JP2000299023A - リサイカブル電力ケーブル - Google Patents
リサイカブル電力ケーブルInfo
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Abstract
絶縁体であって、且つ剥離性、回収作業性、リサイクル
性に優れた絶縁体を有する電力ケーブルを提供するこ
と。 【解決手段】 導体、内部半導電層、絶縁体を有する電
力ケーブルにおいて、内部半導電層を高分子量のエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体及び半導電性カーボンブラック
等で構成し、絶縁体をメルトテンションが3g以上であ
る如き融点が120℃以上の直鎖状ポリエチレンで構成
する。
Description
リサイカブル電力ケーブルに関するものである。
表的なものとしては、導体上に、プラスチックにカーボ
ンブラックの如き半導電性材料を高配合した樹脂組成物
を押出被覆して内部半導電層を形成し、その上に架橋ポ
リエチレン絶縁体を形成した電力ケーブルが有る(図1
参照)。
ルをリサイクルしようとした場合、絶縁体に使用されて
いる架橋ポリエチレンは熱可塑性を有しないため、分離
回収してもそのままリサイクル出来ず、サーモリサイク
ルする他に方法がなかった。しかも、従来の電力ケーブ
ルの構造においては、内部半導電層に含まれる半導電性
材料が不可避的に絶縁体に付着するので、絶縁体のみを
内部半導電層の構成成分から分離して回収することは出
来ず、この点から絶縁体材料としてのリサイクル(マテ
リアルリサイクル)は不可能であった。
の問題点を有効に解決するために案出されたものであ
る。
により剥がすことが可能で、回収に要する作業時間を短
縮することが出来、リサイクル作業性の高いフリスト内
部半導電層を有する電力ケーブルを提供することにあ
る。
の高い内部半導電層を有し、絶縁体材料に半導電性材料
を付着せしめることなく絶縁体のみを確実に回収し、絶
縁体材料のグレードを落とすことなく再度絶縁体として
利用出来るリサイクル(マテリアルリサイクル)性の高
い電力ケーブルを提供することにある。
本発明は、導体、上記導体上の内部半導電層及び上記内
部半導電層上の絶縁体を有する電力ケーブルにおいて、
上記内部半導電層が数平均分子量が3×104 以上また
は、重量平均分子量が3×105 以上で、融点が60〜
80℃であるエチレン−酢酸ビニル共重合体及び上記エ
チレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対し、体積
抵抗率が常温で5000Ω・cm以下になる如き割合の
半導電性カーボンブラックを含有する半導電性樹脂組成
物によって構成され、又、上記絶縁体がメルトテンショ
ンが3g以上で、且つ、融点が120℃以上の非架橋タ
イプで耐熱性の直鎖状ポリエチレンを含有する絶縁性樹
脂組成物によって構成することを特徴とする。これによ
って、例えば、電力ケーブルの押出成形の工程に、上記
半導電性樹脂組成物及び上記絶縁性樹脂組成物を導入す
ることによって、導体上にフリストタイプの内部半導体
層とその上の目的とする特徴を具備する絶縁体を有する
リサイカブル電力ケーブルが得られる。
エチレン−酢酸ビニル共重合体及び上記半導電性カーボ
ンブラックに加えて、上記エチレン−酢酸ビニル共重合
体99〜50重量部に対し、1〜50重量部の割合の融
点が120℃以上のポリオレフィンであって高密度ポリ
エチレン、直鎖状ポリエチレン及びポリプロピレンから
選ばれる1種または2種以上のポリオレフィンを含有せ
しめられることが好ましい。
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体、上記半導電性カー
ボン及び上記融点120℃以上のポリオレフィンに加え
て、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体及び上記融点1
20℃以上のポリオレフィンの合量100重量部に対
し、1〜20重量部の割合の200℃における揮発量が
2%未満の炭化水素系ワックスを含有せしめることがさ
らに好ましい。
が、(1)融点が120℃以上の非架橋タイプで耐熱性
の直鎖状ポリエチレンに加えて(2)上記直鎖状ポリエ
チレンとの配合物のメルトテンションが3g以上となる
如き割合の高圧ラジカル重合ポリエチレン、エチレン酢
酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合
体、エチレンメタクリレート共重合体、エチレンメチル
メタクリレート共重合体、エチレンプロピレンゴム、エ
チレンブテン−1共重合体、エチレンオクテンゴム等の
エチレン共重合体から選ばれる1種又は2種以上を含有
せしめられることが、より好ましい。
くするには、一般的に半導電性樹脂組成物を工夫して溶
解性パラメータの差を大きくすること、即ち、エチレン
−酢酸ビニル共重合体における酢酸ビニルの濃度を上げ
ることが有効であると言われて来た点について鋭意検討
した結果、単に酢酸ビニルの濃度を大きくしただけでは
不十分であることを確認し、絶縁体と半導電層界面にお
けるポリマの分子拡散を抑制することによって剥離性が
向上するのではないかと考え、研究を重ねた結果、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体の高分子量化、即ち、多段重
合技術により合成される分子量の大きいエチレン−酢酸
ビニル共重合体を配合成物に適用すると、酢酸ビニルの
濃度を極端に高めることなく、剥離性を著しく向上させ
得ることを見出だし本発明を完成した。
分としての、エチレン−酢酸ビニル共重合体としては、
高分子量の共重合体、即ち、浸透圧法により測定した3
×104 以上、光散乱法により測定した重量平均分子量
が3×105 以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体が用
いられるが、その理由は、酢酸ビニルの濃度を極端に高
めることなく著しく半導電層−絶縁体間の剥離性を向上
させ得ることに有り、これは酢酸ビニル成分による溶解
パラメータの差の拡大によるだけでなく、絶縁体と半導
電層界面におけるポリマの分子拡散を抑制する効果によ
り剥離性が向上するためと考えられる。また、このよう
なエチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニルの濃度と
しては、示差走査熱量計(DSC)の結晶融解ピークか
ら求めた融点が60〜80℃となる如き濃度とされる。
ここで、融点を60〜80℃としたのは、融点が60℃
未満では、ケーブルのコアをドラムに多段に巻いた場合
の変形が大きくなり、また銅テープや、銅のワイヤの腐
食も大きくなるためであり、一方、融点が80℃を超え
ると、分子量を上記のように規定しても、剥離強度が高
くなって、剥離性が不十分となってしまうためである。
チレン−酢酸ビニル共重合体としては、例えば多段重合
技術により合成される分子量の大きい共重合体から選択
されたものが挙げられる。
酢酸ビニル共重合体及び上記半導電性カーボンブラック
に加えて、上記酢酸ビニル共重合体99〜50重量部に
対し1〜50重量部となる割合の融点120℃以上のポ
リオレフィンであって高密度ポリエチレン、直鎖状ポリ
エチレン及びポリプロピレンから選ばれる1種類または
2種類以上から成るポリオレフィンを含有せしめること
が好ましいが、その理由は、これにより電力ケーブル実
使用時の加熱変形率をさらに小さく抑えることが可能と
なるためである。ここで、上記の融点120℃以上のポ
リオレフィンの配合量を1〜50重量部とした理由は、
規定量を超えると絶縁体と半導電層の剥離強度が高くな
りすぎて剥離が困難となるためである。
の、エチレン酢酸ビニル共重合体は、上記融点120℃
以上のポリオレフィンに加えて、上記エチレン−酢酸ビ
ニル重合体及び上記融点120℃以上のポリオレフィン
の合量100重量部に対し、200℃での揮発量が2%
未満の炭化水素系ワックス1〜20重量部を配合するこ
とがより好ましいが、その理由は、これにより、半導電
性樹脂組成物の粘度を下げ、加工性を改良することが出
来るためである。但し、熱重量解析(TGA)により、
常温から5℃/minの速度で200℃に昇温させて測
定した重量減少(揮発量)が2%以上のものは、押出被
覆に際して発泡が起こり、半導電層の内部にボイドが生
成したり、絶縁体との界面に剥離が生じるという問題が
出るために好ましくない。
ックスとしては、分子量が10000以下で、低分子量
の高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポ
リエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−エチルアクリレート共重合体などのエチレン系ポリマ
やポリプロピレン等から選択されたものが挙げられる。
としての、メルトテンションが3g(190℃で測定)
以上で、融点が120℃以上の直鎖状ポリエチレンとし
ては、上記の如きメルトテンション(3g以上)及び融
点(120℃)を有するチーグラー系のマルチサイト触
媒又はメタロセン触媒と呼ばれるシングルサイト触媒を
用いて二段重合されたポリエチレン、あるいは、クロム
系触媒を用いて重合された分子量分布の広いポリエチレ
ンが含まれる。ここに、メルトテンションが3g(19
0℃で測定)以上で、融点が120℃以上の直鎖状ポリ
エチレンを選択、使用する理由は、絶縁破壊強さや耐水
トリー特性を向上するためである。殊に、メルトテンシ
ョンを3g以上とすることによって押出成形後の変形を
抑制出来ることはもとより、冷却過程で樹脂が結晶化
し、収縮する際における微小ボイドの生成抑制が可能と
なり、これによって絶縁破壊強さや耐水トリー特性が向
上出来るためである。又、殊に、融点120℃以上とす
ることによって、JIS C3005に規定されている
試験方法において、120℃における加熱変形率を小さ
くすることが出来るためである。なお、ここで規定して
いる融点は、示差走査熱量計(DSC)を用いて、10
℃/minの昇温速度で測定した時の吸熱ピーク温度を
いう。
しい一群のものは、融点が120℃以上の直鎖状ポリエ
チレン及びエチレン共重合体を配合して成るメルトテン
ションが3g以上となる如き樹脂配合物を主体とする絶
縁性樹脂組成物である。かかる絶縁性樹脂組成物は、メ
ルトテンションが3g以上で、且つ、融点が120℃以
上の直鎖状ポリエチレン又はその他の融点が120℃以
上の直鎖状ポリエチレンとエチレン共重合体のブレンド
によって得ることが出来る。ここにおいて、上記の融点
が120℃以上の直鎖状ポリエチレンに、ブレンドされ
るエチレン共重合体としては、高圧ラジカル共重合体、
エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレ
ート共重合体、エチレンメタクリレート共重合体、エチ
レンメチルメタクリレート共重合体、エチレンプロピレ
ンゴム、エチレンブテン−1共重合体、エチレンオクテ
ンゴム等のエチレン共重合体から選ばれる1種類又は2
種類以上であって、ブレンド物のメルトテンションが3
g以上になる如き割合でブレンドするのが好ましい。そ
の理由は、これによって耐水トリー性が向上するためで
ある。
せし使用出来るポリマとしては、水添スチレンブタジエ
ンゴム、水添スチレンブタジエンスチレンゴムあるいは
これ等の混合物が挙げられる。
付図面を参照しながら、従来の技術による電力ケーブル
と比較し説明する。
態の断面概略説明図であり、図5及び図6は夫々図4に
示される電力ケーブルにより遂次に導体及び内部半導電
層を取出した状態の概略説明図である。また、図1、図
2及び図3は従来技術による電力ケーブルについての概
略説明図であって、夫々図4、図5及び図6に対応して
いる。さらにまた、図7は、本発明に係る電力ケーブル
の他の一形態の概略説明図である。
例においては、導体1、導体1上の押出形成された内部
半導電層(フリストタイプ半導電性樹脂組成物)2b、
内部半導電性2b上に形成された絶縁体(非架橋タイプ
の耐熱性ポリエチレン)3b及びその上のPVCシース
4から構成される。図5に示される如く、図4に示され
る電力ケーブルより導体1を取り出し、次いで図6に示
される如く内部半導電層(フリストタイプ半導電性樹脂
組成物)2bを取出した状態において、絶縁体(非架橋
タイプの耐熱性ポリエチレン)3bの内側に内部半導電
層(半導電性樹脂組成物)2bの付着が全く認められな
い。
による電力ケーブルより、導体1を取り出し(図2)、
次いで内部半導電層(フリストタイプ半導電性樹脂組成
物)2aを取出した状態における架橋ポリエチレン絶縁
体3aの内側に内部半導電層(半導電性樹脂組成物)2
aの一部が付着し残留する。
の他の一例においては、導体1、内部半導電層(フリス
トタイプ半導電性樹脂組成物)2b、絶縁体(非架橋タ
イプの耐熱性ポリエチレン)3b、外部半導電層(フリ
ストタイプ半導電性樹脂組成物)5及びPVCシース4
によって電力ケーブルが構成される。
半導電性樹脂組成物によって構成される内部半導電層及
び上記の如き非架橋型樹脂で構成される絶縁体を組合せ
た電力ケーブルであって、以下の実施例中に比較例と対
比しつつ例示される。
比しつつ説明する。
て、図4に示される如き、導体1上にフリストタイプ内
部半導電層2b及びその上にマテリアルリサイクルが可
能な非架橋タイプの耐熱性ポリエチレンの絶縁体3bを
施しPVCシース4を被覆して成る電力ケーブルを製造
した。
フリスト内部半導電層厚さ0.7mm(図6:t1)、
絶縁体厚さ4.5mm(図6:t2)とした。
としては、表3中のC,D及びE群に示される組成成分
のものを、絶縁体用の絶縁性樹脂組成物としては、表1
中のA群及びB群に示される組成成分のものと表5〜9
の如くに組合せて用いた。
めの電力ケーブルを押出成形した。内部半導体層用の半
導電性樹脂組成物としては、表4中のF群に示される組
成成分のものを、絶縁体用の絶縁性樹脂組成物として表
1中のA群及びB群に示されるものと組合せて用いた。
実験段階における参考比較絶縁組成物の組成成分(及び
評価結果)を示す。
価のための試料に供され、評価結果は対応する表中に示
される。
で融点が120℃以上の直鎖状ポリエチレンとして、チ
ーグラ触媒を用い2段重合した直鎖状ポリエチレン(密
度d=0.935g/cm3 、メルトインデックス(M
I)=0.8、融点=126℃、メルトテンション=5
g)、シングルサイト触媒を用い2段重合した直鎖状ポ
リエチレン(d=0.922g/cm3 、MI=2.
3、融点=124℃、メルトテンション=4g)又はク
ロム触媒を用いて重合した直鎖状ポリエチレン(d=
0.922g/cm3 、MI=0.85、融点=126
℃、メルトテンション=7g)を主成分として配合した
絶縁性樹脂組成物(表1)。
g以上で融点が120℃以上の直鎖状ポリエチレンとし
ては、シングルサイト触媒を用いて2段重合した直鎖状
ポリエチレン(d=0.922g/cm3 、MI=2.
3、融点=124℃、メルトテンション=4g)又はシ
ングルサイト触媒を用いて重合した直鎖状ポリエチレン
(d=0.935g/cm3 、MI=3.5、融点=1
26℃、メルトインデックス=1g)が、(B)上記直
鎖状ポリエチレンに配合されるエチレン共重合体として
は、高圧ラジカル重合ポリエチレン、エチレン酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン−ブテン−1−ジエン共重合体又
はエチレン・オクテンゴムが配合され、かかる(A)及
び(B)を主成分とする絶縁性樹脂組成物(表1)。
上または、重量平均分子量が3×105 以上で、融点が
60〜80℃であるエチレン−酢酸ビニル共重合体10
0重量部に対し、体積抵抗率が常温で5000Ω・cm
以下になるように半導電性カーボンブラックを配合した
半導電性樹脂組成物(表3)。
04 以上または、重量平均分子量が3×105 以上で、
融点が60〜80℃であるエチレン−酢酸ビニル共重合
体及び(B)配合用のエチレン共重合体としての高密度
ポリエチレン(融点=132℃、d=0.952g/c
m3 、MI=0.1)、直鎖状ポリエチレン(融点=1
23℃、d=0.925g/cm3 、MI=4)又はポ
リプロピレン(融点=167℃、d=0.89g/cm
3 、MI=0.8)を配合した半導電性樹脂組成物(表
3)。
共重合体(数平均分子量=50000、重量平均分子量
=450000、融点=72℃)、(B)高密度ポリエ
チレン(融点=132℃、d=0.952g/cm3 、
MI=0.1)及び(C)200℃での揮発量が2%未
満の炭化水素系ワックスとしての高密度ポリエチレンワ
ックス(分子量=4000、揮発量=0.1%)、低密
度ポリエチレンワックス(分子量=2000、揮発量=
1.7%)又はエチレン−酢酸ビニル共重合体ワックス
(分子量=6700、揮発量=0.3%)を配合した半
導電性樹脂組成物(表3)。
組成物であって、その組成成分及び組成割合は、表4中
に示される。
性樹脂組成物で、その組成成分は表2中に示される。な
お、A群、B群及び上記の表2中の比較例(1〜5)の
特性比較を、下記の(A)〜(B)の項目について実施
したが、該比較例の絶縁性樹脂組成物の場合には、
(A)JIS C 3005に準拠し120℃における
加熱変形率が25%を超えるかあるいは(及び)(B)
導体内に注入した試料を90℃の温水中に浸漬し、導体
と水との間に50Hz/9kVの交流電圧を500日間
印加した後、試料の断面を薄くスライスしてメチレンブ
ルー水溶液で煮沸染色し光学顕微鏡にて測定して200
μm以上のボウタイトリー発生数が103 以上ありボウ
タイトリー特性が劣っていた。
くにして製造した電力ケーブルの導体1を取り除き(図
5)、フリストタイプ内部半導電層2bを非架橋タイプ
の絶縁体3bより剥がす(図6)際の強度(剥離強度)
をAEIC−CS5(SPECIFICATIONS FOR CROSS-LINKE
D POLYEHTYLENE INSULATED SHIELDED POWER CABLES PAT
ED 5 THROGH 46kV)に準拠して常温で測定した。この方
法で、0.5〜4kg/1/2 インチの剥離強度を有する
電力ケーブルであって、且つ図6の如くに絶縁体に内部
半導電層成分の付着がないものを○印とし、フリスト内
部半導電層が0.5〜4kg/ 1/2インチで剥離出来な
いものを×印とした。結果は表5に示す。
5に準拠して、120℃における試料の加熱変形が25
%以下のものを○印、25%を超えるものを▲印とし
た。結果は表6に示す。
に準拠して、体積抵抗率を測定し、これが常温で500
0Ω・cm以下、90℃で50000Ω・cm以下のも
のを○印、この範囲に入らないものを△印とした。結果
は表7に示す。
を○印、発泡して外観が悪いものを■印とした。結果は
表8に示す。
て○印のものを「合格」とし、1つでも×、▲、△、■
印が有れば、「不合格」とした。結果は表9に示す。
れる。表1〜9に示される如く、本発明の実施例の電力
ケーブルにおいては、一般特性に優れ、且つ半導電層材
料が混入していない絶縁体を容易に剥離・回収出来た。
これによって絶縁体材料のリサイクルが可能となった。
導体上にフリスト内部半導電層を押出した上に絶縁体を
施し、その上にフリスト内部半導電層と同じ半導電性樹
脂組成物(フリスト外部半導電層)を押出したもの(図
7)においても、上記の如き効果が得られた。
又、押出成形性が良く、加熱変形率が小さく、耐水トリ
ー(特に耐ボウタイトリー特性)にも優れた絶縁体(A
群、B群)と絶縁体との剥離性に優れ、加熱変形性にも
優れるフリスト半導電性樹脂組成物(C群、D群、E
群)を組み合わせて使用することによって、材料として
のリサイクル(マテリアルリサイクル)が可能なケーブ
ルが得られ、その工業的価値は著しく高い。
と共に、絶縁体の剥離性、回収作業性、リサイクル性に
優れた電力ケーブルが得られる。
明図である。
剥離した状態説明図である。
明図である。
取出した状態説明図である。
内部半導電層を剥離した状態説明図である。
略説明図である。
物) 3a 架橋ポリエチレン絶縁体 3b 絶縁体(非架橋タイプの耐熱性ポリエチレン) 4 PVCシース 5 外部半導電層(フリストタイプ半導電性樹脂組成
物)
Claims (6)
- 【請求項1】 導体、上記導体上の内部半導電層及び上
記内部半導電層上の絶縁体を有する電力ケーブルにおい
て、上記内部半導電層が数平均分子量が3×104 以上
または、重量平均分子量が3×105 以上で、融点が6
0〜80℃であるエチレン−酢酸ビニル共重合体及び上
記エチレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対し、
体積抵抗率が常温で5000Ω・cm以下になる如き割
合の半導電性カーボンブラックを含有する半導電性樹脂
組成物によって構成され、又、上記絶縁体がメルトテン
ションが3g以上で、且つ、融点が120℃以上の非架
橋タイプで耐熱性の直鎖状ポリエチレンを含有する絶縁
性樹脂組成物によって構成されることを特徴とする電力
ケーブル。 - 【請求項2】 上記半導電性樹脂組成物が、上記エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体99〜50重量部に対し、1〜
50重量部の割合の融点が120℃以上のポリオリフィ
ンであって高密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン及
びポリプロピレンから選ばれる1種または2種以上のポ
リオリフィンを含有せしめられることを特徴とする請求
項1記載の電力ケーブル。 - 【請求項3】 上記半導電性樹脂組成物が、上記エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体及び上記融点120℃以上のポ
リオリフィンの合量100重量部に対し、1〜20重量
部の割合の200℃における揮発量が2%未満の炭化水
素系ワックスを含有せしめられることを特徴とする請求
項2記載の電力ケーブル。 - 【請求項4】 導体、上記導体上の内部半導電層及び上
記内部半導電層上の絶縁体を有する電力・ケーブルにお
いて、上記内部半導電層が数平均分子量が3×104 以
上または、重量平均分子量が3×105 以上で、融点が
60〜80℃であるエチレン−酢酸ビニル共重合体及び
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対
し、体積抵抗率が常温で5000Ω・cm以下になる如
き割合の半導電性カーボンブラックを含有する半導電性
樹脂組成物によって構成され、又、上記絶縁体が(1)
融点が120℃以上の非架橋タイプで耐熱性の直鎖状ポ
リエチレン及び(2)上記直鎖状ポリエチレンとの配合
物のメルトテンションが3g以上となる如き割合の高圧
ラジカル重合ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合
体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンメ
タクリレート共重合体、エチレンメチルメタクリレート
共重合体、エチレンプロピレンゴム、エチレンブテン−
1共重合体、エチレンオクテンゴム等のエチレン共重合
体から選ばれる1種又は2種以上を含有する絶縁性樹脂
組成物によって構成されることを特徴とする電力ケーブ
ル。 - 【請求項5】 上記半導電性樹脂組成物が、上記エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体99〜50重量部に対し、1〜
50重量部の割合の融点が120℃以上のポリオレフィ
ンであって高密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン及
びポリプロピレンから選ばれる1種または2種以上のポ
リオレフィン含有せしめられることを特徴とする請求項
4記載の電力ケーブル。 - 【請求項6】 導体、上記導体上の内部半導電層及び上
記内部半導電層上の絶縁体を有する電力ケーブルにおい
て、上記内部半導電層が(1)数平均分子量が3×10
4 以上または、重量平均分子量が3×105 以上で、融
点が60〜80℃であるエチレン−酢酸ビニル共重合
体、(2)上記エチレン−酢酸ビニル共重合体100重
量部に対し、体積抵抗率が常温で5000Ω・cm以下
になる如き割合の半導電性カーボンブラック、(3)上
記エチレン−酢酸ビニル共重合体99〜50重量部に対
し、1〜50重量部の割合の融点120℃以上のポリオ
レフィンであって高密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチ
レン及びポリプロピレンから選ばれる1種または2種以
上のポリオレフィン及び(4)上記エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体及び上記融点120℃以上のポリオレフィン
の合量100重量部に対し、1〜20重量部の割合の2
00℃における揮発量が2%未満の炭化水素系ワックス
を含有する半導電性樹脂組成物によって構成され、又、
上記絶縁体が、(1)融点が120℃以上の非架橋タイ
プで耐熱性の直鎖状ポリエチレン及び(2)上記直鎖状
ポリエチレンとの配合物のメルトテンションが3g以上
となる如き割合の高圧ラジカル重合ポリエチレン、エチ
レン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート
共重合体、エチレンメタクリレート共重合体、エチレン
メチルメタクリレート共重合体、エチレンプロピレンゴ
ム、エチレンブテン−1共重合体、エチレンオクテンゴ
ム等のエチレン共重合体から選ばれる1種又は2種以上
を含有する絶縁性樹脂組成物によって構成されることを
特徴とする電力ケーブル。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP10816099A JP3835056B2 (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | リサイカブル電力ケーブル |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299023A true JP2000299023A (ja) | 2000-10-24 |
| JP3835056B2 JP3835056B2 (ja) | 2006-10-18 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002170436A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Hitachi Cable Ltd | 架橋ポリエチレン電気ケーブル及びその製造法 |
| JP7596199B2 (ja) | 2021-03-30 | 2024-12-09 | 日本車輌製造株式会社 | 金属部品の回収方法 |
-
1999
- 1999-04-15 JP JP10816099A patent/JP3835056B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3835056B2 (ja) | 2006-10-18 |
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