JP7547519B2 - ハンドヘルド電子デバイス - Google Patents

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Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２２年１月１０日に出願された「Ｈａｎｄｈｅｌｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ」と題された米国仮特許出願第６３／２９８，１８２号の非仮特許出願であり、その利益を主張し、その開示は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
本開示の主題は、一般に、ハンドヘルド電子デバイスに関し、より詳細には、モバイル電話機に関する。
現代の民生用電子デバイスは、多くの形状及び形態をとり、多数の用途及び機能を有する。例えば、スマートフォンは、ユーザが電話通信を超えて広がる他の人々と対話するための様々な方法を提供する。そのようなデバイスは、そのような対話を容易にするための多数のシステムを含むことができる。例えば、スマートフォンは、グラフィック出力を提供し、タッチ入力を受け取るためのタッチ感知ディスプレイ、音声及びデータコンテンツを送受信するために他のデバイスと接続するための無線通信システム、写真及びビデオを取り込むためのカメラ等を含むことができる。しかしながら、これらのサブシステムを、毎日の使用に耐えることができるコンパクトで信頼性の高い製品に組み込むことは、様々な技術的課題を提示する。本明細書に記載のシステム及び技術は、広範囲の機能を提供するデバイスを提供しながら、これらの課題の多くに対処し得る。
ポータブル電子デバイスは、ハウジング構成要素と、ハウジング構成要素に結合され、ポータブル電子デバイスの前部外面を画定する前部カバーと、を含むエンクロージャを含み得る。ポータブル電子デバイスはまた、前部カバーの下に配置されたディスプレイを含み得、ディスプレイは、アクティブディスプレイ領域と、アクティブディスプレイ領域によって囲まれた第１の穴と、アクティブディスプレイ領域によって囲まれた第２の穴と、を画定する。ポータブル電子デバイスはまた、前部カバーの下かつ第１の穴の下に配置された第１の光学センサと、前部カバーの下かつ第２の穴の下に配置された第２の光学センサと、ディスプレイのアクティブディスプレイ領域内で前部カバーに加えられた第１のタッチ入力と、ディスプレイの第１の穴の上の前部カバーに加えられた第２のタッチ入力とを検出するように構成されたタッチ感知構成要素と、を含んでもよい。
タッチ感知構成要素は、ディスプレイの第２の穴の上の前部カバーに加えられた第３のタッチ入力を検出するように更に構成され得る。ポータブル電子デバイスは、前部カバーの下かつ第１の穴の下に配置され、物体に光を放射するように構成された発光体を更に含んでもよく、第１の光学センサは、物体から反射された放射された光の一部分を受信するように構成されてもよい。第２のタッチ入力は、第１の光学センサ上で検出されてもよく、タッチ感知構成要素は、発光体上の前部カバーに加えられた第４のタッチ入力を検出するように更に構成されてもよい。
ポータブル電子デバイスはまた、前部カバーの下に配置され、第１の穴の上に配置された第１の開口部、及び第２の穴の上に配置された第２の開口部を画定する不透明マスクを含んでもよい。ポータブル電子デバイスは、前部カバーの内面上に配置されたポリマーコーティング層を更に含んでもよく、不透明マスクは、ポリマーコーティング層上に配置されてもよい。ポリマーコーティング層は、テクスチャ加工表面を画定することができ、不透明マスクは、テクスチャ加工表面上に配置され、テクスチャ加工表面に適合することができる。
モバイル電話機は、ハウジング構成要素と、ハウジング構成要素に結合され、ディスプレイ領域と、ディスプレイ領域によって囲まれた前向きセンサ領域とを画定する前部カバーと、を含むエンクロージャを含むことができる。ポータブル電子デバイスはまた、前部カバーの下に、グラフィック出力をディスプレイ領域に表示するように構成されたグラフィカルアクティブ領域を画定するディスプレイ層と、グラフィカルアクティブ領域に加えられたタッチ入力を検出するように構成された第１のタッチ感知領域と、前向きセンサ領域のグラフィック非アクティブ領域に加えられたタッチ入力を検出するように構成された第２のタッチ感知領域とを画定するタッチ感知層と、を含むタッチ感知構成要素を含んでもよい。前向きセンサ領域のグラフィック非アクティブ領域に加えられるタッチ入力は、ジェスチャ入力を含み得る。ジェスチャ入力は、スワイプ入力であってもよい。
モバイル電話機は、前向きセンサ領域に配置された第１の光学センサと、前向きセンサ領域に配置された第２の光学センサとを更に含んでもよく、タッチ感知構成要素は、第１の光学センサの上に配置された第１の穴と、第２の光学センサの上に配置された第２の穴とを画定してもよい。前向きセンサ領域のグラフィック非アクティブ領域に加えられるタッチ入力は、第１の光学センサ上に加えられる第１のタッチ入力と、第２の光学センサ上に加えられる第２のタッチ入力とを含んでもよい。モバイル電話機は、第１の光学センサ上に加えられた第１のタッチ入力の検出に応じて第１のアクションを実行し、第２の光学センサ上に加えられた第２のタッチ入力の検出に応じて第１のアクションとは異なる第２のアクションを実行するように構成されてもよい。
モバイル電話機は、前向きセンサ領域に配置された発光体を更に含んでもよく、タッチ感知構成要素は、発光体の上に配置された第３の穴を画定してもよい。第２のタッチ感知領域の第１の部分は、第１の穴と第２の穴との間に配置されてもよく、第２のタッチ感知領域の第２の部分は、第２の穴と第３の穴との間に配置されてもよい。
ポータブル電子デバイスは、前部カバーと、前部カバーの第１の領域の下に配置され、前部カバーの第１の領域を介して光を受光するように構成された第１の光学構成要素と、前部カバーの第２の領域の下に配置され、前部カバーの第２の領域を介して光を受光するように構成された第２の光学構成要素と、前部カバーの下に配置されたディスプレイ構成要素と、を含むエンクロージャを含むことができる。ディスプレイ構成要素は、第１の光学構成要素の上に配置された第１の穴と、第２の光学構成要素の上に配置された第２の穴とを画定することができる。ディスプレイ構成要素は、第１の穴及び第２の穴の周りに延在する第１のディスプレイ領域に第１のグラフィック出力を出力し、第１の穴と第２の穴との間に位置する第２のディスプレイ領域に第２のグラフィック出力を出力するように構成されてもよい。第２のグラフィック出力は、ポータブル電子デバイスが通知イベントを受信したことに応じて表示されてもよい。通知イベントを受信する前に、第２のディスプレイ領域はグラフィック出力を表示しなくてもよい。通知イベントを受信する前に、第２のディスプレイ領域は第３のグラフィック出力を表示することができる。ポータブル電子デバイスは、前部カバーの下に配置され、第１の光学構成要素の上に配置された第１の穴と、第２の光学構成要素の上に配置された第２の穴とを画定するタッチ感知構成要素を更に含んでもよい。タッチ感知構成要素は、第１のディスプレイ領域において前部カバーに加えられた入力を検出し、第２のディスプレイ領域において前部カバーに加えられた入力を検出するように構成され得る。
モバイル電話機は、ディスプレイと、無線通信回路と、バッテリと、ディスプレイ、無線通信回路、及びバッテリを囲むエンクロージャとを含むことができる。エンクロージャは、透明材料から形成され、モバイル電話機の前部外面を画定する前部カバーと、ガラス材料から形成され、モバイル電話機の後部外面を画定する後部カバーと、モバイル電話機の第１の側部外面を画定する第１の壁部と、第１の側部外面に対向する第２の側部外面を画定する第２の壁部と、第１の壁部と第２の壁部との間に延在する中間シャーシ部とを含む第１のハウジング構成要素と、を含むことができる。エンクロージャは、第１のハウジング構成要素の第１の端部に配置され、第１の外コーナ面を画定する第２のハウジング構成要素と、第１のハウジング構成要素の第１の端部に配置され、第２の外コーナ面を画定する第３のハウジング構成要素と、を更に含んでもよい。
第１のハウジング構成要素の第１の壁部、第２の壁部、及び中間シャーシ部は、第１の金属材料から一体的に形成されてもよく、第２のハウジング構成要素は、第２の金属材料から形成されてもよく、第３のハウジング構成要素は、第３の金属材料から形成されてもよい。エンクロージャは、第１のハウジング構成要素と第２のハウジング構成要素との間に配置され、第１のポリマー材料から形成された第１の中間要素と、第１のハウジング構成要素と第３のハウジング構成要素との間に配置され、第２のポリマー材料から形成された第２の中間要素と、を更に含んでもよい。第１の壁部、第２の壁部、及び中間シャーシ部は、第１の金属材料の押出成形から一体的に形成されてもよい。
無線通信回路は、第２のハウジング構成要素及び第３のハウジング構成要素に動作可能に結合されてもよく、第２及び第３のハウジング構成要素は、無線通信回路用の放射アンテナ要素として動作するように構成されてもよい。ディスプレイは、中間シャーシ部の第１の側部に配置されてもよく、バッテリは、中間シャーシ部の第１の側部に対向する第２の側部に配置されてもよい。
モバイル電話機は、中間シャーシ部に結合された回路基板アセンブリと、回路基板アセンブリを中間シャーシ部に熱的に結合する熱ブリッジと、を更に含むことができる。熱ブリッジは、回路基板アセンブリの第１の側部に近接して配置されてもよく、回路基板アセンブリの第１の側部は、第１のハウジング構成要素の第１の壁部に近接して配置された回路基板アセンブリの第２の側部に対向してもよい。熱ブリッジは、回路基板アセンブリ及び第１のハウジング構成要素の中間シャーシ部に結合されたグラファイト材料を含むことができる。熱ブリッジは、第１の壁部から内側にオフセットされてもよい。
ポータブル電子デバイスは、内部キャビティを画定し、エンクロージャの前部外面を画定する前部カバーアセンブリと、エンクロージャの後部外面を画定する後部カバーアセンブリと、押出金属材料から形成された中間ハウジング構成要素とを含むエンクロージャを含むことができる。中間ハウジング構成要素は、エンクロージャの第１の側部外面を画定する第１の壁部と、第１の側部外面に対向する第２の側部外面を画定する第２の壁部と、第１の壁部及び第２の壁部と一体的に形成され、内部キャビティの少なくとも一部分を画定する中間シャーシ部と、を含むことができる。ポータブル電子デバイスは、エンクロージャの内部キャビティ内に配置され、中間シャーシ部に熱的に結合されたバッテリと、前部カバーアセンブリの下に配置されたディスプレイと、後部カバーアセンブリの下に配置されたカメラアレイと、を更に含んでもよい。
前部カバーアセンブリは、ディスプレイ領域を画定するガラスセラミックシートと、ガラスセラミックシートに結合され、ディスプレイ領域を囲む金属フレームと、を含むことができ、金属フレームは、中間ハウジング構成要素に構造的に結合されたタブのアレイを含む。タブのアレイの第１のタブは、中間ハウジング構成要素に取り付けられた第１のばね結合要素に構造的に結合されてもよく、タブのアレイの第１のタブは、第１のばね結合要素に電気的に結合されてもよい。
ポータブル電子デバイスは、ユーザの顔の特徴を検出するように構成された光学顔認識システムを更に含んでもよく、中間シャーシ部は開口部を画定してもよく、光学顔認識システムは、前部カバーアセンブリの下、かつ開口部内に少なくとも部分的に配置されてもよい。中間シャーシ部は、前部カバーアセンブリに面する第１の表面と、第１の表面に対向する第２の表面と、を画定してもよく、光学顔認識システムは、第２の表面に結合されてもよい。エンクロージャは、中間ハウジング構成要素の第１の端部に配置され、第１の外コーナ面を画定する第１のハウジング構成要素と、中間ハウジング構成要素の第１の端部に配置され、第２の外コーナ面を画定する第２のハウジング構成要素と、を更に含んでもよい。
電子デバイスは、第１のガラス材料から形成され、エンクロージャの前部外面を画定する前部カバーと、第２のガラス材料から形成され、エンクロージャの後部外面を画定する後部カバーと、ハウジング構成要素と、を含むエンクロージャを含み得る。ハウジング構成要素は、中間シャーシ部と前部カバーとの間に第１のキャビティを部分的に画定し、中間シャーシ部と後部カバーとの間に第２のキャビティを部分的に画定する中間シャーシ部と、中間シャーシ部の第１の側部に沿って配置され、エンクロージャの第１の側部外面を画定する第１の壁部と、中間シャーシ部の第２の側部に沿って配置され、エンクロージャの第２の側部外面を画定する第２の壁部と、を含むことができる。電子デバイスは、前部カバーに結合されたディスプレイと、第２のキャビティ内に配置され、中間シャーシ部に熱的に結合された回路基板アセンブリと、第２のキャビティ内に配置され、中間シャーシ部に構造的に結合されたバッテリと、を更に含むことができる。第１のガラス材料はガラスセラミック材料であってもよく、第２のガラス材料はアルカリアルミノケイ酸塩材料であってもよい。
中間シャーシ部は、プレート構造と、プレート構造と一体的に形成された取付ボスのアレイとを画定することができ、回路基板アセンブリは、ねじ留め具のセットによって取付ボスのアレイに結合され得る。電子デバイスは、熱伝導性材料から形成された熱ブリッジを更に含んでもよく、熱ブリッジは、回路基板アセンブリと中間シャーシ部との間に配置されてもよい。熱ブリッジは、中間シャーシ部の中央線に近接して配置されてもよい。熱ブリッジは、第１の熱伝導性材料から形成された第１の熱ブリッジであってもよく、電子デバイスは、第２の熱伝導性材料から形成され、回路基板アセンブリと中間シャーシ部との間に配置された第２の熱ブリッジを更に含んでもよい。
ポータブル電子デバイスは、前部外面を画定する前部カバーと、前部カバーの下に配置され、ディスプレイのグラフィカルアクティブ領域に配置され、第１の複数の透明導電性トレースと、第１の複数の透明導電性トレースに垂直に配向された第２の複数の透明導電性トレースとを含む透明導電性トレースのセットを含むディスプレイと、を含むエンクロージャを含むことができる。ポータブル電子デバイスは、ディスプレイの下にあり、ディスプレイを通って及び前部カバーを通って光を放射するように構成された発光体を含む近接センサと、ディスプレイの下にあり、ディスプレイを通って及び前部カバーを通って、放射された光の反射部分を受信するように構成された光受信器とを更に含んでもよい。発光体は、第１の複数の透明導電性トレース及び第２の複数の透明導電性トレースに対して斜めの方向に沿って光受信器に対して配置されてもよい。
近接センサは、前部外面に対する物体の近さを検出するように構成されてもよい。発光体は、約１３００ナノメートル～約１４００ナノメートルの波長を有する光を放射するように構成されたレーザ発光器であってもよい。ディスプレイは、基板を含んでもよく、第１の複数の透明導電性トレースは、基板上に配置されてもよい。ディスプレイは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイであってもよく、第１の複数の透明導電性トレースはＯＬＥＤディスプレイ用のアノードのセットであってもよく、第２の複数の透明導電性トレースはＯＬＥＤディスプレイ用のカソードのセットであってもよい。
ディスプレイは、タッチセンサを含んでもよく、第１の複数の透明導電性トレースは、タッチセンサ用の第１のセットの電極であってもよく、第２の複数の透明導電性トレースは、タッチセンサ用の第２のセットの電極であってもよい。ディスプレイは、第１の穴及び第２の穴を画定する不透明なバッキング層を含むことができ、発光体は、第１の穴の下に配置されてもよく、光受信器は、第２の穴の下に配置されてもよい。
モバイル電話機は、ハウジング構成要素と、ハウジング構成要素に結合され、ディスプレイ領域と、ディスプレイ領域によって囲まれた前向きセンサ領域とを画定する透明カバーと、を含むエンクロージャを含むことができる。モバイル電話機は、透明カバーの下に、ディスプレイ領域にグラフィック出力を表示するように構成されたグラフィカルアクティブ領域を画定するディスプレイを更に含んでもよい。ディスプレイは、第１の方向に沿って延在する第１のセットの導電性トレースと、第１の方向に垂直な第２の方向に沿って延在する第２のセットの導電性トレースとを含む導電性トレースのグリッドを含むことができる。モバイル電話機は、ディスプレイのグラフィカルアクティブ領域の下に配置され、第１の方向及び第２の方向に対して斜めである第３の方向に沿って配置された１対の光学構成要素を含む近接センサを更に含むことができ、１対の光学構成要素は、ディスプレイを介して光を放射するように構成された発光体と、ディスプレイを介して放射された光の反射部分を受信するように構成された光受信器とを含む。第１のセットの導電性トレース及び第２のセットの導電性トレースの導電性トレースは、光学的に透過性の導電性材料から形成されてもよい。
第３の方向は、第１の方向及び第２の方向から４５度の方向であってもよい。近接センサは、放射された光の反射部分の特性に少なくとも部分的に基づいて、透明カバーに対する物体の近さを検出するように構成されてもよい。
ディスプレイは、第１のサイズを有する第１の穴と、第１のサイズよりも大きい第２のサイズを有する第２の穴とを画定する不透明層を含むことができ、発光体は、第１の穴の下に配置されてもよく、光受信器は、第２の穴の下に配置されてもよい。第２の穴の第１の側部は、第１の方向及び第２の方向に対して斜めである第４の方向に沿って延在してもよく、第２の穴の第２の側部は、第１の方向に対して斜めであり得る第５の方向に沿って延在してもよい。
モバイル電話機は、エンクロージャ内にブラケット構造を更に含み、第３の方向に平行な第４の方向に沿って延在する第１の壁部を画定することができ、近接センサは、第３の方向に平行な第５の方向に沿って延在する第２の壁部を画定するハウジングを含むことができ、第２の壁部は、第１の壁部から間隙によって離間して設定される。
ポータブル電子デバイスは、前部外面を画定する前部カバーと、前部カバーの下に配置され、１つ以上の電極層を含むディスプレイと、を含むエンクロージャを含むことができる。１つ以上の電極層は、第１の複数の透明導電性トレースと、第１の複数の透明導電性トレースに垂直に配向された第２の複数の透明導電性トレースとを含んでもよい。ディスプレイは、１つ以上の電極層の下に配置され、不透明層を通って延在し、第１の複数の透明導電性トレース及び第２の複数の透明導電性トレースに対して斜めの方向に沿って配向された１対の穴を画定する不透明層を更に含んでもよい。ポータブル電子デバイスは、１対の穴の第１の穴の下に配置され、第１の穴を通して光を放射するように構成された発光体と、１対の穴の第２の穴の下に配置され、発光体によって放射された光の反射部分に少なくとも部分的に基づいて、ポータブル電子デバイスへの物体の近さを検出するように構成された光受信器と、を更に含んでもよい。発光体によって放射される光は、約１３００ナノメートル～約１４００ナノメートルの波長を有し得る。
第２の穴は、第１の穴よりも大きくてもよい。第１の複数の透明導電性トレース及び第２の複数の透明導電性トレースの透明導電性トレースは、インジウムスズ酸化物を含むことができる。ディスプレイは有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイであってもよく、第１の複数の透明導電性トレースはＯＬＥＤディスプレイ用のアノードのセットであってもよく、第２の複数の透明導電性トレースはＯＬＥＤディスプレイ用のカソードのセットであってもよい。光受信器は、ディスプレイが第１の穴及び第２の穴の上方でグラフィック出力を生成していることがある間に、ポータブル電子デバイスへの物体の近さを検出するように構成されてもよい。
ポータブル電子デバイスは、ポータブル電子デバイスの前部外面を画定する前部カバーと、ポータブル電子デバイスの後部外面を画定する後部カバーと、を含むエンクロージャを含むことができる。ポータブル電子デバイスは、複数の照明可能領域を画定する発光構成要素を含む後向きカメラ及び後向きフラッシュを更に含んでもよい。発光構成要素は、複数の照明可能領域の第１のサブセットを照明して第１の視野を照明し、複数の照明可能領域の第２のサブセットを照明して、第２のサブセットは第１のサブセットとは異なり、第１の視野とは異なる第２の視野を照明するように構成されていてもよい。
後向きカメラは、第１の視野を有する第１の後向きカメラであってもよく、ポータブル電子デバイスは、第２の視野を有する第２の後向きカメラと、第１の視野とは異なり、第２の視野とは異なる第３の視野を有する第３の後向きカメラと、を更に含んでもよい。発光構成要素は、第１の後向きカメラで第１の画像を取り込みながら第１の視野を照明し、第２の後向きカメラで第２の画像を取り込みながら第２の視野を照明し、複数の照明可能領域の第３のサブセットを照明して、第３のサブセットは第１のサブセット及び第２のサブセットとは異なり、第３の後向きカメラで第３の画像を取り込みながら第３の視野を照明するように構成されてもよい。後向きフラッシュは、発光構成要素の上方に配置されたフラッシュレンズを含んでもよく、複数の照明可能領域の第１のサブセットは、フラッシュレンズの中心の下に配置された第１の照明可能領域であってもよく、複数の照明可能領域の第２のサブセットは、第１の照明可能領域の周囲あたりに配置されてもよく、複数の照明可能領域の第３のサブセットは、第１の照明可能領域の周囲あたりに配置されてもよい。複数の照明可能領域は、グリッドに配置された照明可能領域のアレイを含むことができる。
後向きフラッシュは、フラッシュレンズと、フラッシュレンズの上のフラッシュ窓とを更に含むことができる。フラッシュ窓は、外側と、フラッシュ窓の外側から視認可能なパターンを生成するように構成された複数のリッジを有する内側とを画定することができる。複数のリッジは、同心リッジであってもよい。複数のリッジのうちのリッジは、第１の角度でフラッシュ窓から延在する第１の側部と、第２の角度でフラッシュ窓から延在する第２の側部とを有するピークによって画定されてもよく、第１の角度及び第２の角度は、同じ大きさ及び反対の符号を有する。
モバイル電話機は、ディスプレイと、ディスプレイを少なくとも部分的に囲むエンクロージャとを含むことができる。エンクロージャは、ハウジング構成要素と、ハウジング構成要素に結合され、ディスプレイの上に配置された前部カバーと、ハウジング構成要素に結合された後部カバーとを含むことができる。モバイル電話機は、視野を有し、シーンの画像を取り込むように構成された後向きカメラと、シーンを照明するように構成され、発光構成要素を含む後向きフラッシュと、発光構成要素上にあり、発光構成要素によって放射された光を投射して、後向きカメラの視野に対応する光のフラッドを生成するように構成されたレンズと、レンズ上のフラッシュ窓とを更に含むことができる。フラッシュ窓は、外側と、一連の同心円形リッジを有する内側とを画定することができ、一連の同心円形リッジは、フラッシュ窓の内側から延在する対称ピークによって画定されるリッジを含む。エアギャップは、フラッシュ窓とレンズとの間に画定されてもよい。
対称ピークは、第１の角度でフラッシュ窓の内側から延在する第１の側部と、第２の角度でフラッシュ窓の内側から延在する第２の側部とを有することができ、第１の角度及び第２の角度は同じ大きさ及び反対の符号を有する。リッジは第１のリッジであってもよく、対称ピークは第１の対称ピークであってもよく、一連の同心円形リッジは、フラッシュ窓の内側から延在する第２の対称ピークによって画定される第２のリッジを更に含んでもよく、第２の対称ピークは、第１の角度に等しい第３の角度でフラッシュ窓の内側から延在する第３の側部と、第２の角度に等しい第４の角度でフラッシュ窓の内側から延在する第４の側部とを有する。
モバイル電話機は、フラッシュ本体を更に含んでもよく、フラッシュ窓は、フラッシュ本体の透明部分によって画定されてもよく、フラッシュ本体は、透明部分の下に配置された不透明部分を画定してもよい。フラッシュ本体の不透明部分の一部分は、レンズを通して視認可能であってもよい。フラッシュ本体の透明部分及びフラッシュ本体の不透明部分は、モノリシックポリマー構造の部分であってもよい。
ポータブル電子デバイスは、ハウジングと、ハウジングに結合され、ポータブル電子デバイスの前面を画定する前部カバーと、ポータブル電子デバイスの後面に沿って配置されたセンサアレイとを含むことができる。センサアレイは、画像を取り込むように構成されたカメラと、照明場を生成するように構成されたフラッシュとを含むことができ、フラッシュは、窓部を画定するフラッシュ本体と、フラッシュ本体に結合された基板と、基板上に配置され、光を放射するように構成された発光構成要素と、窓部の下で、発光構成要素の上に配置されたレンズと、を含む。レンズは、カメラの視野を照明するために、発光構成要素からの光を窓部を通して透過させるように構成されたフラッシュ指向領域と、フラッシュ指向領域を囲み、フラッシュ本体によって反射された光を窓部を通して透過させるように構成された支持領域とを画定することができる。
レンズの支持領域は、フラッシュ本体の窓部に面する外面と、外面に対向する内面とを画定することができ、外面又は内面の少なくとも１つの一部分は、テクスチャ加工表面を有することができる。テクスチャ加工表面は、レンズのフラッシュ指向領域によって画定される表面とは異なる表面テクスチャを有することができる。
窓部は、外側及び内側を画定することができる。内側は、窓部の外側から視認可能なパターンを生成するように構成された複数のリッジを有することができ、複数のリッジは、窓部の内側から延在し、対称ピークを画定する一連の同心円形リッジを含むことができる。
窓部は、フラッシュ本体の透明部分によって画定されてもよく、フラッシュ本体は、透明部分の下に配置された不透明部分を更に画定してもよい。フラッシュ本体によって反射された光は、フラッシュ本体の不透明部分によって反射され得る。
モバイル電話機は、ディスプレイと、ディスプレイを囲み、ディスプレイの上に配置され、前部外面を画定する前部カバーを含むエンクロージャと、後部外面及び後部外面に沿った隆起したセンサアレイ領域を画定する後部カバーとを含むことができる。隆起したセンサアレイ領域は、隆起したセンサアレイ領域を通って延在する第１の穴と、隆起したセンサアレイ領域を通って延在する第２の穴とを画定することができる。第２の穴は、後部カバーの内面に沿った第１の開口部であって、第１の開口サイズを有する第１の開口部と、後部カバーの後部外面に沿った第２の開口部であって、第１の開口サイズよりも小さい第２の開口サイズを有する第２の開口部とによって画定されてもよい。モバイル電話機は、エンクロージャ内に少なくとも部分的にあり、第１の穴内に延在する第１のレンズアセンブリを有する第１のカメラと、エンクロージャ内に少なくとも部分的にあり、第２の穴内に延在する第２のレンズアセンブリを有する第２のカメラと、を更に含んでもよい。第２のレンズアセンブリは、第１の外径を有し、第１の開口部を通って延在するベース部と、第１の外径よりも小さい第２の外径を有し、第２の開口部を通って延在する端部と、を画定することができる。後部カバーは、ガラス材料から形成されてもよい。
第２の穴は、第１の開口部に近接するテーパ部と、第２の開口部に近接する円筒部とを有する穴表面によって画定されてもよい。テーパ部は、円錐台形表面を画定することができる。
モバイル電話機は、後部カバーに結合され、第２の穴内に延在するテーパ状壁部を画定するフレーム部材を更に含んでもよく、第２のカメラはフレーム部材に取り付けられてもよい。モバイル電話機は、第２の穴に配置され、フレーム部材に結合されたトリムリングを更に含むことができる。トリムリングは第１のトリムリングであってもよく、モバイル電話機は、第２の穴に配置され、第１のトリムリングに結合された第２のトリムリングを更に含んでもよい。
第２の穴は、第１の開口部に近接するテーパ部及び第２の開口部に近接する円筒部を有する穴表面によって画定されてもよく、モバイル電話機は、トリムリングと穴表面の円筒部との間に接触して配置された封止部材を更に含んでもよい。モバイル電話機は、穴表面のテーパ部及び穴表面の円筒部に適用される不透明コーティングを更に含んでもよい。
ポータブル電子デバイスは、ディスプレイと、バッテリと、ディスプレイ及びバッテリを囲み、ハウジング構成要素と、ハウジング構成要素に結合され、ポータブル電子デバイスの前部外面を画定する前部カバーと、ハウジング構成要素に結合され、ポータブル電子デバイスの後部外面を画定する後部カバーとを含むエンクロージャと、を含むことができる。ポータブル電子デバイスはまた、カメラブラケットを含む後向きセンサアレイと、カメラブラケットに結合され、第１の視野を有する第１のカメラと、カメラブラケットに結合され、第１の視野とは異なる第２の視野を有する第２のカメラと、カメラブラケットに結合され、第１及び第２の視野とは異なる第３の視野を有する第３のカメラと、を含むことができる。ポータブル電子デバイスはまた、カメラブラケットの第１の側部に沿って配置され、第１の方向に沿ってバッテリに向かってカメラブラケットを付勢するように構成された第１の付勢ばねと、カメラブラケットの第２の側部に沿って配置され、第１の方向を横断する第２の方向に沿ってカメラブラケットを付勢するように構成された第２の付勢ばねと、を含むことができる。
ポータブル電子デバイスは、カメラブラケットの周囲あたりに延在し、カメラブラケットの第１の側部に沿って延在し、カメラブラケットとハウジング構成要素の上側壁との間に配置された第１の壁セグメントと、カメラブラケットの第２の側部に沿って延在し、カメラブラケットとハウジング構成要素の側部側壁との間に配置された第２の壁セグメントと、カメラブラケットの第２の側部に対向する第３側部に沿って延在し、カメラブラケットとバッテリとの間に配置された第３の壁セグメントと、を画定する壁構造を更に含んでもよい。
第１のカメラは、カメラブラケットに結合され、第１のカメラの底部を画定する第１のエンクロージャ構成要素と、第１の継ぎ目で第１のエンクロージャ構成要素に結合され、第１のカメラの上部を画定する第２のエンクロージャ構成要素と、を含む第１のカメラエンクロージャを含むことができる。第２のカメラは、カメラブラケットに結合され、第２のカメラの底部を画定する第３のエンクロージャ構成要素と、第２の継ぎ目で第３のエンクロージャ構成要素に結合され、第２のカメラエンクロージャの上部を画定する第４のエンクロージャ構成要素とを含む第２のカメラエンクロージャを含むことができる。カメラブラケットは、第１のカメラと第２のカメラとの間に配置され、第１の継ぎ目及び第２の継ぎ目の下にあり得る上縁部を有するフランジを画定することができる。第２のエンクロージャ構成要素又は第４のエンクロージャ構成要素の少なくとも１つの一部分は、フランジの上縁部の上に少なくとも部分的に延在してもよい。
後部カバーは、後部カバーの後向きセンサアレイ領域に、第１の穴、第２の穴、及び第３の穴を画定することができる。第１のカメラの一部分は第１の穴内に延在してもよく、第２のカメラの一部分は第２の穴内に延在してもよく、第３のカメラの一部分は第３の穴内に延在してもよい。ポータブル電子デバイスはまた、後向きセンサアレイ領域の外面に沿って配置され、第１の穴内に延在するトリムアセンブリを含んでもよい。トリムアセンブリは、第１のカメラのレンズ部の周りに延在し、レンズ部に面する第１の表面と、第１の表面に対向し、第１のチャネルを画定する第２の表面とを画定する内側トリムリングと、内側トリムリングの周りに延在し、内側トリムリングの第２の表面に面する第３の表面を画定し、第２のチャネルを画定する外側トリムリングと、を含むことができ、第１及び第２のチャネルは、内側トリムリングと外側トリムリングとの間に中空チャンバを画定する。外側トリムリングは、第３の表面に対向し、トリムアセンブリの周囲外面を画定する第４の表面を更に画定することができる。
第１のカメラの一部分は、ポータブル電子デバイスの後部外面を越えて延在し、ポータブル電子デバイスは、第１のカメラの一部分を囲むトリムリングを更に含んでもよく、トリムリングは、ポータブル電子デバイスの後部外面上に配置された境界面と、第１の表面テクスチャを有する外周面と、境界面から外周面まで延在し、第１の表面テクスチャとは異なる第２の表面テクスチャを有する面取り面と、を画定してもよい。
ポータブル電子デバイスは、ディスプレイと、ディスプレイを囲むエンクロージャと、を含むことができる。エンクロージャは、ハウジング構成要素と、ハウジング構成要素に結合され、ディスプレイの上に配置された前部カバーと、ハウジング構成要素に結合された後部カバーとを含むことができる。ポータブル電子デバイスは、ハウジング構成要素に結合されたカメラブラケットと、第１の視野を有し、カメラブラケットに結合され、それによって第１のカメラをエンクロージャに結合する第１のカメラと、第１の視野とは異なる第２の視野を有し、カメラブラケットに結合され、それによって第２のカメラをエンクロージャに結合する第２のカメラと、カメラブラケットに画定された第１の穴内に延在し、カメラブラケットを第１の方向に付勢するように構成された第１の付勢ばねと、カメラブラケットの第２の穴内に延在し、カメラブラケットを第１の方向とは異なる第２の方向に付勢するように構成された第２の付勢ばねと、を更に含んでもよい。
ハウジング構成要素は、ポータブル電子デバイスの第１の側部外面を画定する第１の壁部と、第１の側部外面に対向する第２の側部外面を画定する第２の壁部と、第１の壁部と第２の壁部との間に延在する中間シャーシ部と、を含むことができる。カメラブラケットは、中間シャーシ部に取り付けられてもよい。第１の方向は、ポータブル電子デバイスの上部に向かっていてもよく、第２の方向は、ポータブル電子デバイスの側部であってもよい。カメラブラケットは、第１のカメラを第２のカメラに対して固定位置に維持するように構成されてもよい。
ポータブル電子デバイスは、ポータブル電子デバイスの側部外面を画定するハウジング構成要素と、ハウジング構成要素に結合され、ポータブル電子デバイスの前部外面を画定する前部カバーアセンブリと、を含むエンクロージャを含み得る。前部カバーアセンブリは、ノッチを画定するカバーを含むことができる。ポータブル電子デバイスは、前部カバーアセンブリの下に配置され、スピーカアセンブリ、すなわちハウジング構成要素とカバーのノッチとの間に画定されたボイドを含むオーディオ通路の端部、から出力されたオーディオを伝達するように構成されたオーディオ通路に結合されたスピーカアセンブリを含んでもよい。
ボイドは、４つの側部のセットによって境界を定められてもよく、カバーは、４つの側部のセットのうちの３つの側部を画定してもよく、ハウジング構成要素の内面は、４つの側部のセットのうちの１つの側部を画定してもよい。ポータブル電子デバイスは、オーディオ通路内に配置されたグレート要素を更に含んでもよく、グレート要素は外向き面を画定してもよく、外向き面は、カバーの厚さよりも大きくてもよい距離だけ前部外面からオフセットされてもよい。グレート要素は、開口部のアレイを画定することができ、開口部のアレイの各開口部は、０．１ｍｍ～０．５ｍｍの範囲の幅を有することができる。開口部のアレイの開口部のサブセットの各々は、幅の少なくとも２倍の長さを有する細長い形状を有することができる。グレート要素は、ポリマー材料から成形されてもよい。
グレート要素は、フレームと、フレームに取り付けられたスクリーンメッシュとを含むことができる。フレームは、スクリーンメッシュの縁部上にオーバーモールドされてもよく、スクリーンメッシュは、穿孔のアレイを有してもよく、各穿孔は、１００ミクロン～２００ミクロンの範囲の直径を有してもよい。
モバイル電話機は、タッチ感知ディスプレイと、タッチ感知ディスプレイを少なくとも部分的に囲むエンクロージャとを含むことができる。エンクロージャは、モバイル電話機の前部外面を画定する透明カバーであって、透明カバーは、縁部に沿って画定された凹部を有する、透明カバーを有する前部カバーアセンブリと、前部カバーアセンブリに結合され、モバイル電話機の上部外面を画定する第１のハウジング構成要素であって、透明カバーの第１のハウジング構成要素及び凹部は、第１のオーディオポートを画定する、第１のハウジング構成要素と、前部カバーアセンブリに結合され、モバイル電話機の下部外面を画定する第２のハウジング構成要素であって、第２のハウジング構成要素は、第２のオーディオポートを画定する、第２のハウジング構成要素と、を含むことができる。モバイル電話機は、前部カバーアセンブリの下に配置され、第１のオーディオポートに音響的に結合されたスピーカアセンブリと、エンクロージャ内に配置され、第２のオーディオポートに音響的に結合されたマイクロフォンと、を更に含むことができる。第１のオーディオポートは、０．５ｍｍ未満の幅及び１０ｍｍ～２０ｍｍの範囲の長さを有することができる。
第１のハウジング構成要素及び透明カバーの凹部は、第１のオーディオポートのボイドを画定することができる。第１のオーディオポートは、オーディオ通路によってスピーカアセンブリに音響的に結合されてもよく、モバイル電話機は、オーディオ通路内に配置されたグレート要素を更に含んでもよい。グレート要素は、ポリマー材料から成形することができ、ポリマー材料は、グレート要素の長さに沿って配置された細長い開口部のセットを画定することができる。グレート要素は、開口部のアレイを画定するスクリーンと、スクリーンの少なくとも１つの縁部に沿って成形されたフレームとを含むことができる。
電子デバイスは、ディスプレイと、オーディオ出力を生成するように構成されたスピーカアセンブリと、ディスプレイ及びスピーカアセンブリを囲むエンクロージャであって、エンクロージャは、電子デバイスの側部外面と、電子デバイスの前部外面の第１の部分とを画定するハウジング構成要素と、ハウジング構成要素に結合され、前部外面の第２の部分を画定する前部カバーアセンブリとを含む、エンクロージャと、を含んでもよい。前部カバーアセンブリは、カバーの縁部に沿ってノッチを画定するカバーを含み、ノッチ及びハウジング構成要素は、スピーカアセンブリに音響的に結合され、オーディオ出力を送信するように構成された開放キャビティを画定してもよい。
電子デバイスは、グレート要素を更に含んでもよい。グレート要素は、開放キャビティの下に配置されてもよく、グレート要素は、カバーの厚さよりも大きい距離だけ前部外面から内側にオフセットされてもよい。エンクロージャは、前部外面から内側にオフセットされた内部棚を画定することができ、グレート要素は、内部棚に取り付けられてもよい。グレート要素は、グレート要素の長さに沿って配置されたスリットのアレイを画定することができ、各スリットは、０．１ｍｍ～０．５ｍｍの範囲の幅を有することができる。
電子デバイスはモバイル電話機であってもよく、開放キャビティは、オーディオ出力をユーザの耳に向けるように構成されたモバイル電話機用の受信器ポートを画定してもよい。開放キャビティは、４ｍｍ２～８ｍｍ２の面積を有する開口部を画定することができる。
ポータブル電子デバイスは、前部カバーを有する内部キャビティを画定するエンクロージャと、前部カバーの下に配置されたタッチ感知ディスプレイと、内部キャビティ内に配置され、作動信号に応じてポータブル電子デバイスの外面に沿って触覚出力を生成するように構成された触覚エンジンとを含み得る。触覚エンジンは、触覚エンジンの第１の側部を画定し、第１のばねフレクシャと、第１のばねフレクシャの一部分の上に成形された第１の端部要素とを含む第１の本体構成要素と、触覚エンジンの第１の側部に対向する第２の側部を画定し、第２のばねフレクシャと、第２のばねフレクシャの一部分の上に成形された第２の端部要素とを含む第２の本体構成要素と、第１のばねフレクシャ及び第２のばねフレクシャに結合された可動質量構成要素と、作動信号に応じて可動質量構成要素の直線運動を誘発し、それによって触覚出力を生成するように構成されたコイルと、を含み得る。第１のばねフレクシャは圧縮し得、第２のばねフレクシャは、可動質量構成要素の直線運動の一部分に応じて膨張し得る。
第１のばねフレクシャは、第１の端部、第２の端部、及び屈曲部を画定し得、第１の端部要素は、第１のばねフレクシャの第１の端部の上に成形され得、可動質量構成要素は、第１のばねフレクシャの第２の端部に結合され得、屈曲部は、可動質量構成要素の直線運動に応じて変形し得る。可動質量構成要素は、成形ポリマーフレームを含み得、成形ポリマーフレームは、第１のばねフレクシャの第２の端部の上に成形され得、それによって、第１のばねフレクシャを可動質量構成要素に結合し得る。可動質量構成要素は、成形ポリマーフレームに結合され、可動質量構成要素の直線運動を誘導するようにコイルと相互作用するように構成された磁場を生成するように構成された磁石と、成形ポリマーフレームに結合された金属ウェイトと、を更に含み得る。第１の端部要素及び成形ポリマーフレームは、液晶ポリマー材料から形成されてもよい。
第１の本体構成要素及び第２の本体構成要素は、触覚エンジンの４つの追加の側部の一部分を画定することができる中間本体構成要素に結合されてもよい。第１の本体構成要素及び第２の本体構成要素は、中間本体構成要素に溶接されてもよい。コイルは、中間本体構成要素の内部に結合されてもよい。
モバイル電話機は、前部カバーを含むエンクロージャと、エンクロージャ内に少なくとも部分的に配置されたディスプレイと、前部カバーに沿ったタッチ入力を検出するように構成されたタッチセンサと、エンクロージャ内に配置され、タッチ入力に応じて触覚出力を生成するように構成された触覚エンジンと、を含み得る。触覚エンジンは、キャビティを少なくとも部分的に画定する主本体と、主本体の内面に結合されたコイルと、コイルの上に配置された可動質量と、主本体に結合され、第１のばね要素と、第１のばね要素の一部分を密封する第１のポリマー要素とを含む第１の本体構成要素と、主本体に結合され、第２のばね要素と、第２のばね要素の一部分を密封する第２のポリマー要素とを含む第２の本体構成要素と、を含み得、コイルは、可動質量の移動を引き起こし、それによって触覚出力を生成するように構成されていてもよい。
第１のばね要素の一部分は、第１のばね要素の第１の端部であり得、第２のばね要素の一部分は、第２のばね要素の第１の端部であり得、可動質量は、第１のばね要素の第２の端部と、第２のばね要素の第２の端部とを密封するフレーム部材を含み得る。第１のポリマー要素は、可動質量の移動中に可動質量の第１の部分に接触して、第１の本体構成要素に向かう可動質量の移動を制限するように構成され得、第２のポリマー要素は、可動質量の移動中に可動質量の第２の部分に接触して、第２の本体構成要素に向かう可動質量の移動を制限するように構成され得る。第１のポリマー要素、第２のポリマー要素、及びフレーム部材は、液晶ポリマー材料から形成され得る。
第１の本体構成要素は、第１の金属壁構造を更に含み得、第１のポリマー要素は、第１の金属壁構造に成形され得、第２の本体構成要素は、第２の金属壁構造を更に含み得、第２のポリマー要素は、第２の金属壁構造に成形され得る。主本体は金属構成要素を含み得、第１の金属壁構造は金属構成要素に溶接され得、第２の金属壁構造は、金属構成要素に溶接され得る。
モバイル電話機は、イベントを検出するように構成されたプロセッサを更に含み得、触覚出力は、イベントの検出に応じて生成され得、触覚出力は、キャビティ内の可動質量の振動を含み得る。
電子デバイスは、エンクロージャと、エンクロージャ内に少なくとも部分的に配置されたディスプレイと、エンクロージャ内に配置され、電子デバイスの外面に沿って触覚出力を生成するように構成された触覚エンジンと、を含み得る。触覚エンジンは、キャビティを少なくとも部分的に画定する第１のハウジング構成要素と、キャビティ内に配置されたコイルと、キャビティ内に配置された可動質量と、可動質量の第１の端部に結合された第１のフレクシャと、第１のハウジング構成要素に結合され、第１のフレクシャの一部分を少なくとも部分的に密封する第２のハウジング構成要素と、可動質量の第２の端部に結合された第２のフレクシャと、第１のハウジング構成要素に結合され、第２のフレクシャの一部分を少なくとも部分的に密封する第３のハウジング構成要素と、を含み得る。
第２のハウジング構成要素は、第１の金属壁構造と、第１の金属壁構造に成形され、第１のフレクシャの一部分を少なくとも部分的に密封する第１のポリマー材料と、を含み得る。第３のハウジング構成要素は、第２の金属壁構造と、第２の金属壁構造に成形され、第２のフレクシャの一部分を少なくとも部分的に密封する第２のポリマー材料と、を含み得る。第１のフレクシャは第１の屈曲板金部材であり得、第２のフレクシャは第２の屈曲板金部材であり得る。第１のフレクシャの一部分は、第１のフレクシャの第１の部分であり、第２のフレクシャの一部分は、第２のフレクシャの第１の部分であり得、可動質量は、第１のフレクシャの第２の部分及び第２のフレクシャの第２の部分を密封するポリマーフレームを含み得る。
モバイル電話機は、ディスプレイと、ディスプレイを囲むエンクロージャであって、ディスプレイの上に配置され、モバイル電話機の前部外面を画定する前部カバーを含む、エンクロージャと、前部カバーに結合され、前部カバーの下のシャーシ部を画定するハウジング構成要素とを含み得る。シャーシ部は、前部カバーに面する第１の側部と、第１の側部に対向し、バッテリ取付領域を画定する第２の側部と、バッテリ取付領域内の第２の側部に沿って形成された第１の凹部と、バッテリ取付領域内の第２の側部に沿って形成された第２の凹部と、を画定することができる。モバイル電話機は、バッテリ取付領域内のシャーシ部に結合されたバッテリと、第１の凹部に配置され、バッテリをシャーシ部に接着する第１の接着剤と、第２の凹部に配置され、バッテリをシャーシ部に接着する第２の接着剤と、を更に含んでもよい。第１及び第２の接着剤は、感圧接着フィルムであってもよい。
第１の凹部及び第２の凹部は、約５０～約１００ミクロンの凹部深さを有してもよい。第１の接着剤及び第２の接着剤の厚さは、凹部深さよりも約５ミクロン～約３０ミクロン大きくてもよい。
バッテリは、長さ軸に沿って第１の距離、及び幅軸に沿って第２の距離だけ延在し得、第１の接着剤は、バッテリの結合側に配置され、長さ軸に沿って延在する接着剤の第１のストリップであり得、第２の接着剤は、バッテリの結合側に配置され、長さ軸に沿って延在する接着剤の第２のストリップであってもよい。第１の接着剤及び第２の接着剤が一緒に、バッテリの結合側の表面積の約６０％超を覆ってもよい。第１の接着剤ストリップは、バッテリの結合側の第１の縁部に沿って配置され得、接着剤の第２のストリップは、バッテリの結合側の第２の縁部に沿って配置され得、第２の縁部は第１の縁部に対向しており、グラフィックマーキングは、バッテリの結合側上の接着剤の第１のストリップと接着剤の第２のストリップとの間に配置されてもよい。
ポータブル電子デバイスは、ディスプレイアセンブリと、バッテリと、バッテリ及びディスプレイアセンブリを囲むエンクロージャであって、ディスプレイアセンブリの上に配置され、ポータブル電子デバイスの前部外面を画定する前部カバーアセンブリと、ポータブル電子デバイスの後部外面を画定する後部カバーアセンブリと、金属材料から形成された中間ハウジング構成要素を含むことができる、エンクロージャとを含み得る。中間ハウジング構成要素は、ポータブル電子デバイスの第１の側部外面を画定する第１の壁部と、第１の側部外面に対向する第２の側部外面を画定する第２の壁部と、第１の壁部及び第２の壁部と一体的に形成された中間シャーシ部と、を含むことができる。中間シャーシ部は、中間シャーシ部の第１の側部に沿って第１の突出部を画定し、中間シャーシ部の第１の側部に対向する第２の側部に沿って第１の凹部であって、バッテリの一部分が第１の凹部内に延在する、第１の凹部を画定する第１の部分と、中間シャーシ部の第２の側部に沿った第２の突出部と、中間シャーシ部の第１の側部に沿った第２の凹部であって、ディスプレイアセンブリの一部分が第２の凹部内に延在する、第２の凹部とを画定する第２の部分と、を画定し得る。
ディスプレイアセンブリは、ディスプレイアセンブリの内面に沿って配置された回路要素を含み得、第２の凹部内に延在するディスプレイアセンブリの一部分は、回路要素の一部分であり得る。バッテリは、第３の凹部を画定することができ、中間シャーシ部の第２の側部に沿った第２の突出部は、バッテリによって画定される第３の凹部内に延在し得る。バッテリは、第１の厚さを有するバッテリセル部と、バッテリセル部の側部に沿って配置され、第１の厚さよりも小さい第２の厚さを有するバッテリ回路部と、を含むことができる。バッテリセル部は、中間シャーシ部の第１の部分に取り付けられ得、バッテリ回路部は、第２の突出部の上に配置されていてもよい。接着剤は、第１の凹部内に配置され、バッテリを中間シャーシ部に接着することができる。接着剤の厚さは、第２の凹部の深さよりも約５ミクロン～約２０ミクロン大きくてもよい。エアギャップは、中間シャーシ部の第１の部分とディスプレイアセンブリとの間に画定されてもよい。
ポータブル電子デバイスは、ディスプレイと、バッテリと、回路基板アセンブリと、ディスプレイ、バッテリ、及び回路基板アセンブリを囲むエンクロージャとを含むことができる。エンクロージャは、ディスプレイの上に配置され得、ポータブル電子デバイスの前部外面を画定する前部カバーと、前部カバーに結合され、ポータブル電子デバイスの側部外面を画定する壁部を含むハウジング構成要素と、を含むことができる。ポータブル電子デバイスは、エンクロージャ内にあり、バッテリの周囲あたりに延在する衝撃バリア構造であって、衝撃バリア構造は、バッテリとハウジング構成要素の壁部との間に配置された第１のバリア部材と、バッテリと回路基板アセンブリとの間に配置された第２のバリア部材と、を更に含み得る。
ポータブル電子デバイスは、カメラモジュールを更に含んでもよく、衝撃バリア構造は、バッテリとカメラモジュールとの間に配置された第３のバリア部材を更に含んでもよい。第１のバリア部材、第２のバリア部材、及び第３のバリア部材は、非導電性ポリマー材料から形成されてもよい。第１のバリア部材は、壁部に接着され得、第２のバリア部材は、回路基板アセンブリに接着され得、第３のバリア部材は、カメラモジュールに接着されていてもよい。
ハウジング構成要素は、前部カバーの下に金属シャーシを更に含み得、第１のバリア部材、第２のバリア部材、及び第３のバリア部材のうちの少なくとも１つは、金属シャーシに結合されていてもよい。第１のバリア部材、第２のバリア部材、及び第３のバリア部材の少なくとも１つは、金属シャーシに溶接されてもよい。
モバイル電話機は、内部容積を画定するエンクロージャを含むことができ、エンクロージャは、透明材料から形成され、モバイル電話機の前部外面を画定する前部カバーと、ガラス材料から形成され、モバイル電話機の後部外面を画定する後部カバーと、モバイル電話機の側部外面を画定するハウジング構成要素と、を含み得る。モバイル電話機は、内部容積内に回路基板アセンブリを含み得る。回路基板アセンブリは、回路基板と、回路基板の外面に結合された回路構成要素と、回路基板に結合され、回路構成要素を覆うカウリングと、を含む、回路基板アセンブリを更に含み得、カウリングは約０．５ｍｍ未満の厚さを有してもよく、約０．４ｍｍ未満の厚さを有するアルミニウム合金から形成されたベース構造と、ベース構造上に位置し、回路基板アセンブリから熱を放散するように構成された熱伝導性構造とを含んでもよい。
アルミニウム合金は、７４７５系アルミニウム合金であってもよい。熱伝導性構造は、グラファイトを含んでもよい。熱伝導性構造は、複数のグラファイト層、及び複数の接着層を含む多層構造を含み得る。
熱伝導性構造は、第１の熱伝導性構造であってもよく、カウリングは、回路基板アセンブリの第１の側部に結合されてもよく、回路基板アセンブリは、回路基板アセンブリの第２の側部に配置された第２の熱伝導性構造を更に含んでもよい。エンクロージャは前部カバーアセンブリを含むことができ、前部カバーアセンブリは前部カバーを含むことができ、モバイル電話機は、第１の熱伝導性構造に結合され、回路基板アセンブリを前部カバーアセンブリに熱的に結合する第１の熱ブリッジと、第２の熱伝導性構造に結合され、回路基板アセンブリをエンクロージャの内部構造に熱的に結合する第２の熱ブリッジとを更に含むことができる。
カウリングは、カウリングの主要部からカウリングの隆起部まで延在する屈曲セグメントを画定することができ、屈曲セグメントは、約０．５ｍｍより大きくてもよい屈曲半径を有することができる。隆起部におけるカウリングの厚さは、主要部におけるカウリングの厚さよりも小さくてもよい。
ポータブル電子デバイスは、エンクロージャであって、ハウジング構造と、ハウジング構造に結合され、ポータブル電子デバイスの前面を画定する第１の透明部材を含む前部カバーアセンブリと、ハウジング構造に結合され、ポータブル電子デバイスの後面を画定する第２の透明部材を含む後部カバーアセンブリとを含むことができる、エンクロージャを含み得る。ポータブル電子デバイスは、少なくとも部分的にエンクロージャ内かつ前部カバーアセンブリの下にあるディスプレイと、少なくとも部分的にエンクロージャ内にあるバッテリと、エンクロージャ内に少なくとも部分的にある回路基板アセンブリと、を更に含んでもよい。回路基板アセンブリは、回路基板と、回路基板に結合され、回路基板アセンブリの外面を画定するカウリングと、を含み得る。カウリングは、アルミニウム合金ベース構造及びアルミニウム合金ベース構造上のグラファイト層を含み得る。アルミニウム合金ベース構造は、７４７５系アルミニウム合金で形成され得る。アルミニウム合金ベース構造は、約０．４ｍｍ未満の厚さを有し得る。
カウリングは、回路基板の上面の実質的に全体を覆うことができる。回路基板アセンブリは、回路基板の上面に結合された第１の回路構成要素と、回路基板の上面に結合された第２の回路構成要素とを含むことができ、カウリングは、第１の回路構成要素及び第２の回路構成要素を覆い得る。
グラファイト層は第１のグラファイト層であってもよく、カウリングは回路基板アセンブリの第１の側部に結合されてもよく、回路基板アセンブリは、回路基板アセンブリの第２の側部に結合され、複数の第２のグラファイト層及び複数の接着層を含む多層熱伝導性構造を更に含んでもよい。
回路基板は、第１の回路基板であってもよく、回路基板アセンブリは、第１の回路基板に結合された壁構造と、壁構造に結合され、壁構造によって第１の回路基板の上方に支持された第２の回路基板とを更に含んでもよい。
電子デバイスは、ディスプレイと、バッテリと、ディスプレイ及びバッテリを囲むエンクロージャとを含むことができる。エンクロージャは、電子デバイスの前部外面を画定する前部カバーアセンブリと、電子デバイスの後部外面を画定する後部カバーアセンブリと、ハウジング構成要素であって、電子デバイスの第１の側部外面を画定する第１の壁部と、第１の側部外面に対向する第２の側部外面を画定する第２の壁部と、第１の壁部と第２の壁部との間に延在する中間シャーシ部と、を含む、ハウジング構成要素と、を含むことができる。電子デバイスは、中間シャーシ部に結合され、ハウジング構成要素の第１の壁部に近接する第１の外周側と、第１の外周側に対向する第２の外周側とを画定する回路基板アセンブリと、回路基板アセンブリを中間シャーシ部に熱的に結合する熱ブリッジであって、熱ブリッジは、回路基板アセンブリの第１の外周側に近接して配置される、熱ブリッジと、を更に含み得る。
熱ブリッジの中心は、回路基板アセンブリの中央線からオフセットされてもよい。熱ブリッジは、第１の熱ブリッジであってもよく、電子デバイスは、回路基板アセンブリを前部カバーアセンブリに熱的に結合する第２の熱ブリッジを更に含んでもよい。
熱ブリッジは、第１の熱ブリッジであってもよく、回路基板アセンブリは、バッテリの第１の側部に沿って延在する第１のセグメントと、バッテリの第２の側部であって、第２の側部は第１の側部に垂直である、第２の側部に沿って延在する第２のセグメントと、を画定してもよい。第１の熱ブリッジは、回路基板アセンブリの第１のセグメント上に配置されてもよく、電子デバイスは、回路基板アセンブリの第２のセグメント上に配置された第２の熱ブリッジを更に含んでもよい。回路基板アセンブリは、回路基板アセンブリの第１のセグメントに結合され、回路基板アセンブリの第１の回路構成要素を覆う第１のカウリングと、回路基板アセンブリの第２のセグメントに結合され、回路基板アセンブリの第２の回路構成要素を覆う第２のカウリングと、第１のカウリング及び第２のカウリングの両方の上に延在する熱伝導性構造とを更に含んでもよく、第１の熱ブリッジ及び第２の熱ブリッジは、熱伝導性構造に結合されてもよい。
同様の参照番号が同様の構造的要素を指定する添付図面と共に、以下の詳細な説明によって開示が容易に理解されよう。
例示的な電子デバイスを示す。 例示的な電子デバイスを示す。
別の例示的な電子デバイスを示す。 別の例示的な電子デバイスを示す。
例示的な電子デバイスの分解図である。
例示的な電子デバイスの分解図である。
例示的な電子デバイスの部分分解図である。
図４Ａの電子デバイスの一部分の分解図を示す。
例示的な電子デバイスの部分断面図である。
電子デバイス用の例示的な回路基板アセンブリを示す。 電子デバイス用の例示的な回路基板アセンブリを示す。
例示的な電子デバイスを示す。
例示的な電子デバイスの部分断面図である。
例示的な電子デバイスの部分断面図である。
例示的な電子デバイスの部分分解図である。
電子デバイス用の例示的な後部カバーアセンブリを示す図である。
電子デバイス用のばねクリップシステムを示す図である。
電子デバイスのカメラ領域の一部分を示す図である。 電子デバイスのカメラ領域の一部分を示す図である。
電子デバイスのカメラ領域の部分断面図である。
電子デバイスのカメラ領域の部分断面図である。
電子デバイス用の例示的なトリムアセンブリの部分断面図である。 電子デバイス用の例示的なトリムアセンブリの部分断面図である。 電子デバイス用の例示的なトリムアセンブリの部分断面図である。 電子デバイス用の例示的なトリムアセンブリの部分断面図である。 電子デバイス用の例示的なトリムアセンブリの部分断面図である。 電子デバイス用の例示的なトリムアセンブリの部分断面図である。
別の例示的な電子デバイスのカメラ領域を示す図である。
例示的な電子デバイスの一部分を示す図である。
電子デバイスの近接センサを示す図である。
例示的な電子デバイスの前向きセンサ領域の部分分解図である。
例示的な前向きセンサ領域の部分断面図である。 例示的な前向きセンサ領域の部分断面図である。 例示的な前向きセンサ領域の部分断面図である。 例示的な前向きセンサ領域の部分断面図である。
電子デバイスの例示的な前向きセンサ領域を示す。 電子デバイスの例示的な前向きセンサ領域を示す。 電子デバイスの例示的な前向きセンサ領域を示す。 電子デバイスの例示的な前向きセンサ領域を示す。
例示的な前向きセンサ領域の部分断面図である。 例示的な前向きセンサ領域の部分断面図である。 例示的な前向きセンサ領域の部分断面図である。 例示的な前向きセンサ領域の部分断面図である。
例示的なディスプレイ層の部分断面図である。 例示的なディスプレイ層の部分断面図である。
前向きセンサ領域における例示的なタッチ入力及びグラフィック出力を示す図である。 前向きセンサ領域における例示的なタッチ入力及びグラフィック出力を示す図である。 前向きセンサ領域における例示的なタッチ入力及びグラフィック出力を示す図である。 前向きセンサ領域における例示的なタッチ入力及びグラフィック出力を示す図である。 前向きセンサ領域における例示的なタッチ入力及びグラフィック出力を示す図である。 前向きセンサ領域における例示的なタッチ入力及びグラフィック出力を示す図である。
電子デバイス用の例示的な前向きカメラの部分断面図である。 電子デバイス用の例示的な前向きカメラの部分断面図である。
電子デバイス用の例示的な前向きセンサ領域の部分断面図である。 電子デバイス用の例示的な前向きセンサ領域の部分断面図である。 電子デバイス用の例示的な前向きセンサ領域の部分断面図である。
例示的な電子デバイスのスピーカ構成の部分図である。
スピーカ開口部の例示的な構成を示す、例示的な電子デバイスの部分断面図である。
スピーカ開口部の例示的な構成を示す、別の例示的な電子デバイスの部分断面図である。
電子デバイスの例示的な音響カバー構造を示す図である。
図１５Ｄの音響カバー構造を有する電子デバイスの部分断面図である。
電子デバイスの別の例示的な音響カバー構造を示す図である。
異なる視野を照明するフラッシュモジュールを示す図である。
フラッシュモジュールの部分断面図を示す。 フラッシュモジュールの部分断面図を示す。
フラッシュモジュールの発光構造の例示的な照明パターンを示す図である。 フラッシュモジュールの発光構造の例示的な照明パターンを示す図である。 フラッシュモジュールの発光構造の例示的な照明パターンを示す図である。 フラッシュモジュールの発光構造の例示的な照明パターンを示す図である。 フラッシュモジュールの発光構造の例示的な照明パターンを示す図である。 フラッシュモジュールの発光構造の例示的な照明パターンを示す図である。
フラッシュモジュールの窓部の例示的な構成を示す図である。
図１８Ａの窓部の部分断面図である。
例示的な触覚エンジンの部分分解図である。
図１９Ａの触覚エンジンの上面図である。
電子デバイス用の例示的な統合モジュールを示す図である。
図２０Ａの統合モジュールの部分分解図である。
統合モジュールを有するデバイスの部分分解図である。
スクリーンカバーを有するデバイスの部分分解図である。
例示的なスクリーンカバーの側部図を示す。
例示的なスクリーンプロテクタの部分断面図である。 例示的なスクリーンプロテクタの部分断面図である。
例示的な回路基板アセンブリの部分分解図である。
図２２Ａの回路基板アセンブリの底側図を示す。
回路基板アセンブリのためのカウリングの部分断面図である。 回路基板アセンブリのためのカウリングの部分断面図である。
例示的な電子デバイスの概略図である。
ここで、添付図面に図示される代表的な実施形態が詳細に説明される。以下の説明は、これらの実施形態を１つの好ましい実施形態に限定することを意図するものではないことを理解されたい。反対に、以下の説明は、添付の特許請求の範囲により定義される記載された実施形態の趣旨及び範囲に含むことができるような、代替形態、修正形態及び均等物を包含することを意図している。
本明細書に記載のモバイル電話機は、多数の機能を容易にする複雑で洗練された構成要素及びシステムを含むことができる。例えば、本開示によるモバイル電話機は、タッチ及び／又は力感知ディスプレイ、多数のカメラ（前向き及び後向きカメラの両方を含む）、ＧＰＳシステム、触覚アクチュエータ、無線充電システム、並びに、これら（及び他）のシステムを動作させ、そうでなければモバイル電話機の機能を提供するための全ての必要なコンピューティング構成要素及びソフトウェアを含むことができる。
図１Ａ及び図１Ｂは、モバイル電話機として具現化された例示的な電子デバイス１００を示す。図１Ａはデバイス１００の前面を示し、図１Ｂはデバイスの後側を示す。デバイス１００はモバイル電話機であるが、本明細書に提示される概念は、ポータブル電子デバイス、ウェアラブルデバイス（例えば、ウォッチ）、ラップトップコンピュータ、ハンドヘルドゲーミングデバイス、タブレットコンピュータ、コンピューティング周辺機器（例えば、マウス、タッチパッド、キーボード）、又は任意の他のデバイスを含む任意の適切な電子デバイスに適用することができる。したがって、「電子デバイス」への言及は、上記のいずれか及び全てを包含する。
電子デバイス１００は、ハウジング１０４（１つ以上のハウジング構成要素によって画定されるハウジング構造を含むことができる）に取り付けられたカバー１０２（例えば、前部カバー）を含む。カバー１０２は、ディスプレイ１０３の上に配置されてもよい。カバー１０２は、透明又は光学的に透過性の材料から形成されるか、又はそれを含むシート又はシート状構造であってもよい。場合によっては、カバー１０２はガラス材料から形成されるか、又はそれを含み、したがってガラスカバー部材と呼ばれることがある。ガラス材料は、シリカ系ガラス材料、アルミノケイ酸塩ガラス、ボロアルミノケイ酸塩ガラス、アルカリ金属アルミノケイ酸塩ガラス（例えば、リチウムアルミノケイ酸塩ガラス）、又は化学強化ガラスであってもよい。カバー１０２の他の例示的な材料には、サファイア、セラミック、ガラスセラミック、結晶性ガラス材料、又はプラスチック（例えば、ポリカーボネート）が含まれるが、これらに限定されない。ガラスセラミック材料は、アルミノケイ酸塩ガラスセラミック材料又はボロアルミノケイ酸塩ガラスセラミック材料等のシリカ系ガラスセラミック材料であってもよい。ガラスセラミック材料は、イオン交換によって化学的に強化されてもよい。カバー１０２は、モノリシック又は単一シートとして形成されてもよい。カバー１０２はまた、異なる材料、コーティング、及び他の要素の複数の層の複合体として形成されてもよい。
ディスプレイ１０３は、ハウジング１０４の内部容積内に少なくとも部分的に配置されてもよい。ディスプレイ１０３は、接着剤又は他の結合方式等を介してカバー１０２に結合されてもよい。ディスプレイ１０３は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、活性層有機発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ）ディスプレイ、有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）ディスプレイ、電気泳動インクディスプレイ等を含み得る。ディスプレイ１０３は、ユーザが見て対話することができるグラフィカルユーザインターフェース等のグラフィック出力を表示するように構成することができる。グラフィック出力は、ディスプレイ１０３のグラフィカルアクティブ領域（例えば、アクティブディスプレイ領域）に表示されてもよい。
デバイス１００はまた、デバイス１００を取り囲む周囲光状態の特性を決定することができる周囲光センサを含むことができる。例示的な周囲光センサは、本明細書に記載されている。デバイス１００は、周囲光センサからの情報を使用して、ディスプレイ１０３を（例えば、周囲光センサからの情報に基づいて、ディスプレイの色相、輝度、彩度、又は他の光学的態様を変更することによって）変更、修正、調整、又はその他の方法で制御することができる。デバイス１００はまた、デバイス１００に対する物体（例えば、ユーザの顔）の近接性を判定することができる近接センサを含むことができる。デバイス１００は、近接センサからの情報を使用して、ディスプレイ１０３又はデバイス１００の他の機能を（例えば、デバイス１００が通話中にユーザの顔の近くに保持されたときにディスプレイを非アクティブ化するために）変更、修正、調整、又は制御することができる。
本明細書で説明するように、周囲光センサ及び／又は近接センサは、ディスプレイ１０３のアクティブエリアの下（例えば、グラフィック出力を生成するディスプレイの一部分の下）に配置されてもよい。周囲光センサ及び／又は近接センサは、感知機能を実行するために、ディスプレイ１０３のアクティブエリアを介して光を送信及び／又は受信してもよい。
ディスプレイ１０３は、１つ以上のタッチ及び／又は力感知システムを含んでもよく、又はこれらと関連付けられてもよい。場合によっては、タッチ及び／又は力感知システムの構成要素は、ディスプレイスタックと統合される。例えば、タッチ及び／又は力センサの電極層等のタッチ感知構成要素は、ディスプレイ構成要素を含むスタック内に設けられてもよい（そして任意選択的にカバー１０２に取り付けられるか、又はカバーを通して少なくとも見ることができる）。タッチ及び／又は力感知システムは、容量センサ、抵抗センサ、表面弾性波センサ、圧電センサ、歪みゲージ等を含む、任意の適切なタイプの感知技術及びタッチ感知構成要素を使用することができる。カバー１０２の外側又は外面は、デバイスの入力面（例えば、タッチ感知及び／又は力感知入力面）を画定することができる。タッチ感知システムと力感知システムの両方が含まれ得るが、場合によっては、デバイス１００はタッチ感知システムを含み、力感知システムを含まない。
デバイス１００はまた、前向きカメラ１０６を含んでもよい。前向きカメラ１０６は、カバー１０２の下に配置されてもよく、又はそうでなければカバー１０２によって被覆及び／又は保護されてもよい。前向きカメラ１０６は、任意の適切な動作パラメータを有することができる。例えば、前向きカメラ１０６は、１２メガピクセルのセンサ（１ミクロンの画素サイズを有する）と、８０～９０°の視野とを含むことができる。前向きカメラ１０６は、ｆ／１．９の開口数を有することができる。前向きカメラ１０６は、オートフォーカス機能を含むことができる（例えば、１つ以上のレンズ要素は、光学センサに対して移動して、センサ上に画像を合焦することができる）。前向きカメラ１０６には、固定焦点カメラ等の他のタイプのカメラも使用することができる。
前向きカメラ１０６（並びに他の構成要素）は、前向きセンサ領域１１１に配置されてもよい。前向きセンサ領域１１１は、デバイス１００の正面の島状エリアに配置されてもよく、デバイス１００のディスプレイ領域（例えば、主ディスプレイ領域）によって囲まれてもよい。場合によっては、本明細書で説明するように、前向きセンサ領域１１１は、ディスプレイ１０３を貫通して形成された１つ以上の穴に配置されるか、又はそれによって画定されてもよい。そのような場合、前向きセンサ領域１１１は、ディスプレイ１０３のアクティブエリア又はアクティブエリアによって全ての側が境界付けられてもよい。別の言い方をすれば、前向きセンサ領域１１１は、アクティブディスプレイエリアによって完全に囲まれてもよい（例えば、前向きセンサ領域１１１の外周は、ディスプレイのアクティブエリアによって囲まれてもよい）。場合によっては、前向きセンサ領域１１１は、前向きセンサ領域１１１のセンサ用の開口部を画定する１つ以上のマスク又は他の視覚的に不透明な構成要素若しくは処理を含むか、又はそれらによって画定される。前向きセンサ領域１１１は、赤外線照明器モジュール１０７（フラッド照明器及びドットプロジェクタを含むことができる）、赤外線画像取込デバイス１０９、及び前向きカメラ１０６等の構成要素を含むことができる。赤外線照明器モジュール１０７は発光体の一例であり、赤外線画像取込デバイス１０９は光受信器の一例である。
場合によっては、前向きセンサ領域１１１は、前向きカメラ１０６に光アクセスを提供するための第１の穴と、赤外線照明器モジュール１０７及び赤外線画像取込デバイス１０９にアクセスを提供するための第２の穴と、等、ディスプレイ１０３を貫通して形成された２つの穴によって画定されるか、それらを含む。補足ディスプレイ領域１１５は、第１の穴と第２の穴との間に位置してもよい。補足ディスプレイ領域１１５は、グラフィック出力並びにタッチ及び／又は力感知機能を前向きセンサ領域１１１に提供することができる。例えば、補足ディスプレイ領域１１５は、ライト、形状、アイコン、又は他の要素等のグラフィック出力を表示するために（例えば、ユーザに通知及び／又は情報を提供するために）使用され得る。場合によっては、補足ディスプレイ領域１１５は、補足ディスプレイ領域１１５がディスプレイの一部分であるように見えないように、ディスプレイの他のアクティブ領域と視覚的に区別されてもよい。例えば、ディスプレイ１０３に表示されるグラフィック出力（例えば、グラフィカルユーザインターフェース、画像、ビデオ等）は、補足ディスプレイ領域１１５内に延在しなくてもよい。そのような場合、ディスプレイがアクティブディスプレイ領域又はエリアによって分離された２つの別個の穴を有するにもかかわらず、前向きセンサ領域１１１は、ディスプレイの単一の連続エリアとして視覚的に表示され得る。補足ディスプレイ領域１１５、及び任意選択的に、前向きセンサ領域１１１を取り囲むディスプレイのタッチ感知構成要素はまた、ユーザが前向きセンサ領域１１１にタッチしてデバイスに入力を提供できるように、タッチ及び／又は力感知機能を含んでもよい。場合によっては、前向きセンサ領域１１１のどこか（例えば、光学構成要素の真上にあっても）に加えられたタッチ入力がデバイスによって検出され得る。前向きセンサ領域１１１のこれら及び他の機能は、本明細書で説明される。
デバイス１００はまた、１つ以上のボタン（例えば、図１Ｂのボタン１２０及びボタン１１６）、スイッチ（例えば、図１Ｂのスイッチ１１８）、及び／又は他の物理的入力システムを含んでもよい。そのような入力システムは、電力状態（例えば、ボタン１２０）の制御、スピーカボリューム（例えば、ボタン１１６）の変更、「リング」モードと「静音」モードとの切り替え等（例えば、スイッチ１１８）に使用することができる。
デバイス１００はまた、音声通話中にユーザの耳等の、ユーザにオーディオ出力を提供するためのスピーカポート１１０を含むことができる。オーディオポートの一例であるスピーカポート１１０は、モバイル電話機の文脈では、受信器、受信器ポート、又はイヤホンとも呼ばれ得る。スピーカポート１１０は、少なくとも一方の側部に沿ってハウジング１０４によって画定され、少なくとも他方の側部に沿ってカバー１０２によって画定される開口部によって画定されてもよい。場合によっては、カバー１０２は、カバーの縁部に沿ってノッチを画定し、ノッチ（凹部又は切り欠きとも呼ばれる）は、スピーカポート１１０の少なくとも３つの側部を画定する。スピーカポート１１０は、カバー１０２の前面と同一平面上にあるメッシュ又は他のカバーを欠いていてもよい。場合によっては、デバイス１００内への破片の進入を抑制するために、デバイス１００内、及びスピーカとスピーカポート１１０との間のオーディオ経路内に保護グリル又はグレートが配置される。保護グリル又はグレートは、前面又はカバー１０２の前面に対して窪んでいてもよい。例示的な保護グレート要素は、図１５Ａ～図１５Ｆを参照して説明される。
デバイス１００はまた、充電ポート１１２を（例えば、デバイス１００に電力を供給し、デバイス１００のバッテリを充電するための電源ケーブルのコネクタを受け取るために）含むことができる。デバイス１００はまた、オーディオ開口部１１４を含むことができる。オーディオ開口部１１４は、内部スピーカシステム（例えば、図２のスピーカシステム２２４）から出力される音声がハウジング１０４から出ることを可能にすることができる。デバイス１００はまた、１つ以上のマイクロフォンを含んでもよい。場合によっては、ハウジング１０４内のマイクロフォンは、オーディオ開口部１１４を介して周囲環境に音響的に結合されてもよい。
ハウジング１０４は、マルチピースハウジングであってもよい。例えば、ハウジング１０４は、ジョイント構造１２２（例えば、１２２－１～１２２－６）等の１つ以上の中間要素を介して構造的に互いに結合された複数のハウジング構成要素１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１３０から形成されてもよい。ハウジング構成要素１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１３０及びジョイント構造１２２は共に、デバイス１００の４つの側壁（したがって、４つの外側面）を画定する帯状のハウジング構造を画定することができる。したがって、ハウジング構成要素及びジョイント構造の両方が、デバイス１００の外側面の一部分を画定する。
ハウジング構成要素１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１３０は、導電性材料（例えば、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属）から形成されてもよく、ジョイント構造１２２は、１つ以上のポリマー材料（例えば、ガラス強化ポリマー）から形成されてもよい。ジョイント構造１２２は、異なる材料で形成することができる２つ以上の成形要素を含むことができる。例えば、内側成形要素は、第１の材料（例えば、ポリマー材料）で形成されてもよく、外側成形要素は、第１の材料とは異なる第２の材料（例えば、異なるポリマー材料）で形成されてもよい。材料は、内側及び外側成形要素の異なる機能に基づいて選択することができる異なる特性を有することができる。例えば、内側成形要素は、ハウジング構成要素間の主要な構造的接続を形成するように構成されてもよく、外側成形要素よりも高い機械的強度及び／又は靱性を有してもよい。一方、外側成形要素は、特定の外観、表面仕上げ、耐薬品性、止水機能等を有するように構成されてもよく、その組成は、機械的強度よりもこれらの機能を優先するように選択されてもよい。
場合によっては、ハウジング構成要素１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１３０のうちの１つ以上（又はその一部分）は、アンテナ（例えば、他のコンピュータ及び／又はデバイスとの無線通信を容易にするために電磁波を送信及び／又は受信するように構成された構成要素）として動作するように構成される。アンテナとしてのハウジング構成要素の使用を容易にするために、給電線及び接地線をハウジング構成要素に導電結合して、ハウジング構成要素を他のアンテナ及び／又は通信回路に結合することができる。更に、ジョイント構造１２２は、（放射部を調整し、放射部と他の構造との間の容量結合を低減する等のために使用することができる）ハウジング構成要素間の適切な分離及び／又は電気的絶縁を提供するために実質的に非導電性であってもよい。ハウジング構成要素１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１３０に加えて、デバイス１００はまた、ハウジング１０４の様々な領域を介して無線通信信号を送受信するように構成された様々な内部アンテナ要素を含むことができる。図１Ａに示すように、デバイス１００は、ハウジング１０４の対応する領域を通る無線周波数通信信号の通過を可能にするアンテナ窓１２９を含むことができる。
ジョイント構造１２２は、ハウジング構成要素と機械的にインターロックされて、ハウジング構成要素を構造的に結合し、構造的ハウジングアセンブリを形成することができる。
ハウジング構成要素１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１３０の外面は、ジョイント構造１２２の外面と実質的に同じ色、表面テクスチャ、及び全体的な外観を有することができる。場合によっては、ハウジング構成要素１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１３０の外面及びジョイント構造１２２の外面は、研磨ブラスト加工、機械加工、研磨、研削等の少なくとも１つの一般的な仕上げ手順を受ける。したがって、ハウジング構成要素及びジョイント構造の外面は、同じ又は同様の表面仕上げ（例えば、表面テクスチャ、粗さ、パターン等）を有することができる。場合によっては、ハウジング構成要素及びジョイント構造の外面は、目標表面仕上げを生成するために２段階ブラスト処理を受けることができる。
図１Ａはまた、デバイス１００（又は本明細書に記載の他の電子デバイス）を参照して方向を定義することができる例示的な座標系１０１を含む。座標系１０１は、正のｘ方向、正のｙ方向、及び正のｚ方向を定義する。特に明記しない限り、本明細書における正のｘ方向、正のｙ方向、又は正のｚ方向への言及は、一般に、座標系１０１及び図１Ａのデバイス１００に対するその関係を指すと理解される。負のｘ方向、ｙ方向、及びｚ方向は、図１Ａの座標系に示されている正のｘ方向、ｙ方向、及びｚ方向とは反対であると理解される。
図１Ｂは、デバイス１００の後側を示す。デバイス１００は、ハウジング１０４に結合され、デバイス１００の外後面の少なくとも一部分を画定する背面又は後部カバー１３２を含むことができる。カバー１０２（例えば、前部カバー）、後部カバー１３２、及びハウジング１０４は、デバイス１００のエンクロージャを少なくとも部分的に画定することができる。エンクロージャ１００は、デバイス１００の構成要素が配置される内部容積を画定することができる。後部カバー１３２は、透明又は光学的に透過性の材料から形成され得るか、又はそれを含み得る。例えば、後部カバー１３２は、ガラス材料で形成された基板を含んでもよい。ガラス材料は、シリカ系ガラス材料、アルミノケイ酸塩ガラス、ボロアルミノケイ酸塩ガラス、アルカリ金属アルミノケイ酸塩ガラス（例えば、リチウムアルミノケイ酸塩ガラス）、又は化学強化ガラスであってもよい。後部カバー１３２の他の例示的な材料には、サファイア、セラミック、ガラスセラミック、結晶性ガラス材料、及びプラスチック（例えば、ポリカーボネート）が含まれるが、これらに限定されない。ガラスセラミック材料は、アルミノケイ酸塩ガラスセラミック材料又はボロアルミノケイ酸塩ガラスセラミック材料等のシリカ系ガラスセラミック材料であってもよい。ガラスセラミック材料は、イオン交換によって化学的に強化されてもよい。後部カバー１３２は、モノリシック又は単一シートとして形成され得る。後部カバー１３２はまた、異なる材料、コーティング、及び他の要素の複数の層の複合体として形成されてもよい。後部カバー１３２は、基板の外面又は内面に１つ以上の装飾層を含むことができる。例えば、デバイス１００の後側に特定の外観を提供するために、基板の内面に１つ以上の不透明層を適用することができる（又は基板の内面に沿って配置する）。不透明層は、シート、インク、染料、又はこれらの（又は他の）層、材料等の組み合わせを含むことができる。場合によっては、不透明層は、ハウジング１０４（例えば、ハウジング構成要素及びジョイント構造の外面）の色と実質的に一致する色を有する。デバイス１００は、無線充電システムを含むことができ、それによって、デバイス１００は、充電器とデバイス１００内の無線充電システムとの間の誘導（又は他の電磁）結合によって給電及び／又はそのバッテリを再充電することができる。そのような場合、後部カバー１３２は、充電器と無線充電システム（例えば、ガラス）との間の無線結合を可能にし、及び／又は容易にする材料で形成されてもよい。
デバイス１００はまた、（例えば、本明細書に記載される図２に示されるように）３つのカメラを含むセンサアレイ１４１（例えば、後向きセンサアレイ領域内の後向きセンサアレイ）を含むことができる。センサアレイ１４１は、デバイス１００の後部カバー内の突出部１５１によって画定されるセンサアレイ領域内にあってもよい。突出部１５１は、デバイス１００の後部外面の一部分を画定することができ、センサアレイ１４１の隆起したセンサアレイ領域を少なくとも部分的に画定することができる。場合によっては、突出部１５１は、材料片（例えば、ガラス）を別の材料片（例えば、ガラス）に取り付けることによって形成されてもよい。他の場合には、後部カバー１３２はモノリシック構造を含んでもよく、突出部１５１はモノリシック構造の一部分であってもよい。例えば、後部カバー１３２は、突出部１５１並びに周囲エリアを画定するモノリシックガラス構造（又はガラスセラミック構造若しくはアルカリアルミノケイ酸塩構造、又は他の適切な材料）を含むことができる。そのような場合、突出部１５１は、モノリシック構造の厚さが増加したエリアであってもよく、又はカバーの残りの部分（例えば、突出部１５１は、モノリシック構造が突出部１５１を画定しながら、均一な厚さを有するように、モノリシック構造の内側に沿った凹状領域に対応するか、又はほぼ反対であってもよい）と同じ又は実質的に同じ厚さを有してもよい。
第１のカメラ１４２は、１２メガピクセルのセンサと、３倍光学ズーム及び開口数ｆ／２．８を有する望遠レンズと、を含んでもよい。第２のカメラ１４４は、センサシフト画像安定化を有する４８メガピクセルのセンサと、開口数ｆ／１．７を有する広角レンズとを含んでもよく、第３のカメラ１４６は、１２メガピクセルのセンサと、広視野（例えば、１２０°ＦＯＶ）及びｆ／２．２の開口数を有するスーパーワイドカメラとを含んでもよい。センサアレイ１４１のカメラのうちの１つ以上はまた、レンズベースの光学画像安定化であって、それによって、レンズは、デバイス１００内の固定構造に対して動的に移動して、カメラによって取り込まれた画像に対する「手ぶれ」又は他の動きの影響を低減する、レンズベースの光学画像安定化、及び／又は、画像センサが固定レンズ又は光学アセンブリに対して移動するセンサベースの画像安定化を含むことができる。カメラのうちの１つ以上は、１つ以上のレンズ要素（及び／又はセンサ）が画像をセンサ上に合焦させるように移動可能であるオートフォーカス機能を含むことができる。
第１のカメラ１４２は、約０．８ミクロンと約１．４ミクロンとの間の画素サイズを有する画像センサを含んでもよい。第２のカメラ１４４は、約１．６ミクロンと約２．３ミクロンとの間の画素サイズを有する画像センサを含んでもよい。第３のカメラ１４６は、約０．８ミクロンと約１．４ミクロンとの間の画素サイズを有する画像センサを含んでもよい。
センサアレイ１４１は、関連するプロセッサ及びソフトウェアと共に、いくつかの撮像特徴部を提供することができる。例えば、センサアレイ１４１は、ユーザが静止画像を取り込むたびに特定の持続時間のフル解像度ビデオクリップを取り込むように構成されてもよい。本明細書で使用される場合、フル解像度画像（例えば、ビデオ画像又は静止画像）を取り込むことは、画像センサの全て又は実質的に全ての画素を使用して画像を取り込むこと、又はそうでなければカメラの最大解像度を使用して画像を取り込むことを指すことができる（最大解像度がハードウェア又はソフトウェアによって制限されるかどうかにかかわらず）。
取り込まれたビデオクリップは、静止画像に関連付けられ得る。場合によっては、ユーザは、ビデオクリップに関連付けられた代表静止画像としてビデオクリップから個々のフレームを選択することができる。このようにして、ユーザがシーンのスナップショットを撮ると、カメラは実際に短いビデオクリップ（例えば、１秒、２秒等）を記録し、ユーザは、取り込まれた静止画像として使用するためにビデオから正確なフレームを選択することができる（ビデオクリップを単にビデオとして見ることに加えて）。
センサアレイ１４１のカメラはまた、カメラがＨＤＲモードにないときに取り込まれるものよりも大きい光度のダイナミックレンジを有する画像をカメラが取り込む高ダイナミックレンジ（ＨＤＲ）モードを有するか又は提供することができる。場合によっては、センサアレイ１４１は、画像をＨＤＲモードで取り込むか非ＨＤＲモードで取り込むかを自動的に決定する。そのような決定は、シーンの周囲光、シーン内の検出された範囲の光度、トーン、又は他の光学パラメータ等の様々な要因に基づくことができる。ＨＤＲ画像は、各々が異なる露出又は他の画像取り込みパラメータを使用して複数の画像を取り込み、複数の取り込み画像から合成画像を生成することによって生成することができる。
センサアレイ１４１のカメラはまた、ソフトウェアベースのカラーバランス補正を含むことができる。例えば、画像取り込み中にフラッシュ（例えば、フラッシュ１４８）が使用される場合、カメラ（及び／又はデバイス１００の関連する処理機能）は、フラッシュ出力と画像内の周囲光との間の色温度の差を補償するように画像を調整することができる。したがって、例えば、（例えば、前景被写体はフラッシュ出力によって照明されるため）画像の背景が前景の被写体とは異なる色温度を有する場合、カメラは、画像の背景及び／又は前景を修正して、画像全体でより一貫した色温度を生成することができる。
センサアレイ１４１はまた、ユーザがシーン内の物体を選択し（及び／又はデバイス１００が自動的に識別し）、それらの物体がシーンの他の部分とは異なるように処理、表示、又は取り込まれるのを容易にすることができる物体検出モードを含むか、又はそのモードで動作するように構成され得る。例えば、ユーザは、シーン内の人物の顔を選択することができ（又はデバイス１００は自動的に識別することができ）、デバイス１００は、人物の顔以外のシーンの部分を選択的にぼかしながら、人物の顔に焦点を合わせることができる。なお、ＨＤＲモードや物体感知モード等の特徴部は、単一のカメラ（例えば、単一のレンズ及びセンサ）で提供されてもよい。
センサアレイ１４１はまた、デバイスと別個の物体又は目標との間の距離を推定するように構成された深度感知デバイス１４９を含むことができる。深度感知デバイス１４９は、レーザ及び飛行時間計算を使用して、又は他のタイプの深度感知構成要素若しくは技術を使用して、デバイスと別個の物体若しくは目標との間の距離を推定することができる。
デバイス１００はまた、センサアレイ１４１のカメラによる画像の取り込みを容易にするためにシーンを照明するように構成されたフラッシュ１４８（例えば、後向きフラッシュ）を含むことができる。フラッシュ１４８は、センサアレイ１４１による画像の取り込みを容易にするためにシーンを照明するように構成される。フラッシュ１４８は、１つ以上の発光ダイオード（例えば、１個、２個、３個、４個、又はそれ以上のＬＥＤ）等の１つ以上の光源を含むことができる。場合によっては、光源は、複数の異なる照明パターンで照明可能であってもよく、光源上に配置されたレンズと共に、被写体又はシーン上に異なる照明場を生成することができる。例えば、本明細書でより詳細に説明するように、光源は、照明可能領域がレンズの異なる領域の下に配置された複数の照明可能領域にセグメント化されてもよい。第１の照明パターンがアクティブであるとき（例えば、１つ以上の中央照明可能領域）、放射された光は、レンズの第１の領域を通過し（例えば、中央領域）、被写体又はシーン上に第１の照明場を生成することができる（例えば、望遠レンズの視野に対応する比較的狭い配光）。第２の照明パターンがアクティブであるとき（例えば、１つ以上の周辺照明可能領域）、放射された光は、レンズの第２の領域を通過し（例えば、周辺領域）、被写体又はシーン上に第２の照明場を生成することができる（例えば、広角レンズの視野に対応する比較的広い配光）。フラッシュ１４８は、各々がセンサアレイ１４１のカメラのうちの１つの視野に対応する、２つ、３つ、又はそれ以上の異なる照明場を生成するように構成されてもよい。したがって、例えば、フラッシュ１４８は、第１のカメラ１４２の視野に対応する（例えば、以下と実質的に等しいか又はそれより大きい）第１の照明場と、第２カメラ１４４の視野に対応する（例えば、以下と実質的に等しいか又はそれより大きい）第２の照明場と、第３のカメラ１４６の視野に対応する（例えば、以下と実質的に等しいか又はそれより大きい）第３の照明場とを生成し得る。
センサアレイ１４１はまた、マイクロフォン１５０を含むことができる。マイクロフォン１５０は、デバイス１００の後部カバーに画定された穴を介して（例えば、突出部１５１を画定する後部カバーの部分を介して）外部環境に音響的に結合されてもよい。
図１Ｃ及び図１Ｄは、モバイル電話機として具現化された別の例示的な電子デバイス１４０を示す。電子デバイス１４０は、電子デバイス１００と同じ又は同様の外向きの構成要素の多くを有することができる。したがって、図１Ａ～図１Ｂ（例えば、ディスプレイ、ボタン、スイッチ、ハウジング、カバー、充電ポート、ジョイント構造等である）からのそのような構成要素の説明及び詳細は、図１Ｃ及び図１Ｄに示される対応する構成要素に等しく適用される。
場合によっては、デバイス１４０は、デバイス１４０の前面のノッチ状エリアに配置された前向きセンサ領域１１３を含むことができる。場合によっては、本明細書で説明するように、前向きセンサ領域１１３は、ディスプレイの凹状エリア（例えば、ディスプレイ又はディスプレイの視覚的にアクティブな部分によって占有されていないエリア）に配置されるか、又はそれによって画定されてもよい。場合によっては、前向きセンサ領域１１３は、センサ用の開口部を画定するマスク又は他の視覚的に不透明な構成要素若しくは処理を含む。場合によっては、センサへの光アクセスを提供するために、ディスプレイの１つ以上の層を貫通して形成された穴に、前向きセンサ領域１１３内の１つ以上のセンサ又は他のデバイス（例えば、前向きカメラ）が位置合わせされる。前向きセンサ領域１１３は、フラッド照明器モジュール、近接センサモジュール、赤外光プロジェクタ、赤外線画像取込デバイス、及び前向きカメラ等の構成要素を含むことができる。
図１Ｂのデバイス１００は、３つのカメラを有するセンサアレイ１４１を含むものとして示されているが、図１Ｄに示すデバイス１４０は、２つのカメラを含むセンサアレイ１３４（例えば、後向きセンサアレイ領域内の後向きセンサアレイ）を含む。センサアレイ１３４は、デバイス１４０の後部カバー内の突出部１３７によって画定されるセンサアレイ領域内にあってもよい。突出部１３７は、図１Ｂの突出部１５１と同じ又は同様の構造を有することができる。
デバイス１４０はまた、センサアレイ１３４の一部分として、周囲光センサ（ＡＬＳ）、マイクロフォン１３５、及び／又はデバイス１４０と別個の物体若しくは目標との間の距離を推定するように構成された深度感知デバイスを含み得る、１つ以上の後向きデバイスを含み得る。センサアレイ１３４はまた、第１のカメラ１３８及び第２カメラ１３９等の複数のカメラを含んでもよい。第１のカメラ１３８は、１２メガピクセルのセンサと、開口数ｆ／２．４の広視野（例えば、１２０°ＦＯＶ）光学スタックとを有するスーパーワイドカメラを含んでもよい。第２のカメラ１３９は、１２メガピクセルのセンサ及びｆ／１．６の開口数を有する高視野カメラを含んでもよい。場合によっては、センサアレイ１３４は、（例えば、第１の及び第２のカメラ１３８、１３９に加えて、又は第１の又は第２のカメラの一方の代わりに）ｆ／２．０からｆ／２．８の範囲の開口数を有する３倍光学ズーム光学スタックを備えた１２メガピクセルのセンサを有する望遠レンズを含むことができる。センサアレイ１３４のカメラのうちの１つ以上（例えば、カメラ１３８、１３９）はまた、光学画像安定化を含むことができ、それによって、レンズは、カメラによって取り込まれた画像に対する「手ぶれ」の影響を低減するために、デバイス１４０内の固定構造に対して動的に移動される。カメラはまた、固定レンズ又は光学アセンブリに対して画像センサを移動させることによって光学画像安定化を実行することができる。カメラのうちの１つ以上は、１つ以上のレンズ要素（及び／又はセンサ）が画像をセンサ上に合焦させるように移動可能であるオートフォーカス機能を含むことができる。センサアレイ１３４はまた、フラッシュ１３６（例えば、後向きフラッシュ）を含むことができる。フラッシュ１３６は、本明細書に記載のマルチセグメントＬＥＤ、又は単一のＬＥＤ若しくは他の発光構成要素を含むことができる。
図１Ｄに示すように、センサアレイ１３４のカメラは、突出部１３７（例えば、隆起したセンサアレイ）に対して斜めに配置されてもよい。例えば、第１の穴は、センサアレイ１３４の第１のコーナ領域に近接した位置で後部カバー１３２を貫通してもよく、第１のカメラ１３８は、第１の穴内に少なくとも部分的に配置されてもよく、第２の穴は、センサアレイ１３４の第１のコーナ領域から対角線上の第２のコーナ領域に近接した位置で後部カバー１３２を貫通してもよく、第２のカメラ１３９は、第２の穴内に少なくとも部分的に配置されてもよい。したがって、第１及び第２の穴、したがって第１及び第２のカメラは、センサアレイ１３４の第１のコーナから第２のコーナへの対角線経路に沿って配置されてもよい。
第２のカメラ１３９は、約１．５ミクロン～約２．０ミクロンの画素サイズを有する画像センサを有してもよく、第１のカメラ１３８は、約０．８ミクロン～約１．４ミクロンの画素サイズを有する画像センサを有してもよい。望遠レンズを有するカメラが提供される場合、それは、約０．８ミクロン～約１．４ミクロンの画素サイズを有する画像センサを有することができる。
デバイス１００に関して説明したセンサアレイ、センサアレイの個々のカメラ、及び／又はフラッシュに関する他の詳細は、デバイス１４０のセンサアレイ、個々のカメラ、及び／又はフラッシュに適用可能であり得、そのような詳細は、冗長性を回避するためにここでは繰り返さない。
図２は、例示的な電子デバイスの分解図である。特に、図２は、デバイス２００の様々な構成要素、並びに構成要素の例示的な配置及び構成を示すデバイス２００の分解図を示す。デバイス２００は、デバイス１００の一実施形態であってもよく、図１Ａ及び図１Ｂのデバイス１００の様々な構成要素及び要素の説明は、図２に示すデバイス２００にも適用可能であり得る。構成要素のいくつかの冗長な説明は、明確にするために本明細書では繰り返さない。
図２に示すように、デバイス２００は、透明又は光学的に透過性の材料から形成され得るか、又はそれを含み得るカバー２０２（例えば、前部カバー）を含む。場合によっては、カバー２０２はガラス材料から形成されるか、又はそれを含み、したがってガラスカバー部材と呼ばれることがある。ガラス材料は、シリカ系ガラス材料、アルミノケイ酸塩ガラス、ボロアルミノケイ酸塩ガラス、アルカリ金属アルミノケイ酸塩ガラス（例えば、リチウムアルミノケイ酸塩ガラス）、又は化学強化ガラスであってもよい。カバー２０２の他の例示的な材料には、サファイア、セラミック、ガラスセラミック、結晶性ガラス材料、及びプラスチック（例えば、ポリカーボネート）が含まれるが、これらに限定されない。カバー２０２は、モノリシック又は単一シートとして形成されてもよい。カバー２０２はまた、異なる材料、コーティング、及び他の要素の複数の層の複合体として形成されてもよい。この例では、カバー２０２は、ガラスセラミック材料から形成されてもよい。ガラスセラミック材料は、１つ以上の材料のアモルファス及び結晶相又は非アモルファス相の両方を含んでもよく、カバー２０２の強度又は他の特性を改善するように配合されてもよい。ガラスセラミック材料は、アルミノケイ酸塩ガラスセラミック材料又はボロアルミノケイ酸塩ガラスセラミック材料等のシリカ系ガラスセラミック材料であってもよい。ガラスセラミック材料は、イオン交換によって化学的に強化されてもよい。場合によっては、カバー２０２は、反射防止（ＡＲ）コーティング、疎油性コーティング、又は他のタイプのコーティング若しくは光学処理を含む１つ以上のコーティングを有する化学強化ガラス又はガラスセラミックのシートを含むことができる。場合によっては、カバー２０２は、厚さ１ｍｍ未満の材料のシートを含む。場合によっては、材料シートは０．８０ｍｍ未満である。場合によっては、材料シートは約０．５０ｍｍ以下である。カバー２０２は、イオン交換プロセスを使用して化学的に強化され、カバー２０２の外面に沿って圧縮応力層を形成することができる。
カバー２０２は、デバイスの前面のほぼ全体にわたって延在し、ハウジング２１０によって画定された開口部内に配置されてもよい。以下でより詳細に説明するように、カバー２０２の縁部又は側部は、カバー２０２の縁部とハウジング２１０のそれぞれのフランジとの間の隙間構成要素なしに、ハウジング２１０の保護フランジ又はリップによって囲まれてもよい。この構成は、ハウジング２１０に加えられた衝撃又は力が、剪断応力をディスプレイ２０３又はフレーム２０４を介して直接伝達することなくカバー２０２に伝達されることを可能にし得る。
図２に示すように、ディスプレイ２０３は、カバー２０２の内面に結合されている。ディスプレイ２０３は、１６．９７ｃｍ（６．６９インチ）のコーナからコーナまで（又はコーナからコーナまで６．１２インチ）を測定するエッジトゥエッジ有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイを含み得る。ディスプレイ２０３の周囲又は非アクティブエリアは、ディスプレイ２０３のアクティブエリアの周りに非常に薄いデバイスが境界をなすように低減され得る。場合によっては、ディスプレイ２０３は、１．５ｍｍ以下の境界領域を可能にする。場合によっては、ディスプレイ２０３は、１ｍｍ以下の境界領域を可能にする。一実装例では、境界領域は約０．９ｍｍである。ディスプレイ２０３は、約４６０画素／インチ（ＰＰＩ）以上の比較的高い画素密度を有することができる。ディスプレイ２０３は、統合された（オンセル）タッチ感知システムを有することができる。例えば、ＯＬＥＤディスプレイに統合された電極（又は他のタッチ感知構成要素）のアレイは、ディスプレイ及びタッチ感知機能の両方を提供するために時間及び／又は周波数多重化されてもよい。電極は、カバー２０２の外面に沿ったタッチ、ジェスチャ入力、マルチタッチ入力、又は他のタイプのタッチ入力の位置を検出するように構成されてもよい。場合によっては、ディスプレイ２０３は、統合されたタッチ感知システムなしの液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等の別の種類の表示要素を含む。すなわち、デバイス２００は、ディスプレイ２０３とカバー２０２との間に配置された１つ以上のタッチ及び／又は力感知構成要素又は層を含み得る。
ディスプレイスタックとも呼ばれるディスプレイ２０３は、常時表示（ＡＯＤ）機能を含むことができる。例えば、ディスプレイ２０３は、デバイス２００が低電力モード又はスリープモードにあるときでもグラフィックコンテンツがユーザに見えるように、デバイス２００の電源が入っているときに指定された領域又は画素のサブセットを表示できるように構成可能であってもよい。これにより、時間、日付、バッテリ状態、最近の通知、及び他のグラフィックコンテンツを低電力モード又はスリープモードで表示することができる。このグラフィックコンテンツは、永続的又は常時オンのグラフィック出力と呼ばれることがある。永続的又は常時オンのグラフィック出力を表示するときにいくらかのバッテリ電力が消費され得るが、電力消費は、典型的には、ディスプレイ２０３の通常又は全電力動作中よりも少ない。この機能は、ディスプレイ２０３による電力消費を低減するために、ディスプレイ画素のサブセットのみを動作させることによって、及び／又は低減された解像度で有効にされ得る。
ディスプレイ２０３は、タッチ感知層又は構成要素、任意の力感知層又は構成要素、ディスプレイ層等を含む複数の層を含み得る。ディスプレイ２０３は、グラフィック出力が表示され得るグラフィカルアクティブ領域を画定することができる。場合によっては、ディスプレイ２０３の部分は、アクティブディスプレイ構成要素（例えば、画素）を含まないか、そうでなければグラフィック出力を表示するように構成されていないディスプレイ層の部分等、グラフィック非アクティブ領域を含むことができる。場合によっては、グラフィック非アクティブ領域は、ディスプレイスタック２０３の周辺境界又は他の縁部に沿って配置されてもよい。
図２に示すように、デバイス２００はまた、カバー２０２の下に配置され、ディスプレイ２０３の少なくとも外周の周りに延在する、単にフレーム２０４とも呼ばれるフレーム部材２０４を含むことができる。フレーム２０４の周囲は、カバー２０２の下面又は内面に取り付けられてもよい。フレーム２０４の一部分は、ディスプレイ２０３の下に延在することができ、カバー２０２をハウジング２１０に取り付けてもよい。ディスプレイ２０３はカバー２０２の下面又は内面に取り付けられるため、フレーム２０４は、ディスプレイ２０３及びカバー２０２の両方をハウジング２１０に取り付けると説明することもできる。フレーム２０４は、ポリマー材料、金属材料、又はポリマー材料と金属材料との組み合わせから形成されてもよい。フレーム２０４は、ディスプレイスタックの要素を支持し、フレキシブル回路のためのアンカーポイントを提供し、及び／又は他の構成要素及びデバイス要素を取り付けるために使用され得る。場合によっては、フレーム２０４は、ディスプレイスタック（ディスプレイ構成要素及びタッチセンサ構成要素を含む）と触覚アクチュエータ２２２、スピーカシステム２２４等の他の構成要素との間等、デバイス構成要素間の遮蔽を提供する１つ以上の金属又は導電性要素を含む。
カバー２０２、ディスプレイスタック２０３、及びフレーム部材２０４は、デバイス２００の前部カバーアセンブリ２０１の一部分であってもよい。前部カバーアセンブリ２０１（例えば、前部カバーアセンブリのカバー２０２）は、デバイスの前部外面を画定することができる。
前部カバーアセンブリ２０１は、次いでハウジング構成要素に取り付けることができるサブアセンブリとして組み立てることができる。例えば、本明細書で説明するように、ディスプレイ２０３は、カバー２０２に取り付けられてもよく（例えば、透明接着剤を介して）、フレーム部材２０４は、ディスプレイスタック２０３の周囲のカバーに取り付けられてもよい（例えば、接着剤を介して）。次いで、前部カバーアセンブリ２０１は、ハウジング構成要素によって画定されたレッジにフレーム部材２０４を取り付けて接着することによって、デバイス２００のハウジング構成要素に取り付けられてもよい。
デバイス２００はまた、スピーカポートを介して音声を出力するように構成されたスピーカモジュール２５０を含む。スピーカポートは、カバー２０２の凹部内に配置されてもよく、及び／又は少なくとも部分的に画定されてもよい。本明細書に記載されるように、トリム片は、デブリ、液体、又は他の材料若しくは汚染物質のデバイス２００への進入を抑制しながら、音声の出力を容易にするために凹部内に少なくとも部分的に配置されてもよい。スピーカモジュール２５０からの出力は、スピーカモジュール２５０自体及びトリム片によって少なくとも部分的に画定されたオーディオ通路又は音響経路を通過することができる。場合によっては、音響経路の一部分（例えば、スピーカモジュール２５０とトリム片との間）は、ハウジング２１０及び／又はハウジング２１０に結合された成形材料によって画定される。例えば、成形材料（例えば、繊維強化ポリマー）をハウジング２１０の金属部分（例えば、本明細書に記載のハウジング構成要素２１３）に対して成形することができる。成形材料はまた、ハウジング構成要素を共に構造的に接合するジョイント構造（例えば、ジョイント構造２１８）等の１つ以上の中間要素を形成してもよい。ポート又は通路（例えば、管状トンネル）を成形材料を通して画定して、スピーカモジュール２５０をトリム片及び／又はより一般的には凹部に音響的に結合し、それによってスピーカモジュール２５０からの音声をデバイス２００の外部に導くことができる。
図２に示すように、デバイス２００はまた、信号を送信し、信号を受信し、又はデバイスの前面に沿って動作するように構成された１つ以上のカメラ、発光体、及び／又は感知要素を含む。この例では、デバイス２００は、高解像度カメラセンサを含む前部カメラ２０６を含む。前部カメラ２０６は、８５°の視野及びｆ／１．９の開口数を提供する光学要素を有する１２メガピクセル解像度センサを有することができる。前部カメラ２０６は、カメラのセンサ上に画像を合焦させるために、レンズ要素のうちの１つ以上が移動する（例えば、カバーに垂直に最大約１００ミクロン）オートフォーカス機能を含むことができる。場合によっては、オートフォーカス前向きカメラは、ビデオ取り込み中に連続オートフォーカス機能を提供することができる。デバイス２００はまた、ユーザの顔に沿った深度点又は領域のアレイを感知するように構成された赤外光プロジェクタ及び赤外光センサを含む光学顔認識システム２５２を含む。深度点のアレイは、固有の署名又は生体識別子として特徴付けることができ、これを使用してユーザを識別し、デバイス２００をロック解除するか、又はソフトウェアアプリの購入又はデバイス２００によって提供される支払い機能の使用等のデバイス２００上の機能を許可することができる。
デバイス２００はまた、１つ以上の他のセンサ又は構成要素を含むことができる。例えば、デバイス２００は、前部カメラ２０６にフラッシュ又は照明を提供するための前部光照明器要素を含むことができる。デバイス２００はまた、前部カメラ２０６の露出態様を設定するため、及び／又はディスプレイの動作を制御するために、周囲光状態を検出するために使用される周囲光センサ（ＡＬＳ）を含むことができる。デバイス２００はまた、デバイス２００に対するユーザ又は他の物体の近接を検出するための近接センサを含むことができる。場合によっては、本明細書で説明するように、近接センサは、ディスプレイのアクティブ領域を介して他の物体への近接を検出する。
ディスプレイ２０３は、前部カメラ２０６、顔認識システム２５２、及び任意選択的に他の前向きセンサ又は他の構成要素を収容するために、ディスプレイを貫通して延在する１つ以上の穴を含むことができる。場合によっては、ディスプレイ２０３は、前部カメラ２０６用の第１の穴と顔認識システム２５２用の第２の穴とを含む２つの穴を含む。場合によっては、ディスプレイ２０３は、１つの穴（例えば、前部カメラ２０６及び顔認識システム２５２によって共有される単一の穴）を含む。場合によっては、ディスプレイ２０３は、３つの穴（例えば、前部カメラ２０６用の第１の穴、顔認識システム２５２の送信機用の第２の穴、及び顔認識システム２５２の受信器用の第３の穴）を含む。
図２はまた、信号を送信し、信号を受信し、又はデバイスの後面に沿って動作するように構成された１つ以上のカメラ、発光体、及び／又は感知要素を含む。図２に示すように、これらの要素は、センサアレイ２６０に統合されてもよい。この例では、センサアレイ２６０は、１２メガピクセルのセンサを有する第１のカメラ２６１と、３倍光学ズーム及び開口数ｆ／２．８を有する望遠レンズとを含む。センサアレイ２６０はまた、開口数がｆ／１．７の広角レンズを有する４８メガピクセルのセンサを有する第２のカメラ２６２を含む。センサアレイ２６０はまた、１２メガピクセルのセンサを有する第３のカメラ２６３と、広視野（例えば、１２０°ＦＯＶ）及びｆ／２．２の開口数を有するスーパーワイドカメラとを含んでもよい。第３のカメラ２６３はまた、ｆ／２．４の開口数を有してもよい。第１、第２、及び第３のカメラは、レンズベース又はセンサベースの画像安定化を含むことができる。
センサアレイ２６０はまた、写真撮影用のフラッシュ又は補助光源（例えば、懐中電灯）として使用することができる光照明器を含む。センサアレイ２６０はまた、複数の高解像度カメラに必要な精密な整列を提供しながら、空間を最小限に抑える一体型シャーシ設計を特徴とする。場合によっては、センサアレイ２６０はまた、マイクロフォン、周囲光センサ、及びデバイス２００の後面に沿って感知するように適合された他のセンサを含む。
センサアレイ２６０はまた、デバイス２００の背後に配置された物体までの距離を推定することができる深度感知デバイス２８１を含むことができる（これは、図１Ｂの深度感知デバイス１４９、又は本明細書に記載の任意の他の深度感知デバイスに対応するか、又はその実施形態であってもよい）。深度感知デバイス２８１は、飛行時間又は他の光学効果を使用してデバイス２００と外部物体との間の距離を測定する光学センサを含むことができる。深度感知デバイス２８１は、距離を推定するために使用することができる、１つ以上の光ビームを放射するように適合された１つ以上の発光体を含むことができる。場合によっては、１つ以上の光ビームは、実質的に均一な波長／周波数を有するコヒーレント光ビームである。コヒーレント光源は、飛行時間、位相シフト、又は他の光学効果を使用して深度測定を容易にすることができる。場合によっては、深度感知デバイス２８１は、デバイス２００と１つ以上の外部物体との間の距離を測定するために使用され得る音波出力、無線出力、又は他のタイプの出力を使用する。深度感知デバイス２８１は、深度感知デバイス２８１が信号（例えば、レーザ光、赤外光、可視光等）を送信及び／又は受信することができる窓２７１（例えば、後部カバー２７２の領域、又はセンサアレイ２６０の構成要素を覆う他の構成要素）に近接して配置することができる。
図２に示すように、カメラ２６１、２６２、２６３は、それぞれカメラカバー２６６、２６７、２６８と位置合わせされてもよい。カバー２６６、２６７、２６８は、ガラス又はサファイア材料から形成されてもよく、カメラ２６１、２６２、２６３が写真画像を取り込むことができる透明な（例えば、透明又は光学的に透過性）窓を提供してもよい。他の場合には、カバー２６６、２６７、２６８は、個別のカメラ２６１、２６２、２６３によって受光された光をフィルタリング、拡大、又は調整する光学レンズである。センサアレイ２６０の他の感知又は送信要素は、後部カバー２７２の領域を介して、又は後部カバー２７２に結合された別個のカバーを介して信号を送信及び／又は受信することができる。図２に示すように、カバー２６６、２６７、２６８は、カバー２７２の外面を越えて延在することができ、カメラ２６１、２６２、２６３のレンズ又は他の要素がそれぞれの凹部内に延在することができるように、カバー２７２の内側に沿って凹部を画定することができる。このようにして、デバイス２００は、凹部が設けられていない場合に可能であるよりも大きなレンズ又はカメラ２６１、２６２、２６３の他の要素を収容することができる。場合によっては、トリムアセンブリ（例えば、トリムアセンブリ２６９）は、後部カバー２７２に結合されてもよく、カバー２６６、２６７、２６８を支持してもよい。
デバイス２００はまた、バッテリ２３０を含む。バッテリ２３０は、デバイス２００並びにその様々なシステム及び構成要素に電力を供給する。バッテリ２３０は、箔又は他の封入要素（例えば、パウチ）に入れられた４．４５Ｖリチウムイオンバッテリを含むことができる。バッテリ２３０は、「ゼリーロール」又は折り畳み若しくはスタック電極構成と呼ばれることもあるロール状電極構成を含むことができる。バッテリ２３０は、１つ以上の接着剤及び／又は他の取り付け技術を用いてデバイス２００（例えば、支持構造２１９に対して）に取り付けられてもよい。一例では、バッテリ２３０は、二層接着剤を用いて支持構造２１９、又はデバイス２００の別の構造に取り付けられてもよく、第１の接着剤がバッテリ２３０に、そして第２の接着剤に接着され、第２の接着剤が第１の接着剤に、そして支持構造２１９（又はデバイス２００の他の構造）に接着される。第１及び第２の接着剤は、異なる剛性（例えば、ヤング率）、異なる接着特性等の異なる特性を有してもよい。例えば、場合によっては、第１の接着剤はバッテリ２３０の材料に（例えば、閾値を超える結合強度で）接着するように構成され、第２の接着剤はデバイスの支持構造２１９又は他の構造に（例えば、閾値を超える結合強度で）接着するように構成される。そのような場合、第１の接着剤は支持構造２１９と十分に強い結合を形成し得ず、第２の接着剤はバッテリ２３０と十分に強い結合を形成し得ないが、第１の及び第２の接着剤は互いに十分に強い結合を形成し得る。したがって、バッテリ２３０を支持構造２１９に最終的に固定するために２つの異なる接着剤（例えば、説明した層状構成）を使用することによって、取り付けの全体的な強度及び／又は安全性は、単一の接着剤が使用される場合よりも大きくなり得る。
バッテリ２３０は、（例えば、充電アクセス開口部２２６を介して充電ポート２３２に差し込まれた電源ケーブルから）充電ポート２３２を介して、及び／又は無線充電システム２４０を介して再充電することができる。バッテリ２３０は、バッテリに供給される電力及びバッテリによってデバイス２００に供給される電力を制御するバッテリ制御回路を介して充電ポート２３２及び／又は無線充電システム２４０に結合されてもよい。バッテリ２３０は、１つ以上のリチウムイオンバッテリセル又は任意の他の適切な種類の充電式バッテリ要素を含むことができる。
無線充電システム２４０は、無線充電器の出力又は送信コイルに誘導結合するコイルを含むことができる。コイルは、バッテリ２３０を充電し、及び／又はデバイスに電力を供給するためにデバイス２００に電流を供給することができる。この例では、無線充電システム２４０は、別個の無線充電デバイス又は付属品によって生成された誘導充電電磁場に置かれたことに応じて（充電）電流を生成するように構成された導線又は他の導管の複数のラップを含むコイルアセンブリ２４２を含む。コイルアセンブリ２４２はまた、円形又は半径方向のパターンで配置された磁気要素のアレイを含むか、又はそれに関連付けられる。磁気要素は、別個の無線充電デバイス又は他の付属品に対してデバイス２００を位置決めするのに役立ち得る。いくつかの実装形態では、磁石のアレイはまた、別個の無線充電デバイス又は他の付属品に対してデバイス２００を半径方向に配置、配向、又は「クロック制御」するのに役立つ。例えば、磁石のアレイは、半径方向のパターンで配置された交互の磁極性を有する複数の磁気要素を含むことができる。磁気要素は、別個の充電デバイス又は他の付属品に対してデバイス２００を位置決めするのを助けるために、特定の向き又は離散的な向きのセットで別個の充電デバイスに磁気結合を提供するように配置されてもよい。この機能は、セルフアライニング又はセルフロケート無線充電として説明することができる。図２に示すように、デバイス２００はまた、別個の無線充電デバイス又は付属品を配置するのを助けるための磁気基準２４４を含む。一例では、磁気基準２４４は、別個の無線充電デバイス又は他の付属品のケーブル又は電源コードに磁気的に結合するように適合される。ケーブル又は電源コードに結合することにより、デバイス２００と別個の無線充電デバイス又は他の付属品との回転アライメントは、絶対位置又は単一位置に対して維持され得る。また、ケーブル又はコードをデバイス２００の後面に磁気的に結合することによって、充電デバイス又は他の付属品をデバイス２００により確実に結合することができる。
いくつかの実装形態では、無線充電システム２４０は、充電デバイス又は他の付属品の存在を検出するアンテナ又は他の要素を含む。場合によっては、充電システムは、デバイス２００と無線充電器又は他の付属品との間で無線通信を受信及び／又は送信するように適合された近距離無線通信（ＮＦＣ）アンテナを含む。場合によっては、デバイス２００は、専用のＮＦＣアンテナを使用せずに無線充電器又は他の付属品の存在を検出又は感知するために無線通信を実行するように適合される。通信はまた、デバイスの状態、バッテリ２３０によって保持されている電荷量、及び／又は無線充電動作のための充電を増加、充電を減少、充電を開始、及び／又は充電を停止するための制御信号に関する情報を含むことができる。
デバイス２００はまた、スピーカシステム２２４を含むことができる。スピーカシステム２２４は、個別のポート２３５がスピーカシステム２２４のオーディオ出力と位置合わせされるか、そうでなければ近接するように、デバイス２００内に配置されてもよい。したがって、スピーカシステム２２４によって出力された音声は、個別のポート２３５を介してハウジング２１０から出る。スピーカシステム２２４は、スピーカボリューム（例えば、スピーカ振動板の前後の空きスペース）を画定するハウジング内に配置されたスピーカを含むことができる。スピーカボリュームは、スピーカから出力されるオーディオをチューニングし、任意選択的に、スピーカによって生成される音声の有害な干渉を軽減するために使用されてもよい。
デバイス２００はまた、触覚アクチュエータ２２２を含むことができる。触覚アクチュエータ２２２は、可動質量と、質量を移動させて触覚出力を生成するように構成された作動システムとを含むことができる。作動システムは、相互作用して動きを生成する１つ以上のコイル及び１つ以上の磁石（例えば、永久磁石及び／又は電磁石）を含むことができる。磁石は、リサイクルされた磁性材料であってもよく、又はリサイクルされた磁性材料を含んでもよい。
コイルが通電されると、コイルは質量を移動させることができ、その結果、デバイス２００に力が加えられる。質量の動きは、デバイス２００の外面を介して検出可能な振動、パルス、タップ、又は他の触知出力を引き起こすように構成されてもよい。触覚アクチュエータ２２２は、質量を直線的に移動させるように構成されてもよいが、他の動き（例えば、回転）も考えられる。触覚アクチュエータ２２２の代わりに、又はそれに加えて、他のタイプの触覚アクチュエータを使用してもよい。
デバイス２００はまた、回路基板アセンブリ２２０を含む。回路基板アセンブリ２２０は、基板と、基板に結合されたプロセッサ、メモリ、及び他の回路要素とを含むことができる。回路基板アセンブリ２２０は、コンパクトなフォームファクタで電子構成要素及び回路に利用可能な面積を最大化するために、互いに積層及び結合された複数の回路基板を含むことができる。回路基板アセンブリ２２０は、加入者識別モジュール（ＳＩＭ）のための備えを含むことができる。回路基板アセンブリ２２０は、物理ＳＩＭカードを受け入れるための電気接点及び／又はＳＩＭトレイアセンブリを含むことができ、及び／又は回路基板アセンブリ２２０は、電子ＳＩＭのための備えを含むことができる。回路基板アセンブリ２２０は、水又は他の流体の侵入による損傷の可能性を低減するために、全体的又は部分的に密封されてもよい。
回路基板アセンブリ２２０はまた、無線通信を提供するための放射部材としてハウジング構成要素２１１、２１２、２１３、２１４、２１５又は２１６（又はその一部分）に動作可能に結合され、及び／又は他の方法で使用することができる無線通信回路を含むことができる。回路基板アセンブリ２２０はまた、加速度計、ジャイロスコープ、近接場通信回路及び／又はアンテナ、コンパス等の構成要素を含むことができる。いくつかの実装形態では、回路基板アセンブリ２２０は、付属品を検出及び／又は位置決めするように適合された磁力計を含むことができる。例えば、磁力計は、デバイス２００又は他のデバイスの付属品によって生成される磁気（又は非磁気）信号を検出するように適合されてもよい。磁力計の出力は、ユーザを付属品又は他のデバイスの位置に誘導するために、ディスプレイ２０３上に方向指示又は他のナビゲーション案内を表示するために使用され得る方向出力を含み得る。
デバイス２００はまた、高度又は高さの変化を判定するために外圧の変化を検出するように動作可能であり得る１つ以上の圧力トランスデューサを含むことができる。圧力センサは、外部にポートされてもよい、及び／又はハウジング２１０の止水内部容積内に配置されてもよい。圧力センサの出力は、上る階段の踊り場間、高層構造の場所（例えば、階）、身体的労力若しくは消費カロリーを推定するためにアクティビティ中に行われた動き、又はデバイス２００の他の相対的な動きを追跡するために使用され得る。圧力トランスデューサは、ハウジング２１０内のポート２２５を介して外部環境と流体連通するモジュール２３７内に配置することができる。モジュール２３７は、マイクロフォン及び（例えば、水の浸入を抑制しながら、デバイス２００の内部と外部環境との間の圧力均等化を可能にするために）気圧ベント等の追加の構成要素を含むことができる。
回路基板アセンブリ２２０はまた、デバイス２００の絶対位置を推定するために、１つ以上の衛星（例えば、全地球的航法衛星システム（ＧＮＳＳ））に対するデバイス２００の位置を決定するために使用され得る全地球測位システム（ＧＰＳ）電子デバイスを含むことができる。いくつかの実装形態では、ＧＰＳ電子デバイスは、二重周波数帯域を利用するように動作可能である。例えば、ＧＰＳ電子デバイスは、デバイス２００の位置を推定するために、Ｌ１（Ｌ１Ｃ）、Ｌ２（Ｌ２Ｃ）、Ｌ５、Ｌ１＋Ｌ５、及び他のＧＰＳ信号帯域を使用することができる。
ハウジング２１０はまた、ハウジング２１０に取り付けられ得る支持構造２１９を含むことができる。支持構造２１９は、金属から形成されてもよく、デバイス２００の構成要素のための構造的取付点として作用してもよい。支持構造２１９は、支持構造２１９が無線コイルアセンブリ２４２を遮蔽しないか、そうでなければ充電システム２４０のコイルと外部無線充電器又は付属品との間の誘導結合に悪影響を及ぼさないように、無線充電システム２４０のコイルアセンブリ２４２のサイズに対応する開口部を画定することができる。場合によっては、支持構造２１９は、カバー２７２と支持構造２１９とを含むサブアセンブリを形成するようにカバー２７２に（例えば、接着剤及び／又は他の締結技術及び／又は構成要素を用いて）取り付けられ、次いでハウジング２１０に取り付けられる。
図２に示すように、ハウジングは、デバイス２００の後面の実質的に全体を画定することができるカバー２７２（例えば、背面カバー又は後部カバー２７２）を含むことができる。後部カバー２７２、前部カバー２０２、及びハウジング２１０は、デバイス２００の構成要素が配置される内部容積を画定することができるデバイス２００のエンクロージャを少なくとも部分的に画定することができる。カバー２７２は、透明又は光学的に透過性の材料から形成され得るか、又はそれを含み得る。例えば、カバー２７２は、ガラス材料又は他の適切な材料（例えば、シリカ系ガラス材料、アルミノケイ酸塩ガラス、ボロアルミノケイ酸塩ガラス、アルカリ金属アルミノケイ酸塩ガラス、化学強化ガラス、サファイア、セラミック、ガラスセラミック、結晶性ガラス材料、又はプラスチック）から形成されるか、又はそれらを含む基板を含むことができる。ガラスセラミック材料は、アルミノケイ酸塩ガラスセラミック材料又はボロアルミノケイ酸塩ガラスセラミック材料等のシリカ系ガラスセラミック材料であってもよい。ガラスセラミック材料は、イオン交換によって化学的に強化されてもよい。基板は、厚さ１ｍｍ未満の部分を有し得る。場合によっては、基板は、０．８０ｍｍ未満の部分を有する。いくつかの場合では、基板は、約０．６０ｍｍ以下の部分を有する。カバー２７２は、均一な厚さを有してもよく、又は場合によっては、カメラカバー２６３、２６４を取り囲む肉厚部又は隆起部を有してもよい。カバー２７２は、研磨及び／又はテクスチャ加工されて所望の表面仕上げを提供する前に、最終形状に機械加工（例えば、研削）することができる。テクスチャは、つや消しの外観を提供しながら、皮膚、リント、又は他の破片の蓄積物の収集にも耐えるように特別に構成されてもよい。所望の光学効果及びデバイス２００の最終色を提供するために、カバー２７２の内面に沿って一連の化粧層を形成することができる。
カバー２７２は、後部カバーアセンブリ２７３の一部分であってもよい。後部カバーアセンブリ２７３は、ハウジング２１０に結合されてもよい。場合によっては、後部カバーアセンブリ２７３は、カメラカバー２６６、２６７、２６８、無線充電システムのトリムアセンブリ（例えば、トリムアセンブリ２６９）構成要素、構造構成要素（例えば、フレーム）、取り付けクリップ、及び／又は他の構成要素、システム、サブシステム、及び／又は材料等の構成要素を含む。
カバー２０２に関して上述したのと同様に、カバー２７２は、ハウジング２１０に画定された開口部内に少なくとも部分的に配置されてもよい。また、カバー２０２に関して上述したのと同様に、カバー２７２の縁部又は側部は、カバー２７２の縁部とハウジング２１０のそれぞれのフランジとの間の隙間構成要素なしに、ハウジング２１０の保護フランジ又はリップによって囲まれてもよい。カバー２７２は、典型的には、イオン交換プロセスを使用して化学的に強化され、カバー２７２の外面に沿って圧縮応力層を形成する。
上述したように、ハウジング２１０は、ジョイント構造２１８を介して構造的に互いに接合されたハウジング構成要素２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、２１６を含むことができる。ジョイント構造２１８（例えば、ジョイント構造の材料）は、ハウジング構成要素の内面にわたって延在してもよい。より具体的には、ジョイント構造２１８の一部分は、ハウジング構成要素の内面から延在するハウジング構成要素の保持特徴部に接触し、覆い、密封し、及び／又は係合することができる。
ハウジング構成要素２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、２１６は、本明細書ではハウジングセグメントとも呼ばれ、アルミニウム、ステンレス鋼、又は他の金属若しくは金属合金材料から形成されてもよい。本明細書で説明するように、ハウジング構成要素２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、及び２１６は、デバイス２００のための堅牢で耐衝撃性の側壁を提供することができる。この例では、ハウジング構成要素２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、２１６は、デバイス２００の周囲の周りに延びる平坦な側壁を画定する。平坦な側壁は、ハウジング２１０の側壁の上縁部及び下縁部を画定する丸みを帯びた縁部又は面取りされた縁部を含むことができる。ハウジング構成要素２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、２１６は各々、前部カバー及び後部カバー２０２、２７２の個別の側部の周りに延在し、少なくとも部分的に覆うフランジ部又はリップを有することができる。フランジ部又はリップと、前部カバー及び後部カバー２０２、２７２の個別の側面との間に間隙材料又は要素は存在しなくてもよい。これにより、ディスプレイ又は他の内部構造要素に影響を与えることなく、ハウジング２１０に加えられる力又は衝撃を前部カバー及び後部カバー２０２、２７２に伝達することができ、デバイス２００の落下性能を向上させることができる。
図２に示すように、デバイス２００は、５Ｇ通信プロトコルを使用して無線通信を行うように適合され得る複数のアンテナを含む。特に、デバイス２００は、ハウジング２１０の側壁に沿って形成されるか、そうでなければ一体化されるアンテナ窓２８３又は導波管を介して無線通信信号を送信及び受信するように構成される（サイドファイア）アンテナアレイ２８２を含むことができる。サイドファイアアンテナアレイ２８２は、本明細書で説明するように、フレキシブル回路要素又は他の導電性接続を介して回路基板アセンブリ２２０に結合されてもよく、無線信号を送信及び／又は受信する複数の放射要素（例えば、５つの放射要素）を含んでもよい。デバイス２００はまた、カバー２７２を介して無線通信信号を送信及び受信するように構成され得る１つ以上の（後部発射）アンテナアレイを含み得る後部アンテナモジュールを含み得る。アンテナモジュールは、回路基板アセンブリ２２０の背面又は底面に取り付けられてもよい。
アンテナモジュールは、複数のアンテナアレイを含むことができる。例えば、アンテナモジュールは、１つ以上のミリ波アンテナアレイを含むことができる。アンテナモジュールが複数のミリ波アンテナアレイ（各々が１つ以上の放射要素を含み得る）を含む場合、複数のミリ波アンテナアレイは、ダイバーシティ方式（例えば、空間ダイバーシティ、パターンダイバーシティ、偏波ダイバーシティ等）に従って動作するように構成され得る。アンテナモジュールはまた、１つ以上の超広帯域アンテナを含むことができる。
アンテナアレイは、ミリ波５Ｇ通信を行うように適合されてもよく、ユースケースに応じて信号受信を適合させるためにビームフォーミング又は他の技術を使用又は使用するように適合されてもよい。デバイス２００はまた、４Ｇ、４ＧＬＴＥ、及び／又は５Ｇ ＭＩＭＯ通信プロトコルを含む、多入力多出力（ＭＩＭＯ）無線通信スキームを実行するための複数のアンテナを含み得る。本明細書で説明するように、ハウジング構成要素２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、２１６（又はその一部分）のうちの１つ以上は、ＭＩＭＯ無線通信方式（又は他の無線通信方式）のためのアンテナとして動作するように適合され得る。
図３は、例示的な電子デバイスの分解図である。特に、図３は、デバイス３００の様々な構成要素、並びに構成要素の例示的な配置及び構成を示すデバイス３００の分解図を示す。デバイス２００は、デバイス１４０の一実施形態であってもよく、図１Ａ及び図１Ｂのデバイス１００の様々な構成要素及び要素の説明は、図３に示すデバイス３００にも適用可能であり得る。構成要素のいくつかの冗長な説明は、明確にするために本明細書では繰り返さない。
図３に示すように、デバイス３００は、透明又は光学的に透過性の材料から形成され得るか、又はそれを含み得るカバー３０２（例えば、前部カバー）を含む。場合によっては、カバー３０２は、ガラス材料又は他の適切な透明若しくは光学的に透過性の材料（例えば、シリカ系ガラス材料、アルミノケイ酸塩ガラス、ボロアルミノケイ酸塩ガラス、アルカリ金属アルミノケイ酸塩ガラス、化学強化ガラス、サファイア、セラミック、ガラスセラミック、結晶性ガラス材料、又はプラスチック）から形成されるか、又はそれらを含む。この例では、カバー３０２は、ガラスセラミック材料から形成されてもよい。ガラスセラミック材料は、１つ以上の材料のアモルファス及び結晶相又は非アモルファス相の両方を含んでもよく、カバー３０２の強度又は他の特性を改善するように配合されてもよい。ガラスセラミック材料は、アルミノケイ酸塩ガラスセラミック材料又はボロアルミノケイ酸塩ガラスセラミック材料等のシリカ系ガラスセラミック材料であってもよい。ガラスセラミック材料は、イオン交換によって化学的に強化されてもよい。場合によっては、カバー３０２は、反射防止（ＡＲ）コーティング、疎油性コーティング、又は他のタイプのコーティング若しくは光学処理を含む１つ以上のコーティングを有する化学強化材料のシートを含むことができる。場合によっては、カバー３０２は、厚さ１ｍｍ未満の材料のシートを含む。場合によっては、材料シートは０．８０ｍｍ未満である。場合によっては、材料シートは約０．６０ｍｍ以下である。カバー３０２は、イオン交換プロセスを使用して化学的に強化され、カバー３０２の外面に沿って圧縮応力層を形成することができる。
カバー３０２は、デバイスの前面のほぼ全体にわたって延在し、ハウジング構造３１０によって画定された開口部内に配置されてもよい。場合によっては、カバー３０２の縁部又は側部は、カバー３０２の縁部とハウジング構造３１０のそれぞれのフランジとの間の隙間構成要素なしに、ハウジング構造３１０の保護フランジ又はリップによって囲まれてもよい。この構成は、ハウジング構造３１０に加えられた衝撃又は力が、剪断応力をディスプレイ３０３又はフレーム３０４を介して直接伝達することなくカバー３０２に伝達されることを可能にし得る。
図３に示すように、ディスプレイ３０３は、カバー３０２の内面に取り付けられている。ディスプレイ３０３は、１５．４ｃｍ（６．１インチ）のコーナからコーナまでを測定するエッジトゥエッジ有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイを含み得る。ディスプレイ３０３の周囲又は非アクティブエリアは、ディスプレイ３０３のアクティブエリアの周りの非常に薄いデバイス境界を可能にするために縮小されてもよい。場合によっては、ディスプレイ３０３は、１．５ｍｍ以下の境界領域を可能にする。場合によっては、ディスプレイ３０３は、１ｍｍ以下の境界領域を可能にする。一実装例では、境界領域は約０．９ｍｍである。ディスプレイ３０３は、約４６０画素／イチ（ＰＰＩ）以上の比較的高い画素密度を有することができる。場合によっては、ディスプレイ３０３は、約４７５ＰＰＩの画素密度を有する。ディスプレイ３０３は、統合された（オンセル）タッチ感知システムを有することができる。例えば、ＯＬＥＤディスプレイに統合された電極（又は他のタッチ感知構成要素）のアレイは、ディスプレイ及びタッチ感知機能の両方を提供するために時間及び／又は周波数多重化されてもよい。電極は、カバー３０２の外面に沿ったタッチ、ジェスチャ入力、マルチタッチ入力、又は他のタイプのタッチ入力の位置を検出するように構成されてもよい。場合によっては、ディスプレイ３０３は、統合タッチ感知システムなしの液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等の別の種類の表示要素を含む。すなわち、デバイス３００は、ディスプレイ３０３とカバー３０２との間に配置された１つ以上のタッチ及び／又は力感知構成要素又は層を含み得る。
ディスプレイスタックとも呼ばれるディスプレイ３０３は、常時表示（ＡＯＤ）機能を含むことができる。例えば、ディスプレイ３０３は、デバイス３００が低電力モード又はスリープモードにあるときでもグラフィックコンテンツがユーザに見えるように、デバイス３００の電源が入っているときに指定された領域又は画素のサブセットを表示できるように構成可能であってもよい。これにより、時間、日付、バッテリ状態、最近の通知、及び他のグラフィックコンテンツを低電力モード又はスリープモードで表示することができる。このグラフィックコンテンツは、永続的又は常時オンのグラフィック出力と呼ばれることがある。持続的又は常時オンのグラフィック出力を表示するときにいくらかのバッテリ電力が消費され得るが、電力消費は、典型的には、ディスプレイ３０３の通常又は全電力動作中よりも少ない。この機能は、ディスプレイ３０３による電力消費を低減するために、表示画素のサブセットのみを動作させることによって、及び／又は低減された解像度でイネーブルされ得る。
ディスプレイ３０３は、タッチ感知層又は構成要素、任意の力感知層又は構成要素、ディスプレイ層等を含む複数の層を含み得る。ディスプレイ３０３は、グラフィック出力が表示され得るグラフィカルアクティブ領域を画定することができる。場合によっては、ディスプレイ３０３の部分は、アクティブディスプレイ構成要素（例えば、画素）を含まないか、そうでなければグラフィック出力を表示するように構成されていないディスプレイ層の部分等、グラフィック非アクティブ領域を含むことができる。場合によっては、グラフィック非アクティブ領域は、ディスプレイスタック３０３の周辺境界又は他の縁部に沿って配置されてもよい。
図３に示すように、デバイス３００はまた、カバー３０２の下に配置され、ディスプレイ３０３の外周の周りに延在する、単にフレーム３０４とも呼ばれるフレーム部材３０４を含むことができる。フレーム３０４の周囲は、カバー３０２の下面又は内面に取り付けられてもよい。フレーム３０４の一部分は、ディスプレイ３０３の下に延在することができ、カバー３０２をハウジング構造３１０に取り付けることができる。ディスプレイ３０３がカバー３０２の下面又は内面に取り付けられるため、フレーム３０４は、ディスプレイ３０３及びカバー３０２の両方をハウジング構造３１０に取り付けると説明することもできる。フレーム３０４は、ポリマー材料、金属材料、又はポリマー材料と金属材料との組み合わせから形成されてもよい。フレーム３０４は、ディスプレイスタックの要素を支持し、フレキシブル回路のためのアンカーポイントを提供し、及び／又は他の構成要素及びデバイス要素を取り付けるために使用され得る。場合によっては、フレーム３０４は、ディスプレイスタック（ディスプレイ構成要素及びタッチセンサ構成要素を含む）と触覚アクチュエータ３２２、スピーカシステム３２４等の他の構成要素との間等、デバイス構成要素間の遮蔽を提供する１つ以上の金属又は導電性要素を含む。
カバー３０２、ディスプレイ又はディスプレイスタック３０３、及びフレーム部材３０４は、デバイス３００の前部カバーアセンブリ３０１の一部分であってもよい。前部カバーアセンブリ３０１（例えば、前部カバーアセンブリの前部カバー）は、デバイスの前部外面を画定することができる。前部カバーアセンブリ３０１は、次いでハウジング構成要素に取り付けることができるサブアセンブリとして組み立てることができる。例えば、本明細書で説明するように、ディスプレイ３０３は、カバー３０２に取り付けられてもよく（例えば、透明接着剤を介して）、フレーム部材３０４は、ディスプレイスタック３０３の周囲のカバーに取り付けられてもよい（例えば、接着剤を介して）。次いで、前部カバーアセンブリ３０１は、ハウジング構成要素によって画定されたレッジにフレーム部材３０４を取り付けて接着することによって、デバイス３００のハウジング構成要素に取り付けられてもよい。
デバイス３００はまた、スピーカポートを介して音声を出力するように構成されたスピーカモジュール３５０を含む。スピーカポートは、カバー３０２の凹部３５１内に配置されてもよく、及び／又は少なくとも部分的に画定されてもよい。本明細書に記載されるように、トリム片は、デブリ、液体、又は他の材料若しくは汚染物質のデバイス３００への進入を抑制しながら、音声の出力を容易にするために凹部３５１内に少なくとも部分的に配置されてもよい。スピーカモジュール３５０からの出力は、スピーカモジュール３５０自体及びトリム片によって少なくとも部分的に画定されたオーディオ通路又は音響経路を通過することができる。場合によっては、音響経路の一部分（例えば、スピーカモジュール３５０とトリム片との間）は、ハウジング構造３１０及び／又はハウジング構造３１０に結合された成形材料によって画定される。例えば、成形材料（例えば、繊維強化ポリマー）をハウジング構造３１０の金属部分（例えば、本明細書に記載のハウジング構成要素３１３）に対して成形することができる。成形材料はまた、ハウジング構成要素を共に構造的に接合する（例えば、ジョイント構造３１８）ジョイント構造等の１つ以上の中間要素を形成してもよい。ポート又は通路（例えば、管状トンネル）を成形材料を通して画定して、スピーカモジュール３５０をトリム片及び／又はより一般的には凹部３５１に音響的に結合し、それによってスピーカモジュール３５０からの音声をデバイス３００の外部に導くことができる。
図３に示すように、デバイス３００はまた、信号を送信し、信号を受信し、又はデバイスの前面に沿って動作するように構成された１つ以上のカメラ、発光体、及び／又は感知要素を含む。この例では、デバイス３００は、高解像度カメラセンサを含む前部カメラ３０６を含む。前部カメラ３０６は、８５°の視野を提供する光学要素を有する１２メガピクセル解像度センサを有することができる。前部カメラ３０６は、ｆ／１．９の開口数を有することができる。前部カメラ３０６は、カメラのセンサ上に画像を合焦させるために、レンズ要素のうちの１つ以上が移動する（例えば、カバーに垂直に最大約１００ミクロン）オートフォーカス機能を含むことができる。場合によっては、オートフォーカス前向きカメラは、ビデオ取り込み中に連続オートフォーカス機能を提供することができる。デバイス３００はまた、ユーザの顔に沿った深度点又は領域のアレイを感知するように構成された赤外光プロジェクタ及び赤外光センサを含む光学顔認識システム３５２を含む。深度点のアレイは、固有の署名又は生体識別子として特徴付けることができ、これを使用してユーザを識別し、デバイス３００をロック解除するか、又はソフトウェアアプリの購入又はデバイス３００によって提供される支払い機能の使用等のデバイス３００上の機能を許可することができる。
デバイス３００はまた、１つ以上の他のセンサ又は構成要素を含むことができる。例えば、デバイス３００は、前部カメラ３０６にフラッシュ又は照明を提供するための前部光照明器要素を含むことができる。デバイス３００はまた、前部カメラ３０６の露出態様を設定するため、及び／又はディスプレイの動作を制御するために、周囲光状態を検出するために使用される周囲光センサ（ＡＬＳ）を含むことができる。
図３はまた、信号を送信し、信号を受信し、又はデバイスの後面に沿って動作するように構成された１つ以上のカメラ、発光体、及び／又は感知要素を含む。図３に示すように、これらの要素は、センサアレイ３６０の一部分であってもよい。この例では、センサアレイ３６０は、１２メガピクセルの画像センサ及び開口数ｆ／１．６の広角レンズを有する第１のカメラ３６１を含む。第１のカメラ３６１はまた、ＡＰＳ＋センサフォーマットを有する二重フォトダイオードセンサを含んでもよい。センサアレイ３６０はまた、１２メガピクセルの画像センサ及び開口数ｆ／２．４の超広角レンズ（１２０°ＦＯＶ）を有する第２のカメラ３６２を含むことができる。センサアレイ３６０はまた、写真撮影用のフラッシュ又は補助光源（例えば、懐中電灯）として使用することができる光照明器を含む。場合によっては、センサアレイ３６０は、マイクロフォン、周囲光センサ、深度感知デバイス、及び／又はデバイス３００の後面に沿って感知するように適合された他のセンサも含む。
図３に示すように、カメラ３６１及び３６２は、それぞれカメラカバー３６３及び３６４と位置合わせされてもよい。カバー３６３、３６４は、ガラス、ガラスセラミック、又はサファイア材料から形成されてもよく、カメラ３６１、３６２が写真画像を取り込むことができる透明な（例えば、透明又は光学的に透過性）窓を提供してもよい。他の場合には、カバー３６３、３６４は、個別のカメラ３６１、３６２によって受光された光をフィルタリング、拡大、又は調整する光学レンズである。センサアレイ３６０の他の感知又は送信要素は、後部領域若しくは後部カバー３７２を介して、又は後部カバー３７２に結合された別個のカバーを介して信号を送信及び／又は受信することができる。図３に示すように、カバー３６３、３６４は、カバー３７２の外面を越えて延在することができ、カメラ３６１及び３６２のレンズ又は他の要素がそれぞれの凹部内に延在することができるように、カバー３７２の内側に沿って凹部を画定することができる。このようにして、デバイス３００は、凹部が設けられていない場合に可能であるよりも大きなレンズ又はカメラ３６１及び３６２の他の要素を収容することができる。場合によっては、トリムアセンブリ３６５、３６６は、カバー３７２に結合されてもよく、カバー３６３、３６４を支持してもよい。
デバイス３００はまた、バッテリ３３０を含む。バッテリ３３０は、デバイス３００並びにその様々なシステム及び構成要素に電力を供給する。バッテリ３３０は、箔又は他の封入要素に入れられた４．４０Ｖリチウムイオンバッテリを含むことができる。バッテリ３３０は、「ゼリーロール」又は折り畳み若しくはスタック電極構成と呼ばれることもあるロール状電極構成を含むことができる。バッテリ３３０は、（例えば、充電アクセス開口部３２６を介して充電ポート３３２に差し込まれた電源ケーブルから）充電ポート３３２を介して、及び／又は無線充電システム３４０を介して再充電することができる。バッテリ３３０は、バッテリに供給される電力及びバッテリによってデバイス３００に供給される電力を制御するバッテリ制御回路を介して充電ポート３３２及び／又は無線充電システム３４０に結合されてもよい。バッテリ３３０は、１つ以上のリチウムイオンバッテリセル又は任意の他の適切な種類の充電式バッテリ要素を含むことができる。
無線充電システム３４０は、無線充電器の出力又は送信コイルに誘導結合するコイルを含むことができる。コイルは、バッテリ３３０を充電し、及び／又はデバイスに電力を供給するためにデバイス３００に電流を供給することができる。この例では、無線充電システム３４０は、別個の無線充電デバイス又は付属品によって生成された誘導充電電磁場に置かれたことに応じて（充電）電流を生成するように構成された導線又は他の導管の複数のラップを含むコイルアセンブリ３４２を含む。コイルアセンブリ３４２はまた、円形又は半径方向のパターンで配置された磁気要素のアレイを含む。磁気要素は、別個の無線充電デバイス又は他の付属品に対してデバイス３００を位置決めするのに役立ち得る。いくつかの実装形態では、磁石のアレイはまた、別個の無線充電デバイス又は他の付属品に対してデバイス３００を半径方向に配置、配向、又は「クロック制御」するのに役立つ。例えば、磁石のアレイは、半径方向のパターンで配置された交互の磁極性を有する複数の磁気要素を含むことができる。磁気要素は、別個の充電デバイス又は他の付属品に対してデバイス３００を位置決めするのを助けるために、特定の向き又は離散的な向きのセットで別個の充電デバイスに磁気結合を提供するように配置されてもよい。この機能は、セルフアライニング又はセルフロケート無線充電として説明することができる。図３に示すように、デバイス３００はまた、別個の無線充電デバイス又は付属品を配置するのを助けるための磁気基準３４４を含む。一例では、磁気基準３４４は、別個の無線充電デバイス又は他の付属品のケーブル又は電源コードに磁気的に結合するように適合される。ケーブル又は電源コードに結合することにより、デバイス３００と別個の無線充電デバイス又は他の付属品との回転アライメントは、絶対位置又は単一位置に対して維持され得る。また、ケーブル又はコードをデバイス３００の後面に磁気的に結合することによって、充電デバイス又は他の付属品をデバイス３００により確実に結合することができる。
いくつかの実装形態では、無線充電システム３４０は、充電デバイス又は他の付属品の存在を検出するアンテナ又は他の要素を含む。場合によっては、充電システムは、デバイス３００と無線充電器又は他の付属品との間で無線通信を受信及び／又は送信するように適合された近距離無線通信（ＮＦＣ）アンテナを含む。場合によっては、デバイス３００は、専用のＮＦＣアンテナを使用せずに無線充電器又は他の付属品の存在を検出又は感知するために無線通信を実行するように適合される。通信はまた、デバイスの状態、バッテリ３３０によって保持されている電荷量、及び／又は無線充電動作のための充電を増加、充電を減少、充電を開始、及び／又は充電を停止するための制御信号に関する情報を含むことができる。
デバイス３００はまた、スピーカシステム３２４を含むことができる。スピーカシステム３２４は、個別のポート３２５がスピーカシステム３２４のオーディオ出力と位置合わせされるか、そうでなければ近接するように、デバイス３００内に配置されてもよい。したがって、スピーカシステム３２４によって出力された音声は、個別のポート３２５を介してハウジング構造３１０から出る。スピーカシステム３２４は、スピーカボリューム（例えば、スピーカ振動板の前後の空きスペース）を画定するハウジング内に配置されたスピーカを含むことができる。スピーカボリュームは、スピーカから出力されるオーディオをチューニングし、任意選択的に、スピーカによって生成される音声の有害な干渉を軽減するために使用されてもよい。
デバイス３００はまた、触覚アクチュエータ３２２を含むことができる。触覚アクチュエータ３２２は、可動質量と、質量を移動させて触覚出力を生成するように構成された作動システムとを含むことができる。作動システムは、相互作用して動きを生成する１つ以上のコイル及び１つ以上の磁石（例えば、永久磁石及び／又は電磁石）を含むことができる。磁石は、リサイクルされた磁性材料であってもよく、又はリサイクルされた磁性材料を含んでもよい。
コイルが通電されると、コイルは質量を移動させることができ、その結果、デバイス３００に力が加えられる。質量の動きは、デバイス３００の外面を介して検出可能な振動、パルス、タップ、又は他の触知出力を引き起こすように構成されてもよい。触覚アクチュエータ３２２は、質量を直線的に移動させるように構成されてもよいが、他の動き（例えば、回転）も考えられる。触覚アクチュエータ３２２の代わりに、又はそれに加えて、他のタイプの触覚アクチュエータを使用してもよい。
デバイス３００はまた、回路基板アセンブリ３２０（回路基板アセンブリとも呼ばれ得る）を含む。回路基板アセンブリ３２０は、基板と、基板に結合されたプロセッサ、メモリ、及び他の回路要素とを含むことができる。回路基板アセンブリ３２０は、コンパクトなフォームファクタで電子構成要素及び回路に利用可能な面積を最大化するために、互いに積層及び結合された複数の回路基板を含むことができる。回路基板アセンブリ３２０は、加入者識別モジュール（ＳＩＭ）のための備えを含むことができる。回路基板アセンブリ３２０は、物理ＳＩＭカードを受け入れるための電気接点及び／又はＳＩＭトレイアセンブリを含むことができ、及び／又は回路基板アセンブリ３２０は、電子ＳＩＭのための備えを含むことができる。回路基板アセンブリ３２０は、水又は他の流体の侵入による損傷の可能性を低減するために、全体的又は部分的に密封されてもよい。
回路基板アセンブリ３２０は、ハウジング構造３１０の中間シャーシ部３２３に熱的に結合されてもよい。本明細書で説明するように、単にシャーシ３２３とも呼ばれる中間シャーシ部３２３は、単一構造で形成され、シャーシ３２３並びにデバイス３００の第１の側部外面を画定する第１の壁部３１７と、デバイス３００の第２の側部外面を画定する第２の壁部３１９とを画定するハウジング構成要素３１４（例えば、中間ハウジング構成要素）の一部分であってもよい。回路基板アセンブリ３２０は、グラファイト構造、グラファイトで覆われた発泡体、又は他の熱伝導性構造等の１つ以上の熱ブリッジを介してシャーシ３２３に熱的に結合することができる。回路基板アセンブリからの熱は、熱ブリッジを介してシャーシ３２３に伝達され、それによって回路基板アセンブリ３２０（熱が耐久性、性能等に悪影響を及ぼす可能性がある場合）から熱を除去し、また、ユーザと接触するデバイス３００の外面及び／又は構成要素（例えば、デバイスの外側面を画定し、デバイス３００が使用されているときにユーザによって保持され得る壁部３１７、３１９）から熱を抜き取ることができる。
回路基板アセンブリ３２０はまた、無線通信を提供するための放射部材又は構造として、壁部及び／又はハウジング構成要素３１２、３１３、３１７、３１５、３１６又は３１９（又はその一部分）に動作可能に結合され、及び／又は他の方法で使用することができる無線通信回路を含むことができる。回路基板アセンブリ３２０はまた、加速度計、ジャイロスコープ、近接場通信回路及び／又はアンテナ、コンパス等の構成要素を含むことができる。いくつかの実装形態では、回路基板アセンブリ３２０は、付属品を検出及び／又は位置決めするように適合された磁力計を含むことができる。例えば、磁力計は、デバイス３００又は他のデバイスの付属品によって生成される磁気（又は非磁気）信号を検出するように適合されてもよい。磁力計の出力は、ユーザを付属品又は他のデバイスの位置に誘導するために、ディスプレイ３０３上に方向指示又は他のナビゲーション案内を表示するために使用され得る方向出力を含み得る。
デバイス３００はまた、高度又は高さの変化を判定するために外圧の変化を検出するように動作可能であり得る１つ以上の圧力トランスデューサを含むことができる。圧力センサは、外部にポートされてもよい、及び／又はハウジング構造３１０の止水内部容積内に配置されてもよい。圧力センサの出力は、上る階段の踊り場間、高層構造の場所（例えば、階）、身体的労力若しくは消費カロリーを推定するためにアクティビティ中に行われた動き、又はデバイス３００の他の相対的な動きを追跡するために使用され得る。
回路基板アセンブリ３２０はまた、デバイス３００の絶対位置を推定するために、１つ以上の衛星（例えば、全地球的航法衛星システム（ＧＮＳＳ））に対するデバイス３００の位置を決定するために使用され得る全地球測位システム（ＧＰＳ）電子デバイスを含むことができる。いくつかの実装形態では、ＧＰＳ電子デバイスは、二重周波数帯域を利用するように動作可能である。例えば、ＧＰＳ電子デバイスは、デバイス３００の位置を推定するために、Ｌ１（Ｌ１Ｃ）、Ｌ２（Ｌ２Ｃ）、Ｌ５、Ｌ１＋Ｌ５、及び他のＧＰＳ信号帯域を使用することができる。
図３に示すように、ハウジングは、デバイス３００の後面の実質的に全体を画定することができるカバー３７２（例えば、後部又は後部カバー）を含むことができる。後部カバー３７２、前部カバー３０２、及びハウジング構造３１０は、デバイス３００の構成要素が配置される内部容積を画定することができるデバイス３００のエンクロージャを少なくとも部分的に画定することができる。カバー３７２は、透明又は光学的に透過性の材料から形成され得るか、又はそれを含み得る。例えば、カバー３７２は、ガラス材料又は他の適切な材料（例えば、シリカ系ガラス材料、アルミノケイ酸塩ガラス、ボロアルミノケイ酸塩ガラス、アルカリ金属アルミノケイ酸塩ガラス、化学強化ガラス、サファイア、セラミック、ガラスセラミック、結晶性ガラス材料、又はプラスチック）から形成されるか、又はそれらを含む基板を含むことができる。ガラスセラミック材料は、アルミノケイ酸塩ガラスセラミック材料又はボロアルミノケイ酸塩ガラスセラミック材料等のシリカ系ガラスセラミック材料であってもよい。ガラスセラミック材料は、イオン交換によって化学的に強化されてもよい。基板は、厚さ１ｍｍ未満の部分を有し得る。場合によっては、基板は、０．８０ｍｍ未満の部分を有する。いくつかの場合では、基板は、約０．６０ｍｍ以下の部分を有する。カバー３７２は、均一な厚さを有してもよく、又は場合によっては、カメラカバー３６３、３６４を取り囲む肉厚部又は隆起部を有してもよい。カバー３７２は、研磨及び／又はテクスチャ加工されて所望の表面仕上げを提供する前に、最終形状に機械加工（例えば、研削）することができる。テクスチャは、つや消しの外観を提供しながら、皮膚、リント、又は他の破片の蓄積物の収集にも耐えるように特別に構成されてもよい。所望の光学効果及びデバイス３００の最終色を提供するために、カバー３７２の内面に沿って一連の化粧層を形成することができる。
カバー３７２は、後部カバーアセンブリ３７３の一部分であってもよい。後部カバーアセンブリ３７３は、ハウジング構造３１０に結合されてもよい。場合によっては、後部カバーアセンブリ３７３は、カメラカバー３６３及び３６４、トリムアセンブリ３６５、３６６、無線充電システムの構成要素、構造構成要素（例えば、フレーム）、トリムアセンブリ、取り付けクリップ、及び／又は他の構成要素、システム、サブシステム、及び／又は材料等の構成要素を含む。
カバー３０２に関して上述したのと同様に、カバー３７２は、ハウジング構造３１０に画定された開口部内に少なくとも部分的に配置されてもよい。また、カバー３０２に関して上述したのと同様に、カバー３７２の縁部又は側部は、カバー３７２の縁部とハウジング構造３１０のそれぞれのフランジとの間の隙間構成要素なしに、ハウジング構造３１０の保護フランジ又はリップによって囲まれてもよい。カバー３７２は、イオン交換プロセスを使用して化学的に強化され、カバー３７２の外面に沿って圧縮応力層を形成することができる。場合によっては、（後部）カバー３７２は、（前部）カバー３０２と同一又は同様の材料から形成される。
後部カバー３７２は、後部カバー３７２を迅速かつ効率的に取り外し及び／又は交換することができるように、ハウジング構造３１０の残りの部分に取り外し可能に結合することができる。場合によっては、無線充電システム３４０は、回路基板アセンブリ３２０（ハウジング構成要素３１４に結合されている）に電気的に結合される必要がある後部カバー３７２に取り付けられる唯一の構成要素である。したがって、後部カバー３７２をハウジングの残りの部分（例えば、ハウジング構成要素３１４から）から取り外し、無線充電システムの電気コネクタを切り離すことによって、後部カバー３７２をデバイスから完全に取り外すことができる。このようにして、デバイス３００は、改善された修復性を提供することができる。
ハウジング構造３１０は、壁部３１７及び３１９並びに中間シャーシ部分３２３（例えば、壁部３１７と壁部３１９との間に延在する金属板状構造）を含むハウジング構成要素３１４（例えば、中間ハウジング構成要素３１４）を含むことができる。シャーシ３２３は、デバイス３００の構成要素用の取付構造を画定することができる。例えば、本明細書で説明するように、回路基板アセンブリ３２０、バッテリ３３０、センサアレイ３６０、受信器３５０、スピーカモジュール３２４、触覚アクチュエータ３２２等の構成要素は、（例えば、シャーシ３２３の後向き側に沿って）シャーシ３２３に結合されてもよい。前部カバーアセンブリ３０１及び／又は後部カバー３７２の代わりにシャーシ３２３に構成要素を結合することにより、前部カバーアセンブリ３０１及び後部カバーアセンブリ３７３のコスト及び複雑さを低減することができ、前部カバーアセンブリ３０１及び／又は後部カバー３７２の取り外し及び／又は交換を単純化することができる。シャーシ３２３はまた、シャーシ３２３の一方の側の構成要素（例えば、前部カバーアセンブリ３０１のディスプレイ３０３及び／又はセンサ）とシャーシ３２３の他方の側の構成要素（例えば、回路基板アセンブリ３２０）との結合を容易にするために、シャーシを貫通して延びる１つ以上の穴を画定することができる。更に、上述したように、シャーシ３２３はまた、回路基板アセンブリ３２０等のデバイス３００の構成要素に熱的に結合され、熱的に結合された構成要素から熱を伝導して取り去ることができる。
ハウジング構成要素３１４は、単一の材料片から形成された一体構造であってもよい。例えば、ハウジング構成要素３１４の一体構造は、アルミニウム、鋼、チタン等の金属であってもよく、押出、機械加工、及び／又はこれら及び他の形成プロセスの組み合わせによって形成されてもよい。したがって、（デバイス３００の側部外面を画定する）壁部３１７及び３１９並びにシャーシ３２３は、単一材料片の異なる部分であってもよい。場合によっては、ハウジング構成要素３１４は、ポリマー材料、強化ポリマー材料（例えば、繊維強化された）、炭素繊維、又は他の適切な材料から形成される。
上述したように、ハウジング構造３１０は、ジョイント構造３１８を介して互いに及び／又はハウジング構成要素３１４（中間ハウジング構成要素３１４）に構造的に接合されたハウジング構成要素３１２、３１３、３１５、３１６を含むことができる。ジョイント構造３１８（例えば、ジョイント構造の材料）は、ハウジング構成要素の内面の上に延在してもよい。より具体的には、ジョイント構造３１８の一部分は、ハウジング構成要素の内面から（例えば、中間ハウジング構成要素３１４の壁部から）延在するハウジング構成要素の保持特徴部に接触し、覆い、密封し、及び／又は係合することができる。壁部３１７及び３１９は単一の一体構造の一部分であるため、ジョイント構造３１８はまた、ハウジング構成要素３１２、３１３、３１５及び３１６をハウジング構成要素３１４に構造的に接合するように機能することができる。ジョイント構造３１８を介して結合されると、ハウジング構成要素３１４、ハウジング構成要素３１２、３１３、３１５、及び３１６、並びにジョイント構造３１８は、デバイス３００の外側面並びにデバイス内のシャーシ３２３を画定する主ハウジングアセンブリを画定することができる。
ハウジング構成要素３１２、３１３、３１５、３１６は、本明細書ではハウジングセグメントとも呼ばれ、アルミニウム、ステンレス鋼、又は他の金属若しくは金属合金材料から形成されてもよい。本明細書で説明するように、ハウジング構成要素３１２、３１３、３１５、３１６、及び壁部３１７、３１９は、デバイス３００のための堅牢で耐衝撃性の側壁を提供することができる。本例では、ハウジング構成要素３１２、３１３、３１５、３１６及び壁部３１７、３１９は、デバイス３００の周囲の周りに延びる平坦な側壁を画定する。平坦な側壁は、ハウジング構造３１０の側壁の上縁部及び下縁部を画定する丸みを帯びた縁部又は面取りされた縁部を含むことができる。ハウジング構成要素３１２、３１３、３１５、３１６及び壁部３１７、３１９は各々、前部カバー及び後部カバー３０２、３７２の個別の側部の周りに延び、少なくとも部分的に覆うフランジ部又はリップを有することができる。フランジ部又はリップと、前部カバー及び後部カバー３０２、３７２の個別の側面との間に間隙材料又は要素は存在しなくてもよい。これにより、ディスプレイ又は他の内部構造要素に影響を与えることなく、ハウジング構造３１０に加えられる力又は衝撃を前部カバー及び後部カバー３０２、３７２に伝達することができ、デバイス３００の落下性能を向上させることができる。
図３に示すように、デバイス３００は、５Ｇ通信プロトコルを使用して無線通信を行うように適合され得る複数のアンテナを含む。特に、デバイス３００は、ハウジング構造３１０の側壁に沿って形成されるか、そうでなければ一体化されるアンテナ窓３８３又は導波管を介して無線通信信号を送信及び受信するように構成される（サイドファイア）アンテナアレイ３８２を含むことができる。サイドファイアアンテナアレイ３８２は、本明細書で説明するように、フレキシブル回路要素又は他の導電性接続を介して回路基板アセンブリ３２０に結合されてもよい。デバイス３００はまた、カバー３７２を介して無線通信信号を送信及び受信するように構成され得る１つ以上の（後部発射）アンテナアレイを含み得る後部アンテナモジュールを含み得る。アンテナモジュールは、回路基板アセンブリ３２０の背面又は底面に取り付けられてもよい。
アンテナモジュールは、複数のアンテナアレイを含むことができる。例えば、アンテナモジュールは、１つ以上のミリ波アンテナアレイを含むことができる。アンテナモジュールが複数のミリ波アンテナアレイ（各々が１つ以上の放射要素を含み得る）を含む場合、複数のミリ波アンテナアレイは、ダイバーシティ方式（例えば、空間ダイバーシティ、パターンダイバーシティ、偏波ダイバーシティ等）に従って動作するように構成され得る。アンテナモジュールはまた、１つ以上の超広帯域アンテナを含むことができる。
各アンテナアレイ（例えば、アンテナアレイ３８２及びアンテナモジュールのミリ波アレイ）は、ミリ波５Ｇ通信を行うように適合されてもよく、ユースケースに応じて信号受信を適合させるためにビームフォーミング又は他の技術を使用又は使用するように適合されてもよい。デバイス３００はまた、４Ｇ、４ＧＬＴＥ、及び／又は５Ｇ ＭＩＭＯ通信プロトコルを含む、多入力多出力（ＭＩＭＯ）無線通信スキームを実行するための複数のアンテナを含み得る。本明細書で説明するように、ハウジング構成要素３１２、３１３、３１５、３１６及び壁部３１７、３１９（又はその一部分）のうちの１つ以上は、ＭＩＭＯ無線通信方式（又は他の無線通信方式）用のアンテナとして動作するように適合され得る。
図４Ａは、例示的な電子デバイス４００の部分分解図である。電子デバイス４００は、電子デバイス１４０、３００、又は本明細書に記載の任意の他のデバイスに対応するか、又はその実施形態であり得る。
図４Ａに示すように、デバイス４００は、内部キャビティを画定し、後部カバーアセンブリ４０２、ハウジング構造４０６、及び前部カバーアセンブリ４０８を含むエンクロージャを含むことができる。前部カバーアセンブリ４０８は、エンクロージャの前部外面を画定することができ、後部カバーアセンブリ４０２は、デバイスの後部外面を画定することができる。ハウジング構造４０６は、前部カバーアセンブリ４０８と後部カバーアセンブリ４０２との間に配置されてもよい。
ハウジング構造４０６は、中間ハウジング構成要素４１０並びにハウジング構成要素４２０、４２１、４２２、及び４２３（図４Ｂ）を含む。ハウジング構成要素３１４に対応するか、又はその実施形態であり得る中間ハウジング構成要素４１０は、中間シャーシ部４２８及び壁部４１７、４１９を含む。ハウジング構成要素３１４に関して上述したように、ハウジング構成要素４１０は、単一の材料片から形成された一体構造であってもよい。例えば、ハウジング構成要素４１０の一体構造は、アルミニウム、鋼、チタン等の金属であってもよく、押出、機械加工、及び／又はこれら及び他の形成プロセスの組み合わせによって形成されてもよい。したがって、（デバイス４００の側部外面を画定する）壁部４１７及び４１９並びに中間シャーシ部４２８は、単一材料片の異なる部分であってもよい。場合によっては、ハウジング構成要素４１０は、ポリマー材料、強化ポリマー材料（例えば、繊維強化された）、炭素繊維、又は他の適切な材料から形成される。
ハウジング構成要素４２０、４２１、４２２、４２３は各々、デバイスの外コーナ面を画定することができる。場合によっては、ハウジング構成要素はまた、１つ以上の側部外面の一部分を画定する。例えば、ハウジング構成要素４２０は、外コーナ面と、２つの側部外面（例えば、図４Ｂに示すように、ハウジング構造４０６の右側及び上側の側部外面）の各々の一部分とを画定する。同様に、ハウジング構成要素４２１は、２つの側部外面（例えば、図４Ｂに示すように、ハウジング構造４０６の左側及び上側の側部外面）の各々の一部分を画定する。
ハウジング構造４０６は、ハウジング構造４０６の第１の側部（例えば、前向き側）に沿った第１のキャビティと、ハウジング構造４０６の第１の側部に対向する第２の側部（例えば、後向き側）に沿った第２のキャビティとを画定してもよい。図４Ａに示すように、構成要素セット４０４（及び任意選択で後部カバーアセンブリ４０２の一部分）等の構成要素を第２のキャビティ内に配置することができ、前部カバーアセンブリ４０８の一部分等の構成要素を第１のキャビティ内に配置することができる。
前部カバーアセンブリ４０８は、図３の前部カバー３０２等の前部カバーを含むことができる。前部カバーアセンブリ４０８はまた、ディスプレイスタック、タッチ及び／又は力感知システム、周囲光センサ等の前向きセンサ、近接センサ等を含むことができる。
後部カバーアセンブリ４０２は、図３の後部カバー３７２等の後部カバーを含むことができる。後部カバーアセンブリ４０２は、無線充電コイル並びに磁気結合及び位置合わせ要素等の無線充電構成要素を含むことができる。後部カバーアセンブリ４０２は、他の構成要素及び／又は構造も含むことができる。例えば、後部カバーアセンブリ４０２はまた、取付タブ又は他の特徴部、カメラカバー、光学構造等を含む取付構造を含み得る。
デバイス４００は、ハウジング構造４０６の中間シャーシ部４２８の側部に沿って内部キャビティ内に少なくとも部分的に配置された構成要素セット４０４を含み得る。構成要素セット４０４は、デバイス４００の構成要素を含む。構成要素セット４０４は、回路基板アセンブリ、バッテリ、触覚アクチュエータ、スピーカ、アンテナ及び／又は他の通信構成要素及びシステム、カメラ、マイクロフォン等を含むことができる。構成要素セット４０４内の構成要素は、後部カバーアセンブリ４０２及び前部カバーアセンブリ４０８上の構成要素に機械的及び／又は導電的に結合されてもよい。
ハウジング構造４０６は、構成要素セット４０４、後部カバーアセンブリ４０２、及び前部カバーアセンブリ４０８等のデバイス４００の構成要素のための取付及び／又は支持構造を提供する。図３に関して上述したように、ハウジング構造４０６は、追加のハウジング構成要素４２０、４２１、４２２、４２３及びジョイント構造４０５（図４Ａ）と共に、デバイスの周辺外側壁を画定する中間ハウジング構成要素４１０（例えば、ハウジング構成要素３１４に対応する）を含むことができる。中間ハウジング構成要素４１０はまた、中間シャーシ部４２８（例えば、中間シャーシ３２３に対応する）を画定する。場合によっては、中間シャーシ部４２８（単にシャーシとも呼ばれる）は、一方の側壁から他方の側壁（例えば、壁部４１７から壁部４１９まで）まで延在する板状構造であるか、又はそれを含む。
図４Ｂは、ジョイント構造が省略され、ハウジング構成要素が中間ハウジング構成要素４１０から分離されている、ハウジング構造４０６の分解図である。図４Ｂに示すように、中間ハウジング構成要素４１０及び側壁は、単一の一体構造であってもよい。例えば、中間ハウジング構成要素４１０及び壁部４１７、４１９は、中間ハウジング構成要素４１０及び壁部４１７、４１９の一般的な形状及び構成を画定する初期構造（例えば、断面が「Ｈ」形状に似ている）を押し出し（例えば、押出金属材料を形成すること）、次いで、中間ハウジング構成要素４１０及び壁部４１７、４１９の最終的な形状及び特徴部を画定するために、１つ以上の追加の機械加工又は他の形成プロセスを使用することによって形成することができる。中間ハウジング構成要素４１０の初期構造を画定する押出成形品は、アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、チタン、又は別の適切な金属等の金属材料から形成されてもよい。場合によっては、押出成形は、繊維強化ポリマー等のポリマー材料から形成されてもよい。穴、取付ボス、凹部、突出部等の特徴部を形成するために、機械加工動作を押出に適用することができる。形成された穴（例えば、機械加工又は他の動作を介して）は、回路基板相互接続、機械的クリップ及び保持特徴部、ボタン、スイッチ、アンテナ、ＳＩＭカードトレイ等を収容することができる。
ハウジング構造４０６は、ハウジング構成要素（例えば、ハウジング構成要素４２０、４２１、４２２、４２３は、ハウジング構成要素３１２、３１３、３１５、及び３１６に対応するか、又はその実施形態であり得る）を中間ハウジング構成要素４１０及び隣接するハウジング構成要素にジョイント構造４０５（ジョイント構造３１８の実施形態に対応し得る又は実施形態であり得る）を介して構造的に接合することによって形成されてもよい。ジョイント構造４０５は、ハウジング構成要素及び／又は中間ハウジング構成要素４１０の保持特徴部に接触し、覆い、密封し、及び／又は係合することができる。上述したように、壁部４１７、４１９（側壁とも呼ばれ得る）は、中間ハウジング構成要素４１０の単一の一体構造の一部分であり、ジョイント構造４０５はまた、ハウジング構成要素４２０、４２１、４２２、４２３を中間ハウジング構成要素４１０に構造的に接合するように機能してもよい。ジョイント構造４０５を介して結合されると、中間ハウジング構成要素４１０、ハウジング構成要素４２０、４２１、４２２、４２３、及びジョイント構造４０５は、デバイス４００の外側面を画定する主ハウジングアセンブリを画定することができる。
中間シャーシ部４２８（単にシャーシ４２８とも呼ばれる）は、デバイス４００に多くの利点を提供することができる。例えば、シャーシ４２８は、バッテリ、回路基板アセンブリ、前部カバーアセンブリ及び後部カバーアセンブリ等のデバイス構成要素用の取付構造として機能することができる。このようにして、前部カバーアセンブリ及び後部カバーアセンブリに結合される必要がある構成要素が少なくなり、それによってそれらのモジュールの複雑さが低減され、様々なデバイスサブアセンブリ（例えば、前部カバーアセンブリ、後部カバーアセンブリ、及び他のデバイスアセンブリの間）の間に行われる必要がある相互接続（例えば、電気的接続）の数が低減される。
シャーシ４２８はまた、デバイス４００のための熱管理機能を果たす。シャーシ４２８は、熱伝導性材料から形成されるか、又は熱伝導性材料を含むことができ、発熱及び／又は感熱構成要素は、それらの構成要素から熱を引き離すか、そうでなければ有利な方法でデバイス内に熱を分散するのを助けるためにシャーシ４２８に熱的に結合されることができる。例えば、シャーシ４２８は、アルミニウム、鋼、チタン、金属合金等の金属から形成されてもよい。発熱構成要素及び／又は感熱構成要素は、グラファイトフィルム又は層、グラファイトで覆われたコンプライアント部材、熱ペースト等の熱結合を介してシャーシ４２８に熱的に結合されてもよい。熱結合部は、サイズを有してもよく、シャーシ４２８が発熱及び／又は感熱構成要素から熱を引き出すことを可能にするシャーシ４２８上の位置に配置されてもよい。例えば、回路基板アセンブリは、グラファイト熱結合を介してシャーシ４２８に熱的に（及び構造的に）結合されてもよい。回路基板アセンブリ（例えば、回路基板アセンブリのプロセッサから）からの熱は、熱結合を介してシャーシ４２８に伝達され、それによって回路基板アセンブリから熱を除去し、回路基板アセンブリに対する温度又は他の熱的影響を低減するのを助けることができる。熱はまた、シャーシ４２８に沿って広がり、デバイスのピーク温度を低下させる可能性がある。
更に、シャーシ４２８上の熱結合部のサイズ及び位置は、デバイス４００のユーザ接触面又は構造に到達する熱（例えば、温度）の量を低減するのを助けるように構成されてもよい。例えば、シャーシ４２８の中心又は中央線に近接して（例えば、壁部４１７、４１９から離れて）熱結合部を配置することによって、熱は、ユーザがデバイス４００を保持するときに接触し得る壁部４１７及び４１９から離れるように誘導又は集められ得る。対照的に、熱結合がなければ、側壁の１つの近くに配置されたプロセッサ等のデバイス構成要素からの熱は、その側壁に沿って高いピーク温度をもたらす可能性があり、デバイスを持つのが不快になることがある。バッテリ、無線充電コイル、バッテリ充電回路、及びディスプレイを含むがこれらに限定されない他のデバイス構成要素も、シャーシ４２８に熱的に結合されてもよい。デバイス構成要素は、シャーシ４２８のいずれかの側に熱的に結合されてもよい。場合によっては、シャーシ４２８は、シャーシ４２８の両側に沿って（例えば、前部カバーアセンブリに面する側に沿って、及び後部カバーアセンブリに面する対向する側に沿って）デバイス構成要素に熱的に結合される。
シャーシ４２８の熱機能は、いくつかの方法でデバイス４００の動作を改善することができる。例えば、より高いプロセッサ及びバッテリの充電／放電速度を達成することができ、これは、それらがより高い温度で動作することができ、その結果、デバイスが保持するには高温になりすぎることがないためである。別の例として、デバイスは、動作中により低温のままであり（例えば、より低いピーク温度及び／又はより低い平均温度を有する）、デバイスをより快適に使用することができ、熱サイクルによる応力を潜在的に低減することができる。
シャーシ４２８の一方の側のデバイス構成要素は、シャーシ４２８の他方の側にアクセスする必要があり得る。したがって、シャーシ４２８は、シャーシ４２８を通る相互接続及び他のタイプのアクセスを容易にするために、シャーシを通って延びる穴を含むことができる。例えば、前部カバーアセンブリ４０８は、ディスプレイスタックと、構成要素セット４０４内の構成要素に（例えば、フレキシブル回路基板又は他の導電性結合を介して）接続する前向きセンサ（例えば、近接センサ、周囲光センサ）等の構成要素とを含むことができる。同様に、構成要素セット４０４は、前向きカメラ、顔認識システム、及びスピーカ等の、前部カバーアセンブリ４０８（及び／又はデバイスの前面を介したデバイスの外部）へのアクセスを必要とするデバイスを含むことができる。したがって、シャーシ４２８は、シャーシ４２８を通るアクセスを可能にするために、穴４１２、４１４、及び４１５等の穴を含むか、又は画定することができる。例えば、シャーシ４２８の一方の側（例えば、図４Ａに上向きに示されている底側）に沿ってデバイスに構造的に結合された前向きセンサ領域（例えば、前向きカメラ、顔認識システム）の構成要素は、穴４１４を介して前部カバーアセンブリ４０８にアクセスすることができ、一方、前部カバーアセンブリ４０８上の電気コネクタ４１８及び４１６（それぞれセンサ及びディスプレイ用）は、穴４１５及び４１２を介してそれぞれシャーシ４２８の他方の側の構成要素にアクセスすることができる。場合によっては、シャーシ４２８の構造的及び熱的機能を最大化するために、シャーシ４２８の穴の数及びサイズが最小化される。
シャーシ４２８はまた、穴４２６（４２６－１、．．．、４２６－３）を含むか、又は画定することができる。穴４２６は、前部カバーアセンブリ４０８とハウジング構造４０６との間、後部カバーアセンブリ４０２とハウジング構造４０６との間、及び／又は前部カバーアセンブリ４０８と後部カバーアセンブリ４０２との間の機械的及び／又は導電性結合を容易にすることができる。例えば、穴４２６は、基板対基板コネクタ、フレキシブル回路要素、ケーブル等がシャーシ４２８の両側の構成要素を導電的に結合することを可能にするための貫通部を画定することができる。別の例として、ばね結合要素は、ハウジング構造４０６に結合されてもよく、穴４２６に配置されてもよく（例えば、図６Ｂのばね結合要素６１８）、前部カバーアセンブリ４０８及び／又は後部カバーアセンブリ４０２（例えば、前部カバーアセンブリの金属フレーム上）のタブ又は他の特徴部は、ばね結合要素に構造的かつ導電的に結合されてもよい。
上述したように、シャーシ４２８は、シャーシ４２８のプレート構造と一体的に形成された取付ボス４２７（４２７－１、．．．、４２７－４）のアレイを画定することができる。取付ボス４２７は、シャーシ４２８のプレート構造と一体的に形成されるように、シャーシ４２８及び壁部４１７、４１９（例えば、押出された初期構造）と同じ構成要素から機械加工されてもよい。取付ボスは、構成要素をシャーシ４２８に固定するために使用されるねじ留め具（例えば、ねじ、ボルト等）等の締結具と係合するように構成されてもよい。例えば、回路基板アセンブリ（例えば、図３の回路基板アセンブリ３２０）は、ねじ留め具のセットを介して取付ボス４２７のアレイの全部又は一部分に結合することができる。図４Ａ～図４Ｂは、取付ボスの１つの例示的な配置を示しているが、これは単なる１つの例示的な配置であり、所与の実施態様では、より多くの又はより少ない取付ボスが設けられてもよい。取付ボスの位置はまた、取付ボスを介してシャーシ４２８に取り付けられる構成要素の位置決めに応じて示されているものとは異なり得る。
図４Ｃは、図４Ｂの線４Ｃ－４Ｃに沿って見たデバイス４００の部分断面図であり、シャーシ４２８を通って延びる穴４１２に近接するデバイス４００内の構成要素の例示的な配置を示す。図４Ｃに示すように、前部カバーアセンブリ４０８は、シャーシ４２８の一方の側（例えば、上）に沿って配置されてもよく、後部カバーアセンブリ４０２は、構成要素セットの構成要素４３２と共に、シャーシ４２８の反対側に沿って配置されてもよい。
透明カバー４３０の底部に沿ってディスプレイ４３１を含む前部カバーアセンブリ４０８は、シャーシ４２８の上方に配置されてもよく（任意選択的に、間隙４３４によってシャーシ４２８から離れて設定されてもよい）、シャーシ４２８の穴４１２の上にまたがって配置されてもよい。いくつかの状況下では、ディスプレイ４３１は、カバー４３０に印加されるタッチ入力、落下イベント、又はデバイス４００の他の使用若しくは誤用等により、シャーシ４２８と接触し得る。そのような場合、シャーシ４２８の穴は、ディスプレイが穴の縁部に押し付けられる高い応力又は圧力の局所エリアを生成し得る。これらの局所的な応力エリアは、ディスプレイ４３１上に一時的又は恒久的なアーチファクトを生成する可能性がある局所的な輝点等、ディスプレイを損傷する及び／又は貧弱なユーザ体験を生成する可能性がある。したがって、シム４３５等のシムを穴に提供して、穴４１２の縁部における応力を低減又は排除する構造スタック４３７を形成することができる。例えば、図４Ｃは、フレキシブル回路要素４３６が穴４１２を貫通してシャーシ４２８の反対側の構成要素４３２に接続される例を示している。フレキシブル回路要素４３６はループ状の形状を形成してもよく、シム４３５はループ内に配置されてもよい（例えば、ループ状フレキシブル回路要素４３６の２つの部分の間）。シム４３５は、構成要素４３２（又はシャーシ４２８の下の他の構造）からシャーシ４２８の上面（又はディスプレイに面する側）まで延在する構造スタック４３７をもたらす厚さ及び／又は他の寸法又は物理的特性を有するように構成され得る。例えば、構造スタック４３７の上面は、シャーシ４２８の上面と実質的に均一（例えば、同一平面上）であり得る。したがって、カバー４３０及びディスプレイ４３１が、シャーシ４２８及び構造スタック４３７内に曲げられるか、又は他の様態で押し込まれる場合、構造スタック４３７は、シャーシ４２８と同じ高さ及び／又は平面で構造的支持を効果的に提供するので、ディスプレイは、穴４１２内にも穴４１２の縁部にも押し込まれない。同様の構造スタック４３７は、ディスプレイ４３１の下にあるシャーシ４２８内の他の穴の中又は近接して提供され得る。そのような場合、構造スタックを画定するシム（及び／又は他の構成要素）のサイズ、配置、数、位置決め、材料、及び他の特性は、それらの構造スタックの上部もシャーシ４２８の上面と実質的に均一（例えば、同一平面上）になるように構成され得る。場合によっては、シムは、ポリマー材料から形成され得るか、又はポリマー材料を含み、接着剤、機械的留め具等を介して他のシム又は構成要素に取り付けられ得る。場合によっては、シムは、金属又は別の好適な材料から形成され得る。
図５Ａ～図５Ｂは、例示的な回路基板アセンブリ５００を示す。回路基板アセンブリ５００は、回路基板アセンブリ３２０、又は本明細書に記載の他の回路基板アセンブリに対応するか、又はその実施形態であり得る。回路基板アセンブリ５００は、第１の基板５０２（例えば、回路基板）と、第２の基板５０４（例えば、回路基板）と、壁構造５０６とを含んでもよい。第１の基板５０２、第２の基板５０４及び壁構造５０６の間には内部キャビティが画定されてもよく、プロセッサ及び他の電子構成要素等の構成要素が内部キャビティに配置されてもよい（例えば、第１の基板５０２及び第２の基板５０４の一方又は両方に結合される）。
場合によっては、プロセッサ及び他の電子構成要素もまた、第１及び第２の基板５０２、５０４の一方又は両方の外面に結合されてもよい。カウリング（例えば、図５Ａのカウリング５０８－１、５０８－２、及び５０８－３、並びに図５Ｂのカウリング５１４）を外部構成要素の上に配置して、外部構成要素を保護、遮蔽、及び／又は他の方法で囲むことができる。カウリング５０８、５１４は、金属（例えば、７０７５アルミニウム合金又は７４７５アルミニウム合金等のアルミニウム合金）、又は別の適切な材料から形成されるか、それらを含むことができる。他の例示的な材料は、５０００系アルミニウム合金、６０００系アルミニウム合金、及び他の７０００系アルミニウム合金を含む。
プロセッサ等の回路基板アセンブリ５００の電気構成要素は、熱を発生させることがある。発生した熱は、デバイスを高温にする可能性がある。したがって、回路基板アセンブリ５００は、電気構成要素から熱を除去及び／又は放散するのを助ける構造を含むことができる一方で、デバイスの側壁（例えば、壁部４１７、４１９、図４Ａ～図４Ｂ）等、高温になりすぎて快適に触れることができないデバイスのユーザ接触面から熱を誘導又は引き出すこともできる。例えば、上述したように、カウリング５０８、５１４は、金属（例えば、アルミニウム）又は別の熱伝導性材料から形成されてもよく、下にある電気構成要素から熱を抽出、放散、及び／又は他の方法で除去するのを助けるために熱伝導性であってもよい。場合によっては、カウリング５０８、５１４は、下にある電気構成要素と接触する。場合によっては、熱伝導性ペースト又は接着剤等の熱伝導性材料を、電気構成要素とカウリングとの間に接触させて配置することができる。
熱伝導層５１２及び５１６は、カウリング５０８、５１４の１つ以上の表面上にそれぞれ配置されてもよい。熱伝導層５１２、５１６は、グラファイト、金属箔又はフィルム等から形成されてもよく、又はそれらを含んでもよい。熱伝導層５１２、５１６は、接着剤、直接接合、機械的締結具等を介してカウリング５０８、５１４に結合されてもよい。場合によっては、熱伝導層５１２、５１６は、化学気相成長、プラズマ気相成長等の材料堆積プロセスによって形成されてもよい。
熱伝導層５１２、５１６は、カウリングから熱を拡散及び／又は分散するように構成されてもよい。例えば、カウリングの下に配置されたプロセッサは、カウリングの不均一な加熱をもたらし得る（例えば、プロセッサの真上及び／又はプロセッサと接触しているカウリングのエリアは、周囲のエリアよりも熱くなる可能性がある）。熱伝導層５１２、５１６は、熱伝導層５１２、５１６の全エリアにわたってカウリングの熱をより均一に分散することができる。これは、カウリングから熱を放散するのを助けることができ、熱伝導層５１２、５１６に沿ってピーク温度を低下させることもできる。より具体的には、熱伝導層５１２、５１６の高い熱伝導率は、熱伝導層のないカウリングと比較して、熱伝導層５１２、５１６の表面に沿ってより均一な表面温度を生成するのを助けることができる。
熱伝導層５１２、５１６は各々、１つ以上のカウリングを覆っていてもよいし、それらに結合されていてもよい。例えば、図５Ａの熱伝導層５１２は、３つの別個のカウリング５０８－１、５０８－２、及び５０８－３上に延在する。したがって、熱伝導層５１２は、複数の異なるカウリングから熱を抽出し分散することができる。
回路基板アセンブリ５００はまた、熱伝導層５１２、５１６に接触し、カウリング及び熱伝導層から他の構造に熱を伝導するためにデバイスの他の構造に接触する熱ブリッジ５１０－１、５１０－２（図５Ａ）及び５１８（図５Ｂ）を含むことができる。例えば、熱ブリッジ５１０－１、５１０－２は、ハウジング構成要素の中間シャーシ部（例えば、図３の中間シャーシ部３２３、図４Ａ～図４Ｂの中間シャーシ部４２８）に面する回路基板アセンブリ５００の側面に配置されてもよい。そのような場合、熱ブリッジ５１０－１、５１０－２は、中間シャーシ部４２８に接触することができ、それによってカウリングから中間シャーシ部４２８への熱経路を形成する。本明細書に記載されるように、中間シャーシ部は、金属材料から形成されてもよく、電話機の中央領域を通して板状構造を画定してもよい。中間シャーシは、電話機の前面エリア若しくは背面エリアの約５０％よりも大きい、電話機の前面エリア若しくは背面エリアの約６０％よりも大きい、電話機の前面エリア若しくは背面エリアの約７０％よりも大きい、又は、電話機の前面エリア若しくは背面エリアの約８０％よりも大きい表面積（例えば、その側部に沿って）を有してもよい。したがって、中間シャーシは、かなりのサイズ、したがってかなりの熱質量を有し、熱ブリッジ５１０－１、５１０－２から熱を吸収、分散、及び／又は放散することができる。更に、本明細書で述べるように、熱ブリッジは、一般に、デバイスの内部に向かって（例えば、中央線）、デバイスの外周壁又は表面から離れて配置されてもよい。例えば、熱ブリッジ５１０－２の中心は、それが配置されている回路基板アセンブリ５００のセグメントの中央線からオフセットして配置される（例えば、図５Ａに配向されているように更に右に）。本明細書で説明するように、この配置は、回路基板アセンブリ５００からの熱をデバイスの外面から更に放散する傾向がある。
熱ブリッジ５１８は、回路基板アセンブリ５００の、後部カバーアセンブリに面する側に配置され、後部カバーアセンブリに接触することができる。例えば、後部カバーアセンブリは、後部カバーアセンブリの内面を画定するフレーム（例えば、図６Ａのフレーム６０４）を含むことができる。後部カバーアセンブリのフレームは、アルミニウム、ステンレス鋼、金属合金等の金属から形成されるか、又は金属を含むことができる。熱ブリッジ５１８は、フレームに接触して熱を伝達することができる。フレームは、電気構成要素から熱を除去、放散、及び／又は分散するのを助けることができる。
熱ブリッジ５１０－１、５１０－２、５１８は、回路基板アセンブリ（例えば、回路基板アセンブリのコーティングされたカウリング）と中間シャーシ及び後部カバーアセンブリとの間の様々な間隙に対応するように適合してもよい。場合によっては、熱ブリッジ５１０－１、５１０－２、５１８は、グラファイト層等の熱伝導層で覆われた発泡体等のコンプライアント構造を含む。発泡体、又は他の適切なコンプライアント部材若しくは材料は、コンプライアンス（例えば、熱ブリッジが２つの構造間で変形することを可能にする）を提供しながら、熱ブリッジを構造と接触させる戻り力も提供することができる。熱伝導層は、コンプライアント構造の周りにループ状にされてもよく、又は熱的に結合される構造と物理的に接触してもよい（例えば、熱コーティングされたカウリング及び中間シャーシ部又は後部カバーアセンブリ）。
カウリング、熱伝導層、及び熱ブリッジ５１０－１、５１０－２、５１８は協働していくつかの熱機能を実行する。例えば、それらは回路基板アセンブリの構成要素のヒートシンクとして機能し、より低い構成要素温度を維持するのを助け、効率、処理速度、構成要素寿命等を改善するのを助けることができる。更に、熱ブリッジ５１０－１、５１０－２、５１８の位置は、接触すると不快に熱くなる可能性があるデバイスの構造から熱伝達エリアを離して配置するように選択される。例えば、金属で形成され、高温になりすぎるとデバイスを使用しにくくする可能性があるデバイスの側壁に対する熱の影響を緩和するために、熱ブリッジは、シャーシ部の中央線に近接して配置されてもよく、そうでなければデバイスの壁から（例えば、壁部４１９から）内側にオフセットされてもよい。このようにして、回路基板アセンブリ５００からの熱は、一般に、デバイスの中央の構造に向かって誘導され、デバイスの側壁又は他の外部構造（特に、良好な熱伝導体であり得るもの）の温度を低下させるのを助けることができる。
図５Ｃは、回路基板アセンブリ及び熱ブリッジ５１０－１、５１０－２、５１８を示す、デバイス４００の背面の平面図を示す。図示のように、熱ブリッジ５１０－１、５１０－２、５１８は、デバイスの中央線５０１に向かって付勢されている。別の言い方をすれば、熱ブリッジ５１０－１、５１０－２、５１８は、それらのそれぞれのカウリング上で、側壁（例えば、側壁４１９）よりもデバイスの中央線５０１の近くに配置される。このようにして、カウリングの下の構成要素によって生成された熱は、主に、外周ではなく、デバイスの中央又は中心に向けられ得る。
ハウジング構成要素の中間シャーシ部は、スペース効率の良い方法でデバイス部品を収容するための様々な特徴部を画定することができる。例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、シャーシ４２８は、バッテリ取付領域においてシャーシ４２８の側面に沿って形成された凹部４２５－１、４２５－２を含んでもよく、バッテリ４４０をシャーシ４２８に接着するための接着剤が凹部４２５－１、４２５－２に収容されてもよい。例えば、図４Ａに示すように、バッテリ４４０がシャーシ４２８上に配置されたときに接着フィルム４３８、４３９がそれぞれ凹部４２５－１、４２５－２内に配置されるように、接着フィルム４３８、４３９（例えば、感圧接着フィルム）はバッテリ４４０上に配置されてもよい。接着フィルム４３８、４３９は、バッテリ４４０の結合側に配置された接着剤のストリップであってもよい。バッテリ４４０は、デバイスの長さ軸（例えば、図４Ｂに配向された垂直軸）に沿って第１の距離だけ延在し、デバイスの幅軸（例えば、図４Ｂに向けられた水平軸）に沿って第２の距離だけ延在してもよく、接着フィルム又はストリップは、長さ軸（例えば、長さ軸の約８０％より大きい、長さ軸の約９０％より大きい、又は長さ軸の約９５％より大きい等、バッテリの実質的に全長）に沿って延在してもよい。
接着フィルム４３８、４３９は、バッテリの表面上のグラフィック又は他の特徴部も収容するためにバッテリ４４０上に配置されてもよい。例えば、接着フィルム４３８の第１のストリップは、バッテリ４４０の結合側の第１の縁部に沿って配置されてもよく、接着フィルム４３９の第２のストリップは、バッテリ４４０の結合側の第２の縁部に沿って配置されてもよい。第１のストリップと第２のストリップとの間のバッテリの結合側の中間部分は、接着剤を含まなくてもよい。バーコード、ＱＲコード、数値コード、シリアル番号、バッチ番号、製造情報、画像、又は他のグラフィカルマーキング等のグラフィカルマーキングは、接着剤ストリップ間のバッテリ４４０の結合側に配置することができる。このようにして、グラフィカルマーキングは、接着フィルムによって遮られなくてもよい。
接着フィルム４３８、４３９は一緒に、バッテリ４４０の結合側の表面積のかなりの量を覆ってもよい（例えば、シャーシ４２８に面するバッテリ４４０の側面）。例えば、場合によっては、接着フィルム４３８、４３９は共に、結合側の表面積の約６０％超、結合側の約７０％超、又は結合側の約８０％超を覆う。
シャーシ４２８の凹部は、内部に接着剤を収容することによってデバイスの厚さを減少させるのに役立ち、その結果、バッテリは、バッテリ取り付け台においてシャーシ４２８の表面により近く配置され得る。図５Ｄは、図４Ｂの線５Ｄ－５Ｄに沿って見たデバイス４００の部分断面図である。図示のように、接着フィルム４３８、４３９は、凹部４２５－１、４２５－２内に配置される。場合によっては、接着フィルム４３８、４３９の厚さは、凹部４２５－１、４２５－２の深さと実質的に等しい。したがって、バッテリの取付面がシャーシ４２８に接触する可能性がある。場合によっては、接着フィルム４３８、４３９の厚さは、凹部の深さよりも約５ミクロン～約３０ミクロン大きくてもよい。これは、接着フィルム４３８、４３９がバッテリ４４０及びシャーシ４２８と確実に接触することを確実にするのに役立ち、バッテリ４４０、シャーシ４２８、接着フィルム４３８、４３９等の製造、組み立て、又は他の公差を考慮することができる。凹部４２５－１、４２５－２の深さは、約５０ミクロン～約１００ミクロン、又は約５０ミクロン～約２５０ミクロンであってもよい。場合によっては、凹部４２５－１、４２５－２の深さは、約１００ミクロン～約５００ミクロンであってもよい。他の深さも考えられ、接着フィルム４３８、４３９の特定の厚さに基づいて（例えば、深さがフィルムの厚さ以上であるように）選択されてもよい。
シャーシ４２８は、デバイスの全体的なサイズ及び／又は厚さを低減するのに役立つように、デバイス構成要素を物理的に収容する他の特徴部を含むか、又は画定することができる。図５Ｅは、図４Ｂの線５Ｅ－５Ｅに沿って見たデバイス４００の部分断面図であり、バッテリの一部分及びディスプレイ構成要素の一部分を構造的に収容するように構成されたシャーシ４２８の一部分を示す。特に、シャーシ４２８は、シャーシ４２８の第１の側部に沿って（例えば、図５Ｅに示すように、底側に沿って）第１の突出部５２７を画定し、シャーシ４２８の第１の側部に対向する第２の側部に沿って（例えば、図５Ｅに示すように、上側に沿って）第１の凹部５２８を画定する第１の部分５２２を画定する。シャーシ４２８は、シャーシ４２８の第２の側部に沿った第２の突出部５２９と、シャーシ４２８の第１の側部に沿った第２の凹部５３０とを画定する第２の部分５２３を更に画定する。第１の及び第２の突出部並びに第１の及び第２の凹部は、実質的に連続した厚さを有し得るシャーシ４２８の単一の連続片によって画定されてもよい。シャーシ４２８内のジョグ、屈曲、又は撓みは、図５Ｅに示すように突出部及び凹部を画定することがある。場合によっては、シャーシ４２８の第１の及び第２の部分５２２、５２３は、中間ハウジング構成要素を機械加工することによって形成される。
第１の及び第２の部分５２２、５２３によって画定される凹部及び突出部は、不規則な形状（例えば、非平面）の構成要素又はアセンブリを収容してもよい。凹部及び突出部は、デバイスの全体的な厚さを低減するために構成要素の効率的な入れ子を可能にすることができる。例えば、シャーシ４２８の第１の側に位置するバッテリ４４０は、バッテリセルを含み第１の厚さを有するバッテリセル部５２５と、バッテリ回路構成要素（例えば、バッテリ管理ユニット）を含み第１の厚さよりも薄い第２の厚さを有するバッテリ回路部５２４とを含んでもよい。バッテリのより薄い部分は、バッテリの少なくとも１つの側面に沿って凹部を画定することができる。
シャーシ４２８の第１の側面と対向する第２の側面に配置されたディスプレイアセンブリ５２６は、不規則な非平面シャーシに面する面を含んでもよい。例えば、回路要素５２１は、ディスプレイアセンブリ５２６のシャーシに面する面（例えば、フレキシブル回路要素等の回路基板５２０上で、シャーシに面する面に沿ってループバックされ、シャーシに面する面に結合される）に沿って配置されてもよい。シャーシ４２８の突出部及び凹部の構成は、これらの不規則な形状及び／又は非平面の構成要素を収容するように構成されてもよい。例えば、バッテリ４４０の第１の部分（例えば、バッテリセル部５２５）は、シャーシ４２８の第１の部分５２２によって画定された第１の凹部５２８内に延びてもよく、バッテリ４４０の第２の部分（例えば、バッテリ回路部５２４）は、第２の部分５２３によって画定された第２の突出部５２９の上に位置してもよい。ディスプレイアセンブリ５２６の第１の部分は、第１の突出部５２７に対向して配置されてもよく（及び、ディスプレイの第１の部分とシャーシ４２８の第１の突出部５２７との間にエアギャップが画定されてもよい）、ディスプレイアセンブリ５２６の第２の部分（例えば、回路要素５２１）は、第２の凹部５３０内に延在してもよい。更に、第２の突出部５２９は、より薄いバッテリ回路部分５２４によって画定される凹部内に延在してもよい。シャーシ４２８内のジョグによって形成された凹部及び突出部の配置は、シャーシと構成要素との間の適切な距離を依然として維持しながら、平面又は平坦なシャーシと比較して、ディスプレイアセンブリ５２６及びバッテリ４４０を互いにより近くに配置することを可能にする。
図５Ｆは、バッテリ５５１の周囲に延在する衝撃バリア構造５５３を含む例示的なデバイス５５０を示す。デバイス５５０は、デバイス４００に対応するか、又はその実施形態であってもよく、バッテリ５５１は、バッテリ４４０の一実施形態に対応してもよく、又は一実施形態であってもよい。衝撃バリア構造５５３は、デバイス５５０内の他の構成要素又は構造に衝突又は接触することからバッテリの側面を保護するように構成される。そのような接触又は衝撃は、バッテリ又はデバイスの構成要素を損傷する可能性がある。例えば、場合によっては、バッテリ５５１の側面に隣接する構成要素は、不規則で、鋭く、突出した縁部又は特徴部を有することができ、ねじ、ボルト、締結具等の構成要素を含むことができ、接触又は衝撃の場合にバッテリ５５１に高い応力を発生させる可能性がある。したがって、衝撃バリア構造５５３は、周囲の構成要素からの応力を低減し、衝撃力の一部分又は全部を吸収し、バッテリと隣接する構成要素との間の接触を防止又は抑制するために、バッテリ５５１の周囲に不規則性のより少ない表面を提供することができる。
衝撃バリア構造５５３は、１つ以上のバリア部材を含むことができる。例えば、衝撃バリア構造５５３は、バッテリとハウジング構成要素の壁５５７との間に配置された第１のバリア部材５５２－１と、バッテリ５５１と回路基板アセンブリ５５５との間に配置された第２のバリア部材５５２－２と、を含み得る（例えば、回路基板アセンブリ５００に対応するか、又はその実施形態）。場合によっては、衝撃バリア構造５５３は、バッテリ５５１とカメラモジュール５５６との間に配置された第３のバリア部材５５２－３と、バッテリ５５１とデバイス内の別の構成要素５５４との間に配置された第４のバリア部材５５２－４とを含むことができる。衝撃バリア構造５５３は、より多くの、より少ない、又は異なる配置のバリア部材５５２を含むことができ、一方のバリア部材がバッテリ５５１の各外周側に沿って配置されるように構成することができる。バリア部材５５２は、少なくともバッテリに面する側で実質的に平坦であってもよく、必要に応じて反対側に沿ってもよい。
バリア部材５５２は、ポリエチレン、ポリカーボネート等の非導電性ポリマー材料から形成されてもよい。場合によっては、バリア部材５５２はまた、バッテリ５５１とデバイスの他の構成要素との間に電気絶縁バリアを形成する。場合によっては、バリア部材５５２は、金属、炭素繊維、又は別の適切な材料から形成されてもよい。
バリア部材５５２は、様々な方法でデバイス内に固定することができる。例えば、バリア部材５５２は、システム内の構成要素又は構造に接着されてもよい。例えば、第１のバリア部材５５２－１は、第１の壁に接着され得、第２のバリア部材５５２－２は、回路基板アセンブリ５５５に接着され得、第３のバリア部材５５２－３は、カメラモジュール５５６に接着され得、第４のバリア部材５５２－４は、デバイスの他の構成要素５５４に接着され得る。
場合によっては、バリア部材は、デバイスのシャーシ５５８に固定されてもよい（例えば、シャーシ４２８に対応するか、又はその実施形態）。例えば、シャーシ５５８は、金属シャーシであってもよく、バリア部材５５２の少なくとも一方（及び任意選択的に全てのバリア部材５５２）は、溶接、ろう付け、機械的締結具（例えば、ねじ、ボルト等）、かしめ等によって金属シャーシに結合されてもよい。
図６Ａは、後部カバーアセンブリ６００を示す。後部カバーアセンブリ６００は、後部カバーアセンブリ２７３、３７３、４０８、又は本明細書に記載の他の後部カバーアセンブリに対応するか、又はその実施形態であってもよい。本明細書で説明するように、カバーアセンブリ６００は、ハウジング又はハウジング構造（例えば、ハウジング構造３１０、４０６、又は本明細書に記載の他のハウジング構造）に結合されてもよい。
後部カバーアセンブリ６００は、後部カバー６０２（例えば、本明細書に記載の後部カバー２７２、３７２、又は他の後部カバーの一実施形態に対応するか、又はその実施形態）と、後部カバー６０２に結合されたフレーム６０４とを含む。フレーム６０４は、金属から形成されてもよく、ハウジング又はハウジング構造（例えば、図４Ａのハウジング構造４０６）の相補的な特徴部及び／又は特徴部と係合する取り付け及び／又は保持特徴部を含んでもよい。例えば、後部カバーアセンブリ６００は、タブ６１０及び６１４と、締結特徴部６１２とを含む。タブ６１０は、後部カバーアセンブリ６００をハウジング構造に保持するために、ハウジング構造の相補的な保持特徴部に係合することができる。例えば、後部カバーアセンブリ６００は、ハウジング構造の突出部がタブ６１０の開口部内に延在することを可能にするように、ハウジング構造に対してある角度で配置されてもよい。その後、後部カバーアセンブリ６００をハウジング構造に固定することができるように、後部カバーアセンブリ６００をハウジング構造（例えば、突出部とタブ６１０との間の係合を維持しながら）に向かって枢動させることができる。後部カバーアセンブリ６００がハウジング構造に対して所定の位置にあるとき、締結特徴部６１２は、前部カバーアセンブリの対応する締結特徴部と位置合わせすることができ、締結特徴部６１２（及び任意選択的に、前部カバーアセンブリの締結特徴部）の穴を通って延びるねじ、ボルト、又は他の締結具を介して締結することができる。締結具は、ハウジング構造の穴（例えば、ねじ穴）内に延在し、及び／又はそれに固定されてもよい。
フレーム６０４は、後部カバー６０２の内面上に延在し（例えば、図示されているように、後部カバー６０２の実質的に全ての上に）、後部カバーアセンブリ６００の内面を画定する板状構造を含むか、又は画定することができる。場合によっては、グラファイトフィルム、ポリマーフィルム、インク、塗料、化粧層等の層６０５がフレーム６０４上に配置されてもよい。
後部カバーアセンブリ６００はまた、タブ６１４のアレイを含む。タブ６１４は、フレーム６０４の一部分であってもよく、又はフレーム６０４（又は後部カバーアセンブリ６００の別の構成要素）に取り付けられてもよい。例えば、フレーム６０４は、金属構造から形成されてもよく、又は金属構造を含んでもよく、タブ６１４は、フレーム６０４と一体であってもよい（例えば、フレーム６０４と同じ金属部品から形成される）。他の場合には、タブ６１４は、フレーム６０４とは別個に形成され、溶接、接着剤、はんだ付け、ろう付け、締結具、又は別の適切な技術を介してフレームに取り付けられてもよい。タブ６１４は、フレーム６０４又は後部カバーアセンブリ６００の別の構成要素に導電結合されてもよく、図６Ｂに関して説明したように、後部カバーアセンブリ６００とハウジング構造又はデバイスの他の部分との間に導電経路を画定するために使用されてもよい。
図６Ｂは、図４Ｂの領域６Ｂ－６Ｂに概ね対応するデバイスの一部分を示し、前部カバーアセンブリ及び後部カバーアセンブリのタブをハウジング構成要素６１６（壁部４１７又は４１９に対応するか、又はその実施形態であり得る）に取り付けることができる方法を示している。図示を容易にするために、ハウジング構造４０６の一部分が断面で示されている。図６Ｂに示すように、ばね結合要素６１８をハウジング構造に結合することができる。例えば、ばね結合要素６１８は、壁部３１７、３１９、４１７、４１９等のハウジング構造の壁部、又は本明細書に記載の他の壁部（又は他のハウジング構造若しくは構成要素）に結合することができる。ばね結合要素６１８は、締結具、溶接、はんだ付け、ろう付け等を介して結合されてもよい。
ばね結合要素６１８は、ハウジング構造６１６に導電結合されてもよく、前部カバーアセンブリ及び後部カバーアセンブリのタブ６２２、６１４にそれぞれ機械的及び電気的に結合するように構成されてもよい。ばね結合要素６１８は、後部及び前部カバーアセンブリのタブ６１４、６２２にそれぞれ機械的及び電気的に結合するように構成されたばねクリップを含むことができる。場合によっては、ばね結合要素６１８は、単一のタブと係合する複数のばねクリップを含む。例えば、ばね結合要素６１８は、（後部カバーアセンブリの）タブ６１４に係合するばねクリップ６２０、６２６と、（前部カバーアセンブリの）タブ６２２に係合するばねクリップ６２１、６２８とを含むことができる。場合によっては、ばねクリップは、タブの異なる部分に接触して、異なる機能を最適化又は促進するように構成されてもよい。例えば、ばねクリップ６２０、６２１は、タブ６１４、６２２を機械的に保持するように構成されてもよく、ばねクリップ６２６、６２８は、タブ６１４、６２２に導電的に結合して、前部カバーアセンブリ、後部カバーアセンブリ、及びハウジング構成要素６１６の間に導電結合を画定するように構成されてもよい。ばねクリップ６２０、６２１は、突出部又はタブ６１４、６２２の穴６３１、６３２と係合する他の特徴部（又はリップ、凹部、又は他の特徴）を画定して、タブとばねクリップとの間に機械的保持を提供することができる。
ばねクリップ６２０、６２１はまた、タブ６１４、６２２に導電的に結合することができるが、クリップ６２０、６２１及びタブ６１４、６２２のインターロック又は係合特徴部は、十分に信頼性の高い導電結合を提供しない可能性がある。例えば、ばねクリップに対するタブの移動は、突出部及び凹部又は穴を係合解除させるか、そうでなければ準最適の導電性接続を生成してもよい。したがって、ばねクリップ６２６、６２８は、タブ６１４、６２２の導電性結合領域６２９、６３０等のタブ６１４、６２２の異なる部分に係合することができ、それによってわずかな移動及び／又は位置ずれに対応することができる信頼性が高く一貫した導電性結合を提供する。導電性結合領域６２９、６３０は、穴６３１、６３２の隣にあってもよい。したがって、デュアルクリップシステムは、同じタブを有するカバーアセンブリとハウジング構造との間の信頼性の高い機械的結合及び信頼性の高い導電性結合の両方を提供する。更に、前部カバーアセンブリ及び後部カバーアセンブリの両方にクリップを単一の構造に設けることにより、カバーアセンブリとハウジング構造との間に低抵抗の導電経路が提供され、全体の部品数及びデバイスの複雑さが低減される。
ばねクリップ６２６、６２８及びタブ６１４、６２２の両方は、金属又は別の導電性材料から形成されてもよい。場合によっては、タブ及びばねクリップは、デバイスの電気接地面の一部分である。例えば、タブ６１４、６２２は、指定された電気的接地又は基準面の一部分である前部カバーアセンブリ及び後部カバーアセンブリの構成要素及び／又は構造に導電的に結合されてもよい。更に、ばねクリップ６２６、６２８は、指定された電気的接地又は基準面の一部分であるハウジング構造６１６に結合された構成要素及び／又は構造に導電的に結合されてもよい。したがって、ばねクリップ及びタブは、デバイスの単一の電気的接地を画定するための導電経路を画定する。
図７Ａは、１つ以上のカメラモジュールがデバイス内に配置され得るデバイス４００の一部分（例えば、ハウジング構造４０６の一部分）を示す。本明細書で説明するように、ハウジング構造４０６は、中間シャーシ部４２８を画定することができ、中間シャーシ部は、後向き面（図７Ａに示す）と、後向き面に対向する前向き面とを画定することができる。後向きカメラ７５０、７５１（図７Ｂに示すように、これは、図３のカメラ３６１、３６２に対応するか、又はその実施形態であってもよい）は、中間シャーシ部４２８の後向き面に配置され固定されてもよく、中間シャーシ部４２８から外方を向いてもよい（例えば、後部カバーを通して画像を取り込むために）。図示の例では、カメラは、ハウジング構成要素４２０、４２１及び壁部４１７によって画定されたコーナ等のデバイス４００のコーナに近接して配置される。
カメラをデバイス４００内の定位置に確実かつしっかりと位置決めするために、デバイス４００は、カメラブラケット（例えば、図７Ｂのカメラブラケット７２０）と係合してカメラブラケット、したがってカメラブラケットに結合されたカメラモジュールを所望の基準位置（例えば、ハウジング構造４０６のコーナに向かって）に向かって付勢する付勢ばね構造７０２、７０４を含むことができる。付勢ばね構造７０２、７０４は、シャーシ４２８から延在するベース構造７０６、７１０を含むことができる。ベース構造７０６、７１０は、シャーシ４２８（例えば、ねじ、ボルト、接着剤、機械的インターロック特徴部等を介して）に固定されてもよく、又はシャーシ４２８と一体であってもよい。後者の場合、それらはシャーシ４２８と同じ材料片から機械加工されてもよい（例えば、それらはシャーシ４２８の機械加工された特徴部であってもよい）。付勢ばね構造７０２、７０４はまた、ベース構造７０６、７１０に結合されたばね部材７０８、７１２を含むことができる。ばね部材は、カメラブラケット７２０を目標位置に向かって付勢する付勢力を提供することができる。
図７Ｂは、ハウジング構造４０６内の所定位置にカメラブラケット７２０を有するデバイス４００を示す。カメラブラケット７２０は、カメラブラケット７２０に係合し、カメラブラケット７２０を所望の基準位置に向かって又はその中に付勢するために、付勢ばね構造７０２、７０４が延在することができる穴７２２、７２４を画定することができる。穴７２２、７２４は、ばね部材７０８、７１２と係合又は接触する内面７３０、７３２を画定することができる。ばね部材７０８、７１２は、内面７３０、７３２に接触し、カメラブラケット７２０を付勢方向７２６、７２８に沿って押す。したがって、この例では、ばね部材７０８、７１２は、カメラブラケット７２０をデバイスの上部（例えば、ハウジング構成要素４２０に向かって）及びデバイスの側部（例えば、壁部４１７に向かって）に向かって付勢する。一緒に、ばね部材７０８、７１２は、カメラブラケット７２０をデバイス４００のコーナに向かって付勢することができる。
図８は、図２の後向きカメラ２６１、２６２、２６３、図３のカメラ３６１、３６２、又は本明細書に記載の他のカメラ（特に、互いに隣接するカメラ）等の一対のカメラを通るデバイスの部分断面図を示す。カメラ８０２、８０４は、カメラエンクロージャ８００、８０１内にそれぞれ配置されてもよい。カメラエンクロージャ８００、８０１は、第１のエンクロージャ構成要素８０６、８０８と、第２のエンクロージャ構成要素８１０、８１２とを含んでもよい。第２のエンクロージャ構成要素８１０、８１２は、継ぎ目８０９、８１１で第１のエンクロージャ構成要素８０６、８０８に結合されてもよい。第１のエンクロージャ構成要素８０６、８０８は各々、それぞれのカメラエンクロージャ８００、８０１の底部を画定してもよく、第２のエンクロージャ構成要素８１０、８１２は各々、それぞれのカメラエンクロージャ８００、８０１の上部を画定してもよい。カメラエンクロージャ８０２、８０４は、第１のカメラと第２のカメラとの間に配置されるフランジ８１６を画定し得るカメラブラケット８１４に結合されてもよい。フランジ８１６は、継ぎ目８０９、８１１の下にある上縁部を有することができる。場合によっては、第２のエンクロージャ構成要素８１０、８１２の少なくとも一方の一部分は、フランジ８１６の上縁部を少なくとも部分的に覆って延在する。フランジ８１６の上縁部が継ぎ目８０９、８１１の下にあるため、カメラ８０２、８０４は、他のフランジ構成で可能であり得るよりも互いに近くに配置され得る。より具体的には、カメラエンクロージャ８００、８０１、より具体的には上部又は第２のエンクロージャ構成要素８１０、８１２は、フランジ８１６の側部にクリアランス距離を提供する必要なく、互いにより近くに（及び任意選択的にフランジ８１６の上部に重なるように）配置することができる。対照的に、より高いフランジ８１６は、カメラエンクロージャ８００、８０１の側部とフランジ８１６との間に十分なクリアランスを提供するために、カメラエンクロージャ８００、８０１を更に離して配置することができる。したがって、フランジ８１６とカメラエンクロージャの継ぎ目８０９、８１１（例えば、フランジ８１６の上縁部が継ぎ目８０９、８１１の下にある状態で）との相対的な位置決めは、より高いパッキング効率及びより小さい全体的なデバイスサイズを可能にする。
図９Ａは、図２の線９Ａ－９Ａに沿って見たデバイス２００の部分断面図であり、後向きカメラを有する後向きセンサ領域の態様を示す。図２は分解図を示しているが、図９Ａは、少なくとも部分的に組み立てられた状態のデバイス２００を表す。デバイス２００に関して説明された特徴は、本明細書に記載された任意の他のデバイス及び／又は後向きセンサ領域に等しく適用され得ることが理解されよう。
図９Ａは、カメラ２６２及び深度感知デバイス２８１（これは、第２のカメラ等の他の光学構成要素も表すことができる）を示す。デバイス２００は、デバイス２００の後部カバー２７２（及び後部カバーアセンブリの一部分）に結合されたフレーム部材９２１を含む。カメラアレイのカメラ、カメラブラケット（例えば、カメラブラケット９２０）、深度感知デバイス、マイクロフォン、ストロボ又はフラッシュ等のような、後向きセンサアレイの構成要素は、フレーム部材９２１に取り付けられてもよい。
カメラ２６２は、デバイス２００内の他の構成要素に導電結合されてもよい。例えば、フレキシブル回路要素９２２は、カメラ２６２を回路基板アセンブリ（例えば、図２の回路基板アセンブリ２２０、又は別の適切な回路構成要素等）の回路構成要素９２４に導電的に結合することができる。場合によっては、フレキシブル回路要素９２２は、コネクタシステム９２５（例えば、ゼロ挿入力コネクタ又は他の基板対基板コネクタシステム）を介して回路構成要素９２４に導電結合することができる。カメラ２６２と回路構成要素９２４との間のフレキシブル回路要素９２２の経路の概ね平坦な向きに起因して、カメラ２６２及び回路構成要素９２４の位置決めにおけるわずかなずれが、フレキシブル回路要素を回路構成要素９２４上のコネクタに結合させ、曲げさせ、あるいは適切に整列させない可能性がある。更に、回路構成要素９２４に到達するために、フレキシブル回路要素は、深度感知デバイス２８１等の別の部品又はシステムの上に延在することができる。したがって、フレキシブル回路構成要素９２２は、フレキシブル回路構成要素９２２、コネクタシステム９２５、カメラ２６２、又は他の部品に過度の応力を与えることなくシステム部品の位置公差に対応するために、フレキシブル回路構成要素９２２にある程度のコンプライアンスを提供するリリーフ部９２６を画定する。リリーフ部９２６は、フレキシブル回路構成要素９２２の座屈又は拘束を引き起こすことなく、又はフレキシブル回路構成要素９２２、コネクタシステム９２５、カメラ２６２、又は他の構成要素に過度の応力を与えることなく、フレキシブル回路構成要素９２２の横方向移動（例えば、図９Ａに示すように左から右に）を可能にするために更に曲がることができるフレキシブル回路構成要素９２２の１つ以上の湾曲又は屈曲部の形態をとることができる。
場合によっては、リリーフ部９２６は、ハードスタック領域とコネクタシステム９２５との間に配置されてもよい。例えば、フレキシブル回路構成要素９２２が深度感知デバイス２８１（又は、後向きカメラ等のデバイス２００の他の構成要素）上を通過する場合、フレキシブル回路構成要素９２２は、スペーサ９２７（例えば、深さ検出装置２８１の上に配置された発泡体、シム、シュラウド、カウリング、又は他の構造、材料、又は構成要素）とカメラカウリング９２３との間等、構成要素のスタックの構成要素間に捕捉されてもよい。場合によっては、深度感知デバイス２８１の上のスタック内にフレキシブル回路構成要素９２２を配置することは、フレキシブル回路構成要素９２２を定位置に保持し、フレキシブル回路構成要素９２２とカメラ２６２との間のインターフェース上の応力を低減するのに役立ち、一方、コネクタシステム９２５とハードスタック領域との間にリリーフ部９２６を配置することは、コネクタシステム９２５とハードスタック領域の両方の応力を低減するためにフレキシブル回路構成要素９２２にコンプライアンスを提供する。
カウリング９２３は、カメラ２６２、深度感知デバイス２８１、及び他の構成要素（例えば、図２のカメラ２６１、２６３）の上に配置されてもよい。場合によっては、カウリング９２３は、後向きセンサアレイ（例えば、図２のセンサアレイ２６０）の実質的に全てを覆う。カウリング９２３は、センサアレイの構成要素を物理的に保護するように構成することができ、電気シールド（例えば、電磁干渉、ラジオ周波数信号等に対する遮蔽）を提供することができる。カウリング９２３は、アルミニウム、鋼、金属合金等の金属から形成されてもよい。場合によっては、カウリング９２３は、７０００系アルミニウム合金等の７４７５系アルミニウム合金から形成されるか、又はそれを含む。
カウリング９２３は、カウリング９２３の異なる領域で異なる厚さを有してもよく、凹部、ジョグ、突出部、及び／又は他の形状で形成されてもよい。例えば、カウリング９２３の第１の部分９３０（例えば、深度感知デバイス２８１及び／又はカメラ２６１、２６３等の他のカメラの上に配置された部分）は第１の厚さを有してもよく、カウリング９２３の第２の部分９３１（例えば、カメラ２６２の上に配置された部分）は第１の厚さよりも薄い第２の厚さを有してもよい。第２の部分９３１はまた、カウリング９２３とカメラ２６２との間により大きなクリアランスを提供するように、第１の部分９３０に対して上方に段付けされてもよい。場合によっては、カメラ２６２は、深度感知デバイス２８１及び／又はカウリング９２３の下の他の構成要素よりも高く延在し、段付き第２の部分９３１の下の追加のクリアランスは、適切なクリアランスを維持しながらより大きなカメラ２６２を収容する。第１の厚さは約０．２５ｍｍ～約０．３５ｍｍであってもよく、第２の厚さは約０．１８ｍｍ～約０．２５ｍｍであってもよい。
化学エッチング又は他の材料除去プロセス（例えば、機械加工）によって、第２の部分９３１を第１の部分９３０よりも薄くしてもよい。場合によっては、第２の部分９３１は、鍛造、打ち抜き、成形等の成形加工によって薄くされてもよい。
第１の部分９３０は、第２の部分９３１の外面に対して凹状の外面を画定してもよい。場合によっては、グラファイト材料等の熱伝導性材料９１１は、第１の部分９３０の外面に接触してもよく、又は外面に沿って配置されてもよい。場合によっては、熱伝導性材料９１１は、デバイス２００が組み立てられたときにカウリング９２３の上に配置される構造に結合されてもよい。例えば、熱伝導性材料９１１は、前部カバーアセンブリ（例えば、図２の前部カバーアセンブリ２０１の内面）上に配置されてもよく、前部カバーアセンブリがハウジング（例えば、ハウジング２１０）に取り付けられたときに、第１の部分９３０の外面の上に配置され、及び／又は外面と接触してもよい。場合によっては、熱伝導性材料９１１は、カウリングの第１の部分９３０に（例えば、接着される）結合され、前部カバーアセンブリがハウジングに取り付けられたときに前部カバーアセンブリに近接して及び／又は接触して配置される。熱伝導性材料９１１は、カメラから離れてデバイスの別の構成要素又は構造に向かって、後向きセンサアレイの構成要素（例えば、カメラアレイのカメラ）によって生成された熱を伝導することができる。例えば、熱伝導性材料９１１は、例えば、後向きセンサアレイから前部カバーアセンブリ内に熱を引き出すのを助けることができる。
レンズアセンブリ９６０の一部分等のカメラ２６２の一部分は、後部カバー２７２を通って延在する穴９１６内に延在し、任意選択的にそれを通って延在してもよい。レンズアセンブリ９６０は、第１の外径を有するベース部９０９と、第１の外径よりも小さい第２の外径を有する端部９６１とを画定してもよい。カメラ２６２の一部分（例えば、レンズアセンブリ９６０の端部９６１）は、後部カバー２７２の後部外面を越えて延びることができる。本明細書に記載されるように、トリムアセンブリは、後部カバー２７２の後部外面を越えて延在するカメラ２６２の部分を取り囲み、及び／又は保護することができる。
場合によっては、デバイスの組み立て及び／又は使用中にレンズアセンブリ９６０と隣接する構成要素との間の不注意な接触を防止する等のために、レンズアセンブリ９６０とデバイス２００内の隣接する構成要素との間に特定のクリアランス距離が必要とされ得る。したがって、穴９１６は、後部カバー２７２の外面に沿った開口部のサイズを最小にしながら、レンズアセンブリ９６０を収容するためのマルチセグメント穴表面を画定することができる。例えば、穴９１６は、後部カバー２７２の内面に沿った穴の開口部に近接するテーパ部９０６と、後部カバー２７２の外面に沿った穴の開口部に近接する円筒部９０５とを有する穴表面によって画定されてもよい。テーパ部９０６は、円錐台形表面を画定することができる。テーパ部９０６は、レンズアセンブリのより広いベース部９０９に近接してレンズアセンブリ９６０のためのクリアランスを提供する。テーパ部９０６によって提供されるクリアランスは、様々な構造上及び位置決め上の利点を容易にする。例えば、テーパ部９０６がレンズアセンブリ９６０のより広い部分の近くに追加のクリアランスを提供するため、穴の外部開口部を（円筒形又は直線壁の穴と比較して）小さくすることができる。追加的又は代替的に、レンズアセンブリ９６０は、レンズアセンブリ９６０を穴表面に近すぎるように配置することなく、穴９１６内に更に配置されてもよい。場合によっては、内部開口部の縁部は、面取り面９０７を画定する。
場合によっては、フレーム部材９２１は、穴９１６内に延びるテーパ状壁部９０８を画定することができる。テーパ状壁部９０８は、穴表面のテーパ部９０６に実質的に平行なテーパ形状を画定することができる。テーパ状壁部９０８と穴９１６のテーパ部９０６との一致するテーパは、テーパ状穴部の利点を提供すると同時に、穴内のテーパ状壁部９０８の追加の保護、遮光、及び他の機能を提供する。場合によっては、本明細書で説明するように、レンズアセンブリ９６０の周りに延在し、レンズアセンブリ９６０を保護し、カメラカバーを保持するトリムアセンブリをテーパ状壁部９０８に取り付けることができる。
上述したように、デバイスは、カメラ２６２（並びに図２のカメラ２６１、２６３、又は本明細書に記載の他のカメラ）等の後向きカメラ用のトリムアセンブリを含むことができる。図９Ａは、図２のトリムアセンブリ９０４の一実施形態であり得る、例示的なトリムアセンブリ２６９を示す。デバイスの他のカメラはまた、図９Ａに示すものと同じ又は同様のトリムアセンブリを含んでもよく、又は異なるトリムアセンブリを使用してもよい。トリムアセンブリ９０４は、カメラ２６２のレンズ部分（例えば、レンズアセンブリ９６０）の周りに延びる内側トリムリング９１２を含むことができ、レンズ部分に面する第１の表面９６２と、第１の表面９６２の反対側にあり、第１のチャネル９１８を画定する第２の表面とを画定することができる。トリムアセンブリ９０４は、内側トリムリング９１２の周りに延在し、内側トリムリングの第２の表面に対向し、第２のチャネル９１７を画定する第３の表面を画定する外側トリムリング９１０と、第３の表面の反対側にあり、トリムアセンブリ９０４の周囲外面を画定する第４の表面９６３とを更に含んでもよい。第１の及び第２のチャネル９１７、９１８は、内側トリムリング９１２と外側トリムリング９１０との間に中空チャンバ９１９を画定してもよい。中空チャンバ９１９は、チャネル９１７、９１８を含まないトリムアセンブリよりも軽量化を提供することができ、デバイスの材料コストを低減することもできる。場合によっては、中空チャンバ９１９は、ポリマー材料、発泡体、接着剤等の材料で充填されてもよい。
内側トリムリング９１２は、カメラが光を受けるカメラカバー２６７又は窓を支持することができる。カメラカバー２６７は、内側トリムリング９１２の取付面に接着又は他の方法で取り付けられてもよい。
封止部材はまた、トリムリング及び／又は穴表面の間に設けられてもよい。例えば、第１の封止部材９１５は、外側トリムリング９１０と穴表面（例えば、穴９１６の円筒部９０５）との間に接触させて配置されてもよい。第２の封止部材９１４は、内側トリムリング９１２と外側トリムリング９１０との間に接触して配置されてもよい。封止部材は、ゴム、発泡体、又はトリムリングの表面及び／又は穴表面（又は他の表面）に密接に接触する別の変形可能又は柔軟な材料から形成されてもよい。封止部材は、液体、水、ダスト、及び／又は他の汚染物質の侵入を抑制することができる。
トリムリング９１０、９１２は、アルミニウム、鋼、亜鉛、チタン、金属合金等の金属材料から形成されるか、又はそれらを含むことができる。あるいは、トリムリング９１０、９１２の一方又は両方は、ポリマー材料、複合材料、又は別の適切な材料若しくは材料の組み合わせから形成されてもよい。トリムリング９１０、９１２は、同じ材料（例えば、アルミニウム）から形成されてもよいし、異なる材料（例えば、アルミニウムトリムリング及びポリマートリムリング）から形成されてもよい。
図９Ｂ～図９Ｆは、追加の例示的なトリムアセンブリ及び後部カメラ領域の他の特徴部を示す。簡単にするために、図９Ｂ～図９Ｆは、後部カバー２７２に結合され、カメラカバー９１３を含む様々なトリムアセンブリ、マスク、フレーム構造等を示すが、それらは他の後部カバー及び／又はカメラカバーと共に使用されてもよいことが理解されよう。図９Ｂは、外側トリムリング９３２に結合された内側トリムリング９３３を含む例示的なトリムアセンブリを示す。カメラカバー９１３は、内側トリムリング９３３に結合されてもよい。内側及び外側トリムリング９３３、９３２は、それぞれ、後部カバー２７２の穴９１６（図９Ａ）内に延在するフランジ部９３６、９４８を含むことができる。フランジ部は、穴内にある及び／又はデバイスの内部に延在するトリムリングの部分に対応してもよく、一方、トリムリングの外部部分は、カバー２７２の後部外面を越えて延在する部分に対応してもよい。フランジ部９３６、９４８は、互いに、及び／又はフレーム部材９２１に結合されてもよい。例えば、フランジ部９３６、９４８は、互いに及び／又はフレーム部材９２１に溶接、ろう付け、接着、又は他の方法で結合されてもよい。外側トリムリング９３２のフランジ部９４８は、内側トリムリング９３３に面する表面に凹部又はチャネル９６４を画定することができ、それによって外側トリムリングと内側トリムリング９３３、９３２との間に中空チャンバを画定する。中空チャンバは、上述のように重量及び材料の低減をもたらすことができる。
図９Ｂに示すように、コーティング９３４及び９３５を後部カバー２７２の表面に適用することができる。コーティング９３４、９３５は、後部カバー２７２を通る内部構成要素の視認性を防止又は抑制するために、不透明及び／又は遮光コーティングであってもよい。コーティング９３４、９３５は、インク、染料、塗料、又は堆積コーティング（例えば、ＰＶＤプロセス、ＣＶＤプロセス等を使用して堆積されたコーティング）から形成され得るか、それらを含み得る。コーティング９３５は、後部カバー２７２の後部外面と対向する、後部カバー２７２の内面に沿って配置されてもよい。コーティング９３４は、穴表面のテーパ部及び穴表面の円筒部に沿うことを含む、穴表面に沿って配置されてもよい。コーティング９３４、９３５は、同じ材料又は異なる材料から形成されてもよく、又はそれらを含んでもよい。場合によっては、コーティング９３４、９３５は、同じ又は実質的に同じ色を有してもよく、後部カバー２７２を通して均一な外観を提供する（透明又は半透明のガラス材料、サファイア、ガラスセラミック、セラミック等であってもよい）。場合によっては、コーティングされた穴表面（例えば、図９Ａの封止部材９１５）に接触する封止部材は、コーティングと同じ又は実質的に同じ色を有してもよい。場合によっては、トリムリングのフランジ部（特に、外側トリムリングのフランジ部）は、コーティングと同じ又は実質的に同じ色を有し得る。
場合によっては、トリムリングの外側部分は、フランジ部とは異なる色を有する。例えば、内側トリムリングのフランジ部は第１の色（例えば、コーティングに適合する）を有し、外側部分は異なる色を有してもよい。トリムリングの異なる着色部は、様々な方法で製造することができる。例えば、トリムリングの一方又は両方の部分を塗装、コーティング、めっき、テクスチャ加工、陽極酸化、エッチング、染色等して、フランジ及び外部部分に沿って所望の色を生成することができる。
図９Ｃは、内側トリムリング９３８と外側トリムリング９３７とを含む例示的なトリムアセンブリを示す。外側トリムリング９３７は、そのフランジ部に第１のチャネル９６５を画定し、外側部分（例えば、外側トリムリング９３７の、後部カバー２７２の後部外面を越えて延びる部分）に第２のチャネル９６８を画定する。更に、内側トリムリング９３８は、第１のチャネル９６５に対向するフランジ部に第３のチャネル９６６を画定し、第１のチャネル９６５と共にフランジ部の間に第１の中空チャンバを画定する。第２のチャネル９６８は、トリムリングの外側部分の間に第２の中空チャンバを画定する。中空チャンバは、上述のように重量及び材料の減少をもたらすことができる。他のトリムリングに関して本明細書で説明されるトリムリングの他の態様（例えば、材料、取り付け技術、色等である）の説明は、トリムリング９３７、９３８にも同様に適用することができる。
図９Ｄは、内側トリムリング９４０と外側トリムリング９３９とを含む例示的なトリムアセンブリを示す。外側トリムリング９３９は、外側部分にチャネル９６９を画定する。チャネル９６９は、外側トリムリング９３９と内側トリムリング９４０との間に第１の中空チャンバを画定する。更に、外側トリムリング９３９は、部分的にのみ穴の中に延在する部分フランジ部９７０を含む（例えば、穴の長さの約５０％未満、穴の長さの約４０％未満、穴の長さの約３０％未満）。部分フランジ部９７０は、穴表面と内側トリムリング９４０のフランジ部との間に第２の中空チャンバ９４１を画定することができる。中空チャンバは、上述のように重量及び材料の減少をもたらすことができる。図９Ｄはまた、後部カバー２７２の１つ以上の表面上又はそれに沿って配置され得るシュラウド９４２を示す。例えば、シュラウド９４２は、後部カバー２７２の内面の少なくとも一部分に沿って延在してもよく、穴表面に沿って穴９１６内に延在してもよい。シュラウド９４２は、後部カバー２７２を通る内部構成要素の視認性を抑制することができる。シュラウド９４２はまた、後部カバー２７２の内面に配置されたコーティング（例えば、コーティング９３５）の色と一致又は実質的に一致する色を有することができ、それによって後部カバー２７２を通して均一な外観を提供する。シュラウド９４２は、穴表面のコーティングに加えて、又はその代わりに使用されてもよい。場合によっては、シュラウド９４２は、封止部材９７１がシュラウドと接触しない（むしろ、外側トリムリング９３９と穴表面との間に接触する）ように、穴９１６内に部分的にのみ延在してもよい。そのような場合、シュラウド９４２が重ならない穴表面の少なくとも一部分は、色合わせされたコーティングを含むことができる。他のトリムリングに関して本明細書で説明されるトリムリングの他の態様（例えば、材料、取り付け技術、色等である）の説明は、トリムリング９３９、９４０にも同様に適用することができる。
図９Ｅは、内側トリムリング９４４と外側トリムリング９４３とを含む例示的なトリムアセンブリを示す。外側トリムリング９４３は、外側部分にチャネル９４５を画定し、チャネル９４５は、外側トリムリング９４３と内側トリムリング９４４との間に中空チャンバを画定する。更に、内側トリムリング９４４は、フランジ部を欠いており、代わりに、外側トリムリング９４３の外側部分の取付面９４６に結合されている。したがって、図示のように、内側トリムリング９４４は、穴内に延在していなくてもよい（例えば、内側トリムリング９４４の全体又は実質的に全体が穴の外側にあってもよい）。内側トリムリング９４４は、様々な方法で外側トリムリング９４３に結合することができる。例えば、接着剤９４７は、内側トリムリング９４４を取付面９４６に接着することができる。他の例では、接着剤の代わりに、又は接着剤に加えて、内側トリムリング９４４は、溶接、ろう付け、機械的インターロック特徴部（例えば、ねじ山）、締結具等を介して結合されてもよい。他のトリムリングに関して本明細書で説明されるトリムリングの他の態様（例えば、材料、取り付け技術、色等である）の説明は、トリムリング９４３、９４４にも同様に適用することができる。
図９Ｆは、内側トリムリング９５２と外側トリムリング９５１とを含む例示的なトリムアセンブリを示す。外側トリムリング９５１は、構造構成要素９５４と、外部シェル９５３とを含むことができる。構造構成要素９５４は、フランジ部及び外部部分を画定することができ、外部シェル９５３は、外部部分（又は構造構成要素９５４の他の部分）に結合することができ、デバイスの外部から見える外側トリムリング９５１の外面を画定することができる。構造構成要素９５４及び外部シェル９５３は、異なる材料から形成されてもよい。例えば、構造構成要素９５４はポリマー材料から形成されてもよく、外部シェル９５３は金属材料から形成されてもよい。そのような場合、構造構成要素９５４及び外部シェル９５３は、インサート成形プロセスを介して互いに結合されてもよい。例えば、外部シェル９５３を金型キャビティ内に配置することができ、ポリマー材料を金型内に導入して外部シェル９５３に係合し、構造構成要素９５４の形状を形成することができる。場合によっては、外部シェル９５３は、コーティング、めっき（例えば、金属めっき）、堆積コーティング（例えば、ＰＶＤ又はＣＶＤコーティング）等であってもよい。構造構成要素９５４及び外部シェル９５３は、異なる色を有してもよい。例えば、構造構成要素９５４は、後部カバー２７２の表面に配置されたコーティング（例えば、コーティング９３５、９３４）の色と一致又は実質的に一致する色を有することができ、それによって後部カバー２７２を通して均一な外観を提供する。他のトリムリングに関して本明細書で説明されるトリムリングの他の態様（例えば、材料、取り付け技術、色等である）の説明は、トリムリング９５１、９５２にも同様に適用することができる。
図９Ｇは、内側トリムリング９１２及び外側トリムリング９１０を示す、図９Ａのトリムアセンブリ９０４の詳細図を示す。外側トリムリング９１０は、図示のように、後部カバー２７２の後部外面上に（接触して）配置された境界面９５７を画定する。外側トリムリング９１０は、第１のテクスチャを有する外周面９５６と、境界面９５７から外周面９５６まで延在し、第１のテクスチャとは異なる第２のテクスチャを有する面取り面９５５と、を更に画定する。場合によっては、外周面９５６の第１のテクスチャは、第２のテクスチャよりも低い表面粗さを有する。場合によっては、外周面９５６は研磨された外観を有し、面取り面９５５はテクスチャ加工された又は研磨されていない外観を有する。面取り面９５５は、目標テクスチャを生成するために、ブラスト加工（例えば、ビーズブラスト、サンドブラスト等である）、機械加工、研削、エッチング、又は別の適切なプロセス等のテクスチャ加工プロセスを受けることができる。外周面９５６に研磨処理を施して、外周面９５６の目標テクスチャを生成することができる。場合によっては、異なるテクスチャ、特に外周面９５６に対する面取り面９５５のより高い表面粗さは、外側トリムリング９１０の高さ（例えば、外側トリムリング９１０が後部カバー２７２の外面を越えて延在する距離）の外観を低下させる結果を有する可能性がある。
面取り面９５５は、外周面９５６に対して角度９５８を画定することができる。角度９５８は、４５度未満であってもよい。そのような場合、面取り面９５５によって画定される面取り領域は、幅（例えば、図９Ｇに示す水平方向の寸法に沿って）よりも高い高さ（例えば、図９Ｇに示す垂直方向の寸法に沿って）を有することができる。別の言い方をすれば、角度９５８は、それよりも高い面取り領域を生成することができる。場合によっては、面取り領域の高さは、約０．２５ｍｍ～約０．４０ｍｍであってもよく、面取り領域の幅は、約０．１０ｍｍ～約０．２０ｍｍであってもよい。
図９Ｈは、図２のデバイス９８０の一実施形態であり得るデバイス２００の一部分を示し、後向きセンサアレイの一部分を示す。図９Ｈに示す図は、前部カバーアセンブリが取り外された状態のデバイスの図に対応することができる。デバイス９８０は、壁構造９８６と、壁構造９８６内に配置されたカメラブラケット９８５とを含む。
壁構造９８６は、カメラブラケット９８５を少なくとも部分的に取り囲んでもよい。例えば、壁構造９８６は、カメラブラケット９８５の第１の側部に沿って延在し、カメラブラケット９８５とハウジング構成要素の上側側壁９８１との間に配置された第１の壁セグメント９８２を画定してもよい。壁構造９８６は、カメラブラケット９８５の第２の側部に沿って延在し、カメラブラケット９８５とハウジング構成要素の側部側壁９９１との間に配置された第２の壁セグメント９８４を更に画定してもよい。壁構造９８６は、カメラブラケットの第１の側部に対向する第３の側部に沿って延在し、カメラブラケットとバッテリ９８７との間に配置された第３の壁セグメント９８８を更に画定してもよい。壁構造９８６は、カメラブラケット９５８の第２の側部に対向する第４の側部に沿って延在し、カメラブラケットと別の内部構成要素又は構造（例えば、スピーカモジュール）との間に配置された第４の壁セグメント９８９を更に画定してもよい。
第１の及び第２の付勢ばね９８３、９９０は、それぞれカメラブラケット９８５の第１の及び第２の側面に沿って配置されてもよい。第１の及び第２の付勢ばね９８３、９９０は、壁構造９８６の壁セグメントに結合され、壁セグメントとカメラブラケット９８５との間に配置されて、壁セグメントとカメラブラケット９８５との間に付勢力を付与してもよい。例えば、第１の付勢ばね９８３は、第１の方向（例えば、デバイスの上側壁９８１から離れて下方に）に沿ってカメラブラケットをバッテリ９８７に向かって付勢し、第２の付勢ばね９９０は、カメラブラケット９８５をデバイスの側部側壁９９１に向かって付勢する。場合によっては、第２の付勢ばね９９０は、カメラブラケット９８５を反対方向に付勢してもよい（例えば、第２の壁セグメント９９１とカメラブラケット９８５との間に配置されてもよい）。第２の付勢ばね９９０は、カメラブラケット９８５を第１の方向を横切る方向に付勢してもよい。
上述したように、デバイスは、デバイスの前面に沿って配置された前向きセンサ領域を含むことができる。図１０Ａは、そのような構成を有する例示的なデバイス１０００を示す。デバイス１０００は、電子デバイス１００、２００、又は本明細書に記載の任意の他のデバイスに対応するか、又はその実施形態であり得る。
デバイス１０００は、図１Ａを参照して説明した前向きセンサ領域１００２に対応するか、又はその実施形態であり得る、前向きセンサ領域１１１を含む。前向きセンサ領域１００２は、デバイスのディスプレイ１００９に沿って丸形領域として現れることができる。前向きセンサ領域１００２は、ディスプレイ１００９の非アクティブエリアとして現れることができ、ディスプレイのアクティブエリアによって完全に囲まれることができる。
本明細書で説明するように、前向きセンサ領域１００２は、デバイス１０００の入力機能と出力機能の両方を提供することができる。例えば、前向きセンサ領域１００２は、顔認識システム及び前向きカメラ等のセンサを含むことができる。更に、本明細書で説明するように、前向きセンサ領域１００２は、ディスプレイのグラフィック非アクティブエリアの一部分であるように見える補足ディスプレイ領域１０１２を含むことができるが、実際には、ユーザにグラフィック出力を提供するために使用することができる。例えば、本明細書で説明するように、補足ディスプレイ領域１０１２は、（グラフィック出力が前向きセンサ領域１００２内に表示されるように）グラフィック出力を選択的に生成するために使用することができる。グラフィック出力を生成しない場合、前向きセンサ領域１００２の補足ディスプレイ領域１０１２は、非アクティブ領域（例えば、下にあるディスプレイを有しないカバーの一部分）と同じか又は同様に見えることがある。
前向きセンサ領域１００２は、前向きカメラ１００７及び顔認識システム（発光体１００８及び光受信器１００６を含むことができる）等の光学構成要素のためのディスプレイを介した光アクセスを可能にするために、ディスプレイを貫通して形成された１つ以上の穴によって少なくとも部分的に画定することができる。例えば、第１の穴１００４がディスプレイ（例えば、ディスプレイスタックの全て又はサブセットの層を介して）を貫通して形成されてもよく、カメラ１００７がデバイス１０００の前部カバー１００１を介して画像を取り込むことができるように、前向きカメラ１００７が第１の穴１００４に対して位置決めされてもよい。第２の穴１００５は、ディスプレイ（例えば、ディスプレイスタックの全て又はサブセットの層を介して）を貫通して形成されてもよく、発光体１００８及び光受信器１００６は、赤外線がデバイス１０００の前部カバー１００１を介して放射及び受信され得るように第２の穴１００５に対して位置決めされてもよい。本明細書に記載されるように、発光体１００８は、赤外線照明器モジュールであってもよく、光受信器１００６は、赤外線画像取込デバイスであってもよい。
場合によっては、前向きセンサ領域１００２は、前向きセンサ領域１００２の境界を画定し、前向きセンサ領域１００２を介してデバイスの内部構成要素を不明瞭にするために、１つ以上のマスク、コーティング、及び／又は他の材料又は処理を含むことができる。例えば、マスク１０１０、１０１１をカバー１００１に適用して、前向きセンサ領域１００２に実質的に均一な外観を提供し、及び／又は前向きセンサ領域１００２を通るデバイス内の視認性を遮断することができる。マスク１０１０、１０１１は、ディスプレイの第１及び第２の穴１００５、１００４が配置されるエリアにおいて前部カバー１００１の内面に配置されてもよい。場合によっては、ディスプレイスタックは、マスク１０１０、１０１１がディスプレイの開口部の視認性を閉鎖又は遮断するように、マスク１０１０、１０１１をマスクの背後に重ね合わせる。マスク１０１０は、発光体１００８及び光受信器１００６の上方に１つ又は２つの穴を画定することができる。例えば、マスク１０１０は、発光体１００８及び光受信器１００６の両方を囲む単一の穴、又は発光体１００８及び光受信器１００６の各々のための別個の穴を画定することができる。マスク１０１１は、前向きカメラ１００７を取り囲む単一の穴を画定することができる。
更に、視覚的には実質的に不透明であるが、赤外光に対して少なくとも部分的に透明であるコーティングが、発光体１００８及び光受信器１００６の上のカバー１００１に適用されてもよい。前向きセンサ領域１００２は、ディスプレイ１００９が非アクティブ（例えば、照明されていない、及び／又はグラフィック出力を生成しない）であるとき、前向きセンサ領域１００２及びディスプレイが実質的に連続的であるように見えるように構成されてもよい。別の言い方をすれば、ディスプレイ１００９が非アクティブであるとき、ディスプレイ１００９と前向きセンサ領域１００２との間に認識可能な視覚的差異はほとんど又は全くないことがある。これを達成するために、視覚的に不透明な赤外線透過コーティング及びマスク１０１０は、ディスプレイが非アクティブであるときにディスプレイと同様の光学特性（例えば、色、反射率、不透明度等である）を有するように設計され得る。
本明細書で説明するように、前向きセンサ領域１００２は、顔認識システム及び前向きカメラ等のセンサを含むことができる。更に、本明細書で説明するように、前向きセンサ領域１００２は、ディスプレイのグラフィック非アクティブエリアの一部分であるように見える補足ディスプレイ領域１０１２を含むことができるが、実際には、ユーザにグラフィック出力を提供するために使用することができる。例えば、ディスプレイ１００９によって生成されるグラフィック出力（例えば、デバイスのオペレーティングシステム及び／又はアプリケーションのグラフィカルユーザインターフェース）は、補足ディスプレイ領域１０１２内に延在していなくてもよく、又は補足ディスプレイ領域によって表示されなくてもよい。しかしながら、補足ディスプレイ領域１０１２は、ユーザに情報を提供するためにアイコン、グリフ、ライト、又は他のグラフィック出力を表示するために使用されてもよい。非限定的な一例として、インジケータ１０１３を補足ディスプレイ領域１０１２に表示して、デバイスのイベント又は状態をユーザに通知することができる。例えば、インジケータ１０１３は、新しいメッセージ（例えば、電子メール、テキストメッセージ、アプリケーション通知）が受信されたことを示すことができ、又は前向きカメラ若しくは顔認識センサがアクティブであることを示すことができる。
補足ディスプレイ領域１０１２とディスプレイ１００９の主アクティブ領域との間の境界を示す図１０Ａの点線は、プログラム境界（例えば、ディスプレイ１００９は、境界内に主グラフィック出力を表示しない）、又は物理的若しくは光学的境界（例えば、コーティング、インク等によって定義することができる）であってもよい。場合によっては、補足ディスプレイ領域１０１２の実質的に全ては、ディスプレイを覆ってブロックするマスクによって画定されるが、ディスプレイからの光を通過させて補足ディスプレイ領域１０１２内にグラフィック出力を生成することを可能にする１つ以上の穴を画定する。例えば、インジケータ１０１３は、ディスプレイの上方に配置された不透明マスクを通る穴を表すか、又はそれによって画定されてもよい。例えば、補足ディスプレイ領域マスクは、マスク１０１０、１０１１の間及びディスプレイのアクティブ部の上に配置されてもよい。補足ディスプレイ領域マスクは穴を画定することができ、ディスプレイの下にある領域が照明されると、インジケータ１０１３は照明されているように見える。補足ディスプレイ領域マスクは、連続マスク（マスク１０１０、１０１１及び補足ディスプレイ領域マスクを画定してもよい）の一部分であってもよい。他の例では、補足ディスプレイ領域マスクは、マスク１０１０、１０１１とは異なるマスク（例えば、１つ以上の異なる材料及び／又は層から形成される）であってもよい。
更に、前向きセンサ領域１００２又はその一部分は、ユーザが前向きセンサ領域１００２にタッチ入力を提供できるように、タッチ及び／又は力に敏感であってもよい。例えば、前向きセンサ領域１００２をタッチ又はタップすると、カメラアプリケーションがデバイス１０００上で起動することができる。別の例として、補足ディスプレイ領域１０１２で通知がアクティブであるときに前向きセンサ領域１００２をタッチ又はタップすると、通知に関連するアプリケーション又は他の情報がデバイスに表示され得る。
図１０Ａは、デバイス１０００の前面の他の特徴部を示す。例えば、デバイス１０００は、カバー１００１とハウジング１００３との間に配置されたスピーカポート１０１４を含むことができる。スピーカポート１０１４は、図１Ａのスピーカポート１１０に対応するか、又はその実施形態であってもよく、ディスプレイ１００９のアクティブエリアの外側に配置されてもよく、カバー１００１に形成されたノッチによって少なくとも第１の側部に沿って、及びハウジング１００３によって少なくとも第２の側部に画定されてもよい。グレート要素又は他の保護構造をスピーカポート１０１４内に配置して、デバイス１０００への破片の進入を抑制することができる。スピーカアセンブリ１０９９は、前部カバー１００１の下に配置されてもよく、スピーカアセンブリ１０９９からオーディオを伝達するように構成されたオーディオ通路１０４０に結合されてもよい。オーディオ通路１０４０は、スピーカアセンブリ１０９９からスピーカポート１０１４まで延在してもよい。音声は、経路１０１５によって示されるように、オーディオ通路１０４０を通って移動し、デバイスを出てユーザに聞こえることができる。デバイス１０００はまた、デバイス内に配置され、スピーカポート１０１４を介して音声を受信するように構成されたマイクロフォン１０２０を含むことができる。
デバイス１０００はまた、周囲光センサ１０１８を含むことができ、これは、前向きセンサ領域１００２の外側でディスプレイ１００９の下に（例えば、周囲光センサ１０１８がディスプレイのアクティブエリア内のディスプレイスタックを通して光を取り込むように）配置することができる。
デバイス１０００はまた、近接センサ１０１６を含むことができ、近接センサは、前向きセンサ領域１００２の外側でディスプレイ１００９の下に（例えば、近接センサ１０１６が、ディスプレイのアクティブエリア内のディスプレイスタックを介して光を放射及び／又は受信して、デバイスへの物体の近さを検出するように）配置することができる。近接センサ１０１６は、ディスプレイスタックがアクティブである（例えば、グラフィック出力を能動的に表示する）ときに（例えば、光を放射し、反射光を受信する）動作することができる。
図１０Ｂは、図１０Ａのエリア１０Ｂ－１０Ｂを示し、近接センサ１０１６の詳細及びディスプレイ１００９に対するその関係を示す。近接センサ１０１６は、物体上に光を放射するように構成された発光体１０３２（例えば、レーザ発光器）と、物体によって反射された発光器からの光を受信及び／又は検出するように構成された光受信器１０３４とを含むことができる。発光体１０３２は、約１３００ナノメートル（ｎｍ）～約１４００ｎｍの範囲の波長を有する光を放射することができる。場合によっては、発光体１０３２は、１３７０ｎｍの波長を有する光を放射する。発光体１０３２の波長は、発光体１０３２による光の放射がディスプレイ１００９と干渉する程度を低減又は最小化するように選択することができる。例えば、特定の波長の光（例えば、約９００ｎｍ～約１０００ｎｍ）は、ディスプレイ１００９に光学アーチファクトを生成させることができる（又はそうでなければデバイスの前面に見える）。したがって、選択された波長（例えば、約１３００ｎｍ～約１４００ｎｍの範囲内）は、発光体１０３２が光を放射しているときにデバイスの前面の可視アーチファクト（例えば、フラッシュ、輝点、歪み等）を低減又は排除することができる。
場合によっては、発光体１０３２及び光受信器１０３４は、ディスプレイスタック内のトレースのグリッド又はパターンに対して斜めに配置される。例えば、ディスプレイスタックは、第２のセットの導電性トレース１０３１に対して垂直に配向された第１のセットの導電性トレース１０３０を含んでもよい（例えば、トレースのグリッドを形成する）。簡単にするために、導電性トレースの各セットのうちの３つが示されている（１０３０－１、１０３０－２、１０３０－３、１０３１－１、１０３１－２、１０３１－３）が、これらはディスプレイスタック内に存在する導電性トレースの一部分にすぎない。導電性トレースは、タッチセンサ用の電極、ディスプレイ構成要素用の電極、又は他の目的のための電極であってもよい。ディスプレイ構成要素の場合、第１又は第２のセットの導電性トレース１０３０、１０３１はＯＬＥＤディスプレイ用のアノードのセットであってもよく、第１の又は第２のセットの導電性トレース１０３０、１０３１の他方はＯＬＥＤディスプレイ用のカソードのセットであってもよい。導電性トレースは、光学的に透過性（例えば、透明）の導電性トレースであってもよく、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、銀ナノワイヤ、導電性ポリマー等から形成されるか、それらを含んでもよく、ディスプレイの基板上に配置されてもよい。
場合によっては、光受信器１０３４は、第１の及び第２のトレース１０３０、１０３１によって形成されたトレースのグリッドに対して発光体１０３２から斜めに配置されてもよい。この配置は、発光体１０３２から光受信器１０３４に放射された光を反射するトレース等のトレースの光学的効果を低減又は最小化することができる。例えば、図１０Ｂは、発光体１０３２の上方で交差する一対の導電性トレース１０３０－１及び１０３１－１を示す。発光体１０３２が光を放射すると、光は導電トレース１０３０－１、１０３１－１によって反射及び／又は導電性トレース１０３０－１、１０３１－１に沿って伝播され得る。光受信器１０３４が導電性トレース１０３０－１、１０３０－２のいずれかに沿って発光体１０３２に対して配置された場合、導電性トレースによって反射された及び／又は導電性トレースに沿って伝播された光は、光受信器１０３４によって検出され得、これは近接センサ１０１６の信号対雑音比に悪影響を及ぼし得る。より具体的には、近接センサ１０１６は、発光体１０３２から光を放射し、光受信器１０３４で光の反射部分を受信することによって、デバイスに対する物体（例えば、ユーザの顔、ユーザのポケットの内側等である）の近さを判定することができる。発光体１０３２からの光が光受信器１０３４に漏れ込む（例えば、導電性トレースを介して光受信器１０３４に反射又は他の方法で向けられることに起因して）と、漏れた光と外部物体から反射された光とを区別する光受信器１０３４の能力が妨げられる可能性がある（例えば、信号対雑音比は増加する）。トレース１０３０、１０３１に対して斜めの方向に沿って光受信器１０３４を配置することにより、発光体１０３２と光受信器１０３４の両方を通過するトレースの量を減らすことができる。場合によっては、発光体１０３２と光受信器１０３４の両方の上に配置されたトレース１０３０、１０３１はない。場合によっては、光受信器１０３４及び発光体１０３２は、トレース１０３０又はトレース１０３１のいずれかに対して約４０度から５０度の間の方向に沿って配置されてもよい。場合によっては、発光体１０３２は、トレース１０３０又はトレース１０３１のいずれかに対して約４５度の方向に沿って配置されてもよい。場合によっては、発光体１０３２及び光受信器１０３４は、トレースが存在しないディスプレイの部分（例えば、トレースのグリッド内の間隙）の下に配置される。
発光体１０３２及び光受信器１０３４は、ディスプレイ１００９のバッキング層を通して画定された穴１０２８、１０２６の下にそれぞれ配置されてもよい。バッキング層は、ディスプレイスタックの一部分である金属（又は他の材料）シート又は層であってもよい。バッキング層は不透明であってもよく、したがって穴１０２８、１０２６は、発光体１０３２及び光受信器１０３４に光アクセスを提供する。発光体１０３２及び光受信器１０３４は、それぞれ、発光体及び光受信器の上方にあるディスプレイ１００９の部分を通して、及び穴１０２８、１０２６を通して光を放射及び受信することができる。
場合によっては、穴１０２６（光受信器１０３４用）は、穴１０２８よりも大きいサイズを有する。穴１０２６はまた、発光体１０３２と光受信器１０３４との間のクロストークを最小化又は減衰するように成形されてもよい。例えば、穴１０２６は、発光体１０３２に最も近いところではより狭く、発光体１０３２から更に離れているところではより広くすることができ、それによって発光体の近くにより小さい開口部を提示し、光はディスプレイ及び／又はカバーによって光受信器内に反射される可能性がより高い。穴１０２６は、（例えば、穴１０２８から離れたより広い端部から穴１０２８に近接するより狭い端部まで先細になること）穴１０２６のテーパ形状を画定するために、（導電性トレースに対して）斜め方向に沿って延びる第１の側部１０４２と、（導電性トレースに対して）異なる斜め方向に沿って延びる第２の側部１０４４とを有してもよい。
近接センサ１０１６は、ハウジング１０２４を含むことができ、ブラケット構造１０２２に近接してデバイス内に配置することができる。ブラケット構造１０２２は、後向きカメラ又はセンサアレイ用のブラケット構造であってもよい。ブラケット構造１０２２は、トレース１０３０、１０３１に対して斜めの方向に沿って配置され得る角度付き壁部１０４６を画定することができる。ハウジング１０２４は、同様にトレース１０３０、１０３１に対して斜めであり、壁部１０４８に平行であってもよい（かつ壁部１０４６から間隙だけ離れて設定されてもよい）壁部１０４６を画定してもよい。角度付き壁部１０４６、１０４８は、構成要素間に十分な目標クリアランスを依然として提供しながら、近接センサ１０１６をブラケット構造１０２２の近くに配置することを可能にすることができる。更に、角度付き壁部１０４６、１０４８は、いずれか又は両方の構成要素が完全なコーナを有する場合に可能となり得るよりも近接センサ１０１６及びブラケット構造１０２２が互いに近接して配置されることを可能にすることができ、これは最終的にデバイスの全幅を減少させるか、又は他の構成要素のためにデバイス内により大きな空間を可能にすることができる。
図１１Ａは、デバイス１１００の部分分解図を示す。デバイス１１００は、電子デバイス１００、２００、又は本明細書に記載の任意の他のデバイスに対応するか、又はその実施形態であり得る。図１１Ａは、前向きセンサ領域１００２等の前向きセンサ領域の様々な構成要素を示す。デバイス１１００は、前部カバー１１０１を含み、前部カバーは、前部カバー１１０１、又は本明細書に記載の別の前部カバーに対応するか、又はその実施形態であり得る。前部カバー１１０１は、マスク１１４０、１１３８、及び１１３９を含む１つ以上の不透明マスクを含むことができる。マスク１１４０は、ディスプレイのアクティブディスプレイ領域の外周を画定及び／又はその周りに延在し得る。マスク１１３８は、顔認識システムの構成要素（例えば、発光体１００８及び光受信器１００６）が光を放射及び／又は受信することができる窓領域１１３６の周りに延在するか、又はそれを画定することができる。図１０Ａに関して上述したように、マスク１１３８は、発光体及び光受信器（図１１Ａに示すように）の両方のための単一の開口部、又は発光体及び光受信器の各々のための別個の開口部を画定することができる。視覚的に不透明な赤外線透過コーティング１１６０は、本明細書に記載されるように、窓領域１１３６内の前部カバー１１０１の内面に塗布されてもよい。マスク１１３９は、前向きカメラ（例えば、カメラ１００７）が光を受光することができる窓領域１１３７の周りに延在するか、又は窓領域を画定することができる。
マスク１１３８、１１３９、及び１１４０は、同じ材料又は材料の組み合わせ（任意選択的に複数の材料層を含む）から形成されるか、それらを含むことができる。場合によっては、マスクは、異なる材料又は材料の組み合わせから形成されるか、それらを含む。例えば、マスク１１３８は、マスク１１４０とは異なる材料（又は材料の組み合わせ）から形成されてもよい。マスク１１３８、１１３９、及び１１４０は、インク、塗料、染料、堆積コーティング（例えば、ＣＶＤコーティング、ＰＶＤコーティング等）から形成され得るか、それらを含み得る。場合によっては、マスクのうちの１つ以上は、透明ポリマー（任意選択的に、表面テクスチャ加工を定義する）、及びインク、染料、又は他の不透明コーティングから形成されてもよい（例えば、テクスチャ加工表面に適用される）。図１２Ｇは、光透過（例えば、透明）ポリマー及び不透明コーティングを有する例示的なマスクを示す。マスク１１３８、１１３９、１１４０（及び任意選択的に追加のマスク）は、ディスプレイの縁部をマスクするために、前部カバー１１０１とディスプレイ１１４１の任意の縁部領域との間に配置されてもよい。
ディスプレイ１１４１は、接着剤等を用いて前部カバー１１０１に結合されてもよく、前部カバー１１０１は、フレーム１１４２（例えば、図２のフレーム２０４に対応するか、又はその一実施形態である）に結合されてもよい。ディスプレイ１１４１は、それを貫通して形成された穴１１０４、１１０５を含むことができる。穴１１０４、１１０５は、発光体１１０８、光受信器１１０６、及びカメラ１１０７（これは、図１０Ａの発光体１００８、光受信器１００６、及びカメラ１００７、又は本明細書に記載の他の対応する構成要素に対応するか、又はそれらの実施形態であり得る）と位置合わせされてもよい（そしてディスプレイを介して光アクセスを提供してもよい）。
デバイス１１００は、発光体１１０８から放射された光が前部カバー１１０１を通って光受信器１１０６に向かって反射されるのを阻止するための光阻止構造を含むことができる（例えば、クロストークを生成するか、そうでなければ信号対雑音比を低減する）。例えば、本明細書で説明するように、デバイス１１００は、発光体１１０８と光受信器１１０６との間に配置された部分（発光体１１０８及び光受信器１１０６の各々に１つずつ、２つの穴を任意選択的に画定する）を含む上部光吸収構造１１４３を含むことができる。上部光吸収構造１１４３は、発泡体、ポリマー構造、インク層、塗料、コーティング等から形成され得るか、又はそれらを含み得る。場合によっては、上部光吸収構造１１４３は、接着剤１１５５を介して前部カバー１１０１の内面に結合されてもよい。場合によっては、下部光吸収構造１１４４は、発光体１１０８及び光受信器１１０６が結合されるブラケット１１４５に結合されてもよい。光吸収構造１１４３、１１４４、及び接着剤１１５５は、本明細書で説明するように、光を遮断及び／又は吸収するように構成することができる。
図１１Ｂは、図１１Ａの線１１Ｂ－１１Ｂに沿って見たデバイス１１００の部分断面図である。上述したように、発光体１１０８は、ユーザの顔等の物体を照明するように構成されてもよく、光受信器１１０６は、ユーザの顔から反射された光の一部分（例えば、認証又は他の目的のためにユーザを生物測定的に識別するために）を受信してもよい。発光体１１０８によって放射された光は、発光体１１０８上の前部カバー１１０１を通過し、光の反射部分は、光受信器１１０６上の前部カバー１１０１を再び通過する。しかしながら、発光体１１０８から放射された光の一部分は、場合によっては、光１１４６によって示されるように、カバー１１０１を通って反射又は伝播することができる。光１１４６が最終的に光受信器１１０６によって受信される場合、それは、信号対雑音比を減少させること等によって光受信器１１０６の動作と干渉し得るか、そうでなければ光受信器１１０６によって受信された画像を歪ませるか又は干渉し得る。したがって、光吸収構造１１４３、１１４４及び接着剤１１５５を含む光吸収特徴部は、カバー１１０１を通る光１１４６の内部伝播を吸収、遮断、又は干渉し得る。例えば、接着剤１１５５は、光吸収インク、光吸収粒子等の光吸収材料から形成されてもよく、又は光吸収材料を含んでもよい。接着剤１１５５は、粘着フィルム、感圧接着フィルム、感熱接着フィルム、液状接着剤等であってもよい。上部光吸収構造１１４３は、光吸収インク、光吸収粒子等の光吸収材料から形成されるか、又はそれを含んでもよい。場合によっては、発光体１１０８及び光受信器１１０６が構造をわずかに変形させ、それによって発光体１１０８及び光受信器１１０６を上部光吸収構造１１４３に対して封止するように、上部光吸収構造１１４３は柔軟である（例えば、発泡材料）。接着剤１１５５は、窓領域１１３６内の前部カバー１１０１上に配置することができる視覚的に不透明な赤外線透過コーティング１１６０に接着され得る。
下部光吸収構造１１４４は、上部光吸収構造１１４３の下に配置されてもよく、そこに入射し得る他の光を吸収する（又は反射しない）ように構成されてもよい。例えば、一部分の光が上部光吸収構造１１４３を通過し、下部光吸収構造１１４４がその光の一部分を吸収することができ、それにより、最終的に光受信器１１０６によって受光され得るシステム内で反射する光の量が減少する。下部光吸収構造１１４４は、光吸収インク、光吸収塗料、光吸収粒子、光吸収フィルム又はコーティング等から形成され得るか、又はそれらを含み得る。
視覚的に不透明な赤外線透過コーティング１１６０、接着剤１１５５、及び上部光吸収構造１１４３（及び／又はスタック内の他の光吸収材料又は層）は、前部カバー１１０１の屈折率と実質的に同様の屈折率を有し得る。同様の屈折率を有する材料を選択することにより、カバー１１０１の材料内で反射される光（例えば、光１１４６）は、内部で反射されるよりも、材料間の界面を透過する可能性が高くなり得る。光がカバー１１０１から（接着剤１１５５及び上部光吸収構造１１４３に）通過することを可能にすることによって、最終的に光受信器１１０６に向かって及びその中に伝搬される光の量を低減することができる。場合によっては、視覚的に不透明な赤外線透過コーティング１１６０、接着剤１１５５、及び上部光吸収構造１１４３の屈折率は、前部カバー１１０１の屈折率と約１０％未満、約７％未満、約５％未満、約２％未満、又は約１％未満だけ異なる屈折率を有してもよい。場合によっては、接着剤１１５５及び上部光吸収構造１１４３は、マトリクス状の光吸収媒体を含んでもよい。そのような場合、マトリクスは、カバー１１０１（又はスタック内の隣接層）の屈折率と実質的に同様の屈折率を有することができ、光吸収媒体は、より大きな量だけ異なる屈折率を有することができる。
図１１Ｃは、デバイス１１００内の光吸収材料及び／又は構造の別の例示的な配置を示す。図１１Ｃに示す例では、光吸収層１１５０をカバー１１０１の内面に配置することができ、視覚的に不透明な赤外線透過コーティング１１５１を光吸収層１１５０の上に配置することができる（例えば、コーティング１１５１が窓領域１１３６を覆うように）。光吸収層１１５０は、カバー１１０１とコーティング１１５１との間にあってもよい。いくつかの例では、コーティング１１５１は、光吸収層１１５０を覆わなくてもよく、又は光吸収層１１５０を部分的にのみ覆ってもよい。光吸収層１１５０は、インク、染料、塗料、堆積コーティング（例えば、ＣＶＤ又はＰＶＤコーティング）、又はそれらの組み合わせであってもよい。光吸収層１１５０はまた、マトリクス材料中に光吸収媒体を含んでもよい。光吸収層１１５０は、他の光吸収材料に関して上述したように、カバー１１０１の屈折率と実質的に同様の屈折率を有することができる。
図１１Ｄは、デバイス１１００内の光吸収材料及び／又は構造の別の例示的な配置を示す。図１１Ｄに示す例では、光吸収層１１５２は、視覚的に不透明な赤外線透過コーティング１１６０の下のカバー１１０１上に配置されてもよい。光吸収層１１５２は、インク、染料、塗料、堆積コーティング（例えば、ＣＶＤ又はＰＶＤコーティング）、光吸収接着剤、光吸収発泡体、又はそれらの組み合わせであってもよい。光吸収層１１５２はまた、マトリクス材料中に光吸収媒体を含んでもよい。光吸収層１１５２は、他の光吸収材料に関して上述したように、カバー１１０１及び視覚的に不透明な赤外線透過コーティング１１５１の屈折率と実質的に同様の屈折率を有することができる。
図１１Ｅは、発光体１１０８から光受信器１１０６へのカバー１１０１を通る光の内部伝播を吸収するための追加の技術を示す。例えば、カバー１１０１は、内部光吸収特徴部１１５６（本明細書では内部特徴部１１５６と呼ぶ）を含むことができる。場合によっては、内部特徴部１１５６は、レーザマーキングによってカバー１１０１の材料内に形成されたマークであってもよい。マークは、カバー１１０１内の材料の暗くなった部分であってもよいし、カバー１１０１内に形成されたボイドであってもよい。マークは、デバイスの正面から見たマーキングの視覚的外観を最小限に抑えるか、又は一般的にほとんど影響を与えずに、水平方向（例えば、図１１Ｅに示すように）の光透過及び／又は内部反射を低減するように構成された３次元パターンで形成されてもよい。マークは、所定の３次元パターンで形成されていてもよいし、ランダム又は擬似ランダムなパターンで形成されていてもよい。いくつかの例では、マークは、カバー１１０１の内面からカバー１１０１の外面まで垂直に（図１１Ｅに示すように）延びる実質的に平面アレイに形成されてもよい。内部特徴部１１５６は、他のタイプの特徴部であり得、異なる方法で形成され得る。例えば、内部特徴部１１５６は、化学浴を介してカバー１１０１に導入されるイオンであり得る。別の例として、内部特徴部１１５６は、カバー１１０１内の局所的な顔料であってもよい。内部特徴部１１５６は、カバー１１０１を通って光受信器１１０６に向かって内部に伝播する光を遮断、吸収、反射、又は干渉することができる。
場合によっては、カバー１１０１はテクスチャ領域１１５７を含むことができる。テクスチャ領域１１５７は、そうでなければカバー１１０１の内面から反射される光を吸収させ、異なる方向（例えば、光受信器１１０６から離れて）に沿って反射させ、（例えば、デバイスの内側に向かって、及び任意選択的に、光吸収発泡体１１５８等の光吸収材料に向かって）カバー１１０１の外へと導き、又は干渉させることができる。テクスチャ加工領域１１５７のテクスチャは、レーザ処理、化学エッチング、ブラスト加工、機械加工（例えば、粉砕、ラッピング）、又は任意の他の適切な技術によって形成することができる。
図１１Ａ～図１１Ｅに関して説明した光吸収構成要素、材料、特徴、構造、及び他の技術は、単独で又は他のものと組み合わせて使用することができる。例えば、図１１Ｂに示す例では、内部光吸収特徴部もカバー１１０１に含まれてもよい。別の例として、図１１Ｂに示す光吸収接着剤１１５５及び光吸収構造１１４３は、図１１Ｃに示す例に含まれてもよく、光吸収層１１５０は、カバー１１０１と赤外線透過コーティング１１５１との間に配置される。記載された構成要素、材料、特徴、構造、及び他の技術の他の組み合わせも考えられる。
本明細書に記載されるように、光吸収材料又は光吸収構造は、デバイス内に存在することによって光を吸収するように構成され得る。本明細書に記載の光吸収材料及び／又は構造は、約０．５より大きい、約０．７５より大きい、約１．０より大きい、約１．５より大きい、又は別の適切な吸光度値（例えば、材料又は構造を通る入射放射パワー対透過放射パワーとの比の対数）を有し得る。
図１２Ａは、前向きセンサ領域１００２のエリアにおけるディスプレイスタックの層の例示的な構成を示す。図１２Ａに示すように、前向きセンサ領域１００２の周囲を画定する点線は、カバー（例えば、底面又は内面に沿って）上に配置されたマスク（例えば、インク、染料、コーティング等）の周囲に対応することができる。例えば、前向きセンサ領域１００２の周囲を画定する点線は、図１１Ａのマスク１１３８の外周に対応し得る（カバーの内面に沿って、カバーとディスプレイとの間に配置され得る）。マスクは、境界１２０６まで延在してもよい。場合によっては、マスクは、発光体１００８、光受信器１００６、及び前向きカメラ１００７を画定するラインまで、又は前向きセンサ領域１００２内の別の位置まで延在してもよい。
境界１２０２は、アクティブディスプレイ画素（例えば、デバイスがグラフィック出力を生成するために使用する画素）を含むディスプレイのエリアの境界を画定することができる。上述したように、場合によっては、デバイス１０００は、前向きセンサ領域１００２の構成要素間に補足ディスプレイ領域１２０８を含むことができる（例えば、前向きカメラ１００７と顔認識システムとの間で）。補足ディスプレイ領域１２０８は、アイコン、形状、インジケータ灯等のグラフィック出力を表示するために使用することができるアクティブ画素を含むことができる。補足ディスプレイ領域１２０８はまた、タッチ感知及び／又は力感知であってもよい。例えば、補足ディスプレイ領域１２０８は、タッチ感知及び／又は力感知層及びグラフィックアクティブ層を含む、ディスプレイスタックの全ての層を含んでもよい。補足ディスプレイ領域１２０８は、機能的及び／又は物理的に別個の入力及び出力領域として機能することができる。例えば、ディスプレイは、一般に、第１のタッチ感知領域及び第１のディスプレイ領域を含む前向きセンサ領域１００２の外側の領域（例えば、周囲）を画定してもよい。前向きセンサ領域１００２の内側で、ディスプレイは、一般に、（例えば、前向きセンサ領域１００２の境界又はその付近、及び／又は補足ディスプレイ領域にディスプレイ画素を使用して）第２のタッチ感知領域及び第２のディスプレイ領域（例えば、補足ディスプレイ領域１２０８）を画定し得る。
境界１２０４は、ディスプレイスタックのアクティブタッチ感知エリアの境界を画定し得る。別の言い方をすれば、１２０２と１２０４との間のエリアは、タッチ入力（例えば、タッチ画素又は他のタッチ感知構成要素を画定する１つ以上の電極層）を感知することができるディスプレイスタックの層等の１つ以上のタッチ感知構成要素に対応することができる。したがって、図１２Ａに示すように、ディスプレイスタックのアクティブタッチ感知エリアは、アクティブディスプレイ画素よりも前向きセンサ領域１００２内に更に延在し、前向きセンサ領域１００２内に拡張されたタッチ感知エリア１２０３を画定する。拡張されたタッチ感知エリア１２０３は、カバー上に配置されたマスク（例えば、図１１Ａのマスク１１３８等のインク、染料、コーティング等）の下に配置されて、前向きセンサ領域１００２を少なくとも部分的に画定することができる。アクティブタッチ感知エリア１２０３をアクティブディスプレイ画素を越えて前向きセンサ領域１００２内に拡張することにより、前向きセンサ領域１００２は改善されたタッチ感知応答性を示し得る。例えば、前向きセンサ領域１００２内のタッチ感度の余分なエリアは、タッチ感知構成要素（例えば、電極又はタッチ画素）を欠く前向きセンサ領域１００２内のエリアを減少させる。場合によっては、タッチ感知構成要素を欠く前向きセンサ領域１００２の面積は、約０．２５平方インチ未満である。場合によっては、本明細書に記載されるように、タッチ入力がタッチ感知構成要素を欠く前向きセンサ領域１００２のエリアに適用されるか又はそれを包含する場合であっても、前向きセンサ領域１００２はそれに加えられるタッチ入力を感知することができる。図１３Ａ～図１３Ｆは、前向きセンサ領域１００２のタッチ感度を更に示す。
場合によっては、境界１２０４に近接するタッチ画素及び／又は電極パターン（例えば、ディスプレイスタックを貫通して形成された穴に最も近い）は、ディスプレイ内の他の場所のタッチ画素及び／又は電極パターン（例えば、主ディスプレイ領域において）とは異なっていてもよい。例えば、境界１２０４（例えば、前向きセンサ領域１００２のタッチ非アクティブ領域を囲む）に近接するタッチ画素及び／又は電極パターンは、主ディスプレイ領域内のタッチ画素及び／又は電極パターンとは異なるサイズ、形状、配置、パターン、分布、又は他の特性を有し得る。
境界１２０６は、ディスプレイスタックの非アクティブエリアの境界（例えば、グラフィック出力を生成せず、タッチ及び／又は力に反応しないエリア）を画定することができる。別の言い方をすれば、１２０４と１２０６との間のエリアは、非アクティブであり、グラフィック出力又は感知タッチ入力を生成しないディスプレイスタックの１つ以上の層に対応し得る。例えば、ディスプレイスタックは、光拡散器、偏光子、接着剤等、タッチを感知しない、又はグラフィックを生成しない層及び／又は材料を含むことができる。そのような層は、ディスプレイのアクティブディスプレイ及びアクティブタッチ感知エリアを超えて延在し得る。場合によっては、境界１２０６は、ディスプレイスタックを貫通して形成された穴に対応して（例えば、定義する）、前向きセンサ領域１００２の構成要素による遮蔽されない光アクセスをカバーに提供する。別の言い方をすれば、線１２０６は、ディスプレイスタックの縁部に対応し得る。
本明細書に記載されるように、タッチ感知機能は、前向きセンサ領域１００２のエリアがタッチ感知構成要素を欠いているにもかかわらず、前向きセンサ領域１００２に提供され得る。例えば、上述したように、光学構成要素（例えば、発光体、光受信器、カメラ）を収容するためにディスプレイスタックを貫通して形成された穴は、タッチ感知層を欠いている。それにもかかわらず、デバイスは、タッチがタッチ感知構成要素を欠く前向きセンサ領域１００２の一部分の上（例えば、光学構成要素用の穴の上に）にセンタリングされた場合でも、前向きセンサ領域１００２に加えられたタッチ入力を検出することができる。例えば、ディスプレイのタッチ感知層は、指と画素との間の容量結合等を介してタッチ入力の検出又は検出を容易にするタッチ画素（例えば、タッチ感知電極から形成されるか、又はタッチ感知電極を含む）を含み得る。ユーザが、発光体１００８、光受信器１００６、又はカメラ１００７の真上等、タッチ画素のないエリアで前向きセンサ領域１００２にタッチすると、前向きセンサ領域１００２の周囲に配置されたディスプレイのタッチ画素は、ユーザの指に容量的に結合することができる。前向きセンサ領域１００２内のタッチ入力に対する周辺タッチ画素の電気的応答は、従来のタッチ入力を受けたときの主ディスプレイ領域内のタッチ画素の電気的応答とは異なり得る。例えば、周辺タッチ画素は、主ディスプレイ領域内の従来のタッチ入力に対して検出され得るよりも少ない容量結合、及び／又はより小さい容量結合面積を検出し得る。
前向きセンサ領域１００２へのタッチ入力の検出を容易にするために、サンプル入力をサンプル前向きセンサ領域１００２に提供して、サンプル入力に応じて検出される電気的応答を決定することができる。例えば、前向きセンサ領域１００２の異なるエリアにおける一連のタップ、タッチ、ジェスチャ（例えば、スワイプ）等を提供することができ、各タッチについて記録された周辺タッチ画素の電気的応答を記録することができる。次いで、デバイスは、特定の電気的応答（例えば、タッチ画素の特定のセットによって検出される特定の容量変化）が特定の入力に対応することを認識するように構成され得る。場合によっては、サンプル入力は、機械学習モデルを訓練するために使用されてもよく、その後、入力を検出するためにデバイスによって使用される。例えば、タッチ画素からの信号又は他の情報又は電気的特性は、信号又は他の情報／特性がタッチ入力を示すかどうかを判定する機械学習モデル（サンプル入力を使用して訓練される）に提供され得る。
場合によっては、デバイスは、ディスプレイの異なる領域で異なるタッチ感知方式を使用してもよい。例えば、主ディスプレイ領域（例えば、前向きセンサ領域１００２以外のあらゆる場所）において、デバイスは、第１のタッチ感知方式を採用してもよく、前向きセンサ領域１００２に近接して、デバイスは、第２のタッチ感知方式を採用してもよい。第１のタッチ感知方式は、従来のタッチ感知方式であってもよく、例えば、タッチ入力の重心は、タッチ画素のセットで検出された電気的特性に基づいて決定される。第２のタッチ感知方式は機械学習モデルを用いてもよく、この場合、信号又は他の情報／特性がタッチ入力を示すかどうかを判定する機械学習モデルに、前向きセンサ領域１００２に近接するタッチ画素からの信号又は他の情報又は電気的特性が提供されてもよい。
図１２Ｂは、デバイス１２１０の前向きセンサ領域１２１１のエリアにおけるディスプレイスタックの層の別の例示的な構成を示す。デバイス１２１０は、デバイス１０００に対応するか、又はその実施形態であってもよい。図１２Ｂに示すように、前向きセンサ領域１２１１の周囲を画定する点線は、カバー（例えば、底面又は内面に沿って）上に配置されたマスク（例えば、インク、染料、コーティング等）の周囲に対応することができる。例えば、前向きセンサ領域１２１１の周囲を画定する点線は、図１１Ａのマスク１１３８に対応し得る（カバーの内面に沿って、カバーとディスプレイとの間に配置され得る）。また、境界１２１２は、アクティブディスプレイ画素（例えば、デバイスがグラフィック出力を生成するために使用する画素）を含むディスプレイのエリアの境界を画定することができる。この例では、境界１２１２は、図１２Ａに示すものと同じであってもよい。
境界１２１４は、ディスプレイスタックのアクティブタッチ感知エリアの境界を画定し得る。したがって、図１２Ｂに示すように、ディスプレイスタックのアクティブタッチ感知エリアは、発光体１００８と光受信器１００６との間に延在し、それにより、タッチ感知である前向きセンサ領域１２１１の内側のエリアを増加させる（例えば、図１２Ａと比較して）。別の言い方をすれば、前向きセンサ領域１２１１は、前向きセンサ領域１２１１の各光学構成要素にディスプレイスタックを貫通する個々の穴を有し、それによって、タッチセンシティブである前向きセンサ領域１２１１のエリアを増加させる。この構成はまた、タッチ感知構成要素（例えば、電極）を欠く前向きセンサ領域１２１１内のエリアの割合を減少させ、これにより、前向きセンサ領域１２１１の全体的なタッチ感度又はタッチ応答性を改善し得る。発光体１００８と光受信器１００６との間に延在するディスプレイスタックのタッチ感知エリアの一部分は、補足タッチ感知エリア１２１３を画定することができる。
図１２Ａと同様に、境界１２１６は、ディスプレイスタックの非アクティブエリアの境界（例えば、グラフィック出力を生成せず、タッチ及び／又は力に反応しないエリア）を画定することができる。したがって、上述したように、境界１２１６は、ディスプレイスタックを貫通して形成された穴に対応して、前向きセンサ領域１２１１の構成要素による遮蔽されない光アクセスをカバーに提供することができる。
図１２Ｃは、デバイス１２２０の前向きセンサ領域１２２１のエリアにおけるディスプレイスタックの層の別の例示的な構成を示す。デバイス１２２０は、デバイス１０００に対応するか、又はその実施形態であってもよい。図１２Ｃに示すように、前向きセンサ領域１２２１の周囲を画定する点線は、カバー（例えば、底面又は内面に沿って）上に配置されたマスク（例えば、インク、染料、コーティング等）の周囲に対応することができる。例えば、前向きセンサ領域１２２１の周囲を画定する点線は、図１１Ａのマスク１１３８に対応し得る（カバーの内面に沿って、カバーとディスプレイとの間に配置され得る）。また、境界１２２２は、アクティブディスプレイ画素（例えば、デバイスがグラフィック出力を生成するために使用する画素）を含むディスプレイのエリアの境界を画定することができる。この例では、境界１２２２は、図１２Ａに示すものと同じであってもよい。
境界１２２４は、ディスプレイスタックのアクティブタッチ感知エリアの境界を画定し得る。したがって、図１２Ｃに示すように、ディスプレイスタックのアクティブタッチ感知エリアは、発光体１００８と光受信器１００６との間の領域内に延在するが、発光体１００８と光受信器１００６との間の領域にわたって完全には延在しない拡張領域１２２３－１及び１２２３－２を画定する。したがって、拡張領域１２２３－１及び１２２３－２は、発光体１００８及び光受信器１００６のための単一の開口部を依然として画定しながら、（例えば、図１２Ａと比較して）タッチ感知性である前向きセンサ領域１２２１内のエリアを増加させる。別の言い方をすれば、前向きセンサ領域１２２１は、発光体及び光受信器用のディスプレイスタックを貫通する単一の穴と、前向きカメラ１００７用の単一の穴とを有する。この構成はまた、タッチ感知構成要素（例えば、電極）を欠く前向きセンサ領域１２２１内のエリアの割合を減少させ、これにより、前向きセンサ領域１２２１の全体的なタッチ感度又はタッチ応答性を改善し得る。拡張領域１２２３－１及び１２２３－２は、前向きセンサ領域１２２１内に補足タッチ感知エリアを画定し得る。
図１２Ａと同様に、境界１２２６は、ディスプレイスタックの非アクティブエリアの境界（例えば、グラフィック出力を生成せず、タッチ及び／又は力に反応しないエリア）を画定することができる。したがって、上述したように、境界１２２６は、ディスプレイスタックを貫通して形成された穴に対応して、前向きセンサ領域１２２１の構成要素による遮蔽されない光アクセスをカバーに提供することができる。
図１２Ｄは、デバイス１２３０の前向きセンサ領域１２３１の別の例示的な構成を示す。デバイス１２３０は、デバイス１０００に対応するか、又はその実施形態であってもよい。図示のように、前向きセンサ領域１２３１は、導電性要素１２３２のパターンを含むことができる。導電性要素１２３２は、例えば、デバイス１２３０の前部カバー（例えば、前部カバーの内面）に適用される導電性材料トレースであってもよい。別の例として、導電性要素１２３２は、前部カバーの内面に沿って配置されたマスク又はコーティング層上に配置されてもよい。他の例では、導電性要素１２３２は、前向きセンサ領域の任意の適切な層、スタックアップ、又はコーティング上に配置されるか、そうでなければ組み込まれてもよい。導電性要素１２３２は、金属トレース（例えば、ＣＶＤ又はＰＶＤ金属トレース）、炭素繊維フィラメント、インジウムスズ酸化物トレース、ワイヤ、銀ナノワイヤトレース、又は任意の他の適切な材料等の導電性材料から形成されてもよい。
導電性要素１２３２は、前向きセンサ領域１２３１に印加されるタッチ入力とディスプレイスタックのタッチ感知層（又は複数の層）上のタッチ画素との間の導電性又は容量性結合を提供し得る。より具体的には、図１２Ｄの例では、タッチ感知層は、点線１２３１によって示される境界又はその付近で終端してもよく、導電性要素１２３２は、タッチ感知層まで延在する（及び任意選択的に、タッチ感知層に重なる又は結合される）。ユーザが前向きセンサ領域１２３１に指を当てると、ユーザの指と導電性要素１２３２との間の容量結合（又は導電性結合）は、最終的に、導電性要素１２３２と、前向きセンサ領域１２３１の縁部（例えば、図１２Ｄの点線の境界付近）に近接及び／又は取り囲むタッチ感知層のタッチ画素（又はタッチ感知電極）との間の容量結合又は導電性結合を変化させ得る。デバイスのタッチ感知システムは、ユーザが前向きセンサ領域１２３１と接触すること（及びその結果生じる導電性要素１２３２への容量結合）によって引き起こされる変化を検出し、タッチ入力が適用されたかどうか（及びどこで）を判定することができる。
図１２Ａ～図１２Ｄは、様々な構成要素、境界、境界、層等を示しているが、これらは、必ずしもデバイスの前面から視認可能又は視覚的に識別可能（肉眼で）ではないことが理解されよう。むしろ、本明細書に記載されるように、マスク、コーティング、及び／又は他の層、構成要素、材料、処理等は、カバーの内面に沿って提供されてもよい。例えば、場合によっては、デバイスは、前向きセンサ領域の視覚的外観を画定するマスク（例えば、図１１Ａのマスク１１３８）と、任意選択的に、視覚的に不透明な赤外線透過コーティングとを含む。場合によっては、マスクは、前向きセンサ領域の光学構成要素用の１つ以上の穴を画定する（例えば、中央開口部を画定するリング状マスク）。場合によっては、顔認識システムの発光体及び／又は光受信器の上等）、赤外線透過コーティングがマスクの開口部に配置され、前向きセンサ領域のその部分の視覚的外観を画定する。前向きセンサ領域内の各リング状マスクは、１つ以上の光学構成要素を収容することができる。例えば、図１１Ａに示すように、マスク１１３８は、発光体及び光受信器の両方のための開口部を画定することができ、マスク１１３９は、前向きカメラのための開口部を画定することができる。他の例では、１つ以上のマスクの別個の開口部が発光体及び光受信器のために画定される。
図１２Ｅは、前向きセンサ領域の一部分の部分断面図である。図１２Ｅに示す図は、図１２Ａの線１２Ｅ－１２Ｅに沿って見た断面に概ね対応し得る。図１２Ｅは、前向きセンサ領域（例えば、発光体及び／又は光受信器）の光学構成要素上に配置され得る、視覚的に不透明な赤外線透過コーティング１２５７（単にコーティング１２５７とも呼ばれる）の一部分を示す。コーティング１２５７は、光学構成要素用の開口部を画定するマスク構造１２５８と部分的に重なってもよい。視覚的に不透明な赤外線透過コーティング１２５７及びマスク構造１２５８は、本明細書に記載の他の視覚的に不透明な赤外線透過コーティング及びマスク（例えば、コーティング１１６０及びマスク１１３８、図１１Ｂ）に対応するか、又はその実施形態であり得る。コーティング１２５７及びマスク構造１２５８は、前部カバー１２５９の内面に配置される。
ディスプレイスタック１２６０は、本明細書で説明するように、マスク構造１２５８と部分的に重なってもよい。特に、マスク構造１２５８は、ディスプレイスタック１２６０を貫通して前面光学構成要素を収容する穴が形成されているディスプレイスタック１２６０の縁部の視認性を閉鎖又は遮断し得る。ディスプレイスタックは、第１の接着層１２３３（例えば、光学的に透明な接着剤）、偏光子層１２３４、第２の接着層１２３５（例えば、光学的に透明な接着剤）、ディスプレイ層１２３６（例えば、発光構成要素、発光ダイオード、有機発光ダイオード、及び／又はそれらの構成要素を含む層）、及び支持層１２３７を含み得る。ディスプレイスタック１２６０がマスク構造１２５８と重なる場合、ディスプレイスタック１２６０又はその一部分は、接着層１２３３、１２３５及び偏光子層１２３４のジョグによって示されるように、偏向及び／又は変形され得る。より具体的には、マスク構造１２５８の追加の高さ又は厚さは、ディスプレイ（又はその一部分）を前部カバー１２５９の内面から離れるように偏向及び／又は変形させることができる。これらの撓み及び／又は変形は、デバイスの前面で視覚的に明らかな視覚的アーチファクトを生成する可能性がある（例えば、歪み、うねり、色の変化等）。したがって、ディスプレイスタックは、ディスプレイスタック内の偏向及び／又は変形の程度を排除又は低減するのに役立つように、図１２Ｆに示されるように構成され得る。
図１２Ｆに示すように、ディスプレイスタック１２３８は、第１の接着層１２３９（例えば、光学的に透明な接着剤）と、偏光子層１２４０と、第２の接着層１２４１（例えば、光学的に透明な接着剤）と、ディスプレイ層１２４２（例えば、発光構成要素、発光ダイオード、有機発光ダイオード、及び／又はそれらの構成要素を含む層）と、支持層１２４３と、を有する。図１２Ｆに示すように、第１の接着層１２３９は、対応する下向きの力又は撓みをディスプレイスタック１２３８の下層に与えることなく、接着剤自体がマスク構造１２５８（例えば、マスク構造１２５８によって画定された隆起面に対応する凹部を画定する）を収容するように流れることができるように、液体又は流動性接着剤から形成されてもよい。特に、著しく流動又は圧縮しない接着フィルムは、図示のようにマスク構造１２５８上に配置されると、下方に撓み、スタック内でより低いディスプレイ層の対応する下方への撓みを引き起こす可能性がある。液体又は他の流動性接着剤を使用することによって、ディスプレイスタックを前部カバー１２５９に適用するプロセスは、下部ディスプレイ層を偏向させることなく、接着層１２３９をマスク構造１２５８の形状に適合させることができる。その後、接着層１２３９を硬化させる（例えば、紫外線硬化プロセスを介して）か、そうでなければ固化させ、それによってディスプレイスタックをカバー１２５９に接着することができる。
場合によっては、支持層１２４３は、ディスプレイスタックの縁部まで（図１２Ｆに示すように）、又は任意選択的にディスプレイスタックの縁部を越えて延在してもよい。支持層１２４３は、ディスプレイスタックがマスク構造１２５８と重なることによるディスプレイスタックの変形又は撓みを防止又は抑制することができる。したがって、ディスプレイスタックの縁部まで又は縁部を越えて延在する支持層１２４３は、その縁部におけるディスプレイスタックの変形又は撓みを低減するのに役立ち得る。更に、支持層１２４３の追加の剛性は、（例えば、接着層１２３９がその下のディスプレイスタック層をマスク厚に起因して変形又は偏向させるのではなく）接着層１２３９がマスク構造１２５８に適合するように変形及び／又は流動することを確実にするのに役立ち得る。
図１２Ｇは、図１２Ｆのエリア１２Ｇ～１２Ｇの詳細図であり、視覚的に不透明な赤外線透過層１２５７がマスク構造１２５８と重なる場所を示し、マスク構造１２５８の特徴部の例を示す。例えば、マスク構造１２５８は、ＵＶ硬化性アクリル等のポリマーコーティング層、接着剤等であってもよい基材１２７７を含むことができる。基材１２７７は、基材１２７７の底部に沿ってテクスチャ加工表面１２４４を画定することができる（例えば、カバー１２５９に接触する表面の反対側）。テクスチャ加工表面１２４４は、テクスチャテンプレート又は金型がテクスチャを画定するために基材１２７７に適用されるインプリント操作を使用して形成されてもよい。例えば、アクリル又は他の流動性ポリマー材料をカバー１２５９に塗布することができ、金型又は他のインプリント構成要素を材料の内面に塗布してテクスチャ加工表面１２４４のテクスチャを画定することができ、その後硬化させるか又は他の方法で固化させることができる。他の例では、テクスチャ加工表面１２４４は、レーザエッチング、化学エッチング、ブラスト加工（例えば、サンドブラスト）、研磨、フォトリソグラフィ、又は別の適切なテクスチャ形成動作を使用して（未硬化／流動性材料又は硬化／固化材料のいずれかに）形成される。テクスチャ加工表面１２４４のテクスチャは、ランダム又は擬似ランダムパターンを有してもよく、又は規則的又は周期的パターンを有してもよい。テクスチャのパラメータ及び／又は特性は、マスク構造１２５８がカバー１２５９を通して見られるときに特定の視覚的外観を生成するように構成されてもよい。例えば、マスク構造１２５８は、ディスプレイが非アクティブであるときのディスプレイの視覚的外観と同じ又は実質的に同様の視覚的外観を有するように構成され得る。目標視覚的外観を生成するように調整又は選択されたテクスチャの例示的な特性及び／又はパラメータには、テクスチャ特徴深さ、高さ、表面粗さ値（例えば、Ｒａ、Ｒｑ）、テクスチャ特徴ピッチ、テクスチャ特徴角度、テクスチャ特徴形状、テクスチャパターン等が含まれる。
マスクコーティング１２４５は、基材１２７７のテクスチャ加工表面１２４４に適用することができる。マスクコーティング１２４５は、不透明（例えば、不透明マスク）であってもよく、あるいは内部構成要素の視認性を遮断するように構成されてもよい。マスクコーティング１２４５は、堆積コーティング（例えば、ＰＶＤコーティング、ＣＶＤコーティング等）、インク、塗料、染料、又は別の適切な材料であってもよい。マスク構造１２５８の厚さ（例えば、基材１２７７及びマスクコーティング１２４５）は、約５ミクロン～約１５ミクロン（例えば、その最も厚い位置で、及び／又は平均厚さとして）の厚さを有することができる。マスクコーティング１２４５は、マスクコーティング１２４５がテクスチャ加工表面１２４４の相補的なテクスチャ及び／又は形状を画定するように、テクスチャ加工表面１２４４に適合することができる。
図１２Ｈは、視覚的に不透明な赤外線透過層１２５７がマスクと重なる領域の詳細図であり、採用され得る別の例示的なマスク１２４６を示す。この例では、マスクは、マスキング材料（例えば、インク、染料、塗料、堆積コーティング等）の１つ以上の層から形成されてもよい。マスク１２４６は、約１０ミクロン未満、約７ミクロン未満、約５ミクロン未満、又は別の適切な厚さを有することができる。薄いマスク１２４６は、重なり合う材料及び構成要素（例えば、コーティング１２５７、ディスプレイスタック）がマスク１２４６と重なり合う場所で変形又は偏向される程度を低減しながら、不透明又は視認性を遮断するマスキングを提供することができる。
図１２Ｉは、ディスプレイスタックで使用され得るディスプレイ層１２４７の部分断面図を示す。ディスプレイ層１２４７は、ディスプレイ層１２３６（図１２Ｅ）、１２４２（図１２Ｆ）、又は本明細書に記載の他のディスプレイ層に対応するか、又はその実施形態であり得る。ディスプレイ層１２４７は、ディスプレイパネル１２５１を含み、ディスプレイパネルは、基板及び関連するディスプレイ構成要素であってもよく、又はそれらを含んでもよい。例えば、ＯＬＥＤディスプレイの場合、ディスプレイパネル１２５１は、アノード層、カソード層、導電層、発光層等を含んでもよい。密封層１２４９は、ディスプレイパネル１２５１の上に配置されてもよい。密封層１２４９は、ディスプレイパネル１２５１の少なくとも一方の面を密封するか、そうでなければ覆うことができ、ディスプレイパネル１２５１を保護することができる。密封層１２４９は、ポリマー材料から形成されてもよく、インクジェット印刷技術又は別の適切な堆積プロセスを使用してディスプレイパネル１２５１に塗布されてもよい。
図１２Ｉは、前向きセンサ領域（例えば、顔認識システムの前向きカメラ、発光体及び／又は光受信器等）の光学構成要素を収容する等のために穴１２４８が形成され得るディスプレイ層１２４７の一部分を示す。穴１２４８がディスプレイパネル１２５１を貫通して形成される場合、密封層１２４９は、密封層１２４９の材料が終端する角度付き面又はテーパ面１２５０を画定することができる。場合によっては、このテーパ面１２５０は、ディスプレイ層１２４７の上のディスプレイスタックの層の不規則性に寄与し得る。例えば、ディスプレイ層１２４７の上に配置された偏光子層（例えば、偏光子１２３４、１２４０、図１２Ｅ、図１２Ｆ）は、テーパ面１２５０と重なる場所で下方に変形又は偏向することができる。偏光子層のこの撓み又は変形は、穴の近くのエリアにおいてディスプレイの不規則な又は歪んだ視覚的外観をもたらし得る。
図１２Ｊは、ディスプレイスタックで使用され得る別の例示的なディスプレイ層１２５２の部分断面図を示す。ディスプレイ層１２５２は、ディスプレイ層１２３６（図１２Ｅ）、１２４２（図１２Ｆ）、又は本明細書に記載の他のディスプレイ層の実施形態に対応するか、又は実施形態であり得る。ディスプレイ層１２５２は、ディスプレイパネル１２５６を含み、ディスプレイパネルは、基板及び関連するディスプレイ構成要素であってもよく、又はそれらを含んでもよい。例えば、ＯＬＥＤディスプレイの場合、ディスプレイパネル１２５６は、アノード層、カソード層、導電層、発光層等を含んでもよい。第１の密封層１２５３は、ディスプレイパネル１２５６の上に配置されてもよい。第１の密封層１２５３は、ディスプレイパネル１２５６の少なくとも一方の面を密封するか、あるいは覆うことができ、ディスプレイパネル１２５６を保護することができる。第１の密封層１２５３は、ポリマー材料から形成されてもよく、インクジェット印刷技術又は別の適切な堆積プロセスを使用してディスプレイパネル１２５６に塗布されてもよい。
ディスプレイ層１２５２はまた、第２の密封層１２５４を含む。第２の密封層１２５４は、第１の密封層１２５３と同じ材料で形成されてもよいし、異なる材料で形成されてもよい（同じプロセス又は異なるプロセスを用いて形成されてもよい）。第２の密封層１２５４は、第１の密封層１２５３が形成された後に形成されてもよい。例えば、図１２Ｉに示すように、第１の密封層１２５３は、ディスプレイパネル１２５６に適用されてもよく（ディスプレイパネル１２５６の穴に近接した角度付き面又はテーパ面を画定することを含む）、第２の密封層１２５３は、第１の密封層１２５３の上に適用されてもよく、穴を埋めてもよい。第２の密封層１２５３が形成された後、ディスプレイパネル１２５６の穴と位置合わせされた第２の密封層を貫通する穴１２５５が形成されて、前向きセンサアレイの光学構成要素を収容するディスプレイ層１２５２を貫通する穴１２５５が形成されてもよい。
第２の密封層１２５４は、第１の密封層１２５３によって画定された角度付き面又はテーパ面の上であっても、ディスプレイパネル１２５６を貫通して形成された穴の上であっても、ディスプレイ層１２５２の上部に沿って実質的に平坦な表面を画定し得る。ディスプレイ層１２５２の平坦な上面は、ディスプレイスタック内の、特に穴１２５５の周りの上層の変形及び／又は撓みを低減又は排除することができる。特に、ディスプレイ層１２５２の上に配置された層（例えば、接着層、偏光子層等）は、ディスプレイの穴に近接する傾斜面、テーパ面、又は角度付き面を含む表面ではなく、均一に平坦な表面上に載置される。したがって、上にある層は、ディスプレイを通る穴の周りのエリアにおいて、変形又は撓みが少ない（又は全くない）ことがある。場合によっては、第２の密封層１２５４は、（第１の密封層１２５３の非平面領域又は部分に適合しながら）ディスプレイ層１２５２の実質的に平坦な上面を画定することができ、第１の密封層１２５３単独と比較して表面の平坦性を改善することができるため、平坦化層と呼ばれることがある。
図１３Ａ～図１３Ｆは、デバイス１０００の前向きセンサ領域１００２の例示的なタッチ感知動作を示す。図１３Ａ～図１３Ｆは、例示的なデバイス１０００に対するタッチ感知動作を示しているが、タッチ感知動作は、本明細書で説明するように前向きセンサ領域を有する他のデバイスにも同様に適用できることが理解されよう。
図１３Ａは、前向きセンサ領域１００２のグラフィック非アクティブ領域（例えば、グラフィック出力が生成されない場合、及び／又はディスプレイ構成要素が見えないか、又は目に見えるグラフィック出力を生成することができない場合）等、前向きセンサ領域１００２の第１の領域に適用されるタッチ入力１３０１を示す。タッチ入力１３０１の領域は、一般に、ユーザの指とデバイス１０００のカバーとの間の接触エリアに対応することができる。場合によっては、タッチ入力１３０１のエリアは、ユーザの指がタッチ入力１３０１の全エリアにわたってカバーに接触しているかどうかにかかわらず、閾値容量変化が検出されるエリア（例えば、ユーザの指の存在に起因して）に対応する。
図１３Ａに示すように、タッチ入力１３０１は、一般に、前向きセンサ領域１００２の発光体（例えば、前向きセンサ領域１００２のグラフィック非アクティブ部分に）の中心にあるが、ディスプレイのタッチ感知領域の一部分１３０２は、タッチ入力１３０１を検出することができる。ディスプレイのタッチ感知領域の部分１３０２は、タッチ入力１３０１の内側の部分に対応し、任意選択的に、前向きセンサ領域１００２の拡張されたタッチ感知エリアの一部分（例えば、拡張又は補足タッチ感知エリア１２０３、１２１３、１２２３）を含む。場合によっては、拡張されたタッチ感知エリアは、ディスプレイのタッチ感知エリアを前向きセンサ領域１００２のマスクされた境界の下に拡張することによって、前向きセンサ領域１００２上のタッチ入力の検出を容易にする。別の言い方をすれば、デバイスのタッチ感知面の境界は、前向きセンサ領域１００２の可視境界よりも小さくてもよい（例えば、内側）。したがって、タッチ入力１３０１が、タッチ感知構成要素（例えば、発光体１００８の上）を欠く前向きセンサ領域１００２のエリア上のほぼ中心にあっても、タッチ入力は依然として検出され得る。センサ領域内の導電性要素の拡張又は補足タッチ感知エリア又はパターンを含む、（タッチ感知構成要素の直下になくても）前向きセンサ領域内のタッチ入力を検出するための様々な技術及び構造が本明細書に記載されており、タッチ入力１３０１又は本明細書に記載の他のタッチ入力を検出するために使用され得る。
図１３Ｂは、タッチ入力１３０３を受信するデバイス１０００を示す。この場合、タッチ入力１３０３は、一般に、光受信器１００６上の中心に置かれる（例えば、前向きセンサ領域１００２のグラフィック非アクティブ部上）。図１３Ａと同様に、タッチ入力１３０３は一般に光受信器（例えば、ディスプレイスタックがタッチ感知式でない場合）の中心にあるが、ディスプレイのタッチ感知領域の一部分１３０４は、タッチ入力１３０３を検出することができる。この場合、部分１３０４は、前向きセンサ領域１００２の拡張タッチ感知エリア、並びに補足ディスプレイ領域１０１２を含んでもよい。特に、補足ディスプレイ領域１０１２は、タッチ感知及びグラフィカルアクティブの両方であってもよく、したがって、その領域に又はその領域に近接して加えられるタッチ入力を検出することができる。
図１３Ｃは、タッチ入力１３０５を受信するデバイス１０００を示す。この場合、タッチ入力１３０５は、一般に、前向きカメラ１００７の中心に置かれる（例えば、前向きセンサ領域１００２のグラフィック非アクティブ部上）。図１３Ａ及び図１３Ｂと同様に、タッチ入力１３０５は、一般に、前向きカメラ１００７（例えば、ディスプレイスタックがタッチ感知式でない場合）の中心にあるが、ディスプレイのタッチ感知領域の一部分１３０６は、タッチ入力１３０５を検出し得る。この場合、部分１３０６は、前向きセンサ領域１００２の拡張タッチ感知エリア、並びに補足ディスプレイ領域１０１２を含んでもよい。特に、補足ディスプレイ領域１０１２は、タッチ感知及びグラフィカルアクティブの両方であってもよく、したがって、その領域に又はその領域に近接して加えられるタッチ入力を検出することができる。
図１３Ａ～図１３Ｃは、第１の光学構成要素（例えば、光受信器１００６上の入力１３０３）上に印加される第１のタッチ入力、第２の光学構成要素（例えば、前向きカメラ１００７上の入力１３０５）上に印加される第２のタッチ入力、及び別の光学構成要素（例えば、発光体１００８上の入力部１３０１）上に印加される第３の入力を含む、前向きセンサ領域の３つの異なる領域に印加される例示的なタッチ入力を示す。デバイスは、これらの入力の検出に応じて異なるアクションを実行することができる。例えば、デバイスは、第１の入力に応じて第１のアクションを実行し（例えば、通知ウィンドウを表示する）、第２の入力に応じて第２のアクションを実行する（例えば、アプリケーションユーザインターフェースを表示する）ことができる。他のアクションも考えられる。
図１３Ａ～図１３Ｃは、タッチ入力が加えられて検出され得る前向きセンサ領域１００２内の３つの例示的な位置を示す。しかしながら、これらは単なる例であり、前向きセンサ領域１００２は、補足ディスプレイ領域１０１２上、発光体１００８と光受信器１００６との間等、前向きセンサ領域１００２内の任意の位置に加えられた（例えば、中心にある）タッチ入力を検出するように構成されてもよい。場合によっては、デバイスは、前向きセンサ領域１００２（例えば、２本、３本、又はそれ以上の指が同時に前向きセンサ領域に接触する）に加えられたマルチタッチ入力を検出することができる。
前向きセンサ領域１００２は、本明細書で説明するように、ジェスチャ入力を検出することができる。図１３Ｄは、前向きセンサ領域１００２に適用される例示的なジェスチャ入力を示す。この例では、入力はタッチ位置１３０７で開始され、矢印１３０８で示すように、ユーザの指又は他の器具が前向きセンサ領域１００２の前部カバーの表面に沿ってスライドするスワイプジェスチャを含む。ジェスチャは、完全に前向きセンサ領域１００２内で行われてもよく、又はその任意の部分が（例えば、それは、前向きセンサ領域の外側で開始又は終了してもよい）前向きセンサ領域１００２の外側であってもよい。更に、図１３Ｄは実質的に直線的な水平ジェスチャを示しているが、垂直ジェスチャ、湾曲した又は非直線のジェスチャ、マルチフィンガジェスチャ等の他のジェスチャも検出することができる。例えば、前向きセンサ領域１００２は、（例えば、水平又は垂直に）前向きセンサ領域１００２に沿ったスワイプ入力ジェスチャを検出することができる。
前向きセンサ領域１００２で検出された入力は、アプリケーションの起動（例えば、カメラ又は画像キャプチャアプリケーション）、デバイスのロック又はロック解除、通知に関連するアプリケーション又はユーザインターフェースの起動等の特定の動作をデバイスに実行させることができる。場合によっては、前向きセンサ領域１００２への入力によって開始される動作は、ユーザが選択可能であってもよい。場合によっては、ユーザは、１つ以上の異なる入力を１つ以上の異なるデバイス機能にマッピングすることができる。例えば、ユーザは、右から左方向へのスワイプをデバイスロック解除機能にマッピングし、左から右方向へのスワイプをデバイスロック機能にマッピングし、第１の位置（例えば、発光体１００８の上）でのタップを「通話応答」機能にマッピングし、第２の位置（例えば、前向きカメラ１００７の上に）でのタップを「通話拒否」機能にマッピングすることができる。他の機能、他のタッチ入力、及びそれらの間の他のマッピングも考えられる。
図１３Ａ～図１３Ｃは、発光体１００８、光受信器１００６、前向きカメラ１００７、並びに特定の境界等、前向きセンサ領域１００２の様々な特徴及び構成要素を示す。これらの特徴及び構成要素は、デバイス１０００を正面から見たときに必ずしも見えるとは限らない。例えば、本明細書に記載されるように、マスキング層（例えば、図１１Ａのマスク１１３８）、光学コーティング（例えば、コーティング１１６０、図１１Ｂ）等は、実質的に均一な丸形エリア（図１３Ｄに全体的に示すように）であるように見える前向きセンサ領域を生成することができ、任意選択的に、少なくとも前向きカメラ１００７のための目に見える穴又は開口部を有する。
場合によっては、本明細書で説明するように、前向きセンサ領域１００２は、（前向きセンサ領域の光学機能及び／又はセンサ機能に加えて）入力機能と出力機能の両方を含む。図１３Ｅ～図１３Ｆは、視覚的出力が前向きセンサ領域１００２に提供され、タッチに基づく入力がデバイスにアクション（視覚的出力に関連し得る）を実行させる例示的な動作を示す。例えば、図１３Ｅは、前向きセンサ領域１００２にグラフィック出力１３０９を表示するデバイス１０００を示す。グラフィック出力１３０９は、ディスプレイの一部分（例えば、図１２Ａ～図１２Ｂの補足ディスプレイ領域１２０８、１２１８等の前向きセンサ領域１００２の補足ディスプレイ領域によって）によって生成され得る。より具体的には、ディスプレイの一部分は、前向きカメラ１００７用の穴と光受信器１００６用の穴（又は発光体１００８、又は別の構成要素）との間に延在してもよい。ディスプレイのその部分は、ドット（図示）、画像、アイコン等のグラフィック出力１３０９を生成することができる。グラフィック出力１３０９は、デバイス１０００での通知イベントの検出に応じて生成することができる。例示的な通知イベントは、着信（例えば、音声、ビデオ）、着信メッセージ（例えば、テキストメッセージ、電子メールメッセージ）、デバイス上のアプリケーションからの着信通知、カレンダー通知、タスク通知、アラーム、タイマ、及びアラートを含むことができるが、これらに限定されない。通知イベントが検出されると、グラフィック出力１３０９が生成され、それによって通知イベントの発生をユーザに警告することができる。
グラフィック出力１３０９を表示するディスプレイの部分は、通知にも関連するグラフィック出力を表示することを除いて、グラフィック非アクティブであり得る。例えば、補足ディスプレイ領域は、ディスプレイの主ディスプレイ領域から除外されてもよい。別の言い方をすれば、補足ディスプレイ領域は、ディスプレイの主ディスプレイ領域がアクティブである場合でも非アクティブであってもよいが、間欠的なイベント発生に応じて一時的にグラフィック出力を生成するために使用されてもよい。したがって、イベントの通知が受信されると、主ディスプレイ領域は第１のグラフィック出力を出力している可能性があり、補足ディスプレイ領域は非アクティブである可能性があり、又は主ディスプレイ領域上のグラフィック出力と連続していないか、又はグラフィック出力の一部分ではない他の何らかのグラフィック出力を表示している可能性がある。イベントの検出に応じて、補足ディスプレイ領域は、第２のグラフィック出力（例えば、グラフィック出力１３０９）を出力する。場合によっては、異なる時間に異なる目的のために、異なるグラフィック出力が補足ディスプレイ領域に生成される。例えば、ある種類のイベント（例えば、着信テキストメッセージ）に応じてドットを表示し、第２の種類のイベント（例えば、着信電子メール）に応じてアイコンを表示してもよい。複数のグラフィック出力を補足ディスプレイ領域に同時に表示することもできる（例えば、新しい電子メールメッセージの存在を示す電子メールアイコン、及び不在着信を示す電話アイコン）。
前向きセンサ領域１００２はまた、本明細書で説明するように、タッチ入力を受信することができる。例えば、図１３Ｅは、前向きセンサ領域１００２に加えられるタッチ入力１３１０を示す。タッチ入力１３１０に対するデバイス１０００の応答は、グラフィック出力１３０９を出力させた特定のイベントに依存し得る。例えば、グラフィック出力１３０９が着信電子メールメッセージを検出した結果として生成された場合、タッチ入力１３１０は、デバイスに電子メールアプリケーションを表示又は開始させることができ、グラフィック出力が着信テキストメッセージを検出した結果として生成されたものである場合、タッチ入力１３１０によりデバイスにテキストメッセージアプリケーションを表示又は開始させることができる。場合によっては、タッチ入力１３１０は、トリガイベントに関係なく同じ応答を生成することができる。例えば、タッチ入力１３１０は、デバイスに通知リスト又は他のインターフェースを表示させることができる。前向きセンサ領域１００２は、通知がアクティブであるとき（例えば、グラフィック出力１３０９又は別のグラフィックが表示されるときに）にのみ、又はグラフィック出力が表示されているかどうかにかかわらず、タッチ入力１３１０（又は他のタッチ入力）に応答し得る。
図１３Ｆは、ディスプレイ（例えば、補足ディスプレイ領域の外側のディスプレイの領域）の主領域１３１１（図１３Ｅ）にタッチ入力１３１０に応じて表示され得る例示的なグラフィック出力１３１２を示す。図示のように、グラフィック出力１３１２は、グラフィック出力１３０９の表示を開始した特定のイベント通知等の、１つ以上のイベント通知に関する情報を含むことができる通知ウィンドウ、リスト、又は他のグラフィックオブジェクトとすることができる。上述したように、場合によっては、通知グラフィック出力１３０９がアクティブであるとき、又は（通知グラフィック出力の状態にかかわらず）タッチ入力１３１０が受信されたときにのみ、タッチ入力１３１０に応じて通知ウィンドウが表示される。
図１４Ａは、図１Ａの線１４Ａ－１４Ａに対応する線に沿って見たデバイス１４００の部分断面図である。デバイス１４００は、デバイス１００、１４０、２００、３００、４００又は本明細書に記載された任意の他のデバイスに対応するか、又はその実施形態であり得る。図１４Ａは、例示的な前向きカメラ１４０３の一部分を示し、これは本明細書に記載の前向きセンサ領域の一部分であり得る。前向きカメラ１４０３は、前向きカメラ１００７、又は本明細書に記載の任意の他の前向きカメラに対応することができる。カメラ１４０３は、レンズアセンブリ１４０５（又はその一部分）がカメラハウジング１４０４内で（例えば、図１４Ａに示すように垂直に）移動できるように、オートフォーカスカメラであってもよい。
前部カバー１４０６の内面に結合されたディスプレイスタック１４０１は、穴を画定することができ、カメラ１４０３は、穴を通って延在するか、又は穴の下に配置されることができ、それによってカメラ１４０３が前部カバー１４０６にアクセスすることを可能にする。カメラハウジング１４０４は、遮光構造１４０２を介して前部カバー１４０６の内面に結合されてもよい。遮光構造１４０２は、リング状の構造であってもよく、前部カバー１４０６又はカメラハウジング１４０４の内面のいずれか又は両方に接着されてもよい。場合によっては、遮光構造１４０２は、前部カバー１４０６及びカメラハウジング１４０４の内面と密接な（例えば、遮光）接触を形成する発泡体等のコンプライアント材料であってもよく、又はそれを含んでもよい。遮光構造１４０２は、カメラハウジング１４０４への光（例えば、穴を画定する縁部からディスプレイスタック１４０１を出る光）の進入を防止又は阻止するように構成されてもよい。遮光構造１４０２はまた、カメラハウジング１４０４へのほこり又は他の汚染物質の侵入を防止又は抑制することができる。
図１４Ｂは、図１Ａの線１４Ａ－１４Ａに対応する線に沿って見たデバイス１４３０の部分断面図である。デバイス１４３０は、デバイス１００、１４０、２００、３００、４００又は本明細書に記載された任意の他のデバイスに対応するか、又はその実施形態であり得る。図１４Ｂは、本明細書に記載されるような前向きセンサ領域の一部分であり得る、例示的な前向きカメラ１４０７の一部分を示す。前向きカメラ１４０７は、前向きカメラ１００７、又は本明細書に記載の任意の他の前向きカメラに対応することができる。カメラ１４０７は、レンズアセンブリ（又はその一部分）がカメラハウジング１４１１内で（例えば、図１４Ｂに示すように垂直に）移動できるように、オートフォーカスカメラであってもよい。
図１４Ｂに示すように、カメラハウジング１４１１は、ブラケット１４１６に連結されている。ブラケット１４１６は、例えば発光体及び光受信器を含む、前向きセンサアレイの複数の構成要素が取り付けられ得るブラケットであってもよい。ブラケット１４１６は、図１１Ａのブラケット１１４５に対応するか、又はその実施形態であり得る。ブラケット１４１６は、デバイスの前部カバーアセンブリに結合されてもよい。例えば、ブラケット１４１６は、支持層１４０８（例えば、前部カバーアセンブリ及び／又はディスプレイスタックの内面を画定する金属又はポリマーシート）に結合されてもよい。コンプライアント構造１４１０は、ブラケット１４１６と支持層１４０８との間に配置することができ、ブラケット１４１６と支持層１４０８との間に封止を画定することができる。封止は、カメラと干渉する可能性がある（例えば、レンズ、センサ等）、カメラハウジング１４１１へのダスト又は他の汚染物質の侵入を防止又は阻止することができる。コンプライアント構造１４１０は、発泡体、コンプライアントポリマー等から形成されるか、又はそれらを含むことができる。場合によっては、コンプライアント構造１４１０は、ブラケット１４１６及び／又は支持層１４０８を含むか、又はＰＳＡ、液体接着剤等の接着剤を介してそれに結合される。
場合によっては、本明細書で説明するように、遮光構造１４１８は、ディスプレイ１４３２の縁部に配置されてもよい。遮光構造１４１８は、光がディスプレイ１４３２の縁部（例えば、カメラ１４０７が画像を取り込む穴を画定するディスプレイ１４３２の縁部）から漏れ、カメラと干渉する（例えば、画質を低下させること、焦点合わせ又は他の画像取り込み動作を低下させること等である）のを遮断又は抑制することができる。遮光構造１４１８はまた、本明細書で説明するように、前部カバー１４３１に塗布されたコーティングを前部カバーアセンブリの支持層１４０８に導電的に結合することができる。
ブラケット１４１６は、金属（例えば、打ち抜き金属構造）、ポリマー等から形成され得る、又はそれらを含み得るフレーム部分１４３３を含み得る。ブラケット１４１６はまた、フレーム部分１４３３に結合され、カメラ１４０７を収容するフレーム部分１４３３の開口部（例えば、レンズアセンブリが貫通して延在する穴）を少なくとも部分的に、及び任意選択的に完全に囲む包囲構造１４１５を画定することができる。包囲構造１４１５は、いくつかの機能を提供することができる。例えば、包囲構造１４１５は、フレーム部分１４３３とカメラハウジング１４１１との間にバリア又はダムを画定するために、フレーム部分１４３３の下面の下に延在するオーバーハング１４３４を画定することができる。より具体的には、カメラハウジング１４１１は、オーバーハング１４３４に対して配置されてもよく、接着剤１４１４は、フレーム部分１４３３とカメラハウジング１４１１との間に画定された空間に導入されてもよい。包囲構造１４１５は、接着剤１４１４（例えば、液体接着剤）がカメラ１４０７の内部に流れ込むのを防止又は阻止するバリア又はダムを画定する。
包囲構造１４１５はまた、前部カバー１４３１を通る内部構成要素の視認性を抑制することができる。例えば、デバイスの内部構成要素は、例示的な線１４１２によって示されるように、デバイスを特定の角度で見たときに見えるように露出されてもよい。包囲構造１４１５は、さもなければフレーム部分１４３３（例えば、フレーム部分１４３３の端部）等の視覚的に区別可能であり得る構成要素を覆ってもよい。場合によっては、包囲構造１４１５はまた、カメラハウジング１４１１の上部、コンプライアント構造１４１０等の他の可視であり得る構成要素をカバー又は閉鎖するのに十分な大きさである。フレーム部分１４３３の縁部は、図示のように、包囲構造１４１５に対して窪んでいてもよく、その結果、包囲構造１４１５もフレーム部分１４３３の上部を閉鎖し、フレーム部分１４３３の上部又は縁部が可視になるのを防ぐ（例えば、線１４１２に沿って）。
包囲構造１４１５は、フレーム部分１４３３（例えば、インサート成形を介して）に成形されるポリマー材料から形成されてもよい。包囲構造１４１５は、包囲構造１４１５の材料が金型に導入され、フレーム部分１４３３によって画定されたインターロック構造に適合させられる成形プロセス（例えば、インサート成形）中に形成され得るインターロック構造（図示のように）を介してフレーム部分１４３３に結合され得る。
包囲構造１４１５は、光反射を抑制する特性を有することができ、あるいは前部カバー１４３１を通る包囲構造１４１５の視認性を低下させるように構成される。例えば、包囲構造１４１５は、暗い（例えば、黒色）色を有することができ、これにより、包囲構造１４１５が前部カバー１４３１を通して視覚的に区別可能である程度を低減することができる。包囲構造１４１５はまた、テクスチャ加工表面を有するか、そうでなければ前部カバー１４３１を通る低い視認性を有する拡散反射を生成するように処理されてもよい。テクスチャ加工表面は、成形（例えば、包囲構造１４１５の形状を画定する金型表面は、表面テクスチャを画定することができる）、機械加工、エッチング、又は任意の他の適切なプロセスによって形成することができる。
包囲構造１４１５は、単一片のポリマー等のモノリシック構造であってもよく、表面テクスチャ等の表面処理がモノリシック構造の表面に形成されてもよい。場合によっては、包囲構造１４１５は、ポリマーベース構造、及び包囲構造１４１５の露出した外面の少なくとも一部分を画定するコーティング（例えば、塗料、染料、インク、フィルム、堆積層等）等の複数の構造、構成要素、又は材料を含むことができる。
図１４Ｃは、ディスプレイ１４３２の縁部に配置された例示的な遮光構造１４１８を示す、図１４Ｂのエリア１４Ｃ～１４Ｃの詳細図を示す。本明細書に記載されるように、前部カバーは、前面光学構成要素が配置される穴の周りの境界を画定する不透明マスクを含むことができる。図１４Ｃは、例示的な不透明マスク１４２２を示し、これは、図１１Ａのマスク１１３９に対応するか、又はその実施形態であってもよい。図１４Ｃに示すように、遮光構造１４１８は、不透明マスク１４２２に接触し、ディスプレイ１４３２の縁部を覆い、支持層１４２０に接触する。支持層１４２０は、ディスプレイの下側に沿って配置される金属板、シート、又は層であってもよい。支持層１４２０は、支持層１４０８に対応するか、又はその実施形態であってもよく、又はそれは異なる構成要素であってもよい。遮光構造１４１８は、ディスプレイ１４３２の縁部からの光がカメラに入ること、又は他の様態でディスプレイの縁部から漏れることを遮断することができる。遮光構造１４１８は、インク、塗料、ポリマーコーティング等の不透明及び／又は光吸収材料から形成されるか、又はそれらを含むことができる。
遮光構造１４１８はまた、導電性材料から形成されてもよく、又は導電性材料を含んでもよく、マスク１４２２から支持層１４２０までの導電性経路を画定してもよい。この導電経路は、そうでなければマスク１４２２上に蓄積する可能性がある電荷のための放電経路を画定することができる。例えば、遮光構造１４１８によって画定された放電経路なしでは、電荷がマスク１４２２上に蓄積する可能性があり、これはディスプレイ（例えば、グラフィック出力機能、タッチ感知機能）又はシステムの他の構成要素の機能を妨げる可能性がある。したがって、遮光構造１４１８の導電性は、遮光構造１４１８がディスプレイからの光を遮断すること、及びマスク１４２２上の電荷蓄積を緩和又は排除することを含む複数の機能を実行することを可能にする。遮光構造１４１８の導電性は、様々な方法で達成することができる。例えば、遮光構造１４１８は、導電性インク、堆積金属又は他の導電層等から形成されてもよい。
図１４Ｄは、ディスプレイ１４３２の縁部からの光を遮断し、マスク１４２２からの放電経路を画定するために使用され得る別の例示的な遮光構造１４４０を示す。図１４Ｃに示すように、遮光構造１４１８は、一体構造（例えば、インクの単層又は堆積）である。遮光構造１４１８は、インク又は他の材料の単一の堆積プロセスによって形成されてもよい。図１４Ｄの例では、遮光構造１４４０は、マスク１４２２に接触し、ディスプレイ１４３２の縁部を遮断する第１の部分１４４１と、第１の部分１４４１及び支持層１４２０に接触する第２の部分１４３５とを含む複数の部分又はセグメントを含んでもよい。第１の部分１４４１及び第２の部分１４３５は、上述したように、マスク１４２２と支持層１４２０との間に放電経路を画定するように導電性であってもよい。第１の部分１４４１及び第２の部分１４３５は、インク、塗料、ポリマーコーティング等の不透明及び／又は光吸収材料から形成され得る、又はそれらを含み得る。第１の部分１４４１及び第２の部分１４３５は、同じ又は異なる材料（例えば、同じ又は異なる導電性インク）から形成されてもよく、また、２つの別個の堆積動作（例えば、堆積ノズルの２パス）で堆積されてもよい。場合によっては、第１の部分１４４１及び第２の部分１４３５は、異なる光学特性又は視覚特性を有する。例えば、第１の部分１４４１は不透明及び／又は光吸収性であってもよく、第２の部分１４３５はより光学的に透過性（例えば、第２の部分１４３５は必ずしも遮光機能を果たさないため）であってもよい。
図１４Ｅは、ディスプレイ１４３２の縁部からの光を遮断するために使用され得る別の例示的な遮光構造１４３６を示す。この例では、遮光構造１４３６は、ディスプレイ１４３２の縁部を覆うことができるが、支持層１４２０に接触しない。この例では、マスク１４２２からの放電経路を省略してもよいし、別の放電経路を設けてもよい。遮光構造１４３６は、インク、塗料、ポリマーコーティング等の不透明及び／又は光吸収材料から形成されてもよく、又はそれらを含んでもよい。
本明細書に記載のデバイスは、デバイス（例えば、電話）が、通話中等、ユーザの頭部の近くに保持されているときに、音声をユーザの耳に向けるように配置されたスピーカポート（受信器ポートとも呼ばれる）等のオーディオポートを含む。図１５Ａ～図１５Ｆは、本明細書に記載のスピーカポートの例示的な構成及び構成要素を示す。
図１５Ａは、図１Ａのエリア１５Ａ－１５Ａに対応するデバイス１５００の部分図を示し、構成要素（例えば、カバー）が除去されている。デバイス１５００は、デバイス１００、１４０、２００、３００、４００又は本明細書に記載された任意の他のデバイスに対応するか、又はその実施形態であり得る。
場合によっては、カバーは、（カバー内のノッチの位置を示す）点線として図１５Ａに示す、カバーの縁部に沿ってノッチ１５０７（又は凹部）を画定することができる。ノッチ１５０７は、デバイス１５００の側部外面を画定するハウジング構成要素１５０３と共に、デバイススピーカのためのオーディオ通路の一部分であるボイド１５５９（図１５Ｂ）を画定することができる。ボイド１５５９は、ノッチ１５０７及びハウジング構成要素１５０３によって画定された開放キャビティであってもよく、図１５Ａに示すように、そのうちの３つが（ノッチ１５０７によって示されるように）カバーによって画定され、そのうちの１つがハウジング構成要素１５０３の内面によって画定される４つの側部のセットによって境界を定められてもよい。図１５Ｂに更に示すように、ボイド１５５９はまた、デバイスの前面の一部分を画定するハウジング構成要素１５０３の部分１５５８と、デバイスの前面の別の部分を画定するカバー１５０１の部分との間に配置されてもよい。本明細書で説明するように、ボイド１５５９は、スピーカアセンブリから出力されたオーディオをデバイスを通ってデバイスの外部に伝達するオーディオ通路の端部又は開口部を画定する。
図１５Ａに示すように、デバイス１５００は、デバイス１５００内のスピーカからデバイス（例えば、図１５Ａのスピーカポート１５２６は、図１Ａのスピーカポート１１０に対応することができる）のスピーカポートまでのオーディオ通路内に配置されたグレート要素１５０４を含む。グレート要素１５０４は、オーディオ通路の一部分を画定する開口部の上に配置されてもよい。グレート要素１５０４は、ベース部分１５０９及びフランジ部分１５０５を画定することができる。ベース部１５０９は、オーディオ通路の開口部の上に配置されてもよく、そこを通る開口部（又はスリット）１５１０及び１５１２等の開口部のアレイを画定してもよい。グレート要素１５０４は、外向きの表面（例えば、図１５Ａに見える表面であり、図１５Ｂに上面又は上面として示されている）を画定することができる。グレート要素１５０４の外向きの表面は、カバー１５０１の厚さよりも大きい距離だけカバー１５０１の前部外面１５５７からオフセットされてもよい。したがって、グレート要素１５０４の外向きの表面は、カバー１５０１の底面又は内面の下にある（例えば、これは、ノッチ１５０７とハウジング構成要素１５０３との間に画定されたボイド１５５９内にはない）。
音響通路とも呼ばれ得る開口部１５１０、１５１２は、音声がグレート要素１５０４を通過することを可能にするように構成されてもよい。例えば、内部スピーカから出力された音声は、開口部１５１０、１５１２を通過し、スピーカポート１５２６を介してデバイスから出ることができる。場合によっては、マイクロフォンがデバイス内に配置され、スピーカポート１５２６を介して音声を受信することができる。その場合、デバイス１５００の外部からの音声は、開口部１５１０、１５１２を通ってマイクロフォンに到達し得る。
グレート要素１５０４は、音声を通過させながらデバイスへの破片（例えば、汚れ、砂、リント等）の進入を阻止するように構成されてもよい。開口部１５１０、１５１２は、図１５Ａに示すように、グレート要素１５０４の長さに沿って配置された細長い開口部であってもよい。開口部１５１０、１５１２は、目標サイズよりも小さくてもよい。例えば、開口部１５１０、１５１２は、約０．１ｍｍ～約０．５ｍｍの範囲の幅を有することができる。場合によっては、開口部１５１０、１５１２は、約０．５ｍｍ未満の幅を有する。場合によっては、開口部のアレイの各開口部は、幅の少なくとも２倍の長さを有する細長い形状を有する。
開口部１５１０、１５１２はまた、グレート要素１５０４が位置するオーディオ通路の開口部のサイズに基づいて、異なるサイズを有してもよい。例えば、オーディオ通路の開口部がより小さい場合、グレート要素の開口部は、オーディオ通路がより大きいグレート開口部の長さよりも短い長さを有することができる。場合によっては、より小さい開口部１５１２及びより大きい開口部１５１０は両方とも丸形の穴に似ていてもよく、より大きい開口部１５１０はより小さい開口部１５１２よりも長い長さを有する。場合によっては、開口部１５１２は円形の穴であってもよく、開口部１５１０は丸形の穴であってもよい。場合によっては、音響スクリーン又はメッシュが開口部１５１０、１５１２を覆い、汚染物質の侵入を更に抑制することができる。異なるサイズ及び／又は形状の追加の開口部も含まれ得る（例えば、開口部１５１０よりも小さいが開口部１５１２よりも大きい丸形の開口部）。
グレート要素１５０４は、ポリマー材料から成形することができる。したがって、開口部１５１０、１５１２は、メッシュ、布、スクリーン等ではなく、成形ポリマー材料によって画定されてもよい。
グレート要素１５０４は、締め具、溶接、熱かしめ等を介してデバイスに固定することができる。図１５Ａは、グレート要素１５０４をデバイス１５００に固定するために使用される例示的なインターロック構造１５０６を示す。インターロック構造１５０６は、グレート要素１５０４の開口部を通って延在し、グレート要素１５０４をハウジングに固定するためにグレート要素１５０４の上部に沿って変形するポリマーリベット状構造であってもよい。他の例では、インターロック構造１５０６は、溶接、ねじ、ボルト等であってもよい。インターロック構造の代わりに、又はインターロック構造に加えて、接着剤を使用することもできる。
図１５Ｂは、図１５Ａの線１５Ｂ－１５Ｂに沿って見たデバイス１５００の部分断面図を示す。図１５Ｂはまた、カバー１５０１、ディスプレイスタック１５１６、ディスプレイフレーム１５１８、及び接着剤１５２０、１５２２等の、明確にするために図１５Ａから省略された構成要素を含む。
図１５Ｂに示すように、グレート要素１５０４のフランジ部分１５０５は、デバイス１５００のハウジング構成要素１５０３に（例えば、接着剤１５１４を用いて）取り付けることができる。ベース部１５０９は、オーディオ通路１５２５の開口部１５２３の上に配置されてもよい。スピーカアセンブリ及び／又はマイクロフォンは、オーディオ通路１５２５に音響的に結合され、それによってグレート要素１５０４及びオーディオ通路１５２５を介して音声を送信及び／又は受信することができる。開口部１５２３及びオーディオ通路１５２５は、デバイス１５００のハウジングの一部分を通して形成されてもよい。例えば、図１５Ｂに示すように、ハウジングは、支持構造１５２４を含むか、又は画定することができる。支持構造１５２４は、ハウジング構成要素１５０３とは別個の材料又は構造であってもよく（例えば、単一の材料片から機械加工されるか、そうでなければ形成される）、又はハウジング構成要素１５０３と一体であってもよい。場合によっては、支持構造１５２４は、ハウジング構成要素１５０３（例えば、機械的インターロック、接着結合等を介して）に対して成形され固定されるポリマー材料であってもよい。
本明細書に記載されるように、スピーカポート１５２６は、ハウジング構成要素１５０３によって少なくとも一方の側に画定され、カバー１５０１（例えば、カバーのノッチ１５０７の３つの側部によって）によって少なくとも一方の他方の側に画定されてもよい。上述したように、スピーカポート１５２６（及びボイド１５５９）は、デバイスの前面の一部分を画定するハウジング構成要素１５０３の部分１５５８と、デバイスの前面の別の部分を画定するカバー１５０１の部分との間に画定されてもよい。
ディスプレイ１５１６により大きな面積（例えば、より大きなディスプレイ１５１６の使用を可能にするために）を提供するために、スピーカポート１５２６は、オーディオ通路１５２５よりもハウジング構成要素１５０３に向かって更に配置されてもよい。これは、上側部分１５１５と下側部分（例えば、要素番号１５２５によって示される）との間にジョグを有するオーディオ通路１５２５をもたらすことができる。グレート要素１５０４の構成は、オーディオ通路内のジョグを構成する。例えば、グレート要素１５０４の「Ｌ」字形状は、フランジ部分１５０５がハウジング構成要素１５０３の内面（例えば、接着剤１５１４を介して）に取り付けられることを可能にし、ベース部１５０９は、支持構造１５２４（例えば、図１５Ｂに示すように、支持構造１５２４によって画定され、デバイスの前部外面から内側にオフセットされた内部棚上）上に載置され、それに固定されてもよく、開口部１５２３を覆う。フランジ部１５０５がベース部１５０９から上方に延在するので、フランジ部１５０５は、ハウジング構成要素１５０３の内面を覆い、スピーカポート１５２６を介する視認性から表面を遮ることができる。場合によっては、フランジ部分１５０５は、暗い（例えば、黒色）材料から形成されてもよく、又はデバイス１５００の内部への視認性を制限するために暗い色を有してもよい。場合によっては、グレート要素１５０４は、一貫した色を有する一体型ポリマー構造である。グレート要素１５０４は、光を拡散反射するか、そうでなければグレート要素１５０４の視認性及び／又は反射を低減するように構成された表面テクスチャを画定することができる。
図１５Ｃは、図１５Ａの線１５Ｂ－１５Ｂに沿った図にほぼ対応する、別の例示的なデバイス１５３０の部分断面図を示し、スピーカポート１５３３の別の例示的な構成を示す。この例では、ハウジング構成要素１５３２に穴が形成され、ボイド１５５４を画定する。前部カバー１５３１は、ハウジング構成要素１５３２の側部に沿って配置される。場合によっては、ハウジング構成要素１５３２は、穴が形成される突出特徴部を画定し、前部カバー１５３１は、突出特徴部を収容するノッチ又は凹部を画定することができる。
音響カバー１５３９は、ボイド１５５４の下に配置されてもよい。音響カバー１５３９は、音声を通過させながら、デブリ（例えば、汚れ、砂、リント等）がデバイス（例えば、オーディオ通路１５３４内に）に進入するのを阻止するように構成されてもよい。音響カバー１５３９は、複数の位置でハウジング構成要素１５３２に取り付けられてもよい。例えば、音響カバー１５３９の上部１５３８は、ハウジング構成要素１５３２の内面１５３７に取り付けられてもよく（例えば、前部カバー１５３１の前面に平行な面）、音響カバー１５３９の側部１５３５は、ハウジング構成要素１５３２の内側面１５３６に結合されてもよい（例えば、前部カバー１５３１の前面に垂直な、又はそうでなければ平行でない表面）。音響カバー１５３９は、接着剤、融着（例えば、溶接、はんだ付け、ろう付け）、締結具（例えば、ねじ）等を介してこれらの位置でハウジング構成要素１５３２に取り付けられてもよい。
音響カバー１５３９は、音響メッシュであってもよいし、音響メッシュを含んでもよい。音響メッシュは、金属メッシュ若しくはポリマーメッシュ、又は別の適切なタイプのメッシュであってもよい。金属メッシュの場合、メッシュは、ハウジング構成要素１５３２の表面１５３６、１５３７に溶接され得る。
図１５Ｄは、外部環境への音声の通過を可能にしながら、オーディオ通路を介したデブリのデバイスへの進入を抑制するためにデバイスに含まれ得る例示的な音響カバー構造１５４０を示す。音響カバー構造１５４０は、フレーム構造１５４１（例えば、成形要素）及び音響カバー１５４２（例えば、音響メッシュ、スクリーン、グレート等）を含むことができる。図１５Ｅは、デバイス内に配置された音響カバー構造１５４０を示す。音響カバー構造１５４０は、ハウジング構成要素１５４５に結合されてもよく、デバイスを通る音響通路の端部を画定するボイド１５４４の下に配置されてもよい。図１５Ａ～図１５Ｂに関する上記の説明と同様に、ボイド１５４４は、前部カバー１５４３（例えば、前部カバー１５４３の側部又は縁部に沿って画定されたノッチ又は凹部によって）とハウジング構成要素１５４５の側部との間に画定されてもよい。場合によっては、音響カバー構造１５４０は、ハウジング構成要素１５４５及び支持構造１５４６（例えば、ハウジング構成要素に対して成形され、ハウジング構成要素に固定され、任意選択的に異なるハウジング構成要素を互いに機械的に結合するポリマー材料）によって画定されるオーディオ通路の部分１５４７の下に配置されてもよい。スピーカアセンブリは、音響カバー構造１５４０を通ってボイド１５４４を通って音声を導くために、音響カバー構造の内面１５４８に沿って音響カバー構造１５４０に結合されてもよい。
図１５Ｆは、音声を外部環境に通過させながら、オーディオ通路を介したデバイスへの破片の進入を抑制するために使用され得る例示的な音響カバー構造１５５０を示す。音響カバー構造１５５０は、グレート要素１５０４の代わりにデバイス１５００において使用されてもよい。音響カバー構造１５５０は、フランジ部分１５５１及びメッシュ保持部１５５２（例えば、成形要素）を含むフレームを含むことができる。フランジ部１５５１及びメッシュ保持部１５５２は、単一のポリマー構造であってもよい。音響カバー構造１５５０はまた、フレーム（例えば、メッシュ保持部１５５２に）に結合されたスクリーンメッシュ１５５３を含むことができる。スクリーンメッシュ１５５３は、インサート成形プロセスによってメッシュ保持部に結合することができ、このプロセスでは、スクリーンメッシュ１５５３が金型キャビティ内に配置され、ポリマー材料がキャビティに導入されてフレームを形成し、スクリーンメッシュ１５５３の縁部をオーバーモールド（例えば、少なくとも部分的に密封する）してスクリーンメッシュ１５５３をフレームに固定する。フランジ部１５５１は、接着剤（例えば、接着剤１５１４、図１５Ｂ）を介してハウジング構成要素（例えば、ハウジング構成要素１５０３）の内面に取り付けられてもよく、メッシュ保持部及び／又はスクリーンメッシュ１５５３は、図１５Ｂに示すグレート要素１５０４の構成と同様に、支持構造上に載置される（固定されてもよい）。場合によっては、スクリーンメッシュ１５５３は、穿孔された金属シート若しくはプレート、金属若しくは他の材料メッシュ、又は音声を通過させながら破片を抑制するための別の適切な構造であってもよい。スクリーンメッシュ１５５３は、穿孔のアレイを画定することができ、各穿孔は、１００ミクロン～２００ミクロンの範囲の直径を有する。
上述したように、本明細書に記載のデバイスは、電子デバイスの１つ以上のカメラによる画像の取り込みを容易にするためにシーンを照明するように構成されたフラッシュ（例えば、光源）を含むことができる。フラッシュモジュール又はより広義には光源とも呼ばれるフラッシュは、シーンを照明するための光を生成する１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）を含むことができる。フラッシュモジュールは、フラッシュ撮影のためのシーンの照明を容易にするために、センサアレイの一部分であるか、又はセンサアレイに近接して配置されてもよい。
本明細書に記載されるように、デバイスは、各々が異なる視野を有する複数のカメラ（例えば、カメラアレイ）を含む後向きセンサアレイを含むことができる。各カメラの視野を照明するために、単一のフラッシュは、最大（例えば、最も広い）の視野を有するカメラに対応する視野を照明することができる。場合によっては、カメラの視野をフラッシュが照明する視野とより密接にペアリングするために、発光構成要素は、使用されている特定のカメラに応じて、異なる視野を照明するように構成されてもよい。図１６Ａは、異なる視野を照明するためにその照明可能領域の異なるサブセットを照明することができるセグメント化された発光構成要素１６５２を含む例示的なフラッシュ１６５０を示す。更に、フラッシュ１６５０は、発光構成要素１６５２のセグメントによって放射された光を屈折させて目標視野を照明するように構成された発光構成要素１６５２の上に配置されたフラッシュレンズ１６５１を含む。
例えば、最も狭い視野を有するカメラが使用されているとき、発光構成要素１６５２は、カメラの視野の（例えば、全て又は実質的に全てを照明する）に対応する第１の視野１６５６を照明するセグメント（又は複数のセグメント）を照明することができる。より広い視野を有するカメラが使用されているとき、発光構成要素１６５２は、より広いカメラの視野の（例えば、全て又は実質的に全てを照明する）に対応する第２の視野１６５５を照明するセグメント（又は複数のセグメント）を照明することができる。図１６Ａは、第１の視野１６５６を照明するためにフラッシュレンズ１６５１の第１の部分（例えば、中央部分）がどのように光を屈折させるかを示す第１の例示的な光パターン１６５４と、第２の視野１６５５を照明するためにフラッシュレンズ１６５１の第２の部分（例えば、周辺部分）がどのように光を屈折させるかを示す第２の例示的な光パターン１６５３とを示す。より具体的には、照射されるセグメントの位置及びレンズの構成は、異なる角度に沿って光を屈折させるか、そうでなければ投影することができ、それによって異なる（例えば、より広い）視野を照射する。簡略化のために、図１６Ａは、第２の視野１６５５全体を照明する１つの周辺セグメントのみを示しているが、複数のセグメントを使用して第２の視野１６５５を照明することができることが理解されよう。更に、発光構成要素１６５２は、異なるセグメントを照明して、追加の視野（例えば、第３の視野、第４の視野等である）を照明することができることが理解されよう。
セグメント化された発光構成要素及びセグメント化されていない発光構成要素を有するフラッシュは、本明細書に記載のデバイスと共に使用することができ、各例は、図１６Ｂ～図１７Ｆに関して示され説明される。
図１６Ｂは、図１Ｂの線１６Ｂ－１６Ｂに対応する線に沿って見た、デバイス１６００内のフラッシュモジュール１６０４の部分断面図を示す。フラッシュモジュール１６０４は、フラッシュ１４８、１３６、又は本明細書に記載の任意の他のフラッシュに対応するか、又はその実施形態であってもよく、デバイス１６００は、デバイス１００、１４０、２００、３００、４００、又は本明細書に記載の任意の他のデバイスに対応するか、又はその実施形態であってもよい。
フラッシュモジュール１６０４は、フラッシュ本体１６０６を含む。フラッシュ本体１６０６は、カバー１６０２（例えば、後部カバー１３２等のデバイスの後部カバー）を貫通して形成された穴に配置されてもよい。液体及び／又は他の汚染物質がデバイスに侵入するのを防止するために、フラッシュ本体１６０６と穴の内面との間に封止部材１６０８を配置することができる。
フラッシュ本体１６０６は、第１の部分１６１０及び第２の部分１６１２を含んでもよい。第１の部分１６１０及び第２の部分１６１２は、異なる光学特性及び／又は他の特性を有してもよい。例えば、第１の部分１６１０は透明であってもよく、一方、第２の部分１６１２は不透明であってもよい（又はそうでなければ第１の部分１６１０よりも光学的に透過性が低くてもよい）。不透明な第２の部分１６１２は、デバイスのユーザに対する内部構成要素の視認性を妨げる又は阻止するように構成されてもよい。場合によっては、フラッシュ本体１６０６は、マルチショット成形プロセスによって形成され、透明ポリマー（例えば、ポリカーボネート）が金型に注入されて第１の部分１６１０を形成し、不透明ポリマー（例えば、ポリカーボネート）が金型に注入されて第２の部分１６１２を形成する。そのような場合、第１及び第２の部分は、モノリシックポリマー構造の異なる部分である。場合によっては、同じポリマー組成物が第１の部分及び第２の部分に使用され、第２の部分はそれを不透明にするための追加の構成要素を有する。
フラッシュ本体１６０６はまた、フラッシュモジュール１６０４のレンズ１６１８上に延在してもよく、エアギャップによってレンズ１６１８から分離されてもよい窓部１６２４を画定する。窓部１６２４は、図１８を参照して説明したように、窓部１６２４の内面に沿ったリッジ等の特徴を含むことができる。
フラッシュモジュール１６０４は、レンズ１６１８及び発光構造１６１６を含む。発光構造１６１６は、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）、又は他の発光構成要素を含むことができる。本明細書で説明するように、発光構造１６１６は、作動時に単一の照明パターン（例えば、照明場）を生成する単一の照明可能要素を含むことができる。他の場合には、発光構造１６１６は、発光構造１６１６の異なる照明可能領域を照明すること等によって、複数の照明パターンを生成するように構成されてもよい。発光構造１６１６が複数の照明パターンを生成するように構成される場合、発光構造は、図１６Ａ及び図１７Ａ～図１７Ｆに関して説明したように、マルチセグメントＬＥＤを含むことができる。発光構造１６１６は、回路基板１６１４又は他の基板に結合されてもよい。
フラッシュモジュール１６０４がデバイス１００又はデバイス２００に組み込まれる一例では、発光構造１６１６はマルチセグメントＬＥＤを含むことができる。フラッシュモジュール１６０４がデバイス１４０、デバイス３００、又はデバイス４００に組み込まれる別の例では、発光構造１６１６は、単一セグメントＬＥＤ（又は複数の異なる照明場を生成するように構成されていない別の発光構成要素）を含むことができる。
レンズ１６１８は、発光構造１６１６の発光構成要素によって放射された光を投射して、後向きカメラの視野に対応する光のフラッドを生成するように構成される。レンズ１６１８は、フラッシュ指向領域１６２０及び支持領域１６２２を含むことができる。フラッシュ指向領域１６２０は、カメラの視野を照明するために発光構成要素からの光を窓部１６２４を通して透過させるように構成された形状（例えば、両凸形状）を有することができる。支持領域１６２２は、フラッシュモジュール１６０４内のレンズ１６１８を構造的に結合して支持するように構成されてもよい。レンズ１６１８は、フラッシュ指向領域１６２０及び支持領域１６２２を画定する単一の材料片（例えば、ガラス、ポリカーボネート、水晶、又は他の適切な材料の単一片）から形成されてもよい。支持領域１６２２は、フラッシュ本体１６０６及び回路基板１６１４又は他の基板に固定されてもよい。
図１６Ｃを参照すると、フラッシュ指向領域１６２０及び支持領域１６２２は各々、特定の方法で光を屈折させるか、そうでなければ指向するように構成されてもよい。例えば、フラッシュ指向領域１６２０は、画像取り込みのためにシーンを照明するために、発光構造１６１６からの光を使用して特定の視野を照明するように構成され得る。一例として、照明場は、デバイスの広角カメラレンズの視野以上であってもよい。他の場合には、レンズは、異なる照明場を生成するように構成される。図１６Ｃは、発光構造１６１６及びフラッシュ指向領域１６２０の構成によって定義されるような照明場に従ってシーンを照明するためにレンズ１６１８のフラッシュ指向領域１６２０を通過する発光構造１６１６からの例示的な光線１６２６、１６２８を示す。
支持領域１６２２は、フラッシュ指向領域１６２０に構造的支持を提供し、フラッシュモジュール内の特定の位置で発光構造１６１６に対してフラッシュ指向領域１６２０を支持することができる。支持領域１６２２はまた、デバイスの外部からフラッシュモジュール１６０４の外観に光学的効果を有するように構成されてもよい。特に、支持領域１６２２は、フラッシュモジュール１６０４内の表面及び構成要素の視認性を制限するように構成されてもよい。支持領域１６２２は、内面及び構成要素から反射された光がフラッシュモジュール１６０４の窓部１６２４を通して見えるようにレンズ効果を有することができる。場合によっては、これらの構成要素又は表面は、レンズを通して見える不規則な形状及び／又は対照的な色を有してもよい。したがって、支持領域１６２２は、特定の構成要素及び／又は表面の視認性を制限するように成形することができる。
図１６Ｃは、内部構成要素１６２１（例えば、回路基板取付構成要素）から反射された光線１６３０、及び内面１６２３から反射された光線１６３２を含む、フラッシュモジュール１６０４の内面又は構成要素から反射された光の例示的な光線を示す。場合によっては、支持領域１６２２は、内部構成要素１６２１から反射された光が窓部１６２４を通過せず、したがってユーザに見えないように、光線１６３０の経路を排除又は変更するように構成されてもよい。例えば、支持領域１６２２は、支持領域１６２２がフラッシュ本体１６０６によって反射された光（例えば、光は、内面１６２３から反射され、その結果、内部構成要素１６２３は、下にある構成要素ではなく）を窓部１６２４を通して透過させるような形状で構成されてもよい。フラッシュ本体によって反射され、したがって窓部１６２４を透過した光は、フラッシュ本体１６０６の不透明部分（例えば、第２の部分１６１２）によって反射され得る。
光線１６３０及び１６３２の特定の経路は、支持領域１６２２がフラッシュモジュール１６０４の特定の構造及び構成要素の視認性をどのように引き起こし得るかを示すための単なる例であり、必ずしも任意の特定の好ましい光学配置又は結果を示すものではない。例えば、場合によっては、支持領域１６２２は、内部構成要素１６２１も内面１６２３も窓部１６２４を通して見えないように構成されてもよい。別の例として、支持領域１６２２は、内面１６２３から反射された光のみが支持領域１６２２を通して見えるように構成されてもよい（例えば、それによって他の内部構成要素の視認性を防止する）。そのような場合、内面１６２３は、デバイスの外側から目標外観を生成するために、特定の色又は外観（例えば、不透明な白色の外観）を有することができる。
支持領域１６２２はまた、コーティング、テクスチャ、フィルム、マスク、又はデバイスの外側からのフラッシュモジュールの視覚的外観を定義する他の処理又は特徴を含むことができる。例えば、レンズの支持領域は、フラッシュ本体１６０６の窓部１６２４に面する外面と、外面に対向する内面とを画定することができ、外面又は内面の少なくとも１つの一部分は、テクスチャ加工表面を有することができる。テクスチャ加工表面は、テクスチャ加工表面から拡散反射を生成すること等によって、内部構成要素（及び／又はレンズ自体）の視認性を更に低下させ、及び／又はレンズが内部構成要素の外観を投影するのを防止することができる。テクスチャ加工表面は、レンズのフラッシュ指向領域によって画定される表面とは異なる表面テクスチャを有してもよい（研磨されてもよく、そうでなければ表面テクスチャを実質的に含まなくてもよい）。
上述したように、発光構造は、異なる照明場を生成するために、複数の異なる照明パターンで照明可能であってもよい。異なる照明場は、照明場が使用されているレンズの視野（又はズームレベル）と実質的に同じになるように、異なるレンズ（又は単一レンズの異なるズームレベル）に対応するか、又は使用されてもよい。別の言い方をすれば、異なる照明場は、単一のフラッシュモジュールが異なる焦点距離及び視野の複数のレンズ／カメラにフラッシュカバレッジを提供することを可能にする。
図１７Ａ～図１７Ｆは、複数の異なる照明パターンで照明可能な発光構造を有する例示的なフラッシュモジュール１７０１の態様、並びに異なる照明パターンから生じる例示的な照明場を示す。図１７Ａに示すように、発光構造１７００は、照明可能領域１７０２のアレイ等の複数の照明可能領域１７０２を含むことができる。この例では、発光構造１７００は、等しいサイズの９つの正方形の照明可能領域１７０２のグリッドを含むが、これは単なる一例の配置である。場合によっては、照明可能領域１７０２は、他のサイズ、形状、及び／又は配置を有する。例えば、照明可能領域１７０２の一部分は長方形であってもよく、他の領域と比較して異なるサイズを有してもよい。照明可能領域１７０２の特定のサイズ、形状、及び／又は配置は、目標視野（例えば、目標照明場を生成するために）を照射するために、フラッシュレンズの構成と併せて選択されてもよい。場合によっては、中央の照明可能領域１７０２－１は、発光構造１７００の最大の照明可能領域である。
照明可能領域は、各々異なるＬＥＤに対応してもよく、又は単一のＬＥＤのセグメントであってもよい。場合によっては、照明可能領域を別々に照明することができる（例えば、ＬＥＤ又はＬＥＤのセグメントは、適切なコマンド又は信号に応じて光を生成してもしなくてもよい）。他の場合には、単一の光源（例えば、透明から不透明に選択的に切り替えることができる光源の上方のフィルタ又は他の構成要素を用いて）で光を選択的に遮断することによって、異なる照明パターンを生成することができる。
図１７Ａは、（スティプルパターンによって示されるように）中央の照明可能領域１７０２－１が照明されている間の発光構造１７００を示す。エリア１７０４は、中央の照明可能領域１７０２－１によって生成された照明パターンの比較領域及び／又は外周位置の図を提供する。例えば、結果として得られる照明パターンは、図１７Ｃ及び図１７Ｅのエリア１７０６及び１７０８によって示されるような照明パターンと比べて比較的小さい。
図１７Ｂは、中央照明可能領域１７０２－１が照射されている間のフラッシュモジュール１７０１の例示的な断面図を示す。レンズ１７０３は、光パターン（エリア１７０４によって示される）を屈折させて、照明場１７１０を生成する。図１７Ａ～図１７Ｂの例では、照明場１７１０は、フラッシュモジュール１７０１が生成するように構成されている最小の照明パターンである。この照明場１７１０は、望遠レンズ等の比較的小さな視野（例えば、図１７Ｃ～図１７Ｆのパターンと比較して）を有するレンズで画像を取り込むときに使用することができる。上述したように、この照明場（例えば、照明場の角度）はまた、それが使用されるカメラの視野と実質的に等しいか又はそれより大きくてもよい。
図１７Ｃ～図１７Ｄは、発光構造１７００が第２の照明パターンを生成しているときのフラッシュモジュール１７０１を示す。特に、図１７Ｃに示すように、照明可能領域１７０２－２～１７０２－５が照明される（例えば、中央照明可能領域１７０２－１の周囲に配置された照明可能領域の第１のサブセット）。エリア１７０６は、照明可能領域１７０２－２～１７０２－５によって生成された照明パターンの比較サイズ及び／又は外周位置の図を提供する。例えば、結果として得られる照明パターンは、図１７Ａ及び図１７Ｅのエリア１７０４及び１７０８によって示されるように、照明パターンの間のサイズ（例えば、領域）を有する。
図１７Ｄは、照明可能領域１７０２－２～１７０２－５が照明されている間のフラッシュモジュール１７０１の例示的な断面図を示す。レンズ１７０３は、光パターン（エリア１７０６によって示される）を屈折させて、照明場１７１２を生成する。図１７Ｃ～図１７Ｄの例では、照明場１７１２は、フラッシュモジュール１７０１が生成するように構成されている２番目に大きい照明パターンである。この照明場１７１２は、図１７Ｂの照明場１７１０よりも広い視野を有するレンズで画像を取り込むときに使用することができる。例えば、各々が異なる視野を有する３つのカメラを有するデバイスにおいて、照明場１７１２は、中間視野を有するレンズを用いて画像を取り込むときに使用されてもよい。
図１７Ｅ～図１７Ｆは、発光構造１７００が第３の照明パターンを生成しているときのフラッシュモジュール１７０１を示す。特に、図１７Ｅに示すように、照明可能領域１７０２－６～１７０２－９が照明される（例えば、中央照明可能領域１７０２－１の周囲に配置された第２のサブセットの照明可能領域）。エリア１７０８は、照明可能領域１７０２－６～１７０２－９によって生成された照明パターンの比較サイズ及び／又は外周位置の図を提供する。例えば、結果として得られる照明パターンは、図１７Ａ及び図１７Ｃのエリア１７０４及び１７０６によって示される照明パターンよりも大きいサイズ（例えば、領域）を有する。
図１７Ｆは、照明可能領域１７０２－６～１７０２－９が照明されている間のフラッシュモジュール１７０１の例示的な断面図を示す。レンズ１７０３は、光パターン（エリア１７０８によって示される）を屈折させて、照明場１７１４を生成する。図１７Ｅ～図１７Ｆの例では、照明場１７１４は、フラッシュモジュール１７０１が生成するように構成されている最大の照明パターンである。この照明場１７１４は、図１７Ｂの照明範囲１７１０及び図１７Ｄの照明場１７１２よりも広い視野を有するレンズを用いて画像を取り込むときに使用されてもよい。例えば、各々が異なる視野を有する３つのカメラを有するデバイスにおいて、照明場１７１４は、最も広い視野を有するレンズを用いて画像を取り込むときに使用されてもよい。
場合によっては、発光構造１７００は、照明パターンが目標照明パラメータを達成するように構成される。照明可能領域のサイズ、形状、及び／又は位置（及び／又は照明パターンを生成するために使用される照明可能領域の特定の選択）は、目標強度、照度、輝度、又は他の光学特性を生成するように選択することができる。例えば、異なる照明可能領域は、目標フラッシュ性能を達成するために異なる光束を生成するように構成されてもよい。
図１８Ａは、デバイスの後向きセンサ領域に配置された、図１６Ｂ～図１６Ｃのフラッシュモジュール１６０４の窓部１６２４の斜視図を示す。図示のように、窓部１６２４は、デバイスの外側から見えるパターンを生成するように構成された特徴部１８００を含む。一連の同心リッジであってもよく、又はそれを含んでもよい特徴部１８００は、フレネルレンズと同様に見えてもよい。しかしながら、本明細書に記載されるように、特徴部１８００は、レンズ効果を有さないか、又は最小限しか有さなくてもよく、フラッシュモジュール１６０４が照明する視野を大きく変化させなくてもよい。例えば、窓部１６２４を有するフラッシュモジュールで照明された視野は、窓部１６２４を有しない（又は平坦で特徴のない窓部を有する）フラッシュモジュールで照明された視野と約１０％未満、約１５％未満、又は約２％未満だけ異なり得る。
図１８Ｂは、例えば、図１８Ａの線１８Ｂ－１８Ｂに沿って見た、図１６Ｂ～図１６Ｃのフラッシュモジュール１６０４の窓部１６２４の部分断面図を示す。上述したように、窓部１６２４は、窓部１６２４の底面又は内側１８０８に沿った特徴部１８００を含むことができ、内側１８０８は、外側１８１０（後向きセンサアレイの外面の一部分を画定する）に対向する。特徴部１８００は、フラッシュモジュール１６０４の照明場の方向及び／又は角度を実質的に変化させることなく、フラッシュモジュール１６０４内の構成要素を視覚的に遮るように構成され得る。例えば、特徴部１８００は、窓部１６２４を通過する光の角度、分布、又は他の特性に対する累積的な影響が無視できるか、又は閾値量未満である対称なリング状リッジであってもよい。場合によっては、特徴部１８００は、レンズ１６１８を出る光の照明場を約１０度未満変化させるように構成されてもよい。特徴部１８００は、窓部１６２４の外側１８１０から見えるパターンを生み出すことができる。例えば、特徴部は、複数の同心リング状リッジを含むことができ、窓部１６２４の外側１８１０から見える同心リングのパターンを生成する。
外側から見たときに、特徴部１８００は、フレネル状の外観を窓部１６２４に付与することができ、これは、（外面が平面であるにもかかわらず）窓部１６２４に凹凸のある外観を生成し、窓部１６２４を通してはっきりと見る能力を低下させる。別の言い方をすれば、特徴１８００は、フラッシュモジュールの内部の外観を不明瞭にし得る。しかしながら、特徴１８００の特定の形状及び構成は、フレネル（又は他の）レンズとして作用しないように特に構成することができ、その結果、上述したように、特徴部１８００は、照明場に比較的ほとんど影響を及ぼさない。
図１８Ｂに示すように、平坦な側部を有する対称ピークによって画定される特徴部１８００は、角度１８０２、高さ（谷からピークまで）１８０６、及びピッチ（例えば、ピーク間距離）１８０４を有することができる。例えば、各特徴部１８００は、第１の角度（例えば、角度１８０２）でフラッシュ窓から延在する第１の側（例えば、側部１８１２）と、第２の角度（例えば、角度１８０３）でフラッシュ窓から延在する第２の側（例えば、側部１８１４）とを有するピークによって画定されるリッジであってもよく、第１の角度及び第２の角度は同じ大きさ及び反対の符号を有する。したがって、ピークは対称的である。他の特徴は、実質的に等しい角度（例えば、各ピークは、それぞれ第１の角度及び第２の角度でフラッシュ窓から延在する２つの側部によって画定されてもよい）を有するピークを有し得る。
各特徴部１８００は、互いに実質的に同一であってもよい。場合によっては、角度１８０２は、約５度～約２０度、約６度～約１４度、又は他の適切な範囲であってもよい。高さ１８０６は、約０．００２ｍｍ～約０．０１ｍｍ、約０．００５ｍｍ～０．００９ｍｍ、又は他の適切な範囲であってもよい。ピッチは、約０．０８ｍｍ～約０．２ｍｍ、約０．１ｍｍ～約０．１６ｍｍ、又は他の適切な範囲であってもよい。
図１８Ａ～図１８Ｂは窓部１６２４を説明しているが、本明細書に記載の任意のフラッシュ窓に同じ又は類似の特徴が存在し得ることが理解されよう。例えば、フラッシュモジュール１７０１は、フラッシュモジュール１６０４と同じ又は類似の特徴部を含むことができ、したがって同じ又は類似の外観を有することができる。
図１９Ａ～図１９Ｂは、本明細書に記載の電子デバイスで使用され得る例示的な触覚エンジン１９００を示す。触覚エンジン１９００は、触覚アクチュエータ２２２、３２２、又は本明細書に記載の他の触覚アクチュエータに対応するか、又はその実施形態であり得る。触覚エンジン１９００は、デバイスの内部キャビティ内に配置されてもよく、作動信号に応じてデバイスの外面に沿って触覚出力を生成するように構成されてもよい。
触覚エンジン１９００は、触覚エンジン１９００の側部（例えば、外部、構造的側部）を画定する本体構成要素が、触覚エンジン１９００内の可動質量を懸架又は柔軟に結合するために使用されるばね要素（例えば、フレクシャ）を少なくとも部分的に密封し、したがって機械的に結合する成形要素を含む統合設計を含むことができる。可動質量はまた、ばね要素を少なくとも部分的に密封し、したがってばね要素に機械的に結合する成形要素を含むことができる。このようにして、触覚エンジン１９００の構造構成要素へのばね要素の機械的結合は、溶接、締結具、又は他の取り付け技術の代わりに、機械的オーバーモールドによって達成されてもよい。これは、ハウジング構成要素、ばね要素、及び可動質量の両方を含むサブアセンブリがインサート成形プロセスで組み立てられ得るので、全体的な部品数及び製造時間及び動作の短縮を含む多くの利点を提供し得る。
例えば、図１９Ａ～図１９Ｂを参照すると、触覚エンジン１９００は、触覚エンジンの第１の側部を画定する第１の本体構成要素１９１３－１を含むことができる。第１の本体構成要素１９１３－１は、第１のばねフレクシャ１９１２－１と、第１のばねフレクシャ１９１２－１の一部分の上に成形された（例えば、図１９Ｂの詳細図に示すように、第１のばねフレクシャ１９１２－１の端部１９１５の上に成形される）第１の端部要素１９１８－１とを含むことができる。触覚エンジン１９００はまた、触覚エンジンの第１の側部に対向する第２の側部を画定し、第２のばねフレクシャ１９１２－２と、第２のばねフレクシャ１９１２－２の一部分の上に成形された第２の端部要素１９１８－２とを含む第２の本体構成要素１９１３－２を含んでもよい（例えば、図１９Ｂに示す詳細図と同様に、第２のばねフレクシャ１９１２－２の端部の上に成形される）。端部要素１９１８（例えば、１９１８－１、１９１８－２）は、金属壁構造１９１０（例えば、壁構造１９１０－１、１９１０－２）の上に成形されるか、そうでなければ係合されるポリマー要素１９１４（例えば、１９１４－１、１９１４－２）の一部分であるか、又はそれによって画定されてもよい。ばねフレクシャ１９１２は、金属（例えば、屈曲板金部材であってもよい）、又は別の適切なコンプライアント材料から形成されてもよい。
触覚エンジン１９００は、第１のばねフレクシャ１９１２－１及び第２のばねフレクシャ１９１２－２に結合された可動質量構成要素１９０４を更に含む。可動質量構成要素１９０４は、成形ポリマーフレーム１９０６と、成形ポリマーフレーム１９０６に結合された（可動質量構成要素の直線運動を誘発するためにコイルと相互作用するように構成された磁場を生成するように構成された）磁石１９０８と、任意選択的に、ポリマーフレーム１９０６に結合された金属ウェイト１９０７とを含むことができる。触覚エンジン１９００はまた、作動信号に応じて可動質量構成要素１９０４の直線運動を誘発し、それによって触覚出力を生成するように構成されたコイル１９１６を含むことができる。例えば、作動信号がコイル１９１６に提供されると、可動質量構成要素１９０４に力を加えることができ、それによって可動質量構成要素１９０４を移動させ、それによってばねフレクシャ１９１２を屈曲させる（例えば、一方のフレクシャを周期的に圧縮させ、他方のフレクシャを膨張させる）。ばねフレクシャの屈曲部（例えば、屈曲部１９１７、図１９Ｂ）は、可動質量構成要素１９０４の直線運動に応じて変形することができる。作動信号は、触覚エンジン１９００が含まれるデバイスによるタッチ入力の検出等、様々な条件及び／又はイベントに応じて提供され得る。
ばねフレクシャ１９１２は、ばねフレクシャの端部上にポリマー材料をオーバーモールドすることによって生成される機械的係合及び／又は密封を介して、可動質量構成要素１９０４及び本体構成要素１９１３の端部要素１９１８に結合することができる。例えば、本体構成要素の金属壁構造１９１０、磁石１９０８（及び任意選択的に金属ウェイト１９０７）、及びばねフレクシャ１９１２を、金型キャビティに導入することができる。次いで、１つ以上のポリマー材料を金型キャビティ内に注入して、ポリマー材料に、ばねフレクシャ１９１２、金属壁構造１９１０、及び磁石１９０８（及び任意選択的に金属ウェイト１９０７）の端部を少なくとも部分的に密封させるか、そうでなければ係合させることができる。ポリマー要素１９１４及びポリマーフレーム１９０６を構成するポリマー材料は、液晶ポリマー材料や繊維強化ポリマー等であってもよい。更に、単一のインサート成形プロセスが上述されているが、ばねフレクシャを可動質量構成要素に結合するための第１のインサート成形プロセス及びばねフレクシャを金属壁構造に結合するための第２のインサート成形プロセス等の複数のインサート成形プロセスが使用されてもよいことが理解されよう。
図１９Ｂの詳細図は、成形プロセス後の触覚エンジン１９００の例示的な構成を示す。端部要素１９１８－１は、ばねフレクシャ１９１２－１の第１の端部１９１５を少なくとも部分的に封入し（例えば、オーバーモールド）、ポリマーフレーム１９０６は、ばねフレクシャ１９１２－１の第２の端部１９３０を少なくとも部分的に密封する（例えば、オーバーモールド）。ばねフレクシャの端部の密封は、ばねフレクシャを可動質量構成要素１９０４及び本体構成要素１９１３に機械的に保持する。したがって、２つの本体構成要素、ばねフレクシャ、及び可動質量を含み、ばねフレクシャの可動質量構成要素１９０４及び壁構造への機械的取り付けが、ばねフレクシャの端部を可動質量構成要素１９０４及び本体構成要素１９１３のポリマー材料に密封することによって達成される単一のサブアセンブリが製造される。図１９Ｂの詳細図は１つのばねフレクシャのみを示しているが、各ばねフレクシャは同じ又は同様の構成を有してもよいことが理解されよう。
ポリマー要素１９１４及びポリマーフレーム１９０６はまた、可動質量構成要素１９０４の移動中に可動質量構成要素１９０４の移動を制限する移動制限特徴部を含むことができる。例えば、図１９Ｂの詳細図に示すように、ポリマー要素１９１４－１は衝突面１９２１を画定し、ポリマーフレーム１９０６は衝突面１９２０を画定する。衝突面１９２０、１９２１は、それらが互いに最も近いポリマーフレーム１９０６及び本体構成要素１９１３の表面であり、それらが互いに接触して可動質量構成要素１９０４の移動を制限するように構成することができる（可動質量構成要素１９０４の直線運動又は振動が十分な振幅を有する場合）。衝突面はポリマー要素１９１４及びポリマーフレーム１９０６によって画定されるので、それらは平坦で特徴のない表面として形成されてもよく、それらが互いに衝突する場合、衝撃の力は比較的大きなエリアにわたって分散され得る。更に、ポリマー材料は、他の材料が互いに衝突する場合、他の材料よりも少ないノイズを生成し得る。対照的に、ばねフレクシャが代わりに本体構成要素１９１３及び／又は可動質量構成要素１９０４に溶接された場合、又は締結具で固定された場合、可動質量構成要素１９０４が移動すると、溶接部、締結具、又は他の鋭い又は不規則な金属部品が互いに衝突する可能性があり、触覚エンジンを損傷し、望ましくない可聴ノイズ等を生成する可能性がある。触覚エンジン１９００は、通常の触覚出力中に衝突面が互いに接触しないように構成されてもよい。むしろ、衝突面は、デバイスが落下した場合、又は何らかの他の状態が可動質量構成要素１９０４を意図したよりも大きく移動させる場合等、超過移動状況における移動を制限するために設けられてもよい。
場合によっては、可動質量構成要素１９０４と本体構成要素１９１３との間に追加の衝突面が設けられる。例えば、衝突面１９２２、１９２４は、ばねフレクシャの反対側の端部（例えば、屈曲部に近接して）に設けられてもよい。衝突面１９２２、１９２４は、衝突面１９２０、１９２１が互いに接触すると同時に互いに接触するように構成されてもよく、それにより、可動質量構成要素１９０４（例えば、可動質量構成要素１９０４が本体構成要素１９１３に衝突している場合であっても、可動質量構成要素１９０４の直線運動を維持することができる）に加えられるねじれ又は回転運動を防止又は抑制する。衝突面を画定するポリマー特徴部は、触覚エンジン１９００の一方の側（例えば、第１のばねフレクシャに近接して）に関して説明されているが、対応する特徴部及び衝突面は、図１９Ｂに示すように、触覚エンジンの両側に設けられてもよく、その結果、可動質量構成要素１９０４の運動の両方向において同様に移動が制限され得る。
触覚エンジンは、触覚エンジン１９００の４つの追加の側部の一部分を画定し、触覚エンジン１９００の内部キャビティを少なくとも部分的に画定する中間本体構成要素によって画定される主本体を更に含む。中間本体構成要素は、例えば、触覚エンジン１９００の３つの側部を画定することができる上部構成要素１９０２と、触覚エンジン１９００の１つの側部を画定することができる下部構成要素１９２６とを含むことができる。上部構成要素１９０２と下部構成要素１９２６は、触覚エンジン１９００の主本体を画定するために（又は締結具、接着剤等を介して他の方法で取り付けられる）一緒に溶接されてもよい。コイル１９１６は、中間本体構成要素の内部に配置されるように、下部構成要素１９２６に結合されてもよい。場合によっては、コイル１９１６は上部構成要素１９０２に結合されてもよく、又は第２のコイルは上部構成要素１９０２に結合されてもよい。
本体構成要素１９１３は、触覚エンジン１９００の構成要素を固定し、触覚エンジン１９００の外部構造を画定するために、中間本体構成要素に結合されてもよい。例えば、本体構成要素１９１３の金属壁構造は、中間本体構成要素（例えば、上部又は下部構成要素１９０２、１９２６の少なくとも一方に）に溶接されてもよい。
図２０Ａ～図２０Ｂは、共通のハウジング及び共通の電気接続を共有する複数のシステム構成要素を含むことができる例示的な統合モジュール２０００を示す。統合モジュール２０００は、システム構成要素がハウジング又は電気接続を共有しない構成と比較して、製造及び組み立て効率を改善し、部品数を減らすことができる。統合モジュール２０００は、圧力センサ２０２０、マイクロフォン２０２２、及び気圧ベント２０２４（例えば、均圧構造）等の複数の構成要素を収容するように構成されてもよいが、これらは統合モジュール２０００に組み込まれ得る単なる例示的な構成要素である。統合モジュール２０００は、ハウジング構成要素を通して形成された１つ以上の対応する穴に結合することができるビア開口部２００６、２００８、２０１０等の外部環境への環境アクセスを容易にするように構成することができる。したがって、統合モジュール２０００は、スピーカ、マイクロフォン、圧力センサ、温度センサ、湿度センサ、気圧又は圧力平衡構造等、外部環境への環境アクセスに依存する構成要素を含むことができる。
図示のように、統合モジュール２０００は、内部キャビティ２００５を画定するハウジングベース２００２及びハウジングカバー２００４を含む。構成要素（例えば、構成要素２０２０、２０２２、２０２４）は、内部キャビティ内に配置されてもよく、統合モジュール２０００内に少なくとも部分的に封入されてもよい。ハウジングベース２００２は、内部通路を介して内部開口部２００６、２００８、及び２０１０に接続することができる開口部２０２６、２０２８、及び２０３０を画定することができる。構成要素２０２０、２０２２、２０２４は、フレキシブル回路要素２０１２に結合されてもよく、内部キャビティ２００５内で内部開口部２０２６、２０２８、及び２０３０の上でハウジングベース部２００２に取り付けられてもよく、構成要素２０２０、２０２２、２０２４は、開口部２００６、２００８、２０１０及び内部開口部２０２６、２０２８、及び２０３０（及びそれらを接合する内部通路）を介して外部環境と流体連通する。構成要素２０２０、２０２２、２０２４（及び任意選択的にフレキシブル回路要素２０１２）は、感圧接着剤等の接着剤を介してハウジングベース２００２に取り付けられてもよい。
上述したように、構成要素２０２０、２０２２、２０２４は、単一のフレキシブル回路要素２０１２に結合されてもよい。フレキシブル回路要素２０１２は、回路基板アセンブリ等のデバイス内の別の構成要素に結合されてもよく、構成要素２０２０、２０２２、２０２４との間で電気信号を伝達してもよい。場合によっては、フレキシブル回路要素２０１２は、構成要素２０２０、２０２２、２０２４のための回路要素２０１２を通る流体アクセスを提供する穴を含むことができる。場合によっては、回路要素２０１２は、構成要素２０２０、２０２２、２０２４の上部に配置されるか、そうでなければ構成要素２０２０、２０２２、２０２４とハウジングベース２００２内の内部通路との間の流体結合を妨げない。
デバイスの最終組み立ての前に、構成要素２０２０、２０２２、２０２４が取り付けられた回路要素２０１２をハウジングベース２００２に取り付けることができ、ハウジングカバー２００４をハウジングベース２００２に取り付けることができる。したがって、統合モジュール２０００は、デバイスと迅速かつ効率的に統合することができるサブアセンブリとして完成することができる。例えば、統合モジュール２０００は、（例えば、開口部２００６、２００８、２０１０が、デバイスのハウジング構成要素を通して形成された１つ以上の開口部と連通するように）デバイス内に配置され、（例えば、留め具、接着剤等を用いて）デバイスに固定されてもよく、回路要素２０１２は、回路基板アセンブリ等の別の回路構成要素に導電的に結合されてもよい。
図２０Ｃは、垂直組み立て技術のために構成されたハウジング構成要素２０５１及び統合モジュール２０５０（統合モジュール２０００に対応するか、又はその実施形態であり得る）の例示的な構成を示す。統合モジュール２０５０は、その中に取り付けられた複数のシステム構成要素と、複数のシステム構成要素に結合され、ハウジングから延在する共通のフレキシブル回路要素２０５５とを含むことができる。統合モジュール２０５０内に配置され得る例示的な構成要素には、スピーカ、マイクロフォン、圧力センサ、温度センサ、湿度センサ、気圧又は圧力平衡構造等が含まれるが、これらに限定されない。
ハウジング構成要素２０５１は、角度付き取付構造２０５４と、ハウジング構成要素２０５１及び角度付き取付構造２０５４を貫通する穴２０５６とを画定することができる。角度付き取付構造２０５４は、ハウジング構成要素２０５１と一体であってもよい。例えば、角度付き取付構造２０５４は、ハウジング構成要素２０５１の機械加工された特徴部、成形された特徴部、又は折り畳まれた特徴部であり得る。穴２０５６（これは単一の穴として示されているが、複数の別個の穴であってもよい）は、デバイスの外部環境と統合モジュール２０５０との間の流体結合を提供することができる。角度付き取付構造２０５４は、統合モジュール２０５０によって画定される対応する角度付き取付構造２０５２と嵌合するように構成され得る。例えば、ハウジング構成要素２０５１の角度付き取付構造２０５４及び統合モジュール２０５０の角度付き取付構造２０５２は、統合モジュール２０５０がデバイス内に単一の方向２０５８に沿って移動されるときに、角度付き取付構造が互いに嵌合することを可能にする相補的な角度を有し得る。別の言い方をすれば、統合モジュール２０５０は、単一の方向に沿った動き（例えば、垂直方向）にあるその最終位置にデバイス内に配置することができ、配置は、角度付き取付構造２０５２が角度付き取付構造２０５４に（例えば、単一平面に沿って）密接に嵌合することになる。更に、方向２０５８に沿って統合モジュール２０５０をデバイス内に配置することに関連する力（及び／又は統合モジュール２０５０をデバイスハウジングに固定する締結具によって提供されるような統合モジュール２０５０上の保持力）は、角度付き取付構造間に密封力を提供することができる。例えば、統合モジュール２０５０に加えられる垂直保持力はまた、角度付き取付構造の面に密封力（例えば、角度付き取付構造を水平方向に一緒に押圧するステップ）を生成する。対照的に、取付面が垂直方向に配向された場合、垂直保持力は、水平方向又は垂直方向に封止力を提供しない。
場合によっては、ハウジング構成要素２０５１及び統合モジュール２０５０を通って画定された流体通路を密封するために、ガスケット又は密封材料（例えば、コンプライアント発泡体）を角度付き取付構造の表面間に配置することができる。追加的又は代替的に、１つ以上の接着剤（例えば、ＰＳＡ、ＨＳＡ、液体分注接着剤等）を、角度付き取付構造の表面及び／又は任意のガスケット又はシール材料の間に設けることができる。
モバイル電話機及びタブレットコンピュータ等のモバイルデバイスの前部カバーへの損傷を防止又は制限するために、スクリーンカバー付属品は、そのようなデバイスの前部（及び任意選択的に後部）カバーに取り付けることができる。スクリーンカバーは、スクリーンプロテクタとも呼ばれ、光学機能を提供するために使用されてもよく、例えば、（例えば、プライバシー及び／又はセキュリティのために）スクリーンの視野角を減少させ、（例えば、グレアを低減するために）テクスチャ付き又はつや消しの表面等を追加する。
スクリーンカバーは、ガラス又はポリマーシート（透明又は光学的に透過性であってもよい）、及び任意選択的に、前部カバーの上にある１つ以上のコーティング、テクスチャ、又は処理から形成されてもよく、又はそれらを含んでもよい。本明細書で説明するように、デバイスは、デバイスの前部カバーを通して光を放射及び／又は受信する光学構成要素を含む前向きセンサアレイを含むことができる。例えば、前向きカメラは、前部カバーを通して受光した光を使用して画像を取り込み、顔認識システムは、前部カバーを通して光（例えば、ドットのパターン及び／又は照明のフラッド）を放射し、放射された光のユーザの顔から反射された部分を受光することができる。場合によっては、スクリーンカバーは、前面センサの位置にわたって切り欠き又は穴を画定してもよく、又はスクリーンカバー及び／又はスクリーンカバーのコーティング、テクスチャ、接着剤が前向きセンサと光学的に干渉しないように、デバイスの前向きセンサの一部分又は全てを覆わないように成形又は他の方法で構成されてもよい。
本明細書に記載されるように、前向きセンサ領域は、ディスプレイのアクティブディスプレイ領域内に配置されてもよく、それにより、前向きセンサ領域は、アクティブディスプレイ領域（例えば、ユーザインターフェース等のディスプレイ上のグラフィック出力は、前向きセンサ領域を完全に取り囲むことができる）によって全ての側が完全に囲まれる。更に、デバイスは、前向きセンサ領域がタッチ感知構成要素の完全なカバレッジを欠いているにもかかわらず、前向きセンサ領域に加えられたタッチ入力を検出することができる。したがって、前向きセンサ領域用の穴又は開口部を有するスクリーンカバーを使用することは不便であり得る。例えば、穴は、前向きセンサ領域の周り又は近くに凹部を導入する可能性があり、これは、タッチ入力が検出される方法及び／又はタッチ入力を提供するときにユーザの指が前向きセンサ領域に接触する方法と干渉する可能性がある。更に、スクリーンカバーの穴は、ユーザが対話することができるディスプレイのエリアとしての前向きセンサ領域の知覚に悪影響を及ぼす可能性がある（例えば、ユーザが前向きセンサ領域をデバイスの補足入力領域として認識する可能性を低減することができる）。
図２１Ａは、例示的なデバイス２１００と、デバイス２１００と共に使用するためのスクリーンカバー２１０４とを示す。デバイス２１００は、デバイス１００、１４０、２００、３００、４００、又は本明細書に記載された任意の他のデバイスに対応するか、又はその実施形態であり得る。デバイス２１００は、前部カバー２１０３（これは、前部カバー１０２、２０２、３０２、又は本明細書に記載の任意の他の前部カバーに対応するか、又はその実施形態であってもよい）と、前向きセンサ領域２１０２（これは、前向きセンサ領域１１１、１１３、１００２、１２１１、１２２１、１２３１、又は本明細書に記載の任意の他の前向きセンサ領域に対応するか、又はその実施形態であってもよい）とを含むことができる。
スクリーンカバー２１０４は、前部カバー２１０３上に位置するように構成されてもよく、接着剤（例えば、ＰＳＡ又は接着フィルム）、静電結合等を介して前部カバー２１１３に取り付けられてもよい。スクリーンカバー２１０４は、前向きセンサ領域２１０２の上に配置されるか、そうでなければ位置合わせされるように構成され、スクリーンカバー２０１４の周囲領域とは１つ以上の方法で異なり得る窓領域２１０６を画定することができる。例えば、本明細書で説明するように、窓領域２１０６は、そうでなければ前向きセンサ領域２１０２と干渉する可能性があるスクリーンカバー２１０４の光学コーティング、テクスチャ、接着剤、又は他の層の穴に対応することができる。したがって、窓領域２１０６は、（例えば、前向きセンサ領域を貫通する穴を形成する代わりに）スクリーンカバー２１０４が前向きセンサ領域にわたって延在することを可能にし、同時に、前向きセンサアレイの動作に対する影響を低減又は排除する。
図２１Ｂは、スクリーンカバー２１０４の側部図であり、窓領域２１０６の位置を示す。図２１Ｃは、図２１Ａの線２１Ｃ－２１Ｃに沿って見たスクリーンカバー２１０４の一例の断面図であり、スクリーンカバー２１０４の上側又は外側は特徴層２１１４を含む。スクリーンカバー２１０４はまた、基板２１１０と、任意選択の接着剤２１１２とを含む。基板は、ガラス材料から形成されてもよく、又はガラス材料を含んでもよい。ガラス材料は、シリカ系ガラス材料、アルミノケイ酸塩ガラス、ボロアルミノケイ酸塩ガラス、アルカリ金属アルミノケイ酸塩ガラス（例えば、リチウムアルミノケイ酸塩ガラス）、又は化学強化ガラスであってもよい。カバー１０２の他の例示的な材料には、サファイア、セラミック、ガラスセラミック、結晶性ガラス材料、又はプラスチック（例えば、ポリカーボネート）が含まれるが、これらに限定されない。場合によっては、基板は単一のモノリシックな材料片であり、他の場合には複数の層を有してもよい。接着剤２１１２は、光学的に透明な接着剤であってもよく、スクリーンカバー２１０４をデバイスの前部カバーに保持するように構成されてもよい。場合によっては、接着剤２１１２、基板２１１０、及び／又は特徴層２１１４は、実質的に同様の屈折率を有することができる。
特徴層２１１４は、コーティング、テクスチャ、層、フィルム、又は他の材料若しくは処理であってもよく、スクリーンカバー２１０４の機能又は特性を定義するように構成されてもよい。例えば、特徴層は、スクリーンカバーの前面からのグレアを低減するように構成された防眩層であってもよい。別の例として、特徴層は、スクリーンカバー２０１４及び／又は前部カバー２１０３を通る光透過性を改善するように構成された反射防止層であってもよい。別の例として、特徴層は、ディスプレイの視野角を低減するように構成されたプライバシー層であってもよい（例えば、画面の真正面にいる個人のみがグラフィック出力を見ることができる）。更に別の例として、特徴層は、スクリーンカバー２１０４の前面に沿った摩擦及び／又は前面からの鏡面反射を低減するように構成された表面テクスチャであってもよい。特徴層２１１４はまた、本明細書で説明したものの代わりに、又はそれに加えて、機能、又は機能の組み合わせを有してもよい。
特徴層２１１４は、様々な異なる形態をとることができる。特徴層２１１４は、基板２１１０内又は基板２１１０の一部分に形成されてもよく、又はそれらは、スクリーンカバー２０１４の表面に取り付けられたコーティング、フィルム、又は他の材料であってもよい。例えば、特徴層２１１４は、偏光子フィルム又はルーバー付きフィルム（例えば、調光フィルム）等のポリマー材料の１つ以上の層を含むことができる。別の例として、特徴層２１１４は、ＰＶＤ層又はＣＶＤ層等の１つ以上の堆積コーティングであってもよい。更に別の例として、特徴層２１１４は、機械加工、エッチング（例えば、化学物質、プラズマ、レーザ）、研磨ブラスト加工等によって基板の表面に形成されたテクスチャであってもよい。
図２１Ｄは、図２１Ａの線２１Ｃ－２１Ｃに対応する線に沿って見たスクリーンカバー２１２５の別の例の断面図を示し、スクリーンカバー２１２５の底面又は内側は特徴層２１２０を含む。スクリーンカバー２１２５は、図２１Ｃの基板２１１０に対応し得る、又はその実施形態であり得る基板２１１６と、図２１Ｃの接着剤２１１２に対応し得る、又はその実施形態であり得る接着剤２１１８とを含む。図２１Ｄの基板、任意選択の接着剤、及び特徴層は、図２１Ｃに関して説明したものと同じ又は同様であってもよく、したがって、それらの構成要素及びそれらの例の重複する説明は、明確にするために省略される。特徴層２１２０は、基板２１１６の底面に沿って示されているが、代わりに、特徴層２１２０は、接着剤２１１８の一部分であるか、又はその中に組み込まれてもよい。
図２１Ｃ及び図２１Ｄの両方に示すように、窓領域２１０６を画定するために特徴層２１１４、２１２０に開口部を形成することができる。したがって、特徴層２１１４、２１２０のいかなる光学的効果も窓領域２１０６には存在せず、前向きセンサ領域の動作に干渉しない。一例として、画面プライバシーに適合したスクリーンカバーは、画面の最大視野角を制限又は低減するルーバーを含むか又は画定する特徴層を含むことができ、カメラ及び顔認識システム等の光学センサの動作を妨げる可能性がある。したがって、（窓領域２１０６を画定する）特徴層の開口部又は不連続部は、光学センサの動作が影響を受けないように、ルーバーが存在しないエリアを画定する。窓領域２１０６は、他のタイプの特徴層にも同様の利点を提供する。例えば、窓領域２１０６は、表面テクスチャが存在しない領域、又は反射防止及び／又は防眩コーティングが存在しない領域を画定することができる。特に、全ての場合において、窓領域２１０６は副状態を貫通する穴を含まず、それにより、スクリーンカバーの副状態は依然として前向きセンサ領域上に延在し、それにより、（例えば、タッチ感知機能の動作を妨げることによって）前向きセンサ領域の機能に悪影響を及ぼし得る凹部又は表面の不規則性を生じることなく、前向きセンサ領域を保護する。
場合によっては、ディスプレイ上のスクリーンカバーの存在は、前部カバー上及び／又は前向きセンサ領域上のタッチ入力の検出の一部分として検出される電気的特性を変化させ、又は影響を及ぼし得る。場合によっては、異なるタッチ感知アルゴリズムは、スクリーンカバーが使用されているか否かに基づいてタッチ入力（例えば、前向きセンサ領域に対して）を検出するのにより効果的であり得る。したがって、デバイスは、スクリーンカバーが使用中であるかどうかを判定することができるスクリーンカバーセンサ（例えば、光学センサ、静電センサ、静電容量センサ等である）を含むことができる。デバイスは、スクリーンカバーが使用されていないことを検出した場合、カバー及び／又は前向きセンサ領域に加えられたタッチ入力を検出するための第１のタッチ検出アルゴリズム又はプロセスを使用することができ、スクリーンカバーが使用されていることを検出した場合、カバー及び／又は前向きセンサ領域に加えられたタッチ入力を検出するための第２の（例えば、異なる）タッチ感知アルゴリズム又はプロセスを使用することができる。
本明細書で説明するように、デバイス内の発熱構成要素から熱を除去及び／又は放散する能力は、より速い処理速度、より強力な電気部品、より高いスループット、及びより低い動作温度を容易にする等、多くの利点を提供することができる。本明細書で説明するように、回路基板アセンブリは、プロセッサ及び他の発熱構成要素を含むことができる。したがって、回路基板アセンブリからの熱の除去及び放散は、システムの動作に大きなプラスの影響を及ぼす可能性がある。
図２２Ａ～図２２Ｃは、例示的な回路基板アセンブリ２２００を示す。回路基板アセンブリ２２００は、回路基板アセンブリ２２００、又は本明細書に記載の他の回路基板アセンブリの一実施形態に対応するか、又は一実施形態であり得る。回路基板アセンブリ２２００は、第１の基板２２０２（例えば、第１の回路基板）と、第２の基板２２０４（例えば、第２の回路基板）と、壁構造２２０６とを含んでもよい。第１の基板２２０２、第２の基板２２０４及び壁構造２２０６の間には内部キャビティが画定されてもよく、プロセッサ及び他の電子構成要素等の回路構成要素が内部キャビティに配置されてもよい（例えば、第１の基板２２０２及び第２の基板２２０４の一方又は両方に結合される）。
場合によっては、プロセッサ並びに他の電子構成要素及び／又は回路構成要素もまた、第１の及び第２の基板２２０２、２２０４の一方又は両方の外面に結合されてもよい。例えば、図２２Ａに示すように、構成要素２２０８（例えば、２２０８－１、２２０８－２、及び２２０８－３）は、第２の基板２２０４の外面上に配置されてもよい。構成要素２２０８は、デバイス動作中に熱を発生する可能性があるプロセッサ、集積回路、システムオンチップ等であってもよい。
カウリング２２１０は、構成要素２２０８を保護し、遮蔽し、及び／又は他の方法で囲むために、構成要素の上に（例えば、カバー）配置することができる。カウリング２２１０はまた、構成要素２２０８から離れて、任意選択的にデバイスの別の構成要素又は構造に熱を伝導してもよい。カウリング２２１０は、回路基板アセンブリ（例えば、回路基板アセンブリ及び／又はその回路基板の上面の約９０％超）の上面の実質的に全体を覆うことができる。場合によっては、カウリング２２１０は、回路基板アセンブリ及び／又はその回路基板の上面の約８０％超を覆うことができる。
カウリング２２１０の機械的、電気的、及び／又は熱的機能を達成するために、カウリング２２１０は金属材料から形成されてもよい。金属は、良好な機械的保護及び熱伝導性を提供することができるが、他の材料と比較して重いことがある。特定のデバイスの機械的、電気的、重量、及び／又は熱的目標を達成するために、カウリング２２１０はアルミニウム合金から形成されてもよい。アルミニウム合金は、高い熱伝導率及び機械的強度を提供すると同時に、軽量（鋼などの他の金属と比較して）であり得る。
カウリング２２１０は、第２の基板２２０４の実質的に全面を覆い、第２の基板２２０４の外部に位置する構成要素２２０８の全部又実質的に全部を覆うように構成されてもよい。場合によっては、カウリング２２１０は、第２の基板２２０４の外部に配置された全てのプロセッサを覆い、これは、これらが、カウリング２２１０によって提供される機械的及び／又は電気的遮蔽から最も多くの熱を発生させ、及び／又は最も多くの利益を得る構成要素であり得るからである。
場合によっては、カウリング２２１０は、７０００系アルミニウム合金等の７４７５系アルミニウム合金から形成されるか、又はそれを含む。場合によっては、カウリング２２１０は、５０００系アルミニウム合金、６０００系アルミニウム合金、又は別のアルミニウム合金から形成されるか、それらを含む。ステンレス鋼、チタン、炭素繊維等の他の金属又は熱伝導性材料も使用することができる。
カウリング２２１０は、実質的に均一な厚さを有する金属シート（例えば、７４７５アルミニウム）から形成することができる。例えば、カウリング２２１０が形成されるアルミニウムシートの厚さは、約１０％未満、約５％未満、又は約２．５％未満だけずれてもよい。したがって、カウリング２２１０は、（例えば、化学エッチング、機械加工等を介して）カウリング２２１０が任意選択的に局所的に薄くなる場合、又は形成作業（例えば、隆起部、締結フランジ等を形成するために金属シートを曲げること）が材料の厚さに局所的な偏差を引き起こす場合を除いて、シートと実質的に同じ厚さ（例えば、実質的に均一な厚さ）を有することができる。
場合によっては、カウリング２２１０が形成されるシート（したがって、カウリング２２１０）は、約０．２５ｍｍ～約０．３５ｍｍ、約０．２ｍｍ～約０．３２ｍｍ、又は別の適切な厚さを有することができる。カウリング２２１０が形成されるシートの厚さ（したがって、カウリング２２１０の厚さ）は、約０．５ｍｍ未満、約０．４ｍｍ未満、約０．３５ｍｍ未満、又は別の適切な厚さであってもよい。
カウリング２２１０は、締結フランジ２２１２、隆起部２２１３等の異なる特徴部を画定するように成形することができる。場合によっては、そのような特徴部は、カウリング２２１０の材料に屈曲部を導入することができる打ち抜きプロセスによって形成することができる。場合によっては、屈曲セグメント（例えば、カウリング２２１０の特徴部を画定するように曲げられたカウリング２２１０の部分）は、最小屈曲半径よりも大きい屈曲半径を有し、これは、カウリング２２１０の形成及び／又は使用中に屈曲部又はその近くでの亀裂又は破断を防止するのに役立ち得る。場合によっては、最小屈曲半径は、約０．３ｍｍ～約０．７ｍｍ、又は約０．４ｍｍ～約１．０ｍｍである。場合によっては、屈曲半径は、約０．４ｍｍより大きく、約０．５ｍｍより大きく、約０．７５ｍｍより大きく、又は別の適切な寸法である。
第１のグラファイト構造２２１４等の熱伝導性構造は、カウリング２２１０上に配置されてもよい。第１のグラファイト構造２２１４は、カウリング２２１０に接着されてもよい。第１のグラファイト構造２２１４は、高い熱伝導率を有することができ、カウリング及び下にある電気構成要素から熱を抽出、放散、及び／又は他の方法で除去するのを助けることができる。例えば、カウリングの下に配置されたプロセッサは、カウリングの不均一な加熱をもたらし得る（例えば、プロセッサの真上及び／又はプロセッサと接触しているカウリングのエリアは、周囲のエリアよりも熱くなる可能性がある）。第１のグラファイト構造２２１４は、第１のグラファイト構造２２１４の全エリアにわたってより均一にカウリングの熱を分散することができる。これは、カウリングから熱を放散するのを助けることができ、第１のグラファイト構造２２１４に沿ってピーク温度を低下させることもできる。より具体的には、第１のグラファイト構造２２１４の高い熱伝導率は、熱伝導層のないカウリングと比較して、第１のグラファイト構造２２１４の表面に沿ってより均一な表面温度を生成するのに役立ち得る。
第１のグラファイト構造２２１４は、グラファイトの単一層又はグラファイトの複数層（例えば、合成グラファイト）から形成されてもよい。グラファイトの複数層は、接着剤で互いに結合されてもよい。第１のグラファイト構造２２１４が複数層のグラファイトから形成される場合、構造は、異なる数のグラファイト層によって形成される異なる領域において異なる厚さを有してもよい。
回路基板アセンブリ２２００はまた、熱ブリッジ２２１６（例えば、２２１６－１、２２１６－２）を含むことができる。熱ブリッジ２２１６は、グラファイト層等の熱伝導層で覆われた発泡体等のコンプライアント構造を含むことができる。発泡体、又は他の適切なコンプライアント部材若しくは材料は、コンプライアンス（例えば、熱ブリッジが２つの構造間で変形することを可能にする）を提供しながら、熱ブリッジを構造と接触させる戻り力も提供することができる。熱伝導層は、コンプライアント構造の周りにループ状にされてもよく、又は熱的に結合される構造と物理的に接触してもよい。熱ブリッジ２２１６は、図示のように、第１のグラファイト構造２２１４に接触してもよく、また、カウリング２２１０から他の構造に熱を伝導するためにデバイスの他の構造に接触してもよい。例えば、熱ブリッジ２２１６は、前部カバーアセンブリ（例えば、図２の前部カバーアセンブリ２０１）に面する回路基板アセンブリ２２００の側部に配置されてもよい。そのような場合、熱ブリッジ２２１６は、前部カバーアセンブリ（例えば、前部カバーアセンブリのグラファイト層）に接触することができ、それにより、第１のグラファイト構造２２１４及び熱ブリッジ２２１６を介して、カウリング２２１０から前部カバーアセンブリまでの熱経路を形成する。
カウリング２２１０、第１のグラファイト構造２２１４、及び熱ブリッジ２２１６を含む回路基板アセンブリの熱放散構造は、目標速度で回路基板アセンブリ２２００から熱を放散させることができる。本明細書で説明するように、回路基板アセンブリ２２００からのより大きな放熱は、より高い処理速度、より高い処理効率、より低い構成要素温度、及び他の利点を可能にすることができる。場合によっては、熱放散構造（例えば、カウリング２２１０、第１のグラファイト構造２２１４、及び熱ブリッジ２２１６）は、約１０００ミリワット～約３０００ミリワット、又は約２５００ミリワット～約３２００ミリワット、又は約２６５０ミリワット～約３０００ミリワットの速度で熱を放散する。熱放散構造からの熱放散は、伝導、放射、及び／又は対流による熱伝達を含む。
図２２Ｂは、回路基板アセンブリ２２００の第２の側部を示す。回路基板アセンブリ２２００の第２の側部は、デバイスの主ハウジング構造に面してもよい。第２のグラファイト構造２２２０などの第２の熱伝導性構造は、第１の基板２２０２の外面に沿って配置されてもよい。第２のグラファイト構造２２２０は、回路基板アセンブリ２２００が結合され得る下にある構造及び／又は内部構成要素の形状に適応するために非平面の外面を有してもよい。場合によっては、第２のグラファイト構造２２２０のトポロジは、（例えば、第２のグラファイト構造２２２０が、対向して配置される）回路基板アセンブリ２２００の下にある構造及び／又は構成要素のトポロジに適合する。場合によっては、回路基板アセンブリ２２００は、回路基板アセンブリの第２の側部に配置された熱ブリッジ２２１６（例えば、２２１６－３、２２１６－４）を含むことができる。熱ブリッジ２２１６－３、２２１６－４は、グラファイト層などの熱伝導層で覆われた、発泡体などのコンプライアント構造を含み得る。発泡体、又は他の適切なコンプライアント部材若しくは材料は、コンプライアンス（例えば、熱ブリッジが２つの構造間で変形することを可能にする）を提供しながら、熱ブリッジを構造と接触させる戻り力も提供することができる。熱伝導層は、コンプライアント構造の周りにループ状にされてもよく、又は熱的に結合される構造と物理的に接触してもよい。熱ブリッジ２２１６は、図示のように、第２のグラファイト構造２２２０と接触してもよく、また、回路基板アセンブリ２２００から他の構造に熱を伝導するためにデバイスの他の構造（例えば、デバイスの内部構造）と接触してもよい。
図２２Ｂは、異なる厚さ、したがって異なる隆起又は高さの異なる領域を有する第２のグラファイト構造２２２０の一構成例を示す。例えば、第２のグラファイト構造２２２０の領域２２２１及び２２２２は、最も低い厚さを有し、したがって第２のグラファイト構造２２２０の最も低い表面高さを画定してもよい。領域２２２４は、領域２２２１、２２２２よりも大きい厚さを有することができ、したがって、第２のグラファイト構造２２２０のより高い表面高さを画定する。領域２２２３は、最大の厚さを有することができ、したがって、第２のグラファイト構造２２２０の最も高い表面高さを画定する。図示のように、異なる厚さ及び高さは、回路基板アセンブリ２２００が結合される構造及び構成要素を収容し、かつ／又はそれらの高さに概ね一致することができる凹部及び突出部を画定することができる。
上述したように、異なる表面高さ（例えば、グラファイト構造の凹部及び突出部）をもたらす第２のグラファイト構造２２２０の厚さの差は、異なる位置に異なる数のグラファイト層を適用することによって形成され得る。したがって、グラファイトの個々の各層（例えば、合成グラファイト）の厚さ（例えば、約１０ミクロン～約２０ミクロン）は実質的に均一であり得るが、異なる位置に異なる数の層（及び異なる形状の層）を使用すると、第２のグラファイト構造２２２０の所望のトポロジが生成される。
第２のグラファイト構造２２２０は、回路基板アセンブリ２２００からデバイスの他の構造、構成要素、又はアセンブリに熱を伝導又は伝達するように構成されてもよい。例えば、回路基板アセンブリ２２００は、第２のグラファイト構造２２２０がハウジング２１０の１つ以上の構成要素（例えば、支持構造２１９）に面する及び／又は接触するように、ハウジング２１０（図２）に結合されてもよい。第２のグラファイト構造２２２０は、回路基板アセンブリ２２００から支持構造２１９に熱を伝達してもよい。場合によっては、第２のグラファイト構造２２２０は、約１０００ミリワット～約２０００ミリワット、又は約１５００ミリワット～約４０００ミリワットの速度で熱を放散する。第２のグラファイト構造２２２０からの熱放散は、伝導、放射、及び／又は対流による熱伝達を含む。場合によっては、回路基板アセンブリ２２００からの総熱放散は、第２のグラファイト構造２２２０、カウリング２２１０、第１のグラファイト構造２２１４、及び熱ブリッジ２２１６で達成される熱放散を含む。回路基板アセンブリ２２００からの総熱放散は、約２０００ミリワット～約５０００ミリワット、又は約２５００ミリワット～約３２００ミリワットであってもよい。
図２２Ｃは、図２２Ａの線２２Ｃ－２２Ｃに沿って見た、カウリング２２１０及び第１のグラファイト構造２２１４の部分断面図である。例えば、カウリング２２１０は、７４７５アルミニウム合金又は別の適切なアルミニウム合金から形成され得るアルミニウムベース構造２２３８を含むことができる。アルミニウムベース構造２２３８は、約０．２ｍｍ～約０．３ｍｍの厚さを有することができる。アルミニウムベース構造の厚さは、約０．５ｍｍ未満、約０．４ｍｍ未満、約０．３ｍｍ未満、又は別の適切な厚さであってもよい。第１のグラファイト構造２２１４は、グラファイトの１つ以上の層を含んでもよい。第１のグラファイト構造２２１４がグラファイトの複数の層を含む場合、第１のグラファイト構造２２１４は、グラファイトの層を互いに結合し、任意選択で第１のグラファイト構造２２１４をアルミニウムベース構造２２３８に結合する接着剤の層を含んでもよい。アルミニウムベース構造２２３８と第１のグラファイト構造２２１４との間には、１つ以上の追加の層及び／又は材料が配置されてもよい。
図２２Ｄは、図２２Ａの線２２Ｄ－２２Ｄに沿って見た、カウリング２２１０及びグラファイト構造２２１４の部分断面図である。図２２Ｄは、カウリングの隆起部２２１３及びカウリング２２１０の隣接部２２５０（例えば、主要部）を通るカウリング２２１０を示す例示的な断面図である。カウリングの隆起部２２１３は、上面に沿った突出部と、下面に沿った対応する凹部とを画定する。カウリングの隆起部２２１３は、打ち抜き、鍛造、又は他の操作によって形成されてもよい。上述したように、隆起部２２１３は、カウリング２２１０の下の空間により高い構成要素（例えば、回路構成要素）を収容する等のために、カウリング２２１０の下により大きなクリアランスを提供するために設けられてもよい。
場合によっては、カウリング２２１０は、隆起部２２１３において、カウリング２２１０の他の領域（例えば、隣接部２２５０において）とは異なる厚さを有することができる。この厚みの差は、アルミニウムの下地層２２３８を薄くする操作によって生じてもよい。例えば、アルミニウムベース層２２３８は、一方の領域（例えば、隣接部分又は主要部分２２５０）に第１の厚さ２２５４を画定し、第２の領域（例えば、隆起部２２１３）に第１の厚さよりも薄い第２の厚さ２２５６を画定してもよい。第１の厚さ２２５４は約０．２ｍｍ～約０．５ｍｍのであってもよく、第２の厚さ２２５６は約０．１ｍｍ～約０．３ｍｍであってもよい。隆起部２２１３におけるアルミニウムベース層２２３８の厚さは、様々な方法で低減することができる。例えば、局所的なエッチングプロセス（例えば、化学エッチング）を、目標領域内のアルミニウムベース層２２３８に適用することができる。他の例では、ミリング、研削、摩耗等の機械操作を使用して、アルミニウムベース層２２３８の厚さを局所的に減少させることができる。また、カウリング２２１０の凸部（又は凹部）に薄肉部を組み込む例では、凸部又は凹部を形成する賦形動作の後に薄肉化動作を行ってもよい。また、他の例においては、造形の動作の前に、薄肉化動作を行ってもよい。いくつかの例では、カウリングは、やはり成形されていない位置（例えば、隆起又は窪んでいない）に厚さの薄い領域を含む。いくつかの例では、凹部及び／又は突出部は、所望の厚さプロファイルを生成するために特定の位置でカウリングを局所的に薄くすることによって生成される。
上述したように、グラファイト構造２２１４はまた、カウリング２２１０の異なる位置で異なる厚さを有することができる。例えば、図２２Ｄに示すように、グラファイト構造２２１４は、カウリングの隆起部２２１３の第２の厚さ２２５７を画定する可変厚さと、カウリングの隣接部分２２５０の第２の厚さよりも大きい第１の厚さ２２５８とを有する。図示のように、カウリング２２１０の上面は、隆起部２２１３内に突出している。他の場合には、可変厚さグラファイト構造２２１４は、カウリング２２１０の上面が実質的に平坦な上面を有するように構成される。上述したように、グラファイト構造２２１４の異なる厚さは、グラファイト構造の異なる領域（例えば、グラファイト構造２２１４のより薄い領域のより少ないグラファイト層）に異なる量のグラファイト層を含むことによって製造することができる。
図２３は、電子デバイス２３００の例示的な概略図を示す。電子デバイス２３００は、デバイス１００（又はデバイス１００、１４０、２００、３００、４００、５５０、９６０、１０００、１１００、１２１０、１２２０、１２３０、１４３０、１５００、１６００、２１００等の本明細書に記載の他のデバイス）の一実施形態であり得るか、又はそれ以外の方法で表し得る。デバイス２３００は、命令を記憶したメモリ２３０２にアクセスするように構成された１つ以上の処理ユニット２３０１を含む。命令又はコンピュータプログラムは、本明細書に記載された電子デバイスに関して記載された動作又は機能のうちの１つ以上を実行するように構成されてもよい。例えば、命令は、１つ以上のディスプレイ２３０８、１つ以上のタッチセンサ２３０３、１つ以上の力センサ２３０５、１つ以上の通信チャネル２３０４、１つ以上のオーディオ入力システム２３０９、１つ以上のオーディオ出力システム２３１０、１つ以上の位置付けシステム２３１１、１つ以上のセンサ２３１２、及び／又は１つ以上の触覚フィードバックデバイス２３０６の動作を制御又は調整するように構成されてもよい。
図２３の処理ユニット２３０１は、データ又は命令を処理、受信、又は送信することが可能な任意の電子デバイスとして実装されてもよい。例えば、処理ユニット２３０１は、マイクロプロセッサ、中央処理デバイス（ＣＰＵ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、又はそのようなデバイスの組み合わせのうちの１つ以上を含んでもよい。本明細書に記載された用語「プロセッサ」は、単一のプロセッサ若しくは処理ユニット、複数のプロセッサ、複数の処理ユニット、又は他の適切に構成された１つ以上のコンピューティング要素を包含するように意図されている。処理ユニット２３０１は、回路基板アセンブリ２２０、３２０、５００、５５５、２２００等の回路基板アセンブリに結合することができる。
メモリ２３０２は、デバイス２３００によって使用され得る電子データを記憶することができる。例えば、メモリは、例えば、オーディオファイル及びビデオファイル、画像、文書及びアプリケーション、デバイス設定及びユーザプリファレンス、プログラム、命令、様々なモジュールのためのタイミング及び制御の信号又はデータ、データ構造又はデータベース等の、電気データ又はコンテンツを記憶することができる。メモリ２３０２は、任意のタイプのメモリとして構成することができる。ほんの一例として、メモリは、ランダムアクセスメモリ、読取り専用メモリ、フラッシュメモリ、リムーバブルメモリ、若しくは他のタイプの記憶素子、又はそのようなデバイスの組み合わせとして実装することができる。メモリ２３０２は、回路基板アセンブリ２２０、３２０、５００、５５５、２２００等の回路基板アセンブリに結合することができる。
タッチセンサ２３０３は、様々なタイプのタッチベースの入力を検出し、プロセッサ命令を使用してアクセスすることができる信号又はデータを生成することができる。タッチセンサ２３０３は、任意の適切な構成要素を使用することができ、任意の適切な現象に依存して物理入力を検出することができる。例えば、タッチセンサ２３０３は、容量性タッチセンサ、抵抗性タッチセンサ、音響波センサ等であってもよい。タッチセンサ２３０３は、電極（例えば、電極層）、物理的構成要素（例えば、基板、スペーシング層、構造支持体、圧縮性要素等）、プロセッサ、回路、ファームウェア等、タッチベースの入力を検出し、プロセッサ命令を使用してアクセスできる信号又はデータを生成するための適切な構成要素を含み得る。タッチセンサ２３０３は、デバイス２３００の任意の部分に印加されたタッチ入力を検出するように統合、又はさもなければ構成されてもよい。例えば、タッチセンサ２３０３は、ディスプレイを含む（かつディスプレイと一体化されてもよい）デバイス２３００の任意の部分に印加されたタッチ入力を検出するように構成されてもよい。タッチセンサ２３０３は、力センサ２３０５と連携して動作して、タッチ入力に応じて信号又はデータを生成することができる。ディスプレイ表面上に配置されるか、又はさもなければディスプレイと一体化されたタッチセンサ又は力センサは、本明細書では、タッチ感知ディスプレイ、力感知ディスプレイ、又はタッチスクリーンと呼ばれる場合がある。
力センサ２３０５は、様々なタイプの力ベースの入力を検出し、プロセッサ命令を使用してアクセスすることができる信号又はデータを生成することができる。力センサ２３０５は、任意の適切な構成要素を使用することができ、任意の適切な現象に依存して物理入力を検出することができる。例えば、力センサ２３０５は、歪みベースのセンサ、ピエゾ電気ベースのセンサ、ピエゾ抵抗ベースのセンサ、容量センサ、抵抗センサ等であてもよい。力センサ２３０５は、電極（例えば、電極層）、物理的構成要素（例えば、基板、スペーシング層、構造支持体、圧縮性要素等）、プロセッサ、回路、ファームウェア等、力ベースの入力を検出し、プロセッサ命令を使用してアクセス可能な信号又はデータを生成するための任意の適切な構成要素を含み得る。力センサ２３０５は、様々なタイプの入力を検出するために様々な入力機構と連携して使用されてもよい。例えば、力センサ２３０５は、（標準的な「タッチ」入力に典型的なものよりも強い入力を表すことができる）力閾値を満たす押圧又は他の力入力を検出するために使用されてもよい。タッチセンサ２３０３のように、力センサ２３０５は、デバイス２３００の任意の部分に印加された力入力を検出するように統合、又はさもなければ構成されてもよい。例えば、力センサ２３０５は、ディスプレイを含む（かつディスプレイと一体化されてもよい）デバイス２３００の任意の部分に印加された力入力を検出するように構成されてもよい。力センサ２３０５は、タッチセンサ２３０３と連携して動作して、タッチ及び／又は力ベースの入力に応じて信号又はデータを生成することができる。
デバイス２３００はまた、１つ以上の触覚デバイス２３０６（例えば、図２～図３の触覚アクチュエータ２２２、３２２）を含み得る。触覚デバイス２３０６は、必ずしも限定されないが、回転触覚デバイス、線形アクチュエータ、圧電デバイス、振動要素等の様々な触覚技術のうちの１つ以上を含んでもよい。一般に、触覚デバイス２３０６は、デバイスのユーザに断続的かつ明確なフィードバックを提供するように構成されてもよい。より詳細には、触覚デバイス２３０６は、ノック若しくはタップ感覚及び／又は振動感覚を生成するように適合されてもよい。そのような触覚出力は、タッチ入力及び／又は力入力の検出に応じて提供されてもよく、デバイス２３００の外面を介して（例えば、タッチ及び／又は力感知ディスプレイ又は表面として機能するガラス又は他の表面を介して）ユーザに伝えられてもよい。
１つ以上の通信チャネル２３０４は、処理ユニット２３０１と外部デバイスとの間の通信を実現するように適合された１つ以上の無線インターフェースを含んでもよい。１つ以上の通信チャネル２３０４は、アンテナ（例えば、ハウジング１０４、２１０、３１０のハウジング構成要素を放射部材として含むか又は使用するアンテナ）、通信回路、ファームウェア、ソフトウェア、又は他のデバイスとの無線通信を容易にする任意の他の構成要素又はシステムを含み得る。一般に、１つ以上の通信チャネル２３０４は、処理ユニット２３０１上で実行される命令によって解釈され得るデータ及び／又は信号を送受信するように構成されてもよい。場合によっては、外部デバイスは、無線デバイスとデータを交換するように構成された外部通信ネットワークの一部分である。一般に、無線インターフェースは、限定することなく、無線周波数、光学、音響、及び／又は磁気の信号を介して通信することができ、無線インターフェース又はプロトコルを介して動作するように構成されてもよい。例示的な無線インターフェースとしては、無線周波数セルラーインターフェース（例えば、２Ｇ、３Ｇ、４Ｇ、４Ｇロングタームエボリューション（ＬＴＥ）、５Ｇ、ＧＳＭ、ＣＤＭＡ等）、光ファイバインターフェース、音響インターフェース、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈインターフェース、赤外線インターフェース、ＵＳＢインターフェース、Ｗｉ－Ｆｉインターフェース、ＴＣＰ／ＩＰインターフェース、ネットワーク通信インターフェース、又は任意の従来の通信インターフェースが挙げられる。また、１つ以上の通信チャネル２３０４は超広帯域（ＵＷＢ）インターフェースを含んでもよく、これは任意の適切な通信回路、命令、適切なＵＷＢアンテナの数及び位置を含んでもよい。
図２３に示されたように、デバイス２３００は、電力を貯蔵し、デバイス２３００の他の構成要素に電力を供給するために使用されるバッテリ２３０７を含んでもよい。バッテリ２３０７は、デバイス２３００に電力を供給するように構成された充電式電源であってもよい。バッテリ２３０７は、バッテリ２３０７に供給される電力を制御し、バッテリ２３０７からデバイス２３００に供給される電力を制御するために、充電システム（例えば、有線及び／又は無線充電システム）及び／又は他の回路に結合されてもよい。
デバイス２３００はまた、グラフィック出力を表示するように構成された１つ以上のディスプレイ２３０８を含んでもよい。ディスプレイ２３０８は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、アクティブマトリクス有機発光ダイオードディスプレイ（ＡＭＯＬＥＤ）等を含む、任意の適切なディスプレイ技術を使用することができる。ディスプレイ２３０８は、グラフィカルユーザインターフェース、画像、アイコン、又は任意の他の適切なグラフィック出力を表示することができる。ディスプレイ２３０８は、ディスプレイ１０３、２０３、又は本明細書に記載の他のディスプレイに対応することができる。
デバイス２３００はまた、１つ以上のオーディオ入力システム２３０９を介してオーディオ入力機能を提供することができる。オーディオ入力システム２３０９は、音声通話、ビデオ通話、オーディオ録音、ビデオ録画、音声コマンド等のための音を取り込む、マイクロフォン、トランスデューサ、又は他のデバイスを含んでもよい。
デバイス２３００はまた、スピーカシステム及び／又はモジュール２２４、２５０、３２４、３５０等の、１つ以上のオーディオ入力システム（例えば、スピーカ）２３１０を介してオーディオ入力機能を提供することができる。オーディオ出力システム２３１０は、音声通話、ビデオ通話、ストリーミング又はローカルのオーディオコンテンツ、ストリーミング又はローカルのビデオコンテンツ等からの音を生成することができる。
デバイス２３００はまた、位置付けシステム２３１１を含んでもよい。位置付けシステム２３１１は、デバイス２３００の位置を決定するように構成されてもよい。例えば、位置付けシステム２３１１は、磁力計、ジャイロスコープ、加速度計、光学センサ、カメラ、全地球測位システム（ＧＰＳ）受信器、慣性測位システム等を含んでもよい。位置付けシステム２３１１は、デバイス２３００の位置（例えば、デバイスの地理座標）、デバイス２３００の物理移動の測定値又は推定値、デバイス２３００の向き等の、デバイス２３００の空間パラメータを決定するために使用されてもよい。
タグ２３００はまた、（例えば、ユーザ若しくは別のコンピュータ、デバイス、システム、ネットワーク等から）入力を受信するか、又はデバイスの任意の適切なプロパティ若しくはパラメータ、デバイスを包囲する環境、デバイスと対話する（若しくはデバイスの近くの）デバイス、人、若しくは物等を検出するために、１つ以上の追加のセンサ２３１２を含んでもよい。例えば、デバイスは、温度センサ、生体センサ（例えば、指紋センサ、光電脈波、血中酸素センサ、血糖センサ等）、視線追跡センサ、網膜スキャナ、湿度センサ、ボタン、スイッチ、蓋閉鎖センサ等を含んでもよい。
図２３を参照して記載された複数の機能、動作、及び構造がデバイス２３００の一部分である、デバイス２３００に組み込まれる、又はデバイス２３００によって実行されるものとして開示されている限り、様々な実施形態は、そのような記載された機能、動作、及び構造の一部分又は全部を省略してもよいことが理解されるべきである。したがって、デバイス２３００の様々な実施形態は、本明細書に説明された様々な能力、デバイス、物理的特徴部、モード、及び動作パラメータの一部分又は全部を有してもよく、全く有さなくてもよい。更に、デバイス２３００に含まれるシステムは排他的ではなく、デバイス２３００は、本明細書に記載された機能を実行するために必要又は有用であり得る、代替又は追加のシステム、構成要素、モジュール、プログラム、命令等を含んでもよい。
上述したように、本技術の一態様は、様々なソースから利用可能なデータを収集及び使用して、モバイル電話機等のデバイスの有用性及び機能を向上させることである。本開示は、いくつかの場合には、この収集されたデータが、特定の人を一意に特定する個人情報データ、又は特定の人に連絡する若しくはその所在を突き止めるために使用できる個人情報データを含み得ることを考察する。そのような個人情報データとしては、人口統計データ、位置ベースのデータ、電話番号、電子メールアドレス、ツイッターＩＤ、自宅の住所、ユーザの健康若しくはフィットネスのレベルに関するデータ若しくは記録（例えば、バイタルサイン測定値、投薬情報、運動情報）、誕生日、又は任意の他の識別情報若しくは個人情報を挙げることができる。
本開示は、本技術におけるそのような個人情報データの使用がユーザの利益になる使用であり得る点を認識するものである。例えば、デバイスの位置を特定したり、よりユーザの興味を引く目標のコンテンツを配信したり等のために、個人情報データが使用され得る。更に、ユーザに利益をもたらす個人情報データに関する他の使用も本開示によって意図されている。例えば、健康データ及びフィットネスデータは、ユーザの全般的なウェルネスについての洞察を提供するために使用することができ、又は、ウェルネスの目標を追求する技術を使用している個人への、積極的なフィードバックとして使用することもできる。
本開示は、そのような個人情報データの収集、分析、開示、伝送、記憶、又は他の使用に関与するエンティティが、確固たるプライバシーポリシー及び／又はプライバシー慣行を遵守するものとなることを想到する。具体的には、そのようなエンティティは、個人情報データを秘密として厳重に保守するための、業界又は政府の要件を満たしているか又は上回るものとして一般に認識されている、プライバシーのポリシー及び慣行を実施し、一貫して使用するべきである。そのようなポリシーは、ユーザによって容易にアクセス可能とするべきであり、データの収集及び／又は使用が変化するにつれて更新されるべきである。ユーザからの個人情報は、そのエンティティの合法的かつ正当な使用のために収集されるべきであり、それらの合法的使用を除いては、共有又は販売されるべきではない。更には、そのような収集／共有は、ユーザに告知して同意を得た後に実施されるべきである。その上、そのようなエンティティは、そのような個人情報データへのアクセスを保護及び安全化し、個人情報データへのアクセス権を有する他者が、それらのプライバシーポリシー及び手順を忠実に守ることを保証するための、あらゆる必要な措置を講じることを考慮するべきである。更に、そのようなエンティティは、広く受け入れられているプライバシーポリシー及び慣行に対する自身の遵守を証明するために、サードパーティによる評価を自らが受けることができる。更には、ポリシー及び慣行は、収集及び／又はアクセスされる具体的な個人情報データのタイプに適合されるべきであり、また、管轄権固有の考慮事項を含めた、適用可能な法令及び規格に適合されるべきである。例えば、アメリカ合衆国では、特定の健康データの収集又はそれへのアクセスは、医療保険の相互運用性と説明責任に関する法律（ＨＩＰＡＡ）等の、連邦法及び／又は州法によって管理されてもよく、その一方で、他国における健康データは、他の規制及びポリシーの対象となり得るものであり、それに従って対処されるべきである。それゆえ、各国において、異なる個人データのタイプに関して異なるプライバシー慣行が保たれるべきである。
前述のことがらにも関わらず、本開示はまた、個人情報データの使用又は個人情報データへのアクセスを、ユーザが選択的に阻止する実施形態も想到する。すなわち、本開示は、そのような個人情報データへのアクセスを防止又は阻止するために、ハードウェア要素及び／又はソフトウェア要素が提供され得ることを意図している。例えば、広告配信サービスの場合において、本技術は、ユーザが、サービスの登録中又はその後のいつでも、個人情報データの収集への参加の「オプトイン」又は「オプトアウト」を選択することを可能にするように構成され得る。「オプトイン」及び「オプトアウト」の選択肢を提供することに加えて、本開示は、個人情報のアクセス又は使用に関する通知を提供することを意図している。例えば、ユーザの個人情報データにアクセスすることとなるアプリのダウンロード時にユーザに通知され、その後、個人情報データがアプリによってアクセスされる直前に再びユーザに注意してもよい。
更には、本開示の意図は、個人情報データを、非意図的若しくは無許可アクセス又は使用の危険性を最小限に抑える方法で、管理及び処理するべきであるという点である。データの収集を制限し、データがもはや必要とされなくなると削除することにより、リスクを最小化することができる。加えて、かつ、特定の健康関連アプリケーションにおいて適用可能な場合、ユーザのプライバシーを保護するために、データの匿名化を使用することができる。匿名化は、必要に応じて、特定の識別子（例えば、生年月日等）を削除すること、記憶されたデータの量又は特異性を制御すること（例えば、位置データを、住所レベルではなく都市レベルで収集する）、データがどのように記憶されるかを制御すること（例えば、ユーザ間でデータを集約する）、及び／又は他の方法によって、容易にすることができる。
それゆえ、本開示は、１つ以上の様々な開示された実施形態を実施するための、個人情報データの使用を広範に網羅するものであるが、本開示はまた、そのような個人情報データにアクセスすることを必要とせずに、それらの様々な実施形態を実施することも可能であることを想到する。すなわち、本技術の様々な実施形態は、そのような個人情報データの全て又は一部分が欠如することにより、動作不可能にされるものではない。例えば、コンテンツは、ユーザに関連付けられたデバイスによりリクエストされたコンテンツ、コンテンツ配信サービスで使用可能な他の非個人情報、若しくは公的に使用可能な情報等の、非個人情報データ又は個人情報の最小限の量のみに基づいて選好を推測することにより、選択してユーザに配信することができる。
前述の記載では、説明のために、記載された実施形態の完全な理解をもたらすために特定の専門用語を用いた。しかしながら、記載された実施形態を実践するために具体的な詳細が必要とされないことは、当業者には明らかであろう。したがって、本明細書に記載された具体的な実施形態の前述の説明は、図示及び説明の目的で提示されている。それらは、網羅的であること、又は開示されたまさにその形態に実施形態を限定することを目的としたものではない。上記の教示を考慮して多くの修正及び変形が可能であることが、当業者には明らかであろう。また、本明細書において構成要素の位置を指すために使用されるとき、上、下、上方、下方、左、若しくは右という用語（又は他の同様の相対位置用語）は、必ずしも外部基準に対する絶対位置を指すのではなく、むしろ参照されている図の中の構成要素の相対位置を指す。同様に、水平方向及び垂直方向は、絶対的な水平方向又は垂直方向が示されていない限り、参照されている図内の構成要素の方向に対するものとして理解され得る。
任意の所与の図に関して図示又は説明された（又は他の様態で本出願に記載された）特徴、構造、構成、構成要素、技術等は、他の図に関して説明された特徴、構造、構成、構成要素、技術等と共に使用することができる。例えば、本出願の任意の所与の図は、その特定の図に示されている特徴、構造、構成、構成要素、技術等のみに限定されると理解されるべきではない。同様に、異なる図にのみ示されている特徴、構造、構成、構成要素、技術等を一緒に使用又は実装することができる。更に、一緒に示され又は説明される特徴、構造、構成、構成要素、技術等は、本明細書の他の図又は部分から別個に実装されてもよく、及び／又は他の特徴、構造、構成、構成要素、技術等と組み合わされてもよい。更に、例示及び説明を容易にするために、本出願の図は、特定の構成要素及び／又はサブアセンブリを電子デバイスの他の構成要素及び／又はサブアセンブリから分離して示すことができるが、分離して示されている構成要素及びサブアセンブリは、場合によっては、単一の電子デバイス（例えば、図示された構成要素及び／又はサブアセンブリの複数を含む単一の実施形態）の異なる部分と考えることができることが理解されよう。

Claims (18)

  1. ポータブル電子デバイスであって、
    エンクロージャであって、
    ハウジング構成要素と、
    前記ハウジング構成要素に結合され、前記ポータブル電子デバイスの前部外面を画定する前部カバーとを含む、エンクロージャと、
    前記前部カバーの下に配置されたディスプレイであって、前記ディスプレイは、
    主ディスプレイ領域と、
    前記主ディスプレイ領域によって囲まれた前向きセンサ領域と、
    前記ディスプレイを貫通し、前記前向きセンサ領域内の第１の穴と、
    前記ディスプレイを貫通し、前記前向きセンサ領域内の第２の穴と、
    前記前向きセンサ領域内の、前記第１の穴及び前記第２の穴の間に配置された補足ディスプレイ領域と、を画定する、ディスプレイと、
    前記前部カバーの下かつ前記第１の穴の下に配置された第１の光学センサと、
    前記前部カバーの下かつ前記第２の穴の下に配置された第２の光学センサと、
    タッチ感知システムであって、
    前記ディスプレイの前記主ディスプレイ領域において前記前部カバーに加えられる第１のタッチ入力と、
    前記前向きセンサ領域内の前記第１の穴の上の前記前部カバーに加えられる第２のタッチ入力と、を検出するように構成された、タッチ感知システムと、
    を備え、
    動作の第１のモードにおいて、
    前記主ディスプレイ領域に第１のグラフィカル出力が生成され、
    前記補足ディスプレイ領域にはグラフィカル出力が生成されず、
    動作の第２のモードにおいて、
    前記主ディスプレイ領域に前記第１のグラフィカル出力が生成され、
    前記補足ディスプレイ領域に第２のグラフィカル出力が生成される、
    ポータブル電子デバイス。
  2. 前記タッチ感知システムは、前記ディスプレイの前記第２の穴の上の前記前部カバーに加えられた第３のタッチ入力を検出するように更に構成される、請求項１に記載のポータブル電子デバイス。
  3. 前記ポータブル電子デバイスは、前記前部カバーの下かつ前記第１の穴の下に配置された発光体を更に含み、
    前記第１の光学センサは、放射された光の反射された部分を受信するように構成されている、請求項２に記載のポータブル電子デバイス。
  4. 前記第２のタッチ入力は、前記第１の光学センサ上で検出され、
    前記タッチ感知システムは、前記発光体上の前記前部カバーに加えられる第４のタッチ入力を検出するように更に構成されている、請求項３に記載のポータブル電子デバイス。
  5. 前記前部カバーの下に配置され、
    前記第１の穴の上に配置された第１の開口部と、
    前記第２の穴の上に配置された第２の開口部と、を画定する、不透明マスク、
    を更に備える、請求項１に記載のポータブル電子デバイス。
  6. 前記ポータブル電子デバイスは、前記前部カバーの内面上に配置されたポリマーコーティング層を更に含み、
    前記不透明マスクは、前記ポリマーコーティング層上に配置されている、
    請求項５に記載のポータブル電子デバイス。
  7. 前記ポリマーコーティング層は、テクスチャ加工表面を画定し、
    前記不透明マスクは、前記テクスチャ加工表面上に配置され、前記テクスチャ加工表面に適合する、
    請求項６に記載のポータブル電子デバイス。
  8. モバイル電話機であって、
    エンクロージャであって、
    ハウジング構成要素と、
    前記ハウジング構成要素に結合され、前記モバイル電話機の前部外面を画定する前部カバーと、を含む、エンクロージャと、
    前記前部カバーの下のタッチ感知構成要素であって、
    ディスプレイ層であって、
    主ディスプレイ領域と、
    前記主ディスプレイ領域によって囲まれた前向きセンサ領域と、
    前記ディスプレイ層を貫通し、前記前向きセンサ領域内の第１の穴であって、前記ディスプレイ層の第１のグラフィック非アクティブ領域を画定する第１の穴と、
    前記ディスプレイ層を貫通し、前記前向きセンサ領域内の第２の穴であって、前記ディスプレイ層の第２のグラフィック非アクティブ領域を画定する第２の穴と、
    前記前向きセンサ領域内の、前記第１の穴及び前記第２の穴の間に配置された補足ディスプレイ領域と、を画定するディスプレイ層と、

    前記主ディスプレイ領域に加えられる第１のタッチ入力と、前記ディスプレイ層の前記第１のグラフィック非アクティブ領域又は前記第２のグラフィック非アクティブ領域のうちの少なくとも１つに加えられる第２のタッチ入力とを検出するように構成されたタッチ感知層と、
    を含む、タッチ感知構成要素と、
    を備え、
    動作の第１のモードにおいて、
    前記主ディスプレイ領域に第１のグラフィカル出力が生成され、
    前記補足ディスプレイ領域にはグラフィカル出力が生成されず、
    動作の第２のモードにおいて、
    前記主ディスプレイ領域に前記第１のグラフィカル出力が生成され、
    前記補足ディスプレイ領域に第２のグラフィカル出力が生成される、
    モバイル電話機。
  9. 前記前向きセンサ領域の前記第１のグラフィック非アクティブ領域又は前記第２のグラフィック非アクティブ領域のうちの少なくとも１つに加えられるタッチ入力は、ジェスチャ入力を含む、請求項８に記載のモバイル電話機。
  10. 前記ジェスチャ入力は、スワイプ入力である、請求項９に記載のモバイル電話機。
  11. 前記モバイル電話機は、
    前記前向きセンサ領域内に配置された第１の光学センサと、
    前記前向きセンサ領域内に配置された第２の光学センサと、を更に含み、
    前記タッチ感知構成要素は、
    前記第１の光学センサの上に配置された第１の穴と、
    前記第２の光学センサの上に配置された第２の穴と、を画定する、
    請求項８に記載のモバイル電話機。
  12. 前記第２のタッチ入力は、
    前記第１の光学センサの上に加えられる第３のタッチ入力と、
    前記第２の光学センサの上に加えられる第４のタッチ入力と、
    を含む、請求項１１に記載のモバイル電話機。
  13. 前記モバイル電話機は、
    前記第１の光学センサ上に加えられた前記第３のタッチ入力を検出することに応じて、第１のアクションを実行し、
    前記第２の光学センサ上に加えられた前記第４のタッチ入力を検出することに応じて、前記第１のアクションとは異なる第２のアクションを実行する、ように構成される、請求項１２に記載のモバイル電話機。
  14. 前記モバイル電話機は、前記前向きセンサ領域に配置された発光体を更に備え、
    前記タッチ感知構成要素は、前記発光体の上に配置された第３の穴を画定する、
    請求項１１に記載のモバイル電話機。
  15. ポータブル電子デバイスであって、
    前部カバーを含むエンクロージャと、
    前記前部カバーの第１の領域の下に配置され、前記前部カバーの前記第１の領域を通って光を受け取るように構成された第１の光学構成要素と、
    前記前部カバーの第２の領域の下に配置され、前記前部カバーの前記第２の領域を通って光を受け取るように構成された第２の光学構成要素と、
    前記前部カバーの下に配置されたディスプレイ構成要素であって、
    主ディスプレイ領域と、
    前記主ディスプレイ領域によって囲まれた前向きセンサ領域と、
    前記前向きセンサ領域内の第１の穴であって、前記第１の光学構成要素の上に配置された第１の穴と、
    前記前向きセンサ領域内の第２の穴であって、前記第２の光学構成要素の上に配置された第２の穴と、
    前記前向きセンサ領域内の、前記第１の穴及び前記第２の穴の間に配置された補足ディスプレイ領域と、を画定する、ディスプレイ構成要素と、
    を備え、前記ディスプレイ構成要素は、
    動作の第１のモードにおいて、
    前記補足ディスプレイ領域がグラフィック非アクティブである間に前記主ディスプレイ領域に第１のグラフィック出力を出力し、
    動作の第２のモードにおいて、
    前記主ディスプレイ領域に前記第１のグラフィック出力を出力し、前記補足ディスプレイ領域に第２のグラフィック出力を出力する、ように構成されている、ポータブル電子デバイス。
  16. 前記第２のグラフィック出力は、前記ポータブル電子デバイスが通知イベントを受信したことに応じて表示される、請求項１５に記載のポータブル電子デバイス。
  17. 前記通知イベントを受信する前に、前記補足ディスプレイ領域は非アクティブである、請求項１６に記載のポータブル電子デバイス。
  18. 前記前部カバーの下に配置され、
    前記第１の光学構成要素の上に配置された第１の穴と、
    前記第２の光学構成要素の上に配置された第２の穴と、を画定する、タッチ感知構成要素を更に備え、前記タッチ感知構成要素は、
    前記主ディスプレイ領域において前記前部カバーに加えられた第１の入力を検出し、
    前記補足ディスプレイ領域において前記前部カバーに加えられた第２の入力を検出する、ように構成されている、請求項１５に記載のポータブル電子デバイス。
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