JP7519916B2 - 中間積層体、中間積層体の製造方法および製品積層体の製造方法 - Google Patents

中間積層体、中間積層体の製造方法および製品積層体の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、中間積層体、中間積層体の製造方法および製品積層体の製造方法に関し、詳しくは、中間積層体、その中間積層体を製造する方法、および、その中間積層体を用いて得られる製品積層体の製造方法に関する。
電子デバイスなどの各種デバイスの組み立て、加工、輸送などの工程がなされる前に、デバイスの表面に粘着性フィルムを仮着することにより、表面保護や耐衝撃性付与を図ることが知られている。
このような粘着性フィルムとして、プラスチックフィルムと粘着層の積層体を含む応力分散フィルムが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
また、このような粘着性フィルムとして、加熱前または紫外線の照射前には、粘着力が弱く、加熱や紫外線を照射することにより粘着性を発揮する硬化性接着シートが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
また、このような粘着性フィルムとして、紫外線照射後に、糊残りなく剥離できる半導体基板加工用粘着テープが知られている（例えば、特許文献３参照。）。
特許文献３の半導体基板加工用粘着テープは、デバイスに貼着し、組み立てや加工などの工程を終了した後に、紫外線照射をすることで、粘着力を低下でき、デバイスから剥離することができる。
特開２０１７－１３２９７７号公報 特開２０１１－１２７０５４号公報 特開２００５－０５０９５３号公報
一方、デバイスを補強する観点から、仮着した粘着性フィルムの一部を剥離せず、デバイスに貼着したまま残存させたい要望がある。
しかし、特許文献１の応力分散フィルムは、被着体を補強するために貼着されることを前提としているため、粘着力が強く、この応力分散フィルムの一部のみを容易に取り除くことができないという不具合がある。
また、特許文献２の硬化性接着シートでは、加熱前または紫外線の照射前に、硬化性接着シートの一部を切断して除去すると、粘着力が弱いため、切断部分の周辺に浮きが生じて剥離するという不具合がある。
また、特許文献３の加熱剥離型粘着シートは、上記の工程が終了した後に取り除かれることを前提とした工程材であり、デバイスに対する糊残りが生じないように粘着力が調整されている。
そのため、特許文献３の加熱剥離型粘着シートは、デバイスの補強という観点からは、粘着力が十分でないという不具合がある。
本発明の目的は、被着体を補強するために、被着体に貼着したまま残存させる領域と、被着体から取り除く領域とを併有する中間積層体、その中間積層体を製造する方法、および、その中間積層体を用いて得られる製品積層体の製造方法を提供することにある。
本発明［１］は、基材および前記基材の一方面に配置される粘着層を備えた粘着シートと、前記粘着シートの一方面に配置される被着体とを備え、前記粘着層が、粘着力が高い状態と粘着力が低い状態とに、不可逆的に状態変化可能な粘着性組成物からなり、前記粘着層は、粘着力が高い状態の粘着性組成物からなる高粘着領域と、粘着力が低い状態の粘着性組成物からなる低粘着領域とを備える、中間積層体である。
本発明［２］は、前記粘着層が、粘着力が高い状態から粘着力が低い状態に、不可逆的に状態変化可能な第１粘着性組成物からなり、前記高粘着領域は、状態変化前の前記第１粘着性組成物からなり、前記低粘着領域は、状態変化後の前記第１粘着性組成物からなる、上記［１］に記載の中間積層体を含んでいる。
本発明［３］は、前記粘着層が、粘着力が低い状態から粘着力が高い状態に、不可逆的に状態変化可能な第２粘着性組成物からなり、前記高粘着領域は、状態変化後の前記第２粘着性組成物からなり、前記低粘着領域は、状態変化前の前記第２粘着性組成物からなる、上記［１］に記載の中間積層体を含んでいる。
本発明［４］は、前記高粘着領域をポリイミドフィルムに２５℃で貼着し、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度ピール試験により測定される粘着力が、５Ｎ／２５ｍｍ以上である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の中間積層体を含んでいる。
本発明［５］は、前記低粘着領域をポリイミドフィルムに２５℃で貼着し、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度ピール試験により測定される粘着力が、４Ｎ／２５ｍｍ以下である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の中間積層体を含んでいる。
本発明［６］は、基材および前記基材の一方面に配置され、粘着力が高い状態と粘着力が低い状態とに、光照射により不可逆的に状態変化可能な粘着性組成物からなる粘着層を備えた粘着シートを準備する工程、前記粘着シートの一方面に被着体を配置する工程、および、前記粘着層の一部に光照射し、前記粘着層に、光照射された照射部分と、光照射されていない非照射部分とを形成することにより、前記照射部分および前記非照射部分のうちいずれか一方が、粘着力が高い状態の粘着性組成物からなる高粘着領域となり、他方が粘着力が低い状態の粘着性組成物からなる低粘着領域となる工程とを備える、中間積層体の製造方法である。
本発明［７］は、前記粘着層が、粘着力が高い状態から粘着力が低い状態に、光照射により不可逆的に状態変化可能な第１粘着性組成物からなり、前記照射部分が、前記低粘着領域となり、前記非照射部分が、前記高粘着領域となる、上記［６］に記載の中間積層体の製造方法を含んでいる。
本発明［８］は、前記粘着層が、粘着力が低い状態から粘着力が高い状態に、光照射により不可逆的に状態変化可能な第２粘着性組成物からなり、前記照射部分が、前記高粘着領域となり、前記非照射部分が、前記低粘着領域となる、上記［６］に記載の中間積層体の製造方法を含んでいる。
本発明［９］は、上記［６］～［８］のいずれか一項に記載の中間積層体の製造方法により製造される中間積層体を準備する工程と、前記粘着層における前記低粘着領域を取り除く工程とを備える、製品積層体の製造方法を含んでいる。
本発明の中間積層体の粘着層は、粘着力が高い状態と粘着力が低い状態とに、不可逆的に状態変化可能な粘着性組成物からなる。
そのため、状態変化によって、粘着力が高い状態の粘着性組成物からなる高粘着領域、および、粘着力が低い状態の粘着性組成物からなる低粘着領域を形成することができる。
すなわち、この中間積層体は、粘着力が高い粘着性組成物から高粘着領域を形成し、粘着力が低い粘着性組成物から低粘着領域を形成することにより、高粘着領域と低粘着領域とを併有させるものではなく、同一組成の粘着性組成物から、高粘着領域および低粘着領域を形成することにより、これらを併有させることができる。
そして、中間積層体の粘着層は、高粘着領域および低粘着領域を備えるため、高粘着領域は、被着体に貼着したまま残存させ、対応する基材とともに被着体の補強に利用できる一方、低粘着領域は、対応する基材とともに被着体から取り除くことができる。
その結果、被着体が補強された製品積層体を得ることができる。
本発明の中間積層体の製造方法は、粘着力が高い状態と粘着力が低い状態とに、光照射により不可逆的に状態変化可能な粘着性組成物からなる粘着層の一部に光照射し、粘着層に、光照射された照射部分と、光照射されていない非照射部分とを形成することにより、照射部分および非照射部分のうちいずれか一方が、粘着力が高い状態の粘着性組成物からなる高粘着領域となり、他方が粘着力が低い状態の粘着性組成物からなる低粘着領域となる工程を備える。
そのため、高粘着領域および低粘着領域を備える粘着層を備える中間積層体を製造することができる。
また、この中間積層体の製造方法では、光照射により、粘着性組成物を部分的に光硬化させ、高粘着領域および低粘着領域を形成している。
そのため、加熱により、粘着性組成物を熱硬化させる場合と比べて、被着体の熱による損傷を抑制することができる。
本発明の製品積層体の製造方法は、本発明の中間積層体の製造方法により製造される中間積層体における粘着層の低粘着領域を取り除く工程を備える。
低粘着領域における粘着力は低いため、低粘着領域を、対応する基材とともに中間積層体から容易に取り除くことができる。一方、高粘着領域は、中間積層体に残存させて、対応する基材とともに被着体の補強に利用することができる。
図１は、本発明の中間積層体の一実施形態の概略図を示す。 図２は、粘着シートの製造方法の一実施形態を示す概略図であって、図２Ａは、基材を準備する第１工程を示し、図２Ｂは、基材の一方面に、粘着層を積層する第２工程を示し、図２Ｃは、粘着層一方面に、剥離フィルムを積層する工程を示す。 図３は、粘着層が第１粘着性組成物によって形成された場合における本発明の中間積層体の製造方法の一実施形態を示す概略図であって、図３Ａは、粘着シートを準備する第３工程を示し、図３Ｂは、粘着シートの一方面に被着体を配置する第４工程を示し、図３Ｃは、粘着層の一部に光照射し、高粘着領域および低粘着領域を形成する第５工程を示す。 図４は、粘着層が第２粘着性組成物によって形成された場合における本発明の中間積層体の製造方法の一実施形態を示す概略図であって、図４Ａは、粘着シートを準備する第３工程を示し、図４Ｂは、粘着シートの一方面に被着体を配置する第４工程を示し、図４Ｃは、粘着層の一部に光照射し、高粘着領域および低粘着領域を形成する第５工程を示す。 図５は、本発明の製品積層体の製造方法の一実施形態を示す概略図であって、図５Ａは、中間積層体を準備する第６工程を示し、図５Ｂは、粘着層における低粘着領域を取り除く第７工程を示す。 図６は、低粘着領域が十字型である場合における本発明の製品積層体の製造方法の一実施形態を示す概略図であって、図６Ａは、中間積層体を準備する第６工程を示し、図６Ｂは、粘着層における低粘着領域を取り除く第７工程を示す。 図７は、低粘着領域が丸型である場合における本発明の製品積層体の製造方法の一実施形態を示す概略図であって、図７Ａは、中間積層体を準備する第６工程を示し、図７Ｂは、粘着層における低粘着領域を取り除く第７工程を示す。
本発明の中間積層体の一実施形態を、図１を参照して説明する。
１．中間積層体
図１に示すように、中間積層体１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有し、厚み方向と直交する方向（面方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。
具体的には、中間積層体１は、基材２および基材２の一方面に配置される粘着層３を備えた粘着シート４と、粘着シート４の一方面に配置される被着体５とを備える。
詳しくは後述するが、中間積層体１は、粘着シート４を被着体５に貼付することにより得られる。
また、中間積層体１は、製品積層体１２（後述）の中間部品である。
以下、各層について詳述する。
２．粘着シート
粘着シート４は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有し、厚み方向と直交する方向（面方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。
具体的には、粘着シート４は、基材２と、基材２の一方面に配置される粘着層３とを備える。
以下、粘着シート４を構成する各層について、説明する。
２－１．基材
基材２は、粘着シート４の下層である。基材２は、粘着シート４の機械強度を確保する支持層（支持材）である。また、基材２は、中間積層体１において、被着体５を補強するための補強材である。また、基材２は、面方向に延びるフィルム形状を有しており、平坦な平面および平坦な下面を有する。
基材２は、可撓性のプラスチック材料からなる。
このようなプラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などのポリオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、例えば、ポリエーテルスルフォン樹脂、例えば、ポリアリレート樹脂、例えば、メラミン樹脂、例えば、ポリアミド樹脂、例えば、ポリイミド樹脂、例えば、セルロース樹脂、例えば、ポリスチレン樹脂、例えば、ノルボルネン樹脂の合成樹脂などが挙げられる。
詳しくは後述するが、基材２側から光を照射して粘着層３を硬化させる場合には、好ましくは、基材２は、光に対する透明性を有する。
光に対する透明性および機械強度を両立させる観点から、プラスチック材料として、好ましくは、ポリエステル樹脂、より好ましくは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が挙げられる。
基材２の厚みは、例えば、４μｍ以上、被着体５（後述）を補強する観点から、好ましくは、２０μｍ以上、より好ましくは、３０μｍ以上、さらに好ましくは、４５μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、可撓性およびハンドリング性の観点から、好ましくは、３００μｍ以下、より好ましくは、２００μｍ以下、さらに好ましくは、１００μｍ以下である。
２－２．粘着層
粘着層３は、基材２の一方面の全面に配置され、粘着層３は、粘着シート４の上層である。
粘着層３は、粘着シート４を、被着体５に接着させるための感圧接着層である。また、粘着層３は、面方向に延びるフィルム形状を有しており、平坦な平面および平坦な下面を有する。
粘着層３は、粘着力が高い状態と粘着力が低い状態とに、不可逆的に状態変化可能な粘着性組成物からなる。
このような粘着性組成物としては、粘着力が高い状態から粘着力が低い状態に、不可逆的に状態変化可能な第１粘着性組成物と、粘着力が低い状態から粘着力が高い状態に、不可逆的に状態変化可能な第２粘着性組成物とが挙げられる。
第１粘着性組成物は、ポリマーと、第１光硬化剤と、光重合開始剤とを含む。
ポリマーとしては、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ゴム系ポリマーなどが挙げられ、光学的透明性、接着性、および、貯蔵弾性率の制御の観点から、アクリル系ポリマーが挙げられる。
アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分として含むモノマー成分の重合により得られる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルであって、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ネオペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸イソトリドデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸イソテトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸セチル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸イソオクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどの直鎖状または分岐状の、（メタ）アクリル酸Ｃ１－２０アルキルエステルなどが挙げられ、好ましくは、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、より好ましくは、メタクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、が挙げられる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独使用または２種以上併用できる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、好ましくは、（メタ）アクリル酸ブチルの単独使用が挙げられる。
また、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、ガラス転移温度および剪断貯蔵弾性率Ｇ’を調整する観点から、好ましくは、メタクリル酸メチルと（メタ）アクリル酸Ｃ４－１２アルキルエステルとの併用、より好ましくは、メタクリル酸メチルとアクリル酸２－エチルヘキシルとの併用が挙げられる。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、メタクリル酸メチルと（メタ）アクリル酸Ｃ４－１２アルキルエステルとを併用する場合には、メタクリル酸メチルおよび（メタ）アクリル酸Ｃ４－１２アルキルエステルの総量１００質量部に対して、メタクリル酸メチルの配合割合は、例えば、５質量部以上であり、また、例えば、２０質量部以下であり、また、（メタ）アクリル酸Ｃ４－１２アルキルエステルの配合割合は、例えば、８０質量部以上であり、また、例えば、９５質量部以下である
（メタ）アクリル酸アルキルエステルの配合割合は、モノマー成分に対して、例えば、５０質量％以上、好ましくは、６０質量％以上であり、また、例えば、９９質量％以下、好ましくは、８０質量％以下である。
また、モノマー成分は、好ましくは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な官能基含有ビニルモノマーを含んでいる。
官能基含有ビニルモノマーとしては、例えば、ヒドロキシル基含有ビニルモノマー、カルボキシル基含有ビニルモノマー、窒素含有ビニルモノマー、シアノ基含有ビニルモノマー、グリシジル基含有ビニルモノマー、スルホ基含有ビニルモノマー、リン酸基含有ビニルモノマー、芳香族ビニルモノマー、ビニルエステルモノマー、ビニルエーテルモノマーなどが挙げられる。
ヒドロキシル基含有ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（メタ）アクリル酸４－（ヒドロキシメチル）シクロヘキシル）メチルなどが挙げられ、好ましくは、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、より好ましくは、アクリル酸２－ヒドロキシエチルが挙げられる。
カルボキシル基含有ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２－カルボキシエチル、カルボキシペンチル（メタ）アクリル酸カルボキシペンチル、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などが挙げられ、好ましくは、（メタ）アクリル酸、より好ましくは、アクリル酸が挙げられる。
また、カルボキシル基含有ビニルモノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物基含有モノマーも挙げられる。
窒素含有ビニルモノマーとしては、例えば、Ｎ－ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ－アクリロイルモルホリン、Ｎ－ビニルカルボン酸アミド類、Ｎ－ビニルカプロラクタムなどが挙げられる。
シアノ基含有ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリロニトリルなどが挙げられる。
グリシジル基含有ビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジルなどが挙げられる。
スルホ基含有ビニルモノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸などが挙げられる。
リン酸基含有ビニルモノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどが挙げられる。
芳香族ビニルモノマーとしては、例えば、スチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、α－メチルスチレンなどが挙げられる。
ビニルエステルモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどが挙げられる。
ビニルエーテルモノマーとしては、例えば、メチルビニルエーテルなどが挙げられる。
官能基含有ビニルモノマーは、単独使用または２種以上併用できる。架橋剤（後述）が配合される場合には、ポリマーに架橋構造を導入する観点から、好ましくは、ヒドロキシル基含有ビニルモノマーが挙げられ、また、凝集力の向上の観点から、好ましくは、窒素含有ビニルモノマーが挙げられ、より好ましくは、ヒドロキシル基含有ビニルモノマーと窒素含有ビニルモノマーとを併用する。
ヒドロキシル基含有ビニルモノマーおよび窒素含有ビニルモノマーを併用する場合には、ヒドロキシル基含有ビニルモノマーおよび窒素含有ビニルモノマーの総量１００質量部に対して、ヒドロキシル基含有ビニルモノマーの配合割合は、例えば、４０質量部以上であり、また、例えば、６０質量部以下であり、また、窒素含有ビニルモノマーの配合割合は、例えば、４０質量部以上であり、また、例えば、６０質量部以下である。
官能基含有ビニルモノマーの配合割合は、モノマー成分に対して、例えば、１質量％以上、好ましくは、５質量％以上、より好ましくは、１０質量％以上、さらに好ましくは、１５質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。
そして、アクリル系ポリマーは、上記したモノマー成分を重合してなる重合体である。
モノマー成分を重合させるには、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、必要により、官能基含有ビニルモノマーとを配合してモノマー成分を調製し、これを、例えば、溶液重合、塊状重合、乳化重合などの公知の重合方法により調製する。
重合方法としては、好ましくは、溶液重合が挙げられる。
溶液重合では、例えば、溶媒に、モノマー成分と、重合開始剤とを配合して、モノマー溶液を調製し、その後、モノマー溶液を加熱する。
溶媒としては、例えば、有機溶媒などが挙げられる。
有機溶媒としては、例えば、トルエン、ベンゼン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、例えば、ジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、例えば、アセトン、メチルエチルケトンなどケトン系溶媒、例えば、酢酸エチルなどのエステル系溶媒、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドなどのアミド系溶媒が挙げられ、好ましくは、エステル系溶媒、より好ましくは、酢酸エチルが挙げられる。
溶媒は、単独使用または２種以上併用できる。
溶媒の配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、１００質量部以上、好ましくは、２００質量部以上であり、また、例えば、５００質量部以下、好ましくは、３００質量部以下である。
重合開始剤としては、例えば、パーオキサイド系重合開始剤、アゾ系重合開始剤などが挙げられる。
パーオキサイド系重合開始剤としては、例えば、パーオキシカーボネート、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルなどの有機過酸化物が挙げられる。
アゾ系重合開始剤としては、例えば、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビスイソ酪酸ジメチルなどのアゾ化合物が挙げられる。
重合開始剤として、好ましくは、アゾ系重合開始剤、より好ましくは、２，２’－アゾビスイソブチロニトリルが挙げられる。
重合開始剤は、単独使用または２種以上併用できる。
重合開始剤の配合割合は、モノマー成分１００質量部に対して、例えば、０．０５質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上であり、また、例えば、１質量部以下、好ましくは、０．５質量部以下である。
加熱温度は、例えば、５０℃以上、８０℃以下であり、加熱時間は、例えば、１時間以上、８時間以下である。
これによって、モノマー成分を重合して、アクリル系ポリマーを含むアクリル系ポリマー溶液を得る。
アクリル系ポリマー溶液の固形分濃度は、例えば、２０質量％以上であり、また、例えば、８０質量％以下である。
アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、例えば、１０００００以上、好ましくは、３０００００以上、５０００００以上であり、また、例えば、５００００００以下、好ましくは、３００００００以下、より好ましくは、２００００００以下である。
なお、上記の重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。
光硬化性組成物において、ポリマーの配合割合は、ポリマーと第１光硬化剤と光重合開始剤との総量に対して、例えば、７０質量％以上であり、また、例えば、９５質量％以下である。
第１光硬化剤としては、光照射により粘着層３の粘着力を十分に低下させる観点から、官能基数４以上、好ましくは、５以上、また、６以下の多官能（メタ）アクリレートが挙げられ、具体的は、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレートなどの４官能（メタ）アクリレート、例えば、ジペンタエリストールポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレートなどの６官能（メタ）アクリレートが挙げられ、好ましくは、６官能（メタ）アクリレート、より好ましくは、ジペンタエリストールヘキサアクリレートが挙げられる。
第１光硬化剤は、単独使用または２種以上併用できる。
また、第１光硬化剤の官能基当量は、例えば、５０ｇ／ｅｑ以上であり、また、例えば、５００ｇ／ｅｑ以下である。
第１光硬化剤の２５℃における粘度は、例えば、１００ｍＰａ・ｓ以上、好ましくは、４００ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは、１０００ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは、３０００ｍＰａ・ｓ以上、とりわけ好ましくは、４０００ｍＰａ・ｓ以上、最も好ましくは、５０００ｍＰａ・ｓ以上、さらに、６０００ｍＰａ・ｓ以上であり、また、通常、８０００ｍＰａ・ｓ以下である。
なお、上記の粘度は、Ｂ型粘度計により測定することができ、具体的には、東機産業 ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ（ＢＨ型）を用いて、測定温度２５℃、ローター３号、回転数１０ｒｐｍ、測定時間５分の条件で測定することができる。
第１光硬化剤の分子量は、相溶性の観点から、例えば、１５００以下、好ましくは、１０００以下であり、また、例えば、１００以上である。
また、第１光硬化剤は、好ましくは、ポリマーと相溶するものが選択される。
第１光硬化剤が、ポリマーと相溶すれば、光が照射されない粘着層３の粘着力（後述）を高くすることができる。
具体的には、ポリマーのハンセン溶解度パラメータ（ＨＳＰ）と第１光硬化剤のハンセン溶解度パラメータ（ＨＳＰ）との差が、例えば、４以下、好ましくは、３．５以下であれば、第１光硬化剤とポリマーとが相溶し、その結果、光が照射されない粘着層３の粘着力（後述）を高くすることができる。
なお、ポリマーのハンセン溶解度パラメータ（ＨＳＰ）は、ポリマーを構成するモノマーのハンセン溶解度パラメータ（ＨＳＰ）に基づいて算出される。
第１光硬化剤の配合割合は、ポリマー１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上であり、また、例えば、５０質量部以下、好ましくは、３０質量部以下である。
また、第１光硬化剤の配合割合は、ポリマーと第１光硬化剤と光重合開始剤との総量に対して、例えば、５質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下である。
光重合開始剤は、第１光硬化剤の硬化反応を促進し、第１光硬化剤の種類などに応じて適宜選択され、例えば、光カチオン開始剤（光酸発生剤）、例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのヒドロキシケトン類、ベンジルジメチルケタール類、アミノケトン類、アシルフォスフィンオキサイド類、ベンゾフェノン類、トリクロロメチル基含有トリアジン誘導体などの光ラジカル開始剤、例えば、光アニオン開始剤（光塩基発生剤）などが挙げられる。
光重合開始剤は、単独使用または２種以上併用できる。
このような光重合開始剤のうち、第１光硬化剤として多官能（メタ）アクリレートが用いられる場合には、好ましくは、光ラジカル開始剤、より好ましくは、ヒドロキシケトン類が採用される。
光重合開始剤の光吸収域は、例えば、３００ｎｍ以上であり、また、例えば、４５０ｎｍ以下である。
光重合開始剤の配合割合は、ポリマー１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上であり、また、例えば、１質量部以下、好ましくは、０．５質量部以下である。
また、光重合開始剤の配合割合は、ポリマーと第１光硬化剤と光重合開始剤との総量に対して、例えば、０．０１質量％以上であり、また、例えば、１質量％以下、好ましくは、０．５質量部以下である。
そして、第１粘着性組成物を調製するには、ポリマー（溶液重合によりポリマーを調製した場合は、ポリマー溶液）と、第１光硬化剤と、光重合開始剤とを上記の割合で配合し、混合する。
第１粘着性組成物には、ポリマーに架橋構造を導入させる観点から、好ましくは、架橋剤を配合する。
架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、金属キレート系架橋剤等など挙げられ、好ましくは、イソシアネート系架橋剤が挙げられる。
イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ジイソシアネート、例えば、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどの脂環族ジイソシアネート、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネートが挙げられる。
また、イソシアネート系架橋剤として、上記のイソシアネートの誘導体（例えば、イソシアヌレート変性体、ポリオール変性体など）も挙げられる。
イソシアネート系架橋剤としては、市販品を用いることもでき、例えば、コロネートＬ（トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、東ソー製）、コロネートＨＬ（へキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、東ソー製）、コロネートＨＸ（ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体）、タケネートＤ１１０Ｎ（キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、三井化学製）などが挙げられる。
エポキシ系架橋剤としては、例えば、ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミンなどが挙げられる。
エポキシ系架橋剤としては、市販品を用いることもでき、例えば、テトラッドＣ（三菱瓦斯化学製）などが挙げられる。
エポキシ系架橋剤としては、好ましくは、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミンが挙げられる。
架橋剤は、単独使用または２種以上併用できる。
第１粘着性組成物に、架橋剤を配合すれば、ポリマー中のヒドロキシル基などの官能基と、架橋剤とが反応し、ポリマーに架橋構造が導入される。
架橋剤の官能基当量は、例えば、５０ｇ／ｅｑ以上であり、また、例えば、５００ｇ／ｅｑ以下である。
架橋剤の配合割合は、ポリマー１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、１．０質量部以上、より好ましくは、１．５質量部以上、さらに好ましくは、２．０質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下、より好ましくは、４質量部以下である。
また、第１粘着性組成物に架橋剤を配合する場合には、架橋反応を促進させるために、架橋触媒を配合することもできる。
架橋触媒としては、例えば、テトラ－ｎ－ブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、ナーセム第二鉄、ブチルスズオキシド、ジオクチルスズジラウレートなどの金属系架橋触媒などが挙げられる。
架橋触媒は、単独使用または２種以上併用できる。
架橋触媒の配合割合は、ポリマー１００質量部に対して、例えば、０．００１質量部以上、好ましくは、０．０１質量部以上であり、また、例えば、０．０５質量部以下である。
また、第１粘着性組成物には、必要に応じて、例えば、シランカップリング剤、粘着性付与剤、可塑剤、軟化剤、劣化防止剤、充填剤、着色剤、蛍光灯下または自然光下での安定化の観点から、紫外線吸収剤、蛍光灯下または自然光下での安定化の観点から、酸化防止剤、界面活性剤、帯電防止剤等の添加剤などの各種添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲で、含有させることができる。
これにより、第１粘着性組成物が得られる。
ポリマーの配合割合は、第１粘着性組成物に対して、例えば、５０質量％以上、好ましくは、８０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下である。
第１光硬化剤の配合割合は、第１粘着性組成物に対して、例えば、１０質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下である。
光重合開始剤の配合割合は、第１粘着性組成物に対して、例えば、０．０１質量％以上であり、また、例えば、０．５質量％以下、好ましくは、０．１質量％以下である。
第２粘着性組成物は、上記したポリマーと、第２光硬化剤と、上記した光重合開始剤とを含む。
ポリマーとしては、上記した第１粘着性組成物に配合されるポリマーと同様のものが挙げられ、好ましくは、アクリル系ポリマーが挙げられる。
ポリマーは、単独使用または２種以上併用できる。
ポリマーの配合割合は、上記した第１粘着性組成物に配合されるポリマーの配合割合と同様である。
第２光硬化剤は、光照射により粘着層３の粘着力を十分に向上させる観点から、例えば、官能基数２以上３以下の多官能（メタ）アクリレートが挙げられ、具体的には、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、アルカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレートなどの２官能（メタ）アクリレート、例えば、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどの３官能（メタ）アクリレートなどが挙げられ、好ましくは、２官能（メタ）アクリレート、より好ましくは、ポリプロピレングリコールジアクリレートが挙げられる。
第２光硬化剤は、単独使用または２種以上併用できる。
また、第２光硬化剤の官能基当量は、例えば、５０ｇ／ｅｑ以上であり、また、例えば、５００ｇ／ｅｑ以下である。
第２光硬化剤の２５℃における粘度は、例えば、５ｍＰａ・ｓ以上であり、また、例えば、１０００ｍＰａ・ｓ以下である。
第２光硬化剤の分子量は、相溶性の観点から、例えば、２００以下であり、また、例えば、１０００以上である。
また、第２光硬化剤は、好ましくは、ポリマーと相溶しないものが選択される。
第２光硬化剤が、ポリマーと相溶しなければ、光が照射されない粘着層３の粘着力（後述）を低くすることができる。
具体的には、ポリマーのハンセン溶解度パラメータ（ＨＳＰ）と第２光硬化剤のハンセン溶解度パラメータ（ＨＳＰ）との差が、例えば、３以上、好ましくは、４以上であれば、第２光硬化剤とポリマーとが相溶せず、その結果、光が照射されない粘着層３の粘着力（後述）を低くすることができる。
第２光硬化剤の配合割合は、上記した第１粘着性組成物に配合される第１光硬化剤の配合割合と同様である。
光重合開始剤としては、上記した第１粘着性組成物に配合される光重合開始剤と同様のものが挙げられ、第２光硬化剤として多官能（メタ）アクリレートが用いられる場合には、好ましくは、光ラジカル開始剤、より好ましくは、ヒドロキシケトン類が採用される。
光重合開始剤は、単独使用または２種以上併用できる。
光重合開始剤の配合割合は、上記した第１粘着性組成物に配合される光重合開始剤の配合割合と同様である。
そして、第２粘着性組成物を調製するには、ポリマー（溶液重合によりポリマーを調製した場合は、ポリマー溶液）と、第２光硬化剤と、光重合開始剤とを、上記の割合で配合し、混合する。
第２粘着性組成物には、ポリマーに架橋構造を導入させる観点から、好ましくは、架橋剤を配合する。
架橋剤としては、上記した第１粘着性組成物に配合される架橋剤と同様のものが挙げられ、好ましくは、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤が挙げられる。
架橋剤は、単独使用または２種以上併用できる。
架橋剤の配合割合は、上記した第１粘着性組成物に配合される架橋剤の配合割合と同様である。
また、第２粘着性組成物に架橋剤を配合する場合には、架橋反応を促進させるために、架橋触媒を配合することもできる。
架橋触媒としては、上記した第１粘着性組成物に配合される架橋触媒と同様のものが挙げられる。
架橋触媒は、単独使用または２種以上併用できる。
架橋触媒の配合割合は、上記した第１粘着性組成物に配合される架橋触媒の配合割合と同様である。
また、第２粘着性組成物には、必要に応じて、上記した第１粘着性組成物に配合される各種添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲で、含有させることができる。
これにより、第２粘着性組成物が得られる。
第２粘着性組成物に対するポリマーの配合割合、第２光硬化剤の配合割合および光重合開始剤の配合割合は、上記した第１粘着性組成物に対するポリマーの配合割合、第１光硬化剤の配合割合および光重合開始剤の配合割合と同様である。
すなわち、第１粘着性組成物および第２粘着性組成物は、ポリマーと、光重合開始剤と、必要により配合される架橋剤、架橋触媒および各種添加剤とを含む点で共通し、第１粘着性組成物は、官能基数４以上の多官能（メタ）アクリレートである第１光硬化剤を含む一方、第２粘着性組成物は、官能基数３以下の多官能（メタ）アクリレートである第２光硬化剤を含む点で異なる。
つまり、第１光硬化剤および第２光硬化剤のうち、いずれを配合するかによって、第１粘着性組成物または第２粘着性組成物を選択的に調製することができる。
そして、後述する方法により、第１粘着性組成物または第２粘着性組成物から粘着層３を形成する。
粘着層３の厚みは、粘着性の観点から、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上、より好ましくは、１５μｍ以上、さらに好ましくは、２０μｍ以上であり、また、ハンドリング性の観点から、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下、さらに好ましくは、４０μｍ以下、とりわけ好ましくは、３０μｍ以下である。
２－３．粘着シートの製造方法
次に、粘着シート４を製造する方法を、図２を参照して説明する。
この粘着シート４を製造する方法は、基材２を準備する第１工程と、基材２の一方面に、粘着層３を配置する第２工程とを備える。
第１工程では、図２Ａに示すように、基材２を準備する。
第２工程では、図２Ｂに示すように、基材２の一方面に、粘着層３を配置する。
基材２の一方面に、粘着層３を配置するには、例えば、基材２の一方面に、上記の第１粘着性組成物または第２粘着性組成物を塗布し、必要により溶媒を乾燥除去する。
第１粘着性組成物または第２粘着性組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコートなどが挙げられる。
乾燥条件として、乾燥温度は、例えば、５０℃以上、好ましくは、７０℃以上、より好ましくは、１００℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下、より好ましくは、１５０℃以下であり、乾燥時間は、例えば、５秒以上、好ましくは、１０秒以上であり、また、例えば、２０分以下、好ましくは、１５分以下、より好ましくは、１０分以下である。
これにより、基材２の一方面に、粘着層３が形成され、基材２と、基材２の一方面に配置される粘着層３とを備えた粘着シート４が得られる。
なお、第１粘着性組成物または第２粘着性組成物が架橋剤を含む場合には、乾燥除去と同時、または、溶媒の乾燥後（粘着層３の一方面に、剥離フィルム６（後述）を積層した後）に、好ましくは、エージングにより架橋を進行させる。
エージング条件は、架橋剤の種類によって適宜設定され、エージング温度は、例えば、２０℃以上であり、また、例えば、１６０℃以下、好ましくは、５０℃以下であり、また、エージング時間は、１分以上、好ましくは、１２時間以上、より好ましくは、１日以上であり、また、例えば、７日以下である。
上記したように、粘着シート４における粘着層３は、第１粘着性組成物または第２粘着性組成物のいずれかによって形成されている。
第１粘着性組成物は、粘着力が高い状態から粘着力が低い状態に、不可逆的に状態変化可能である。具体的には、第１粘着性組成物は、光照射によって、粘着力が高い状態から粘着力が低い状態に、不可逆的に状態変化可能である。
つまり、このような第１粘着性組成物から形成される粘着層３に光照射すると、光硬化後の粘着層３の粘着力が、光硬化前の粘着層３の粘着力よりも小さくなる。
そのため、後述する第５工程において、粘着層３の一部に光を照射すると、光が照射されない第１粘着性組成物からなる粘着層３が、高粘着領域１０となり、光が照射される第１粘着性組成物からなる粘着層３が、低粘着領域１１となる。これにより、粘着層３は、高粘着領域１０と低粘着領域１１とを備える。
そして、光が照射されない粘着層３の粘着力（高粘着領域１０の粘着力）は、例えば、５Ｎ／２５ｍｍ以上、好ましくは、８Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは、１０Ｎ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは、１２Ｎ／２５ｍｍ以上である。
また、光が照射される粘着層３の粘着力（低粘着領域１１の粘着力）は、例えば、４Ｎ／２５ｍｍ以下、好ましくは、３Ｎ／２５ｍｍ以上である。
高粘着領域１０の粘着力が、上記下限以上であれば、高粘着領域１０を被着体５に貼着したまま残存させ、対応する基材２とともに被着体５の補強に利用できる。
また、低粘着領域１１の粘着力が、上記上限以下であれば、低粘着領域１１を対応する基材２とともに中間積層体１から容易に取り除くことができる。
なお、上記の粘着力は、詳しくは、後述する実施例で述べるが、粘着シート４をポリイミドフィルムに２５℃で貼着し、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度ピール試験することにより測定される。
また、光が照射されない粘着層３の２５℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’は、例えば、６×１０４Ｐａ以上、好ましくは、７×１０４Ｐａ以上であり、また、例えば、９×１０４Ｐａ以下、好ましくは、８×１０４Ｐａ以下である。
また、光が照射される粘着層３の２５℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’は、２．００×１０６Ｐａ以上、好ましくは、２．５０×１０６Ｐａ以上、より好ましくは、３．０×１０６Ｐａ以上である。
なお、上記の剪断貯蔵弾性率Ｇ’は、詳しくは、後述する実施例で述べるが、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分、温度範囲－５０℃～１５０℃の条件における動的粘弾性測定により測定される。
一方、第２粘着性組成物は、粘着力が低い状態から粘着力が高い状態に、不可逆的に状態変化可能である。具体的には、第２粘着性組成物は、光照射によって、粘着力が低い状態から粘着力が高い状態に、不可逆的に状態変化可能である。
つまり、第２粘着性組成物から形成される粘着層３に光照射すると、光硬化後の粘着層３の粘着力が、光硬化前の粘着層３の粘着力よりも大きくなる。
そのため、後述する第５工程において、粘着層３の一部に光を照射すると、光が照射されない第２粘着性組成物からなる粘着層３が、低粘着領域１１となり、光が照射される第２粘着性組成物からなる粘着層３が、高粘着領域１０となる。これにより、粘着層３は、高粘着領域１０と低粘着領域１１とを備える。
そして、光が照射される粘着層３の粘着力（高粘着領域１０の粘着力）は、例えば、５Ｎ／２５ｍｍ以上、好ましくは、８Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは、１０Ｎ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは、１２Ｎ／２５ｍｍ以上である。
また、光が照射されない粘着層３の粘着力（低粘着領域１１の粘着力）は、例えば、４Ｎ／２５ｍｍ以下、好ましくは、１Ｎ／２５ｍｍ以下である。
高粘着領域１０の粘着力が、上記下限以上であれば、高粘着領域１０を被着体５に貼着したまま残存させ、対応する基材２とともに被着体５の補強に利用できる。
また、低粘着領域１１の粘着力が、上記上限以下であれば、低粘着領域１１を対応する基材２とともに中間積層体１から容易に取り除くことができる。
また、光が照射されない粘着層３の２５℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’は、例えば、１×１０４Ｐａ以上、好ましくは、５×１０４Ｐａ以上であり、また、例えば、１．２×１０５Ｐａ以下、好ましくは、１×１０５Ｐａ以下である。
また、光が照射される粘着層３の２５℃における剪断貯蔵弾性率Ｇ’は、例えば、１．００×１０５Ｐａ以上、好ましくは、１．３×１０５Ｐａ以上、より好ましくは、１．５×１０５Ｐａ以上であり、また、例えば、１．０×１０６Ｐａ以下である。
また、図２Ｃに示すように、粘着シート４は、必要により、粘着層３の一方面に、剥離フィルム６を積層してもよい。
このような場合には、粘着シート４は、基材２と、粘着層３と、剥離フィルム６とを順に備える。
剥離フィルム６としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルフィルムなどの可撓性のプラスチックフィルムが挙げられる。
剥離フィルム６の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下である。
剥離フィルム６には、好ましくは、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系、脂肪酸アミド系などの離型剤による離型処理、または、シリカ粉による離型処理が施されている。
３．被着体
被着体５は、粘着シート４によって、補強される被補強体であって、例えば、光学デバイス、電子デバイスおよびその構成部品などが挙げられる。
なお、図１において、被着体５は、平板形状を有するが、被着体５の形状は、特に限定されず、光学デバイス、電子デバイスおよびその構造部品の種類によって、種々の形状が選択される。
４．中間積層体の製造方法
中間積層体１の製造方法の一実施形態について、図３および図４を参照して説明する。
この中間積層体１の製造方法は、粘着シート４を準備する工程（第３工程）、粘着シート４の一方面に被着体５を配置する工程（第４工程）、および、粘着層３の一部に光照射し、粘着層３に、光照射された照射部分７と、光照射されていない非照射部分８とを形成することにより、照射部分７および非照射部分８のうちいずれか一方が、粘着力が高い状態の粘着性組成物からなる高粘着領域１０となり、他方が粘着力が低い状態の粘着性組成物からなる低粘着領域１１となる工程（第５工程）を備える。
第５工程では、照射部分７および非照射部分８のうち、一方が、高粘着領域１０となり、他方が低粘着領域１１となるが、粘着層３が、第１粘着性組成物または第２粘着性組成物のいずれかによって形成されたかによって、照射部分７および非照射部分８のうち、いずれが高粘着領域１０または低粘着領域１１となるかが決まる。
そこで、第１粘着性組成物によって粘着層３が形成された場合と、第２粘着性組成物によって粘着層３が形成された場合とに分けて、以下説明する。
４－１．第１粘着性組成物によって粘着層を形成する中間積層体の製造方法
第１に、第１粘着性組成物によって粘着層３を形成する中間積層体１の製造方法（製法１）について、図３を参照して説明する。
第３工程では、図３Ａに示すように、粘着シート４を準備する。
次いで、第４工程では、図３Ｂに示すように、基材２の一方面に配置された粘着層３と、被着体５とが接触するように、被着体５に粘着シート４を貼着する。
次いで、第５工程では、図３Ｃに示すように、粘着層３の一部に光を照射することによって、高粘着領域１０と低粘着領域１１とを形成する。
なお、以下の説明では、粘着シート４を面方向に３分割したうちの両端部分の２ヶ所を非照射部分８（換言すれば、粘着シート４を面方向に３分割したうちの中央分の１ヶ所のみが照射部分７）として、説明する。
第５工程では、粘着シート４において、照射部分７には、光を照射し、非照射部分８には、光を照射しない。
具体的には、照射部分７には、マスク９を配置せず、非照射部分８に、光を遮断するマスク９を配置する。
上記したように、第１粘着性組成物から形成された粘着層３に光照射し、光硬化させると、光硬化後の粘着層３の粘着力が、光硬化前の粘着層３の粘着力よりも小さくなる。
つまり、照射部分７における粘着層３は、粘着力が低下する一方、非照射部分８における粘着層３には、粘着力の低下が起こらず、粘着力は強いままで残る。
そうすると、照射部分７は、非照射部分８に対して、相対的に粘着力が低くなるため、照射部分７（具体的には、状態変化後（光硬化後）の第１粘着性組成物からなる粘着層３）は、低粘着領域１１となり、非照射部分８（具体的には、状態変化前（光硬化前）の第１粘着性組成物からなる粘着層３）は、高粘着領域１０となる。
これにより、高粘着領域１０と低粘着領域１１とを備える粘着層３が得られる。また、粘着シート４と被着体５とを順に備える（換言すれば、基材２と粘着層３と被着体５とを順に備える）中間積層体１が得られる。
図３では、基材２は、平板形状を有するため、基材２の上面の任意の部分にマスク９を配置することができるが、基材２の形状によっては、特定の部分にマスク９を配置しづらい場合がある。そして、マスク９を配置しづらい部分を、取り除く場合がある。
このような場合には、第２粘着性組成物によって粘着層３を形成する中間積層体１では、マスク９を配置する非照射部分８が、低粘着領域１１となり、つまり、マスク９を配置しづらい部分にマスク９を配置する必要があるため、作業が煩雑になるが、しかし、第１粘着性組成物によって粘着層３を形成する中間積層体１では、マスク９を配置しない照射部分７が、低粘着領域１１となり、つまり、マスク９を配置しづらい部分にマスク９を配置する必要がなく、それ以外の部分にマスク９を配置することができるので、作業が簡便になる。
４－２．第２粘着性組成物によって粘着層を形成する中間積層体の製造方法
第２に、第２粘着性組成物によって粘着層３を形成する中間積層体１の製造方法（製法２）について、図４を参照して説明する。
第３工程では、図４Ａに示すように、粘着シート４を準備する。
次いで、第４工程では、図４Ｂに示すように、基材２の一方面に配置された粘着層３と、被着体５とが接触するように、被着体５に粘着シート４を貼着する。
次いで、第５工程では、図４Ｃに示すように、粘着層３の一部に光を照射することによって、高粘着領域１０と低粘着領域１１とを形成する。
なお、以下の説明では、粘着シート４を面方向に３分割したうちの両端部分の２ヶ所を照射部分７（換言すれば、粘着シート４を面方向に３分割したうちの中央分の１ヶ所のみが非照射部分８）として、説明する。
第５工程では、粘着シート４において、照射部分７には、光を照射し、非照射部分８には、光を照射しない。
具体的には、照射部分７には、マスク９を配置せず、非照射部分８に、光を遮断するマスク９を配置する。
上記したように、第２粘着性組成物から形成された粘着層３に光照射し、光硬化させると、光硬化後の粘着層３の粘着力が、光硬化前の粘着層３の粘着力よりも大きくなる。
つまり、照射部分７における粘着層３は、粘着力が向上する一方、非照射部分８における粘着層３には、粘着力の向上が起こらない。
そうすると、照射部分７は、非照射部分８に対して、相対的に粘着力が高くなるため、照射部分７（具体的には、状態変化後（光硬化後）の第２粘着性組成物からなる粘着層３）は、高粘着領域１０となり、非照射部分８（具体的には、状態変化前（光硬化前）の第２粘着性組成物からなる粘着層３）は、低粘着領域１１となる。
これにより、高粘着領域１０と低粘着領域１１とを備える粘着層３が得られる。また、粘着シート４と被着体５とを順に備える（換言すれば、基材２と粘着層３と被着体５とを順に備える）中間積層体１が得られる。
図４では、基材２は、平板形状を有するため、基材２の上面の任意の部分にマスク９を配置することができるが、基材２の形状によっては、特定の部分にマスク９を配置しづらい場合がある。そして、マスク９を配置しづらい部分を、残存させる場合がある。
このような場合には、第１粘着性組成物によって粘着層３を形成する中間積層体１では、マスク９を配置しない非照射部分８が、高粘着領域１０となり、つまり、マスク９を配置しづらい部分にマスク９を配置する必要があるため、作業が煩雑になるが、しかし、第２粘着性組成物によって粘着層３を形成する中間積層体１では、マスク９を配置しない非照射部分８が、高粘着領域１０となり、つまり、マスク９を配置しづらい部分にマスク９を配置する必要がなく、それ以外の部分にマスク９を配置することができるので、作業が簡便になる。
５．中間積層体および中間積層体の製造方法の作用効果
中間積層体１の粘着層３は、粘着力が高い状態と粘着力が低い状態とに、不可逆的に状態変化可能な粘着性組成物からなる。
そのため、状態変化（光硬化）によって、粘着力が高い状態の粘着性組成物からなる高粘着領域１０、および、粘着力が低い状態の粘着性組成物からなる低粘着領域１１を形成することができる。
すなわち、この中間積層体１は、粘着力が高い粘着性組成物から高粘着領域１０を形成し、粘着力が低い粘着性組成物から低粘着領域１１を形成することにより、高粘着領域１０と低粘着領域１１とを併有させるものではなく、同一組成の粘着性組成物から、高粘着領域１０および低粘着領域１１を形成することにより、これらを併有させることができる。
そして、中間積層体１の粘着層３は、高粘着領域１０と、低粘着領域１１とを備えるため、高粘着領域１０を、被着体５に貼着したまま残存させ、対応する基材２とともに被着体５の補強に利用できる一方、低粘着領域１１を対応する基材２とともに被着体５から取り除くことができる。
その結果、被着体５が補強された製品積層体１２（後述）を得ることができる。
中間積層体１の製造方法は、粘着層３の一部に光を照射することによって、高粘着領域１０と低粘着領域１１とを形成する第５工程を備える。
そのため、高粘着領域１０および低粘着領域１１を備える粘着層３を得ることができる。その結果、このような粘着層３を備える中間積層体１を製造することができる。
また、この中間積層体１の製造方法では、光照射により、粘着性組成物を部分的に光硬化させ、高粘着領域１０および低粘着領域１１を形成している。
そのため、加熱により、粘着性組成物を熱硬化させる場合と比べて、被着体５の熱による損傷を抑制することができる。
６．製品積層体および製品積層体の製造方法
製品積層体１２は、最終形態のデバイスまたはそのデバイスの構成部品である。
製品積層体１２は、上記の中間積層体１から、低粘着領域１１を取り除くことにより製造される。
具体的には、製品積層体１２は、上記した中間積層体１１の製造方法により製造される中間積層体１を準備する第６工程と、粘着層３における低粘着領域１１を取り除く第７工程とを備える製品積層体の製造方法により製造される。
製品積層体１２の製造方法の一実施形態について、図５を参照して説明する。
第６工程では、図５Ａに示すように、第１粘着性組成物によって粘着層３を形成する中間積層体１の製造方法（製法１）、または、第２粘着性組成物によって粘着層３を形成する中間積層体１の製造方法（製法２）により中間積層体１を製造し、中間積層体１を準備する。
第７工程では、図５Ｂに示すように、中間積層体１から低粘着領域１１を取り除く。
具体的には、高粘着領域１０およびそれと対応する基材２からなる残存部分１３と、低粘着領域１１およびそれと対応する基材２からなる除去部分１４とを、例えば、ＣＯ２レーザーなどで切断し、その後、除去部分１４のみを、除去部分１４の端を起点として、剥離する。
このとき、除去部分１４における低粘着領域１１の粘着力は低下しているため、中間積層体１から除去部分１４を容易に剥離することができる。
一方、残存部分１３における高粘着領域１０の粘着力は低下しておらず、上記した高い粘着力を有するため、残存部分１３は、中間積層体１に残存する。
また、高粘着領域１０は、上記した高い粘着力を有するため、除去部分１４を剥離しても、除去部分１４に接する残存部分１３の端部が浮き上がることを抑制できる。
そして、残存部分１３は、そのまま、被着体５の補強に利用することができる。
これにより、製品積層体１２が得られる。
７．製品積層体の製造方法の作用効果
製品積層体１２の製造方法は、上記の中間積層体の製造方法（第１粘着性組成物によって粘着層３を形成する中間積層体１の製造方法（製法１）または第２粘着性組成物によって粘着層３を形成する中間積層体１の製造方法（製法２））により製造される中間積層体１における粘着層３の低粘着領域１１を取り除く第７工程を備える。
低粘着領域１１における粘着力は低いため、除去部分１４を中間積層体１から容易に取り除くことができる。
一方、残存部分１３は、中間積層体１に残存させて、被着体５を補強することができる。
また、残存部分１３によって、適度な剛性が付与されるため、ハンドリング性が向上する。
とりわけ、被着体５が電子デバイスである場合について、電子デバイスは、高度集積化、小型軽量化および構成部品の薄型化に伴って、電子デバイスの構成部品の厚みが小さくなる傾向がある。この薄型化により、構成部品の積層界面で応力に起因する湾曲やカールが生じやすくなる。また、薄型化により自重による撓みが生じやすくなる。
このような場合においても、この粘着シート４によれば、残存部分１３によって、電子デバイスに剛性を付与できるため、応力や自重などによる湾曲、カール、撓みなどを抑制し、ハンドリング性を向上させることができる。
また、電子デバイスの製造工程において、自動化された装置による搬送や加工がなされる場合には、電子デバイスの構成部品が、搬送アームおよびピンなど部材と接触し、構成部品が破損する場合がある。
とりわけ、高度集積化、小型軽量化および薄型化されたデバイスでは、搬送装置などの接触や切断加工の際に、局所的な応力の集中による破損や寸法変化が生じる場合がある。
このような場合においても、この粘着シート４によれば、残存部分１３によって、適度な剛性が付与されるとともに、応力が緩和・分散され、クラック、割れ、剥がれ、寸法変化などを抑制することができる。
８．変形例
低粘着領域１１の形状は、特に限定されず、例えば、十字型（図６）、丸型（図７）でもよい。
低粘着領域１１が十字型（具体的には、粘着シート４の面の両端を含む十字形状）である場合について、図６を参照して説明する。
第６工程では、図６Ａに示すように、第１粘着性組成物によって粘着層３を形成する中間積層体１の製造方法（製法１）、または、第２粘着性組成物によって粘着層３を形成する中間積層体１の製造方法（製法２）により中間積層体１を製造し、中間積層体１を準備する。
図６Ａに示すように、中間積層体１において、低粘着領域１１が、十字型であり、高粘着領域１０が、十字型以外の部分となる。
次いで、第７工程では、図６Ｂに示すように、上記した方法により、中間積層体１から低粘着領域１１（除去部分１４）を取り除く。
これにより、製品積層体１２が得られる。
また、上記した説明では、第７工程において、除去部分１４の端を起点として、中間積層体１から除去部分１４を剥離したが、とりわけ、除去部分１４の端を起点にしづらい場合がある。
具体的には、図７Ａに示すように、低粘着領域１１が、粘着シート４において、粘着シート４の中央部において、円形である場合には、除去部分１４が粘着シート４の面の端を含まないので、除去部分１４の端を起点として、除去部分１４を剥離しづらい。
しかし、このような場合には、図７Ｂに示すように、第７工程において、粘着ローラー１５で、除去部分１４を粘着させることによって、除去部分１４を剥離することができる。
このように、この中間積層体１によれば、任意の部分を取り除くことができる。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
なお、「部」および「％」は、特に言及がない限り、質量基準である。
１．成分の詳細
各実施例および各比較例で用いた各成分を以下に記載する。
タケネートＤ１１０Ｎ：キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体の７５％酢酸エチル溶液、三井化学製
Ａ－ＤＰＨ：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート；官能基当量９６ｇ／ｅｑ
ＡＰＧ７００：ポリプロピレングリコール＃７００（ｎ＝１２）ジアクリレート；官能基当量４０４ｇ／ｅｑ
Ａ２００：ポリエチレングリコール＃２００（ｎ＝４）ジアクリレート
テトラッドＣ：Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン（４官能のエポキシ化合物）、三菱瓦斯化学製）
イルガキュア１８４：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ＢＡＳＦ製
２．ポリマーの調製
合成例１
温度計、攪拌機、還流冷却管および窒素ガス導入管を備えた反応容器に、モノマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）９重量部、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）６３重量部、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）１３重量部、Ｎ－ビニルピロリドン（ＮＶＰ）１５重量部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．２重量部、ならびに溶媒として酢酸エチル２３３重量部を投入し、窒素ガスを流し、攪拌しながら約１時間窒素置換した。その後、６０℃に加熱し、７時間反応させて、重量平均分子量（Ｍｗ）が１２０００００のアクリル系ポリマーの溶液を得た。
合成例２
モノマーを、アクリル酸ブチル９５重量部、アクリル酸５重量部に変更した以外は合成例１と同様に重合し、重量平均分子量（Ｍｗ）が６０００００のアクリル系ポリマーの溶液を得た。
３．粘着性組成物の調製
調製例１（第１粘着性組成物の調製）
合成例１のアクリル系ポリマー溶液に、架橋剤として、タケネートＤ１１０Ｎ（キシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体の７５％酢酸エチル溶液、三井化学製）をポリマーの固形分１００重量部に対して２．５質量部、光硬化剤として、Ａ－ＤＰＨ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）を、ポリマーの固形分１００重量部に対して２０質量部、光重合開始剤として、イルガキュア１８４（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ＢＡＳＦ社製）を、ポリマーの固形分１００重量部に対して０．１質量部、添加し、均一に混合して、第１粘着性組成物を調製した。
調製例２（第２粘着性組成物の調製）
光硬化剤を、ＡＰＧ７００（ポリプロピレングリコール＃７００（ｎ＝１２）ジアクリレート）に変更した以外は、調製例１と同様にして、第２粘着性組成物を調製した。
調製例３（第２粘着性組成物の調製）
合成例２のアクリル系ポリマー溶液に、架橋剤として、テトラッドＣ（Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン（４官能のエポキシ化合物、三菱瓦斯化学製））をポリマーの固形分１００重量部に対して０．５質量部、光硬化剤として、Ａ２００（ポリエチレングリコール＃２００（ｎ＝４）ジアクリレート）を、ポリマーの固形分１００重量部に対して３０質量部、光重合開始剤として、イルガキュア１８４を、ポリマーの固形分１００重量部に対して０．１質量部添加し、均一に混合して、第２粘着性組成物を調製した。
４．粘着シートの製造
製造例１
表面処理がされていない厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ製「ルミラーＳ１０」）を基材とし、その基材上に、調製例１の光硬化性組成物を、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、ファウンテンロールにより塗布した。１３０℃で１分間乾燥して溶媒を除去した。これにより、基材の一方面に粘着層を形成した。さらに、粘着層の一方面に、剥離フィルム（表面がシリコーン離型処理された厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）の離型処理面を貼り合わせた。その後、２５℃の雰囲気で４日間のエージング処理をし、ポリマーと架橋剤との架橋反応を進行させた。これにより、粘着シートを製造した。
製造例２
粘着性組成物を、調製例２の第２粘着性組成物に変更した以外は、製造例１と同様にして、粘着シートを製造した。
製造例３
粘着性組成物を、調製例３の第２粘着性組成物に変更した以外は、製造例１と同様にして、粘着シートを製造した。
５．中間積層体の製造
実施例１
製造例１の粘着シートから剥離フィルムを剥離した後、この粘着シートを厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン製「カプトン５０ＥＮ」）に貼付した。
次いで、粘着層の一部に光を照射した。
具体的には、粘着シートを面方向に３分割したうちの両端部分の２ヶ所（非照射部分）には、マスクを配置することで、光を照射せず、粘着シートを面方向に３分割したうちの中央分の１ヶ所（照射部分）には、マスクを配置せず、光を照射した。
後述する粘着力の評価から明らかなように、製造例１の粘着シートにおいて、光硬化後の粘着力は、光硬化前の粘着力に比べて小さい。
このことから、照射部分は、非照射部分に対して、相対的に粘着力が低くなり、照射部分は、低粘着領域になり、非照射部分は、高粘着領域になったとわかる。
これにより、中間積層体を製造した。
実施例２
製造例２の粘着シートから剥離フィルムを剥離した後、この粘着シートを厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン製「カプトン５０ＥＮ」）に貼付した。
次いで、粘着層の一部に光を照射した。
具体的には、粘着シートを面方向に３分割したうちの両端部分の２ヶ所（照射部分）には、マスクを配置せず、光を照射し、粘着シートを面方向に３分割したうちの中央分の１ヶ所（非照射部分）には、マスクを配置することで、光を照射しなかった。
後述する粘着力の評価から明らかなように、製造例２の粘着シートにおいて、光硬化後の粘着力は、光硬化前の粘着力に比べて高い。
このことから、照射部分は、非照射部分に対して、相対的に粘着力が高くなり、照射部分は、高粘着領域になり、非照射部分は、低粘着領域になったとわかる。
これにより、中間積層体を製造した。
実施例３
製造例３の粘着シートから剥離フィルムを剥離した後、この粘着シートを厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン製「カプトン５０ＥＮ」）に貼付した。
次いで、粘着層の一部に光を照射した。
具体的には、粘着シートを面方向に３分割したうちの両端部分の２ヶ所（照射部分）には、マスクを配置せず、光を照射し、粘着シートを面方向に３分割したうちの中央分の１ヶ所（非照射部分）には、マスクを配置することで、光を照射しなかった。
後述する粘着力の評価から明らかなように、製造例３の粘着シートにおいて、光硬化後の粘着力は、光硬化前の粘着力に比べて高い。
このことから、照射部分は、非照射部分に対して、相対的に粘着力が高くなり、照射部分は、高粘着領域になり、非照射部分は、低粘着領域になったとわかる。
これにより、中間積層体を製造した。
比較例１
粘着シートとしてピックアップテープを用い、このピックアップテープを厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン製「カプトン５０ＥＮ」）に貼付した。
これにより、中間積層体を製造した。
６．評価
（剪断貯蔵弾性率）
各調製例の光硬化性組成物を乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、離形処理がほどこされたＰＥＴフィルムに塗工し、その後、乾燥およびエージングすることにより、粘着層を得た。同様の手順で、粘着層を６０枚準備し、この粘着層を積層し、１．５ｍｍのせん断貯蔵弾性率測定用のサンプル（光硬化前）を作製した。また、上記のようにして得られたせん断貯蔵弾性率測定用のサンプル（光硬化前）に、ケミカルランプを用いて照度５ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を３６０秒間照射することによりにより、せん断貯蔵弾性率測定用のサンプル（光硬化後）を調製した。
せん断貯蔵弾性率測定用のサンプル（光硬化前）およびせん断貯蔵弾性率測定用のサンプル（光硬化後）を、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製「Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ（ＡＲＥＳ）」を用いて、以下の条件により、剪断貯蔵弾性率を測定した。その結果を表１に示す。
（測定条件）
変形モード：ねじり
測定周波数：１Ｈｚ
昇温速度：５℃／分
測定温度：－５０～１５０℃
形状：パラレルプレート ８．０ｍｍφ
（粘着力）
厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン製「カプトン５０ＥＮ」）を、両面接着テープ（日東電工製「Ｎｏ.５３１」）を介してガラス板に貼付し、測定用ポリイミドフィルム基板を得た。幅２５ｍｍ×長さ１００ｍｍに切り出した各製造例の粘着シートから剥離フィルムを除去し、粘着シートと、測定用ポリイミドフィルム基板とを、ハンドローラを用いて、２５℃で貼り合わせ、光硬化前の測定用試料を調製した。
別途、上記と同様の手順で、光硬化前の粘着シートを調製し、光硬化前の粘着シートの基材側から、紫外線を照射して粘着層を光硬化させ、光硬化後の測定用試料を調製した。
この光硬化前の測定用試料および光硬化後の測定用試料を、それぞれについて、粘着力を測定した。
具体的には、光硬化前の測定用試料および光硬化後の測定用試料の端部（粘着シートの端部）をチャックで保持して、引張速度３００ｍｍ／分で、補強フィルムの１８０°ピールを実施し、ピール強度を測定した。その結果を表１に示す。
（剥離後の外観）
各実施例の中間積層体において、高粘着領域および低粘着領域を、切断し、その後、低粘着領域のみを、低粘着領域の端を起点として、剥離した。
また、比較例１について、ピックアップテープの面方向に３分割したうちの中央分を、切断し、この部分を剥離した。
剥離後の外観について、目視によって評価した。
剥離後の外観に関して次の基準で優劣を評価した。その結果を表１に示す
○：中間積層体に残存する粘着シートに、剥がれが観測されなかった。
×：中間積層体に残存する粘着シートに、剥がれが観測された。
Figure 0007519916000001
なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれるものである。
本発明の中間積層体、中間積層体の製造方法および製品積層体の製造方法は、各種デバイスの製造において、好適に用いることができる。
１ 中間積層体
２ 基材
３ 粘着層
４ 粘着シート
５ 被着体
７ 照射部分
８ 非照射部分
１０ 高粘着領域
１１ 低粘着領域
１２ 製品積層体

Claims (5)

  1. 透明性を有する基材および前記基材の一方面に配置される粘着層を備えた粘着シートと、前記粘着シートの一方面に配置される被着体とを備え、
    前記粘着層が、粘着力が高い状態から粘着力が低い状態に、不可逆的に状態変化可能な第１粘着性組成物からなり、
    前記粘着層は、状態変化前の粘着力が高い状態の前記第１粘着性組成物からなる高粘着領域と、状態変化後の粘着力が低い状態の前記第１粘着性組成物からなる低粘着領域とを備え、
    前記第１粘着性組成物は、第１ポリマーと第１光硬化剤とを含み、
    前記第１ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルおよび窒素含有ビニルモノマーを含むモノマー成分の重合体であり、
    前記第１光硬化剤は、官能基数４以上６以下の多官能（メタ）アクリレートであり、
    前記高粘着領域をポリイミドフィルムに２５℃で貼着し、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度ピール試験により測定される粘着力が、５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、
    前記低粘着領域をポリイミドフィルムに２５℃で貼着し、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度ピール試験により測定される粘着力が、４Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする、中間積層体。
  2. 透明性を有する基材および前記基材の一方面に配置される粘着層を備えた粘着シートと、前記粘着シートの一方面に配置される被着体とを備え、
    前記粘着層が、粘着力が低い状態から粘着力が高い状態に、不可逆的に状態変化可能な第２粘着性組成物からなり、
    前記粘着層は、状態変化後の粘着力が高い状態の前記第２粘着性組成物からなる高粘着領域と、状態変化前の粘着力が低い状態の前記第２粘着性組成物からなる低粘着領域とを備え、
    前記第２粘着性組成物は、第２ポリマーと第２光硬化剤とを含み、
    前記第２ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むモノマー成分の重合体であり、
    前記第２光硬化剤は、官能基数２以上３以下の多官能（メタ）アクリレートであり、
    前記高粘着領域をポリイミドフィルムに２５℃で貼着し、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度ピール試験により測定される粘着力が、５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、
    前記低粘着領域をポリイミドフィルムに２５℃で貼着し、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度ピール試験により測定される粘着力が、４Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする、中間積層体。
  3. 透明性を有する基材および前記基材の一方面に配置され、粘着力が高い状態から粘着力が低い状態に、光照射により不可逆的に状態変化可能な第１粘着性組成物からなる粘着層を備えた粘着シートを準備する工程、
    前記粘着シートの一方面に被着体を配置する工程、および、
    前記粘着層の一部に光照射し、前記粘着層に、光照射された照射部分と、光照射されていない非照射部分とを形成することにより、前記非照射部分は、粘着力が高い状態の前記第１粘着性組成物からなる高粘着領域となり、前記照射部分は、粘着力が低い状態の前記第１粘着性組成物からなる低粘着領域となる工程とを備え、
    前記第１粘着性組成物は、第１ポリマーと第１光硬化剤とを含み、
    前記第１ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルおよび窒素含有ビニルモノマーを含むモノマー成分の重合体であり、
    前記第１光硬化剤は、官能基数４以上６以下の多官能（メタ）アクリレートであり、
    前記高粘着領域をポリイミドフィルムに２５℃で貼着し、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度ピール試験により測定される粘着力が、５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、
    前記低粘着領域をポリイミドフィルムに２５℃で貼着し、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度ピール試験により測定される粘着力が、４Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする、中間積層体の製造方法。
  4. 透明性を有する基材および前記基材の一方面に配置され、粘着力が低い状態から粘着力が高い状態に、光照射により不可逆的に状態変化可能な第２粘着性組成物からなる粘着層を備えた粘着シートを準備する工程、
    前記粘着シートの一方面に被着体を配置する工程、および、
    前記粘着層の一部に光照射し、前記粘着層に、光照射された照射部分と、光照射されていない非照射部分とを形成することにより、前記照射部分は、粘着力が高い状態の前記第２粘着性組成物からなる高粘着領域となり、前記非照射部分は、粘着力が低い状態の前記第２粘着性組成物からなる低粘着領域となる工程とを備え、
    前記第２粘着性組成物は、第２ポリマーと第２光硬化剤とを含み、
    前記第２ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むモノマー成分の重合体であり、
    前記第２光硬化剤は、官能基数２以上３以下の多官能（メタ）アクリレートであり、
    前記高粘着領域をポリイミドフィルムに２５℃で貼着し、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度ピール試験により測定される粘着力が、５Ｎ／２５ｍｍ以上であり、
    前記低粘着領域をポリイミドフィルムに２５℃で貼着し、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０度ピール試験により測定される粘着力が、４Ｎ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする、中間積層体の製造方法。
  5. 請求項３または４に記載の中間積層体の製造方法により製造される中間積層体を準備する工程と、
    前記粘着層における前記低粘着領域を取り除く工程とを備えることを特徴とする、製品積層体の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7466487B2 (ja) * 2021-03-29 2024-04-12 ソマール株式会社 粘着シート

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004300333A (ja) 2003-03-31 2004-10-28 Lintec Corp 易剥離性粘着シート、その製造法及び使用方法
US20080160300A1 (en) 2006-12-27 2008-07-03 Yong Ha Hwang Composition for pressure sensitive adhesive film, pressure sensitive adhesive film, and dicing die bonding film including the same
JP2009147251A (ja) 2007-12-18 2009-07-02 Denki Kagaku Kogyo Kk 半導体部材のダイシング方法および電子部品の製造方法
JP2012222002A (ja) 2011-04-04 2012-11-12 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法
JP2014110366A (ja) 2012-12-04 2014-06-12 Lintec Corp ダイシングシート
JP2016017109A (ja) 2014-07-07 2016-02-01 リンテック株式会社 表面保護フィルム
WO2017006604A1 (ja) 2015-07-08 2017-01-12 リンテック株式会社 表面保護フィルム
JP2018044165A (ja) 2015-06-02 2018-03-22 三菱ケミカル株式会社 粘着シート及びこれを用いた画像表示装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005050953A (ja) 2003-07-31 2005-02-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体基板加工用粘着テープ
JP2009035720A (ja) * 2007-07-11 2009-02-19 Seiko Epson Corp 接合膜付き基材、接合方法および接合体
JP5670048B2 (ja) 2009-12-21 2015-02-18 株式会社Ｄｎｐファインケミカル 接着組成物および硬化性接着シートの製造方法
KR101888341B1 (ko) 2016-01-27 2018-08-13 닛토덴코 가부시키가이샤 응력 분산 필름, 광학 부재 및 전자 부재

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004300333A (ja) 2003-03-31 2004-10-28 Lintec Corp 易剥離性粘着シート、その製造法及び使用方法
US20080160300A1 (en) 2006-12-27 2008-07-03 Yong Ha Hwang Composition for pressure sensitive adhesive film, pressure sensitive adhesive film, and dicing die bonding film including the same
JP2009147251A (ja) 2007-12-18 2009-07-02 Denki Kagaku Kogyo Kk 半導体部材のダイシング方法および電子部品の製造方法
JP2012222002A (ja) 2011-04-04 2012-11-12 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法
JP2014110366A (ja) 2012-12-04 2014-06-12 Lintec Corp ダイシングシート
JP2016017109A (ja) 2014-07-07 2016-02-01 リンテック株式会社 表面保護フィルム
JP2018044165A (ja) 2015-06-02 2018-03-22 三菱ケミカル株式会社 粘着シート及びこれを用いた画像表示装置
WO2017006604A1 (ja) 2015-07-08 2017-01-12 リンテック株式会社 表面保護フィルム

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