JP7564121B2 - ヒーティング装置及びカメラモジュール - Google Patents

Description

本発明は、ヒーティング装置及びカメラモジュールに関する。

近年、超小型カメラモジュールが開発されており、超小型カメラモジュールは、スマートフォン、ノートブック、ゲーム機などのような小型電子製品に広く使われている。

自動車の普及が大衆化するにつれ、超小型カメラは、小型電子製品だけでなく車両にも多く使われる。例えば、車両の保護または交通事故の客観的な資料のためのブラックボックスカメラ、車両後尾の死角を運転者が画面を通してモニタリングすることができるようにして、車両の後進時に安全を期することができるようにする後方監視カメラ、車両の周辺をモニタリングできる周辺感知カメラなどが備えられる。

カメラは、レンズと、前記レンズを収容するレンズバレルと、前記レンズに集まった被写体のイメージを電気信号に変換させるイメージセンサーと、前記イメージセンサーが実装される印刷回路基板が備えられる。前記カメラの外形をなすハウジングは、内部の部品が水分を含む異質から汚染されるのを防止するため、全領域が密閉された構造からなる。

室外に配置される自動車の特性上、自動車の室内外の温度は、時期により多様な分布を形成する。例えば、夏には室内温度が室外温度よりも高く形成され、冬には零下以下の温度に低下することがある。従って、急激な温度変化によりカメラのレンズ及びガラスを含んだ構成には霜を含む結露現象が発生し得る。これにより、満足できる撮影物が得られなかったり、製品の故障を惹起させたりする。

本発明が解決しようとする課題は、レンズに霜を含んだ結露現象が発生するのを防止できるヒーティング装置及びカメラモジュールを提供することである。

本発明が解決しようとする課題は、レンズに霜を含んだ結露現象が発生するのを防止できるカメラ装置の湿度調節器及びカメラ装置を提供することである。

前記課題を達成するための本発明の一面（ａｓｐｅｃｔ）に係るヒーティング装置は、基板と、前記基板に電気的に連結される連結端子と、前記連結端子と電気的に連結されるヒーティング部材とを含み、前記連結端子は、内側部と外側部を含む第１領域と、前記基板と電気的に連結される第３領域と、前記第１領域と前記第３領域との間に配置される第２領域を含み、前記ヒーティング部材は、前記連結端子の前記内側部と前記外側部との間に配置される。

また、前記内側部は、前記第２領域の一端の中間領域で折り曲げられて延びて、前記外側部は、前記第２領域の前記一端の外側領域で折り曲げられて延びることができる。

また、前記内側部と前記外側部は、互いに離隔することができる。

また、前記内側部と前記外側部は、曲面領域を含むことができる。

また、前記ヒーティング部材は、リング形状で形成されることができる。

また、前記ヒーティング部材は、本体と、前記本体上に配置される発熱物質を含むことができる。

また、前記発熱物質は、前記ヒーティング部材の前記本体の上面に配置された第１発熱物質と、前記ヒーティング部材の前記本体の下面に配置された第２発熱物質を含むことができる。

また、前記内側部は、前記ヒーティング部材の上面に配置されて、前記外側部は、前記ヒーティング部材の下面に配置されることができる。

また、光軸方向で前記内側部が位置した高さと前記外側部が位置した高さは、互に異なり得る。

前記課題を達成するための本発明の一面（ａｓｐｅｃｔ）に係るカメラモジュールは、基板と、前記基板上に配置されるレンズバレルと；前記レンズバレル上に配置される第１レンズと、前記第１レンズと前記レンズバレルとの間に配置されるヒーティング部材と、前記ヒーティング部材と電気的に連結される連結端子とを含み、前記ヒーティング部材は、本体と、前記本体に配置される発熱物質を含み、前記連結端子は、前記ヒーティング部材の前記発熱物質と連結される第１領域と、前記基板に電気的に連結される第３領域と、前記第１領域と前記第３領域との間に配置される第２領域を含むことができる。

また、前記発熱物質は、前記ヒーティング部材の前記本体の上面に配置される第１発熱物質と、前記ヒーティング部材の前記本体の下面に配置される第２発熱物質を含み、前記連結端子の前記第１領域は、前記第１発熱物質と連結される第１連結部と、前記第２発熱物質と連結される第２連結部を含むことができる。

また、前記第１レンズは最外角に配置されるレンズで、前記連結端子の前記第１領域と前記発熱物質は、前記第１レンズの下面と連結されることができる。

また、前記レンズバレル上に配置されて前記第１レンズを固定させるリテーナーを含むことができる。

また、前記基板は制御部と、前記連結端子と前記制御部との間に配置される抵抗を含むことができる。

また、前記抵抗は、第１抵抗と、第２抵抗を含み、前記第１抵抗は、前記連結端子の前記第１連結部と電気的に連結されて、前記第２抵抗は、前記連結端子の前記第２連結部と電気的に連結されることができる。

また、前記第１連結部は、第１電圧を有する第１電極部と、前記第１電圧より低い電圧である第２電圧を有する第２電極部を含み、前記第２連結部は、第３電圧を有する第３電極部と、前記第３電圧より低い電圧である第４電圧を有する第４電極部を含み、前記第１抵抗は、前記第１連結部の前記第２電極部と電気的に連結されて、前記第２抵抗は、前記第２連結部の前記第４電極部と電気的に連結されることができる。

前記課題を達成するための本発明の一面（ａｓｐｅｃｔ）に係るカメラ装置の湿度調節器は、電源と連結される連結端子と、前記連結端子と連結されるヒーターと、前記ヒーター上に配置される除湿剤とを含み、前記除湿剤と前記ヒーターは、閉ループ（ｃｌｏｓｅ－ｌｏｏｐ）形状を有する。

また、前記連結端子は、軟性基板で、前記ヒーターは、前記軟性基板と電気的に連結されて、閉ループ形状を有する熱線を含み、前記除湿剤は、シリカゲルを含み、前記ヒーターの一面に接着されることができる。

また、前記ヒーターの他面に結合する断熱剤を含むことができる。

前記課題を達成するための本発明の一面（ａｓｐｅｃｔ）に係るカメラ装置は、ハウジングと、前記ハウジングに配置されるレンズモジュールと、前記ハウジングに配置される基板と、前記基板と連結される連結端子と、前記連結端子と連結されるヒーターと、前記ヒーター上に配置される除湿剤とを含み、前記ヒーターと前記除湿剤は、前記ハウジング内に配置される。

また、前記ヒーターと前記除湿剤は、前記基板または前記ハウジングの内側面に配置されることができる。

また、前記ハウジングを貫いて前記基板と結合するコネクターと、前記基板に配置されるイメージセンサーを含み、前記除湿剤は、前記イメージセンサー、前記コネクター及び前記レンズモジュール中少なくとも一つの周りに配置されることができる。

また、前記除湿剤と前記ヒーターは、開口部を含み、前記イメージセンサーまたは前記コネクターの一部は、前記開口部内に配置されることができる。

また、前記除湿剤と前記ヒーターは、閉ループ形状を有することができる。

また、前記基板は、第１基板と、前記第１基板の下に配置される第２基板を含み、前記ヒーターは、前記第１基板上に配置されて、前記連結端子は、前記第２基板と連結されることができる。

また、前記基板上に配置されて、温度及び湿度を測定するセンサーを含むことができる。

前記課題を達成するための本発明の一面（ａｓｐｅｃｔ）に係るカメラ装置は、ハウジングと、前記ハウジングに配置されるイメージセンサーと、前記ハウジングに配置されるコネクターと、前記イメージセンサーまたは前記コネクターに隣接するように配置される除湿剤と、前記除湿剤と結合するヒーターと；前記ヒーターと電気的に連結される基板と、前記ヒーターを制御する制御部とを含み、前記除湿剤は、前記ハウジングの内部温度が第１基準値以下である場合、湿気を吸収して、前記制御部は、前記ハウジングの前記内部温度が第２基準値以上である場合、前記ヒーターを作動させる。

また、前記ハウジングの内部の温度を測定するセンサーを含み、前記制御部は、前記測定された温度に応じて前記ヒーターのオン／オフを制御することができる。

本実施例によりレンズに霜を含んだ結露現象が発生するのを防止できるヒーティング装置及びカメラモジュールを提供することができる。

本実施例によりレンズに霜を含んだ結露現象が発生するのを防止できるカメラ装置の湿度調節器及びカメラ装置を提供することができる。

本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの斜視図である。 本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの分解斜視図である。 本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの断面図である。 本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの連結端子の斜視図である。 本発明の第１実施例に係るカメラモジュールのヒーティング部材の斜視図である。 本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの連結端子とヒーティング部材の斜視図である。 本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの一部断面図である。 本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの概略的な回路図である。 本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの概略的な回路図である。 本発明の第１実施例の別の実施例に係るカメラモジュールの連結端子とヒーティング部材の斜視図である。 本発明の第１実施例の別の実施例に係るカメラモジュールの一部断面図である。 本発明の第１実施例の別の実施例に係るカメラモジュールの概略的な回路図である。 本発明の第１実施例の別の実施例に係るカメラモジュールの概略的な回路図である。 本発明の第２実施例に係るカメラ装置の斜視図である。 本発明の第２実施例に係るカメラ装置の分解斜視図である。 本発明の第２実施例に係るカメラ装置の一部断面図である。 本発明の第２実施例に係るカメラ装置の一部構成の斜視図である。 本発明の第２実施例に係るカメラ装置の一部構成の斜視図である。 本発明の第２実施例に係るカメラ装置のブロック図である。 本発明の第２実施例に係るカメラ装置のフローチャートである。 本発明の第２実施例に係るカメラ装置の駆動を説明するためのグラフである。 本発明の第２実施例の別の実施例に係るカメラ装置の斜視図である。 本発明の第２実施例の別の実施例に係るカメラ装置の分解斜視図である。 本発明の第２実施例の別の実施例に係るカメラ装置の一部断面図である。 本発明の第２実施例の別の実施例に係るカメラ装置の一部構成の斜視図である。 本発明の第２実施例の別の実施例に係るカメラ装置の一部構成の斜視図である。

以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

但し、本発明の技術思想は、説明される一部の実施例に限定されず、互いに異なる様々な形態で具現できて、本発明の技術思想範囲内でなら、実施例間のその構成要素中一つ以上を選択的に結合または置き換えて使うことができる。

また、本発明の実施例で使われる用語（技術及び科学的用語を含む）は、明白に特別に定義されて記述されない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に一般的に理解できる意味と解釈され、予め定義された用語と共に一般的に使われる用語は、関連技術の文脈上の意味を考慮して、その意味を解釈することができるはずである。

また、本発明の実施例で使われた用語は、実施例を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。

本明細書において、単数型は、文面で特に言及しない限り複数型も包含できて、“Ａ及び（と）Ｂ、Ｃ中少なくとも一つ（または一個以上）”と記載される場合、ＡとＢとＣで組み合わせできるすべての組み合わせ中一つ以上を含むことができる。

また、本発明の実施例の構成要素を説明するにあたり、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）等の用語を使うことができる。このような用語は、その構成要素を別の構成要素と区別するためのものだけであり、その用語によって該当構成要素の本質や順番または順序などで限定されない。

そして、ある構成要素が別の構成要素に‘連結’、‘結合’、または‘接続’されると記載された場合、その構成要素はその別の構成要素に直接的に‘連結’、‘結合’、または‘接続’される場合だけでなく、その構成要素とその別の構成要素との間にあるさらに別の構成要素によって‘連結’、‘結合’、または‘接続’される場合も含むことができる。

また、各構成要素の“上”または“下”に形成または配置されると記載される場合、“上”または“下”は、二つの構成要素が互いに直接接触する場合だけでなく、一つ以上のさらに別の構成要素が二つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。さらに、“上”または“下”で表現される場合、一つの構成要素を基準に上側方向だけでなく下側方向の意味も含まれることができる。

以下で使われる‘光軸方向’は、レンズ駆動装置に結合されたレンズの光軸方向と定義する。一方、‘光軸方向’とは、‘上下方向’、‘ｚ軸方向’などと対応することができる。

以下、本発明の第１実施例について添付された図面に従ってより詳細に説明する。

図１は本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの斜視図である。図２は本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの分解斜視図である。図３は本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの断面図である。図４は本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの連結端子の斜視図である。図５は本発明の第１実施例に係るカメラモジュールのヒーティング部材の斜視図である。図６は本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの連結端子とヒーティング部材の斜視図である。図７は本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの一部断面図である。図８及び図９は本発明の第１実施例に係るカメラモジュールの概略的な回路図である。

図１乃至図９を参照すると、本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０は、ハウジング１００と、レンズバレル２００と、レンズモジュール３００と、連結端子４００と、基板５１０と、コネクター５２０と、ヒーティング部材６００と、リテーナー（ｒｅｔａｉｎｅｒ）７００を含むことができるが、このうち一部の構成を除いて実施されることもでき、さらに追加的な構成を排除することもない。

また、本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０は、ヒーティング装置を含むことができる。本発明の第１実施例に係るヒーティング装置は、基板５１０と、連結端子４００と、ヒーティング部材６００を含むことができるが、さらに追加的な構成を排除することもない。

カメラモジュール１０は、ハウジング１００を含むことができる。ハウジング１００は、カメラモジュール１０の外観を形成することができる。ハウジング１００にはレンズバレル２００と、レンズモジュール３００と、連結端子４００と、基板５１０と、コネクター５２０と、ヒーティング部材６００と、リテーナー７００が配置されることができる。ハウジング１００は、上部ハウジングと下部ハウジングを含むことができる。

カメラモジュール１０は、レンズバレル２００を含むことができる。レンズバレル２００は、ハウジング１００に配置されることができる。レンズバレル２００は、ハウジング１００の中に配置されることができる。レンズバレル２００は、ハウジング１００に結合することができる。レンズバレル２００は、ハウジング１００の前方に結合することができる。レンズバレル２００にはレンズモジュール３００が配置されることができる。レンズバレル２００は、レンズモジュール３００の少なくとも一部を収容することができる。レンズバレル２００は、レンズモジュール３００が配置される開口を含むことができる。レンズバレル２００の上部でレンズモジュール３００の第１レンズ３１０、即ち最外角レンズが露出することができる。レンズバレル２００の中心位置は、レンズモジュール３００の中心位置に対応することができる。レンズバレル２００の少なくとも一部は、連結端子４００と光軸に垂直である方向にオーバーラップ（ｏｖｅｒｌａｐ）できる。レンズバレル２００とハウジング１００との間の空間には、連結端子４００の少なくとも一部が配置されることができる。レンズバレル２００にはリテーナー７００が結合することができる。レンズバレル２００の前方にはリテーナー７００が結合することができる。レンズバレル２００は、プラスチック射出またはダイキャスト鋳造工法を利用して合成樹脂素材など非金属素材で製作されるが、これに制限されずレンズバレル２００の材質は多様に変更されることができる。

カメラモジュール１０は、レンズモジュール３００を含むことができる。レンズモジュール３００は、レンズバレル２００に収容されることができる。レンズモジュール３００は、レンズバレル２００の開口に配置されることができる。レンズモジュール３００は、レンズバレル２００の開口を貫くことができる。レンズモジュール３００は、レンズバレル２００の内周面にねじ結合することができる。レンズモジュール３００は、レンズバレル２００の内周面に形成された螺糸山と対応する螺糸山が外周面に形成されることができる。レンズモジュール３００は、最外角レンズである第１レンズ３１０と第１レンズ３１０の下に配置される少なくとも一つのレンズを含むことができる。レンズモジュール３００の第１レンズ３１０は、レンズバレル２００の上に露出することができる。レンズモジュール３００の第１レンズ３１０の少なくとも一部は、レンズバレル２００の上に配置されることができる。レンズモジュール３００の少なくとも一つのレンズは、第１レンズ３１０の下に配置されることができる。レンズモジュール３００の各レンズは、合成樹脂素材、ガラス素材または石英素材などで製作されるが、これに制限されず多様な素材で製作されることができる。

カメラモジュール１０は、連結端子４００を含むことができる。連結端子４００は、基板５１０と電気的に連結されることができる。連結端子４００は、ヒーティング部材６００と電気的に連結されることができる。連結端子４００は、ヒーティング部材６００と基板５１０を電気的に連結することができる。連結端子４００は、コネクター５２０と電気的に連結することができる。連結端子４００は、ヒーティング部材６００とコネクター５２０を電気的に連結することができる。連結端子４００は、基板５１０からヒーティング部材６００に電流を供給することができる。連結端子４００は、第１レンズ３１０と隣接するように配置される第１領域４１０と、基板５１０と隣接するように配置される第３領域４３０と、第１領域４１０と第３領域４３０を連結する第２領域４２０を含むことができる。

連結端子４００は、第１領域４１０を含むことができる。第１領域４１０は、第２領域４２０と第３領域４３０の上部に配置されることができる。第１領域４１０は、レンズバレル２００とレンズモジュール３００との間に配置されることができる。第１領域４１０は、レンズバレル２００に配置されることができる。第１領域４１０は、レンズモジュール３００に配置されることができる。第１領域４１０は、第１レンズ３１０とレンズモジュール３００の少なくとも一つのレンズの間に配置されることができる。第１領域４１０は、第１レンズ３１０とレンズバレル２００との間に配置されることができる。第１領域４１０は、内側部４１２と外側部４１４を含むことができる。第１領域４１０は、ヒーティング部材６００と結合することができる。第１領域４１０は、ヒーティング部材６００と接触手段６１０、６２０を介して結合することができる。第１領域４１０は、ヒーティング部材６００と電気的に連結されることができる。

内側部４１２は、第２領域４２０の一端４２１から延長形成されることができる。内側部４１２は、第２領域４２０の一端４２１の中央領域から延長形成されることができる。内側部４１２は、第２領域４２０の一端４２１の中央領域から折り曲げられて延びることができる。内側部４１２は、曲面領域を含むことができる。内側部４１２は、曲面領域からなる。内側部４１２は、リング（ｒｉｎｇ）形状で形成されることができる。内側部４１２は、半リング（ｈａｌｆ－ｒｉｎｇ）形状で形成されることができる。内側部４１２は、馬のひづめ形状で形成されることができる。内側部４１２は、外側部４１４と離隔することができる。内側部４１２は、外側部４１４より高い位置に配置されることができる。内側部４１２は、ヒーティング部材６００の上面に配置されることができる。内側部４１２の下面は、ヒーティング部材６００の上面と結合することができる。内側部４１２の下面は、ヒーティング部材６００の上面と電気的に連結されることができる。内側部４１２の下面は、ヒーティング部材６００の上面とＡＣＦボンディングされることができる。内側部４１２の下面は、ヒーティング部材６００の第１発熱物質と結合することができる。内側部４１２の下面は、ヒーティング部材６００の第１発熱物質と電気的に連結されることができる。内側部４１２の下面は、ヒーティング部材６００の第１発熱物質とＡＣＦボンディングされることができる。内側部４１２は、第１発熱物質と連結される第１連結部であり得る。内側部４１２の上面は、第１レンズ３１０の下面に結合することができる。内側部４１２の上面の少なくとも一部は、第１レンズ３１０の下面の少なくとも一部に結合することができる。

外側部４１４は、第２領域４２０の一端４２１から延長形成されることができる。外側部４１４は、第２領域４２０の一端４２１の外側領域から延長形成されることができる。外側部４１４は、第２領域４２０の一端４２１の外側領域から折り曲げられて延びることができる。外側部４１４は、曲面領域を含むことができる。外側部４１４は、曲面領域からなる。外側部４１４は、リング（ｒｉｎｇ）形状で形成されることができる。外側部４１４は、半リング（ｈａｌｆ－ｒｉｎｇ）形状で形成されることができる。外側部４１４は、馬のひづめ形状で形成されることができる。外側部４１４は、内側部４１２と離隔することができる。外側部４１４は、内側部４１２より低い位置に配置されることができる。外側部４１４は、ヒーティング部材６００の下面に配置されることができる。外側部４１４の上面は、ヒーティング部材６００の下面と結合することができる。外側部４１４の上面は、ヒーティング部材６００の下面と電気的に連結されることができる。外側部４１４の上面は、ヒーティング部材６００の下面とＡＣＦボンディングされることができる。外側部４１４の上面は、ヒーティング部材６００の第２発熱物質と結合することができる。外側部４１４の上面は、ヒーティング部材６００の第２発熱物質と電気的に連結されることができる。外側部４１４の上面は、ヒーティング部材６００の第２発熱物質とＡＣＦボンディングされることができる。外側部４１４は、第２発熱物質と連結される第２連結部であり得る。外側部４１４の下面は、レンズバレル２００の内側面に定着されることができる。外側部４１４の下面は、少なくとも一つのレンズの上部に定着されることができる。

本発明の第１実施例で、内側部４１２が位置した高さが外側部４１４が位置した高さより高いものを例にあげて説明するが、これに制限されず外側部４１４が位置した高さが内側部４１２が位置した高さより高くてもよい。

連結端子４００は、第２領域４２０を含むことができる。第２領域４２０は、第１領域４１０と第３領域４３０を連結することができる。第２領域４２０は少なくとも１回折り曲げられることができる。第２領域４２０は、ハウジング１００とレンズバレル２００とリテーナー７００中少なくとも一つの領域を貫くことができる。具体的に、第２領域４２０は、リテーナー７００とレンズモジュール３００との間の空間を通り、レンズバレル２００とレンズモジュール３００との間の空間を通り、ハウジング１００とレンズモジュール３００との間の空間を通ることができる。第２領域４２０は、第１領域４１０と連結される一端４２１と、一端４２１から下へ延びる第１曲面領域４２２と、第１曲面領域４２２から下へ延びる第２曲面領域４２３と、第２曲面領域４２３から下へ延びる第３曲面領域４２４と、第３曲面領域４２４から下へ延びる第４曲面領域４２５と、第４曲面領域４２５と第３領域４３０を連結する他端４２６を含むことができる。この時、第１乃至第４曲面領域４２２、４２３、４２４、４２５の幅は、同じであってもよい。第１乃至第４曲面領域４２２、４２３、４２４、４２５は、それぞれ異なる長さを有することができる。第１乃至第４曲面領域４２２、４２３、４２４、４２５は、それぞれ異なる曲率を有することができる。第２領域４２０は、全体的に‘Ｓ’字形状で形成されることができる。

連結端子４００は、第３領域４３０を含むことができる。第３領域４３０は、第２領域４２０から延長形成されることができる。第３領域４３０は、第２領域４２０の他端４２６から折り曲げられることができる。第３領域４３０は、基板５１０に連結されることができる。第３領域４３０は、コネクター５２０と連結されることができる。第３領域４３０は、基板５１０と電気的に連結されることができる。第３領域４３０は、コネクター５２０を介して基板５１０と電気的に連結されることができる。第３領域４３０は、平板形状であり得る。第３領域４３０は、光軸に垂直な方向に延長形成されることができる。

カメラモジュール１０は、基板５１０を含むことができる。カメラモジュール１０は、基板５１０を含むことができる。基板５１０は、ハウジング１００に配置されることができる。基板５１０は、印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）または軟性の印刷回路基板（ＦＰＣＢ、Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を含むことができる。基板５１０は、連結端子４００と結合することができる。基板５１０は、連結端子４００と電気的に連結されることができる。基板５１０は、連結端子４００の第３領域４３０と電気的に連結されることができる。

基板５１０は複数の基板５１２、５１４を含むことができる。基板５１０は、イメージセンサー５０２が配置される第１基板５１２と、前記第１基板５１２の下配置されて前記第１基板と電気的に連結される第２基板５１４を含むことができる。この時、第１及び第２基板５１２、５１４は、それぞれ光軸方向（垂直方向）に離隔配置されることができて、平行するように配置されて空間効率性を向上させることができる。第１基板５１２と第２基板５１４との間にコネクター５２０が配置されることができる。図２を参照すると、本発明の実施例で、複数の基板は４個であることを例にあげて説明するが、複数の基板の個数はこれに制限されず多様に変更されることができる。

本発明の実施例に係る基板５１０は、印刷回路基板または回路基板などで代替されることができる。基板５１０にはイメージセンサー５０２が実装できる。この時、イメージセンサー５０２は、基板５１０に電気的に連結されることができる。例えば、イメージセンサー５０２は、基板５１０に表面実装技術（ＳＭＴ，Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）により結合することができる。別の例で、イメージセンサー５０２は、基板５１０にフリップチップ（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）技術によって結合することができる。

基板５１０は、制御部と、連結端子４００と制御部（ＭＣＵ）との間に配置される抵抗（Ｒ－_－０１、Ｒ_０２）を含むことができる。抵抗（Ｒ－_－０１、Ｒ_０２）は、第１抵抗（Ｒ－_－０１）と、第２抵抗（Ｒ_０２）を含むことができる。第１抵抗（Ｒ_０１）は、連結端子４００の第１連結部４１２と電気的に連結されることができる。第２抵抗（Ｒ_０２）は、連結端子４００の第２連結部４１４と電気的に連結されることができる。ここで、第１抵抗（Ｒ－_－０１）は、第１発熱物質で、第２抵抗（Ｒ_０２）は、第２発熱物質であってもよいが、これに制限されず、第１抵抗（Ｒ－_－０１）は、ヒーティング部材６００の上面で、第２抵抗（Ｒ_０２）は、ヒーティング部材６００の下面を意味してもよい。本発明の第１実施例で、制御部は、ＭＣＵであることを例にあげて説明するが、これに制限されず制御部の構成は多様に変更されることができる。

また、連結端子４００と制御部との間に配置されるセンシング抵抗（Ｒ－_{－ｓｅｎｓｅ１}、Ｒ_{ｓｅｎｓｅ２}）と、連結端子４００とグラウンド（ＲＮＤ）との間または制御部（ＭＣＵ）とグラウンド（ＲＮＤ）との間に配置されるグラウンド抵抗（Ｒ_１、Ｒ_２）を含むことができる。この時、センシング抵抗（Ｒ_{－ｓｅｎｓｅ１}、Ｒ_{ｓｅｎｓｅ２}）は、第１抵抗（Ｒ_０１）と制御部（ＭＣＵ）との間に配置される第１センシング抵抗（Ｒ_{ｓｅｎｓｅ２}）と、第２抵抗（Ｒ_０２）と制御部（ＭＣＵ）との間に配置される第２センシング抵抗（Ｒ_{ｓｅｎｓｅ２}）を含むことができる。グラウンド抵抗（Ｒ_１、Ｒ_２）は、第１抵抗（Ｒ_０１）とグラウンド（ＲＮＤ）との間に配置される第１グラウンド抵抗（Ｒ_１）と、第２抵抗（Ｒ_０２）とグラウンド（ＲＮＤ）との間に配置される第２グラウンド抵抗（Ｒ_２）を含むことができる。

第１連結部４１２は、第１電圧（Ｖ_－ｉｎ１）を有する第１電極部と、第１電圧（Ｖ_－ｉｎ１）より低い電圧を有する第２電圧（Ｖ_Ｒ０１）を有する第２電極部を含むことができる。第１抵抗（Ｒ_０１）は、第１連結部４１２の第２電極部と電気的に連結されることができる。第２連結部４１４は、第３電圧（Ｖ_－ｉｎ２）を有する第３電極部と、第３電圧（Ｖ_－ｉｎ２）より低い電圧である第４電圧（Ｖ_Ｒ０２）を有する第４電極部を含むことができる。第２抵抗（Ｒ_０２）は、第２連結部４１４の第４電極部と電気的に連結されることができる。この時、第１抵抗（Ｒ_０１）に印加される電圧は、数学式１を満たして、第２抵抗（Ｒ_０２）に印加される電圧は数学式２を満たすことができる。

温度変化など環境的な要因などにより第１抵抗（Ｒ_０１）と、第２抵抗（Ｒ_０２）が変化されるが、第１抵抗（Ｒ_０１）と制御部（ＭＣＵ）との間に配置される第１センシング抵抗（Ｒ_{ｓｅｎｓｅ２}）と、第２抵抗（Ｒ_０２）と制御部（ＭＣＵ）との間に配置される第２センシング抵抗（Ｒ_{ｓｅｎｓｅ２}）を介してこれを補償することができる。

第１電圧（Ｖ_－ｉｎ１）と第２電圧（Ｖ_Ｒ０１）は、数学式３を満たして、第３電圧（Ｖ_－ｉｎ２）と第４電圧（Ｖ_Ｒ０２）は、数学式４を満たすことができる。

具体的に、第１センシング抵抗（Ｒ_{ｓｅｎｓｅ１}）と第２電圧（Ｖ_Ｒ０１）を、センシング（ｓｅｎｓｉｎｇ）して第１抵抗（Ｒ_０１）の変化値が分かって、第２センシング抵抗（Ｒ_{ｓｅｎｓｅ２}と第４電圧（Ｖ_Ｒ０２）をセンシンングして第２抵抗（Ｒ_０２）の変化値が分かる。

第１抵抗（Ｒ_０１）が初期より減少するなら、制御部（ＭＣＵ）は、第１ＰＷＭ制御（ＰＷＭ１）を介して第２電圧（Ｖ_Ｒ０１）値を減少させて、第１抵抗（Ｒ_０１）が、初期より増加するなら、制御部（ＭＣＵ）は、第１ＰＷＭ制御（ＰＷＭ１）を介して第２電圧（ＶＲ_０１）値をインクリメントして一定の電力が供給されるようにして、ヒーティング部材６００の発熱温度を一定に維持させることができる。

また、第２抵抗（Ｒ_０２）が初期より減少するなら、制御部（ＭＣＵ）は、第２ＰＷＭ制御（ＰＷＭ２）を介して第４電圧（Ｖ_Ｒ０２）値を減少させて、第２抵抗（Ｒ_０２）が初期より増加するなら、制御部（ＭＣＵ）は、第２ＰＷＭ制御（ＰＷＭ２）を介して第４電圧（Ｖ_Ｒ０２）値をインクリメントして一定の電力が供給されるようにして、ヒーティング部材６００の発熱温度を一定に維持させることができる。

これのために、本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０は、第１センシング抵抗（Ｒ_{ｓｅｎｓｅ１}）と第２電圧（Ｖ_Ｒ０１）をセンシングする第１センサーと、第２センシング抵抗（Ｒ_{ｓｅｎｓｅ２}）と第４電圧（Ｖ_Ｒ０２）をセンシングする第２センサーを含むことができる。

カメラモジュール１０は、コネクター５２０を含むことができる。コネクター５２０は、基板５１０に配置されることができる。コネクター５２０は、基板５１０と電気的に連結されることができる。コネクター５２０は、第１基板５１２と第２基板５１４との間に配置されることができる。コネクター５２０は、連結端子４００と結合することができる。コネクター５２０は、連結端子４００と電気的に連結されることができる。コネクター５２０は、連結端子４００の第３領域４３０と電気的に連結されることができる。コネクター５２０は、基板５１０と連結端子４００を電気的に結合することができる。

カメラモジュール１０は、ヒーティング部材６００を含むことができる。ヒーティング部材６００は、レンズモジュール３００に配置されることができる。ヒーティング部材６００は、レンズバレル２００とレンズモジュール３００との間に配置されることができる。ヒーティング部材６００は、第１レンズ３１０とレンズモジュール３００中少なくとも一つのレンズの間に配置されることができる。ヒーティング部材６００は、第１レンズ３１０の下に配置されることができる。ヒーティング部材６００は、第１レンズ３１０の下面に隣接した領域に配置されることができる。ヒーティング部材６００は、連結端子４００に結合することができる。ヒーティング部材６００は、連結端子４００の第１領域４１０に結合することができる。ヒーティング部材６００は、連結端子４００の第１領域４１０の内側部４１２と外側部４１４との間に配置されることができる。ヒーティング部材６００は、接着剤などの接着手段６１０を介して連結端子４００に結合することができる。ヒーティング部材６００は、接着剤などの第１接着手段６１０を介して第１領域４１０中一部領域４１２に結合されて、第２接着手段６２０を介して第１領域４１０中一部領域４１４に結合することができる。ヒーティング部材６００は、発熱シーツと、発熱シーツに配置される発熱線を含むヒーティングラップであり得る。この時、発熱線は、複数の発熱線を含むことができる。

ヒーティング部材６００は、連結端子４００を介して基板５１０と電気的に連結されることができる。ヒーティング部材６００は、基板５１０から電流の供給を受けて熱を発生させることができる。この時、ヒーティング部材６００は、連結端子４００に電気伝導性連結であるＡＣＦボンディング（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ ｂｏｎｄｉｎｇ）できる。ヒーティング部材６００は、自体抵抗成分によって発熱が可能な導電性を有するインジウムスズオキサイド（ＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｈｉｎ Ｏｘｉｄｅ）がコーティングされた透明のヒーティング膜であり得る。ヒーティング部材６００は、例えば、インジウムスズオキサイド物質の塗布工程または蒸着工程などによって形成されることができる。しかし、これは例示的なものであり、ヒーティング部材６００の材質は、電流の供給で発熱されることができる材質なら、これに制限されされず多様に変更されることができる。ヒーティング部材６００は、連結端子４００に配置されることができる。ヒーティング部材６００、は連結端子４００の内側部４１２と外側部４１４との間に配置されることができる。ヒーティング部材６００は、本体と、本体上に配置される発熱物質を含むことができる。発熱物質は、本体の上面に配置される第１発熱物質と、本体の下面に配置される第２発熱物質を含むことができる。本体、は連結端子４００の内側部４１２と外側部４１４との間に配置されることができる。第１発熱物質は、内側部４１２の下面に配置されることができる。第１発熱物質の上面は、内側部４１２の下面と電気的に結合することができる。第１発熱物質の上面は、内側部４１２の下面と第１接触手段６１０を介してＡＣＦボンディングされることができる。第２発熱物質は、外側部４１４の上面に配置されることができる。第２発熱物質の下面は外側部４１４の上面と電気的に結合することができる。第２発熱物質の下面は、外側部４１４の上面と第２接触手段６２０介してＡＣＦボンディングされることができる。

カメラモジュール１０は、リテーナー７００を含むことができる。リテーナー７００は、ハウジング１００の上部または前方に配置されることができる。リテーナー７００は、レンズバレル２００に結合することができる。リテーナー７００は、レンズバレル２００の外側に配置されることができる。リテーナー７００は、レンズモジュール３００の第１レンズ３１０の上に配置されて、レンズモジュール３００とレンズバレル２００をハウジング１００に固定させることができる。リテーナー７００は、レンズバレル２００に結合されて、レンズバレル２００に収容されたレンズモジュール３００を固定させることができる。この時、リテーナー７００の端部は、‘┐’字（逆Ｌ字）形状で形成されてレンズバレル２００に収容されたレンズモジュール３００を下方向に加圧して固定して、レンズバレル２００とエポキシなどの接着部材を利用して結合することができる。即ち、リテーナー７００は、レンズバレル２００上に配置されて最外角レンズである第１レンズ３１０を固定させることができる。リテーナー７００とレンズモジュール３００との間には、リテーナー７００とレンズモジュール３００との間に形成される空間を除去するオーリング（Ｏ－ｒｉｎｇ）７１０が配置されることができる。リテーナー７００と第１レンズ３１０との間には、リテーナー７００と第１レンズ３１０との間に形成される空間を除去するオーリング（Ｏ－ｒｉｎｇ）７１０が配置されることができる。

図１０は、本発明の第１実施例の別の実施例に係るカメラモジュールの連結端子とヒーティング部材の斜視図である。図１１は、本発明の第１実施例の別の実施例に係るカメラモジュールの一部断面図である。図１２及び図１３は、本発明の第１実施例の別の実施例に係るカメラモジュールの概略的な回路図である。

図１０乃至図１３を参照すると、本発明の第１実施例の別の実施例に係るカメラモジュール１０は、ハウジング１００と、レンズバレル２００と、レンズモジュール３００と、連結端子４００と、基板５１０と、コネクター５２０と、ヒーティング部材６００と、リテーナー（ｒｅｔａｉｎｅｒ）７００を含むことができるが、このうち一部の構成を除いて実施されてもよく、さらに追加的な構成を排除しない。

また、本発明の第１実施例の別の実施例に係るカメラモジュール１０は、ヒーティング装置を含むことができる。本発明の第１実施例の別の実施例に係るヒーティング装置は、基板５１０と、連結端子４００と、ヒーティング部材６００を含むことができるが、さらに追加的な構成を排除しない。

以下説明する構成を除いて本発明の第１実施例の別の実施例に係るカメラモジュール１０の細部構成は、本発明の第１実施例に係るカメラムモジュール１０の細部構成と同じものであることを理解することができる。

本発明の第１実施例の別の実施例に係るカメラモジュール１０の第１領域４１２は、外側部と内側部に分けなくてもよい。即ち、第１領域４１２は、本発明の第１実施例に係る第１領域４１０の外側部４１２または外側部４１４と同じ形状であり得る。

第１領域４１２は、最外角レンズである第１レンズ３１０の下面に配置されて、第１領域４１２は、ヒーティング部材６００の上面に結合することができる。この時、第１領域４１２の下面は、接触手段６１０を介してヒーティング部材６００の上面に電気的に連結されることができて、例えばＡＣＦボンディングされることができる。

この場合、本発明の第１実施例の別の実施例に係るカメラモジュール１０の回路構成は、本発明の第１実施例に係るカメラモジュール１０の回路構成の数学式１と数学式３を満たすことができる。

即ち、温度変化など環境的な要因などにより第１抵抗（Ｒ_０１）が変化されるが、第１抵抗（Ｒ_０１）と制御部（ＭＣＵ）との間に配置される第１センシング抵抗（Ｒ_{ｓｅｎｓｅ２}）を介してこれを補償することができる。

具体的に、第１センシング抵抗（Ｒ_{ｓｅｎｓｅ１}）と第２電圧（Ｖ_Ｒ０１）をセンシング（ｓｅｎｓｉｎｇ）して第１抵抗（Ｒ_０１）の変化値が分かり、第２センシング抵抗（Ｒ_{ｓｅｎｓｅ２}）と第４電圧（Ｖ_Ｒ０２）をセンシングして第２抵抗（Ｒ_０２）の変化値が分かる。

第１抵抗（Ｒ_０１）が初期より減少するなら制御部（ＭＣＵ）は、第１ＰＷＭ制御（ＰＷＭ１）を介して第２電圧（Ｖ_Ｒ０１）値を減少させて、第１抵抗（Ｒ_０１）が初期より増加するなら制御部（ＭＣＵ）は、第１ＰＷＭ制御（ＰＷＭ１）を介して第２電圧（Ｖ_Ｒ０１）値をインクリメントして一定の電力が供給されるようにして、ヒーティング部材６００の発熱温度を一定に維持させることができる。

本発明の第１実施例の別の実施例では、第１領域４１２は、最外角レンズである第１レンズ３１０の下面に配置されて、第１領域４１２は、ヒーティング部材６００の上面に結合するのを例にあげて説明したが、これと異なり、ヒーティング部材６００が最外角レンズである第１レンズ３１０の下面に配置されて、第１領域４１２はヒーティング部材６００の下面に結合することもできる。

以下、本発明の第２実施例について添付された図面に従ってより詳細に説明する。

図１４は、本発明の第２実施例に係るカメラ装置の斜視図である。図１５は、本発明の第２実施例に係るカメラ装置の分解斜視図である。図１６は、本発明の第２実施例に係るカメラ装置の一部断面図である。図１７及び図１８は、本発明の第２実施例に係るカメラ装置の一部構成の斜視図である。図１９は、本発明の第２実施例に係るカメラ装置のブロック図である。図２０は、本発明の第２実施例に係るカメラ装置のフローチャートである。図２１は、本発明の第２実施例に係るカメラ装置の駆動を説明するためのグラフである。

図１４乃至図２１を参照すると、本発明の第２実施例に係るカメラ装置１０１０は、レンズモジュール１１００と、ハウジング１２００と、基板１３００と、イメージセンサー１３１０と、ヒーター１４１０と、連結端子１４２０と、除湿剤１５００と、制御部１９１０と、センサー部１９２０を含むことができるが、このうち一部の構成を除いて実施されてもよく、さらに追加的な構成を排除しない。

また、図１４乃至図２１を参照すると、本発明の第２実施例に係るカメラ装置１０１０の湿度調節器は、ヒーター１４１０と、連結端子１４２０と、除湿剤１５００を含むことができるが、このうち一部の構成を除いて実施されてもよく、さらに追加的な構成を排除しない。

カメラ装置１０１０は、レンズモジュール１１００を含むことができる。レンズモジュール１１００は、ハウジング１２００に配置されることができる。レンズモジュール１１００の少なくとも一部は、ハウジング１２００に収容されることができる。レンズモジュール１１００の少なくとも一部は、ハウジング１２００の開口を貫いてハウジング１２００の前方または上側に配置されることができる。レンズモジュール１１００は、ハウジング１２００の内周面にねじ結合することができる。レンズモジュール１１００は、ハウジング１２００の内周面に形成された螺糸山と対応する螺糸山が外周面に形成されることができる。レンズモジュール１１００は、少なくとも一つのレンズを含むことができる。レンズモジュール１１００の各レンズは、合成樹脂素材、ガラス素材または石英素材などで製作されるが、これに制限されず様々な素材で製作されることができる。

カメラ装置１０１０は、ハウジング１２００を含むことができる。ハウジング１２００は、カメラ装置１０１０の外観を形成することができる。ハウジング１２００にはレンズモジュール１１００と、基板１３００と、ヒーター１４１０と、連結端子１４２０と、除湿剤１５００が配置されることができる。ハウジング１２００は、上部ハウジングと下部ハウジングを含むことができる。本発明の第２実施例で、ハウジング１２００は、六面体形状を例にあげて説明するが、これに制限されない。

カメラ装置１０１０は、基板１３００を含むことができる。基板１３００は、ハウジング１２００に配置されることができる。基板１３００は、ハウジング１２００の中に配置されることができる。基板１３００は、レンズモジュール１１００の下に配置されることができる。基板１３００は、印刷回路基板（ＰＣＢ，Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）または軟性の印刷回路基板（ＦＰＣＢ，Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を含むことができる。基板１３００は、連結端子１４２０と結合することができる。基板１３００は、連結端子１４２０と電気的に連結されることができる。基板１３００は、連結端子１４２０の第３領域１４２６と電気的に連結されることができる。基板１３００は、連結部材１３２０を介して連結端子１４２０と電気的に連結されることができる。基板１３００にはイメージセンサー１３１０が実装されることができる。基板１３００は、イメージセンサー１３１０と電気的に連結されることができる。

基板１３００は、複数の基板１３０２、1３０４、1３０６、1３０８を含むことができる。基板１３００は、イメージセンサー１３１０が配置される第１基板１３０２と、第１基板１３０２の下に配置されて第１基板１３０２と電気的に連結される第２基板１３０４と、第２基板１３０４の下に配置されて第２基板１３０４と電気的に連結される第３基板１３０６と、第３基板１３０６の下に配置されて第３基板１３０６と電気的に連結される第４基板１３０８を含むことができる。この時、第１乃至第４基板１３０２、1３０４、1３０６、1３０８は、それぞれ光軸方向（垂直方向）に離隔配置されることができ、平行するように配置されて空間効率性を向上させることができる。第１基板１３０２と第２基板１３０４との間には、連結部材１３２０が配置されることができる。本発明の第２実施例で、複数の基板１３０２、1３０４、1３０６、1３０８は、４つの基板を例にあげて説明するが、これに制限されず複数の基板１３０２、1３０４、1３０６、1３０８の個数は多様に変更されることができる。

カメラ装置１０１０は、イメージセンサー１３１０を含むことができる。イメージセンサー１３１０は、ハウジング１２００に配置されることができる。イメージセンサー１３１０は、ハウジング１２００の中に配置されることができる。イメージセンサー１３１０は、基板１３００に配置されることができる。イメージセンサー１３１０は、基板１３００と電気的に連結されることができる。イメージセンサー１３１０は、第１基板１３０２の全面または上面に配置されることができる。イメージセンサー１３１０は、ヒーター１４１０の開口部１４１２及び／または除湿剤１５００の開口部に配置されることができる。イメージセンサー１３１０は、第１基板１３０２の一面に実装されることができる。イメージセンサー１３１０は、第１基板１３０２と電気的に連結されることができる。例えば、イメージセンサー１３１０は、基板１３００に表面実装技術（ＳＭＴ，Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）により結合することができる。他の例で、イメージセンサー１３１０は、基板１３００にフリップチップ（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）技術によって結合することができる。イメージセンサー１３１０の光軸は、レンズモジュール１１００の光軸とアライメント（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）される。

カメラ装置１０１０は、発熱体１４００を含むことができる。発熱体１４００は、連結端子１４２０とヒーター１４１０を含むことができる。発熱体１４００の少なくとも一部は、軟性印刷回路基板または軟性基板で形成されることができる。発熱体１４００は、基板１３００から電流の印可を受けて熱を放出することができる。発熱体１４００は、自らの抵抗成分によって発熱が可能な導電性を有するインジウムスズオキサイド（ＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｈｉｎ Ｏｘｉｄｅ）がコーティングされた透明のヒーティング膜であり得る。発熱体１４００は、例えば、インジウムスズオキサイド物質の塗布工程または蒸着工程などによって形成されることができる。しかし、これは例示的なものであり、発熱体１４００の材質は、電流の供給で発熱されることができる材質ならこれに制限されず多様に変更されることができる。

カメラ装置１０１０は、連結端子１４２０を含むことができる。連結端子１４２０は、基板１３００に結合することができる。連結端子１４２０は、基板１３００と電気的に連結されることができる。連結端子１４２０は、第２基板１３０４に結合することができる。連結端子１４２０は、第２基板１３０４と電気的に連結されることができる。連結端子１４２０は、連結部材１３２０に結合することができる。連結端子１４２０は、連結部材１３２０を介して基板１３００に電気的に連結されることができる。連結端子１４２０は、基板１３００に配置される電源と連結されることができる。連結端子１４２０は、ヒーター１４１０と結合することができる。連結端子１４２０は、軟性印刷回路基板または軟性基板で形成されることができる。連結端子１４２０は、全体的に‘⊂’字（横Ｕ字）形状で形成されることができる。

連結端子１４２０は、ヒーター１４１０に結合する第１領域１４２２と、基板１３００に結合する第３領域１４２６と、第１領域１４２２と第３領域１４２６を連結する第２領域１４２４を含むことができる。第１領域１４２２の一側は、ヒーター１４１０に連結されて、第１領域１４２２の少なくとも一部は、下へ折り曲げられることができて、第１領域１４２２の他側は、第２領域１４２４と連結されることができる。第１領域１４２２は、全体的に水平方向に延びることができる。第２領域１４２４の一側は、第１領域１４２２と連結されて、他側は第３領域１４２６と連結されることができる。第２領域１４２４の少なくとも一部は、折り曲げられることができる。第２領域１４２４は、全体的に垂直方向に延びることができる。第３領域１４２６の一側は、第２領域１４２４と連結されて他側は基板１３００に結合することができる。第３領域１４２６の他側は第２基板１３０４に直接結合することもでき、連結部材１３２０を通して第１基板１３０２及び／または第２基板１３０４と電気的に連結されることができる。

カメラ装置１０１０は、ヒーター１４１０を含むことができる。ヒーター１４１０は、連結端子１４２０と連結されることができる。ヒーター１４１０は、連結端子１４２０と電気的に連結されることができる。ヒーター１４１０は、連結端子１４２０の第１領域１４２２と連結されることができる。ヒーター１４１０は、連結端子１４２０の第１領域１４２２と電気的に連結されることができる。ヒーター１４１０は、閉ループ（ｃｌｏｓｅ－ｌｏｏｐ）形状であり得る。ヒーター１４１０は、基板１３００に配置されることができる。ヒーター１４１０は、第１基板１３０２に配置されることができる。ヒーター１４１０は、第１基板１３０２の全面または上面に配置されることができる。ヒーター１４１０は、第１基板１３０２の全面または上面に接着されることができる。ヒーター１４１０は、イメージセンサー１３１０と隣接した領域に配置されることができる。ヒーター１４１０は、イメージセンサー１３１０を囲む領域に配置されることができる。ヒーター１４１０は、開口部１４１２を含むことができる。ヒーター１４１０の開口部１４１２には、イメージセンサー１３１０が配置されることができる。ヒーター１４１０は‘□’字形状で形成されることができる。これとは異なって、ヒーター１４１０の形状は、イメージセンサー１３１０の形状に対応してドーナツまたは三角帯形状で形成されることもできる。ヒーター１４１０は、閉ループ形状を有する熱線を含むことができる。これにより、ヒーター１４１０に電流が供給される場合、連結端子１４２０より多く熱を放出させることができる。即ち、連結端子１４２０を介して電流が供給される場合、ヒーター１４１０は、発熱して除湿剤１５００の湿気を除去することができる。

カメラ装置１０１０は、除湿剤１５００を含むことができる。除湿剤１５００は、ヒーター１４１０上に配置されることができる。除湿剤１５００は、ヒーター１４１０の一面に配置されることができる。除湿剤１５００は、ヒーター１４１０の一面に接着されることができる。除湿剤１５００は、ヒーター１４１０の全面または上面に接着されることができる。除湿剤１５００は、ヒーター１４１０の一面に接着剤等を介して接着されることができる。除湿剤１５００は、除湿剤１５００の一面に付着した接着フィルム等を介して接着されることもできる。除湿剤１５００は、イメージセンサー１３１０と隣接する領域に配置されることができる。除湿剤１５００は、イメージセンサー１３１０を囲む領域に配置されることができる。除湿剤１５００は、ヒーター１４１０の形状と対応する形状で形成されることができる。除湿剤１５００は、開口部を含むことができる。除湿剤１５００の開口部には、イメージセンサー１３１０が配置されることができる。除湿剤１５００は'□'字形状で形成されることができる。除湿剤１５００は、閉ループ（ｃｌｏｓｅ－ｌｏｏｐ）形状であり得る。除湿剤１５００は、シリカゲル（Ｓｉｌｉｃａ Ｇｅｌ）を含むことができる。除湿剤１５００は、横２５ｍｍ、縦２５ｍｍ及び厚さ１．３ｍｍで形成されることが好ましい。この場合、カメラ装置１０１０内で他の構成との干渉を防止することができる。また、除湿剤１５００は、ヒーター１５１０との接触面積が重要であるため、ヒーター１５１０の両側面に共に配置されることもできる。

除湿剤１５００は、ハウジング１２００の中から発生する湿気を吸収することができる。具体的に、除湿剤１５００は、ハウジング１２００の内部温度が第１基準値以下である場合、湿気を吸収することができる。この時、第１基準値は設計者によって予め決まった値を意味する。例えば、第１基準値は常温または２５℃と３０℃との間の値であり得る。これとは異なって、除湿剤１５００は、ハウジング１２００の内部湿度が第３基準値以上の場合、湿気を吸収することもできる。

図１５乃至図１８で、ヒーター１４１０と除湿剤１５００は、‘□’字形状であるのを例にあげて説明したが、ヒーター１４１０と除湿剤１５００は、四角形、円形または三角形状であってもよい。この場合、ヒーター１４１０と除湿剤１５００は、基板１３００またはハウジング１２００の内側面に配置されることができる。

また、図１５乃至図１８で、ヒーター１４１０と除湿剤１５００は、イメージセンサー１３１０を囲む領域に配置されるのを例にあげて説明したが、これに制限されず、ヒーター１４１０と除湿剤１５００は、レンズモジュール１１００を囲む領域に配置されることもできる。

カメラ装置１０１０は、センサー部１９２０を含むことができる。センサー部１９２０は、ハウジング１２００に配置されることができる。センサー部１９２０は、ハウジング１２００の中に配置されることができる。センサー部１９２０は、基板１３００に配置されることができる。センサー部１９２０は、基板１３００と電気的に連結されることができる。センサー部１９２０は、ハウジング１２００内の温度及び／または湿度を測定することができる。センサー部１９２０は、制御部１９１０と電気的に連結されることができる。センサー部１９２０で測定される温度及び／または湿度情報は、制御部１９１０に転送されることができる。センサー部１９２０は、温度及び／または湿度を測定するセンサーを含むことができる。これとは異なって、センサー部１９２０は、温度を測定する第１センサーと、湿度を測定する第２センサーを含むことができる。

カメラ装置１０１０は、制御部１９１０を含むことができる。制御部１９１０は、基板１３００に配置されることができる。制御部１９１０は、センサー部１９２０と、発熱部１９３０と電気的に連結されることができる。制御部１９１０は、センサー部１９２０で測定されたハウジング１２００内の温度及び／または湿度情報に基づいて発熱部１９３０を制御することができる。ここで、発熱部１９３０は、発熱体１４００を意味してもよい。発熱部１９３０は、連結端子１４２０とヒーター１４１０を含むことができる。これとは異なって、発熱部１９３０は、ヒーター１４１０だけを意味してもよい。制御部１９１０は、ヒーター１４１０のオン／オフ（ＯＮ／ＯＦＦ）を制御することができる。具体的に、制御部１９１０は、ハウジング１２００の内部温度が第２基準値以上の場合、ヒーター１４１０を作動させることができる。この時、第２基準値は、設計者によって予め決まった値を意味する。例えば、第２基準値は、８５℃と１００℃との間の値であり得る。これとは異なって、制御部１９１０は、ハウジング１２００の内部湿度が第４基準値以下である場合、ヒーター１４１０を作動させてもよい。例えば、本発明の第２実施例で、制御部１９１０は、ヒーター１４１０を１２０度で約１分～２分内で作動させて除湿剤１５００の湿気を除去することが好ましい。

以下、図２０を参照して、本発明の第２実施例に係るカメラ装置１０１０の湿度調節器の調節方法について説明する。

温度及び／または湿度センシング工程（Ｓ１０１）で、センサー部１９２０は、ハウジング内の温度及び／または湿度をセンシング（ｓｅｎｓｉｎｇ）と、この情報を制御部１９１０に伝達する。

凝縮条件満足の有無確認工程（Ｓ１０２）で、凝縮条件に該当するなら、制御部１９１０は、発熱信号発生工程（Ｓ１０３）を行い、凝縮条件に該当しないなら温度及び／または湿度センシング工程（Ｓ１０１）を再度行う。

ここで、凝縮条件に該当するのか否かは、センサー部１９２０で測定された温度と湿度値が、図２１の温度及び湿度グラフを基準に位置する領域に応じて決めることができる。この時、横軸は温度を意味し、縦軸は湿度を意味する。

発熱信号発生工程（Ｓ１０３）で、制御部１９１０は、発熱体１４００に発熱信号を伝達して、発熱体１４００を発熱させる。この時、発熱体１４００は、連結端子１４２０を除いたヒーター１４１０を意味してもよい。

改善確認工程（Ｓ１０４）で、ハウジング１２００の内温度及び湿度環境が改善されたのか、センサー部１９２０を介して測定する。改善された場合、制御部１９１０は、終了信号を発生させて、改善されなかった場合、制御部１９１０は、持続的に発熱信号を発生させる。

終了信号発生（Ｓ１０５）工程で、センサー部１９２０を介して測定されたハウジング１２００の内温度及び湿度環境が改善された場合、制御部１９１０は発熱信号発生を終了させる。

従って、本発明の第２実施例に係るカメラ装置１０１０を介してレンズモジュール１１００のレンズに霜を含んだ結露現象が発生するのを防止して、ハウジング１２００内の湿度を適切に維持させることができる。

図２２は、本発明の第２実施例の別の実施例に係るカメラ装置の斜視図である。図２３は、本発明の第２実施例の別の実施例に係るカメラ装置の分解斜視図である。図２４は、本発明の第２実施例の別の実施例に係るカメラ装置の一部断面図である。図２５及び図２６は、本発明の第２実施例の別の実施例に係るカメラ装置の一部構成の斜視図である。

図２２乃至図２６を参照すると、本発明の第２実施例の別の実施例に係るカメラ装置１０２０は、レンズモジュール１１００と、ハウジング１２００と、基板１３００と、イメージセンサー１３１０と、コネクター１６００と、ヒーター１７１０と、連結端子１７２０と、除湿剤１８００と、制御部１９１０と、センサー部１９２０を含むことができるが、このうち一部の構成を除いて実施されてもよく、さらに追加的な構成を排除しない。

また、図２２乃至図２６を参照すると、本発明の第２実施例の別の実施例に係るカメラ装置１０２０の湿度調節器は、ヒーター１７１０と、連結端子１７２０と、除湿剤１８００を含むことができるが、このうち一部の構成を除いて実施されてもよく、さらに追加的な構成を排除しない。

以下で説明しない本発明の第２実施例の別の実施例に係るカメラ装置１０２０の構成は、同じ図面範囲内で本発明の第２実施例に係るカメラ装置１０１０の構成と同じであることを理解することができる。

カメラ装置１０２０は、コネクター１６００を含むことができる。コネクター１６００は、ハウジング１２００に配置されることができる。コネクター１６００は、基板１３００に結合することができる。コネクター１６００は、ハウジング１２００を貫いて基板１３００に結合することができる。コネクター１６００は、基板１３００と電気的に連結されることができる。コネクター１６００は、外部電源をカメラ装置１０２０の内に供給することができる。コネクター１６００の断面は、円形状で形成されることができる。これとは異なって、コネクター１６００の断面は、楕円または四角形状などに多様に変更されることができる。本発明の第２実施例に係るカメラ装置１０１０でも、コネクター１６００を含むことができる。コネクター１６００とハウジング１２００との間の空間には、オーリング（Ｏ－ｒｉｎｇ）１６１０が配置されて、コネクター１６００とハウジング１２００との間の空間を密閉させることができる。

カメラ装置１０２０は、発熱体１７００を含むことができる。発熱体１７００は、連結端子１７２０とヒーター１７１０を含むことができる。発熱体１７００の少なくとも一部は、軟性印刷回路基板または軟性基板で形成されることができる。発熱体１７００は、基板１３００から電流の印加を受けて熱を放出することができる。発熱体１７００は、自らの抵抗成分によって発熱が可能な導電性を有するインジウムスズオキサイド（ＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｈｉｎ Ｏｘｉｄｅ）がコーティングされた透明のヒーティング膜であり得る。発熱体１７００は、例えば、インジウムスズオキサイド物質の塗布工程または蒸着工程などによって形成されることができる。しかし、これは例示的なものであり、発熱体１７００の材質は、電流の供給で発熱されることができる材質ならこれに制限されず多様に変更されることができる。

カメラ装置１０２０は、連結端子１７２０を含むことができる。連結端子１７２０は、基板１３００に結合することができる。連結端子１７２０は、基板１３００と電気的に連結されることができる。連結端子１７２０は、第２基板１３０４に結合することができる。連結端子１７２０は、第２基板１３０４と電気的に連結されることができる。連結端子１７２０は、連結部材１３２０に結合することができる。連結端子１７２０は、連結部材１３２０を介して基板１３００に電気的に連結されることができる。連結端子１７２０は、基板１３００に配置される電源と連結されることができる。連結端子１７２０は、ヒーター１４１０と結合することができる。連結端子１７２０は、軟性印刷回路基板または軟性基板で形成されることができる。連結端子１７２０は、全体的に‘⊂’字形状で形成されることができる。

連結端子１７２０は、コネクター１６００と隣接するように配置されてヒーター１７１０に結合する第１領域１７２２と、基板１３００に結合する第４領域１７２８と、第１領域１７２２と第４領域１７２８を連結する第２及び第３領域１７２４、1７２６を含むことができる。第１領域１７２２の一側は、ヒーター１７１０に連結されて、第１領域１７２２の他側は、第２領域１７２４と連結されることができる。第１領域１７２２の少なくとも一部は、折り曲げられることができる。第１領域１７２２は、全体的に水平方向に延びることができる。第２領域１７２４の一側は、第１領域１７２２に連結されて、第２領域１７２４の他側は、第３領域１７２６と連結されることができる。第２領域１７２４は、全体的に垂直方向に延びることができる。第３領域１７２６の一側は、第２領域１７２４と連結されて、第３領域１７２６の他側は、第４領域１７２８と連結されることができる。第３領域１７２６の少なくとも一部は、折り曲げられることができる。第３領域１７２６は、全体的に水平方向に延びることができる。第４領域１７２８の一側は、第３領域１７２６と連結されることができる。第４領域１７２８は、基板１３００に結合することができる。具体的に、第４領域１７２８は、第２基板１３０４に直接結合してもよく、連結部材１３２０を介して基板１３００及び／または第２基板１３０４と電気的に連結されてもよい。

カメラ装置１０２０は、ヒーター１７１０を含むことができる。ヒーター１７１０は、連結端子１７２０と連結されることができる。ヒーター１７１０は、連結端子１７２０と電気的に連結されることができる。ヒーター１７１０は、連結端子１７２０の第１領域１７２２と連結されることができる。ヒーター１７１０は、連結端子１７２０の第１領域１７２２と電気的に連結されることができる。ヒーター１７１０は、閉ループ（ｃｌｏｓｅ－ｌｏｏｐ）形状であり得る。ヒーター１７１０は、ハウジング１２００の内側面に隣接するように配置されることができる。ヒーター１７１０は、ハウジング１２００の内側面のうちの下面に隣接するように配置されることができる。ヒーター１７１０は、コネクター１６００に隣接した領域に配置されることができる。ヒーター１７１０は、開口部１７１２を含むことができる。ヒーター１７１０の開口部１７１２には、コネクター１６００の少なくとも一部が配置されることができる。ヒーター１７１０は、コネクター１６００を囲む領域に配置されることができる。ヒーター１７１０は‘Ｏ’字形状またはドーナツ形状で形成されることができる。これとは異なって、ヒーター１７１０の形状はコネクター１６００の断面形状に対応して四角帯または三角帯形状で形成されてもよい。ヒーター１７１０は、閉ループ形状を有する熱線を含むことができる。これにより、ヒーター１７１０に電流が供給される場合、連結端子１４２０より多くの熱を放出させることができる。即ち、連結端子１７２０を介して電流が供給される場合、ヒーター１７１０は、発熱して除湿剤１７００の湿気を除去することができる。

カメラ装置１０２０は、除湿剤１８００を含むことができる。除湿剤１８００は、ヒーター１７１０上に配置されることができる。除湿剤１８００は、ヒーター１７１０の一面に配置されることができる。除湿剤１８００は、ヒーター１７１０の一面に接着されることができる。除湿剤１８００は、ヒーター１４１０の上面に接着されることができる。除湿剤１８００は、ヒーター１４１０の上面に接着剤等を介して接着されることができる。除湿剤１８００は、コネクター１６００と隣接する領域に配置されることができる。除湿剤１８００は、コネクター１６００の周りに配置されることができる。除湿剤１８００は、コネクター１６００を囲む領域に配置されることができる。除湿剤１８００は、ハウジング１２００の内側面に隣接するように配置されることができる。除湿剤１８００は、ハウジング１２００の内側面のうちの下面に隣接するように配置されることができる。除湿剤１８００は、開口部を含むことができる。除湿剤１８００の開口部には、コネクター１６００の少なくとも一部が配置されることができる。除湿剤１８００は、ヒーター１７１０と同じ形状で形成されることができる。除湿剤１８００は、‘Ｏ’字形状またはドーナツ形状で形成されることができる。これとは異なって、除湿剤１８００の形状は、ヒーター１７１０の形状に対応して四角帯または三角帯形状で形成されてもよい。除湿剤１８００は、シリカゲル（Ｓｉｌｉｃａ Ｇｅｌ）を含むことができる。除湿剤１８００は、横２５ｍｍ、縦２５ｍｍ及び厚さ１．３ｍｍで形成されることが好ましい。この場合、カメラ装置１０２０内で他の構成との干渉を防止することができる。また、除湿剤１８００は、ヒーター１７１０との接触面積が重要であるため、ヒーター１７１０の両側面に共に配置されてもよい。この場合、断熱剤１８２０は、ヒーター１７１０の下面に配置される除湿剤１８００とハウジング１２００の内側面との間に配置されてもよく、構成から除外されてもよい。

除湿剤１８００は、ハウジング１２００の中から発生する湿気を吸収することができる。具体的に、除湿剤１８００は、ハウジング１２００の内部温度が第１基準値以下である場合、湿気を吸収することができる。この時、第１基準値は、設計者によって予め決まった値を意味する。これとは異なって、除湿剤１８００は、ハウジング１２００の内部湿度が第３基準値以上である場合、湿気を吸収してもよい。

図２３乃至図２６で、ヒーター１７１０と除湿剤１８００は、‘Ｏ’字形状であることを例にあげて説明したが、ヒーター１７１０と除湿剤１８００は、四角形、円形または三角形形状であってもよい。この場合、ヒーター１７１０と除湿剤１８００は、基板１３００またはハウジング１２００の内側面に配置されてもよい。

カメラ装置１０２０は、断熱剤１８２０を含むことができる。断熱剤１８２０は、ヒーター１７１０の他面に配置されることができる。断熱剤１８２０は、接着剤１８１０を介してヒーター１７１０の他面に接着されることができる。断熱剤１８２０は、ヒーター１７１０とハウジング１２００の内側面との間に配置されることができる。これにより、ハウジング１２００が、アルミニウム材質で形成される場合、ヒーター１７１０から発生する熱が、ハウジング１２００を通して失われるのを防止することができる。即ち、ヒーター１７１０から発生する熱が、除湿剤１８００に伝達される効率を向上させることができる。断熱剤１８２０の形状は、ヒーター１７１０の形状と対応する形状で形成されることができる。

本発明の第２実施例の別の実施例に係るカメラ装置１０２０は、本発明の第２実施例に係るカメラ装置１０１０と同じ作用効果を達成することができる。

以上で本発明の第１実施例と第２実施例を区分して説明したが、本発明の第３実施例は、第１実施例の少なくとも一部構成と第２実施例の少なくとも一部構成を共に含むことができる。例えば、第３実施例は、ヒーティング部材６００と除湿剤１５００を共に含むことができる。

以上添付された図面を参照して本発明の実施例を説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更せず他の具体的な形態で実施できることが理解できるはずである。したがって、以上で記述した実施例はすべての面で例示的なものであり、限定的ではないものと理解しなければならない。

Claims (9)

1. 基板と、
   前記基板に電気的に連結される連結端子と、
   前記連結端子と電気的に連結されるヒーティング部材とを含み、
   前記連結端子は、内側部と外側部を含む第１領域と、前記基板と電気的に連結される第３領域と、前記第１領域と前記第３領域との間に配置される第２領域を含み、
   前記ヒーティング部材は、前記連結端子の前記内側部と前記外側部との間に配置され、
   光軸方向で前記内側部が位置した高さと前記外側部が位置した高さは、互いに異なる、ヒーティング装置。
2. 前記内側部は、前記第２領域の一端の中間領域で折り曲げられて延びて、
   前記外側部は、前記第２領域の前記一端の外側領域で折り曲げられて延びる、請求項１に記載のヒーティング装置。
3. 前記内側部と前記外側部は、互いに離隔する、請求項１又は２に記載のヒーティング装置。
4. 前記内側部と前記外側部は、曲面領域を含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のヒーティング装置。
5. 前記ヒーティング部材は、閉ループ形状で形成される、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のヒーティング装置。
6. 前記ヒーティング部材は、本体と、前記本体上に配置される発熱物質を含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のヒーティング装置。
7. 前記発熱物質は、前記ヒーティング部材の前記本体の上面に配置された第１発熱物質と、前記ヒーティング部材の前記本体の下面に配置された第２発熱物質を含む、請求項６に記載のヒーティング装置。
8. 前記内側部は、前記ヒーティング部材の上面に配置されて、
   前記外側部は、前記ヒーティング部材の下面に配置される、請求項６に記載のヒーティング装置。
9. 基板と、
   前記基板上に配置されるレンズバレルと、
   前記レンズバレル上に配置される第１レンズと、
   前記第１レンズと前記レンズバレルとの間に配置されるヒーティング部材と、
   前記ヒーティング部材と電気的に連結される連結端子とを含み、
   前記ヒーティング部材は、本体と、前記本体に配置される発熱物質を含み、
   前記連結端子は、前記ヒーティング部材の前記発熱物質と連結され、内側部と外側部を含む第１領域と、前記基板に電気的に連結される第３領域と、前記第１領域と前記第３領域との間に配置される第２領域を含み、
   前記ヒーティング部材は、前記連結端子の前記内側部と前記外側部との間に配置され、
   光軸方向で前記内側部が位置した高さと前記外側部が位置した高さは、互いに異なる、カメラモジュール。

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