JP7596199B2

JP7596199B2 - 金属部品の回収方法

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Publication number: JP7596199B2
Application number: JP2021057154A
Authority: JP
Inventors: 一慶土井
Original assignee: Nippon Sharyo Ltd
Current assignee: Nippon Sharyo Ltd
Priority date: 2021-03-30
Filing date: 2021-03-30
Publication date: 2024-12-09
Anticipated expiration: 2041-03-30
Also published as: JP2022154233A

Description

本発明は、金属部品の回収方法に関し、特に、金属部品が破損することを抑制しつつ、金属部品の回収コストを低減できる金属部品の回収方法に関する。

熱硬化性樹脂の樹脂層によって金属部品がモールドされた樹脂モールド品から金属部品を回収する技術が知られている。例えば、特許文献１には、樹脂層（モールド樹脂層５）に酸無水物が添加された樹脂モールド品（樹脂モールドコイル２）に対し、２００℃の加熱を５０時間行う技術が記載されている。この技術によれば、樹脂層から金属部品（巻線３，４）を引き抜くことができる程度まで樹脂層の機械的強度を低下させることができる。

また、特許文献２には、水とドライアイスを樹脂モールド品と共にオートクレーブに入れて加圧し、その加圧環境下で２００℃の加熱を行うことで樹脂層に水分を吸収させる技術が記載されている。この技術では、樹脂モールド品の加熱後に減圧、急冷または再加熱を行って樹脂層の水分を膨張させることにより、粉々に壊すことができる程度まで樹脂層の機械的強度を低下させることができる。

これらの技術によれば、樹脂層の機械的強度を大きく低下させることができるので、樹脂層にモールドされた金属部品を加工することなく再利用可能な状態で回収できる。

特開２００４－１１９７５７号公報（例えば、段落００３４，００４１，図１）特開２００１－００９４３６号公報（例えば、段落００２０～００２４）

しかしながら、上述した特許文献１の技術のように、金属部品を引き抜くことができる程度まで樹脂層の機械的強度を低下させる場合には、樹脂層に酸無水物が添加された樹脂モールド品に対し、２００℃の高温下で５０時間以上加熱する必要がある。よって、そのような高温下に金属部品も長時間晒されるため、金属部品が破損し易いという問題点がある。

また、上述した特許文献２の技術のように、粉々に壊すことができる程度まで樹脂層の機械的強度を低下させる場合には、樹脂層に水分を吸収させるために高圧下で樹脂モールド品を加熱する必要がある。よって、高圧に耐え得る加熱装置を用いる必要があるので、金属部品の回収コストが増大するという問題点がある。

本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、金属部品が破損することを抑制しつつ、金属部品の回収コストを低減できる金属部品の回収方法を提供することを目的としている。

この目的を達成するために本発明の金属部品の回収方法は、金属部品と、その金属部品をモールドする熱硬化性樹脂の樹脂層と、を備える樹脂モールド品から前記金属部品を回収するものであり、前記樹脂層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、メラミン樹脂または尿素樹脂であり、前記樹脂層の温度が１００℃以上２００℃未満になるように前記樹脂モールド品を常圧下で加熱して前記樹脂層を軟化させる第１工程と、その第１工程により軟化状態となった前記樹脂層を外力によって前記金属部品から取り除くことにより、前記樹脂モールド品から前記金属部品を回収する第２工程と、を備える。
本発明の金属部品の回収方法は、金属部品と、その金属部品をモールドする熱硬化性樹脂の樹脂層と、を備える樹脂モールド品から前記金属部品を回収するものであり、前記樹脂モールド品を常圧下で加熱して前記樹脂層を軟化させる第１工程と、その第１工程により軟化状態となった前記樹脂層を外力によって前記金属部品から取り除くことにより、前記樹脂モールド品から前記金属部品を回収する第２工程と、を備え、前記第２工程では、前記金属部品の延設方向に延びる孔または凹みを有する支持部材の上に、前記樹脂層を切除することで形成された切除面を前記支持部材側に向ける姿勢で前記樹脂モールド品を載せ、前記孔または前記凹みに向けて前記金属部品を押し込む外力を加えることで前記金属部品から前記樹脂層を取り除く。

請求項１又は２に記載の金属部品の回収方法によれば、樹脂モールド品を常圧下で加熱して樹脂層を軟化させ、その軟化状態となった樹脂層を外力によって金属部品から取り除くので、樹脂モールド品の加熱時間を短くできる。即ち、従来のように樹脂層から金属部品を引き抜ける程度まで樹脂層の機械的強度を低下させるのではなく、金属部品から樹脂層を外力によって取り除ける程度に樹脂層を軟化させるものであるため、樹脂モールド品を長時間加熱する必要がない。よって、金属部品が高温下に長時間晒されることを抑制できるので、金属部品の破損を抑制できるという効果がある。また、樹脂モールド品を常圧下で加熱して樹脂層を軟化させるため、高圧に耐え得る加熱装置を用いる必要がない。よって、金属部品の回収コストを低減できるという効果がある。
また、請求項１記載の金属部品の回収方法によれば、樹脂層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、メラミン樹脂または尿素樹脂であり、その樹脂層の温度が１００℃以上２００℃未満になるように樹脂モールド品を常圧下で加熱して樹脂層を軟化させるものである。よって、それらの熱硬化性樹脂からなる樹脂層を外力によって金属部品から取り除くことができるという効果がある。
また、請求項２記載の金属部品の回収方法によれば、樹脂層を切除することで金属部品から樹脂層を取り除くので、例えば、樹脂層に入れた切れ目に外力を加えて金属部品から樹脂層を取り除く場合に比べ、金属部品に加わる外力を低減できる。更に、金属部品の延設方向に延びる孔または凹みを有する支持部材の上に、樹脂層の切除によって形成された切除面を支持部材側に向ける姿勢で樹脂モールド品を載せ、支持部材の孔または凹みに向けて金属部品を押し込むことにより、金属部品から樹脂層を取り除くことができる。これにより、金属部品から樹脂層を取り除く外力を加える時に、樹脂モールド品を固定することや、複数の方向への外力を樹脂モールド品に加えることを不要にできるので、金属部品から樹脂層を容易に除去できるという効果がある。

請求項３記載の金属部品の回収方法によれば、請求項１又は２に記載の金属部品の回収方法の奏する効果に加え、次の効果を奏する。樹脂モールド品の加熱温度は、金属部品の融点よりも低い温度である。よって、金属部品から樹脂層を取り除くことを可能にしつつ、金属部品の破損を抑制できるという効果がある。

請求項４記載の金属部品の回収方法によれば、請求項１記載の金属部品の回収方法の奏する効果に加え、次の効果を奏する。樹脂層に切れ目を入れ、その切れ目に外力を加えて金属部品から樹脂層を取り除くので、樹脂層の軟化状態が金属部品を引き抜けない程度であっても、金属部品から樹脂層を容易に取り除くことができる。即ち、切れ目を入れずに樹脂層を取り除く場合に比べ、比較的弱い外力で樹脂層を取り除くことができるので、その外力による金属部品の破損を抑制できるという効果がある。

請求項５記載の金属部品の回収方法によれば、請求項４記載の金属部品の回収方法の奏する効果に加え、次の効果を奏する。線状の金属部品の延設方向に沿って延び、且つ金属部品を含む平面に沿って切り込まれる切れ目を樹脂層に入れ、その切れ目を広げる外力を加えることで金属部品から樹脂層を取り除くので、樹脂層を取り除く時の外力が線状の金属部品を折り曲げる方向に加わることを抑制できる。よって、金属部品の破損を抑制できるという効果がある。

（ａ）は、第１実施形態における樹脂モールド品の正面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）のＩｂ－Ｉｂ線における樹脂モールド品の断面図である。（ａ）は、樹脂層に切れ目を入れた状態を示す樹脂モールド品の断面図であり、（ｂ）は、切れ目に外力を加えて樹脂層を取り除く第１の方法を示す樹脂モールド品の断面図であり、（ｃ）は、切れ目に外力を加えて樹脂層を取り除く第２の方法を示す樹脂モールド品の断面図であり、（ｄ）は、切れ目に外力を加えて樹脂層を取り除く第３の方法を示す樹脂モールド品の断面図である。（ａ）は、１回目の操作によって樹脂層の一部が取り除かれた状態を示す樹脂モールド品の断面図であり、（ｂ）は、１回目の操作後に残存した樹脂層を取り除く方法を示す樹脂モールド品の断面図であり、（ｃ）は、２回目の操作によって樹脂層の一部が取り除かれた状態を示す樹脂モールド品の断面図であり、（ｄ）は、２回目の操作後に残存した樹脂層を除去する方法を示す樹脂モールド品の断面図である。（ａ）は、樹脂層の一部が切除された状態を示す樹脂モールド品の断面図であり、（ｂ）は、図４（ａ）の状態から樹脂層が更に切除された状態を示す樹脂モールド品の断面図であり、（ｃ）は、樹脂層の一部が切除された状態を示す樹脂モールド品の断面図であり、（ｄ）は、図４（ｃ）の樹脂モールド品に外力を加えて樹脂層を取り除く方法を示す樹脂モールド品および支持部材の断面図である。（ａ）は、第２実施形態の樹脂モールド品の断面図であり、（ｂ）は、樹脂層に切れ目を入れた状態を示す樹脂モールド品の断面図であり、（ｃ）は、切れ目に外力を加えて樹脂層を取り除く方法を示す樹脂モールド品の断面図である。（ａ）は、第３実施形態の樹脂モールド品の断面図であり、（ｂ）は、樹脂層に切れ目を入れた状態を示す樹脂モールド品の断面図であり、（ｃ）は、切れ目に外力を加えて樹脂層を取り除く方法を示す樹脂モールド品の断面図である。（ｄ）は、他の例を示す樹脂モールド品の断面図である。（ａ）は、第４実施形態の樹脂モールド品の断面図であり、（ｂ）は、樹脂層に切れ目を入れた状態を示す樹脂モールド品の断面図であり、（ｃ）は、切れ目に外力を加えて樹脂層を取り除く方法を示す樹脂モールド品の断面図である。（ｄ）は、他の例を示す樹脂モールド品の断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態について、添付図面を参照して説明する。まず、図１を参照して、第１実施形態の樹脂モールド品１の構成について説明する。図１（ａ）は、第１実施形態における樹脂モールド品１の正面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩｂ－Ｉｂ線における樹脂モールド品１の断面図である。なお、図１（ｂ）では、金属部品２の内周側（図１（ｂ）の左側）に位置する樹脂層３を除去した状態を図示している。また、図１（ｂ）では、樹脂モールド品１の断面のみを図示すると共に、樹脂層３のハッチングを省略しており、図２以降においても同様とする。

図１に示すように、樹脂モールド品１は、金属部品２を樹脂層３によってモールド（封止）したコイルである。金属部品２は、複数の導線を撚り合わせた断面円形の撚線であり、環状に形成される金属部品２が樹脂層３によってモールドされる。

樹脂層３は、熱硬化性樹脂（本実施形態では、エポキシ樹脂）から構成されており、直方体状の樹脂層３で金属部品２の全体が覆われる。樹脂層３の外面からは一対の端子４が突出しており、図示は省略するが、導線から成る金属部品２の両端は一対の端子４に接続されている。

樹脂モールド品１は、熱硬化性樹脂の樹脂層３を加熱、硬化させることで金属部品２がモールドされるが、その製造方法は公知の方法が採用可能であるので詳細な説明は省略する。

加熱によって一度硬化した樹脂層３は、再度加熱しても溶融することはないが、軟化はする。材質によっては、荷重たわみ温度（軟化点）以上に加熱すると外力によって容易に変形する程度に軟化する。よって、その軟化状態となった樹脂層３に外力を加えて金属部品２から取り除くことにより（図２参照）、樹脂モールド品１から金属部品２を再利用可能な状態で回収できる。

なお、樹脂層３の荷重たわみ温度は、ＪＩＳＫ７１９１－１：２０１５に規定される方法で求められる温度である（軟化点は、例えばエポキシ樹脂であれば、ＪＩＳＫ７２３４：１９８６に規定される方法で求められる温度である）。

樹脂モールド品１を加熱する工程（第１工程）で用いる装置（手段）は、樹脂層３を加熱できるものであれば公知のものを採用でき、例えば、樹脂モールド品１が収まる大きさの加熱炉などが例示される。

特に、本実施形態では、外力によって取り除くことができる程度に樹脂層３を軟化させるだけで良く、従来のように高圧下で樹脂層３を加熱する必要がない。つまり、常圧の加熱炉内で樹脂モールド品１を加熱すれば良いため、高圧に耐え得る加熱炉を用いる必要が無い。よって、金属部品２を回収するための装置コストを低減できる。

加熱炉の炉内の温度は、上記の通り、樹脂層３が荷重たわみ温度（軟化点）以上になる温度に設定される。よって、本実施形態のように樹脂層３がエポキシ樹脂であれば、樹脂層３の温度が１００℃以上になるように、例えば加熱炉内の温度を１２０℃以上に設定する。

加熱炉における樹脂モールド品１の加熱時間は、樹脂層３が軟化状態となるまでの時間（例えば、５時間以上１０時間以下）であれば良い。即ち、外力によって金属部品２から取り除くことができる程度に樹脂層３を軟化させるだけで良いため、樹脂モールド品１を長時間（例えば、５０時間以上）加熱することは不要である。よって、金属部品２が高温下に長時間晒されることを抑制できるので、金属部品２の劣化を抑制できる。

なお、上述した通り、図１（ｂ）に示す断面図は、環状の金属部品２の内周側の樹脂層３を除去した状態を示しているが、このような除去を行う場合には、カッターやナイフなどの刃を有する工具を用いれば良い。但し、図１（ｂ）に示すような樹脂層３の一部の除去を省略し、図２～４を参照して後述する樹脂層３の除去のみを行っても良い。

このように、本実施形態では、従来のように金属部品２を引き抜ける程度まで樹脂層３を軟化させたり、ハンマーで叩いて粉々にできるまで樹脂層３を脆化させたりするものではなく、所定の弾性を持つ程度に樹脂層３を軟化させるものである。よって、従来に比べて樹脂層３を金属部品２から取り除き難くなるが、この樹脂層３の除去方法について、図２を参照して説明する。

図２（ａ）は、樹脂層３に切れ目３０を入れた状態を示す樹脂モールド品１の断面図であり、図２（ｂ）は、切れ目３０に外力を加えて樹脂層３を取り除く第１の方法を示す樹脂モールド品１の断面図であり、図２（ｃ）は、切れ目３０に外力を加えて樹脂層３を取り除く第２の方法を示す樹脂モールド品１の断面図であり、図２（ｄ）は、切れ目３０に外力を加えて樹脂層３を取り除く第３の方法を示す樹脂モールド品１の断面図である。

また、以下に説明する樹脂層３の除去は、工具Ｔ１～Ｔ３を用いた手作業で行っても良いし、そのような工具Ｔ１～Ｔ３（又はそれに類似する手段）を有する機械化された装置で行っても良い。図３以降で説明する除去操作においても同様である。

図２（ａ）に示すように、樹脂モールド品１を加熱して樹脂層３を軟化させる工程（第１工程）の後、樹脂層３を取り除く工程（第２工程）は、樹脂モールド品１を冷却することなく（第１工程での加熱による軟化状態を維持したまま）行われる。樹脂層３を取り除く工程では、上述したカッターなどの刃物を有する工具を用いて樹脂層３に切れ目３０を入れる。なお、切れ目３０は、樹脂層３を軟化させる（加熱する）前に入れても良い。

切れ目３０は、樹脂層３の外面から金属部品２に向けて切り込まれるものである。即ち、切れ目３０は、線状の金属部品２の延設方向（軸方向）（図１の紙面垂直方向）に沿って延び、且つ金属部品２を含む平面に沿って切り込まれるものであり、本実施形態では、金属部品２の表面またはその近傍まで切れ目３０が形成される。なお、金属部品２の表面の近傍とは、金属部品２の表面からの距離が１ｍｍ以下となる領域であるが、金属部品２の表面からの距離が１ｍｍを超える領域に切れ目３０を入れる構成でも良い。

図２（ｂ）に示すように、樹脂層３を除去する第１の方法では、Ｌ字状に屈曲する屈曲部Ｔ１ａを先端部に有する一対の工具Ｔ１（バール）を用いる。一対の工具Ｔ１の各々の屈曲部Ｔ１ａを切れ目３０に挿入した（引っ掛けた）状態で、工具Ｔ１の各々の基端側を引っ張って切れ目３０を広げる。これにより、樹脂層３を金属部品２から引き剥がすことができる。なお、この第１の方法に類似する他の除去方法として、ペンチのような工具の先端部を切れ目３０に差し込んで押し広げる方法が例示される。

図２（ｃ）に示すように、樹脂層３を除去する第２の方法では、先端部が扁平な棒または板状に形成される工具Ｔ２（バール）を用いる。切れ目３０に工具Ｔ２の先端部を差し込み、樹脂モールド品１を図示しない固定手段で固定した状態で、切れ目３０を広げる方向に工具Ｔ２を回動させる（又は引っ張る）。これにより、樹脂層３を金属部品２から引き剥がすことができる。

図２（ｄ）に示すように、樹脂層３を除去する第３の方法では、一対のアーム部Ｔ３ａを先端部に有する工具Ｔ３（くわえ部を有するペンチ）を用いる。一方のアーム部Ｔ３ａを切れ目３０に差し込んで樹脂層３を掴み、樹脂モールド品１を図示しない固定手段で固定した状態で、切れ目３０を広げる方向に工具Ｔ３を回動させる（又は引っ張る）。これにより、樹脂層３を金属部品２から引き剥がすことができる。

これら第１～３の方法のように、切れ目３０を広げる外力によって金属部品２から樹脂層３を引き剥がすことにより、樹脂層３の軟化状態が金属部品２を引き抜けない程度のものであっても、金属部品２から樹脂層３を容易に取り除くことができる。即ち、切れ目３０を入れずに樹脂層３を取り除く場合に比べ、比較的弱い外力で樹脂層３を取り除くことができるので、その外力による金属部品２の破損を抑制できる。

また、切れ目３０は、線状の金属部品２の延設方向（軸方向）に沿って延び、且つ金属部品２を含む平面に沿って切り込まれるものである。よって、切れ目３０を広げて樹脂層３を引き剥がす時の力が金属部品２の周方向に作用するため、樹脂層３を取り除く時の外力で金属部品２が折れ曲がることを抑制できる。従って、金属部品２の破損を抑制できる。

このように、樹脂層３に外力を加えて取り除く場合、その外力によって金属部品２が変形（破損）するおそれがある。本実施形態では、金属部品２がアルミニウム製の導線であるため、金属部品２の温度が２００℃を超えると機械的強度が大きく低下し、樹脂層３を取り除く時の外力で金属部品２が変形し易くなる。よって、金属部品２を再利用可能な状態で回収できないことがある。

従って、上述した樹脂モールド品１を加熱する際（第１工程）の温度は、樹脂層３が荷重たわみ温度（軟化点）以上になる温度、且つ金属部品２が融点に達しない十分に低い温度であって、金属部品２から樹脂層３を取り除く時の外力で金属部品２が破損（変形）しないで、且つ機械的強度を保てる温度であることが好ましい。

具体的には、本実施形態では樹脂層３がエポキシ樹脂であり、金属部品２がアルミニウムであるため、加熱時の樹脂層３の温度が１００℃以上２００℃未満になるように加熱する（加熱炉の温度を設定する）ことが好ましい。これにより、樹脂層３を外力で取り除くことを可能にしつつ、その外力で金属部品２が変形（破損）することを抑制できる。また、かかる加熱時の樹脂層３の温度が１２０℃以上１５０℃未満になるように加熱することがより好ましい。これにより、樹脂層３を外力で取り除くことを容易にしつつ、その外力で金属部品２が破損することをより効果的に抑制できる。

ここで、上述した第１～３の方法によって樹脂層３を取り除く場合、工具Ｔ１～Ｔ３による１回の除去操作では全ての樹脂層３を取り除けない場合がある。この場合に樹脂層３を取り除く方法について、図３を参照して説明する。

図３（ａ）は、１回目の操作によって樹脂層３の一部が取り除かれた状態を示す樹脂モールド品１の断面図であり、図３（ｂ）は、１回目の操作後に残存した樹脂層３を取り除く方法を示す樹脂モールド品１の断面図であり、図３（ｃ）は、２回目の操作によって樹脂層３の一部が取り除かれた状態を示す樹脂モールド品１の断面図であり、図３（ｄ）は、２回目の操作後に残存した樹脂層３を除去する方法を示す樹脂モールド品１の断面図である。

図３（ａ）に示すように、切れ目３０に外力を加えて樹脂層３を引き剥がした場合、樹脂層３の一部が破断された破断面３１が樹脂モールド品１に形成されることがある。このような場合には、図３（ｂ）に示すように、一対の工具Ｔ３を用いて樹脂層３を取り除く。

具体的には、切れ目３０を含む樹脂層３の一部を一方の工具Ｔ３のアーム部Ｔ３ａによって掴み、破断面３１を含む樹脂層３の一部を他方の工具Ｔ３のアーム部Ｔ３ａによって掴む。そして、樹脂層３を掴んだ状態で、一対の工具Ｔ３を金属部品２の周方向で異なる方向に（樹脂層３から金属部品２を押し出すように）回動させる。これにより、樹脂層３を金属部品２から引き剥がすことができる。

図３（ｃ）に示すように、上記の２回目の操作により、樹脂層３の一部が再度破断された破断面３２が樹脂モールド品１に形成されることがある。この場合には、図３（ｄ）に示すように、破断面３１を含む樹脂層３の一部を一方の工具Ｔ３のアーム部Ｔ３ａによって掴み、破断面３２を含む樹脂層３の一部を他方の工具Ｔ３のアーム部Ｔ３ａによって掴む。そして、上述した２回目の操作と同様に、一対の工具Ｔ３を金属部品２の周方向で異なる方向に（樹脂層３から金属部品２を押し出すように）回動させる。これにより、樹脂層３を金属部品２から引き剥がすことができる。

このように、１又は複数回の除去操作で樹脂層３が残存した場合には、切れ目３０や破断面３１，３２を含む樹脂層３の一部を一対の工具Ｔ３で掴んだ状態で、それら一対の工具Ｔ３を金属部品２の周方向で異なる方向に回動させて樹脂層３を引き剥がす。これにより、樹脂層３を引き剥がす時の力が金属部品２の周方向に作用するので、樹脂層３を取り除く時の力で線状の金属部品２が折れ曲がることを抑制できる。よって、金属部品２の破損を抑制できる。

なお、工具Ｔ３を用いて樹脂層３を引き剥がす場合に、一対の工具Ｔ３ではなく、３以上の工具Ｔ３で樹脂層３を掴んでも良い。また、同一種類の複数の工具Ｔ３で樹脂層３を掴むのではなく、異なる種類の複数の工具で樹脂層３を掴んでも良い。

次いで、図４を参照して、樹脂層３に切れ目３０ａ～３０ｄを入れることで金属部品２から切除する場合について説明する。図４（ａ）は、樹脂層３の一部が切除された状態を示す樹脂モールド品１の断面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の状態から樹脂層３が更に切除された状態を示す樹脂モールド品１の断面図であり、図４（ｃ）は、樹脂層３の一部が切除された状態を示す樹脂モールド品１の断面図であり、図４（ｄ）は、図４（ｃ）の樹脂モールド品１に外力を加えて樹脂層３を取り除く方法を示す樹脂モールド品１及び支持部材５の断面図である。なお、図４（ｄ）では、支持部材５の断面のみを図示している。

図４（ａ）に示すように、樹脂層３の一部を切除する場合には、金属部品２の表面（又はその近傍）に沿って互いに平行な一対の切れ目３０ａ，３０ｂを入れる。即ち、切れ目３０ａ，３０ｂは、線状の金属部品２の延設方向（軸方向）に沿って延び、且つ金属部品２を含まない平面に沿って切り込まれるものである。これにより、切れ目３０ａ，３０ｂに沿って樹脂層３の一部を切除できる。よって、上述したような切れ目３０（図３参照）を押し広げて樹脂層３を取り除く場合に比べ、金属部品２に外力が加わることを抑制できるので、金属部品２の破損を抑制できる。

次いで、図４（ｂ）に示すように、切れ目３０ａ，３０ｂによって一部が切除された樹脂層３に対し、更に一対の切れ目３０ｃ，３０ｄを入れて切除する。一対の切れ目３０ｃ，３０ｄは互いに平行な切れ目であって、一対の切れ目３０ａ，３０ｂと直交する方向に延びる切れ目である。これにより、４回の切れ目３０ａ～３０ｄを入れる操作によってほぼ全ての樹脂層３を金属部品２から取り除くことができる。このように、樹脂層３の切除を複数回繰り返してほぼ全ての樹脂層３を取り除くことにより、金属部品２が外力によって破損することを抑制できる。

なお、複数回の樹脂層３の切除により、例えば図４（ｂ）に示すように金属部品２の表面に僅かな樹脂層３が残存する場合には、ブラッシング等によって取り除けば良い。

図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示すように、切れ目３０ａを入れて樹脂層３の一部を切除した後、支持部材５を用いて樹脂層３を取り除くことも可能である。具体的には、支持部材５は、金属部品２の形状（本実施形態では、円環状）に対応した形状の長孔５０（又は凹み）を有する部材である。切れ目３０ａによる樹脂層３の切除によって形成された面を切除面３３とすると、その切除面３３を支持部材５の長孔５０側に向ける姿勢、即ち、長孔５０の上に金属部品２が配置される姿勢で樹脂モールド品１を支持部材５の上に載置する。

そして、その載置状態で樹脂層３の切除面３３とは反対側の外面３４を押し込む外力を加える。これにより、金属部品２が長孔５０に向けて押し込まれる時に樹脂層３が取り除かれる。よって、上述したような工具Ｔ１～Ｔ３（図３参照）によって樹脂層３を引き剥がす場合に比べ、樹脂モールド品１を固定することや、複数の方向への外力を樹脂モールド品１に加えることを不要にできる。

次いで、図５～７を参照して、第２～４実施形態について説明するが、第１～４実施形態の各実施形態において同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略する。また、後述する第２～４実施形態における樹脂モールド品２０１，３０１，４０１を加熱する工程（第１工程）は、第１実施形態と同様の条件であるため、かかる工程の説明は省略する。

まず、第２実施形態について説明する。図５（ａ）は、第２実施形態の樹脂モールド品２０１の断面図であり、図５（ｂ）は、樹脂層２０３に切れ目２３０を入れた状態を示す樹脂モールド品２０１の断面図であり、図５（ｃ）は、切れ目２３０に外力を加えて樹脂層２０３を取り除く方法を示す樹脂モールド品２０１の断面図である。なお、図５では、理解を容易にするために繊維強化樹脂２３５にドット状のハッチングを付しており、図６以降においても同様とする。

図５（ａ）に示すように、第２実施形態の樹脂モールド品２０１は、シート状の繊維強化樹脂２３５が積層されることで樹脂層２０３が形成される。繊維強化樹脂２３５は、ガラス繊維や炭素繊維などの補強繊維に熱硬化性樹脂を含侵させたＳＭＣ（ＳｈｅｅｔＭｏｌｄｉｎｇＣｏｍｐｏｕｎｄｓ）である。本実施形態では、１枚の繊維強化樹脂２３５を金属部品２に複数回巻き付けることによって金属部品２がモールドされる。よって、繊維強化樹脂２３５は、断面視において金属部品２側の端部Ｅ１から外周側の端部Ｅ２にかけて、金属部品２を中心とした渦巻き状に形成される。

図５（ｂ）に示すように、金属部品２から樹脂層２０３を取り除く場合には、繊維強化樹脂２３５の外周側の端部Ｅ２の内側に向けて切れ目２３０を入れる。切れ目２３０を形成した後、図５（ｃ）に示すように、工具Ｔ３の一対のアーム部Ｔ３ａのうちの一方を切れ目２３０に挿入し、繊維強化樹脂２３５の外周側の端部Ｅ２を掴む。その状態で金属部品２の周方向に工具Ｔ３を回動させ、金属部品２に巻かれた状態の繊維強化樹脂２３５を広げるようにようにして引き剥がす。これにより、１枚の繊維強化樹脂２３５を金属部品２から剥がす操作により、ほぼ全ての樹脂層２０３を取り除くことができる。よって、樹脂層２０３を効率良く除去できるので、金属部品２を容易に回収できる。

次いで、第３実施形態について説明する。図６（ａ）は、第３実施形態の樹脂モールド品３０１の断面図であり、図６（ｂ）は、樹脂層３０３に切れ目３３０を入れた状態を示す樹脂モールド品３０１の断面図であり、図６（ｃ）は、切れ目３３０に外力を加えて樹脂層３０３を取り除く方法を示す樹脂モールド品３０１の断面図であり、図６（ｄ）は、他の例を示す樹脂モールド品３０１の断面図である。

図６（ａ）に示すように、第３実施形態の樹脂モールド品３０１は、シート状の繊維強化樹脂２３５が複数（本実施形態では、４枚）積層されることで樹脂層３０３が形成される。なお、以下の説明においては、金属部品２に最も近い位置に積層されるものから順に繊維強化樹脂２３５ａ、２３５ｂ、２３５ｃ、２３５ｄと符号を付して説明する。

複数の繊維強化樹脂２３５ａ～２３５ｄの各々は、金属部品２の延設方向と直交する方向（図６（ａ）の下側）から金属部品２に被せられるようにして巻き付けられている。金属部品２の周方向における繊維強化樹脂２３５ａの両端部Ｅ１，Ｅ２の間には隙間Ｓ１が形成される。また、金属部品２の周方向における繊維強化樹脂２３５ｂ～２３５ｄの両端部は、金属部品２の延設方向と直交する方向視（図６（ａ）の上下方向視）において、隙間Ｓ１とは重ならないように構成される。

これにより、図６（ｂ）に示すように、樹脂層３０３の外面から隙間Ｓ１に向けた切れ目３３０を入れることにより、繊維強化樹脂２３５ａの内周側（金属部品２との間）に向けた切れ目３３０を形成できる。

そして、図６（ｃ）に示すように、工具Ｔ３の一対のアーム部Ｔ３ａのうちの一方を切れ目３３０に挿入し、繊維強化樹脂２３５ａの端部Ｅ２（又はＥ１）を工具Ｔ３で掴む。その状態で金属部品２の周方向に工具Ｔ３を回動させ、金属部品２に巻かれた状態の繊維強化樹脂２３５ａ～２３５ｄを広げるようにようにして引き剥がす。これにより、繊維強化樹脂２３５ａ～２３５ｄを金属部品２から剥がす操作によってほぼ全ての樹脂層３０３を取り除くことができる。よって、樹脂層３０３を効率良く除去できるので、金属部品２を容易に回収できる。

なお、図６（ｄ）に示すように、樹脂モールド品３０１は、金属部品２の周方向において、繊維強化樹脂２３５ａ～２３５ｄの端部の位置がそれぞれ異なる場合がある。即ち、金属部品２の延設方向と直交する方向視において、繊維強化樹脂２３５ａ～２３５ｄの両端部の間の隙間がそれぞれ重ならない位置に配置される場合がある。このような場合には、繊維強化樹脂２３５ａ～２３５ｄを切断するような切れ目を入れてから繊維強化樹脂２３５ａ～２３５ｄを一または複数枚ずつ引き剥がしても良いし、切れ目を入れずに繊維強化樹脂２３５ａ～２３５ｄを引き剥がしても良い。

次いで、第４実施形態について説明する。図７（ａ）は、第４実施形態の樹脂モールド品４０１の断面図であり、図７（ｂ）は、樹脂層４０３に切れ目４３０を入れた状態を示す樹脂モールド品４０１の断面図であり、図７（ｃ）は、切れ目４３０に外力を加えて樹脂層４０３を取り除く方法を示す樹脂モールド品４０１の断面図であり、図７（ｄ）は、他の例を示す樹脂モールド品４０１の断面図である。

図７（ａ）に示すように、第４実施形態の樹脂モールド品４０１は、シート状の繊維強化樹脂２３５が複数（本実施形態では、８枚）積層されることで樹脂層４０３が形成される。なお、以下の説明においては、金属部品２の延設方向と直交する方向（図７（ａ）の上下方向）において、金属部品２を挟んで一側（図７（ａ）の上側）に位置する４枚を繊維強化樹脂２３５ｅ、他側に位置する４枚を繊維強化樹脂２３５ｆと符号を付して説明する。

複数の繊維強化樹脂２３５ｅの各々は、金属部品２の延設方向と直交する方向（図７（ａ）の上側）から金属部品２に被せられるようにして円弧状に巻き付けられている。即ち、金属部品２には、周方向において繊維強化樹脂２３５ｅが巻き付けられていない領域が形成されており、その領域を覆うようにして複数の繊維強化樹脂２３５ｆが積層される。複数の繊維強化樹脂２３５ｆの各々は、互いに平行である。

複数の繊維強化樹脂２３５ｅのうち、最も金属部品２に近い位置に積層される繊維強化樹脂２３５ｅの端部Ｅ１（Ｅ２）と、複数の繊維強化樹脂２３５ｆのうち、最も金属部品２に近い位置に積層される繊維強化樹脂２３５ｆの端部Ｅ１（Ｅ２）との各々の間には隙間Ｓ２が形成されている。

これにより、図７（ｂ）に示すように、樹脂層４０３の外面から隙間Ｓ２に向けた切れ目４３０を入れることにより、最も金属部品２に近い位置に積層される繊維強化樹脂２３５ｆの内周側（金属部品２との間）に向けた切れ目４３０を形成できる。

そして、図７（ｃ）に示すように、工具Ｔ３の一対のアーム部Ｔ３ａのうちの一方を切れ目４３０に挿入し、繊維強化樹脂２３５ｆ（又は繊維強化樹脂２３５ｅ）の端部Ｅ１を工具Ｔ３のアーム部Ｔ３ａで掴む。その状態で金属部品２の周方向に工具Ｔ３を回動させ、積層された状態の繊維強化樹脂２３５ｆを引き剥がす。これにより、一度に多くの量の樹脂層４０３を金属部品２から取り除くことができる。よって、樹脂層４０３を効率良く除去できるので、金属部品２を容易に回収できる。

繊維強化樹脂２３５ｆを取り除いた後は、図３（ｄ）で説明した場合と同様、一対の工具Ｔ３ａを用いて金属部品２を押し出すようにして樹脂層２３５ｅを取り除けば良い。また、以上に説明した第２～４実施形態においても、繊維強化樹脂２３５を引き剥がした後に金属部品２の表面に僅かな樹脂層２０３，３０３，４０３が残存する場合には、ブラッシング等によって取り除けば良い。

なお、図７（ｄ）に示すように、樹脂モールド品４０１は、金属部品２の周方向において、繊維強化樹脂２３５ｅ，２３５ｆの端部の位置がそれぞれ異なる場合がある。即ち、金属部品２の延設方向と直交する方向視において、繊維強化樹脂２３５ｅ，２３５ｆの両端部の間の隙間がそれぞれ重ならない位置に配置される場合がある。このような場合には、繊維強化樹脂２３５ｅ，２３５ｆを切断するような切れ目を入れてから繊維強化樹脂２３５ｅ，２３５ｆを一または複数枚ずつ引き剥がしても良いし、切れ目を入れずに繊維強化樹脂２３５ｅ，２３５ｆを引き剥がしても良い。

以上の通り、本発明の金属部品２の回収方法によれば、樹脂モールド品１，２０１，３０１，４０１を加熱することにより、外力によって金属部品２から除去できる程度に樹脂層３，２０３，３０３，４０３を軟化させるものである。よって、長時間の加熱を不要にできるので、樹脂モールド品１，２０１，３０１，４０１から金属部品２を無傷の状態で回収し易くできる。

以上、上記実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変形改良が可能であることは容易に推察できるものである。

上記各実施形態では、金属部品２が複数の導線を撚り合わせた断面円形の撚線である場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、金属部品２は、丸棒状（断面円形）や平板状の単線でも良く、平撚線のような撚線でも良い。また、金属部品２は環状以外（例えば直線状）の形状でも良いし、樹脂層３は直方体以外（例えば環状）の形状でも良い。また、金属部品２の材質はアルミニウムに限定されるものではなく、鉄や銅などの他の金属であっても良い。

即ち、上述した金属部品２や樹脂層３の形状などの各構成（樹脂モールド品１がコイルである点）は例示であり、金属を含む部品が熱硬化性樹脂によってモールドされるものであれば、上記各実施形態の技術思想を適用できる。

上記各実施形態では、熱硬化性樹脂から成る樹脂層３，２０３，３０３，４０３の一例としてエポキシ樹脂を例示したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、樹脂層３，２０３，３０３，４０３は、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、メラミン樹脂、又は尿素樹脂（ユリア樹脂）など、加熱によって軟化する材質のものであれば、他の熱硬化性樹脂であっても良い。即ち、樹脂層（熱硬化性樹脂）の材質に応じて加熱温度や加熱時間を調節し、金属部品２から引き剥がせる程度に軟化させれば良く、例えば、樹脂層がフェノール樹脂や尿素樹脂であれば１４０℃以上、メラミン樹脂であれば１７０℃以上に加熱すれば良い。

上記各実施形態では説明を省略したが、金属部品２から樹脂層３，２０３，３０３，４０３を取り除く工程（第２工程）は、常温以下で行っても良いし、加熱された環境下（第１工程の温度以下）で行っても良い。即ち、樹脂層３，２０３，３０３，４０３を取り除く工程は、加熱による樹脂の軟化状態（金属部品２から除去可能な状態）を維持できる環境下で行えば良い。

上記各実施形態では、樹脂層３，２０３，３０３，４０３に切れ目３０，３０ａ～３０ｄ，２３０，３３０，４３０を入れる場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、切れ目３０，２３０，３３０，４３０を省略しても良い。

上記各実施形態では、切れ目３０，３０ａ～３０ｄ，２３０，３３０，４３０を直線状に形成する場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、樹脂層３，２０３，３０３，４０３を除去し易くできる形態であれば、切れ目の形状は直線や曲線を組み合わせて適宜設定できる。よって、例えば、図４で例示した切れ目３０ａ（３０ｂ）と切れ目３０ｃ（３０ｄ）とを繋げたＬ字状の切れ目や、切れ目３０ａ～３０ｃを繋げたコ字状の切れ目を入れて樹脂層３を除去しても良い。

上記第２～４実施形態では、繊維強化樹脂２３５（２３５ａ～２３５ｆ）が複数積層されることで樹脂層３，２０３，３０３，４０３が形成される場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、繊維強化樹脂ではなく、シリカや炭酸カルシウムなどの充填材が樹脂層３，２０３，３０３，４０３に添加される構成でも良い。

上記第３，４実施形態では、金属部品２から４枚の繊維強化樹脂２３５ａ～２３５ｆを同時に引き剥がす場合を説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、繊維強化樹脂２３５ａ～２３５ｆを１枚ずつ引き剥がしても良いし、２又は３枚ずつ引き剥がしても良い。

１，２０１，３０１，４０１樹脂モールド品
２金属部品
３，２０３，３０３，４０３樹脂層
３０，３０ａ～３０ｄ，２３０，３３０，４３０切れ目
３３切除面
２３５，２３５ａ～２３５ｆ繊維強化樹脂
５支持部材
５０長孔（孔）

Claims

金属部品と、その金属部品をモールドする熱硬化性樹脂の樹脂層と、を備える樹脂モールド品から前記金属部品を回収する金属部品の回収方法において、
前記樹脂層は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、メラミン樹脂または尿素樹脂であり、
前記樹脂層の温度が１００℃以上２００℃未満になるように前記樹脂モールド品を常圧下で加熱して前記樹脂層を軟化させる第１工程と、その第１工程により軟化状態となった前記樹脂層を外力によって前記金属部品から取り除くことにより、前記樹脂モールド品から前記金属部品を回収する第２工程と、を備えることを特徴とする金属部品の回収方法。
金属部品と、その金属部品をモールドする熱硬化性樹脂の樹脂層と、を備える樹脂モールド品から前記金属部品を回収する金属部品の回収方法において、
前記樹脂モールド品を常圧下で加熱して前記樹脂層を軟化させる第１工程と、その第１工程により軟化状態となった前記樹脂層を外力によって前記金属部品から取り除くことにより、前記樹脂モールド品から前記金属部品を回収する第２工程と、を備え、
前記第２工程では、前記金属部品の延設方向に延びる孔または凹みを有する支持部材の上に、前記樹脂層を切除することで形成された切除面を前記支持部材側に向ける姿勢で前記樹脂モールド品を載せ、前記孔または前記凹みに向けて前記金属部品を押し込む外力を加えることで前記金属部品から前記樹脂層を取り除くことを特徴とする金属部品の回収方法。
前記第１工程における前記樹脂モールド品の加熱温度は、前記金属部品の融点よりも低い温度であることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属部品の回収方法。
前記第２工程では、前記樹脂層に切れ目を入れ、その切れ目に外力を加えることで前記金属部品から前記樹脂層を取り除くことを特徴とする請求項１記載の金属部品の回収方法。
前記切れ目は、線状の前記金属部品の延設方向に沿って延び、且つ前記金属部品を含む平面に沿って切り込まれるものであり、
前記第２工程では、前記切れ目を広げる外力を加えることで前記金属部品から前記樹脂層を取り除くことを特徴とする請求項４記載の金属部品の回収方法。