JP7562145B2 - 圧縮成形装置 - Google Patents

Description

本発明は、圧縮成形装置に関する。

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂（以下、単に「樹脂」と称する場合がある）により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、トランスファ成形方式や圧縮成形方式によるものが知られている。

トランスファ成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる二個の封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給するポットを設け、当該各封止領域に対応する位置にワークをそれぞれ配置して、上型と下型とでクランプしポットからキャビティに樹脂を流し込む操作によって樹脂封止する技術である。また、圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面を覆うフィルム及び樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：特開２０１９－１４５５５０号公報参照）。

特開２０１９－１４５５５０号公報

特許文献１に例示されるような従来の圧縮成形方式においては、封止金型を備えるプレスユニットを複数台（例えば、二～四台等）配置すると共に、一組の封止金型当たりの成形品の取り個数（成形個数）を二個とすることによって、生産性の向上を図っていた。

しかしながら、例えば、プレスユニットが三台、四台と増加する程、封止金型への材料供給（特に、粒状の樹脂を用いる場合）に時間がかかってしまう結果となり、台数増加に見合う生産性向上が図られないという課題があった。また、装置全体のサイズが大きくなるばかりか、部品点数の増加や構成の複雑化によってコストが増加するという課題があった。

さらに、圧縮成形方式においては、必要となる材料供給工程及び成形品収納工程に適したユニット配置とすると、ワーク供給ユニットと成形品収納ユニットとを隔離することが困難となり、また、ワーク搬送部と樹脂搬送部とを隔離することが困難となる。その結果、成形品から生じた異物（バリ等）や、搬送中の樹脂から生じた異物（粉塵等）がワークや封止金型に付着して、成形不良を発生させてしまうという課題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、プレスユニットを三台以上に増加するような従来の手法によらずに生産性の向上を図ることができ、且つ、異物の付着に起因する成形不良の発生を防止して、成形品質を向上させることが可能な圧縮成形装置を提供することを目的とする。

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

本発明に係る圧縮成形装置は、上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する圧縮成形装置であって、前記ワークの供給を行うワーク供給ユニットと、前記樹脂の供給を行う樹脂供給ユニットと、前記封止金型が配設されて前記ワークを樹脂封止して成形品への加工を行うプレスユニットと、前記成形品の収納を行う成形品収納ユニットと、を備え、所定のＸ方向に沿って、前記ワーク供給ユニット、前記プレスユニット、前記樹脂供給ユニット、前記成形品収納ユニットの順、もしくは、前記ワーク供給ユニット、前記プレスユニット、前記樹脂供給ユニット、前記プレスユニット、前記成形品収納ユニットの順に配置されており、前記成形品をガイドに沿って搬送する成形品ローダと、前記樹脂を第１位置から第２位置へ搬送し、前記第２位置から前記Ｘ方向に向かって前記封止金型内へ搬送する樹脂ローダと、を備え、前記樹脂ローダは、前記第１位置にてディスペンサから供給された顆粒状、粉末状、または液状の前記樹脂を載置する構成であり、前記第１位置は、前記ガイドを挟んで前記第２位置と反対側であることを要件とする。

これによれば、一組の封止金型当たりの成形品の取り個数を最大で三個にすることができ、プレスユニットの台数を二台以下に抑えることができる。したがって、同じ取り個数の従来装置（具体的には、一組の封止金型当たりの成形品の取り個数が二個で、プレスユニットが三台の装置）と比較すると、封止金型への材料（ワーク、封止樹脂、リリースフィルム）の供給回数を低減することができるため、生産性を向上することができる。また、プレス回数（すなわち、樹脂封止工程の実施回数）を低減することができるため、製造コストを低減することができる。また、装置全体の小型化と構成の簡素化による装置コストの低減を図ることができる。

また、ワーク供給ユニットと成形品収納ユニットとを隔離した構成、及び、ワーク搬送部と樹脂搬送部とを隔離した構成を容易に実現することができる。したがって、成形品から生じた異物（バリ等）や、搬送中の樹脂から生じた異物（粉塵等）に起因する成形不良の発生を防止でき、成形品質を向上させることができる。

さらに、基本ユニットに対する拡張ユニットとして、例えば、ワークの体積測定ユニット、成形品の外観検査ユニット、ヒートスプレッダ供給ユニット、シート樹脂供給ユニット等を容易に追加設置することができ、きわめて拡張性が高い装置が実現できる。

また、前記ワーク供給ユニットと前記プレスユニットとの間で前記ワークの搬送を行うワーク搬送部をさらに備え、前記ワーク搬送部及び前記成形品ローダと、前記樹脂ローダとの間に、仕切りが設けられていることが好ましい。さらに、前記ワーク供給ユニット、前記プレスユニット、前記樹脂供給ユニット、前記成形品収納ユニットにおいて、それぞれの間も仕切られていることが好ましい。これによれば、ワーク搬送部と樹脂搬送部との隔離、及び、成形品搬送部と樹脂搬送部との隔離をより確実に行うことができる。

また、前記ワーク搬送部は、前記ワークを前記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿って前記封止金型内へ搬入するワークローダを有することが好ましい。これによれば、封止金型に対するワークの搬入経路及び成形品の搬出経路と、樹脂の搬入経路とが極力、重複しないようにすることができると共に、ワーク搬送部及び成形品搬送部と樹脂搬送部との隔離をより確実に行うことができる。

また、前記ワークの収容に用いられるワークストッカと、前記成形品の収容に用いられる成形品ストッカと、前記樹脂の収容に用いられる樹脂ストッカと、を備え、前記ワークストッカ及び前記成形品ストッカは、相対的に装置上方側に配置されており、前記樹脂ストッカは、相対的に装置下方側に配置されていることが好ましい。これによれば、ワークの移動装置及び成形品の移動装置による移動経路と、樹脂の移動装置による移動経路とが直交する装置構成が実現できる。したがって、装置の幅及び奥行のコンパクト化を図ることができる。また、ワーク搬送部及び前記成形品搬送部と、樹脂搬送部との間に確実な仕切りを設ける装置構成が実現できる。さらに、作業者が腰をかがめることなくワークストッカ及び成形品ストッカの交換作業を行えるため、作業性の向上を図ることができる。

本発明によれば、成形品の取り個数が同じ従来装置と比較して、封止金型への材料の供給回数及びプレス回数を低減することができるため、生産性の向上及び製造コストの低減を図ることができる。また、装置全体の小型化と構成の簡素化を図ることができるため、装置コストを低減することができる。さらに、樹脂のバリや塵埃等の異物がワークや封止金型に付着することを防止できるため、成形品質を向上させることができる。

本発明の第一の実施形態に係る圧縮成形装置の例を示す平面図である。 図１のII－II線位置における側面図である。 図１のIII－III線位置における側面図である。 図１のIV－IV線位置における側面図である。 図１の圧縮成形装置の型開閉機構の例を示す断面図である。 図１の圧縮成形装置の封止金型の例を示す断面図である。 図１の圧縮成形装置の樹脂ローダの例を示す断面図である。 図１の圧縮成形装置の動作説明図である。 図１の圧縮成形装置の動作説明図である。 図１の圧縮成形装置の動作説明図である。 図１の圧縮成形装置の動作説明図である。 本発明の第二の実施形態に係る圧縮成形装置の例を示す平面図である。 本発明の第三の実施形態に係る圧縮成形装置の例を示す平面図である。

［第一の実施形態］
（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の第一の実施形態について詳しく説明する。図１は、本実施形態に係る圧縮成形装置１の例を示す平面図（概略図）である。また、図２、図３、図４は、それぞれ図１におけるII－II線位置での側面図、III－III線位置での側面図、IV－IV線位置での側面視による配置構成の説明図である。尚、説明の便宜上、図中において矢印により圧縮成形装置１における左右方向（Ｘ方向）、前後方向（Ｙ方向）、上下方向（Ｚ方向）を示す。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

本実施形態に係る圧縮成形装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂封止成形を行う装置である。以下、圧縮成形装置１として、上型２０４に三組のキャビティ２０８（２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）が設けられ、下型２０６に対応する三組のワーク保持部２０５（２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）が設けられた封止金型２０２を用いて、複数個のワークＷ（例えば、一組のキャビティ２０８で一個のワークＷを封止する場合、最大三個のワークＷ）を一括して樹脂Ｒにより封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明する。但し、この構成に限定されるものではなく、ワークＷの個数は三個以下に設定してもよい。

先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに複数の電子部品Ｗｂが行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材（いわゆる、短冊ワーク）が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。尚、基材Ｗａの他の例として、円形状、正方形状等に形成された上記部材を用いる構成としてもよい（不図示）。

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。

一方、樹脂Ｒの例として、顆粒状（円柱状等を含む）、粉砕状、もしくは粉末状（本願において「粒状」と総称する場合がある）の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。尚、樹脂Ｒは、上記の状態に限定されるものではなく、液状、板状、シート状等、他の状態（形状）であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。本実施形態においては、フィルムＦとしてロール状のフィルムが用いられる。尚、変形例として、短冊状のフィルム用いる構成としてもよい（不図示）。

続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１の概要について説明する。図１に示すように、圧縮成形装置１は、ワークＷの供給を主に行うワーク供給ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｂ、樹脂の供給を主に行う樹脂供給ユニット１００Ｃ、及び樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行う成形品収納ユニット１００Ｄを主要構成として備えている。

本実施形態においては、所定の一方向（一例として、図１中のＸ方向）に沿って、ワーク供給ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、樹脂供給ユニット１００Ｃ、プレスユニット１００Ｂ、成形品収納ユニット１００Ｄの順に配置されている。ここで、ワーク供給ユニット１００Ａとプレスユニット１００Ｂとの間でワークＷの搬送を行うワーク搬送部１０４、及び、プレスユニット１００Ｂと成形品収納ユニット１００Ｄとの間で成形品Ｗｐの搬送を行う成形品搬送部１０６が設けられている。また、樹脂供給ユニット１００Ｃとプレスユニット１００Ｂとの間で樹脂Ｒの搬送を行う樹脂搬送部１０８が設けられている。

上記の構成によれば、ワーク供給ユニット１００Ａと成形品収納ユニット１００Ｄとの隔離を確実に行うことができる。したがって、成形品Ｗｐから生じた異物（バリ等）がワークＷや封止金型２０２に付着して、成形不良を発生させてしまうことの防止が可能となる。さらに、後述の第三の実施形態に示すように、拡張ユニットとして、例えば、ワークの体積測定ユニット、成形品の外観検査ユニット、ヒートスプレッダ供給ユニット、シート樹脂供給ユニット等を容易に追加設置することができ、きわめて拡張性が高い装置が実現できる。

また、本実施形態においては、ワーク搬送部１０４は、ワークローダ２１０、及びスライダー１１６、ガイド１１７等を有する移動装置１３０を備えて構成されている。また、成形品搬送部１０６は、成形品ローダ２１２、及びスライダー１１８、ガイド１１９等を有する移動装置１３２を備えて構成されている。また、樹脂搬送部１０８は、樹脂ローダ３０４、及びガイド３０５等を有する移動装置１３４を備えて構成されている。例えば、移動装置１３０及び移動装置１３２には、リニアコンベア等の直動機構が用いられる。また、移動装置１３４には、リニアコンベア等の直動機構及びエレベータ等の昇降機構が組み合わされて用いられる。但し、これらの構成に限定されるものではない。

ここで、図２に示すように、ワーク搬送部１０４及び成形品搬送部１０６と、樹脂搬送部１０８との間に、仕切り３００が設けられている。これにより、ワーク搬送部１０４と樹脂搬送部１０８との隔離、及び、成形品搬送部１０６と樹脂搬送部１０８との隔離を確実に行うことができる。したがって、搬送中の樹脂Ｒから生じた異物（粉塵等）がワークＷや封止金型２０２に付着して、成形不良を発生させてしまうことの防止が可能となる。

尚、圧縮成形装置１は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｂを二台設置した例であるが、プレスユニット１００Ｂを一台のみ設置する構成（後述の第二の実施形態）等も可能である。また、他のユニットを追加設置する構成（後述の第三の実施形態）等も可能である。

（ワーク供給ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるワーク供給ユニット１００Ａについて詳しく説明する。

ワーク供給ユニット１００Ａは、ワークＷの収容に用いられるワークストッカ１１０と、ワークＷを封止金型２０２内へ搬送するワーク搬送部１０４と、ワークストッカ１１０からワーク搬送部１０４へワークＷを受け渡す供給ピックアップ１２０とを備えている。ここで、図３に示すように、ワークストッカ１１０は、後述の樹脂ストッカ３０２よりも相対的に装置上方側に配置されている。尚、ワークストッカ１１０には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。

ワーク搬送部１０４のスライダー１１６は、供給ピックアップ１２０からワークＷを受け取って、搬送し、ワークローダ２１０へ受け渡す作用をなす。構成例として、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個のワークＷを保持可能なワーク保持部１１６Ａ、１１６Ｂ、１１６Ｃが設けられている。また、ガイド１１７に沿ってワーク供給ユニット１００Ａとプレスユニット１００Ｂとの間をＸ方向に移動可能に構成されている。尚、ワーク保持部１１６Ａ、１１６Ｂ、１１６Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

ワーク搬送部１０４のワークローダ２１０は、スライダー１１６からワークＷを受け取って、搬送し、封止金型２０２へ受け渡す作用をなす。構成例として、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個のワークＷを保持可能なワーク保持部２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃが設けられている。また、プレスユニット１００Ｂ内でＹ方向（Ｘ方向と水平面内で直交する方向）に移動可能に構成されている。尚、ワーク保持部２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

この構成によれば、ワーク搬送部１０４を用いて一度に最大三個のワークＷを封止金型２０２内へ搬入して、下型２０６のワーク保持部２０５（２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）に保持させることができる。

本実施形態においては、ワーク搬送部１０４として、スライダー１１６がＸ方向に移動し、ワークローダ２１０がＹ方向に移動してワークＷを封止金型２０２内へ搬入する構成としている。このように、ワーク搬送部１０４のワークローダ２１０のＸ軸を固定し、スライダー１１６をＸ軸可動とし、プレスユニット１００Ｂにワークローダ２１０を設置する構成によって、ワークローダ２１０上に堆積したゴミをまき散らすことがない。ただし、これに限定されるものではなく、ワーク搬送部１０４として、一つのワークローダがＸ方向及びＹ方向に移動して、ワークＷを封止金型２０２内へ搬入する構成としてもよい（不図示）。

また、スライダー１１６は、ワークＷを下面側（基材Ｗａ側）から加熱するヒータを備えている（不図示）。一例として、ヒータには、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、ワークＷが封止金型２０２内に搬入されて加熱される前に予備加熱をしておくことができる。尚、ヒータを備えない構成としてもよい。

（プレスユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備えるプレスユニット１００Ｂについて詳しく説明する。ここで、図５に圧縮成形装置１の型開閉機構２５０の正面断面図（概略図）を示す。また、図６に圧縮成形装置１の封止金型２０２の側面断面図（概略図）を示す。

プレスユニット１００Ｂは、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型２０２を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型２０４とし、下方側の他方の金型を下型２０６としている。この封止金型２０２は、上型２０４と下型２０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる。

封止金型２０２は、公知の型開閉機構２５０によって型開閉が行われる。一例として図５に示すように、型開閉機構２５０は、一対のプラテン２５２、２５４と、一対のプラテン２５２、２５４が架設される複数の連結機構２５６と、プラテン２５４を可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）２６０及び駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）２６２等を備えて構成されている。

ここで、封止金型２０２は、当該型開閉機構２５０における一対のプラテン２５２、２５４間に配設されている。本実施形態においては、上型２０４が固定プラテン（連結機構２５６に固定されるプラテン）２５２に組み付けられ、下型２０６が可動プラテン（連結機構２５６に沿って昇降するプラテン）２５４に組み付けられている。但し、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動プラテンに組み付け、下型２０６を固定プラテンに組み付けてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動プラテンに組み付けてもよい。

次に、封止金型２０２の上型２０４について詳しく説明する。図６に示すように、上型２０４は、上プレート２２２、キャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備え、これらが組み付けられて構成されている。本実施形態においては、上型２０４の下面（下型２０６側の面）にキャビティ２０８が設けられている。

より具体的に、キャビティ駒２２６は、上プレート２２２の下面に対して固定して組み付けられる。一方、クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成されると共に、付勢部材２３２を介して、上プレート２２２の下面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる。このキャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。ここで、本実施形態においては、図１に示すように、一個の上型２０４にキャビティ２０８がＸ方向に三組並設されており（図中の２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）、三個以下のワークＷを一括して樹脂封止する構成となっている。

ここで、クランパ２２８に対向する下型２０６の金型面２０６ａには吸引溝（不図示）が設けられ、これが吸引装置（不図示）に連通している。また、これらを囲うシール構造が設けられることで、吸引装置を駆動させて減圧することにより、型閉じされた状態でキャビティ２０８内の脱気を行うことが可能となる。

また、本実施形態においては、フィルム供給機構（後述）から供給されるフィルムＦを上型２０４に吸引保持する吸着機構が設けられている。この吸着機構は、一例として、クランパ２２８を貫通して配設された吸引路２３０ａ、２３０ｂ、及び上プレート２２２、キャビティ駒２２６を貫通して配設された吸引路２３０ｃを介して吸引装置（不図示）に連通している。具体的には、吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの一端が上型２０４の金型面２０４ａに通じ、他端が上型２０４外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持することが可能となる。

このように、キャビティ２０８の内面、及び上型２０４の金型面２０４ａ（一部）を覆うフィルムＦを設けることにより、成形品Ｗｐの上面における樹脂Ｒの部分を容易に剥離させることができるため、成形品Ｗｐを封止金型２０２（この場合は、上型２０４）から容易に取り出すことが可能となる。

尚、クランパ２２８の内周面とキャビティ駒２２６の外周面との間に設けられる所定寸法の隙間は、上記の吸引路２３０ａの一部を構成する。そのため、当該隙間の所定位置にシール部材２３４（例えば、Ｏリング）が配設されて、フィルムＦを吸引する際のシール作用をなす。

また、本実施形態においては、上型２０４を所定温度に加熱する上型加熱機構が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、上プレート２２２やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に上型２０４全体及び樹脂Ｒに熱を加える構成となっている（後述）。これにより、上型２０４が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

また、本実施形態においては、ロール状でシート面に開口（孔）の無いフィルムＦを封止金型２０２の内部へ搬送（供給）するフィルム供給機構２１４Ａ、２１４Ｂ、２１４Ｃが設けられている。このフィルム供給機構２１４Ａ、２１４Ｂ、２１４Ｃは、未使用のフィルムＦが巻出し部２１４ａから送り出されて型開きした封止金型２０２に供給され、封止金型２０２で樹脂封止に使用された後、使用済みのフィルムＦとして巻取り部２１４ｂで巻取られる構成となっている。尚、巻出し部２１４ａと巻取り部２１４ｂとはＹ方向において逆に配置してもよく、あるいは、Ｘ方向に１条のフィルムＦを供給するように配置してもよい（いずれも不図示）。

次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図６に示すように、下型２０６は、下プレート２２４、保持プレート２３６等を備え、これらが組み付けられて構成されている。ここで、保持プレート２３６は、下プレート２２４の上面（上型２０４側の面）に対して固定して組み付けられている。

また、本実施形態においては、ワークＷを保持プレート２３６の上面における所定位置に保持するワーク保持部２０５が設けられている。このワーク保持部２０５は、一例として、保持プレート２３６及び下プレート２２４を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２４０ａを有している。具体的には、吸引路２４０ａの一端が下型２０６の金型面２０６ａに通じ、他端が下型２０６外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２４０ａからワークＷを吸引し、金型面２０６ａ（ここでは、保持プレート２３６の上面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。さらに、吸引路２４０ａを備える構成と並設して、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。

また、本実施形態においては、下型２０６を所定温度に加熱する下型加熱機構が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、下プレート２２４やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に下型２０６全体及びワークＷに熱を加える構成となっている。これにより、下型２０６が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

ここで、本実施形態においては、前述の上型２０４の構成、すなわちキャビティ２０８がＸ方向に三組並設される構成（図中の２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）に対応して、一個の下型２０６にワーク保持部２０５がＸ方向に三組並設される構成（図中の２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）となっている。尚、上記の構成に限定されるものではなく、キャビティ２０８及び対応するワーク保持部２０５がＹ方向に三組並設される構成としてもよい（不図示）。

上記の構成によれば、一組の封止金型２０２当たりの成形品Ｗｐの取り個数を最大で三個にすることができ、プレスユニット１００Ｂの台数を二台以下に抑えることができる（本実施形態は、プレスユニット１００Ｂを二台設置した例である）。すなわち、同じ取り個数の従来装置（具体的には、一組の封止金型当たりの成形品の取り個数が二個で、プレスユニットが三台の装置）と比較すると、封止金型２０２への材料（ワークＷ、封止樹脂Ｒ、リリースフィルムＦ）の供給回数を低減することができるため、生産性を向上することができる。また、プレス回数（すなわち、樹脂封止工程の実施回数）を低減することができるため、製造コストを低減することができる。また、装置全体の小型化と構成の簡素化による装置コストの低減を図ることができる。

（樹脂供給ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備える樹脂供給ユニット１００Ｃについて詳しく説明する。ここで、図７に圧縮成形装置１の樹脂ローダ３０４の側面断面図（概略図）を示す。

樹脂供給ユニット１００Ｃは、樹脂Ｒの収容に用いられる樹脂ストッカ３０２と、樹脂ストッカ３０２から樹脂Ｒを供給するディスペンサ３１２と、供給された樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬送する樹脂ローダ３０４とを備えている。ここで、図３、図４に示すように、樹脂ストッカ３０２は、ワークストッカ１１０および後述の成形品ストッカ１１２よりも相対的に装置下方側に配置されている。また、ディスペンサ３１２は、三組のキャビティ２０８に対応して設けられる三個の押圧プレート３１４（後述）に対して、同時に樹脂Ｒの供給が可能なように三個配設されている。但し、この構成に限定されるものではない。尚、変形例として、押圧プレート３１４を振動させる機構を樹脂ローダ３０４に設けて、押圧プレート３１４上に供給された樹脂Ｒの厚さを均一化させる構成としてもよい（不図示）。

また、樹脂供給ユニット１００Ｃは、ディスペンサ３１２に隣接する位置等に、樹脂ローダ３０４によって搬送される樹脂Ｒを加熱する樹脂ヒータ３０６を備えている。一例として、樹脂ヒータ３０６には、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、押圧プレート３１４に載置された粒状の樹脂Ｒの表面を加熱して溶融もしくは軟化状態とすることができ、搬送中の樹脂Ｒから塵埃（樹脂の微細粉末等）が発生することを防止して、製品の成形不良や、装置の動作不良の発生を防止することができる。尚、樹脂ヒータ３０６を備えない構成としてもよい。

ここで、図７に示すように、樹脂ローダ３０４には、ディスペンサ３１２から投下された樹脂Ｒを上面３１４ａに載置させる押圧プレート３１４と、押圧プレート３１４における上面３１４ａよりも高い位置まで外周部の全周を囲う周壁部３１６ａを有するガード３１６とが設けられている。本実施形態は、一個の上型２０４に三組のキャビティ２０８を有し、一個の下型２０６に三個のワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に三個の成形品Ｗｐを得る構成である。したがって、キャビティ２０８の位置に対応して、三個の押圧プレート３１４が設けられている。また、ガード３１６は、三個の押圧プレート３１４の全周を周壁部３１６ａが囲うよう構成されている。すなわち、ガード３１６は、各押圧プレート３１４の周囲に設けられる枠体として構成されている。尚、成形品Ｗｐの取り個数は三個以下にも設定できる。

本実施形態に係る樹脂ローダ３０４は、昇降可能に（すなわち、Ｚ方向に往復動可能に）構成されている。また、当該樹脂ローダ３０４には、押圧プレート３１４を上方へ移動させて、載置された樹脂Ｒをキャビティ２０８内でフィルムＦに押圧させる移動貼着機構３１５が設けられている。これによれば、樹脂ローダ３０４を上昇させて、ガード３１６の周壁部３１６ａを上型２０４（一例として、クランパ２２８における金型面２０４ａ）に当接させることができる。さらに、その状態で、移動貼着機構３１５により押圧プレート３１４を上方へ移動させて、所定温度に加熱された状態の上型２０４におけるキャビティ２０８内で押圧プレート３１４に載置された樹脂ＲをフィルムＦに押圧させることができる。したがって、フィルムＦを介して上型２０４の熱を樹脂Ｒに伝えることができるため、樹脂Ｒが軟化（溶融）状態となることによる接着力を発生させて、フィルムＦの下面に貼着させることができる。尚、変形例として、ガード３１６を昇降させる機構を樹脂ローダ３０４に設けて、樹脂ローダ３０４に対してガード３１６を昇降させる構成としてもよい（不図示）。

上記の押圧プレート３１４は、上面３１４ａにおいて樹脂Ｒの付着を防止する表面処理が施されている構成が好適である。これによれば、樹脂ＲをフィルムＦに押圧して貼着させた後、押圧プレート３１４を下方に移動（下降）させた際に、当該樹脂Ｒが押圧プレート３１４に付着してしまって、上型２０４にセットできない不具合を防止できる。

本実施形態においては、樹脂ローダ３０４が、Ｘ方向に沿って樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬入する構成となっている。

（成形品収納ユニット）
続いて、圧縮成形装置１が備える成形品収納ユニット１００Ｄについて詳しく説明する。

成形品収納ユニット１００Ｄは、成形品Ｗｐの収容に用いられる成形品ストッカ１１２と、成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬送する成形品搬送部１０６と、成形品搬送部１０６から成形品ストッカ１１２へ成形品Ｗｐを受け渡す収納ピックアップ１２２とを備えている。ここで、図４に示すように、成形品ストッカ１１２は、前述の樹脂ストッカ３０２よりも相対的に装置上方側に配置されている。尚、成形品ストッカ１１２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。

成形品搬送部１０６の成形品ローダ２１２は、封止金型２０２から成形品Ｗｐを受け取って、搬送し、スライダー１１８へ受け渡す作用をなす。構成例として、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個の成形品Ｗｐを保持可能な成形品保持部２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃが設けられている。また、プレスユニット１００Ｂ内でＹ方向に移動可能に構成されている。尚、成形品保持部２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

成形品搬送部１０６のスライダー１１８は、成形品ローダ２１２から成形品Ｗｐを受け取って、搬送し、収納ピックアップ１２２へ受け渡す作用をなす。構成例として、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個の成形品Ｗｐを保持可能な成形品保持部１１８Ａ、１１８Ｂ、１１８Ｃが設けられている。また、ガイド１１９に沿ってプレスユニット１００Ｂと成形品収納ユニット１００Ｄとの間を移動可能に構成されている。尚、成形品保持部１１８Ａ、１１８Ｂ、１１８Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

この構成によれば、樹脂封止されて上型２０４のキャビティ２０８（２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）に保持された状態の最大三個の成形品Ｗｐを、成形品搬送部１０６を用いて一度に封止金型２０２外へ搬出することができる。

本実施形態においては、成形品搬送部１０６として、成形品ローダ２１２がＹ方向に移動し、スライダー１１８がＸ方向に移動して、成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬出する構成となっている。このように、成形品搬送部１０６の成形品ローダ２１２のＸ軸を固定し、スライダー１１８をＸ軸可動とし、プレスユニット１００Ｂに成形品ローダ２１２を設置する構成によって、成形品ローダ２１２上に堆積したゴミをまき散らすことがない。ただし、これに限定されるものではなく、成形品搬送部１０６として、一つの成形品ローダがＸ方向及びＹ方向に移動して成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬出する構成としてもよい（不図示）。

以上の構成を備える圧縮成形装置１においては、ワークローダ２１０が、Ｙ方向に沿ってワークＷを封止金型２０２内へ搬入する構成であると共に、成形品ローダ２１２が、Ｙ方向に沿って成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬出する構成である。一方、樹脂ローダ３０４が、Ｘ方向に沿って樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬入する構成である。これにより、封止金型２０２に対するワークＷの搬入経路及び成形品Ｗｐの搬出経路と、樹脂Ｒの搬入経路とがほぼ重ならないようにすることができ、且つ、ワーク搬送部１０４及び成形品搬送部１０６と、樹脂搬送部１０８との隔離を確実に行うことができる。したがって、成形品Ｗｐから生じた異物（バリ等）や、搬送中の樹脂Ｒから生じた異物（粉塵等）がワークＷや封止金型２０２に付着することを防止でき、成形品質を向上させることができる。

また、ワークストッカ１１０及び前記成形品ストッカ１１２は相対的に装置上方側に配置され、樹脂ストッカ３０２は、相対的に装置下方側に配置されて構成されている。さらに、移動装置１３０及び１３２と、移動装置１３４とが、相互に移動方向を直交させる配置で構成されている。これにより、装置の全体寸法をコンパクトにすることができる。また、これらの構成も、ワーク搬送部１０４及び成形品搬送部１０６と、樹脂搬送部１０８との隔離の確実化に寄与するものとなる。さらに、作業者が腰をかがめることなくワークストッカ１１０及び成形品ストッカ１１２の交換作業を行えるため、作業性の向上を図ることができる。

（樹脂封止動作）
続いて、本実施形態に係る圧縮成形装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る圧縮成形方法）について、図８～図１１を参照しながら説明する。ここでは、一個の上型２０４に三組のキャビティ２０８を設けると共に、一個の下型２０６に三個のワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に三個の成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げる。但し、この構成に限定されるものではなく、一個もしくは二個のワークＷを樹脂封止する構成としてもよい。

先ず、上型加熱機構によって、上型２０４を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構によって、下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。

次いで、図８に示すように、樹脂ローダ３０４によって、三個の押圧プレート３１４がそれぞれ三個のディスペンサ３１２のノズル３１２ａの直下位置となるように、押圧プレート３１４の周囲を囲うガード３１６と共に搬送する。このとき、押圧プレート３１４における上面３１４ａよりも高い位置まで外周部の全周をガード３１６（周壁部３１６ａ）によって囲った状態となっている。その状態において、三個のノズル３１２ａから、それぞれの押圧プレート３１４の上面３１４ａに規定量の樹脂Ｒを投下（供給）して載置する載置工程を実施する。前述の通り、ガード３１６は、押圧プレート３１４の外周部の全周を囲って配設される枠体である。したがって、樹脂Ｒを投下する際に、押圧プレート３１４から樹脂Ｒがこぼれ落ちないようにすることができる。尚、本実施形態においては、より平坦になるように樹脂Ｒを供給するが、変形例として、載置工程の後、押圧プレート３１４を振動させて、押圧プレート３１４の上面３１４ａに載置された樹脂Ｒを最外周位置まで行き渡らせつつ、平坦化（厚さを均一化）させる工程を実施してもよい。

次いで、樹脂ヒータ３０６によって、樹脂ローダ３０４による搬送中の樹脂Ｒの加熱（予備加熱）を行う工程を実施する。例えば、樹脂Ｒが完全に溶融もしくは溶解しない温度（例えば、６０℃～８０℃）に加熱部分の押し当てや輻射熱により予備加熱し、樹脂Ｒの粒同士を溶着（もしくは軟化）させ一体化させる。これにより、押圧プレート３１４に載置された粒状の樹脂Ｒの表面を溶着（もしくは軟化）させることができ、搬送中の塵埃（樹脂の微細粉末等）の発生を防止して、製品の成形不良や、装置の動作不良の発生を防止することができる。尚、予備加熱工程を備えない構成としてもよい。

次いで、フィルム供給機構２１４Ａ、２１４Ｂ、２１４Ｃによって、巻出し部２１４ａから巻取り部２１４ｂへフィルムＦを搬送して（送り出して）封止金型２０２における所定位置（上型２０４と下型２０６との間の位置）にフィルムＦを供給する工程（フィルム供給工程）を実施する。

次いで、図９に示すように、吸着機構によって、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持させる吸着工程（第１吸着工程）を実施する。次いで、樹脂ローダ３０４によって、押圧プレート３１４に載置された樹脂Ｒを封止金型２０２内（上型と下型との間）へ搬送する工程を実施する。この工程においては、封止金型２０２内（上型と下型との間）の所定位置に樹脂ローダ３０４を配置した状態として、その状態から樹脂ローダ３０４の上昇を開始する。尚、ガード３１６の周壁部３１６ａが上型２０４（この場合は、クランパ２２８の金型面２０４ａ）に当接した状態となったときに樹脂ローダ３０４の上昇を停止する。

次いで、図１０に示すように、移動貼着機構３１５を駆動して押圧プレート３１４の上昇を開始する。このとき、押圧プレート３１４のみが上方へ（すなわち、キャビティ２０８内へ）移動し、上面３１４ａに載置された樹脂ＲをフィルムＦの下面に押圧して貼着させる工程を実施する。

このように、所定温度に加熱された状態の上型２０４におけるキャビティ２０８内で、押圧プレート３１４に載置された樹脂ＲをフィルムＦに押圧することができる。したがって、フィルムＦを介して上型２０４の熱を樹脂Ｒに伝えることができるため、樹脂Ｒが軟化（溶融）状態となって接着力が発生し、フィルムＦの下面に貼着する作用が得られる。尚、貼着工程は、輻射熱や樹脂Ｒを介した熱伝達により移動貼着機構３１５が加熱されることのないよう、短時間で行うことが好ましい。この点において、前述の予備加熱工程を実施して事前に樹脂Ｒを一体化させることにより、フィルムＦの下面への樹脂Ｒの貼着工程を効率的に行うことができる。具体的には、樹脂Ｒが一体化していることで、短時間でフィルムＦの下面への樹脂Ｒの貼着を行うことができる。また、樹脂Ｒが一体化していることで樹脂Ｒの粒が押圧プレート３１４上に残ってしまうのを防止することもできる。

次いで、図１１に示すように、移動貼着機構３１５を駆動して押圧プレート３１４の下降を開始する工程、及び、樹脂ローダ３０４の下降を開始する工程を実施する。次いで、樹脂ローダ３０４を封止金型２０２外へ移動する工程を実施する（不図示）。

次いで、ワーク搬送部１０４によって、ワークＷを封止金型２０２内へ搬送する工程を実施する。予め、スライダー１１６のヒータによってワークＷの予備加熱を行ったうえで、ワークローダ２１０によって封止金型２０２内へ搬送したワークＷを下型２０６の所定位置に保持する（不図示）。本実施形態においては、三個のワークＷを並設状態で保持する。尚、ワーク搬送部１０４によるワークＷの封止金型２０２内への搬送工程は、樹脂Ｒの貼着工程の前に実施してもよい。

これ以降の工程は、従来の樹脂封止方法と同様であって、封止金型２０２の型閉じを行い、上型２０４と下型２０６とで三個のワークＷをクランプして樹脂封止する工程（樹脂封止工程）を実施する。このとき、三組のキャビティ２０８において、それぞれキャビティ駒２２６が相対的に下降して、三個のワークＷに対して樹脂Ｒを加熱加圧する。これにより、樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（圧縮成形）が完了する。次いで、封止金型２０２の型開きを行い、成形品搬送部１０６によって、成形品Ｗｐを封止金型２０２内から取り出して成形品収納ユニット１００Ｄへ搬送する工程（成形品搬送工程）を実施する。また、フィルム供給機構２１４Ａ、２１４Ｂ、２１４Ｃによって、巻出し部２１４ａから巻取り部２１４ｂへフィルムＦを搬送することにより、使用済みフィルムＦを送り出す工程（フィルム排出工程）を実施する。

以上が圧縮成形装置１を用いて行う樹脂封止の主要動作である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、二台のプレスユニット１００Ｂを備える構成であるため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。

［第二の実施形態］
続いて、本発明の第二の実施形態について説明する。本実施形態は、前述の第一の実施形態と比較して、ユニットの構成において相違点を有している。以下、当該相違点を中心に説明する。ここで、第二の実施形態に係る圧縮成形装置１の平面図（概略図）を図１２に示す。

前述の第一の実施形態は、プレスユニット１００Ｂを二台設置した構成例であるのに対し、本実施形態は、プレスユニット１００Ｂを一台のみ設置する構成例である。具体的に、所定の一方向（一例として、図１２中のＸ方向）に沿って、ワーク供給ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、樹脂供給ユニット１００Ｃ、成形品収納ユニット１００Ｄの順に配置されている。尚、ワーク搬送部１０４、成形品搬送部１０６、樹脂搬送部１０８の基本構成は、第一の実施形態と同様である。

本実施形態によれば、前述の第一の実施形態と比較して、プレスユニット１００Ｂの設置台数を減らすことができるため、特に装置の幅寸法（Ｘ方向寸法）の小型化、及び構成の簡素化による装置コストの低減を図ることができる。また、第一の実施形態と同様に、ワーク搬送部１０４のワークローダ２１０及び成形品搬送部１０６の成形品ローダ２１２のＸ軸を固定し、スライダー１１６及びスライダー１１８をＸ軸可動とし、プレスユニット１００Ｂにワークローダ２１０及び成形品ローダ２１２を設置する構成によって、Ｙ軸の軸数削減が可能となる。また、ワークローダ２１０及び成形品ローダ２１２上に堆積したゴミをまき散らすことがない。ただし、これに限定されるものではなく、一つのローダがＸ方向及びＹ方向に移動する構成としてもよい（不図示）。尚、上記のユニット配置はワークＷの搬送距離を短くできるため塵埃対策の面で有効であるが、プレスユニット１００Ｂと樹脂供給ユニット１００Ｃとの配置を入れ替えた構成も採用し得る。

一方、本実施形態に係る圧縮成形装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る圧縮成形方法）については、基本的な工程が前述の第一の実施形態と同様であるため、繰返しの説明を省略する。

［第三の実施形態］
続いて、本発明の第三の実施形態について説明する。本実施形態は、前述の第一の実施形態と比較して、ユニットの構成において相違点を有している。以下、当該相違点を中心に説明する。ここで、第三の実施形態に係る圧縮成形装置１の平面図（概略図）を図１３に示す。

本実施形態は、前述の第一の実施形態のユニット構成に、さらに他のユニットを追加設置した構成例である。他のユニットの一例として、ワークＷの体積測定を行う体積測定ユニット１００Ｅをワーク供給ユニット１００Ａ内に設置する構成（もしくはワーク供給ユニット１００Ａに隣接する位置に設置する構成も考えられる）や、成形品Ｗｐの外観検査を行う外観検査ユニット１００Ｆを成形品収納ユニット１００Ｄ内に設置する構成（もしくは成形品収納ユニット１００Ｄに隣接する位置に設置する構成も考えられる）を備えている。

具体的な構成として、ワークＷの体積測定ユニット１００Ｅは、ワークテーブル５０２と、測定部５０４と、ワークＷをワークテーブル５０２からスライダー１１６に受け渡すワークピックアップ５０６と、を備えている。また、成形品Ｗｐの外観検査ユニット１００Ｆは、成形品テーブル６０２と、検査部６０４と、成形品Ｗｐをスライダー１１８から成形品テーブル６０２に受け渡す成形品ピックアップ６０６と、を備えている。

ワークテーブル５０２は、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個のワークＷを保持可能なワーク保持部が設けられている。尚、当該ワーク保持部には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。
また、測定部５０４には、レーザ測定器あるいは画像測定ユニット等が１から３セット設置されている（不図示）。
また、ワークピックアップ５０６は、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個のワークＷを保持可能なワーク保持部が設けられている。尚、当該ワーク保持部には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。このワークピックアップ５０６は、スライダー１１６のワーク供給ユニット１００Ａ内のＸ方向に隣接する位置に設けてもよい（不図示）。

成形品テーブル６０２は、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個の成形品Ｗｐを保持可能な成形品保持部が設けられている。尚、当該成形品保持部には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。
また、検査部６０４には、画像ユニット等が１から３セット設置されている（不図示）。
また、成形品ピックアップ６０６は、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個の成形品Ｗｐを保持可能な成形品保持部が設けられている。尚、当該成形品保持部には、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。この成形品ピックアップ６０６は、スライダー１１８の成形品収納ユニット１００Ｄ内のＸ方向に隣接する位置に設けてもよい（不図示）。

上記の構成によれば、供給ピックアップ１２０からワークテーブル５０２を用いて一度に最大三個のワークＷを保持して、Ｘ方向とＹ方向の移動により測定部５０４を通過させ体積測定後、ワークピックアップ５０６を用いてワークＷをスライダー１１６に載置させることができる。
また、スライダー１１８から成形品ピックアップ６０６にて載置し、成形品テーブル６０２を用いて一度に最大三個の成形品Ｗｐを保持して、Ｘ方向とＹ方向の移動により検査部６０４を通過させ外観検査後、収納ピックアップ１２２に受け渡すことができる。

以上、本実施形態によれば、基本ユニット（例えば、第一の実施形態におけるワーク供給ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、樹脂供給ユニット１００Ｃ、成形品収納ユニット１００Ｄ）に対する拡張ユニット（例えば、第三の実施形態におけるワークＷ（特に実装物）の体積測定ユニット１００Ｅや、成形品Ｗｐの外観検査ユニット１００Ｆ）を容易に追加設置することができ、きわめて拡張性が高い装置が実現できる。尚、拡張ユニットは、ワークＷ（特に実装物）の体積測定ユニット１００Ｅや、成形品Ｗｐの外観検査ユニット１００Ｆに限定されるものではなく、また、設置位置も前述のワーク供給ユニット１００Ａ内設置や成形品収納ユニット１００Ｄ内設置に限定されるものではなく、体積測定ユニット１００Ｅをワーク供給ユニット１００Ａに対してＹ方向もしくはＸ方向に隣接設置してもよく、外観検査ユニット１００Ｆを成形品収納ユニット１００Ｄに対してＹ方向もしくはＸ方向に隣接設置してもよい。

拡張ユニットの他の構成例として、ワークＷ（特に実装物）の体積測定ユニットをワーク供給ユニット１００Ａに隣接する位置に設置する構成（もしくはワーク供給ユニット１００Ａ内に設置する構成も考えられる）や、成形品Ｗｐの外観検査ユニットを成形品収納ユニット１００Ｄに隣接する位置に設置する構成（もしくは成形品収納ユニット１００Ｄ内に設置する構成も考えられる）等も可能である。

以上、説明した通り、本発明に係る圧縮成形装置によれば、成形品の取り個数が同じ従来装置と比較して、封止金型への材料の供給回数及びプレス回数を低減することができるため、生産性の向上及び製造コストの低減を図ることができる。また、装置全体の小型化と構成の簡素化を図ることができるため、装置コストを低減することができる。さらに、樹脂のバリや塵埃等の異物がワークや封止金型に付着することを防止できるため、成形品質を向上させることができる。

尚、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、封止樹脂として、顆粒状、粉砕状、粉末状の熱硬化性樹脂を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、液状、板状、シート状等の樹脂を用いる構成にも適用し得る。例えば、シート状の樹脂を用いる構成では、もともと平坦で且つ一体化されたシート状の樹脂Ｒをフィルムの下面に貼着させればよく、簡易に樹脂封止の準備をすることができる。

また、上記の実施形態においては、フィルムを介して上型の熱を樹脂に伝え、樹脂を軟化（溶融）状態として接着力を発生させることで、フィルムの下面に樹脂を貼着する構成について説明したが、多孔質のフィルムを用い、吸引装置を駆動させて吸引路からフィルムを吸引することで、樹脂ＲをフィルムＦの下面に吸着して貼着する構成を採用してもよい。

また、上記の実施形態においては、上型に三組のキャビティが設けられ、下型に対応する三個のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、最大数を四以上に設定することも可能である。

また、上記の実施形態においては、上型にキャビティを備える圧縮成形装置を例に挙げて説明したが、下型にキャビティを備える圧縮成形装置にも適用可能である。その場合、樹脂の供給に関しては、搬送用治具であるレジンガード（不図示）を用いてフィルム（例えば、短冊状フィルム）上に樹脂を載置した状態で封止金型へ搬送する構成等が考えられる。

１ 圧縮成形装置
１００Ａ ワーク供給ユニット
１００Ｂ プレスユニット
１００Ｃ 樹脂供給ユニット
１００Ｄ 成形品収納ユニット
２０２ 封止金型
Ｗ ワーク

Claims (6)

1. 上型もしくは下型の一方に三組のキャビティが設けられ、他方に対応する三組のワーク保持部が設けられた封止金型を用いて、三個以下のワークを一括して樹脂により封止する圧縮成形装置であって、
   前記ワークの供給を行うワーク供給ユニットと、前記樹脂の供給を行う樹脂供給ユニットと、前記封止金型が配設されて前記ワークを樹脂封止して成形品への加工を行うプレスユニットと、前記成形品の収納を行う成形品収納ユニットと、を備え、
   所定のＸ方向に沿って、前記ワーク供給ユニット、前記プレスユニット、前記樹脂供給ユニット、前記成形品収納ユニットの順、もしくは、前記ワーク供給ユニット、前記プレスユニット、前記樹脂供給ユニット、前記プレスユニット、前記成形品収納ユニットの順に配置されており、
   前記成形品をガイドに沿って搬送する成形品ローダと、
   前記樹脂を第１位置から第２位置へ搬送し、前記第２位置から前記Ｘ方向に向かって前記封止金型内へ搬送する樹脂ローダと、を備え、
   前記樹脂ローダは、前記第１位置にてディスペンサから供給された顆粒状、粉末状、または液状の前記樹脂を載置する構成であり、
   前記第１位置は、前記ガイドを挟んで前記第２位置と反対側であること
   を特徴とする圧縮成形装置。
2. 前記ワーク供給ユニットと前記プレスユニットとの間で前記ワークの搬送を行うワーク搬送部をさらに備え、
   前記ワーク搬送部及び前記成形品ローダと、前記樹脂ローダとの間に、仕切りが設けられていること
   を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。
3. 前記ワーク搬送部は、前記ワークを前記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿って前記封止金型内へ搬入するワークローダを有すること
   を特徴とする請求項２記載の圧縮成形装置。
4. 前記ワークの収容に用いられるワークストッカと、前記成形品の収容に用いられる成形品ストッカと、前記樹脂の収容に用いられる樹脂ストッカと、を備え、
   前記ワークストッカ及び前記成形品ストッカは、相対的に装置上方側に配置されており、
   前記樹脂ストッカは、相対的に装置下方側に配置されていること
   を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。
5. 前記ワークの体積測定を行う体積測定ユニットをさらに備え、
   前記体積測定ユニットは、前記ワーク供給ユニット内、または前記ワーク供給ユニットと隣接する位置に配置されていること
   を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。
6. 前記成形品の外観検査を行う外観検査ユニットをさらに備え、
   前記外観検査ユニットは、前記成形品収納ユニット内、または前記成形品収納ユニットと隣接する位置に配置されていること
   を特徴とする請求項１記載の圧縮成形装置。

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