第二出力回路から出力される前記アナログデータに基づいて前記第二モータを駆動する第二モータドライバと、
   前記第三出力回路から出力される前記アナログデータに基づいて前記第三モータを駆動する第三モータドライバと、
   を備えるモータ制御装置。
2. 請求項１のモータ制御装置において、
   前記第一理想波形生成部は目標加加速度、目標加速度、目標速度および目標位置に基づいて、前記加加速度、前記加速度、前記速度、および前記位置の理想的な指令波形を生成するよう構成され、
   前記第二理想波形生成部は目標加加速度、目標加速度、目標速度および目標位置に基づいて、前記加加速度、前記加速度、前記速度、および前記位置の理想的な指令波形を生成するよう構成され、
   前記第三理想波形生成部は目標加加速度、目標加速度、目標速度および目標位置に基づいて、前記加加速度、前記加速度、前記速度、および前記位置の理想的な指令波形を生成するよう構成されるモータ制御装置。
3. 請求項１のモータ制御装置において、
   前記指令波形生成部は、
   前記第一エンコーダ信号または前記第二エンコーダ信号または前記第三エンコーダ信号による実位置と前記目標指令位置とに基づいて加加速度加算波形を生成し、生成された前記加加速度加算波形を、前回の指令加加速度波形に加算して、加加速度指令波形を再生成し、さらに指令加速度波形、指令速度波形、および指令位置波形を再生成する指令波形再生成処理部と、
   前記生成された理想的な指令波形と、前記再生成された加加速度指令波形、前記再生成された指令加速度波形、前記再生成された指令速度波形および前記再生成された指令位置波形とを保存する指令波形入出力部と、
   を備えるモータ制御装置。
4. 請求項１のモータ制御装置において、
   前記第一モータドライバは、前記第一モータから前記第一エンコーダ信号として前記実位置と実速度を受け取るよう構成され、
   前記第二モータドライバは、前記第二モータから前記第二エンコーダ信号として前記実位置と実速度を受け取るよう構成され、
   前記第三モータドライバ、前記第三モータから前記第三エンコーダ信号として前記実位置と実速度を受け取るよう構成されるモータ制御装置。
5. 請求項１から４の何れか１項のモータ制御装置と、
   ダイシングテープと接触する複数のブロックと、該複数のブロックの外側に設けられ、前記ダイシングテープが吸着可能なドームヘッドと、を有し、前記複数のブロックによりダイを前記ダイシングテープの下から突き上げる突上げユニットと、
   前記ダイを吸着するコレットを有し、上下動が可能なヘッドと、
   を備え、
   前記モータ制御装置は前記ブロックおよび前記ヘッドを駆動するよう構成されるダイボンディング装置。
6. 請求項５のダイボンディング装置において、
   前記第一モータは前記ブロックを駆動し、
   前記第二モータは前記ヘッドを駆動するダイボンディング装置。
7. 請求項６のダイボンディング装置において、
   前記ヘッドはピックアップヘッドであり、
   さらに、
   前記ピックアップヘッドでピックアップされるダイを載置する中間ステージと、
   前記中間ステージに載置されるダイを基板または既にボンディングされているダイの上にボンディングするボンディングヘッドと、
   を備えるダイボンディング装置。
8. 請求項５のダイボンディング装置に、前記ダイシングテープを保持するウェハリングを搬入する搬入工程と、
   前記突き上げユニットで前記ダイを突き上げて前記コレットで前記ダイをピックアップするピックアップ工程と、
   を備える半導体装置の製造方法。
9. 請求項８の半導体装置の製造方法において、さらに、
   前記ダイを基板または既にボンディングされているダイの上にボンディングするボンディング工程を備える半導体装置の製造方法。
10. 請求項９の半導体装置の製造方法において、
    前記ピックアップ工程はさらに前記ピックアップしたダイを中間ステージに載置する工程を有し、
    前記ボンディング工程はさらに前記中間ステージから前記ダイをピックアップする工程を有する半導体装置の製造方法。

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