JP7601507B2 - 処理装置及び基板搬送方法 - Google Patents

Description

本開示は、処理装置及び基板搬送方法に関する。

半導体ウエハ収納容器と電気的な測定を行なうための載置台との間で半導体ウエハを搬送可能とされたウエハ搬送機構を備えるプローブ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３－１９７３７５号公報

本開示は、反りのある基板を吸着して搬送できる技術を提供する。

本開示の一態様による処理装置は、基板を保持して搬送するピックと、前記ピックにおける凹状に湾曲する基板と接触する位置に配置される第１の吸着パッドと、前記ピックにおける凸状に湾曲する基板と接触する位置に設けられる第２の吸着パッドと、前記第１の吸着パッドに接続される第１の吸引路の圧力及び前記第２の吸着パッドに接続される第２の吸引路の圧力を検出する圧力センサと、前記圧力センサの検出値に基づいて、前記第１の吸着パッド及び前記第２の吸着パッドによる吸引動作を制御する制御部と、を有する。

本開示によれば、反りのある基板を吸着して搬送できる。

実施形態の検査装置の一例を示す正面図 実施形態の検査装置の一例を示す上面図 ローダ部の一例を示す図 ピックの一例を示す上面図 ピックの一例を示す断面図 実施形態の基板搬送方法の一例を示すフローチャート 実施形態の検査方法の一例を示すフローチャート

以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。

〔検査装置〕
図１～図３を参照し、実施形態の検査装置の一例について説明する。図１は、実施形態の検査装置の一例を示す正面図である。図２は、実施形態の検査装置の一例を示す上面図である。図３は、ローダ部の一例を示す図である。

検査装置１は、ローダ部１０、検査部２０、装置コントローラ３０等を有する。検査装置１は、装置コントローラ３０の制御の下、ローダ部１０から検査部２０へ検査対象の基板Ｗを搬送し、基板Ｗに形成された被検査デバイス（ＤＵＴ：Device Under Test）に電気信号を与えて種々の電気特性を検査する。基板Ｗは、例えば矩形状の基板であってよい。矩形状の基板としては、例えばＰＬＰ（Panel Level Package）が挙げられる。ただし、基板Ｗは、例えば円形状の基板であってもよい。

ローダ部１０は、ロードポート１１、アライナ１２、基板搬送機構１３等を有する。

ロードポート１１は、検査装置１の正面（－Ｙ方向）側に設けられている。ロードポート１１は、基板Ｗを収容したカセットＣを載置する。

アライナ１２は、検査装置１の背面（＋Ｙ方向）側に設けられている。アライナ１２は、基板Ｗを位置決めする。

基板搬送機構１３は、ロードポート１１に載置されたカセットＣ、アライナ１２及び後述する載置台２１の間で基板Ｗを搬送する。基板搬送機構１３は、ピック１３１，１３２、回転駆動機構１３３、上下駆動機構１３４等を含む。

ピック１３１，１３２は、上下二段に設けられている。各ピック１３１，１３２は、基板Ｗを保持する。ピック１３１，１３２は、フォーク、エンドエフェクタとも称される。

回転駆動機構１３３は、ピック１３１，１３２の下部に設けられており、ピック１３１，１３２を回転駆動させる。回転駆動機構１３３は、例えばステッピングモータを含む。

上下駆動機構１３４は、回転駆動機構１３３の下部に設けられており、ピック１３１，１３２及び回転駆動機構１３３を上下駆動させる。上下駆動機構１３４は、例えばステッピングモータを含む。なお、基板搬送機構１３は、図３に示される形態に限定されず、例えば多関節アーム及び上下駆動機構を有する形態であってもよい。

検査部２０は、ローダ部１０に隣接して配置されている。検査部２０は、載置台２１、昇降機構２２、ＸＹステージ２３、プローブカード２４、アライメント機構２５等を有する。

載置台２１は、基板Ｗを載置して保持する。載置台２１は、例えば真空チャックを含む。

昇降機構２２は、載置台２１の下部に設けられており、載置台２１をＸＹステージ２３に対して昇降させる。昇降機構２２は、例えばステッピングモータを含む。

ＸＹステージ２３は、昇降機構２２の下部に設けられており、載置台２１及び昇降機構２２を２軸方向（図中のＸ方向及びＹ方向）に移動させる。ＸＹステージ２３は、検査部２０の底部に固定されている。ＸＹステージ２３は、例えばステッピングモータを含む。

プローブカード２４は、載置台２１の上方に配置されている。プローブカード２４の載置台２１側には、複数のプローブ２４ａが形成されている。プローブカード２４は、ヘッドプレート２４ｂに着脱自在に取り付けられている。プローブカード２４には、テストヘッドＴを介してテスタ（図示せず）が接続されている。

アライメント機構２５は、カメラ２５ａ、ガイドレール２５ｂ、アライメントブリッジ２５ｃ等を含む。カメラ２５ａは、アライメントブリッジ２５ｃの中央に下向きに取り付けられており、載置台２１、基板Ｗ等を撮像する。カメラ２５ａは、例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラである。ガイドレール２５ｂは、アライメントブリッジ２５ｃを水平方向（図中のＹ方向）に移動可能に支持する。アライメントブリッジ２５ｃは、左右一対のガイドレール２５ｂによって支持されており、ガイドレール２５ｂに沿って水平方向（図中のＹ方向）に移動する。これにより、カメラ２５ａは、アライメントブリッジ２５ｃを介して、待機位置とプローブカード２４の中心の真下（以下「プローブセンタ」という。）との間を移動する。プローブセンタに位置するカメラ２５ａは、アライメントの際、載置台２１がＸＹ方向に移動する間に載置台２１上の基板Ｗの電極パッドを上方から撮像し、画像処理して表示装置４０に撮像画像を表示する。

装置コントローラ３０は、載置台２１の下方に設けられており、検査装置１の全体の動作を制御する。装置コントローラ３０に設けられたＣＰＵは、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリに格納された品種パラメータに従って、所望の検査を実行する。所望の検査は、後述する基板搬送方法、検査方法等を含む。なお、品種パラメータは、ハードディスクやＲＯＭ、ＲＡＭ以外の半導体メモリに記憶されてもよい。また、品種パラメータは、コンピュータにより読み取り可能な、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ等の記録媒体に記録された状態で所定位置に挿入され、読み出されるようにしてもよい。

〔ピック〕
図４及び図５を参照し、実施形態の検査装置１が備えるピック１３１の一例について説明する。図４は、ピック１３１の一例を示す上面図である。図５は、ピック１３１の一例を示す断面図であり、図４における一点鎖線Ｖ－Ｖで切断した断面を示す。図５（ａ）は反りのない基板Ｗを保持したピック１３１を示し、図５（ｂ）は凹状に湾曲した基板Ｗを保持したピック１３１を示し、図５（ｃ）は凸状に湾曲した基板Ｗを保持したピック１３１を示す。なお、ピック１３２は、ピック１３１と同じ構成であってよい。

ピック１３１は、基板Ｗを保持可能に構成される。ピック１３１は、先端側が略Ｕ字形状を有する。ピック１３１の上面には、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂ、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂ、第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂ及び第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂが設けられている。第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂ及び第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂは、基板Ｗを真空吸着して保持する。第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂ及び第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂは、基板Ｗを真空吸着することなく支持する。

第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂは、凹状に湾曲する基板Ｗに接触する位置に配置される。本実施形態において、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂは、ピック１３１が保持する基板Ｗの中心Ｏよりもピック１３１の先端側に配置されている。第１の吸着パッド２１１ａと第１の吸着パッド２１１ｂとは、ピック１３１の略Ｕ字形状の異なる先端側に配置されている。第１の吸着パッド２１１ａは、第１の吸引路２１２ａ，２１２ｃを介して吸引される。第１の吸着パッド２１１ｂは、第１の吸引路２１２ｂ，２１２ｃを介して吸引される。第１の吸引路２１２ｃには、第１のバルブ２１３が設けられている。第１のバルブ２１３は、装置コントローラ３０の指令に基づいて、第１の吸引路２１２ｃを開閉する。第１のバルブ２１３により第１の吸引路２１２ｃが開かれると、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂによる吸着が開始される。一方、第１のバルブ２１３により第１の吸引路２１２ｃが閉じられると、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂによる吸着が停止される。第１のバルブ２１３は、例えば電磁弁であってよい。また、第１の吸引路２１２ｃには、第１の圧力センサ２１４が設けられている。第１の圧力センサ２１４は、第１の吸引路２１２ｃの圧力を検出し、検出値を装置コントローラ３０に送信する。

第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂは、凸状に湾曲する基板Ｗに接触する位置に配置される。本実施形態において、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂは、ピック１３１が保持する基板Ｗの中心Ｏよりもピック１３１の基端側に配置されている。第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂは、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂよりも基板Ｗの中心Ｏから離れた位置に設けられている。第２の吸着パッド２２１ａは、第２の吸引路２２２ａ，２２２ｃを介して吸引される。第２の吸着パッド２２１ｂは、第２の吸引路２２２ｂ，２２２ｃを介して吸引される。第２の吸引路２２２ｃには、第２のバルブ２２３が設けられている。第２のバルブ２２３は、装置コントローラ３０の指令に基づいて、第２の吸引路２２２ｃを開閉する。第２のバルブ２２３により第２の吸引路２２２ｃが開かれると、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂによる吸着が開始される。一方、第２のバルブ２２３により第２の吸引路２２２ｃが閉じられると、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂによる吸着が停止される。第２のバルブ２２３は、例えば電磁弁であってよい。また、第２の吸引路２２２ｃには、第２の圧力センサ２２４が設けられている。第２の圧力センサ２２４は、第２の吸引路２２２ｃの圧力を検出し、検出値を装置コントローラ３０に送信する。

第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂは、凹状に湾曲する基板Ｗを支持する位置に配置される。本実施形態において、第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂは、ピック１３１が保持する基板Ｗの中心Ｏよりもピック１３１の基端側に配置されている。第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂは、ピック１３１の進退方向において、基板Ｗの中心Ｏから第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂまでの距離Ｌ３が、基板Ｗの中心Ｏから第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂまでの距離Ｌ１と等しくなるように配置されている。例えば、距離Ｌ１，Ｌ３は７５ｍｍであってよい。

第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂは、凸状に湾曲する基板Ｗを支持する位置に配置される。本実施形態において、第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂは、ピック１３１が保持する基板Ｗの中心Ｏよりもピック１３１の先端側に配置されている。第２の支持パッド２４１ａと第２の支持パッド２４１ｂとは、ピック１３１の略Ｕ字形状の異なる先端側に配置されている。第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂは、第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂよりも基板Ｗの中心Ｏから離れた位置に設けられている。第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂは、ピック１３１の進退方向において、基板Ｗの中心Ｏから第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂまでの距離Ｌ４が、基板Ｗの中心Ｏから第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂまでの距離Ｌ２と等しくなるように配置されている。例えば、距離Ｌ２，Ｌ４は１１５ｍｍであってよい。

以上に説明した実施形態のピック１３１は、凹状に湾曲する基板Ｗに接触する位置に配置される第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂ及び第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂを有する。また、ピック１３１は、凸状に湾曲する基板Ｗに接触する位置に配置される第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂ及び第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂを有する。これにより、凹状に湾曲する基板Ｗと凸状に湾曲する基板Ｗとで接触するパッドを分けることができる。その結果、パッドの高さを低くすることができる。また、基板Ｗの中心Ｏに対してパッドを均等に配置できることから、ピック１３１で基板Ｗを保持したときの基板Ｗの傾きを抑制できる。その結果、ピック１３１が挿入されるエリアやピック１３１が移動するエリアの制限を少なくできる。

なお、図４及び図５の例では、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂが中心Ｏよりもピック１３１の先端側に配置され、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂが中心Ｏよりもピック１３１の基端側に配置されている場合を説明した。ただし、パッドの位置関係はこれに限定されない。

例えば、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂが中心Ｏよりもピック１３１の基端側に配置され、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂが中心Ｏよりもピック１３１の先端側に配置されていてもよい。この場合、第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂは中心Ｏよりもピック１３１の先端側に配置され、第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂは中心Ｏよりもピック１３１の基端側に配置される。

また、例えば、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂと第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂの両方が中心Ｏよりもピック１３１の基端側に配置されていてもよい。この場合、第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂと第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂの両方が中心Ｏよりもピック１３１の先端側に配置される。

また、例えば、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂと第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂの両方が中心Ｏよりもピック１３１の先端側に配置されていてもよい。この場合、第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂと第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂの両方が中心Ｏよりもピック１３１の基端側に配置される。

また、図４及び図５の例では、ピック１３１上に２つの第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂ及び２つの第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂが配置されている場合を説明した。ただし、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂ及び第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂの数はこれに限定されない。例えば、ピック１３１上に第１の吸着パッド及び第２の吸着パッドをそれぞれ４つ配置してもよい。この場合、２つの第１の吸着パッド及び第２の吸着パッドを中心Ｏよりもピック１３１の先端側に配置し、残りの２つの第１の吸着パッド及び第２の吸着パッドを中心Ｏよりもピック１３１の基端側に配置することが好ましい。この場合、第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂ及び第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂを配置しなくてもよい。

〔基板搬送方法〕
図６を参照し、前述した基板搬送機構１３により基板Ｗを搬送する方法の一例について説明する。図６は、実施形態の基板搬送方法の一例を示すフローチャートである。以下、装置コントローラ３０が、第１の圧力センサ２１４及び第２の圧力センサ２２４の検出値に基づいて、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂ及び第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂによる吸引動作を制御してピック１３１で基板Ｗを搬送する場合を説明する。ただし、装置コントローラ３０に代えて、別のコントローラを用いてもよい。また、ピック１３２で基板Ｗを搬送する場合も同様であってよい。

まず、装置コントローラ３０は、基板搬送機構１３を制御して、ピック１３１で基板Ｗを保持する（ステップＳ１１）。

次いで、装置コントローラ３０は、第１のバルブ２１３及び第２のバルブ２２３を開くことで、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂ及び第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂによる吸着を開始させる（ステップＳ１２）。

次いで、装置コントローラ３０は、第１の圧力センサ２１４及び第２の圧力センサ２２４の検出値に基づいて、第１の吸引路２１２ｃの圧力及び第２の吸引路２２２ｃの圧力を取得する（ステップＳ１３）。

次いで、装置コントローラ３０は、ステップＳ１３で取得した第１の吸引路２１２ｃの圧力及び第２の吸引路２２２ｃの圧力に基づいて、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂ及び第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂのリークの有無を判断する（ステップＳ１４）。例えば、装置コントローラ３０は、第１の吸引路２１２ｃの圧力が第１閾値以上、第２の吸引路２２２ｃの圧力が第２閾値以上の場合、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂ及び第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂのリークがないと判断する。例えば、装置コントローラ３０は、第１の吸引路２１２ｃの圧力が第１閾値以上、第２の吸引路２２２ｃの圧力が第２閾値未満の場合、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂのリークはなく、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂのリークがあると判断する。例えば、装置コントローラ３０は、第１の吸引路２１２ｃの圧力が第１閾値未満、第２の吸引路２２２ｃの圧力が第２閾値以上の場合、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂのリークがあり、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂのリークがないと判断する。例えば、装置コントローラ３０は、第１の吸引路２１２ｃの圧力が第１閾値未満、第２の吸引路２２２ｃの圧力が第２閾値未満の場合、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂ及び第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂのリークがあると判断する。なお、第１閾値と第２閾値とは同じ値であってもよく、異なる値であってもよい。

次いで、装置コントローラ３０は、ステップＳ１４で判断された結果に基づいて、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂのリークがあるか否かを判定する（ステップＳ１５）。

ステップＳ１５において、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂのリークがないと判定した場合、装置コントローラ３０は、ステップＳ１４で判断された結果に基づいて、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂのリークがあるか否かを判定する（ステップＳ１６）。ステップＳ１６において、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂのリークがないと判定した場合、装置コントローラ３０は、基板搬送機構１３を制御して、基板Ｗの搬送を開始する（ステップＳ２２）。このとき、基板Ｗは第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂ及び第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂで吸着して保持され、第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂ及び第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂで支持された状態で搬送される。一方、ステップＳ１６において、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂのリークがあると判定した場合、装置コントローラ３０は、第２のバルブ２２３を閉じることで第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂによる吸着を停止する（ステップＳ１７）。その後、装置コントローラ３０は、基板搬送機構１３を制御して、基板Ｗの搬送を開始する（ステップＳ２２）。このとき、基板Ｗは第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂで吸着して保持され、第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂで支持された状態で搬送される。

一方、ステップＳ１５において、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂのリークがあると判定した場合、装置コントローラ３０は、第１のバルブ２１３を閉じることで第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂによる吸着を停止する（ステップＳ１８）。その後、装置コントローラ３０は、ステップＳ１４で判断された結果に基づいて、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂのリークがあるか否かを判定する（ステップＳ１９）。ステップＳ１９において、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂのリークがないと判定した場合、装置コントローラ３０は、基板搬送機構１３を制御して、基板Ｗの搬送を開始する（ステップＳ２２）。このとき、基板Ｗは第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂで吸着して保持され、第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂで支持された状態で搬送される。一方、ステップＳ１９において、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂのリークがあると判定した場合、装置コントローラ３０は、第２のバルブ２２３を閉じることで第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂによる吸着を停止する（ステップＳ２０）。その後、装置コントローラ３０は、アラームを発報し（ステップＳ２１）、処理を終了する。

以上に説明した実施形態の基板搬送方法によれば、基板Ｗに接触している吸着パッドと基板Ｗに接触していない吸着パッドとを識別し、基板Ｗに接触していない吸着パッドの吸着を停止した状態で基板Ｗを搬送する。これにより、基板Ｗに接触していない吸着パッドからのリークを抑制できるので、基板Ｗに接触している吸着パッドによる吸引する力が高まる。その結果、すべての吸着パッドに接触しない基板Ｗ、例えば反りのある基板Ｗであっても、吸着パッドで吸着して保持した状態で搬送できる。

例えば、凹状に湾曲する基板Ｗを搬送する場合、基板Ｗを、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂで吸着して保持し、第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂで支持した状態で搬送できる。例えば、凸状に湾曲する基板Ｗを搬送する場合、基板Ｗを、第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂで吸着して保持し、第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂで支持した状態で搬送できる。例えば、反りがない基板Ｗを搬送する場合、基板Ｗを、第１の吸着パッド２１１ａ，２１１ｂ及び第２の吸着パッド２２１ａ，２２１ｂで吸着して保持し、第１の支持パッド２３１ａ，２３１ｂ及び第２の支持パッド２４１ａ，２４１ｂで支持した状態で搬送できる。また、反りが小さい基板Ｗについても、反りがない基板Ｗと同様に搬送できる。

〔検査方法〕
図７を参照し、前述した検査装置１において基板Ｗを検査する場合の検査方法の一例について説明する。図７は、実施形態の検査方法の一例を示すフローチャートである。

ステップＳ１では、ローダ部１０において検査前の基板Ｗの位置決めを行う。本実施形態において、まず、装置コントローラ３０は、基板搬送機構１３を制御して、カセットＣに収容された基板Ｗをアライナ１２に搬送する。このとき、前述の基板搬送方法で基板Ｗを搬送する。次いで、装置コントローラ３０は、アライナ１２を制御して、基板Ｗを位置決めする。

ステップＳ２では、ステップＳ１にて位置決めされた検査前の基板Ｗを検査部２０に搬送する。本実施形態において、装置コントローラ３０は、基板搬送機構１３を制御して、アライナ１２にて位置決めされた基板Ｗを検査部２０に搬送し、載置台２１上に載置する。このとき、前述の基板搬送方法で基板Ｗを搬送する。

ステップＳ３では、検査部２０において基板Ｗを検査する。本実施形態において、装置コントローラ３０は、アライメント機構２５を制御して、載置台２１上の基板Ｗに形成された被検査デバイスの電極パッドと、プローブカード２４の複数のプローブ２４ａとの位置を合わせる。次いで、装置コントローラ３０は、昇降機構２２を制御して、載置台２１を上昇させて、プローブカード２４の複数のプローブ２４ａを対応する電極パッドに接触させる。次いで、装置コントローラ３０は、テスタからの検査用信号をテストヘッドＴ及びプローブカード２４の複数のプローブ２４ａを介して基板Ｗに形成された被検査デバイスに印加することにより、被検査デバイスの電気特性を検査する。被検査デバイスの電気特性の検査が終了した後、装置コントローラ３０は、昇降機構２２を制御して、載置台２１を下降させて、プローブ２４ａを電極パッドから離間させる。

ステップＳ４では、ローダ部１０において検査後の基板Ｗの位置決めを行う。検査後の基板Ｗの位置決めは、ステップＳ１における検査前の基板Ｗの位置決めと同じ方法で実施できる。

ステップＳ５では、検査後の基板ＷをカセットＣに収容する。本実施形態において、装置コントローラ３０は、基板搬送機構１３を制御して、ローダ部１０において位置決めされた検査後の基板ＷをカセットＣに搬送して収容する。このとき、前述の基板搬送方法で基板Ｗを搬送する。

以上に説明した実施形態の検査方法によれば、基板搬送機構１３が基板Ｗを搬送する際、前述の実施形態の基板搬送方法により基板Ｗを搬送する。すなわち、基板Ｗに接触している吸着パッドと基板Ｗに接触していない吸着パッドとを識別し、基板Ｗに接触していない吸着パッドの吸着を停止した状態で基板Ｗを搬送する。これにより、基板Ｗに接触していない吸着パッドからのリークを抑制できるので、基板Ｗに接触している吸着パッドによる吸引する力が高まる。その結果、すべての吸着パッドに接触しない基板Ｗ、例えば反りのある基板Ｗであっても、吸着パッドで吸着して保持した状態で搬送できる。その結果、検査装置１において反りのある基板Ｗを検査できる。

なお、図７の例では、検査前の基板Ｗに対する位置決め（ステップＳ１）及び検査後の基板Ｗに対する位置決め（ステップＳ４）を行う場合を説明したが、これに限定されない。例えば、検査前の基板Ｗに対する位置決め（ステップＳ１）及び検査後の基板Ｗに対する位置決め（ステップＳ４）のいずれかを省略してもよい。

なお、上記の実施形態において、装置コントローラ３０は制御部の一例である。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

上記の実施形態では、検査装置１を例に挙げて説明したが、本開示はこれに限定されない。検査装置１に代えて、基板Ｗに膜を形成する成膜装置、基板Ｗに形成された膜をエッチングするエッチング装置等の別の処理装置においても適用できる。

１ 検査装置
３０ 装置コントローラ
１３１，１３２ ピック
２１１ａ，２１１ｂ 第１の吸着パッド
２１２ａ～２１２ｃ 第１の吸引路
２１４ 第１の圧力センサ
２２１ａ，２２１ｂ 第２の吸着パッド
２２２ａ～２２２ｃ 第２の吸引路
２２４ 第２の圧力センサ
Ｗ 基板

Claims (9)

1. 基板を保持して搬送するピックと、
   前記ピックにおける凹状に湾曲する基板と接触する位置に配置される第１の吸着パッドと、
   前記ピックにおける凸状に湾曲する基板と接触する位置に設けられる第２の吸着パッドと、
   前記第１の吸着パッドに接続される第１の吸引路の圧力及び前記第２の吸着パッドに接続される第２の吸引路の圧力を検出する圧力センサと、
   前記圧力センサの検出値に基づいて、前記第１の吸着パッド及び前記第２の吸着パッドによる吸引動作を制御する制御部と、
   を有する、処理装置。
2. 前記制御部は、前記圧力センサの検出値に基づいて、前記第１の吸着パッド及び前記第２の吸着パッドのいずれか一方による吸着を停止する、
   請求項１に記載の処理装置。
3. 前記第２の吸着パッドは、前記第１の吸着パッドよりも前記基板の中心から離れた位置に配置される、
   請求項１又は２に記載の処理装置。
4. 前記第１の吸着パッドは、前記基板の中心よりも前記ピックの先端側に配置され、
   前記第２の吸着パッドは、前記基板の中心よりも前記ピックの基端側に配置される、
   請求項１乃至３のいずれか一項に記載の処理装置。
5. 前記ピックに設けられ、凹状に湾曲する基板を支持する第１の支持パッドと、
   前記ピックに設けられ、凸状に湾曲する基板を支持する第２の支持パッドと、
   を更に有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の処理装置。
6. 前記第１の吸着パッド及び前記第１の支持パッドは、前記基板の中心からの距離が等しい位置に配置される、
   前記第２の吸着パッド及び前記第２の支持パッドは、前記基板の中心からの距離が等しい位置に配置される、
   請求項５に記載の処理装置。
7. 前記基板は、矩形状を有する、
   請求項１乃至６のいずれか一項に記載の処理装置。
8. 前記第１の吸引路を開閉する第１のバルブと、
   前記第２の吸引路を開閉する第２のバルブと、
   を更に有し、
   前記制御部は、前記第１のバルブを閉じることで前記第１の吸着パッドによる吸着を停止し、前記第２のバルブを閉じることで前記第２の吸着パッドによる吸着を停止する、
   請求項１乃至７のいずれか一項に記載の処理装置。
9. 凹状に湾曲する基板と接触する位置に配置される第１の吸着パッド及び凸状に湾曲する基板と接触する位置に配置される第２の吸着パッドが設けられたピックにより基板を搬送する方法であって、
   前記第１の吸着パッドに接続される吸引路の圧力及び前記第２の吸着パッドに接続される吸引路の圧力に基づいて、前記第１の吸着パッド及び前記第２の吸着パッドによる吸引動作を制御する、
   基板搬送方法。

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