JP7533471B2 - 圧電振動デバイス及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、圧電振動子等の圧電振動デバイス及びその製造方法に関する。
圧電振動デバイス、例えば、圧電振動子として、表面実装型の水晶振動子が広く用いられている。この表面実装型の水晶振動子は、例えば、特許文献１に記載されているように、セラミックからなる上面が開口した箱形のベース内の保持電極に、水晶振動片の両面の励振電極から導出された電極を、導電性接着剤によって固着することによって、水晶振動片をベース内に収納して搭載する。このようにして水晶振動片を搭載したベースの開口に、蓋体を接合して気密に封止するようにしている。また、ベースの外底面には、当該水晶振動子を表面実装するための実装端子が形成されている。
特開２００５－１８４３２５号公報
上記のような圧電振動子の多くは、セラミック製のベースに、金属製あるいはガラス製の蓋体が接合されてパッケージが構成されているので、パッケージが高価となり、圧電振動子が高価なものとなっている。
また、圧電振動子では、サイズを大きくすることなく、振動特性を向上させることが望まれる。
本発明は、上記のような点に鑑みて為されたものであって、安価であって、かつ、サイズを大きくすることなく、振動特性を向上させた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
本発明では、上記目的を達成するために、次のように構成している。
（１）本発明に係る圧電振動デバイスは、第１，第２励振電極を含む振動部及び前記第１，第２励振電極にそれぞれ接続された第１，第２実装端子用金属膜を有する圧電振動板と、前記圧電振動板の両主面にそれぞれ形成された前記第１，第２励振電極をそれぞれ覆うように、前記圧電振動板の前記両主面にそれぞれ接合される第１，第２封止部材とを備え、前記第１，第２封止部材の少なくとも一方の封止部材は、樹脂製のフィルムであり、前記第１実装端子用金属膜は、前記圧電振動板の前記振動部を挟む両端部の一方の端部に形成され、前記第２実装端子用金属膜は、前記両端部の他方の端部に形成され、前記フィルムの両端部は、前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部に接合され、前記フィルムの前記両端部の一方の端部の外表面を覆うように、前記第１実装端子用金属膜に接続された第１実装端子が形成され、前記フィルムの前記両端部の他方の端部の外表面を覆うように、前記第２実装端子用金属膜に接続された第２実装端子が形成されている。
本発明に係る圧電振動デバイスによれば、振動部の第１，第２励振電極にそれぞれ接続された第１，第２実装端子用金属膜は、圧電振動板の振動部を挟む両端部にそれぞれ形成されると共に、この第１，第２実装端子用金属膜にそれぞれ接続された第１，第２実装端子は、圧電振動板に接合される第１，第２封止部材の少なくとも一方の封止部材を構成する樹脂製のフィルムの外表面を覆うように形成されるので、振動部を大きくするために、該振動部を挟む第１，第２実装端子用金属膜のサイズを小さくしても、圧電振動板に接合されるフィルムの外表面に形成される第１，第２実装端子のサイズを、実装に必要なサイズにすることができる。
これによって、圧電振動デバイスのサイズを大きくすることなく、振動部を大きくして振動特性を向上させることができると共に、当該圧電振動デバイスの実装に必要な第１，第２実装端子の接合領域を確保することができる。
また、当該圧電振動デバイスは、圧電振動板に接合される樹脂製のフィルムの外表面に、第１，第２励振電極にそれぞれ接続された第１，第２実装端子を有するので、従来のように、実装端子を有する上面が開口した箱形のベース内に圧電振動片を収納搭載する必要がなく、高価なベースが不要になる。
更に、圧電振動板の両主面の少なくとも一方の主面に、樹脂製のフィルムが接合されて第１，第２励振電極の少なくとも一方の励振電極を封止するので、金属製あるいはセラミック製やガラス製の蓋体で封止する構成に比べて、コストを低減することができる。
（２）本発明の好ましい実施態様では、前記第１，第２封止部材は、前記樹脂製の第１，第２フィルムであり、前記第１，第２フィルムの両端部は、前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部にそれぞれ接合され、前記第１，第２フィルムの前記両端部の一方の端部の外表面を覆うように、前記第１実装端子用金属膜に接続された第１実装端子が形成され、前記第１，第２フィルムの前記両端部の他方の端部の外表面を覆うように、前記第２実装端子用金属膜に接続された第２実装端子が形成されている。
この実施態様によれば、圧電振動板の両主面にそれぞれ接合される第１，第２フィルムの両端部の一方の端部の外表面を覆うように第１実装端子が形成され、第１，第２フィルムの両端部の他方の端部の外表面を覆うように第２実装端子が形成されている、すなわち、圧電振動板の両主面のいずれの主面側のフィルムにもその両端部に、第１，第２実装端子がそれぞれ形成されているので、当該圧電振動デバイスを、回路基板等に実装する場合に、両主面のいずれの主面でも実装することができる。
また、圧電振動板の両主面に、樹脂製の第１，第２フィルムをそれぞれ接合して第１，第２励振電極をそれぞれ覆うように封止するので、封止用の金属製あるいはセラミック製やガラス製の蓋体が不要となり、コストを一層低減することができる。
（３）本発明の一実施態様では、前記第１実装端子は、前記第１，第２フィルムの前記一方の端部の外表面及び前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部の一方の端部の外表面の全面を覆うように形成され、前記第２実装端子は、前記第１，第２フィルムの前記他方の端部の外表面及び前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部の他方の端部の外表面の全面を覆うように形成されている。
この実施態様によれば、第１，第２実装端子は、第１，第２フィルム及び圧電振動板の各端部の外表面の全面を覆うように形成されるので、例えば、第１，第２フィルムが接合された圧電振動板の各端部を、導電性ペーストに浸漬させて熱硬化させることによって、第１，第２実装端子を、第１，第２フィルムが接合された圧電振動板の各端部の外表面の全面を覆うように形成することができる。これによって、例えば、スパッタリングや蒸着によって第１，第２実装端子を形成するのに比べて、製造コストを低減することができる。
（４）本発明の他の実施態様では、前記圧電振動板は、前記振動部に連結部を介して連結された外枠部を有し、前記外枠部は、該外枠部よりも薄肉の前記振動部の外周を、間隔を空けて取り囲んでおり、前記第１，第２実装端子用金属膜は、前記外枠部にそれぞれ形成されており、前記第１，第２フィルムは、前記振動部の前記第１，第２励振電極を封止するように、前記外枠部にそれぞれ接合されている。
この実施態様によれば、振動部の外周を取り囲む外枠部に、第１，第２フィルムの周端部をそれぞれ接合することによって、外枠部より薄肉の振動部に第１，第２フィルムが接触することなく、振動部を封止することができる。
（５）本発明の一実施態様では、前記第１，第２実装端子用金属膜は、前記外枠部の両主面及び端面に亘ってそれぞれ形成されており、前記第１，第２フィルムは、前記外枠部の前記両主面に形成されている前記第１，第２実装端子用金属膜にそれぞれ接合されている。
この実施態様によれば、第１，第２実装端子用金属膜は、第１，第２フィルムがそれぞれ接合される圧電振動板の外枠部の両主面だけでなく、外枠部の端面にも形成されているので、この端面の第１，第２実装端子用金属膜を、第１，第２実装端子とそれぞれ電気的に接続することができる。また、第１，第２フィルムは、外枠部の両主面に形成されている第１，第２実装端子用金属膜に接合されるので、圧電振動板を構成する圧電基板自体である外枠部に第１，第２フィルムを接合するのに比べて、強固に接合することができる。
（６）本発明の他の実施態様では、前記外枠部の両主面の一方の主面には、前記第１実装端子用金属膜に接続されて、前記第１実装端子用金属膜と共に前記振動部を取り囲み、かつ、前記第１フィルムが接合される第１封止パターンが形成され、前記外枠部の前記両主面の他方の主面には、前記第２実装端子用金属膜に接続されて、前記第２実装端子用金属膜と共に前記振動部を取り囲み、かつ、前記第２フィルムが接合される第２封止パターンが形成されている。
この実施態様によれば、第１，第２フィルムが接合される外枠部の両主面の第１，第２封止パターンは、第１，第２実装端子用金属膜と共に、振動部をそれぞれ取り囲むように形成されているので、第１，第２フィルムの周端部を、振動部を取り囲むように形成されている第１，第２封止パターン及び第１，第２実装端子用金属膜に強固に接合して、振動部を封止することができる。
(７)本発明の更に他の実施態様では、前記第１，第２実装端子は、導電性ペーストを熱硬化させて形成されている。
この実施態様によると、第１，第２実装端子は、封止部材であるフィルムが接合された圧電振動板の両端部の各端部を、導電性ペーストにそれぞれ浸漬して熱硬化させて形成するので、例えば、スパッタリングや蒸着によって形成するのに比べて、製造コストを低減することができる。
（８）本発明の更に他の実施態様では、前記フィルム又は前記第１，第２フィルムが、耐熱樹脂製のフィルムである。
この実施態様によれば、圧電振動板の励振電極を覆うように封止するフィルムは、耐熱樹脂製のフィルムであるので、当該圧電振動デバイスを実装するための半田リフロー処理の際にフィルムが変形等することがない。
（９）本発明の一実施態様では、前記フィルム又は前記第１，第２フィルムは、少なくとも片面に熱可塑性の接着層を備えている。
この実施態様によれば、フィルムの熱可塑性の接着層を備える面を、圧電振動板に重ねるようにして加熱圧着して、フィルムを圧電振動板に接合することができる。
（１０）本発明の他の実施態様では、前記圧電振動板が、水晶振動板である。
この実施態様によれば、圧電振動板として水晶振動板を用いるので、周波数温度特性の良好な圧電振動デバイスとなる。
(１１)本発明に係る圧電振動デバイスの製造方法は、第１，第２励振電極を含む振動部及び前記第１，第２励振電極にそれぞれ接続された第１，第２実装端子用金属膜を有する圧電振動板を製造するために圧電ウェハを予め準備し、前記圧電ウェハに、圧電基板の外形を複数形成する外形形成工程と、前記外形形成工程で形成された複数の前記圧電基板の両主面に前記第１，第２励振電極をそれぞれ形成すると共に、前記圧電基板に前記第１，第２励振電極にそれぞれ接続される前記第１，第２実装端子用金属膜を形成して圧電振動板とする圧電振動板形成工程と、前記圧電振動板形成工程で形成された複数の前記圧電振動板の両主面の前記第１，第２励振電極をそれぞれ覆うように、前記圧電振動板の前記両主面に第１，第２封止部材をそれぞれ接合する工程であって、前記第１，第２封止部材の少なくとも一方の封止部材を樹脂製のフィルムとする接合工程と、前記接合工程で前記第１，第２封止部材が接合された複数の前記圧電振動板を、一方向に沿って分割する分割工程と、前記分割工程で分割された複数の圧電振動板の両端部を導電性ペーストに浸漬して、前記第１，第２実装端子用金属膜にそれぞれ接続された第１，第２実装端子をそれぞれ形成する実装端子形成工程と、前記実装端子形成工程で前記第１，第２実装端子が形成された各圧電振動板を個片化する個片化工程とを含み、前記圧電振動板形成工程では、前記第１実装端子用金属膜を、前記圧電基板の前記振動部を挟む両端部の一方の端部に形成し、前記第２実装端子用金属膜を、前記圧電基板の前記振動部を挟む前記両端部の他方の端部に形成し、前記接合工程では、前記フィルムの両端部を、前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部に接合し、前記実装端子形成工程では、前記第１実装端子を、前記フィルムの前記両端部の一方の端部の外表面及び前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部の一方の端部の外表面を覆うように形成し、前記第２実装端子を、前記フィルムの前記両端部の他方の端部の外表面及び前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部の他方の端部の外表面を覆うように形成する。
本発明に係る圧電振動デバイスの製造方法によれば、圧電振動板形成工程では、圧電基板の振動部を挟む両端部に、第１，第２励振電極にそれぞれ接続された第１，第２実装端子用金属膜をそれぞれ形成し、実装端子形成工程では、第１，第２実装端子用金属膜にそれぞれ接続された第１，第２実装端子を、接合工程で圧電振動板の両主面の少なくとも一方の主面に接合されたフィルムの両端部の外表面及び圧電振動板の両端部の外表面を覆うように形成するので、振動部を大きくするために、該振動部を挟む第１，第２実装端子用金属膜のサイズを小さくしても、圧電振動板に接合されるフィルムの外表面に形成される第１，第２実装端子のサイズを、実装に必要なサイズにすることができる。
これによって、圧電振動デバイスのサイズを大きくすることなく、振動部を大きくして振動特性を向上させることができると共に、当該圧電振動デバイスの実装に必要な第１，第２実装端子の接合領域を確保することができる。
また、当該圧電振動デバイスは、圧電振動板に接合される樹脂製のフィルムの外表面に、第１，第２励振電極にそれぞれ接続された第１，第２実装端子を有するので、従来のように、実装端子を有する上面が開口した箱形のベース内に圧電振動片を収納搭載する必要がなく、高価なベースが不要になる。
更に、圧電振動板の両主面の少なくとも一方の主面に、樹脂製のフィルムが接合されて第１，第２励振電極の少なくとも一方の励振電極を封止するので、金属製あるいはセラミック製やガラス製の蓋体で封止する構成に比べて、コストを低減することができる。
また、分割工程では、個片化工程前のマトリクス状に形成されたウェハ状態の複数の前記圧電振動板を、一方向、例えば、列方向に沿って分割するので、各列の複数の圧電振動子に分離して、列単位で取扱うことが可能となる。これによって、実装端子形成工程では、フィルムが接合された各列の複数の圧電振動板の両端部の各端部を導電性ペーストに浸漬して、前記第１，第２実装端子用金属膜に接続された第１，第２実装端子をそれぞれ形成することができるので、例えば、スパッタリングや蒸着によって実装端子を形成するのに比べて、製造コストを低減することができる。
(１２)本発明の好ましい実施態様では、前記接合工程では、前記第１，第２封止部材を前記樹脂製の第１，第２フィルムとし、前記第１，第２フィルムの両端部を、前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部に接合し、前記実装端子形成工程では、前記第１実装端子を、前記第１，第２フィルムの前記両端部の一方の端部の外表面及び前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部の一方の端部の外表面を覆うように形成し、前記第２実装端子を、前記第１，第２フィルムの前記両端部の他方の端部の外表面及び前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部の他方の端部の外表面を覆うように形成する。
この実施態様によれば、第１，第２実装端子は、圧電振動板の両主面に接合される第１，第２フィルムの両端部の外表面を覆うように形成される、すなわち、表裏両面の第１，第２フィルムの外表面に形成されるので、当該圧電振動デバイスを、回路基板等に実装する場合に、表裏のいずれの面でも実装することができる。
また、圧電振動板の両主面に、樹脂製の第１，第２フィルムをそれぞれ接合して第１，第２励振電極をそれぞれ封止するので、封止用の金属製あるいはセラミック製やガラス製の蓋体が不要となり、コストを一層低減することができる。
本発明に係る圧電振動デバイスによれば、圧電振動板の振動部を挟む両端部にそれぞれ形成されている第１，第２実装端子用金属膜にそれぞれ接続される第１，第２実装端子は、圧電振動板に接合される第１，第２封止部材の少なくとも一方の封止部材を構成する樹脂製のフィルムの外表面を覆うように形成されるので、振動部を大きくするために、該振動部を挟む第１，第２実装端子用金属膜のサイズを小さくしても、圧電振動板に接合されるフィルムの外表面に形成される第１，第２実装端子のサイズを、実装に必要なサイズにすることができる。
これによって、圧電振動デバイスのサイズを大きくすることなく、振動部を大きくして振動特性を向上させることができると共に、当該圧電振動デバイスの実装に必要な第１，第２実装端子の接合領域を確保することができる。
また、当該圧電振動デバイスは、圧電振動板に接合される樹脂製のフィルムの外表面に、第１，第２励振電極にそれぞれ接続された第１，第２実装端子を有するので、従来のように、実装端子を有する上面が開口した箱形のベース内に圧電振動片を収納搭載する必要がなく、高価なベースが不要になる。
更に、圧電振動板の両主面の少なくとも一方の主面に、樹脂製のフィルムが接合されて第１，第２励振電極の少なくとも一方の励振電極を封止するので、金属製あるいはセラミック製やガラス製の蓋体で封止する構成に比べて、コストを低減することができる。
図１は本発明の一実施形態に係る水晶振動子の概略斜視図である。 図２は図１の水晶振動子を構成する水晶振動板の概略斜視図である。 図３は図２の水晶振動板の概略平面図である。 図４は図３のＡ－Ａ線に沿う概略断面図である。 図５は図２の水晶振動板の概略底面図である。 図６は図１の水晶振動子の概略平面図である。 図７は図６のＢ－Ｂ線に沿う概略断面図である。 図８は図１の水晶振動子の概略底面図である。 図９は他の水晶振動子を示す概略斜視図である。 図１０は図９の水晶振動子の概略平面図である。 図１１は図１０のＡ－Ａ線に沿う概略断面図である。 図１２は図９の水晶振動子の概略底面図である。 図１３Ａは図１の水晶振動子の製造工程を模式的に示す概略断面図である。 図１３Ｂは図１の水晶振動子の製造工程を模式的に示す概略断面図である。 図１３Ｃは図１の水晶振動子の製造工程を模式的に示す概略断面図である。 図１３Ｄは図１の水晶振動子の製造工程を模式的に示す概略断面図である。 図１３Ｅは図１の水晶振動子の製造工程を模式的に示す概略断面図である。 図１３Ｆは図１の水晶振動子の製造工程を模式的に示す概略断面図である。 図１４は分割工程を説明するための平面図である。 図１５は本発明の他の実施形態に係る水晶振動子の概略斜視図である。 図１６は本発明の更に他の実施形態に係る水晶振動子を構成する水晶振動板の概略平面図である。 図１７は図１６の水晶振動板の概略底面図である。 図１８は本発明の他の実施形態の図７に対応する概略断面図である。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、圧電振動デバイスとして水晶振動子に適用して説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る水晶振動子の概略斜視図である。
この実施形態の水晶振動子１は、ＡＴカットの水晶振動板２と、この水晶振動板２の両主面の全面にそれぞれ接合される第１，第２封止部材としての第１，第２樹脂フィルム３，４とを備えている。この実施形態の第１，第２樹脂フィルム３，４は、透明である。
先ず、水晶振動子１を構成する水晶振動板２について説明する。
図２は、図１の水晶振動板２の概略斜視図であり、図３は、その概略平面図であり、図４は、図３のＡ－Ａ線に沿う概略断面図であり、図５は、その概略底面図である。
この実施形態の水晶振動板２は、矩形の水晶板を水晶の結晶軸であるＸ軸の周りに３５°１５´回転させて加工したＡＴカットの水晶板であり、回転した新たな軸をＹ´軸及びＺ´軸という。ＡＴカットの水晶板では、その表裏の両主面が、ＸＺ´平面である。このＸＺ´平面において、平面視矩形の水晶振動板２の短辺方向がＸ軸方向となり、水晶振動板２の長辺方向がＺ´軸方向となる。
この水晶振動板２は、平面視が略矩形の振動部２１と、この振動部２１の周囲を、貫通部２２を挟んで取り囲む外枠部２３と、振動部２１と外枠部２３とを連結する連結部２４とを備えている。振動部２１、外枠部２３及び連結部２４は、一体的に形成されている。振動部２１及び連結部２４は、外枠部２３に比べて薄く形成されている。すなわち、振動部２１は、外枠部２３に比べて薄肉である。
振動部２１の表裏の両主面には、一対の第１，第２励振電極２５，２６がそれぞれ形成されている。平面視矩形の水晶振動板２の長辺方向の両端部の外枠部２３には、第１，第２励振電極２５，２６にそれぞれ電気的に接続された第１，第２実装端子用金属膜１７，１８が、水晶振動板２の短辺方向に沿ってそれぞれ形成されている。この第１，第２実装端子用金属膜１７，１８は、水晶振動板２の長辺方向の両端部に、振動部２１を挟むように形成されている。
なお、水晶振動板２の長辺方向の両端部は、水晶振動板２の長辺方向の一端から他端までの長さを４等分したうちの前記一端または前記他端からそれぞれ１／４までの各部分いい、好ましくは、前記一端から前記他端までの長さを６等分したうちの前記一端または前記他端からそれぞれ１／６までの各部分をいう。これら各部分の少なくとも一部に、第１，第２実装端子用金属膜１７，１８がそれぞれ形成されていればよい。
また、水晶振動板２の両主面にそれぞれ接合される第１，第２樹脂フィルム３，４の両端部は、水晶振動板２の長辺方向の前記両端部にそれぞれ接合される。
図３に示されるように、水晶振動板２の両主面の一方の主面の第１実装端子用金属膜１７は、後述の第１封止パターン２０１に連設されていると共に、第２実装端子用金属膜１８に比べて、幅方向（図３の左右方向）に広く形成されている。
第１実装端子用金属膜１７に比べて幅（図３の左右方向）の狭い第２実装端子用金属膜１８は、平面視矩形の水晶振動板２の一方（図３の右方）の短辺の周縁に沿って延びており、前記短辺に沿って延びる各端部が、対向する各長辺の周縁の一部に沿うように屈曲されて延びている。この第２実装端子用金属膜１８は、第１封止パターン２０１の後述の第２延出部２０１ｂを囲むように形成されている。
図５に示されるように、水晶振動板２の両主面の他方の主面の第２実装端子用金属膜１８は、後述の第２封止パターン２０２に連設されていると共に、第１実装端子用金属膜１７に比べて、幅方向（図５の左右方向）に広く形成されている。
第２実装端子用金属膜１８に比べて幅（図５の左右方向）の狭い第１実装端子用金属膜１７は、平面視矩形の水晶振動板２の他方（図５の左方）の短辺の周縁に沿って延びており、前記短辺に沿って延びる各端部が、対向する各長辺の周縁の一部に沿うように屈曲されて延びている。この第１実装端子用金属膜１７は、第２封止パターン２０２の後述の第２延出部２０２ｂを囲むように形成されている。
水晶振動板２の第１実装端子用金属膜１７及び第２実装端子用金属膜１８は、水晶振動板２の両主面、水晶振動板２の対向する長辺側の各端面及び水晶振動板２の対向する短辺側の各端面に亘ってそれぞれ形成されている。
この第１，第２実装端子用金属膜１７，１８が、後述のように、図１の平面視矩形の水晶振動子１の長辺方向の両端部の外表面に形成される第１，第２実装端子２７，２８にそれぞれ電気的に接続される。第１，第２実装端子２７，２８は、当該水晶振動子１を、回路基板等に実装するための端子である。
この実施形態では、平面視が略矩形の振動部２１を、その一つの角部に設けた一箇所の連結部２４によって外枠部２３に連結しているので、２箇所以上で連結する構成に比べて、振動部２１に作用する応力を低減することができる。
また、この実施形態では、連結部２４は、外枠部２３の内周のうちＸ軸方向に沿う一辺から突出し、かつ、Ｚ´軸方向に沿って形成されている。水晶振動板２のＺ´軸方向の両端部に形成された図１の第１，第２実装端子２７，２８は、半田等によって回路基板等に直接接合される。このため、水晶振動子の長辺方向（Ｚ´軸方向）に収縮応力が働き、当該応力が振動部に伝搬することにより水晶振動子の発振周波数が変化し易くなることが考えられる。
これに対して、この実施形態では、前記収縮応力に沿う方向に連結部２４が形成されているため、当該収縮応力が振動部２１に伝搬するのを抑制することができる。その結果、水晶振動子１を回路基板に実装した際の発振周波数の変化を抑制することができる。
第１樹脂フィルム３が接合される水晶振動板２の両主面の一方の主面には、図３に示すように、第１封止パターン２０１が、第１実装端子用金属膜１７と共に、略矩形の振動部２１を取り囲むように矩形環状に形成されている。この第１封止パターン２０１は、第１実装端子用金属膜１７に連なって水晶振動板２の長辺方向（Ｚ´軸方向）に沿ってそれぞれ延出する第１延出部２０１ａ，２０１ａと、水晶振動板２の短辺方向（Ｘ軸方向）に沿って延出して各第１延出部２０１ａ，２０１ａの延出端を接続する第２延出部２０１ｂとを備えている。各第１延出部２０１ａ，２０１ａと第２延出部２０１ｂとの接続部の外周側は、水晶振動板２の対向する各長辺の一部の周縁に沿ってそれぞれ延びる第２実装端子用金属膜１８と一定の間隔を保つように形成されている。第２延出部２０１ｂは、第１励振電極２５から引出された第１引出し電極２０３に接続されている。
したがって、水晶振動板２の長辺方向の両端部の一方の端部の第１実装端子用金属膜１７は、第１封止パターン２０１及び第１引出し電極２０３を介して第１励振電極２５に電気的に接続されている。
第１樹脂フィルム３が接合される水晶振動板２の両主面の一方の主面には、第２実装端子用金属膜１８に比べて幅広の第１実装端子用金属膜１７が、第１封止パターン２０１と共に、振動部２１を取り囲むように矩形環状に形成されているので、この矩形環状の領域に、第１樹脂フィルム３を強固に接合することができる。
また、第２実装端子用金属膜１８が、上記のように第１封止パターン２０１の第２延出部２０１ｂを囲むように、平面視矩形の水晶振動板２の一方（図３の右方）の短辺の周縁及び各長辺の一部の周縁に沿って形成されているので、第１樹脂フィルム３が、前記短辺の周縁及び各長辺の一部の周縁に強固に接合されることになる。これによって、後述のように、第１樹脂フィルム３が接合された水晶振動板２の前記短辺側の端部を、導電性ペーストに浸漬させた場合に、導電性ペーストが、第２実装端子用金属膜１８によって堰き止められて、第１封止パターン２０１の第２延出部２０１ｂまで浸入するのを防止することができる。
水晶振動板２の短辺方向に沿って延出する第２延出部２０１ｂと第２実装端子用金属膜１８との間には、電極が形成されていない無電極領域が設けられて、第１封止パターン２０１と第２実装端子用金属膜１８との絶縁が図られている。
第２樹脂フィルム４が接合される水晶振動板２の両主面の他方の主面には、図５に示すように、第２封止パターン２０２が、第２実装端子用金属膜１８と共に、略矩形の振動部２１を取り囲むように矩形環状に形成されている。この第２封止パターン２０２は、第２実装端子用金属膜１８に連なって水晶振動板２の長辺方向に沿ってそれぞれ延出する第１延出部２０２ａ，２０２ａと、水晶振動板２の短辺方向に沿って延出して、各第１延出部２０２ａ，２０２ａの延出端を接続する第２延出部２０２ｂとを備えている。各第１延出部２０２ａ，２０２ａと第２延出部２０２ｂとの接続部の外周側は、水晶振動板２の対向する各長辺の一部の周縁に沿ってそれぞれ延びる第１実装端子用金属膜１７と一定の間隔を保つように形成されている。
水晶振動板２の長辺方向の両端部の他方の端部の第２実装端子用金属膜１８は、第２励振電極２６から引出された第２引出し電極２０４に接続されている、すなわち、第２実装端子用金属膜１８は、第２励振電極２６に電気的に接続されている。
第２樹脂フィルム４が接合される水晶振動板２の両主面の他方の主面には、第１実装端子用金属膜１７に比べて幅広の第２実装端子用金属膜１８が、第２封止パターン２０２と共に、振動部２１を取り囲むように矩形環状に形成されているので、この矩形環状の領域に、第２樹脂フィルム４を強固に接合することができる。
また、第１実装端子用金属膜１７が、上記のように第２封止パターン２０２の第２延出部２０２ｂを囲むように、平面視矩形の水晶振動板２の他方（図５の左方）の短辺の周縁及び各長辺の一部の周縁に沿って形成されているので、第２樹脂フィルム４が、前記短辺の周縁及び各長辺の一部の周縁に強固に接合されることになる。これによって、後述のように、第２樹脂フィルム４が接合された水晶振動板２の前記短辺側の端部を、導電性ペーストに浸漬させた場合に、導電性ペーストが、第１実装端子用金属膜１７によって堰き止められて、第２封止パターン２０２の第２延出部２０２ｂまで浸入するのを防止することができる。
水晶振動板２の短辺方向に沿って延出する第２延出部２０２ｂと第１実装端子用金属膜１７との間には、電極が形成されていない無電極領域が設けられて、第２封止パターン２０２と第１実装端子用金属膜１７との絶縁が図られている。
図３に示されるように、第１封止パターン２０１の、水晶振動板２の長辺方向に沿ってそれぞれ延出する第１延出部２０１ａ，２０１ａの幅は、前記長辺方向に沿って延びる外枠部２３の幅より狭く、第１延出部２０１ａ，２０１ａの幅方向（図３の上下方向）の両側には、電極が形成されていない無電極領域が設けられている。
この第１延出部２０１ａ，２０１ａの両側の無電極領域の内、外側の無電極領域は、第１実装端子用金属膜１７まで延びていると共に、第２実装端子用金属膜１８と第２延出部２０１ｂとの間の無電極領域に連なっている。これによって、第１封止パターン２０１の第１延出部２０１ａ，２０１ａ、及び、第２延出部２０１ｂの外側は、略等しい幅の無電極領域によって囲まれている。この無電極領域は、第１実装端子用金属膜１７側から水晶振動板２の長辺方向に沿って延びる一方の第１延出部２０１ａに沿って延出し、その延出端から第２延出部２０１ｂに沿って延出し、その延出端から他方の第１延出部２０１ａに沿って第１実装端子用金属膜１７側へ延出している。
第１実装端子用金属膜１７の幅方向の内側には、無電極領域が形成されており、この無電極領域は、第１延出部２０１ａ，２０１ａの内側の無電極領域に連なっている。第２延出部２０１ｂの幅方向の内側には、連結部２４の第１引出し電極２０３を除いて無電極領域が形成されており、この無電極領域は、第１延出部２０１ａ，２０１ａの内側の無電極領域に連なっている。これによって、第１実装端子用金属膜１７、第１延出部２０１ａ，２０１ａ、及び、第２延出部２０１ｂの幅方向の内側は、連結部２４の第１引出し電極２０３を除いて平面視で矩形環状の無電極領域となっている。
図５に示されるように、第２封止パターン２０２の、水晶振動板２の長辺方向に沿ってそれぞれ延出する第１延出部２０２ａ，２０２ａの幅は、前記長辺方向に沿って延びる外枠部２３の幅より狭く、第１延出部２０２ａ，２０２ａの幅方向（図５の上下方向）の両側には、電極が形成されていない無電極領域が設けられている。
この第１延出部２０２ａ，２０２ａの両側の無電極領域の内、外側の無電極領域は、第２実装端子用金属膜１８まで延びていると共に、第１実装端子用金属膜１７と第２延出部２０２ｂとの間の無電極領域に連なっている。これによって、第２封止パターン２０２の第１延出部２０２ａ，２０２ａ、及び、第２延出部２０２ｂの外側は、略等しい幅の無電極領域によって囲まれている。この無電極領域は、第２実装端子用金属膜１８側から水晶振動板２の長辺方向に沿って延びる一方の第１延出部２０２ａに沿って延出し、その延出端から第２延出部２０２ｂに沿って延出し、その延出端から他方の第１延出部２０２ａに沿って第１実装端子用金属膜１８側へ延出している。
第２実装端子用金属膜１８の幅方向の内側には、連結部２４の第２引出し電極２０４を除いて無電極領域が形成されており、この無電極領域は、第１延出部２０２ａ，２０２ａの内側の無電極領域に連なっている。第２延出部２０２ｂの幅方向の内側には、無電極領域が形成されており、この無電極領域は、第１延出部２０２ａ，２０２ａの内側の無電極領域に連なっている。これによって、第２実装端子用金属膜１８、第１延出部２０２ａ，２０２ａ、及び、第２延出部２０２ｂの幅方向の内側は、連結部２４の第２引出し電極２０４を除いて平面視で矩形環状の無電極領域となっている。
上記のように第１，第２封止パターン２０１，２０２の第１延出部２０１ａ，２０１ａ；２０２ａ，２０２ａを、外枠部２３の幅よりも狭くし、第１延出部２０１ａ，２０１ａ；２０２ａ，２０２ａの幅方向の両側には、無電極領域を設けていると共に、第１，第２実装用金属膜１７，１８及び第２延出部２０１ｂ，２０２ｂの幅方向の内側には、無電極領域を設けている。前記無電極領域は、スパッタリング時に外枠部２３の側面に回り込んだ第１，第２封止パターン２０１，２０２を、フォトリソグラフィー技術によりパターニングし、これをメタルエッチングで除去することによって形成される。これにより、第１，第２封止パターン２０１，２０２が外枠部２３の側面に回り込むことによる短絡を防止することができる。
上記のような構成を有する水晶振動板２の両主面に第１，第２樹脂フィルム３，４が接合され、後述のようにして第１，第２実装端子２７，２８が形成されて上記図１の水晶振動子１を得る。
次に、図１に示される水晶振動子１について説明する。
図６は、図１の水晶振動子１の概略平面図であり、図７は、図６のＢ－Ｂ線に沿う概略断面図であり、図８は、水晶振動子１の概略底面図である。なお、図７及び後述の図１３Ｄ～図１３Ｆでは、説明の便宜上、樹脂フィルム等の厚みを誇張して示している。
この水晶振動子１は、上記の水晶振動板２と同様の直方体であって、平面視矩形である。この実施形態の水晶振動子１は、平面視で、例えば、１．２ｍｍ×１．０ｍｍで、厚みは０．２ｍｍであり、小型化及び低背化を図っている。
なお、水晶振動子１のサイズは、上記に限定されるものではなく、これとは異なるサイズであっても適用可能である。
上記の水晶振動板２の両主面にそれぞれ接合されて、水晶振動板２の振動部２１を覆うように封止する第１，第２樹脂フィルム３，４は、矩形のフィルムである。この実施形態では、第１，第２樹脂フィルム３，４は、平面視矩形の水晶振動板２と同じサイズであり、水晶振動板２の薄肉の振動部２１を覆うように、水晶振動板２の外枠部２３に接合される。
このように第１，第２樹脂フィルム３，４を、薄肉の振動部２１を覆うように、外枠部２３に接合することによって、振動部２１を封止する内部空間が形成される。
この実施形態では、平面視矩形の水晶振動板２の両主面に第１，第２樹脂フィルム３，４をそれぞれ接合した後、第１，第２樹脂フィルム３，４が接合された水晶振動板２の長辺方向の両端部に、第１，第２樹脂フィルム３，４及び水晶振動板２の外表面の略全面を覆うように導電性ペーストを塗布して熱硬化させて第１，第２実装端子２７，２８を形成する。
すなわち、第１実装端子２７は、水晶振動板２の長辺方向の両端部の一方の端部に接合されている第１樹脂フィルム３の接合面とは反対側の面（図７では上面）、及び、薄い第１樹脂フィルム３の端面に形成されると共に、第２樹脂フィルム４の接合面とは反対側の面（図７では下面）、及び、薄い第２樹脂フィルム４の端面に形成される。
更に、第１実装端子２７は、水晶振動板２の長辺方向の両端部の一方の端部における、対向する長辺側の各端面、及び、対向する短辺側の一方の端面に形成される。水晶振動板２の長辺方向の両端部の一方の端部には、上記のように、第１実装端子用金属膜１７が、水晶振動板２の両主面、及び、対向する長辺側の各端面、及び、対向する短辺側の一方の端面に亘って形成されているので、第１実装端子２７は、水晶振動板２の対向する長辺側の各端面、及び、対向する短辺側の一方の端面に形成されている第１実装端子用金属膜１７上に形成され、第１実装端子用金属膜１７に電気的に接続される。
同様に、第２実装端子２８は、水晶振動板２の長辺方向の両端部の他方の端部に接合されている第１樹脂フィルム３の接合面とは反対側の面（図７では上面）、及び、薄い第１樹脂フィルム３の端面に形成されると共に、第２樹脂フィルム４の接合面とは反対側の面（図７では下面）、及び、薄い第２樹脂フィルム４の端面に形成される。
更に、第２実装端子２８は、水晶振動板２の長辺方向の両端部の他方の端部における、対向する長辺側の各端面、及び、対向する短辺側の他方の端面に形成される。水晶振動板２の長辺方向の両端部の他方の端部には、上記のように、第２実装端子用金属膜１８が、水晶振動板２の両主面、及び、対向する長辺側の各端面、及び、対向する短辺側の他方の端面に亘って形成されているので、第２実装端子２８は、水晶振動板２の対向する長辺側の各端面、及び、対向する短辺側の他方の端面に形成されている第２実装端子用金属膜１８上に形成され、第２実装端子用金属膜１８に電気的に接続される。
このように水晶振動板２の第１，第２実装端子用金属膜１７，１８に電気的に接続されている第１，第２実装端子２７，２８を、水晶振動板２に接合された第１，第２樹脂フィルム３，４の外表面に形成するので、例えば、水晶振動板に第１，第２実装端子を形成する構成に比べて、振動部のサイズを大きくすることができる。
図９は、水晶振動板２´に第１，第２実装端子２７´，２８´を形成した水晶振動子１´の概略斜視図であり、図１０は、図９の水晶振動子１´の概略平面図であり、図１１は、図１０のＡ－Ａ線に沿う概略断面図であり、図１２は、図９の水晶振動子１´の概略底面図である。
これらの図９、図１０、図１１、図１２は、本実施形態の図１、図６、図７、図８にそれぞれ対応する。この水晶振動子１´の外形サイズは、本実施形態の水晶振動子１の外形サイズと同じである。
図９～図１２に示される水晶振動子１´の水晶振動板２´は、本実施形態と同様に、振動部２１´と、この振動部２１´の周囲を、貫通部２２´を挟んで取り囲む外枠部２３´と、振動部２１´と外枠部２３´とを連結する連結部２４´とを備えている。振動部２１´の表裏の両主面には、一対の第１，第２励振電極２５´，２６´がそれぞれ形成されている。水晶振動板２´の表裏の両主面には、第１，第２封止パターン２０１´，２０２´が形成されている。
この水晶振動子１´では、水晶振動板２´の長辺方向の両端部に第１，第２実装端子２７´，２８´が形成され、この第１，第２実装端子２７´，２８´の実装に必要な接合領域が露出するように、第１，第２樹脂フィルム３´，４´の、水晶振動板２´の長辺方向に沿う長さが短く形成されている。また、第１，第２樹脂フィルム３´，４´によって封止される振動部２１´の前記長辺方向に沿う長さが短くなっている。
これに対して本実施形態では、第１，第２実装端子２７，２８を、水晶振動板２ではなく、該水晶振動板２に接合された第１，第２樹脂フィルム３，４の外表面に形成している。これによって、図７に示されるように、水晶振動板２に形成する第１，第２実装端子用金属膜１７，１８の、水晶振動板２の長辺方向に沿う長さを、図１１の第１，第２実装端子２７´，２８´に比べて短くすることができると共に、その分、第１，第２実装端子用金属膜１７，１８に挟まれた振動部２１の前記長辺方向に沿う長さを、図１１の振動部２１´に比べて長くすることができる。
これによって、水晶振動子１のサイズを大きくすることなく、振動部２１を、水晶振動板２の長辺方向に沿って長くして振動特性を向上させることができると共に、当該水晶振動子１の実装に必要な第１，第２実装端子２７，２８の接合領域を確保することができる。
この実施形態では、第１，第２樹脂フィルム３，４は、耐熱性の樹脂フィルム、例えば、ポリイミド樹脂製のフィルムであり、３００℃程度の耐熱性を有している。このポリイミド樹脂製の第１，第２樹脂フィルム３，４は、透明であるが、後述の加熱圧着の条件によっては、不透明となる場合がある。なお、この第１，第２樹脂フィルム３，４は、透明、不透明、あるいは、半透明であってもよい。
第１，第２樹脂フィルム３，４は、ポリイミド樹脂に限らず、スーパーエンジニアリングプラスチックに分類されるような樹脂、例えば、ポリアミド樹脂やポリエーテルエーテルケトン樹脂等を用いてもよい。
第１，第２樹脂フィルム３，４は、表裏両面の全面に熱可塑性の接着層が形成されている。この第１，第２樹脂フィルム３，４は、その矩形の周端部が、水晶振動板２の両主面の外枠部２３に、振動部２１を封止するように、例えば、熱プレスによってそれぞれ加熱圧着される。
このように第１，第２樹脂フィルム３，４は、耐熱性の樹脂フィルムであるので、当該水晶振動子１を、回路基板等に半田実装する場合の半田リフロー処理の高温に耐えることができ、第１，第２樹脂フィルム３，４が変形等することがない。
水晶振動板２の第１，第２励振電極２５，２６、第１，第２引出し電極２０３，２０４、第１，第２封止パターン２０１，２０２、及び、第１，第２実装端子用金属膜１７，１８は、例えば、ＴｉまたはＣｒからなる下地層上に、例えば、Ａｕが積層され、更に、例えば、Ｔｉ、ＣｒまたはＮｉが積層形成されて構成されている。
この実施形態では、下地層はＴｉであり、その上に、Ａｕ、Ｔｉが積層形成されている。このように最上層がＴｉであることによって、Ａｕが最上層である場合に比べて、ポリイミド樹脂との接合強度が向上する。
矩形の第１，第２樹脂フィルム３，４が接合される第１，第２実装端子用金属膜１７，１８及び第１，第２封止パターン２０１，２０２の上層は、上記のように、Ｔｉ、ＣｒまたはＮｉ（またはこれらの酸化物）から構成されるので、Ａｕ等に比べて、第１，第２樹脂フィルム３，４との接合強度を高めることができる。
次に、この実施形態の水晶振動子１の製造方法について説明する。
図１３Ａ～図１３Ｆは、水晶振動子１を製造する工程を示す概略断面図である。
先ず、図１３Ａに示される加工前の水晶ウェハ（ＡＴカット水晶板）５を準備する。この水晶ウェハ５に対して、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて、例えば、ウェットエッチングを行って、図１３Ｂに示すように、複数の水晶基板部分２ａ及びそれらを支持するフレーム部分（図示せず）等の外形を形成し、更に、水晶基板部分２ａに、外枠部２３ａや、外枠部２３ａよりも薄肉の振動部２１ａ等の外形を形成する、すなわち、外形形成工程を行う。
なお、複数の水晶基板部分２ａは、フレーム部分等によって、図１３Ｂの紙面に垂直方向である列方向、及び、図１３Ｂの左右方向である行方向に沿ってマトリクス状に連結支持されている。
次に、図１３Ｃに示すように、スパッタリング技術または蒸着技術、およびフォトリソグラフィー技術によって、水晶基板部分２ａの所定の位置に、第１，第２励振電極２５ａ，２６ａ及び第１，第２実装端子用金属膜１７ａ，１８ａ等を形成して水晶振動板２ｂとする水晶振動板形成工程を実施する。
次に、図１３Ｄに示されるように、マトリクス状に連結支持されている複数の水晶振動板２ｂの両主面の全面を、連続した樹脂フィルム３ａ，４ａでそれぞれ覆うように、樹脂フィルム３ａ，４ａを加熱圧着し、各水晶振動板２ｂの各振動部２１ａを封止する接合工程を行う。
この樹脂フィルム３ａ，４ａによる各振動部２１ａの封止は、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気中で行われる。
次に、樹脂フィルム３ａ，４ａが接合されたマトリクス状の複数の水晶振動板２ｂを、図１３Ｅに示すように、一方向である列方向（図１３Ｅの紙面に垂直方向）のみに沿って分割する分割工程を行う。この分割工程では、連続する樹脂フィルム３ａ，４ａを、水晶振動板２ｂと同様に列方向に切断して不要部分を除去する。
図１４は、この水晶振動板２ｂの列方向の分割の例を示す平面図であり、この図１４では、簡略化して３行２列の６個の水晶振動板２ｂの部分を示している。
この図１４の上下方向である列方向に分割して、破線Ｌで囲まれた列単位の複数、例えば、３個の水晶振動板２ｂ毎に分離する。これによって、複数の水晶振動板２ｂを、列単位で取扱うことが可能となる。
なお、本発明の他の実施形態として、複数の水晶振動板を、列方向ではなく、行方向に分割して、行単位で取扱うようにしてもよい。
次に、分割した各列の複数の水晶振動板２ｂの両端部の各端部を、例えば、銀ペーストや銅ペーストなどの導電性ペーストにそれぞれ浸漬して熱硬化させて、第１，第２実装端子２７，２８をそれぞれ形成する実装端子形成工程を行い、更に、第１，第２実装端子２７，２８が形成された各水晶振動板２ｂを個片化する個片化工程を行うことによって、図１３Ｆに示されるように、複数の水晶振動子１が得られる。この実施形態では、導電性ペーストとして、銀ペーストを使用している。この銀ペーストは、導電フィラーとして、銀(Ａｇ)、ニッケル(Ｎｉ)、パラジウム(Ｐｄ)等を含有している。この銀ペーストのバインター樹脂としては、エポキシ樹脂、イミド樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
実装端子形成工程では、図１３Ｅ，図１３Ｆに示されるように、水晶振動板２ｂの両端部の各端部を、導電性ペーストにそれぞれ浸漬して熱硬化させて、第１，第２実装端子２７，２８をそれぞれ形成するので、第１，第２実装端子２７，２８は、上記のように水晶振動板２の第１，第２実装端子用金属膜１７，１８にそれぞれ電気的に接続される。これにより、第１，第２樹脂フィルム３，４が接合された水晶振動板２ｂの長辺方向の各端部が、導電フィラーとバインダー樹脂の混合層からなる第１，第２実装端子２７，２８によって被覆される。
このように第１，第２樹脂フィルム３，４が接合された水晶振動板２ｂの長辺方向の各端部を、導電性ペーストに浸漬させて熱硬化させることによって、第１，第２実装端子２７，２８を形成することができるので、例えば、スパッタリングや蒸着によって第１，第２実装端子２７，２８を形成するのに比べて、製造コストを低減することができる。
なお、上記分割工程では、一方向に沿って分割したが、本発明の他の実施形態として、分割工程では、一方向、及び、該一方向に直交する他方向の二方向に沿って分割する、すなわち、個片化するようにしてもよい。
上記のように本実施形態によれば、水晶振動子１のサイズを大きくすることなく、振動部２１を、水晶振動板２の長辺方向に長くして振動特性を向上させることができると共に、当該水晶振動子１の実装に必要な第１，第２実装端子２７，２８の接合領域を確保することができる。
また、水晶振動子１は、水晶振動板２に接合される第１，第２樹脂フィルム３，４の外表面に、第１，第２励振電極２５，２６にそれぞれ接続された第１，第２実装端子２７，２８を有するので、従来のように、実装端子を有する上面が開口したセラミック等の絶縁材料からなる箱形のベース内に圧電振動片を収納搭載する必要がなく、高価なベースが不要になる。
更に、水晶振動板２の両主面に、第１，第２樹脂フィルム３，４が接合されて第１，第２励振電極２５，２６を封止するので、封止用の金属製あるいはセラミック製やガラス製の蓋体が不要になる。
これによって、水晶振動子１のコストを低減することができ、水晶振動子１を、安価に提供することができる。
また、箱形のベース内に、圧電振動片を搭載して蓋体で封止する従来例に比べて、薄型化（低背化）を図ることができる。
本実施形態の水晶振動子１では、第１，第２樹脂フィルム３，４によって振動部２１を封止しているので、ベースに金属製あるいはセラミック製やガラス製の蓋体を接合して気密に封止する従来例に比べて気密性が劣り、水晶振動子１の共振周波数の経年変化が生じ易い。
しかし、例えば、近距離無線通信用途のうちBLE(Bluetooth（登録商標） Low Energy)等では、周波数偏差等の規格が比較的緩やかであるので、かかる用途では、樹脂フィルムで封止した安価な水晶振動子１を使用することが可能である。
上記実施形態では、水晶振動板２のＺ´軸方向に振動部２１の長さを長くしたが、本発明の他の実施形態として、図１５に示すように、水晶振動板２のＸ軸方向に振動部２１の長さを長くしてもよい。この場合、第１，第２実装端子２７，２８は、水晶振動板２のＸ軸方向の両端に形成するのが好ましい。また、上記実施形態では、連結部２４は平面視が略矩形の振動部２１の一つの角部に一箇所、設けられていたが、連結部２４の形成位置や形成数はこの限りではない。さらに連結部２４の幅は一定でなくてもよい。
また、貫通部を有することなく、振動部を薄く、その周辺部を厚くした逆メサ型の水晶振動板に適用してもよい。
上記実施形態では、水晶振動板２の両主面に、第１，第２樹脂フィルム３，４を接合して、振動部２１を封止したが、水晶振動板２の一方の主面のみに樹脂フィルムを接合し、他方の主面には、従来の蓋体を接合して振動部２１を封止してもよい。
上記実施形態では、第１，第２実装端子用金属膜１７，１８は、水晶振動板２の両主面、水晶振動板２の対向する長辺側及び短辺側の各端面に亘ってそれぞれ形成したが、第１，第２実装端子用金属膜１７，１８は、第１，第２実装端子２７，２８にそれぞれ電気的に接続できればよく、水晶振動板２の前記両主面、水晶振動板２の対向する長辺側の前記端面、及び、短辺側の前記端面の少なくともいずれかの面に形成してもよい。
上記実施形態では、第１，第２樹脂フィルム３，４は、水晶振動板２の両主面の全面を覆うサイズであったが、第１，第２樹脂フィルム３，４は、その両端部が、水晶振動板２の長辺方向の両端部にそれぞれ接合できるサイズであればよい。
上記実施形態では、水晶振動板２の両主面の一方の主面には、図３に示すように、第１封止パターン２０１が、第１実装端子用金属膜１７と共に、略矩形の振動部２１を取り囲むように矩形環状に形成され、水晶振動板２の両主面の他方の主面には、図５に示すように、第２封止パターン２０２が、第２実装端子用金属膜１８と共に、略矩形の振動部２１を取り囲むように矩形環状に形成されたが、矩形環状の第１，第２封止パターン２０１，２０２を省略してもよい。
図１６及び図１７は、第１，第２封止パターン２０１，２０２を省略した水晶振動板２１の概略平面図及び概略底面図であり、上記実施形態の図３及び図５にそれぞれ対応する図である。
この水晶振動板２１では、第１，第２実装端子用金属膜１７１，１８１は、対向する各短辺の周縁部の一部に、水晶振動板２１の両主面に亘ってそれぞれ形成されている。
一方の短辺の周縁部の一部に形成された第１実装端子用金属膜１７１は、図１６に示されるように、引き回し電極２０５及び第１引出し電極２０３を介して第１励振電極２５に電気的に接続されている。
他方の短辺の周縁部の一部に形成された第２実装端子用金属膜１８１は、図１７に示されるように、第２引出し電極２０４が延長されて第２励振電極２６に電気的に接続されている。
その他の構成は、上記実施形態と同様である。
なお、矩形環状の第１，第２封止パターン２０１，２０２を省略した水晶振動板２１では、樹脂フィルムとして、感光性の樹脂フィルムを使用してもよい。
例えば、上記図１３Ｄに示されるように、複数の水晶振動板２１がマトリクス状に配列支持された水晶ウェハを準備し、この水晶ウェハの両主面に、感光性の樹脂フィルムをそれぞれ貼り付け、感光性の樹脂フィルムを、露光及び現像して、水晶振動板２１の第１，第２励振電極をそれぞれ覆うと共に、不要部分を除去するパターニング及び、硬化を行う。その後、ウェハ状の複数の水晶振動板２１を、上記のように列方向に沿って分割し、導電性ペーストに浸漬して熱硬化させ、各水晶振動板２１に個片化するようにしてもよい。
本発明の更に他の実施形態として、図１８に示されるように、第１，第２実装端子２７，２８上に、例えば、半田付け性を向上させるなどの目的で、金属膜２９を形成してもよい。
この金属膜２９は、１層であってもよく、複数層であってもよい。１層タイプの金属膜２９としては、例えば、ニッケル(Ｎｉ)、錫(Ｓｎ)、あるいは、金(Ａｕ)などが好ましく、２層タイプの金属膜２９としては、Ｎｉ-Ｓｎ、Ｎｉ-Ａｕ、あるいは、Ｎｉ-Ｃｕなどが好ましく、３層タイプの金属膜２９としては、Ｃｕ-Ｎｉ-Ｓｎ、Ｃｕ-Ｎｉ-Ａｕなどが好ましい。
水晶振動板は、平面視略矩形であればよく、上記のような平面視矩形に限らず、例えば、水晶振動板の角部を面取りした形状、あるいは、水晶振動板の周縁部を厚み方向に切欠き、切欠き部に電極が被着されてなるキャスタレーション等が形成された形状であってもよい。
本発明は、水晶振動子等の圧電振動子に限らず、圧電発振器等の他の圧電振動デバイスに適用してもよい。
１，１２ 水晶振動子
２，２１ 水晶振動板
３ 第１樹脂フィルム
４ 第２樹脂フィルム
５ 水晶ウェハ
１７ 第１実装端子用金属膜
１８ 第２実装端子用金属膜
２１ 振動部
２３ 外枠部
２４ 連結部
２５ 第１励振電極
２６ 第２励振電極
２７ 第１実装端子
２８ 第２実装端子
２０１ 第１封止パターン
２０２ 第２封止パターン

Claims (15)

  1. 第１，第２励振電極を含む振動部及び前記第１，第２励振電極にそれぞれ接続された第１，第２実装端子用金属膜を有する圧電振動板と、
    前記圧電振動板の両主面にそれぞれ形成された前記第１，第２励振電極をそれぞれ覆うように、前記圧電振動板の前記両主面にそれぞれ接合される第１，第２封止部材と、
    を備え、
    前記第１実装端子用金属膜は、前記圧電振動板の前記振動部を挟む両端部の一方の端部に形成され、
    前記第２実装端子用金属膜は、前記両端部の他方の端部に形成され、
    前記第１，第２封止部材は、樹脂製の第１，第２フィルムであり、
    前記第１，第２封止部材の両端部は、前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部にそれぞれ接合され、
    前記第１，第２封止部材の前記両端部の一方の端部の外表面を覆うように、前記第１実装端子用金属膜に接続された第１実装端子が形成され、
    前記第１，第２封止部材の前記両端部の他方の端部の外表面を覆うように、前記第２実装端子用金属膜に接続された第２実装端子が形成され、
    前記圧電振動板は、前記振動部に連結部を介して連結された外枠部を有し、前記外枠部は、該外枠部よりも薄肉の前記振動部の外周を、間隔を空けて取り囲んでおり、
    前記第１，第２実装端子用金属膜は、前記外枠部にそれぞれ形成されており、
    前記第１，第２封止部材は、前記振動部の前記第１，第２励振電極を封止するように、前記外枠部にそれぞれ接合されており、
    前記外枠部の両主面の一方の主面には、前記第１実装端子用金属膜に接続されて、前記第１実装端子用金属膜と共に前記振動部を取り囲み、かつ、前記第１封止部材が接合される第１封止パターンが形成され、
    前記外枠部の前記両主面の他方の主面には、前記第２実装端子用金属膜に接続されて、前記第２実装端子用金属膜と共に前記振動部を取り囲み、かつ、前記第２封止部材が接合される第２封止パターンが形成されており、
    前記第１封止パターンと前記第２封止パターンそれぞれの延出部の幅は、前記外枠部の幅よりも狭く、これにより、前記延出部の幅方向両側に無電極領域が設けられている、
    圧電振動デバイス。
  2. 前記第１実装端子は、前記第１，第２フィルムの前記一方の端部の外表面及び前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部の一方の端部の外表面の全面を覆うように形成され、前記第２実装端子は、前記第１，第２フィルムの前記他方の端部の外表面及び前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部の他方の端部の外表面の全面を覆うように形成されている、
    請求項１に記載の圧電振動デバイス。
  3. 前記圧電振動板は、前記振動部に連結部を介して連結された外枠部を有し、前記外枠部は、該外枠部よりも薄肉の前記振動部の外周を、間隔を空けて取り囲んでおり、
    前記第１，第２実装端子用金属膜は、前記外枠部にそれぞれ形成されており、
    前記第１，第２フィルムは、前記振動部の前記第１，第２励振電極を封止するように、前記外枠部にそれぞれ接合されている、
    請求項１に記載の圧電振動デバイス。
  4. 前記第１，第２実装端子用金属膜は、前記外枠部の両主面及び端面に亘ってそれぞれ形成されており、
    前記第１，第２フィルムは、前記外枠部の前記両主面に形成されている前記第１，第２実装端子用金属膜にそれぞれ接合されている、
    請求項３に記載の圧電振動デバイス。
  5. 前記第１，第２実装端子用金属膜は、前記外枠部の両主面及び端面に亘ってそれぞれ形成されており、
    前記第１，第２フィルムは、前記外枠部の前記両主面に形成されている前記第１，第２実装端子用金属膜にそれぞれ接合されている、
    請求項４に記載の圧電振動デバイス。
  6. 前記外枠部の両主面の一方の主面には、前記第１実装端子用金属膜に接続されて、前記第１実装端子用金属膜と共に前記振動部を取り囲み、かつ、前記第１フィルムが接合される第１封止パターンが形成され、前記外枠部の前記両主面の他方の主面には、前記第２実装端子用金属膜に接続されて、前記第２実装端子用金属膜と共に前記振動部を取り囲み、かつ、前記第２フィルムが接合される第２封止パターンが形成されている、
    請求項３に記載の圧電振動デバイス。
  7. 前記外枠部の両主面の一方の主面には、前記第１実装端子用金属膜に接続されて、前記第１実装端子用金属膜と共に前記振動部を取り囲み、かつ、前記第１フィルムが接合される第１封止パターンが形成され、前記外枠部の前記両主面の他方の主面には、前記第２実装端子用金属膜に接続されて、前記第２実装端子用金属膜と共に前記振動部を取り囲み、かつ、前記第２フィルムが接合される第２封止パターンが形成されている、
    請求項４に記載の圧電振動デバイス。
  8. 前記外枠部の両主面の一方の主面には、前記第１実装端子用金属膜に接続されて、前記第１実装端子用金属膜と共に前記振動部を取り囲み、かつ、前記第１フィルムが接合される第１封止パターンが形成され、前記外枠部の前記両主面の他方の主面には、前記第２実装端子用金属膜に接続されて、前記第２実装端子用金属膜と共に前記振動部を取り囲み、かつ、前記第２フィルムが接合される第２封止パターンが形成されている、
    請求項４に記載の圧電振動デバイス。
  9. 前記外枠部の両主面の一方の主面には、前記第１実装端子用金属膜に接続されて、前記第１実装端子用金属膜と共に前記振動部を取り囲み、かつ、前記第１フィルムが接合される第１封止パターンが形成され、前記外枠部の前記両主面の他方の主面には、前記第２実装端子用金属膜に接続されて、前記第２実装端子用金属膜と共に前記振動部を取り囲み、かつ、前記第２フィルムが接合される第２封止パターンが形成されている、
    請求項８に記載の圧電振動デバイス。
  10. 前記第１，第２実装端子は、導電性ペーストを熱硬化させて形成されている、
    請求項１ないし９のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
  11. 前記第１，第２フィルムが、耐熱樹脂製のフィルムである、
    請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
  12. 前記第１，第２フィルムは、少なくとも片面に熱可塑性の接着層を備えている、
    請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
  13. 前記圧電振動板が、水晶振動板である、
    請求項１ないし１２のいずれか一項に記載の圧電振動デバイス。
  14. 第１，第２励振電極を含む振動部及び前記第１，第２励振電極にそれぞれ接続された第１，第２実装端子用金属膜を有する圧電振動板を製造するために圧電ウェハを予め準備し、
    前記圧電ウェハに、圧電基板の外形を複数形成する外形形成工程と、
    前記外形形成工程で形成された複数の前記圧電基板の両主面に前記第１，第２励振電極をそれぞれ形成すると共に、前記圧電基板に前記第１，第２励振電極にそれぞれ接続される前記第１，第２実装端子用金属膜を形成して圧電振動板とする圧電振動板形成工程と、
    前記圧電振動板形成工程で形成された複数の前記圧電振動板の両主面の前記第１，第２励振電極をそれぞれ覆うように、前記圧電振動板の前記両主面に第１，第２封止部材をそれぞれ接合する工程であって、前記第１，第２封止部材の少なくとも一方の封止部材を樹脂製のフィルムとする接合工程と、
    前記接合工程で前記第１，第２封止部材が接合された複数の前記圧電振動板を、一方向に沿って分割する分割工程と、
    前記分割工程で分割された複数の圧電振動板の両端部を導電性ペーストに浸漬して、前記第１，第２実装端子用金属膜にそれぞれ接続された第１，第２実装端子をそれぞれ形成する実装端子形成工程と、
    前記実装端子形成工程で前記第１，第２実装端子が形成された各圧電振動板を個片化する個片化工程とを含み、
    前記圧電振動板形成工程では、前記第１実装端子用金属膜を、前記圧電基板の前記振動部を挟む両端部の一方の端部に形成し、前記第２実装端子用金属膜を、前記圧電基板の前記振動部を挟む前記両端部の他方の端部に形成し、
    前記接合工程では、前記フィルムの両端部を、前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部に接合し、
    前記実装端子形成工程では、前記第１実装端子を、前記フィルムの前記両端部の一方の端部の外表面及び前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部の一方の端部の外表面を覆うように形成し、前記第２実装端子を、前記フィルムの前記両端部の他方の端部の外表面及び前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部の他方の端部の外表面を覆うように形成する、
    圧電振動デバイスの製造方法。
  15. 前記接合工程では、前記第１，第２封止部材を前記樹脂製の第１，第２フィルムとし、前記第１，第２フィルムの両端部を、前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部に接合し、
    前記実装端子形成工程では、前記第１実装端子を、前記第１，第２フィルムの前記両端部の一方の端部の外表面及び前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部の一方の端部の外表面を覆うように形成し、前記第２実装端子を、前記第１，第２フィルムの前記両端部の他方の端部の外表面及び前記圧電振動板の前記振動部を挟む前記両端部の他方の端部の外表面を覆うように形成する、
    請求項１４に記載の圧電振動デバイスの製造方法。
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