JP7777006B2 - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。

基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂（以下、単に「樹脂」と称する場合がある）により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、トランスファ成形方式や圧縮成形方式によるものが知られている。

トランスファ成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる一対の封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給するポットを設け、当該各封止領域に対応する位置にワークをそれぞれ配置して、上型と下型とでクランプしポットからキャビティに樹脂を流し込む操作によって樹脂封止する技術である。また、圧縮成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給すると共に当該封止領域にワークを配置して、上型と下型とでクランプする操作によって樹脂封止する技術である。一例として、上型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、ワーク上の中心位置に一括して樹脂を供給して成形する技術等が知られている。一方、下型にキャビティを設けた封止金型を用いる場合、当該キャビティを含む金型面を覆うフィルム及び樹脂を供給して成形する技術等が知られている（特許文献１：特開２０２１－１７８４１１号公報参照）。

特開２０２１－１７８４１１号公報

従来より、ワークの樹脂封止を行う際に、樹脂の微粉末等からなる塵埃が封止金型やリリースフィルム（以下、単に「フィルム」と称する場合がある）等に付着することに起因して、成形不良が発生してしまうことが課題となっていた。

この課題に対して、例えば、特許文献１には、プレス装置の封止金型内へ搬入される前の段階でワークのクリーニングを行うことによって成形不良の発生を防止する技術が開示されている。

一方、成形不良の要因となる塵埃は、ワークに付着して封止金型内へ侵入するものに限らない。例えば、封止（成形）に用いられた樹脂が封止金型やフィルムに僅かに残存し、型開きやフィルムの取り換え等を行う際に、それらが封止金型内で微粉末として舞い上がって塵埃の発生源となる場合がある。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、型開きやフィルムの取り換え等を行う際に封止金型内で舞い上がる塵埃を除去することによって、塵埃に起因する成形不良の発生を防止することができる樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

本発明に係る樹脂封止装置は、上型及び下型を有する封止金型を備えたプレス装置を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止装置であって、外部から空気を供給する供給ダクトと、外部へ前記空気を排出する排出ダクトと、を備え、前記供給ダクトから前記排出ダクトへ前記空気を通流させる流路として、前記上型と前記下型との間に前記空気を通流させて塵埃を排出する第１流路を有し、前記供給ダクトから前記排出ダクトへ前記空気を通流させる流路として、前記封止金型の上方に前記空気を通流させて前記封止金型の熱を排出する第２流路をさらに有することを要件とする。

これによれば、第１流路に空気を通流させることで、上型と下型との間の空間に浮遊する塵埃を排出することができる。したがって、塵埃に起因する成形不良の発生を防止することができる。

また、前記供給ダクトから前記排出ダクトへ前記空気を通流させる流路として、前記封止金型の上方に前記空気を通流させて前記封止金型の熱を排出する第２流路をさらに有することが好ましい。これによれば、第２流路に空気を通流させることで、封止金型の熱を排出することができる。

また、前記第１流路と前記第２流路とのいずれか一方に前記空気を通流させるシャッタをさらに備えることが好ましい。これによれば、所定のタイミングで第１流路と第２流路とを切り替えていずれか一方に空気の通流を行うことができる。

また、巻出し部及び巻取り部を有して、前記上型と前記下型との間にロール状のフィルムを供給するフィルム供給機構をさらに備え、前記第１流路は、前記巻出し部から前記巻取り部へ向かう方向と同一方向に前記空気を通流させる構成であることが好ましい。これによれば、使用済みフィルムの送り出し方向へ向けて空気を通流させることによって、上型と下型との間の空間に浮遊する塵埃が未使用フィルムに付着しないようにしつつ封止金型外へ排出させることができる。

また、前記プレス装置として、第１プレス装置及び第２プレス装置の二台を備え、それぞれに設けられる前記フィルム供給機構は、互いに前記巻出し部が遠い位置で且つ前記巻取り部が近い位置に配設されることによって、前記フィルムが向かい合う方向に送り出される構成であり、前記第１プレス装置と前記第２プレス装置との中間位置に、それぞれに設けられる前記第１流路に共通の前記排出ダクトが配設されていることが好ましい。これによれば、機構の共通化によって、装置構造の簡素化を図ることができる。

また、前記第１流路は、前記供給ダクトから供給される前記空気を前記上型と前記下型との間へ向けて導入する導入整流板、及び、前記上型と前記下型との間から送出される前記空気を前記排出ダクトへ向けて導出する導出整流板、の少なくとも一方を有することが好ましい。これによれば、導入整流板が設けられることで、供給ダクトから供給される空気を、上型と下型との間へ効率的に導くことができる。また、導出整流板が設けられることで、上型と下型との間から送出される空気を、排出ダクトへ効率的に導くことができる。

また、本発明に係る樹脂封止方法は、上型及び下型を有する封止金型と、外部から供給された空気を前記上型と前記下型との間に通流させる流路を開閉するシャッタと、を備える樹脂封止装置を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止方法であって、前記上型と前記下型との型開きを行う時に前記シャッタを開いて、前記上型と前記下型との間に前記空気を通流させることを要件とする。

本発明によれば、型開きやフィルムの取り換え等を行う際に封止金型内で舞い上がる塵埃を除去することができる。したがって、塵埃に起因する成形不良の発生を防止することができる。

本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の例を示す平面図である。 図１の樹脂封止装置のプレス装置の例を示す断面図である。 図１の樹脂封止装置の封止金型の例を示す断面図である。 図２のプレス装置を二台備える構成の例を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の動作説明図である。 本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の動作説明図である。 本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の動作説明図である。

（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳しく説明する。図１は、本実施形態に係る樹脂封止装置１の例を示す平面図（概略図）である。尚、説明の便宜上、図中において矢印により樹脂封止装置１における左右方向（Ｘ方向）、前後方向（Ｙ方向）、上下方向（Ｚ方向）を示す。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

本実施形態に係る樹脂封止装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂封止成形を行う装置である。以下、樹脂封止装置１として、上型２０４に複数のキャビティ２０８（２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）が設けられ、下型２０６に対応する複数のワーク保持部２０５（２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）が設けられた封止金型２０２を用いて、複数のワークＷを一括して樹脂Ｒにより封止する圧縮成形装置を例に挙げて説明する。但し、この構成に限定されるものではない。

先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに複数の電子部品Ｗｂが行列状に搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ等の板状の部材（いわゆる、短冊ワーク）が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、導電部材、スペーサ等が挙げられる。尚、基材Ｗａの他の例として、円形状、正方形状等に形成された上記部材を用いる構成としてもよい（不図示）。

基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。

一方、樹脂Ｒの例として、顆粒状（円柱状等を含む）、粉砕状、もしくは粉末状（本願において「粒状」と総称する場合がある）の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。尚、樹脂Ｒは、上記の状態に限定されるものではなく、液状、板状、シート状等、他の状態（形状）であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。

また、フィルムＦの例として、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。本実施形態においては、フィルムＦとしてロール状のフィルムが用いられる。尚、変形例として、短冊状のフィルム用いる構成としてもよい（不図示）。

続いて、本実施形態に係る樹脂封止装置１の概要について説明する。図１に示すように、樹脂封止装置１は、ワークＷの供給を主に行うワーク供給ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｂ、樹脂の供給を主に行う樹脂供給ユニット１００Ｃ、及び樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行う成形品収納ユニット１００Ｄを主要構成として備えている。尚、各ユニットにおける各機構の作動制御を行う制御部１５０がワーク供給ユニット１００Ａに配置されているが、他のユニットに配置される構成としてもよい。

本実施形態においては、所定の一方向（一例として、図１中のＸ方向）に沿って、ワーク供給ユニット１００Ａ、プレスユニット１００Ｂ、樹脂供給ユニット１００Ｃ、プレスユニット１００Ｂ、成形品収納ユニット１００Ｄの順に配置されている。ここで、ワーク供給ユニット１００Ａとプレスユニット１００Ｂとの間でワークＷの搬送を行うワーク搬送部１０４、及び、プレスユニット１００Ｂと成形品収納ユニット１００Ｄとの間で成形品Ｗｐの搬送を行う成形品搬送部１０６が設けられている。また、樹脂供給ユニット１００Ｃとプレスユニット１００Ｂとの間で樹脂Ｒの搬送を行う樹脂搬送部１０８が設けられている。

また、本実施形態においては、ワーク搬送部１０４は、ワークローダ２１０、及びスライダ１１６、ガイド１１７等を有する移動装置１３０を備えて構成されている。また、成形品搬送部１０６は、成形品ローダ２１２、及びスライダ１１８、ガイド１１９等を有する移動装置１３２を備えて構成されている。また、樹脂搬送部１０８は、樹脂ローダ３０４、及びガイド３０５等を有する移動装置１３４を備えて構成されている。例えば、移動装置１３０及び移動装置１３２には、リニアコンベア等の直動機構が用いられる。また、移動装置１３４には、リニアコンベア等の直動機構及びエレベータ等の昇降機構が組み合わされて用いられる。但し、これらの構成に限定されるものではない。

尚、樹脂封止装置１は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｂを二組設置した例であるが、プレスユニット１００Ｂを一組のみ設置する構成や、他のユニットを追加設置する構成等も可能である（いずれも不図示）。

（ワーク供給ユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備えるワーク供給ユニット１００Ａについて詳しく説明する。

ワーク供給ユニット１００Ａは、ワークＷの収容に用いられるワークストッカ１１０と、ワークＷを封止金型２０２内へ搬送するワーク搬送部１０４と、ワークストッカ１１０からワーク搬送部１０４へワークＷを受け渡す供給ピックアップ１２０とを備えている。尚、ワークストッカ１１０には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。

ワーク搬送部１０４のスライダ１１６は、供給ピックアップ１２０からワークＷを受け取って、搬送し、ワークローダ２１０へ受け渡す作用をなす。構成例として、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個のワークＷを保持可能なワーク保持部１１６Ａ、１１６Ｂ、１１６Ｃが設けられている。また、ガイド１１７に沿ってワーク供給ユニット１００Ａとプレスユニット１００Ｂとの間をＸ方向に移動可能に構成されている。尚、ワーク保持部１１６Ａ、１１６Ｂ、１１６Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

ワーク搬送部１０４のワークローダ２１０は、スライダ１１６からワークＷを受け取って、搬送し、封止金型２０２へ受け渡す作用をなす。構成例として、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個のワークＷを保持可能なワーク保持部２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃが設けられている。また、プレスユニット１００Ｂ内でＹ方向（Ｘ方向と水平面内で直交する方向）に移動可能に構成されている。尚、ワーク保持部２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

この構成によれば、ワーク搬送部１０４を用いて一度に最大三個のワークＷを封止金型２０２内へ搬入して、下型２０６のワーク保持部２０５（２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）に保持させることができる。

本実施形態においては、ワーク搬送部１０４として、スライダ１１６がＸ方向に移動し、ワークローダ２１０がＹ方向に移動してワークＷを封止金型２０２内へ搬入する構成としている。但し、これに限定されるものではなく、ワーク搬送部１０４として、一つのワークローダがＸ方向及びＹ方向に移動して、ワークＷを封止金型２０２内へ搬入する構成としてもよい（不図示）。

また、スライダ１１６は、ワークＷを下面側（基材Ｗａ側）から加熱するヒータを備えている（不図示）。一例として、ヒータには、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、ワークＷが封止金型２０２内に搬入されて加熱される前に予備加熱をしておくことができる。尚、ヒータを備えない構成としてもよい。

（プレスユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備えるプレスユニット１００Ｂについて詳しく説明する。ここで、プレスユニット１００Ｂに設けられるプレス装置２５０の正面断面図（概略図）を図２に示す。また、プレス装置２５０に設けられる封止金型２０２の側面断面図（概略図）を図３に示す。

プレスユニット１００Ｂは、開閉される一対の金型（例えば、合金工具鋼からなる複数の金型ブロック、金型プレート、金型ピラー等やその他の部材が組み付けられたもの）を有する封止金型２０２と、当該封止金型２０２の型開閉を行うプレス装置２５０と、を備えている。本実施形態においては、一対の金型のうち、鉛直方向において上方側の一方の金型を上型２０４とし、下方側の他方の金型を下型２０６としている。この封止金型２０２は、上型２０４と下型２０６とが相互に接近・離反することで型閉じ・型開きがなされる。すなわち、鉛直方向（上下方向）が型開閉方向となる。

プレス装置２５０は、図２に示すように、一対の固定プラテン２５２及び可動プラテン２５４と、当該プラテン２５２、２５４が架設される複数の連結機構２５６と、可動プラテン２５４を昇降させる駆動源（例えば、電動モータ）２６０及び駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）２６２等を備えて構成されている。

また、封止金型２０２は、プレス装置２５０における固定プラテン２５２と可動プラテン２５４との間に配設されている。本実施形態においては、上型２０４が固定プラテン２５２に組み付けられ、下型２０６が可動プラテン２５４に組み付けられている。但し、この構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動プラテンに組み付け、下型２０６を固定プラテンに組み付けてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動プラテンに組み付けてもよい（いずれも不図示）。

先ず、封止金型２０２の上型２０４について説明する。図３に示すように、上型２０４は、上プレート２２２、キャビティ駒２２６、クランパ２２８等を備え、これらが組み付けられて構成されている。本実施形態においては、上型２０４の下面（下型２０６側の面）にキャビティ２０８が設けられている。

より具体的に、キャビティ駒２２６は、上プレート２２２の下面に対して固定して組み付けられる。一方、クランパ２２８は、キャビティ駒２２６を囲うように環状に構成されると共に、付勢部材２３２を介して、上プレート２２２の下面に対して離間（フローティング）して上下動可能に組み付けられる。このキャビティ駒２２６がキャビティ２０８の奥部（底部）を構成し、クランパ２２８がキャビティ２０８の側部を構成する。尚、本実施形態においては、図１に示すように、一個の上型２０４にキャビティ２０８がＸ方向に三組並設されて（図中の２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）、三個以下のワークＷを一括して樹脂封止する構成としているが、これに限定されるものではない。

ここで、クランパ２２８に対向する下型２０６の金型面２０６ａには吸引溝（不図示）が設けられ、これが吸引装置（不図示）に連通している。また、これらを囲うシール構造が設けられることで、吸引装置を駆動させて減圧することにより、型閉じされた状態でキャビティ２０８内の脱気を行うことが可能となる。

また、本実施形態においては、後述のフィルム供給機構２１４から供給されるフィルムＦを上型２０４に吸引保持する吸着機構が設けられている。この吸着機構は、一例として、クランパ２２８を貫通して配設された吸引路２３０ａ、２３０ｂ、及び上プレート２２２、キャビティ駒２２６を貫通して配設された吸引路２３０ｃを介して吸引装置（不図示）に連通している。具体的には、吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃの一端が上型２０４の金型面２０４ａに通じ、他端が上型２０４外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２３０ａ、２３０ｂ、２３０ｃからフィルムＦを吸引し、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持することが可能となる。

このように、キャビティ２０８の内面、及び上型２０４の金型面２０４ａ（一部）を覆うフィルムＦを設けることにより、成形品Ｗｐの上面における樹脂Ｒの部分を容易に剥離させることができるため、成形品Ｗｐを封止金型２０２（この場合は、上型２０４）から容易に取り出すことが可能となる。

尚、クランパ２２８の内周面とキャビティ駒２２６の外周面との間に設けられる所定寸法の隙間は、上記の吸引路２３０ａの一部を構成する。そのため、当該隙間の所定位置にシール部材２３４（例えば、Ｏリング）が配設されて、フィルムＦを吸引する際のシール作用をなす。

また、本実施形態においては、上型２０４を所定温度に加熱する上型加熱機構が設けられている。この上型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部１５０によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、上プレート２２２やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に上型２０４全体及び樹脂Ｒに熱を加える構成となっている（後述）。これにより、上型２０４が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

次に、封止金型２０２の下型２０６について説明する。図３に示すように、下型２０６は、下プレート２２４、保持プレート２３６等を備え、これらが組み付けられて構成されている。ここで、保持プレート２３６は、下プレート２２４の上面（上型２０４側の面）に対して固定して組み付けられている。

また、本実施形態においては、ワークＷを保持プレート２３６の上面における所定位置に保持するワーク保持部２０５が設けられている。このワーク保持部２０５は、一例として、保持プレート２３６及び下プレート２２４を貫通して配設され、吸引装置（不図示）に連通する吸引路２４０ａを有している。具体的には、吸引路２４０ａの一端が下型２０６の金型面２０６ａに通じ、他端が下型２０６外に配設される吸引装置と接続される。これにより、吸引装置を駆動させて吸引路２４０ａからワークＷを吸引し、金型面２０６ａ（ここでは、保持プレート２３６の上面）にワークＷを吸着させて保持することが可能となる。さらに、吸引路２４０ａを備える構成と並設して、ワークＷの外周を挟持する保持爪を備える構成としてもよい（不図示）。

また、本実施形態においては、下型２０６を所定温度に加熱する下型加熱機構が設けられている。この下型加熱機構は、ヒータ（例えば、電熱線ヒータ）、温度センサ、電源等を備えており、制御部１５０によって加熱の制御が行われる（いずれも不図示）。一例として、ヒータは、下プレート２２４やこれらを収容する金型ベース（不図示）に内蔵され、主に下型２０６全体及びワークＷに熱を加える構成となっている。これにより、下型２０６が所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整されて加熱される。

尚、本実施形態においては、前述の上型２０４の構成、すなわちキャビティ２０８がＸ方向に三組並設される構成（図中の２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）に対応して、一個の下型２０６にワーク保持部２０５がＸ方向に三組並設される構成（図中の２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃ）としているが、これに限定されるものではない。

ここで、本実施形態に係る樹脂封止装置１は、外部から空気を供給する供給ダクト２６７と、外部へ空気を排出する排出ダクト２６８と、を備えている。さらに、供給ダクト２６７から排出ダクト２６８へ空気を通流させる流路として、封止金型２０２の上方に空気を通流させる第２流路２７１と、上型２０４と下型２０６との間に空気を通流させる第１流路２７２が設けられている。これによれば、第２流路２７１に空気を通流させることで、封止金型２０２の熱を排出する（クーリングする）ことができる。また、第１流路２７２に空気を通流させることで、封止金型２０２内外の空間（特に上型２０４と下型２０６との間の空間）に浮遊する塵埃を排出することができる。したがって、塵埃に起因する成形不良の発生を防止することができる。

一例として、供給ダクト２６７は、プレスユニット１００Ｂに配設されているが、これに限定されるものではなく、プレスユニット１００Ｂに隣接するワーク供給ユニット１００Ａ、成形品収納ユニット１００Ｄ等に配設される構成としてもよい。また、排出ダクト２６８は、プレスユニット１００Ｂに隣接する樹脂供給ユニット１００Ｃに配設されているが、これに限定されるものではなく、プレスユニット１００Ｂ等に配設される構成としてもよい。

また、本実施形態に係る樹脂封止装置１（具体的には、プレスユニット１００Ｂ）は、ロール状のフィルムＦを封止金型２０２の内部（具体的には、上型２０４と下型２０６との間）へ搬送（供給）するフィルム供給機構２１４を備えている。このフィルム供給機構２１４は、未使用のフィルムＦが巻出し部２１４ａから送り出されて型開きした封止金型２０２に供給され、封止金型２０２で樹脂封止に使用された後、使用済みのフィルムＦとして巻取り部２１４ｂで巻取られる構成となっている。尚、変形例として、フィルム供給機構２１４は、キャビティ２０８の設置数等に応じて、個別にフィルムＦを供給する構成等としてもよい（不図示）。

本実施形態に係る樹脂封止装置１においては、プレス装置２５０として、第１プレス装置２５０Ａ及び第２プレス装置２５０Ｂの二台を備えている。ここで、それぞれのプレス装置２５０に設けられるフィルム供給機構２１４（第１プレス装置２５０Ａに設けられるフィルム供給機構２１４Ａ、及び、第２プレス装置２５０Ｂに設けられるフィルム供給機構２１４Ｂ）は、互いに巻出し部２１４ａが遠い位置で且つ巻取り部２１４ｂが近い位置に配設されている。すなわち、フィルム供給機構２１４ＡにおけるフィルムＦの送り出し方向と、フィルム供給機構２１４ＢにおけるフィルムＦの送り出し方向とが、向かい合う方向となるように構成されている。

また、前述の第１流路２７２は、フィルム供給機構２１４Ａ及びフィルム供給機構２１４Ｂのそれぞれにおいて、巻出し部２１４ａから巻取り部２１４ｂへ向かう方向と同一方向に空気を通流させるように構成されている。これによれば、型開きをしてフィルムＦの取り換え（送り出し）を行う際に封止金型２０２内で舞い上がる塵埃（樹脂Ｒの微粉末）を、使用済みフィルムＦの送り出し方向と同じ方向に空気を通流させることによって、当該塵埃が未使用フィルムＦに付着しないようにしつつ封止金型２０２外へ排出させることが可能となる。

ここで、本実施形態においては、第１プレス装置２５０Ａを有するプレスユニット１００Ｂと、第２プレス装置２５０Ｂを有するプレスユニット１００Ｂと、の間（中間位置）に樹脂供給ユニット１００Ｃが配置される構成である。そこで、第１プレス装置２５０Ａの第２流路２７１及び第１流路２７２、並びに第２プレス装置２５０Ｂの第２流路２７１及び第１流路２７２の全てに共通の排出ダクト２６８が樹脂供給ユニット１００Ｃに設けられている（図４参照）。これにより、装置構造の簡素化を図ることができる。

また、第１流路２７２には、上型２０４と下型２０６との間に空気が進入する位置よりも上流の位置に当該流路を開閉するシャッタ２７４が設けられている（図５（ａ）、図５（ｂ）参照）。これにより、所定のタイミングで第１流路２７２を開閉して、上型２０４と下型２０６との間への空気の通流・停止を行うことができる（詳細は後述する）。

さらに、第１流路２７２には、供給ダクト２６７から供給される空気を上型２０４と下型２０６との間へ向けて導入する導入整流板２７６が設けられている。これにより、供給ダクト２６７から供給される空気を、上型２０４と下型２０６との間へ効率的に導くことができる。また、第１流路２７２には、上型２０４と下型２０６との間から送出される空気を排出ダクト２６８へ向けて導出する導出整流板２７８が設けられている。これにより、上型２０４と下型２０６との間から送出される空気を、排出ダクト２６８へ効率的に導くことができる。尚、導入整流板２７６、導出整流板２７８は、一方もしくは両方を省略する構成としてもよい。

（樹脂供給ユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備える樹脂供給ユニット１００Ｃについて詳しく説明する。

樹脂供給ユニット１００Ｃは、樹脂Ｒの収容に用いられる樹脂ストッカ３０２と、樹脂ストッカ３０２から樹脂Ｒを供給するディスペンサ３１２と、供給された樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬送する樹脂ローダ３０４とを備えている。また、ディスペンサ３１２は、三組のキャビティ２０８に対応して設けられる三個の押圧プレート３１４（後述）に対して、同時に樹脂Ｒの供給が可能なように三個配設されている。尚、本実施形態においては、樹脂ローダ３０４が、Ｘ方向に沿って樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬入する構成となっている。

また、樹脂供給ユニット１００Ｃは、ディスペンサ３１２に隣接する位置等に、樹脂ローダ３０４によって搬送される樹脂Ｒを加熱する樹脂ヒータ３０６を備えている。一例として、樹脂ヒータ３０６には、公知の加熱機構（例えば、電熱線ヒータ、赤外線ヒータ、等）が用いられる。これにより、押圧プレート３１４に載置された粒状の樹脂Ｒの表面を加熱して溶融もしくは軟化状態とすることができ、搬送中の樹脂Ｒから塵埃（樹脂Ｒの微粉末等）が発生することを防止して、製品の成形不良や、装置の動作不良の発生を防止することができる。尚、樹脂ヒータ３０６を備えない構成としてもよい。

ここで、図６に示すように、樹脂ローダ３０４には、ディスペンサ３１２から投下された樹脂Ｒを上面３１４ａに載置させる押圧プレート３１４と、押圧プレート３１４における上面３１４ａよりも高い位置まで外周部の全周を囲う周壁部３１６ａを有するガード３１６とが設けられている。本実施形態は、一個の上型２０４に三組のキャビティ２０８を有し、一個の下型２０６に三個のワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に三個の成形品Ｗｐを得る構成である（三個以下の設定も可能）。したがって、キャビティ２０８の位置に対応して、三個の押圧プレート３１４（３１４Ａ、３１４Ｂ、３１４Ｃ）が設けられている。また、ガード３１６は、三個の押圧プレート３１４（３１４Ａ、３１４Ｂ、３１４Ｃ）の全周を周壁部３１６ａが囲うよう構成されている。すなわち、ガード３１６は、各押圧プレート３１４の周囲に設けられる枠体として構成されている。

また、同図６に示すように、樹脂ローダ３０４は、昇降可能に（すなわち、Ｚ方向に往復動可能に）構成されている。さらに、当該樹脂ローダ３０４には、押圧プレート３１４を上方へ移動させて、載置された樹脂Ｒをキャビティ２０８内でフィルムＦに押圧させる移動貼着機構３１５が設けられている。これによれば、樹脂ローダ３０４を上昇させて、ガード３１６の周壁部３１６ａを上型２０４（一例として、クランパ２２８における金型面２０４ａ）に当接させることができる。さらに、その状態で、移動貼着機構３１５により押圧プレート３１４を上方へ移動させて、所定温度に加熱された状態の上型２０４におけるキャビティ２０８内で押圧プレート３１４に載置された樹脂ＲをフィルムＦに押圧させることができる（図７参照）。したがって、フィルムＦを介して上型２０４の熱を樹脂Ｒに伝えることができるため、樹脂Ｒが軟化（溶融）状態となることによる接着力を発生させて、フィルムＦの下面に貼着させることができる。但し、この構成に限定されるものではなく、ガード３１６を昇降させる機構を樹脂ローダ３０４に設けて、樹脂ローダ３０４に対して周壁部３１６ａを取り外したガード３１６を昇降させる構成としてもよい（不図示）。

尚、樹脂Ｒの供給に関する樹脂封止装置１の変形例として、ワーク供給ユニット１００Ａにディスペンサを設けて、ワークＷ上に樹脂Ｒを供給し、ワーク搬送部１０４等によりワークＷと共に封止金型２０２内に搬送する構成を採用してもよい（不図示）。

（成形品収納ユニット）
続いて、樹脂封止装置１が備える成形品収納ユニット１００Ｄについて詳しく説明する。

成形品収納ユニット１００Ｄは、成形品Ｗｐの収容に用いられる成形品ストッカ１１２と、成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬送する成形品搬送部１０６と、成形品搬送部１０６から成形品ストッカ１１２へ成形品Ｗｐを受け渡す収納ピックアップ１２２とを備えている。尚、成形品ストッカ１１２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられる。

成形品搬送部１０６の成形品ローダ２１２は、封止金型２０２から成形品Ｗｐを受け取って、搬送し、スライダ１１８へ受け渡す作用をなす。構成例として、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個の成形品Ｗｐを保持可能な成形品保持部２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃが設けられている。また、プレスユニット１００Ｂ内でＹ方向に移動可能に構成されている。尚、成形品保持部２１２Ａ、２１２Ｂ、２１２Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

成形品搬送部１０６のスライダ１１８は、成形品ローダ２１２から成形品Ｗｐを受け取って、搬送し、収納ピックアップ１２２へ受け渡す作用をなす。構成例として、Ｘ方向に三列並設されてそれぞれ一個の成形品Ｗｐを保持可能な成形品保持部１１８Ａ、１１８Ｂ、１１８Ｃが設けられている。また、ガイド１１９に沿ってプレスユニット１００Ｂと成形品収納ユニット１００Ｄとの間を移動可能に構成されている。尚、成形品保持部１１８Ａ、１１８Ｂ、１１８Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。

この構成によれば、樹脂封止されて上型２０４のキャビティ２０８（２０８Ａ、２０８Ｂ、２０８Ｃ）に保持された状態の最大三個の成形品Ｗｐを、成形品搬送部１０６を用いて一度に封止金型２０２外へ搬出することができる。

本実施形態においては、成形品搬送部１０６として、成形品ローダ２１２がＹ方向に移動し、スライダ１１８がＸ方向に移動して、成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬出する構成となっている。但し、これに限定されるものではなく、成形品搬送部１０６として、一つの成形品ローダがＸ方向及びＹ方向に移動して成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬出する構成としてもよい（不図示）。

以上の構成を備える樹脂封止装置１においては、ワークローダ２１０が、Ｙ方向に沿ってワークＷを封止金型２０２内へ搬入する構成であると共に、成形品ローダ２１２が、Ｙ方向に沿って成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬出する構成である。一方、樹脂ローダ３０４が、Ｘ方向に沿って樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬入する構成である。これにより、封止金型２０２に対するワークＷの搬入経路及び成形品Ｗｐの搬出経路と、樹脂Ｒの搬入経路とがほぼ重ならないようにすることができ、且つ、ワーク搬送部１０４及び成形品搬送部１０６と、樹脂搬送部１０８との隔離を確実に行うことができる。したがって、成形品Ｗｐから生じた異物（バリ等）や、搬送中の樹脂Ｒから生じた異物（粉塵等）がワークＷや封止金型２０２に付着することを防止でき、成形品質を向上させることができる。

また、ワークストッカ１１０及び前記成形品ストッカ１１２は相対的に装置上方側に配置され、樹脂ストッカ３０２は、相対的に装置下方側に配置されて構成されている。さらに、移動装置１３０及び１３２と、移動装置１３４とが、相互に移動方向を直交させる配置で構成されている。これにより、装置の全体寸法をコンパクトにすることができる。また、これらの構成も、ワーク搬送部１０４及び成形品搬送部１０６と、樹脂搬送部１０８との隔離の確実化に寄与するものとなる。さらに、作業者が腰をかがめることなくワークストッカ１１０及び成形品ストッカ１１２の交換作業を行えるため、作業性の向上を図ることができる。

（樹脂封止動作）
続いて、本実施形態に係る樹脂封止装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る樹脂封止方法）について説明する。ここでは、一個の上型２０４に三組のキャビティ２０８を設けると共に、一個の下型２０６に三個のワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を配置して一括して樹脂封止を行い、同時に三個の成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げる。但し、この構成に限定されるものではない。

準備工程として、上型加熱機構によって、上型２０４を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型加熱機構によって、下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。さらに、フィルム供給機構２１４によって、巻出し部２１４ａから巻取り部２１４ｂへフィルムＦを搬送して（送り出して）封止金型２０２における所定位置（上型２０４と下型２０６との間の位置）にフィルムＦを供給する工程（初回のフィルム供給工程）を実施する。

以下、ワークＷをワーク供給ユニット１００Ａからプレスユニット１００Ｂへ搬送するワーク搬送工程を実施した後、樹脂Ｒを樹脂供給ユニット１００Ｃからプレスユニット１００Ｂへ搬送する樹脂搬送工程を実施する順序で説明するが、樹脂搬送工程をワーク搬送工程の前に実施しても良い。

先ず、ワーク搬送工程として、ワーク搬送部１０４によってワークＷを封止金型２０２内へ搬送する工程を実施する。一例として、スライダ１１６によってワークＷの予備加熱を行いつつ、プレスユニット１００Ｂへ搬送する。次いで、ワークローダ２１０によってワークＷを封止金型２０２内へ搬送し、下型２０６の所定位置に保持する（不図示）。本実施形態においては、三個のワークＷを並設状態でワーク保持部２０５Ａ、２０５Ｂ、２０５Ｃに保持する。尚、予備加熱工程を省略してもよい。

次いで、樹脂搬送工程として、樹脂Ｒを樹脂供給ユニット１００Ｃからプレスユニット１００Ｂへ搬送する工程を実施する。一例として、樹脂ローダ３０４によって、三個の押圧プレート３１４がそれぞれ三個のディスペンサ３１２のノズルの直下位置となるように、押圧プレート３１４の周囲を囲うガード３１６と共に搬送する。このとき、押圧プレート３１４における上面３１４ａよりも高い位置まで外周部の全周をガード３１６（周壁部３１６ａ）によって囲った状態となっている。その状態において、各ディスペンサ３１２のノズルから、それぞれの押圧プレート３１４の上面３１４ａに規定量の樹脂Ｒを投下（供給）して載置する載置工程を実施する。前述の通り、ガード３１６は、押圧プレート３１４の外周部の全周を囲って配設される枠体である。したがって、樹脂Ｒを投下する際に、押圧プレート３１４から樹脂Ｒがこぼれ落ちないようにすることができる。尚、本実施形態においては、より平坦になるように樹脂Ｒを供給するが、変形例として、載置工程の後、押圧プレート３１４を振動させて、押圧プレート３１４の上面３１４ａに載置された樹脂Ｒを最外周位置まで行き渡らせつつ、平坦化（厚さを均一化）させる工程を実施してもよい。

次いで、樹脂ヒータ３０６によって、樹脂ローダ３０４による搬送中の樹脂Ｒの加熱（予備加熱）を行う工程を実施する。例えば、樹脂Ｒが完全に溶融もしくは溶解しない温度（例えば、６０℃～８０℃）に加熱部分の押し当てや輻射熱により予備加熱し、樹脂Ｒの粒同士を溶着（もしくは軟化）させ一体化させる。これにより、押圧プレート３１４に載置された粒状の樹脂Ｒの表面を溶着（もしくは軟化）させることができ、搬送中の塵埃（樹脂Ｒの微粉末等）の発生を防止して、製品の成形不良や、装置の動作不良の発生を防止することができる。尚、予備加熱工程を省略してもよい。

ここで、樹脂ローダ３０４によって樹脂を搬送する工程と並行して（もしくは前後して）、フィルム供給機構２１４によって、巻出し部２１４ａから巻取り部２１４ｂへフィルムＦを搬送して（送り出して）封止金型２０２における所定位置（上型２０４と下型２０６との間の位置）にフィルムＦを供給する工程（フィルム供給工程）を実施する。この工程は、初回は未使用フィルムＦの供給のみを行う工程となるが、二回目以降は、使用済みフィルムＦの送り出し（排出）と未使用フィルムＦの供給とを同時に行う工程となる。

本実施形態においては、フィルム供給工程を実施する時（すなわち、上型２０４と下型２０６との間からフィルムＦを送り出す時）に、第１流路２７２のシャッタ２７４を閉じた状態（図５（ａ）参照）から開いた状態（図５（ｂ）参照）に切り替えて、外部から供給された空気を、上型２０４と下型２０６との間へ導入し、フィルムＦの送り出し方向に沿って通流させる工程を実施する。尚、当該空気を通流させる工程は、フィルム供給工程を実施する時に代えて、もしくはこれと共に、封止金型２０２の型開きを行う時に実施してもよい。

通常、フィルムＦの取り換え（送り出し）を行う時に、当該フィルムＦの上型２０４への吸着を解除して移動が行われるため、封止金型２０２内における塵埃（使用済みフィルムＦ等に付着した樹脂Ｒの微粉末）の舞い上がりが発生し易い。これに対し、上記の工程によれば、使用済みフィルムＦの送り出し方向に沿って封止金型２０２内へ空気を通流させて、当該塵埃を、未使用フィルムＦに付着しないようにしつつ封止金型２０２外へ排出させることが可能となる。

次いで、図６に示すように、吸着機構によって、キャビティ２０８の内面を含む金型面２０４ａにフィルムＦを吸着させて保持させる吸着工程（フィルム吸着工程）を実施する。次いで、樹脂ローダ３０４によって、押圧プレート３１４に載置された樹脂Ｒを封止金型２０２内（上型２０４と下型２０６との間）へ搬送する工程を実施する。この工程においては、封止金型２０２内（上型２０４と下型２０６との間）の所定位置に樹脂ローダ３０４を配置した状態として、その状態から樹脂ローダ３０４の上昇を開始する。尚、ガード３１６の周壁部３１６ａが上型２０４（この場合は、クランパ２２８の金型面２０４ａ）に当接した状態となったときに樹脂ローダ３０４の上昇を停止する。

次いで、図７に示すように、移動貼着機構３１５を駆動して押圧プレート３１４の上昇を開始する。このとき、押圧プレート３１４のみが上方へ（すなわち、キャビティ２０８内へ）移動し、上面３１４ａに載置された樹脂ＲをフィルムＦの下面に押圧して貼着させる工程を実施する。

このように、所定温度に加熱された状態の上型２０４におけるキャビティ２０８内で、押圧プレート３１４に載置された樹脂ＲをフィルムＦに押圧することができる。したがって、フィルムＦを介して上型２０４の熱を樹脂Ｒに伝えることができるため、樹脂Ｒが軟化（溶融）状態となって接着力が発生し、フィルムＦの下面に貼着する作用が得られる。尚、貼着工程は、輻射熱や樹脂Ｒを介した熱伝達により移動貼着機構３１５が加熱されることのないよう、短時間で行うことが好ましい。この点において、前述の予備加熱工程を実施して事前に樹脂Ｒを一体化させることにより、フィルムＦの下面への樹脂Ｒの貼着工程を効率的に行うことができる。具体的には、樹脂Ｒが一体化していることで、短時間でフィルムＦの下面への樹脂Ｒの貼着を行うことができる。また、樹脂Ｒが一体化していることで樹脂Ｒの粒が押圧プレート３１４上に残ってしまうのを防止することもできる。

次いで、移動貼着機構３１５を駆動して押圧プレート３１４の下降を開始する工程、及び、樹脂ローダ３０４の下降を開始する工程を実施する。次いで、樹脂ローダ３０４を封止金型２０２外へ移動する工程を実施する。

尚、樹脂搬送工程の変形例として、前述の通り、ワークＷ上に樹脂Ｒを供給し、ワーク搬送部１０４等によりワークＷと共に封止金型２０２内に搬送する工程により実施してもよい（不図示）。

次いで、型閉じ工程として、封止金型２０２の型閉じを行い、加熱加圧下でワークＷをクランプする工程を実施する。このとき、第１流路２７２のシャッタ２７４は、閉じた状態とする（尚、開いた状態のままとしてもよいが、型閉じの状態となるため上型２０４と下型２０６との間へ空気を通流させることはできない）。

上記の型閉じ工程では、各キャビティ２０８において、それぞれキャビティ駒２２６が相対的に下降して、ワークＷに対して樹脂Ｒを加熱加圧する（ワーク保持部２０５Ａ～２０５Ｃの幾つかにワークＷが保持されていない場合もある）。これにより、樹脂Ｒが熱硬化して樹脂封止（成形）が完了する。

次いで、型開き工程として、封止金型２０２の型開きを行い、成形品搬送部１０６（成形品ローダ２１２）によって、成形品Ｗｐを封止金型２０２内から取り出す工程を実施する。

本実施形態においては、封止金型２０２の型開きを行う時に、第１流路２７２のシャッタ２７４を閉じた状態（図５（ａ）参照）から開いた状態（図５（ｂ）参照）に切り替えて、外部から供給された空気を、上型２０４と下型２０６との間へ導入し、フィルムＦの送り出し方向に沿って通流させる工程を実施する。前述の通り、当該空気を通流させる工程は、封止金型２０２の型開きを行う時に代えて、もしくはこれと共に、フィルム供給工程を実施する時に実施してもよい。

通常、封止金型２０２の型開きを行う時に、封止金型２０２の移動（開き動作）及び成形品Ｗｐのエジェクトが行われるため、封止金型２０２内における塵埃（封止金型２０２等に付着した樹脂Ｒの微粉末）の舞い上がりが発生し易い。これに対し、上記の工程によれば、封止金型２０２内へ、すなわち、上型２０４と下型２０６との間へ空気を通流させて、当該塵埃を封止金型２０２外へ排出させることが可能となる。

最後に、成形品搬送部１０６（スライダ１１８）によって、成形品Ｗｐをプレスユニット１００Ｂから成形品収納ユニット１００Ｄへ搬送して、成形品ストッカ１１２に収納する工程を実施する。

以上が樹脂封止装置１を用いて行う樹脂封止の主要動作である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、複数（一例として二組）のプレスユニット１００Ｂを備える構成であるため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。

以上、説明した通り、本発明に係る樹脂封止装置及び樹脂封止方法によれば、型開きやフィルムの取り換え等を行う際に封止金型内で舞い上がる塵埃を除去することができる。したがって、塵埃に起因する成形不良の発生を防止することができる。

尚、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。特に、封止樹脂として、顆粒状、粉砕状、粉末状の熱硬化性樹脂を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、液状、板状、シート状等の樹脂を用いる構成にも適用し得る。

また、上記の実施形態においては、上型にキャビティを備える圧縮成形方式による樹脂封止装置及び樹脂封止方法を例に挙げて説明したが、下型にキャビティを備える圧縮成形方式による樹脂封止装置及び樹脂封止方法にも適用可能である。さらに、トランスファ成形方式による樹脂封止装置及び樹脂封止方法にも適用可能である。

１ 樹脂封止装置
２０２ 封止金型
２６７ 供給ダクト
２６８ 排出ダクト
２７１ 第２流路
２７２ 第１流路
Ｗ ワーク

Claims (5)

1. 上型及び下型を有する封止金型を備えたプレス装置を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止装置であって、
   外部から空気を供給する供給ダクトと、外部へ前記空気を排出する排出ダクトと、を備え、
   前記供給ダクトから前記排出ダクトへ前記空気を通流させる流路として、前記上型と前記下型との間に前記空気を通流させて塵埃を排出する第１流路を有し、
   前記供給ダクトから前記排出ダクトへ前記空気を通流させる流路として、前記封止金型の上方に前記空気を通流させて前記封止金型の熱を排出する第２流路をさらに有すること
   を特徴とする樹脂封止装置。
2. 前記第１流路と前記第２流路とのいずれか一方に前記空気を通流させるシャッタをさらに備えること
   を特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
3. 上型及び下型を有する封止金型を備えたプレス装置を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止装置であって、
   外部から空気を供給する供給ダクトと、外部へ前記空気を排出する排出ダクトと、
   巻出し部及び巻取り部を有して前記上型と前記下型との間にロール状のフィルムを供給するフィルム供給機構と、を備え、
   前記供給ダクトから前記排出ダクトへ前記空気を通流させる流路として、前記上型と前記下型との間に前記空気を通流させて塵埃を排出する第１流路を有し、
   前記第１流路は、前記巻出し部から前記巻取り部へ向かう方向と同一方向に前記空気を通流させる構成であること
   を特徴とする樹脂封止装置。
4. 前記プレス装置として、第１プレス装置及び第２プレス装置の二台を備え、それぞれに設けられる前記フィルム供給機構は、互いに前記巻出し部が遠い位置で且つ前記巻取り部が近い位置に配設されることによって、前記フィルムが向かい合う方向に送り出される構成であり、
   前記第１プレス装置と前記第２プレス装置との中間位置に、それぞれに設けられる前記第１流路に共通の前記排出ダクトが配設されていること
   を特徴とする請求項３記載の樹脂封止装置。
5. 上型及び下型を有する封止金型と、外部から供給された空気を前記上型と前記下型との間に通流させる流路を開閉するシャッタと、巻出し部及び巻取り部を有して前記上型と前記下型との間にロール状のフィルムを供給するフィルム供給機構を備える樹脂封止装置を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止方法であって、
   前記上型と前記下型との間から前記フィルムを送り出す時に前記シャッタを開いて、前記上型と前記下型との間に前記空気を通流させること
   を特徴とする樹脂封止方法。