JP7587570B2 - セラミックス回路基板、放熱部材及びアルミニウム－ダイヤモンド系複合体 - Google Patents

セラミックス回路基板、放熱部材及びアルミニウム－ダイヤモンド系複合体 Download PDF

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Description

本発明は、セラミックス回路基板、放熱部材及びアルミニウム－ダイヤモンド系複合体に関する。
近年、電子部品として、セラミックス回路基板及び放熱部材が用いられている。セラミックス回路基板は、放熱部材上に搭載される。セラミックス回路基板上には、様々な電子素子、例えば、Ｓｉ半導体素子等が搭載される。
特許文献１には、セラミックス回路基板にマーカパターンを形成することが記載されている。マーカパターンは、例えば、レーザによって形成される。マーカパターンは、例えば、バーコード又はマトリクスコード状に並んでいる。マーカパターンは、セラミックス回路基板の、例えば、モデル、型特性、性能又は大きさを示している。
特許文献２には、ヒートシンク等の放熱部材としてアルミニウム－ダイヤモンド系複合体が用いられることが記載されている。アルミニウム－ダイヤモンド系複合体は、ダイヤモンド粒子と、アルミニウムを主成分とする金属と、を含んでいる。アルミニウム－ダイヤモンド系複合体は、複合化部と、この複合化部の両面に設けられた表面層と、を含んでいる。表面層は、アルミニウムを主成分とする金属からなっている。
欧州特許出願公開第３３６１５０４号明細書 国際公開第２０１０／００７９２２号
電子部品の製造プロセス等様々な場面において、電子部品に用いられる部材（例えば、セラミックス回路基板、放熱部材又はアルミニウム－ダイヤモンド系複合体）に関する情報を取得することが要求されることがある。
本発明の目的の一例は、電子部品に用いられる部材に関する情報を新規な方法で取得することにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。
本発明の一態様は、
金属層と、
前記金属層の表面に形成されたマーカ部と、
を備えるセラミックス回路基板である。
本発明の他の一態様は、
放熱部材であって、
放熱フィンが取り付けられる第１面と、
前記第１面の反対側にあって、マーカ部が形成された第２面と、
を備える放熱部材である。
本発明のさらに他の一態様は、
ダイヤモンド粒子とアルミニウムを主成分とする金属とを含む平板状のアルミニウム－ダイヤモンド系複合体であって、
前記アルミニウム－ダイヤモンド系複合体は複合化部及び前記複合化部の両面に設けられた表面層からなり、
前記表面層がアルミニウムを主成分とする金属を含む材料からなり、
前記表面層の表面に形成されたマーカ部を備えるアルミニウム－ダイヤモンド系複合体である。
本発明の一態様によれば、電子部品に用いられる部材に関する情報を新規な方法で取得することができる。
実施形態１に係るセラミックス回路基板の上面図である。 図１に示したセラミックス回路基板の下面図である。 図１のＡ－Ａ´断面図である。 実施形態２に係る放熱部材の上面図である。 図４のＢ－Ｂ´断面図である。 実施形態３に係るアルミニウム－ダイヤモンド系複合体の上面図である。 図６のＣ－Ｃ´断面図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係るセラミックス回路基板１００の上面図である。図２は、図１に示したセラミックス回路基板１００の下面図である。図３は、図１のＡ－Ａ´断面図である。
図１から図３を用いて、セラミックス回路基板１００の概要を説明する。セラミックス回路基板１００は、マーカ部１５０を備えている。マーカ部１５０は、セラミックス回路基板１００の表面に形成されている。マーカ部１５０から、セラミックス回路基板１００に関する情報を取得することができる。
図１から図３を用いて、セラミックス回路基板１００の詳細を説明する。
セラミックス回路基板１００は、セラミックス基材１１０、金属層１２０（第１金属層１２２及び第２金属層１２４）及びマーカ部１５０を備えている。
セラミックス回路基板１００（セラミックス基材１１０）は、第１面１０２、第２面１０４及び側面（図１に示す例では、第１側面１０６ａ、第２側面１０６ｂ、第３側面１０６ｃ及び第４側面１０６ｄ）を有している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。各側面は、第１面１０２及び第２面１０４の間にある。第２側面１０６ｂは、第１側面１０６ａの反対側にある。第３側面１０６ｃは、第１側面１０６ａ及び第２側面１０６ｂの間にある。第４側面１０６ｄは、第３側面１０６ｃの反対側にある。図１及び図２に示す例において、セラミックス基材１１０の第１面１０２及び第２面１０４は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、切片が形成された辺を有していてもよいし、又は丸まった角を有していてもよい。セラミックス基材１１０の第１面１０２及び第２面１０４は、矩形以外の形状を有していてもよい。
セラミックス基材１１０は、例えば、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４又はＡｌ２Ｏ３で形成されている。セラミックス基材１１０の厚さは、例えば、０．２ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。
第１金属層１２２は、セラミックス基材１１０の第１面１０２上に位置している。第２金属層１２４は、セラミックス基材１１０の第２面１０４上に位置している。第１金属層１２２は、金属パターン（例えば、回路パターン）を形成している。図１に示す例において、この金属パターンは、隣り合って並ぶ４つの矩形パターンを含んでいる。ただし、金属パターンは、この例に限定されるものではない。これに対して、第２金属層１２４は、セラミックス基材１１０の第２面１０４のほぼ全体に亘って広がっている。ただし、第２金属層１２４の面積は、第２面１０４の面積より、僅かだけ小さくなっている。第２金属層１２４の面積は、例えば、第２面１０４の面積の８０％以上９７％以下である。第１面１０２の面積に対する第１金属層１２２の面積の比は、第２面１０４の面積に対する第２金属層１２４の面積の比より小さくなっている。
金属層１２０は、例えば、Ｃｕ、Ａｌ及びＭｏと、Ｃｕ及びＭｏを含む合金と、Ｃｕ及びＷを含む合金と、からなる群より選ばれる少なくとも１種で形成されている。金属層１２０の厚さは、例えば、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下である。金属層１２０の表面には、めっきが施されていてもよい。金属層１２０の表面に施されるめっきは、例えば、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ及びＣｕからなる群より選ばれる少なくとも１種で形成されている。
マーカ部１５０は、第１金属層１２２の表面に形成されている。ただし、マーカ部１５０は、第２金属層１２４の表面に形成されていてもよいし、又は第１金属層１２２の表面及び第２金属層１２４の表面の双方に形成されていてもよい。金属層１２０（第１金属層１２２又は第２金属層１２４）の表面にめっきが施されている場合、マーカ部１５０は、めっきの表面に形成されていてもよいし、又はめっきによって覆われていてもよい。
マーカ部１５０は、セラミックス回路基板１００に関する情報を示している。
一例において、セラミックス回路基板１００に関する情報は、例えば、セラミックス回路基板１００の製造条件を含む情報である。セラミックス回路基板１００の製造条件を含む情報は、例えば、セラミックス回路基板１００の製造に用いられた材料の品質又は量、セラミックス回路基板１００の加熱の時間又は温度等を含む。この例においては、セラミックス回路基板１００の製造条件を含む情報をマーカ部１５０から取得することで、セラミックス回路基板１００のトレーサビリティを向上させることができる。
マーカ部１５０の形状は、特定の形状に限定されない。図１に示す例では、マーカ部１５０は、例示的に、一次元コード（バーコード）となっている。マーカ部１５０は、二次元コードであってもよい。マーカ部１５０は、一次元コード及び二次元コードの双方であってもよい。マーカ部１５０が一次元コード及び二次元コードのうちの少なくとも一方であるとき、マーカ部１５０は、セラミックス回路基板１００に関する多くの情報を含むことができる。他の例として、マーカ部１５０は、例えば、文字、数字及び記号からなる群から選択される少なくとも一つを含んでいてもよい。
マーカ部１５０は、セラミックス基材１１０の表面に形成された様々な構造を含むことができる。
一例において、マーカ部１５０は、セラミックス基材１１０の金属層１２０（第１金属層１２２）の表面に形成された凹部である。凹部は、例えば、セラミックス基材１１０の金属層１２０（第１金属層１２２）の表面にレーザで形成されている。凹部は、レーザ以外の方法、例えば、エッチングによって形成されてもよい。レーザを用いることで、連続した工程のライン中に簡易に設備を追加できるため、新たな工程追加により生産性を害することなく簡便にマーカ部１５０を付与できる。また、レーザにより形成される凹部であれば１ｍｍ２以上１００ｍｍ２以下と小さい領域にマーカ部（凹部）を形成できるため、製品の性能に影響しない狭い領域であっても容易にマーカ部（凹部）を付与できる。製品の性能に影響しない狭い領域としては、半田付けやワイヤボンディング等組み立てに使用しない箇所等を挙げることができる。また、レーザで形成されたマーカ部であれば製造過程で消失する可能性がほとんどなく、製品になり長期間使用後であっても情報を取得することができる。特にレーザで二次元コード等のコードを形成することで、小さなマーカ部であっても多くの情報を記録することができる。レーザであれば、例えば、幅１０μｍ以上２００μｍ以下、深さ１０μｍ以上２００μｍ以下の凹部を形成できるため、小さな領域にコードを形成することができる。これらのレーザにより形成された凹部は、他の実施形態においても有用である。
他の例において、マーカ部１５０は、塗料によって形成されてもよい。塗料は、例えば、ソルダーレジストであり、例えば、インクジェットによって塗布される。
（実施形態２）
図４は、実施形態２に係る放熱部材２００の上面図である。図５は、図４のＢ－Ｂ´断面図である。
図４及び図５を用いて、放熱部材２００の概要を説明する。放熱部材２００は、第１面２０２及び第２面２０４を備えている。第２面２０４は、第１面２０２の反対側にある。第１面２０２には、グリス２１２を介して、放熱フィン２１０が取り付けられている。放熱フィン２１０は、第２面２０４上にセラミックス回路基板（例えば、実施形態１のセラミックス回路基板１００）（不図示）を介して、Ｓｉ半導体素子等の電子素子（不図示）を搭載して、放熱部材２００、セラミックス回路基板及び電子素子によってパワーモジュールが形成された後、グリス２１２を介して第１面２０２に取り付けられる。この場合、放熱フィン２１０は、放熱部材２００の第１面２０２にネジ止めされていてもよい。第２面２０４には、マーカ部２５０が形成されている。マーカ部２５０から、放熱部材２００に関する情報を取得することができる。さらに、マーカ部２５０が放熱フィン２１０とは反対側の面（第２面２０４）に形成されているため、放熱部材２００から放熱フィン２１０にかけての熱伝導をマーカ部２５０が妨げないようになっている。
図４及び図５を用いて、放熱部材２００の詳細を説明する。
放熱部材２００は、第１面２０２、第２面２０４及び側面（図４に示す例では、第１側面２０６ａ、第２側面２０６ｂ、第３側面２０６ｃ及び第４側面２０６ｄ）を有している。各側面は、第１面２０２及び第２面２０４の間にある。第２側面２０６ｂは、第１側面２０６ａの反対側にある。第３側面２０６ｃは、第１側面２０６ａ及び第２側面２０６ｂの間にある。第４側面２０６ｄは、第３側面２０６ｃの反対側にある。図４に示す例において、放熱部材２００の第２面２０４は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、切片が形成された辺を有していてもよいし、又は丸まった角を有していてもよい。放熱部材２００の第２面２０４は、矩形以外の形状を有していてもよい。
放熱部材２００は、例えば、Ａｌ又はＭｇを主成分（例えば８５質量％以上）とする金属と、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２及びＡｌＮからなる群より選ばれる少なくとも１種とからなる金属基複合体、Ｃｕ及びＭｏ若しくはＣｕ及びＷを含む合金（例えば、Ｃｕ／Ｍｏ、Ｃｕ／Ｗ合金）、又は、Ｃｕ及びＭｏ若しくはＣｕ及びＷで形成された多層金属板（Ｃｕ／Ｍｏ、Ｃｕ／Ｗ多層金属板）からなっている。放熱部材２００の線膨張係数は、例えば、５×１０－６／Ｋ以上９×１０－６／Ｋ以下である。放熱部材２００の熱伝導率は、例えば、１５０Ｗ／ｍＫ以上である。
放熱部材２００の表面（例えば、第１面２０２、第２面２０４、第１側面２０６ａ、第２側面２０６ｂ、第３側面２０６ｃ及び第４側面２０６ｄ）には、めっきが施されていることが好ましい。放熱部材２００の表面に施されるめっきは、例えば、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ及びＣｕからなる群より選ばれる少なくとも１種で形成されている。放熱部材２００の表面にめっきが施されている場合、マーカ部２５０は、めっきの表面に形成されていてもよいし、又はめっきによって覆われていてもよい。
マーカ部２５０は、放熱部材２００に関する情報を示している。
一例において、放熱部材２００に関する情報は、例えば、放熱部材２００の反りの向きを含む情報である。例えば、放熱部材２００が第２面２０４から第１面２０２にかけて凸に反っているとき、マーカ部２５０は第２面２０４側に位置することが好ましい。仮に、放熱部材２００が第１面２０２から第２面２０４にかけて凸に反っている場合において放熱フィン２１０が第１面２０２に取り付けられていると、放熱フィン２１０が放熱部材２００に良好に接触せず、放熱フィン２１０による良好な放熱が実現されない。これに対して、放熱部材２００が第２面２０４から第１面２０２にかけて凸に反っている場合において放熱フィン２１０が第１面２０２に取り付けられていると、放熱フィン２１０が放熱部材２００に良好に接触して、放熱フィン２１０による良好な放熱が実現される。放熱部材２００が第２面２０４から第１面２０２にかけて凸に反っている場合においてマーカ部２５０が第２面２０４側に位置していると、電子部品の製造者は、マーカ部２５０の反対側の面（すなわち、第１面２０２）に放熱フィン２１０が取り付けられることが好ましいことを判断することができる。
他の例において、放熱部材２００に関する情報は、例えば、放熱部材２００の製造条件を含む情報である。放熱部材２００の製造条件を含む情報は、例えば、放熱部材２００の製造に用いられた材料の品質又は量、放熱部材２００の加熱の時間又は温度等を含む。この例においては、放熱部材２００の製造条件を含む情報をマーカ部２５０から取得することで、放熱部材２００のトレーサビリティを向上させることができる。
マーカ部２５０の形状は、特定の形状に限定されない。図４に示す例では、マーカ部２５０は、例示的に、一次元コード（バーコード）となっている。マーカ部２５０は、二次元コードであってもよい。マーカ部２５０は、一次元コード及び二次元コードの双方であってもよい。マーカ部２５０が一次元コード及び二次元コードのうちの少なくとも一方であるとき、マーカ部２５０は、放熱部材２００に関する多くの情報を含むことができる。他の例として、マーカ部２５０は、例えば、文字、数字及び記号からなる群から選択される少なくとも一つを含んでいてもよい。
マーカ部２５０は、放熱部材２００の表面に形成された様々な構造を含むことができる。
一例において、マーカ部２５０は、放熱部材２００の表面（第２面２０４）に形成された凹部である。凹部は、例えば、放熱部材２００の表面（第２面２０４）にレーザで形成されている。凹部は、レーザ以外の方法、例えば、エッチングによって形成されてもよい。
他の例において、マーカ部２５０は、塗料によって形成されてもよい。塗料は、例えば、実施形態１のマーカ部１５０に用いられた塗料と同じにすることができる。
（実施形態３）
図６は、実施形態３に係るアルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００の上面図である。図７は、図６のＣ－Ｃ´断面図である。
図６及び図７を用いて、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００の概要を説明する。アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００は、ダイヤモンド粒子とアルミニウムを主成分とする金属とを含む平板状である。アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００は、複合化部３１０及び複合化部３１０の両面に設けられた表面層３２０（第１表面層３２２及び第２表面層３２４）からなっている。表面層３２０は、アルミニウムを主成分とする金属を含む材料からなっている。アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００は、マーカ部３５０を備えている。マーカ部３５０は、表面層３２０の表面に形成されている。マーカ部３５０から、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００に関する情報を取得することができる。
図６及び図７を用いて、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００の詳細を説明する。
アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００は、第１面３０２、第２面３０４及び側面（図６に示す例では、第１側面３０６ａ、第２側面３０６ｂ、第３側面３０６ｃ及び第４側面３０６ｄ）を有している。第２面３０４は、第１面３０２の反対側にある。各側面は、第１面３０２及び第２面３０４の間にある。第２側面３０６ｂは、第１側面３０６ａの反対側にある。第３側面３０６ｃは、第１側面３０６ａ及び第２側面３０６ｂの間にある。第４側面３０６ｄは、第３側面３０６ｃの反対側にある。図６に示す例において、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００の第１面３０２は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、切片が形成された辺を有していてもよいし、又は丸まった角を有していてもよい。アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００の第１面３０２は、矩形以外の形状を有していてもよい。
アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００の厚さは、例えば、０．４ｍｍ以上６ｍｍ以下である。
複合化部３１０は、ダイヤモンド粒子と、アルミニウム合金と、の複合化部である。ダイヤモンド粒子の含有量は、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００の全体積に対して例えば４０体積％以上７５体積％以下となっている。アルミニウム合金は、アルミニウムを主成分とする金属である。アルミニウム合金は、アルミニウム合金の全質量に対して例えば７５質量％以上のアルミニウムを含んでいる。アルミニウム合金は、アルミニウム合金の全質量に対して５質量％以上２５質量％以下のシリコンを含んでいてもよい。アルミニウム合金は、マグネシウムをさらに含んでいてもよい。
表面層３２０は、アルミニウムを主成分とする金属を含む材料からなっている。表面層３２０は、表面層３２０の全体積に対して例えば８０体積％以上の当該金属を含んでいる。表面層３２０の表面粗さＲａは、例えば、１μｍ以下となっている。表面層３２０の表面には、Ｎｉめっき層又はＮｉめっきとＡｕめっきの２層が例えば０．５μｍ以上１０μｍ以下の厚さ形成されていてもよい。
マーカ部３５０は、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００に関する情報を示している。
一例において、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００に関する情報は、例えば、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００の製造条件を含む情報である。アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００の製造条件を含む情報は、例えば、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００の製造に用いられた材料の品質又は量、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００の加熱の時間又は温度等を含む。この例においては、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００の製造条件を含む情報をマーカ部３５０から取得することで、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００のトレーサビリティを向上させることができる。
マーカ部３５０の形状は、特定の形状に限定されない。図６に示す例では、マーカ部３５０は、例示的に、一次元コード（バーコード）となっている。マーカ部３５０は、二次元コードであってもよい。マーカ部３５０は、一次元コード及び二次元コードの双方であってもよい。マーカ部３５０が一次元コード及び二次元コードのうちの少なくとも一方であるとき、マーカ部３５０は、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００に関する多くの情報を含むことができる。他の例として、マーカ部３５０は、例えば、文字、数字及び記号からなる群から選択される少なくとも一つを含んでいてもよい。
マーカ部３５０、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００の表面に形成された様々な構造を含むことができる。
一例において、マーカ部３５０は、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００の表面に形成された凹部である。凹部は、例えば、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体３００にレーザで形成されている。凹部は、レーザ以外の方法、例えば、エッチングによって形成されてもよい。
他の例において、マーカ部３５０は、塗料によって形成されてもよい。塗料は、例えば、実施形態１のマーカ部１５０に用いられた塗料と同じにすることができる。
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、参考形態の例を付記する。
１． 金属層と、
前記金属層の表面に形成されたマーカ部と、
を備えるセラミックス回路基板。
２． １．に記載のセラミックス回路基板において、
前記マーカ部は、前記金属層の前記表面にレーザで形成された凹部である、セラミックス回路基板。
３． １．に記載のセラミックス回路基板において、
前記マーカ部は、塗料によって形成されている、セラミックス回路基板。
４． １．から３．までのいずれか一つに記載のセラミックス回路基板において、
前記マーカ部は、一次元コード及び二次元コードのうちの少なくとも一方である、セラミックス回路基板。
５． １．から４．までのいずれか一つに記載のセラミックス回路基板において、
前記マーカ部は、前記セラミックス回路基板の製造条件を含む情報を示す、セラミックス回路基板。
６． 放熱部材であって、
放熱フィンが取り付けられる第１面と、
前記第１面の反対側にあって、マーカ部が形成された第２面と、
を備える放熱部材。
７． ６．に記載の放熱部材において、
前記マーカ部は、前記放熱部材の前記第２面にレーザで形成された凹部である、放熱部材。
８． ６．に記載の放熱部材において、
前記マーカ部は、塗料によって形成されている、放熱部材。
９． ６．から８．までのいずれか一つに記載の放熱部材において、
前記マーカ部は、一次元コード及び二次元コードのうちの少なくとも一方である、放熱部材。
１０． ６．から９．までのいずれか一つに記載の放熱部材において、
前記マーカ部は、前記放熱部材の反りの向きを含む情報を示す、放熱部材。
１１． ６．から１０．までのいずれか一つに記載の放熱部材において、
前記マーカ部は、前記放熱部材の製造条件を含む情報を示す、放熱部材。
１２． ダイヤモンド粒子とアルミニウムを主成分とする金属とを含む平板状のアルミニウム－ダイヤモンド系複合体であって、
前記アルミニウム－ダイヤモンド系複合体は複合化部及び前記複合化部の両面に設けられた表面層からなり、
前記表面層がアルミニウムを主成分とする金属を含む材料からなり、
前記表面層の表面に形成されたマーカ部を備えるアルミニウム－ダイヤモンド系複合体。
１３． １２．に記載のアルミニウム－ダイヤモンド系複合体において、
前記マーカ部は、前記表面にレーザで形成された凹部である、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体。
１４． １２．に記載のアルミニウム－ダイヤモンド系複合体において、
前記マーカ部は、塗料によって形成されている、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体。
１５． １２．から１４．までのいずれか一つに記載のアルミニウム－ダイヤモンド系複合体において、
前記マーカ部は、一次元コード及び二次元コードのうちの少なくとも一方である、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体。
１６． １２．から１５．までのいずれか一つに記載のアルミニウム－ダイヤモンド系複合体において、
前記マーカ部は、前記アルミニウム－ダイヤモンド系複合体の製造条件を含む情報を示す、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体。
この出願は、２０２０年３月２６日に出願された日本出願特願２０２０－０５５４５７号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１００ セラミックス回路基板
１０２ 第１面
１０４ 第２面
１０６ａ 第１側面
１０６ｂ 第２側面
１０６ｃ 第３側面
１０６ｄ 第４側面
１１０ セラミックス基材
１２０ 金属層
１２２ 第１金属層
１２４ 第２金属層
１５０ マーカ部
２００ マーカ
２００ 放熱部材
２０２ 凹部
２０２ 第１面
２０４ 第２面
２０６ａ 第１側面
２０６ｂ 第２側面
２０６ｃ 第３側面
２０６ｄ 第４側面
２１０ 放熱フィン
２１２ グリス
２５０ マーカ部
３０２ 第１面
３０４ 第２面
３０６ａ 第１側面
３０６ｂ 第２側面
３０６ｃ 第３側面
３０６ｄ 第４側面
３１０ 複合化部
３２０ 表面層
３２２ 第１表面層
３２４ 第２表面層
３５０ マーカ部

Claims (10)

  1. 金属層と、
    前記金属層の表面に形成されたマーカ部と、
    を備え、
    前記マーカ部は、前記金属層の前記表面にレーザで形成された凹部であり、
    前記凹部は、１０μｍ以上２００μｍ以下の幅及び１０μｍ以上２００μｍ以下の深さを有する、セラミックス回路基板。
  2. 請求項１に記載のセラミックス回路基板において、
    前記マーカ部は、一次元コード及び二次元コードのうちの少なくとも一方である、セラミックス回路基板。
  3. 請求項１又は２に記載のセラミックス回路基板において、
    前記マーカ部は、前記セラミックス回路基板の製造条件を含む情報を示す、セラミックス回路基板。
  4. 放熱部材であって、
    放熱フィンが取り付けられる第１面と、
    前記第１面の反対側にあって、マーカ部が形成された第２面と、
    を備え、
    前記マーカ部は、前記放熱部材の前記第２面にレーザで形成された凹部であり、
    前記凹部は、１０μｍ以上２００μｍ以下の幅及び１０μｍ以上２００μｍ以下の深さを有する、放熱部材。
  5. 請求項４に記載の放熱部材において、
    前記マーカ部は、一次元コード及び二次元コードのうちの少なくとも一方である、放熱部材。
  6. 請求項４又は５に記載の放熱部材において、
    前記マーカ部は、前記放熱部材の反りの向きを含む情報を示す、放熱部材。
  7. 請求項４から６までのいずれか一項に記載の放熱部材において、
    前記マーカ部は、前記放熱部材の製造条件を含む情報を示す、放熱部材。
  8. ダイヤモンド粒子とアルミニウムを主成分とする金属とを含む平板状のアルミニウム－ダイヤモンド系複合体であって、
    前記アルミニウム－ダイヤモンド系複合体は複合化部及び前記複合化部の両面に設けられた表面層からなり、
    前記表面層がアルミニウムを主成分とする金属を含む材料からなり、
    前記表面層の表面に形成されたマーカ部を備え、
    前記マーカ部は、前記表面にレーザで形成された凹部であり、
    前記凹部は、１０μｍ以上２００μｍ以下の幅及び１０μｍ以上２００μｍ以下の深さを有する、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体。
  9. 請求項８に記載のアルミニウム－ダイヤモンド系複合体において、
    前記マーカ部は、一次元コード及び二次元コードのうちの少なくとも一方である、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体。
  10. 請求項８又は９に記載のアルミニウム－ダイヤモンド系複合体において、
    前記マーカ部は、前記アルミニウム－ダイヤモンド系複合体の製造条件を含む情報を示す、アルミニウム－ダイヤモンド系複合体。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022109552A1 (en) * 2020-11-18 2022-05-27 Sharfi Benjamin K Diamond-based thermal cooling devices methods and materials
DE102023119620A1 (de) * 2023-07-25 2025-01-30 Rogers Germany Gmbh Verfahren zur Herstellung und/oder Handhabung eines Metall-Keramik-Substrats, ein Metall-Keramik-Substrat, eine Anlage zur Herstellung von Metall-Keramik-Substraten und Datenbank für Metall-Keramik-Substrate

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008518384A (ja) 2004-11-01 2008-05-29 松下電器産業株式会社 発光モジュール、照明装置及び表示装置
JP2009130156A (ja) 2007-11-26 2009-06-11 Seiko Epson Corp セラミック多層基板及びセラミック多層基板の製造方法
WO2010007922A1 (ja) 2008-07-17 2010-01-21 電気化学工業株式会社 アルミニウム－ダイヤモンド系複合体及びその製造方法
US20200009891A1 (en) 2018-07-03 2020-01-09 Apple Inc. Controlled ablation and surface modification for marking an electronic device
CN110690176A (zh) 2019-10-14 2020-01-14 长江存储科技有限责任公司 目标晶粒的区分方法及封装芯片的失效分析方法
WO2020025497A1 (fr) 2018-08-01 2020-02-06 Saint-Gobain Centre De Recherches Et D'etudes Europeen Procede de marquage d'une piece ceramique refractaire

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62158034A (ja) 1986-01-07 1987-07-14 川崎製鉄株式会社 金属箔複合体
JPH06333073A (ja) * 1993-05-18 1994-12-02 Nichion Irika Kikai Seisakusho:Kk コードマーク読み取り装置
JP3361504B2 (ja) 2000-05-24 2003-01-07 株式会社イメ−ジパ−トナ− カード支払自動決済システム
JP2002346633A (ja) * 2001-05-29 2002-12-03 Daido Steel Co Ltd レーザーマーキング方法
JP2005520334A (ja) 2002-03-13 2005-07-07 スチュルス−ハーダー，ジャーヘン 金属−セラミック基板、好ましくは銅−セラミック基板を製造するプロセス
JP2006253183A (ja) 2005-03-08 2006-09-21 Hitachi Ltd 半導体パワーモジュール
WO2012176473A1 (ja) * 2011-06-22 2012-12-27 パナソニック株式会社 ドットマーキングを有する半導体基板、およびその製造方法
JP5523415B2 (ja) 2011-09-06 2014-06-18 三菱電機株式会社 冷却機器及び静電霧化装置及び空気調和機
JP2013247256A (ja) * 2012-05-28 2013-12-09 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP6091035B2 (ja) * 2014-10-29 2017-03-15 新電元工業株式会社 放熱構造
US9799584B2 (en) 2015-11-16 2017-10-24 Intel Corporation Heat spreaders with integrated preforms
HUE064697T2 (hu) * 2015-12-22 2024-04-28 Heraeus Electronics Gmbh & Co Kg Eljárás fém-kerámia hordozók egyedi kódolására
WO2018123380A1 (ja) * 2016-12-28 2018-07-05 デンカ株式会社 半導体素子用放熱部品
WO2018146933A1 (ja) 2017-02-13 2018-08-16 富士電機株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
EP3361504A1 (en) 2017-02-14 2018-08-15 Infineon Technologies AG Power electronic substrate with marker, manufacturing of a power electronic substrate and detection of a marker
JP6799479B2 (ja) * 2017-03-03 2020-12-16 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 金属−セラミックス回路基板の製造方法
JP6760518B2 (ja) 2017-11-17 2020-09-23 三菱電機株式会社 半導体モジュール
JP7129304B2 (ja) 2018-10-03 2022-09-01 Ｔｏｙｏ Ｔｉｒｅ株式会社 タイヤ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008518384A (ja) 2004-11-01 2008-05-29 松下電器産業株式会社 発光モジュール、照明装置及び表示装置
JP2009130156A (ja) 2007-11-26 2009-06-11 Seiko Epson Corp セラミック多層基板及びセラミック多層基板の製造方法
WO2010007922A1 (ja) 2008-07-17 2010-01-21 電気化学工業株式会社 アルミニウム－ダイヤモンド系複合体及びその製造方法
US20200009891A1 (en) 2018-07-03 2020-01-09 Apple Inc. Controlled ablation and surface modification for marking an electronic device
WO2020025497A1 (fr) 2018-08-01 2020-02-06 Saint-Gobain Centre De Recherches Et D'etudes Europeen Procede de marquage d'une piece ceramique refractaire
CN110690176A (zh) 2019-10-14 2020-01-14 长江存储科技有限责任公司 目标晶粒的区分方法及封装芯片的失效分析方法

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