JPH0758191A - ウェハステージ装置 - Google Patents

ウェハステージ装置

Info

Publication number
JPH0758191A
JPH0758191A JP20156093A JP20156093A JPH0758191A JP H0758191 A JPH0758191 A JP H0758191A JP 20156093 A JP20156093 A JP 20156093A JP 20156093 A JP20156093 A JP 20156093A JP H0758191 A JPH0758191 A JP H0758191A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
stage
vacuum
vacuum line
warp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20156093A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Tsuji
均 辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP20156093A priority Critical patent/JPH0758191A/ja
Priority to US08/286,953 priority patent/US5564682A/en
Priority to KR1019940019920A priority patent/KR0169284B1/ko
Publication of JPH0758191A publication Critical patent/JPH0758191A/ja
Priority to US08/632,325 priority patent/US5707051A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING, OR HOLDING
    • B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • B25B11/005—Vacuum work holders
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T279/00—Chucks or sockets
    • Y10T279/11—Vacuum

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】この発明の目的は、ウェハの反りを解消した状
態で確実に固定することが可能なウェハステージ装置を
提供することである。 【構成】ステージ１１の各貫通孔１３はバキュームライ
ン１４を介して真空ポンプ１５に接続される。各バキュ
ームライン１４には電磁弁１６ａ〜１６ｇが設けられ、
各電磁弁１６ａ〜１６ｇは制御部１７によってウェハの
反りに応じて開放タイミングが制御される。したがっ
て、大きく反ったウェハをフラットな状態でステージに
吸着できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体の製造
装置に適用され、ウェハを吸着して固定するウェハステ
ージ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ウェハに露光やエッチング等の
処理を行う半導体の製造装置は、ウェハを吸着して固定
するステージを有している。この種の製造装置によりウ
ェハを処理する場合、ウェハキャリアから例えばベルト
によって搬送されたウェハはハンドラによってステージ
上に移送される。このステージには複数のバキュームラ
インが設けられており、ステージ上に載置されたウェハ
は、バキュームチャックによってステージ上に固定され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ウェハは反
りが少ないことが望まれる。しかし、近時、ウェハは大
口径化されるとともに、特性向上のため表面に予め膜が
形成されている。ウェハ表面に厚膜を形成したり、高温
で熱処理した場合、ウェハが凹状または凸状に数十〜２
５０μｍ程度反ることがある。
【０００４】このように、ウェハに反りが生じている場
合、従来のバキュームチャックではバキュームリークエ
ラーが発生し、ウェハをステージに十分吸着することが
できないため、その後の処理を行うことができないもの
であった。また、不完全ながらウェハをステージに吸着
できた場合においても、ウェハの反りを解消することは
困難である。このように不完全な状態でウェハを固定し
た場合、このステージが適用される製造装置に応じて種
々の不都合が生ずる。例えば露光装置に適用されるステ
ージでは、露光に際してウェハ表面の位置によってフォ
ーカスがずれるため、露光パターンの解像度が低下す
る。また、エッチング装置に適用されるステージでは、
ウェハを冷却する際、ウェハの表面位置によって冷却の
むらが発生するものであった。
【０００５】この発明は、上記課題を解決するものであ
り、その目的とするところは、ウェハの反りを解消した
状態で確実に固定することが可能なウェハステージ装置
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明のウェハステー
ジ装置は、ウェハが表面に載置され、このウェハを吸着
するための複数の貫通孔を有するステージと、一端部が
前記ステージの各貫通孔に接続され、他端部が真空ポン
プに接続された複数のバキュームラインと、前記各バキ
ュームラインの中間部に設けられ、バキュームラインを
遮断する遮断手段と、前記ウェハの反りに応じて、前記
遮断手段の開放タイミングを制御する制御手段とを具備
している。
【０００７】さらに、この発明のウェハステージ装置
は、ウェハが表面に載置され、このウェハを吸着するた
めの複数の第１の貫通孔を有するステージと、前記ステ
ージの中央部およびその周辺に配置され、ステージ表面
から出入自在とされ、ウェハを吸着するための第２の貫
通孔を有する複数のウェハ吸着手段と、前記ウェハ吸着
手段を個々に移動させる駆動手段と、一端部が前記第１
の貫通孔に接続され、他端部が真空ポンプに接続された
複数の第１のバキュームラインと、一端部が前記第２の
貫通孔に接続され、他端部が真空ポンプに接続された複
数の第２のバキュームラインと、前記第１のバキューム
ラインの中間部に設けられ、第１のバキュームラインを
遮断する第１の遮断手段と、前記第２のバキュームライ
ンの中間部に設けられ、第２のバキュームラインを遮断
する第２の遮断手段と、前記ウェハの反りに応じて、前
記駆動手段によるウェハ吸着手段の移動位置および前記
第１、第２の遮断手段の開放タイミングを制御する制御
手段とを具備している。
【０００８】
【作用】すなわち、この発明のウェハステージ装置は、
制御手段によってウェハの反りに応じて遮断手段の開放
タイミングを制御し、ステージの貫通孔と連通したバキ
ュームラインによるウェハの吸着タイミングを制御して
いる。したがって、大きく反ったウェハをフラットな状
態で確実にステージに吸着できる。
【０００９】さらに、この発明のウェハステージ装置
は、制御手段によってウェハの反りに応じて駆動手段に
よるウェハ吸着手段の移動位置および第１、第２の遮断
手段の開放タイミングを制御し、ステージの貫通孔と連
通した第１のバキュームラインおよびウェハ吸着手段と
連通した第２のバキュームラインによるウェハの吸着タ
イミングを制御している。したがって、大きく反ったウ
ェハをフラットな状態で確実にステージに吸着できる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例について、図面を参
照して説明する。図１、図２は、この発明の第１の実施
例を示すものである。ステージ１１の表面には同心円状
に複数の溝１２が形成されている。各溝１２の内部には
所定間隔離間して複数の貫通孔１３が設けられている。
ステージ１１の裏面には前記貫通孔１３とそれぞれ連通
するバキュームライン１４の一端が設けられている。各
バキュームライン１４の他端は真空ポンプ１５に接続さ
れ、各中間部には電磁弁１６ａ〜１６ｇが設けられてい
る。これら電磁弁１６ａ〜１６ｇは制御部１７によって
開閉制御される。図２は、図１の２−２線に沿った部分
のバキュームライン１４についてのみ電磁弁を示してい
るが、電磁弁はその他の各バキュームラインに設けられ
ている。
【００１１】上記構成において、図３に示すように、ス
テージ１１上に凸状に反ったウェハ１８が載置された場
合におけるバキュームチャッキングのシーケンスについ
て説明する。
【００１２】このウェハ１８は凸状に反っているため、
ウェハ１８の外周から中央部方向に順次吸着される。す
なわち、搬入されたウェハ１８がステージ１１上に載置
されると、制御部１７は、図４に示すように、先ずウェ
ハ１８の外周部に位置するバキュームライン１４に設け
られた電磁弁１６ａ、１６ｇを開け、次いでそれより内
側の電磁弁１６ｂ、１６ｆを開ける。この後、電磁弁１
６ｃ、１６ｅを開け、最後に電磁弁１６ｄを開ける。
【００１３】また、凹状に反ったウェハをステージに吸
着する場合は、上記とは逆のシーケンスにより、ウェハ
の中央部から外周方向に順次吸着される。所定の処理が
終了すると、電磁弁１６ａ〜１６ｇは同時に閉じられ、
ウェハ１８が搬出可能とされる。
【００１４】上記実施例によれば、ウェハの反りに応じ
て、吸着のシーケンスを変えているため、凸状あるいは
凹状に大きく反ったウェハを確実にステージに吸着固定
でき、ウェハの反りを強制的に解消してフラット化でき
る。したがって、このウェハステージを露光装置に適用
した場合、露光パターンの解像度の低下を防止でき、エ
ッチング装置に適用した場合、ウェハを冷却する際、冷
却むらを防止できる。
【００１５】また、このウェハステージ装置によれば、
特に、凸状に大きく反ったウェハをステージに吸着する
際、吸着に要する時間を短縮することができる。しか
も、この装置によれば、２００μｍ以上反ったウェハも
吸着することが可能であり、実用上きわめて有利であ
る。
【００１６】尚、上記実施例において、ウェハの反り方
向は予め検出して制御部１７にその方向を設定したり、
ステージ近傍にウェハの反り方向を検知するセンサを設
け、このセンサによって検知した方向を制御部１７に設
定すればよい。
【００１７】図５、図６は、この発明の第２の実施例を
示すものである。ステージ２１の表面には同心円状に複
数の溝２２ａ〜２２ｄが形成されている。各溝２２ａ〜
２２ｄの内部には所定間隔離間して複数の貫通孔２３が
設けられている。ステージ２１の中央部および溝２２
ａ、２２ｂの相互間には、複数の凹部２４ａ〜２４ｄが
設けられている。これら凹部２４ａ〜２４ｄの内部には
ウェハチャック２５ａ〜２５ｄが移動自在に設けられて
いる。これらウェハチャック２５ａ〜２５ｄは、例えば
リニアモータによって構成された駆動部２６に接続され
ており、この駆動部２６によって個々に移動可能とされ
ている。ウェハチャック２５ａ〜２５ｄにはそれぞれ貫
通孔２７が設けられており、これら貫通孔２７はバキュ
ームライン２８を介して真空ポンプ２９に接続され、前
記貫通孔２３はバキュームライン３０を介して真空ポン
プ２９に接続されている。これらバキュームライン２
８、３０の中間部にはそれぞれ電磁弁３１、３２が設け
られている。これら電磁弁３１、３２の開閉動作および
駆動部２６の動作は制御部３３によって制御される。
【００１８】尚、電磁弁の数は２個に限定されるもので
はなく、バキュームラインと同数設け、各バキュームラ
イン毎に開閉制御してもよい。上記構成において、図７
乃至図９を参照して反ったウェハ３４を吸着するバキュ
ームチャッキングのシーケンスについて説明する。
【００１９】図７に示すように、ステージ２１上に凸状
に反ったウェハ３４が載置された場合、制御部３３の制
御に応じて駆動部２６が動作され、ウェハチャック２５
ａ〜２５ｄが上昇される。各ウェハチャック２５ａ〜２
５ｄはウェハ３４に当接した状態で停止される。ウェハ
チャック２５ａ〜２５ｄの上昇位置は、例えば各ウェハ
チャック２５ａ〜２５ｄの軸部に圧力センサを介在し、
この圧力センサの出力信号を検出すればよく、ウェハチ
ャック２５ａ〜２５ｄがウェハ３４に当接して圧力セン
サに対する負荷が通常より大きくなった時点で、ウェハ
チャック２５ａ〜２５ｄを停止すればよい。このように
制御することにより、各ウェハチャック２５ａ〜２５ｄ
をウェハ３４の反りに応じた位置で停止できる。この状
態において、電磁弁３１が開かれ、ウェハチャック２５
ａ〜２５ｄにウェハ３４が吸着される。
【００２０】この後、ウェハチャック２５ａ〜２５ｄが
下降され、図８に示すように、ウェハチャック２５ａ〜
２５ｄの表面とステージ２１の表面が一致した状態で停
止される。各ウェハチャック２５ａ〜２５ｄを下降する
順番は、図７に示すようにウェハ３４が凸状に反ってい
る場合、ウェハ３４の周囲から中央部方向とする。すな
わち、先ずウェハチャック２５ｂ〜２５ｄを下降し、次
いでウェハチャック２５ａを下降する。また、ウェハが
凹状に反っている場合、ウェハの中央部から周囲方向と
する。すなわち、先ずウェハチャック２５ａを下降し、
次いでウェハチャック２５ｂ〜２５ｄを下降する。ウェ
ハの凹凸状態は、例えばウェハチャック２５ｂ〜２５ｄ
の近傍にウェハチャック２５ｂ〜２５ｄの移動位置を検
出する位置センサを設け、このセンサの出力により知る
ことができる。
【００２１】このようにしてウェハ３４を強制的にフラ
ットとした状態で電磁弁３２が開かれ、ウェハ３４はス
テージ２１に吸着される。この後、電磁弁３１が閉じら
れ、ウェハチャック２５ａ〜２５ｄは、図９に示すよう
に、凹部２４ａ〜２４ｄの底部に下降される。
【００２２】この実施例によれば、ウェハチャック２５
ａ〜２５ｄはそれぞれが独立して移動可能とされている
ため、ウェハチャック２５ａ〜２５ｄはウェハの反りに
応じて移動しウェハを吸着できる。したがって、大きく
反ったウェハを強制的にフラット化してステージ２１に
吸着することができるため、バキュームエラーを回避す
ることができ、第１の実施例と同様に、このステージを
露光装置に適用した場合、露光パターンの解像度の低下
を防止でき、エッチング装置に適用した場合、ウェハの
冷却むらを防止できる。尚、この発明は上記実施例に限
定されるものではなく、発明の要旨を変えない範囲にお
いて種々変形実施可能なことは勿論である。
【００２３】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、ウェハの反りを解消した状態で確実に固定すること
が可能なウェハステージ装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施例を示す平面図。
【図２】図１の２−２線に沿った断面とともに、第１の
実施例の構成を具体的に示す構成図。
【図３】第１の実施例の動作を説明するために示す断面
図。
【図４】第１の実施例の動作を示すタイミングチャー
ト。
【図５】この発明の第２の実施例を示す平面図。
【図６】図５の６−６線に沿った断面とともに、第２の
実施例の構成を具体的に示す構成図。
【図７】第２の実施例の動作を説明するために示す断面
図。
【図８】第２の実施例の動作を説明するために示す断面
図。
【図９】第２の実施例の動作を説明するために示す断面
図。
【符号の説明】
１１、２１…ステージ、１２、２２ａ〜２２ｄ…溝、１
３、２３、２７…貫通孔、１４、２８、３０…バキュー
ムライン、１５、２９…真空ポンプ、１８、３４…ウェ
ハ、２６…駆動部、１６ａ〜１６ｇ、３１、３２…電磁
弁、１７、３３…制御部。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/3065

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ウェハが表面に載置され、このウェハを
    吸着するための複数の貫通孔を有するステージと、 一端部が前記ステージの各貫通孔に接続され、他端部が
    真空ポンプに接続された複数のバキュームラインと、 前記各バキュームラインの中間部に設けられ、バキュー
    ムラインを遮断する遮断手段と、 前記ウェハの反りに応じて、前記遮断手段の開放タイミ
    ングを制御する制御手段とを具備することを特徴とする
    ウェハステージ装置。
  2. 【請求項２】 ウェハが表面に載置され、このウェハを
    吸着するための複数の第１の貫通孔を有するステージ
    と、 前記ステージの中央部およびその周辺に配置され、ステ
    ージ表面から出入自在とされ、ウェハを吸着するための
    第２の貫通孔を有する複数のウェハ吸着手段と、 前記ウェハ吸着手段を個々に移動させる駆動手段と、 一端部が前記第１の貫通孔に接続され、他端部が真空ポ
    ンプに接続された複数の第１のバキュームラインと、 一端部が前記第２の貫通孔に接続され、他端部が真空ポ
    ンプに接続された複数の第２のバキュームラインと、 前記第１のバキュームラインの中間部に設けられ、第１
    のバキュームラインを遮断する第１の遮断手段と、 前記第２のバキュームラインの中間部に設けられ、第２
    のバキュームラインを遮断する第２の遮断手段と、 前記ウェハの反りに応じて、前記駆動手段によるウェハ
    吸着手段の移動位置および前記第１、第２の遮断手段の
    開放タイミングを制御する制御手段とを具備することを
    特徴とするウェハステージ装置。
JP20156093A 1993-08-13 1993-08-13 ウェハステージ装置 Pending JPH0758191A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20156093A JPH0758191A (ja) 1993-08-13 1993-08-13 ウェハステージ装置
US08/286,953 US5564682A (en) 1993-08-13 1994-08-08 Wafer stage apparatus for attaching and holding semiconductor wafer
KR1019940019920A KR0169284B1 (ko) 1993-08-13 1994-08-12 웨이퍼 스테이지장치
US08/632,325 US5707051A (en) 1993-08-13 1996-04-17 Wafer stage apparatus for attracting and holding semiconductor wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20156093A JPH0758191A (ja) 1993-08-13 1993-08-13 ウェハステージ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0758191A true JPH0758191A (ja) 1995-03-03

Family

ID=16443082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20156093A Pending JPH0758191A (ja) 1993-08-13 1993-08-13 ウェハステージ装置

Country Status (3)

Country Link
US (2) US5564682A (ja)
JP (1) JPH0758191A (ja)
KR (1) KR0169284B1 (ja)

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997030471A1 (en) * 1996-02-16 1997-08-21 Eaton Corporation System and method for cooling workpieces processed by an ion implantation system
JP2002057209A (ja) * 2000-06-01 2002-02-22 Tokyo Electron Ltd 枚葉式処理装置および枚葉式処理方法
JP2004102215A (ja) * 2002-07-19 2004-04-02 Hitachi Industries Co Ltd 基板組立装置
JP2005175016A (ja) * 2003-12-08 2005-06-30 Canon Inc 基板保持装置およびそれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法
US7078262B2 (en) * 2001-12-03 2006-07-18 Nitto Denko Corporation Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus using the same
JP2007067334A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Denso Corp 半導体装置の製造方法およびその製造方法の実施に用いられる製造装置
US7597774B2 (en) 2002-03-19 2009-10-06 Fujitsu Limited Apparatus and method for fabricating bonded substrate
JP2009281590A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 Hilti Ag 固定素子
WO2010071274A1 (en) * 2008-12-19 2010-06-24 Secron Co., Ltd. Apparatus for holding a wafer
JP2010249936A (ja) * 2009-04-13 2010-11-04 Hitachi High-Technologies Corp 実装処理作業装置及び実装処理作業方法
JP2012151418A (ja) * 2011-01-21 2012-08-09 Topcon Corp 吸着ステージ
US8404496B2 (en) 1999-11-11 2013-03-26 Fujitsu Semiconductor Limited Method of testing a semiconductor device and suctioning a semiconductor device in the wafer state
JP2013191601A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 基板保持装置及び基板保持方法
CN103367218A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 三菱电机株式会社 晶片吸附方法、晶片吸附台、晶片吸附系统
JP2013232630A (ja) * 2012-04-04 2013-11-14 Tokyo Electron Ltd 基板保持装置および基板保持方法
CN104162854A (zh) * 2013-05-17 2014-11-26 由田新技股份有限公司 一种工作机及其上的真空吸附式承载装置
JP2015038981A (ja) * 2013-07-18 2015-02-26 Ｎｓｋテクノロジー株式会社 密着露光装置
JP2015038982A (ja) * 2013-07-18 2015-02-26 Ｎｓｋテクノロジー株式会社 基板の保持装置及び密着露光装置並びに近接露光装置
JP2017515148A (ja) * 2014-05-06 2017-06-08 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． 基板支持体、基板支持ロケーションに基板を搭載するための方法、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法
JP2017139465A (ja) * 2016-02-03 2017-08-10 ヘルムート・フィッシャー・ゲーエムベーハー・インスティテュート・フューア・エレクトロニク・ウント・メステクニク 加工物を固定するための真空チャック、加工物、特にウエハを検査するための測定装置および方法
KR20170128915A (ko) * 2016-05-16 2017-11-24 세메스 주식회사 기판 흡착 장치 및 방법
JP2018046244A (ja) * 2016-09-16 2018-03-22 東芝メモリ株式会社 基板保持装置
JP2019096706A (ja) * 2017-11-21 2019-06-20 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
JP2019096705A (ja) * 2017-11-21 2019-06-20 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
WO2019244782A1 (ja) * 2018-06-22 2019-12-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体

Families Citing this family (133)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5888247A (en) 1995-04-10 1999-03-30 Cardiothoracic Systems, Inc Method for coronary artery bypass
US5836311A (en) * 1995-09-20 1998-11-17 Medtronic, Inc. Method and apparatus for temporarily immobilizing a local area of tissue
US6852075B1 (en) * 1996-02-20 2005-02-08 Cardiothoracic Systems, Inc. Surgical devices for imposing a negative pressure to stabilize cardiac tissue during surgery
US6132798A (en) * 1998-08-13 2000-10-17 Micron Technology, Inc. Method for applying atomized adhesive to a leadframe for chip bonding
US5810926A (en) * 1996-03-11 1998-09-22 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for applying atomized adhesive to a leadframe for chip bonding
US6030857A (en) 1996-03-11 2000-02-29 Micron Technology, Inc. Method for application of spray adhesive to a leadframe for chip bonding
US5885353A (en) 1996-06-21 1999-03-23 Micron Technology, Inc. Thermal conditioning apparatus
US5810340A (en) * 1996-09-06 1998-09-22 Lucent Technologies Inc. Precision clamping device with digitally programmable load
DE19700839C2 (de) * 1997-01-13 2000-06-08 Siemens Ag Chuckanordnung
JPH10270535A (ja) * 1997-03-25 1998-10-09 Nikon Corp 移動ステージ装置、及び該ステージ装置を用いた回路デバイス製造方法
TW459266B (en) * 1997-08-27 2001-10-11 Tokyo Electron Ltd Substrate processing method
JPH1174164A (ja) * 1997-08-27 1999-03-16 Canon Inc 基板処理装置、基板支持装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法
US6173648B1 (en) * 1997-10-24 2001-01-16 Sharp Kabushiki Kaisha Manufacturing method of liquid crystal display element and manufacturing apparatus of the same
DE19748374C1 (de) * 1997-11-03 1999-04-01 Schmalz J Gmbh Vakuumspanneinrichtung
NL1007418C2 (nl) * 1997-11-03 1999-05-04 Od & Me Bv Inrichting voor het vlak positioneren van een schijfvormig substraat alsmede een dergelijke werkwijze.
SG71182A1 (en) 1997-12-26 2000-03-21 Canon Kk Substrate processing apparatus substrate support apparatus substrate processing method and substrate manufacturing method
US6531397B1 (en) 1998-01-09 2003-03-11 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for using across wafer back pressure differentials to influence the performance of chemical mechanical polishing
US6032997A (en) * 1998-04-16 2000-03-07 Excimer Laser Systems Vacuum chuck
US6386533B1 (en) * 1998-05-01 2002-05-14 Agere Systems Guardian Corp. Laser processing fixture
US6257564B1 (en) * 1998-05-15 2001-07-10 Applied Materials, Inc Vacuum chuck having vacuum-nipples wafer support
KR100417571B1 (ko) * 1998-06-08 2004-02-05 구라이 테크 가부시끼가이샤 판상재의 척 및 흡인반
DE19828383C1 (de) * 1998-06-25 1999-10-07 Wacker Siltronic Halbleitermat Haltewerkzeug zum Aufnehmen und Halten von scheibenförmigen Werkstücken
US6450755B1 (en) * 1998-07-10 2002-09-17 Equipe Technologies Dual arm substrate handling robot with a batch loader
US6325272B1 (en) 1998-10-09 2001-12-04 Robotic Vision Systems, Inc. Apparatus and method for filling a ball grid array
US6271676B1 (en) * 1999-03-02 2001-08-07 Tsk America, Inc. Spiral chuck
US6322265B1 (en) * 1999-04-08 2001-11-27 Gerber Scientific Products, Inc. Vacuum workbed
US6290274B1 (en) * 1999-04-09 2001-09-18 Tsk America, Inc. Vacuum system and method for securing a semiconductor wafer in a planar position
US6164633A (en) * 1999-05-18 2000-12-26 International Business Machines Corporation Multiple size wafer vacuum chuck
US6885522B1 (en) * 1999-05-28 2005-04-26 Fujitsu Limited Head assembly having integrated circuit chip covered by layer which prevents foreign particle generation
DE19929617A1 (de) * 1999-06-28 2001-01-25 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zum Haltern eines Werkstücks sowie Anwendung des Verfahrens
US6182957B1 (en) * 1999-08-12 2001-02-06 International Business Machines Corporation Apparatus and method for holding a flexible product in a flat and secure position
CH695405A5 (de) 1999-12-14 2006-04-28 Esec Trading Sa Die Bonder und Wire Bonder mit einer Ansaugvorrichtung zum Flachziehen und Niederhalten eines gewölbten Substrats.
EP1109205A1 (en) * 1999-12-14 2001-06-20 Esec Trading S.A. Die bonder and/or wire bonder with a suction device for pulling flat and holding down a curved substrate
WO2004011953A1 (en) * 2000-03-15 2004-02-05 Tsk America, Inc. Spiral chuck
US6446948B1 (en) 2000-03-27 2002-09-10 International Business Machines Corporation Vacuum chuck for reducing distortion of semiconductor and GMR head wafers during processing
KR100631914B1 (ko) * 2000-04-10 2006-10-04 삼성전자주식회사 반도체 제조설비에 적용되는 다접점 진공 척 시스템
US6631935B1 (en) * 2000-08-04 2003-10-14 Tru-Si Technologies, Inc. Detection and handling of semiconductor wafer and wafer-like objects
WO2002013967A2 (en) * 2000-08-11 2002-02-21 Incyte Genomics, Inc. Microarray alignment mechanism
TW527674B (en) * 2000-12-06 2003-04-11 Esec Trading Sa Die bonder and/or wire bonder with a device for holding down a substrate
US6612590B2 (en) 2001-01-12 2003-09-02 Tokyo Electron Limited Apparatus and methods for manipulating semiconductor wafers
KR100855527B1 (ko) * 2001-02-13 2008-09-01 가부시키가이샤 니콘 유지장치, 유지방법, 노광장치 및 디바이스 제조방법
US6628503B2 (en) 2001-03-13 2003-09-30 Nikon Corporation Gas cooled electrostatic pin chuck for vacuum applications
EP1256948A3 (en) * 2001-05-11 2006-05-24 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. Method for maintaining flatness, flatness maintaining unit and device, and disc manufacturing method and device
US20030062734A1 (en) * 2001-10-02 2003-04-03 Faris Sadeg M. Device and method for handling fragile objects, and manufacturing method thereof
JP2003158173A (ja) * 2001-11-20 2003-05-30 Oki Electric Ind Co Ltd ウェハホルダ
JP2003174077A (ja) * 2001-12-04 2003-06-20 Lintec Corp 吸着保持装置
DE10159921A1 (de) * 2001-12-06 2003-06-18 Imt Robot Ag Objektgreifer für die Automatisierungstechnik
US20040002625A1 (en) * 2002-06-27 2004-01-01 Timothy Dietz Apparatus and methods for cardiac surgery
US20040040502A1 (en) * 2002-08-29 2004-03-04 Micron Technology, Inc. Micromachines for delivering precursors and gases for film deposition
US20040040503A1 (en) * 2002-08-29 2004-03-04 Micron Technology, Inc. Micromachines for delivering precursors and gases for film deposition
US6988879B2 (en) * 2002-10-18 2006-01-24 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus and method for reducing substrate warpage
JP3897694B2 (ja) * 2002-12-27 2007-03-28 東京応化工業株式会社 基板用トレイ
US6885206B2 (en) * 2003-02-11 2005-04-26 Strasbaugh Device for supporting thin semiconductor wafers
WO2005005096A1 (en) * 2003-07-14 2005-01-20 Systems On Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd. Perforated plate for wafer chuck
JP4312001B2 (ja) * 2003-07-28 2009-08-12 リアライズ・アドバンストテクノロジ株式会社 基板支持装置および基板取り外し方法
JP4090416B2 (ja) * 2003-09-30 2008-05-28 日東電工株式会社 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置
JP4600655B2 (ja) * 2004-12-15 2010-12-15 セイコーエプソン株式会社 基板保持方法
KR100604098B1 (ko) * 2005-04-20 2006-07-24 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 픽업장치
US8083664B2 (en) 2005-05-25 2011-12-27 Maquet Cardiovascular Llc Surgical stabilizers and methods for use in reduced-access surgical sites
US7643130B2 (en) 2005-11-04 2010-01-05 Nuflare Technology, Inc. Position measuring apparatus and positional deviation measuring method
KR100689843B1 (ko) * 2006-01-03 2007-03-08 삼성전자주식회사 웨이퍼 스테이지 및 이를 이용한 웨이퍼 안착방법
JP4781901B2 (ja) * 2006-05-08 2011-09-28 東京エレクトロン株式会社 熱処理方法，プログラム及び熱処理装置
KR100754244B1 (ko) * 2006-05-22 2007-09-03 삼성전자주식회사 스핀 코팅 유닛용 스핀 척 감지장치
JP4676925B2 (ja) * 2006-06-20 2011-04-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 基板搬送装置およびそれを用いた基板搬送方法
WO2008091371A2 (en) 2006-07-18 2008-07-31 Multiprobe, Inc. Apparatus and method for combined micro-scale and nano-scale c-v,q-v, and i-v testing of semiconductor materials
US20080025835A1 (en) * 2006-07-31 2008-01-31 Juha Paul Liljeroos Bernoulli wand
US7614848B2 (en) 2006-10-10 2009-11-10 United Technologies Corporation Fan exit guide vane repair method and apparatus
WO2008065645A1 (en) * 2006-11-27 2008-06-05 Camtek Ltd. A supporting system and a method for supporting an object
US20080129064A1 (en) * 2006-12-01 2008-06-05 Asm America, Inc. Bernoulli wand
US20080160462A1 (en) * 2007-01-03 2008-07-03 Sokudo Co., Ltd. Method and system for bake plate heat transfer control in track lithography tools
JP4899879B2 (ja) * 2007-01-17 2012-03-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
KR100841569B1 (ko) * 2007-01-17 2008-06-26 (주) 쎄믹스 웨이퍼 프로버의 웨이퍼 고정장치
KR100835977B1 (ko) * 2007-02-28 2008-06-09 주식회사 고려반도체시스템 웨이퍼 절삭 장치용 척 테이블 및 그 제어방법
US7607647B2 (en) * 2007-03-20 2009-10-27 Kla-Tencor Technologies Corporation Stabilizing a substrate using a vacuum preload air bearing chuck
US8446566B2 (en) 2007-09-04 2013-05-21 Asml Netherlands B.V. Method of loading a substrate on a substrate table and lithographic apparatus and device manufacturing method
US9013682B2 (en) * 2007-06-21 2015-04-21 Asml Netherlands B.V. Clamping device and object loading method
US20090277388A1 (en) * 2008-05-09 2009-11-12 Applied Materials, Inc. Heater with detachable shaft
US8145349B2 (en) * 2008-05-14 2012-03-27 Formfactor, Inc. Pre-aligner search
US8336188B2 (en) * 2008-07-17 2012-12-25 Formfactor, Inc. Thin wafer chuck
USD650344S1 (en) * 2008-10-20 2011-12-13 Ebara Corporation Vacuum contact pad
KR101074458B1 (ko) * 2009-06-11 2011-10-18 세메스 주식회사 기판 가열 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN102004293B (zh) * 2009-09-02 2014-04-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光学元件取放装置及取放多个光学元件的方法
US8758552B2 (en) * 2010-06-07 2014-06-24 Skyworks Solutions, Inc. Debonders and related devices and methods for semiconductor fabrication
AU2011268433A1 (en) 2010-06-14 2013-01-10 Maquet Cardiovascular Llc Surgical instruments, systems and methods of use
KR101256953B1 (ko) * 2010-06-15 2013-05-02 (주)엔에스 롤 필름 절단 시스템의 롤 필름 흡착장치
US8500182B2 (en) * 2010-06-17 2013-08-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Vacuum wafer carriers for strengthening thin wafers
US20120080832A1 (en) 2010-10-05 2012-04-05 Skyworks Solutions, Inc. Devices for methodologies related to wafer carriers
DE102011001879A1 (de) * 2011-04-07 2012-10-11 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Vorrichtung zum Spannen verformter Wafer
EP2742527B1 (de) * 2011-08-12 2021-07-28 Ev Group E. Thallner GmbH Vorrichtung und verfahren zum bonden von substraten
WO2013023708A1 (de) 2011-08-12 2013-02-21 Ev Group E. Thallner Gmbh Vorrichtung und verfahren zum bonden von substraten
US8800998B2 (en) * 2011-12-30 2014-08-12 Multiprobe, Inc. Semiconductor wafer isolated transfer chuck
CN103367217B (zh) * 2012-04-11 2016-08-24 上海微电子装备有限公司 一种硅片吸附装置及其吸附方法
JP5830440B2 (ja) * 2012-06-20 2015-12-09 東京エレクトロン株式会社 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN103904011B (zh) * 2012-12-28 2016-12-28 上海微电子装备有限公司 翘曲硅片吸附装置及其吸附方法
CN103170730A (zh) * 2013-02-25 2013-06-26 友达光电股份有限公司 加工系统
CN104425326B (zh) * 2013-08-20 2017-06-09 致茂电子股份有限公司 薄膜吸附设备
US9630269B2 (en) 2013-10-30 2017-04-25 Globalfoundries Inc. Mechanism to attach a die to a substrate
WO2015170208A1 (en) * 2014-05-03 2015-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film-like member support apparatus
CN104064508B (zh) * 2014-07-08 2017-07-25 上海华力微电子有限公司 消除晶圆曝光失焦缺陷的吸盘及方法
US9754812B2 (en) * 2015-02-22 2017-09-05 Camtek Ltd. Adaptable end effector
CN106653671B (zh) * 2015-10-30 2019-08-23 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种吸盘及其吸附方法
EP3211662A1 (en) * 2016-02-23 2017-08-30 Nokia Technologies Oy An apparatus and associated methods
JP6708455B2 (ja) * 2016-03-25 2020-06-10 キヤノン株式会社 保持装置、保持方法、リソグラフィ装置、および物品の製造方法
KR102469663B1 (ko) * 2016-05-17 2022-11-22 세메스 주식회사 다이 고정 장치
USD829778S1 (en) * 2016-06-27 2018-10-02 Ngk Spark Plug Co. Ltd. Vacuum chuck
JP2018010925A (ja) * 2016-07-12 2018-01-18 東京エレクトロン株式会社 接合装置
CN107499937A (zh) * 2017-08-17 2017-12-22 中国南玻集团股份有限公司 吸附方法
CN107695735A (zh) * 2017-09-12 2018-02-16 大连理工大学 一种面向弱刚性薄壁平面件的分区可控式真空夹具
JP7178177B2 (ja) * 2018-03-22 2022-11-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP7210896B2 (ja) * 2018-04-23 2023-01-24 東京エレクトロン株式会社 基板載置装置及び基板載置方法
WO2019206548A1 (en) * 2018-04-26 2019-10-31 Asml Netherlands B.V. Stage apparatus, lithographic apparatus, control unit and method
KR102041044B1 (ko) * 2018-04-30 2019-11-05 피에스케이홀딩스 주식회사 기판 지지 유닛
US10611037B1 (en) * 2018-06-15 2020-04-07 Amazon Technologies, Inc. Concentric suction cup array for end-of-arm tool
DE102018128605B4 (de) * 2018-11-14 2020-07-30 Meissner Ag Modell- Und Werkzeugfabrik Gusswerkzeug, beispielsweise Kernschießwerkzeug oder Kokille, und ein entsprechendes Gießverfahren
JP7303635B2 (ja) * 2019-01-07 2023-07-05 株式会社ディスコ ワークの保持方法及びワークの処理方法
US11199562B2 (en) * 2019-08-08 2021-12-14 Western Digital Technologies, Inc. Wafer testing system including a wafer-flattening multi-zone vacuum chuck and method for operating the same
CN110571168A (zh) * 2019-08-22 2019-12-13 长江存储科技有限责任公司 晶圆吸附盘、晶圆吸附系统以及晶圆键合设备
CN110620067B (zh) * 2019-09-24 2022-03-25 中国科学院微电子研究所 调整吸盘吸力分布改善硅片翘曲的方法
US11177146B2 (en) 2019-10-31 2021-11-16 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for processing a substrate
CN111473039A (zh) * 2020-03-04 2020-07-31 上海精测半导体技术有限公司 柔性面板整平装置以及方法
JP2021189378A (ja) * 2020-06-03 2021-12-13 キヤノン株式会社 変形装置、露光装置、および物品の製造方法
JP7183223B2 (ja) * 2020-08-28 2022-12-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP7741631B2 (ja) * 2020-12-21 2025-09-18 キヤノン株式会社 搬送ハンド
US11749551B2 (en) * 2021-02-08 2023-09-05 Core Flow Ltd. Chuck for acquiring a warped workpiece
KR102873694B1 (ko) * 2021-03-26 2025-10-20 한미반도체 주식회사 반도체 기판 절단장치
JP7468429B2 (ja) * 2021-03-29 2024-04-16 三菱電機株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP7601507B2 (ja) * 2021-03-30 2024-12-17 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び基板搬送方法
US20230009477A1 (en) * 2021-07-07 2023-01-12 Changxin Memory Technologies, Inc. Machine and wafer processing apparatus
CN115602516A (zh) * 2021-07-07 2023-01-13 长鑫存储技术有限公司（Cn） 一种机台及晶圆制程设备
US12500112B2 (en) * 2022-03-03 2025-12-16 Intel Corporation Nozzle and bond head heater of thermal compression bonding (TCB) tool and die attachment process using thereof
CN115846706B (zh) * 2022-12-13 2023-08-04 大连理工大学 一种薄壁曲面构件车削加工装夹系统及适应性装夹方法
JP2025176516A (ja) * 2024-05-21 2025-12-04 株式会社オーク製作所 基板保持装置、露光装置、レーザ加工装置および基板保持方法
CN119035307B (zh) * 2024-09-26 2026-01-06 江西汉可泛半导体技术有限公司 在线式矫正载板加热变形的整平机构及其装置和整平方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3729206A (en) * 1971-10-21 1973-04-24 Ibm Vacuum holding apparatus
US4131267A (en) * 1978-06-02 1978-12-26 Disco Kabushiki Kaisha Apparatus for holding workpiece by suction
JPS60127935A (ja) * 1983-12-14 1985-07-08 Fujitsu Ltd ウエハ−チヤツク
US4684113A (en) * 1984-09-28 1987-08-04 The Boeing Company Universal holding fixture
DE3635716A1 (de) * 1986-10-21 1988-04-28 Lewecke Gmbh Maschbau Spannvorrichtung fuer holzmaterial
US5372357A (en) * 1991-03-26 1994-12-13 Gfm Gesellschaft Fur Fertigungstechnik Und Maschinenbau Aktiengesellschaft Work-supporting deck for use in machine tools, particularly in cutting machines
US5249785A (en) * 1992-04-20 1993-10-05 Boeing Commercial Airplane Group Reconfigurable holding fixture

Cited By (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997030471A1 (en) * 1996-02-16 1997-08-21 Eaton Corporation System and method for cooling workpieces processed by an ion implantation system
US8759119B2 (en) 1999-11-11 2014-06-24 Fujitsu Semiconductor Limited Method of testing a semiconductor device and suctioning a semiconductor device in the wafer state
US8404496B2 (en) 1999-11-11 2013-03-26 Fujitsu Semiconductor Limited Method of testing a semiconductor device and suctioning a semiconductor device in the wafer state
JP2002057209A (ja) * 2000-06-01 2002-02-22 Tokyo Electron Ltd 枚葉式処理装置および枚葉式処理方法
US7078262B2 (en) * 2001-12-03 2006-07-18 Nitto Denko Corporation Semiconductor wafer transport method and semiconductor wafer transport apparatus using the same
US7704348B2 (en) 2002-03-19 2010-04-27 Fujitsu Limited Apparatus and method for fabricating bonded substrate
US7597774B2 (en) 2002-03-19 2009-10-06 Fujitsu Limited Apparatus and method for fabricating bonded substrate
US7963308B2 (en) 2002-03-19 2011-06-21 Fujitsu Limited Apparatus and method for fabricating bonded substrate
US8268113B2 (en) 2002-03-19 2012-09-18 Fujitsu Limited Apparatus and method for fabricating bonded substrate
JP2004102215A (ja) * 2002-07-19 2004-04-02 Hitachi Industries Co Ltd 基板組立装置
JP2005175016A (ja) * 2003-12-08 2005-06-30 Canon Inc 基板保持装置およびそれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法
JP2007067334A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Denso Corp 半導体装置の製造方法およびその製造方法の実施に用いられる製造装置
JP2009281590A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 Hilti Ag 固定素子
WO2010071274A1 (en) * 2008-12-19 2010-06-24 Secron Co., Ltd. Apparatus for holding a wafer
JP2010249936A (ja) * 2009-04-13 2010-11-04 Hitachi High-Technologies Corp 実装処理作業装置及び実装処理作業方法
JP2012151418A (ja) * 2011-01-21 2012-08-09 Topcon Corp 吸着ステージ
JP2013191601A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Sumitomo Heavy Ind Ltd 基板保持装置及び基板保持方法
CN103367218A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 三菱电机株式会社 晶片吸附方法、晶片吸附台、晶片吸附系统
JP2013232630A (ja) * 2012-04-04 2013-11-14 Tokyo Electron Ltd 基板保持装置および基板保持方法
US9343349B2 (en) 2012-04-04 2016-05-17 Tokyo Electron Limited Substrate holding apparatus and substrate holding method
CN104162854A (zh) * 2013-05-17 2014-11-26 由田新技股份有限公司 一种工作机及其上的真空吸附式承载装置
CN104162854B (zh) * 2013-05-17 2016-02-03 由田新技股份有限公司 一种工作机及其上的真空吸附式承载装置
JP2015038981A (ja) * 2013-07-18 2015-02-26 Ｎｓｋテクノロジー株式会社 密着露光装置
JP2015038982A (ja) * 2013-07-18 2015-02-26 Ｎｓｋテクノロジー株式会社 基板の保持装置及び密着露光装置並びに近接露光装置
JP2019144599A (ja) * 2014-05-06 2019-08-29 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． 基板支持体、基板支持ロケーションに基板を搭載するための方法、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法
JP2017515148A (ja) * 2014-05-06 2017-06-08 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． 基板支持体、基板支持ロケーションに基板を搭載するための方法、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法
US10656536B2 (en) 2014-05-06 2020-05-19 Asml Netherlands B.V. Substrate support, method for loading a substrate on a substrate support location, lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2017139465A (ja) * 2016-02-03 2017-08-10 ヘルムート・フィッシャー・ゲーエムベーハー・インスティテュート・フューア・エレクトロニク・ウント・メステクニク 加工物を固定するための真空チャック、加工物、特にウエハを検査するための測定装置および方法
KR20170128915A (ko) * 2016-05-16 2017-11-24 세메스 주식회사 기판 흡착 장치 및 방법
JP2018046244A (ja) * 2016-09-16 2018-03-22 東芝メモリ株式会社 基板保持装置
JP2019096706A (ja) * 2017-11-21 2019-06-20 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
JP2019096705A (ja) * 2017-11-21 2019-06-20 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
WO2019244782A1 (ja) * 2018-06-22 2019-12-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体
JPWO2019244782A1 (ja) * 2018-06-22 2021-07-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
KR0169284B1 (ko) 1999-02-01
KR950007052A (ko) 1995-03-21
US5564682A (en) 1996-10-15
US5707051A (en) 1998-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0758191A (ja) ウェハステージ装置
US4566726A (en) Method and apparatus for handling semiconductor wafers
US4958061A (en) Method and apparatus for heat-treating a substrate
KR101196914B1 (ko) 로드록 및 버퍼를 갖는 워크피스 처리 시스템
US6305677B1 (en) Perimeter wafer lifting
JP3153372B2 (ja) 基板処理装置
USH1373H (en) Wafer handling apparatus and method
KR100856152B1 (ko) 피처리체의 반출 방법 및 프로그램 기억 매체 및 탑재기구
CN108807193A (zh) 接合装置以及接合方法
JP4275420B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3172375B2 (ja) 基板搬送装置
JP2920454B2 (ja) 処理装置
JPS63141342A (ja) 半導体ウエハ処理方法及びその装置
JP2002025904A (ja) 加熱処理装置及び基板処理装置
US6746540B2 (en) Wafer support plate assembly having recessed upper pad and vacuum processing apparatus comprising the same
JP2003088793A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3282787B2 (ja) ウエハ搬送機構
KR20210003497A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP3343012B2 (ja) 回転式基板処理装置
CN113097113B (zh) 基板处理装置
KR200173017Y1 (ko) 웨이퍼 이송 장치
JP2828050B2 (ja) 切欠部位置合わせ装置
KR100246322B1 (ko) 오리엔팅 체임버
KR20240041559A (ko) 웨이퍼 이송 장치 및 그에 구비되는 웨이퍼 로딩 지그 그리고 그 장치에 의한 웨이퍼 이송 방법
KR100791679B1 (ko) 레티클 정렬 스테이지