JP7632973B2 - アライメント方法及び検査装置 - Google Patents

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Description

本開示は、アライメント方法及び検査装置に関する。
基板とプローブカードのプローブを接触させて検査を行う際、プローブカードの四隅のプローブの針先とこれらに対向する４箇所の電極パッドとの間の距離が等しくなるようにプローブカードの傾きを調整する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００９－２３１７６５号公報
本開示は、電極パッドとプローブとを高い精度で位置合わせできる技術を提供する。
本開示の一態様によるアライメント方法は、複数のチップに対応して設けられた複数のプローブ群を含むプローブカードのアライメント方法であって、各プローブ群に含まれる２以上のプローブの設計上の位置情報に基づいて、各プローブ群の設計上の傾き及び各プローブ群の設計上の重心をそれぞれ算出し、算出した前記各プローブ群の設計上の傾き及び前記各プローブ群の設計上の重心に基づいて、プローブカードの設計上の傾き及びプローブカードの設計上の重心を算出し、各プローブ群に含まれる２以上のプローブの測定上の位置情報に基づいて、各プローブ群の測定上の傾き及び各プローブ群の測定上の重心をそれぞれ算出し、算出した前記各プローブ群の測定上の傾き及び前記各プローブ群の測定上の重心に基づいて、プローブカードの測定上の傾き及びプローブカードの測定上の重心を算出し、前記プローブカードの設計上の傾きに対する前記プローブカードの測定上の傾きのずれ量である傾きずれ量と、前記プローブカードの設計上の重心に対する前記プローブカードの測定上の重心のずれ量である重心ずれ量と、をそれぞれ算出する第１のモードを含む。
本開示によれば、電極パッドとプローブとを高い精度で位置合わせできる。
実施形態の検査装置の一例を示す図 図１の検査装置の平面図 コントローラのハードウェア構成の一例を示す図 チップ単位モードでのプローブカードの傾きの算出方法の一例を示す図 チップ単位モードでのプローブカードの重心の算出方法の一例を示す図 カード単位モードでのプローブカードの傾きの算出方法の一例を示す図 カード単位モードでのプローブカードの重心の算出方法の一例を示す図 チップ単位モードにおけるプローブ群とチップの位置関係を説明するための図 カード単位モードにおけるプローブ群とチップの位置関係を説明するための図
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
〔検査装置〕
図１～図３を参照し、実施形態の検査装置の一例について説明する。実施形態の検査装置は、基板に形成された複数の被検査デバイス（ＤＵＴ：Device Under Test）の各々に電気信号を与えて種々の電気特性を検査する装置である。以下では、基板が半導体ウエハ（以下単に「ウエハ」という。）であり、被検査デバイスが半導体チップ（以下単に「チップ」という。）である場合を例に挙げて説明する。半導体チップは、電極パッドを含む。
検査装置１は、ローダ部１０、検査部２０、コントローラ３０等を有する。
ローダ部１０は、ロードポート１１、アライナ１２、基板搬送機構１３等を有する。ロードポート１１は、ウエハＷを収容したカセットＣを載置する。アライナ１２は、ウエハＷの位置合わせを行う。基板搬送機構１３は、ウエハＷを、ロードポート１１に載置されたカセットＣと、アライナ１２と、後述する載置台２１との間で搬送する。
ローダ部１０では、まず、基板搬送機構１３は、カセットＣに収容されたウエハＷを、アライナ１２に搬送する。続いて、アライナ１２は、ウエハＷの位置合わせを行う。続いて、基板搬送機構１３は、アライナ１２において位置合わせされたウエハＷを、検査部２０に設けられた載置台２１に搬送する。
検査部２０は、ローダ部１０に隣接して配置されている。検査部２０は、載置台２１、昇降回転機構２２、ＸＹステージ２３、プローブカード２４、アライメント機構２５等を有する。
載置台２１は、ウエハＷを載置する載置面２１ａを有する。載置台２１は、検査部２０の底部に対して、水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）及び鉛直方向（Ｚ方向）にそれぞれ移動自在、かつ、鉛直軸周り（θ方向）に回転自在に設けられている。載置台２１は、真空チャックを含み、載置面２１ａに載置されたウエハＷを吸着して保持する。
昇降回転機構２２は、載置台２１を、鉛直方向（Ｚ方向）に移動自在（昇降自在）、かつ鉛直軸周り（θ方向）に回転自在に支持する。昇降回転機構２２は、例えばステッピングモータを含む。
ＸＹステージ２３は、昇降回転機構２２を、水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動自在に支持する。ＸＹステージ２３は、昇降回転機構２２を介して、該昇降回転機構２２に支持された載置台２１を水平方向に移動させる。ＸＹステージ２３は、例えばステッピングモータを含む。
プローブカード２４は、載置台２１の上方に配置されている。プローブカード２４の載置台２１側には、複数のプローブ２４ａが形成されている。プローブカード２４は、ヘッドプレート２４ｂに着脱自在に取り付けられている。プローブカード２４には、テストヘッドＴを介してテスタ（図示せず）が接続されている。
アライメント機構２５は、上部カメラ２５ａ、ガイドレール２５ｂ、アライメントブリッジ２５ｃ、下部カメラ２５ｄ等を有する。
上部カメラ２５ａは、アライメントブリッジ２５ｃの中央に下向きに取り付けられており、アライメントブリッジ２５ｃと一体となって水平方向（Ｙ方向）に移動する。上部カメラ２５ａは、載置台２１上のウエハＷのアライメントを行うために設けられており、載置台２１上のウエハＷを含む画像を取得する。上部カメラ２５ａは、例えばＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラである。
ガイドレール２５ｂは、アライメントブリッジ２５ｃを水平方向（Ｙ方向）に移動可能に支持する。
アライメントブリッジ２５ｃは、左右一対のガイドレール２５ｂによって支持されており、ガイドレール２５ｂに沿って水平方向（Ｙ方向）に移動する。
下部カメラ２５ｄは、載置台２１の側部に上向きに取り付けられており、載置台２１と一体となって水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動する。下部カメラ２５ｄは、プローブカード２４に形成された複数のプローブ２４ａの位置を検出するために設けられており、複数のプローブ２４ａを含む画像を取得する。下部カメラ２５ｄは、例えばＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラである。
係るアライメント機構２５では、上部カメラ２５ａは、アライメントブリッジ２５ｃを介して、待機位置とプローブカード２４の中心の真下（以下「プローブセンタ」という。）との間を移動する。プローブセンタに位置する上部カメラ２５ａは、アライメントの際、載置台２１が水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動する間に載置台２１に載置されたウエハＷ上の各チップの電極パッドを含む画像を取得し、取得した画像をコントローラ３０に出力する。また、下部カメラ２５ｄは、載置台２１を介して、プローブセンタに移動する。プローブセンタに位置する下部カメラ２５ｄは、アライメントの際、プローブカード２４に形成された複数のプローブ２４ａを含む画像を取得し、取得した画像をコントローラ３０に出力する。
コントローラ３０は、載置台２１の下方に設けられ、検査装置１の全体の動作を制御する。また、コントローラ３０は、後述するアライメント方法を実施する。図３に示されるように、コントローラ３０は、それぞれバス３８で相互に接続されているドライブ装置３１、補助記憶装置３２、メモリ装置３３、ＣＰＵ３４、インタフェース装置３５、表示装置３６等を有するコンピュータである。
コントローラ３０での処理を実現するプログラムは、ＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体３７によって提供される。プログラムを記憶した記録媒体３７がドライブ装置３１にセットされると、プログラムが記録媒体３７からドライブ装置３１を介して補助記憶装置３２にインストールされる。ただし、プログラムのインストールは必ずしも記録媒体３７より行う必要はなく、ネットワークを介して他のコンピュータからダウンロードするようにしてもよい。
補助記憶装置３２は、各種の情報を格納する。各種の情報は、例えば後述するアライメント方法におけるチップ単位モード及びカード単位モードで算出されるアライメント情報を含む。アライメント情報には、プローブ群の設計上の傾き及び重心、プローブ群の測定上の傾き及び重心、プローブカード２４の傾き及び重心、傾きずれ量、重心ずれ量等が含まれる。
メモリ装置３３は、プログラムの起動指示があった場合に、補助記憶装置３２からプログラムを読み出して格納する。
ＣＰＵ３４は、メモリ装置３３に格納されたプログラムに従って検査装置１に係る機能を実行する。
インタフェース装置３５は、ネットワークに接続するためのインタフェースとして用いられる。
表示装置３６は、各種の情報を表示すると共に、オペレータ等による操作を受け付ける操作部としても機能する。
係る検査装置１では、アライメント機構２５は、載置台２１に載置されたウエハＷ上の各チップの電極パッドに、プローブカード２４のプローブ２４ａが正確に接触するように、ウエハＷとプローブカード２４との間の位置合わせを行う。続いて、昇降回転機構２２は、載置台２１を上昇させて、プローブカード２４のプローブ２４ａを対応する電極パッドに接触させる。続いて、コントローラ３０は、テスタからの検査用信号をテストヘッドＴ及びプローブ２４ａを介してウエハＷ上の各チップに印加し、各チップの電気特性を検査する。
〔アライメント方法〕
図４～図７を参照し、実施形態のアライメント方法の一例として、前述の検査装置１において、複数のチップに対応して設けられた複数のプローブ群を含むプローブカード２４のアライメント方法を説明する。
実施形態のアライメント方法は、チップ単位モードとカード単位モードのいずれかを選択することを含む。ただし、実施形態のプローブカード２４のアライメント方法は、カード単位モードを含まず、チップ単位モードを含む形態であってもよい。
チップ単位モードは、チップ単位でプローブ群の傾き及び重心を算出し、算出した複数のプローブ群の傾き及び重心に基づいてプローブカード２４の傾き及び重心を算出するモードである。
カード単位モードは、プローブカード単位でプローブカード２４の傾き及び重心を算出するモードである。すなわち、カード単位モードは、プローブカードを１つの物体としてみなしてプローブカード２４の傾き及び重心を算出するモードである。
以下では、プローブカード２４に２つのプローブ群ＰＡ，ＰＢが設けられている場合を例に挙げて説明する。プローブ群ＰＡ，ＰＢは、それぞれ異なるチップＣＡに対応して設けられたプローブ群である。また、各チップは複数の電極パッドを含み、各プローブ群ＰＡ，ＰＢは各チップの複数の電極パッドに対応する複数のプローブを含む。
なお、プローブカード２４に設けられるプローブ群の数は、２つに限定されず、例えば３つ以上であってもよい。
（チップ単位モード）
図４を参照し、チップ単位モードにおけるプローブカード２４の傾きの算出方法の一例について説明する。図４はチップ単位モードでのプローブカード２４の傾きの算出方法の一例を示す図であり、図４（ａ）はプローブ群の設計上の位置情報を説明するための図であり、図４（ｂ）はプローブ群の測定上の位置情報を説明するための図である。
まず、図４（ａ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡに含まれる２以上のプローブの設計上の位置情報に基づいて、プローブ群ＰＡの設計上の傾き（ベクトルＶＡ）を算出する。プローブ群ＰＡに含まれる２以上のプローブは、例えばプローブ群ＰＡの四隅に位置するプローブＰＡ１～ＰＡ４のうちの２以上のプローブを含む。また、コントローラ３０は、プローブ群ＰＢに含まれる２以上のプローブの設計上の位置情報に基づいて、プローブ群ＰＢの設計上の傾き（ベクトルＶＢ）を算出する。プローブ群ＰＢに含まれる２以上のプローブは、例えばプローブ群ＰＢの四隅に位置するプローブＰＢ１～ＰＢ４のうちの２以上のプローブを含む。プローブ群ＰＡに含まれる２以上のプローブの設計上の位置情報及びプローブ群ＰＢに含まれる２以上のプローブの設計上の位置情報は、例えばプローブカード２４の設計値から得られる針位置情報であってよい。また、該位置情報は、例えばプローブカード２４のティーチングにより得られる針位置情報であってよい。
また、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡの設計上の傾き（ベクトルＶＡ）とプローブ群ＰＢの設計上の傾き（ベクトルＶＢ）とに基づいて、プローブカード２４の設計上の傾き（ベクトルＶＡ＋Ｂ）を算出する。プローブカード２４の設計上の傾き（ベクトルＶＡ＋Ｂ）は、例えばプローブ群ＰＡの設計上の傾き（ベクトルＶＡ）とプローブ群ＰＢの設計上の傾き（ベクトルＶＢ）の平均値や中央値であってよい。
続いて、図４（ｂ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡに含まれる２以上のプローブの測定上の位置情報に基づいて、プローブ群ＰＡの測定上の傾き（ベクトルＶＡ'）を算出する。プローブ群ＰＡに含まれる２以上のプローブは、例えばプローブ群ＰＡの四隅に位置するプローブＰＡ１'～ＰＡ４'のうちの２以上のプローブを含む。また、コントローラ３０は、プローブ群ＰＢに含まれる２以上のプローブの測定上の位置情報に基づいて、プローブ群ＰＢの測定上の傾き（ベクトルＶＢ'）を算出する。プローブ群ＰＢに含まれる２以上のプローブは、例えばプローブ群ＰＢの四隅に位置するプローブＰＢ１'～ＰＢ４'のうちの２以上のプローブを含む。プローブ群ＰＡに含まれる２以上のプローブの測定上の位置情報及びプローブ群ＰＢに含まれる２以上のプローブの測定上の位置情報は、例えばプローブカード２４を下部カメラ２５ｄが撮像することで得られる針位置情報であってよい。
また、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡの測定上の傾き（ベクトルＶＡ'）とプローブ群ＰＢの測定上の傾き（ベクトルＶＢ'）とに基づいて、プローブカード２４の測定上の傾き（ベクトルＶＡ＋Ｂ'）を算出する。プローブカード２４の測定上の傾き（ベクトルＶＡ＋Ｂ'）は、例えばプローブ群ＰＡの測定上の傾き（ベクトルＶＡ'）とプローブ群ＰＢの測定上の傾き（ベクトルＶＢ'）の平均値や中央値であってよい。
続いて、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡの設計上の傾き（ベクトルＶＡ＋Ｂ）に対するプローブ群ＰＡの測定上の傾き（ベクトルＶＡ＋Ｂ'）のずれ量である傾きずれ量（ベクトルＶＡ＋Ｂ'－ベクトルＶＡ＋Ｂ）を算出する。算出した傾きずれ量は、載置台２１に載置されたウエハＷ上の各チップの電極パッドと、プローブカード２４に形成された複数のプローブ２４ａとの位置合わせ（アライメント）を行う際に利用される。
図５を参照し、チップ単位モードにおけるプローブカード２４の重心の算出方法の一例について説明する。図５はチップ単位モードでのプローブカード２４の重心の算出方法の一例を示す図であり、図５（ａ）はプローブ群の設計上の位置情報を説明するための図であり、図５（ｂ）はプローブ群の測定上の位置情報を説明するための図である。
まず、図５（ａ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡに含まれる２以上のプローブの設計上の位置情報に基づいて、プローブ群ＰＡの設計上の重心ＧＡを算出する。プローブ群ＰＡに含まれる２以上のプローブは、例えばプローブ群ＰＡの四隅に位置するプローブＰＡ１～ＰＡ４のうちの２以上のプローブを含む。また、コントローラ３０は、プローブ群ＰＢに含まれる２以上のプローブの設計上の位置情報に基づいて、プローブ群ＰＢの設計上の重心ＧＢを算出する。プローブ群ＰＢに含まれる２以上のプローブは、例えばプローブ群ＰＢの四隅に位置するプローブＰＢ１～ＰＢ４のうちの２以上のプローブを含む。また、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡの設計上の重心ＧＡとプローブ群ＰＢの設計上の重心ＧＢとに基づいて、プローブカード２４の設計上の重心ＧＡ＋Ｂを算出する。プローブカード２４の設計上の重心ＧＡ＋Ｂは、例えばプローブ群ＰＡの設計上の重心ＧＡとプローブ群ＰＢの設計上の重心ＧＢの平均値や中央値であってよい。
続いて、図５（ｂ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡに含まれる２以上のプローブの測定上の位置情報に基づいて、プローブ群ＰＡの測定上の重心ＧＡ'を算出する。プローブ群ＰＡに含まれる２以上のプローブは、例えばプローブ群ＰＡの四隅に位置するプローブＰＡ１'～ＰＡ４'のうちの２以上のプローブを含む。また、コントローラ３０は、プローブ群ＰＢに含まれる２以上のプローブの測定上の位置情報に基づいて、プローブ群ＰＢの測定上の重心ＧＢ'を算出する。プローブ群ＰＢに含まれる２以上のプローブは、例えばプローブ群ＰＢの四隅に位置するプローブＰＢ１'～ＰＢ４'のうちの２以上のプローブを含む。また、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡの測定上の重心ＧＡ'とプローブ群ＰＢの測定上の重心ＧＢ'とに基づいて、プローブカード２４の測定上の重心ＧＡ＋Ｂ'を算出する。プローブカード２４の測定上の重心ＧＡ＋Ｂ'は、例えばプローブ群ＰＡの測定上の重心ＧＡ'とプローブ群ＰＢの測定上の重心ＧＢ'の平均値や中央値であってよい。
続いて、コントローラ３０は、プローブカード２４の設計上の重心ＧＡ＋Ｂに対するプローブカード２４の測定上の重心ＧＡ＋Ｂ'のずれ量である重心ずれ量ＧＡ＋Ｂ'－ＧＡ＋Ｂを算出する。算出された重心ずれ量は、載置台２１に載置されたウエハＷ上の各チップの電極パッドと、プローブカード２４に形成された複数のプローブ２４ａとの位置合わせ（アライメント）を行う際に利用される。
また、コントローラ３０は、チップ単位モードで算出したアライメント情報を補助記憶装置３２に記憶してもよい。アライメント情報には、プローブ群ＰＡ，ＰＢの設計上の傾き及び重心、プローブ群ＰＡ，ＰＢの測定上の傾き及び重心、プローブカード２４の傾き及び重心、傾きずれ量、重心ずれ量等が含まれる。
（カード単位モード）
図６を参照し、カード単位モードにおけるプローブカード２４の傾きの算出方法の一例について説明する。図６はカード単位モードでのプローブカード２４の傾きの算出方法の一例を示す図であり、図６（ａ）はプローブ群の設計上の位置情報を説明するための図であり、図６（ｂ）はプローブ群の測定上の位置情報を説明するための図である。
まず、図６（ａ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡ，ＰＢに含まれる２以上のプローブの設計上の位置情報に基づいて、プローブカード２４の設計上の傾き（ベクトルＶＡＢ）を算出する。プローブ群ＰＡ，ＰＢに含まれる２以上のプローブは、例えばプローブ群ＰＡ，ＰＢの全体ＰＡＢにおける四隅に位置するプローブＰ１～Ｐ４のうちの２以上のプローブを含む。プローブ群ＰＡ，ＰＢに含まれる２以上のプローブの設計上の位置情報は、例えばプローブカード２４の設計値から得られる針位置情報であってよい。また、該位置情報は、例えばプローブカード２４のティーチングにより得られる針位置情報であってよい。
続いて、図６（ｂ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡ，ＰＢに含まれる２以上のプローブの測定上の位置情報に基づいて、プローブカード２４の測定上の傾き（ベクトルＶＡＢ'）を算出する。プローブ群ＰＡ，ＰＢに含まれる２以上のプローブは、例えばプローブ群ＰＡ，ＰＢの全体ＰＡＢにおける四隅に位置するプローブＰ１'～Ｐ４'のうちの２以上のプローブを含む。プローブ群ＰＡ，ＰＢに含まれる２以上のプローブの測定上の位置情報は、例えばプローブカード２４を下部カメラ２５ｄが撮像することで得られる針位置情報であってよい。
続いて、コントローラ３０は、プローブカード２４の設計上の傾き（ベクトルＶＡＢ）に対するプローブカード２４の測定上の傾き（ベクトルＶＡＢ'）のずれ量である傾きずれ量（ベクトルＶＡＢ'－ベクトルＶＡＢ）を算出する。算出した傾きずれ量は、載置台２１に載置されたウエハＷ上の各チップの電極パッドと、プローブカード２４に形成された複数のプローブ２４ａとの位置合わせ（アライメント）を行う際に利用される。
図７を参照し、カード単位モードにおけるプローブカード２４の重心の算出方法の一例について説明する。図７はカード単位モードでのプローブカード２４の重心の算出方法の一例を示す図であり、図７（ａ）はプローブ群の設計上の位置情報を説明するための図であり、図７（ｂ）はプローブ群の測定上の位置情報を説明するための図である。
まず、図７（ａ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡ，ＰＢに含まれる２以上のプローブの設計上の位置情報に基づいて、プローブカード２４の設計上の重心ＧＡＢを算出する。プローブ群ＰＡ，ＰＢに含まれる２以上のプローブは、例えばプローブ群ＰＡ，ＰＢの全体における四隅に位置するプローブＰ１～Ｐ４のうちの２以上のプローブを含む。
続いて、図７（ｂ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡ，ＰＢに含まれる２以上のプローブの測定上の位置情報に基づいて、プローブカード２４の測定上の重心ＧＡＢ'を算出する。プローブ群ＰＡ，ＰＢに含まれる２以上のプローブは、例えばプローブ群ＰＡ，ＰＢの全体における四隅に位置するプローブＰ１'～Ｐ４'のうちの２以上のプローブを含む。
続いて、コントローラ３０は、プローブカード２４の設計上の重心ＧＡＢに対するプローブカード２４の測定上の重心ＧＡＢ'のずれ量である重心ずれ量ＧＡＢ'－ＧＡＢを算出する。算出された重心ずれ量は、載置台２１に載置されたウエハＷ上の各チップの電極パッドと、プローブカード２４に形成された複数のプローブ２４ａとの位置合わせ（アライメント）を行う際に利用される。
また、コントローラ３０は、カード単位モードで算出したアライメント情報を補助記憶装置３２に記憶してもよい。アライメント情報には、プローブカード２４の傾き及び重心、傾きずれ量、重心ずれ量等が含まれる。
〔プローブカードとウエハとの位置合わせ〕
図８を参照し、実施形態のアライメント方法においてチップ単位モードを選択した場合のプローブ群とチップの位置関係の一例について説明する。図８は、チップ単位モードにおけるプローブ群とチップの位置関係を説明するための図である。
まず、図８（ａ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡの設計上の傾き（ベクトルＶＡ）とプローブ群ＰＢの設計上の傾き（ベクトルＶＢ）とに基づいて、プローブカード２４の設計上の傾き（ベクトルＶＡ＋Ｂ）を算出する。また、図８（ａ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡの設計上の重心ＧＡとプローブ群ＰＢの設計上の重心ＧＢとに基づいて、プローブカード２４の設計上の重心ＧＡ＋Ｂを算出する。なお、プローブカード２４の設計上の傾き（ベクトルＶＡ＋Ｂ）及びプローブカード２４の設計上の重心ＧＡ＋Ｂの算出方法は、それぞれ図４（ａ）及び図５（ａ）を参照して説明した方法と同じであってよい。
続いて、図８（ｂ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡの測定上の傾き（ベクトルＶＡ'）とプローブ群ＰＢの測定上の傾き（ベクトルＶＢ'）とに基づいて、プローブカード２４の測定上の傾き（ベクトルＶＡ＋Ｂ'）を算出する。また、図８（ｂ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブ群ＰＡの測定上の重心ＧＡ'とプローブ群ＰＢの測定上の重心ＧＢ'とに基づいて、プローブカード２４の測定上の重心ＧＡ＋Ｂ'を算出する。なお、プローブカード２４の測定上の傾き（ベクトルＶＡ＋Ｂ'）及びプローブカード２４の測定上の重心ＧＡ＋Ｂ'の算出方法は、それぞれ図４（ｂ）及び図５（ｂ）を参照して説明した方法と同じであってよい。
続いて、コントローラ３０は、プローブカード２４の設計上の傾き（ベクトルＶＡ＋Ｂ）に対するプローブカード２４の測定上の傾き（ベクトルＶＡ＋Ｂ'）のずれ量である傾きずれ量（ベクトルＶＡ＋Ｂ'－ベクトルＶＡ＋Ｂ）を算出する。図８（ａ）及び図８（ｂ）の例では、プローブカード２４の設計上の傾き（ベクトルＶＡ＋Ｂ）と、プローブカード２４の測定上の傾き（ベクトルＶＡ＋Ｂ'）とが同じであることから、プローブカード２４の傾きずれ量は０である。また、コントローラ３０は、プローブカード２４の設計上の重心ＧＡ＋Ｂに対するプローブカード２４の測定上の重心ＧＡ＋Ｂ'のずれ量である重心ずれ量ＧＡ＋Ｂ'－ＧＡ＋Ｂを算出する。
続いて、図８（ｃ）に示されるように、コントローラ３０は、算出したプローブカード２４の傾きずれ量及び重心ずれ量に基づいて、ウエハＷ上のチップＣＡ，ＣＢの電極パッドとプローブカード２４のプローブ群ＰＡ，ＰＢとの位置合わせを行う。このとき、前述したようにプローブカード２４の傾きずれ量は０であることから、プローブカード２４の重心ずれ量の分だけウエハＷを水平移動させるように、プローブカード２４に対するウエハＷの位置合わせが行われる。
図９を参照し、実施形態のアライメント方法においてカード単位モードにおけるプローブ群とチップの位置関係の一例について説明する。図９は、カード単位モードを選択した場合のプローブ群とチップの位置関係を説明するための図である。
まず、図９（ａ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブカード２４の設計上の傾き（ベクトルＶＡＢ）及びプローブカード２４の設計上の重心ＧＡＢを算出する。なお、プローブカード２４の設計上の傾き（ベクトルＶＡＢ）及びプローブカード２４の設計上の重心ＧＡＢの算出方法は、それぞれ図６（ａ）及び図７（ａ）を参照して説明した方法と同じであってよい。
続いて、図９（ｂ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブカード２４の測定上の傾き（ベクトルＶＡＢ'）及びプローブカード２４の測定上の重心ＧＡＢ'を算出する。なお、プローブカード２４の測定上の傾き（ベクトルＶＡＢ'）及びプローブカード２４の測定上の重心ＧＡＢ'の算出方法は、それぞれ図６（ｂ）及び図７（ｂ）を参照して説明した方法と同じであってよい。
続いて、コントローラ３０は、プローブカード２４の設計上の傾き（ベクトルＶＡＢ）に対するプローブカード２４の測定上の傾き（ベクトルＶＡＢ'）のずれ量である傾きずれ量（ベクトルＶＡＢ'－ベクトルＶＡＢ）を算出する。また、コントローラ３０は、プローブカード２４の設計上の重心ＧＡＢに対するプローブカード２４の測定上の重心ＧＡＢ'のずれ量である重心ずれ量ＧＡＢ'－ＧＡＢを算出する。
続いて、図９（ｃ）に示されるように、コントローラ３０は、プローブカード２４の傾きずれ量及び重心ずれ量に基づいて、ウエハＷ上のチップＣＡ，ＣＢの電極パッドとプローブカード２４のプローブ群ＰＡ，ＰＢとの位置合わせを行う。このとき、プローブカード２４の傾きずれ量の分だけウエハＷを回転させると共に、プローブカード２４の重心ずれ量の分だけ水平移動させるように、プローブカード２４に対するウエハＷの位置合わせが行われる。
以上に説明したように、実施形態のアライメント方法によれば、チップ単位でプローブ群の傾き及び重心を算出し、算出した複数のプローブ群の傾き及び重心に基づいてプローブカード２４の傾き及び重心を算出するチップ単位モードを含む。これにより、チップ間で位置ずれがある場合においても、電極パッドとプローブとを高い精度で位置合わせできる。
また、実施形態のアライメント方法によれば、チップ単位モード及びカード単位モードのいずれかを選択することを含む。これにより、ユーザは、プローブカードの種類に応じてチップ単位モードとカード単位モードのいずれかを選択してプローブカードのアライメントを実施できる。
なお、上記の実施形態では、ユーザがチップ単位モードとカード単位モードのいずれかを選択してプローブカード２４のアライメント方法を実施する場合を説明したが、これに限定されない。例えば、ユーザは、チップ単位モードを選択してプローブカード２４の傾きを算出し、カード単位モードを選択してプローブカード２４の重心を算出してもよい。また、例えば、ユーザは、カード単位モードを選択してプローブカード２４の傾きを算出し、チップ単位モードを選択してプローブカード２４の重心を算出してもよい。
なお、上記の実施形態において、コントローラ３０は制御部の一例である。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
２４ プローブカード
２４ａ プローブ
ＣＡ，ＣＢ チップ
ＰＡ，ＰＢ プローブ群

Claims (6)

  1. 複数のチップに対応して設けられた複数のプローブ群を含むプローブカードのアライメント方法であって、
    各プローブ群に含まれる２以上のプローブの設計上の位置情報に基づいて、各プローブ群の設計上の傾き及び各プローブ群の設計上の重心をそれぞれ算出し、算出した前記各プローブ群の設計上の傾き及び前記各プローブ群の設計上の重心に基づいて、プローブカードの設計上の傾き及びプローブカードの設計上の重心を算出し、
    各プローブ群に含まれる２以上のプローブの測定上の位置情報に基づいて、各プローブ群の測定上の傾き及び各プローブ群の測定上の重心をそれぞれ算出し、算出した前記各プローブ群の測定上の傾き及び前記各プローブ群の測定上の重心に基づいて、プローブカードの測定上の傾き及びプローブカードの測定上の重心を算出し、
    前記プローブカードの設計上の傾きに対する前記プローブカードの測定上の傾きのずれ量である傾きずれ量と、前記プローブカードの設計上の重心に対する前記プローブカードの測定上の重心のずれ量である重心ずれ量と、をそれぞれ算出する第１のモードを含む、
    アライメント方法。
  2. 前記２以上のプローブは、前記プローブ群の四隅に位置するプローブのうちの２以上のプローブを含む、
    請求項１に記載のアライメント方法。
  3. 前記複数のプローブ群に含まれる２以上のプローブの設計上の位置情報に基づいて、プローブカードの設計上の傾き及びプローブカードの設計上の重心を算出し、
    前記複数のプローブ群に含まれる２以上のプローブの測定上の位置情報に基づいて、プローブカードの測定上の傾き及びプローブカードの測定上の重心を算出し、
    前記プローブカードの設計上の傾きに対する前記プローブカードの測定上の傾きのずれ量である傾きずれ量と、前記プローブカードの設計上の重心に対する前記プローブカードの測定上の重心のずれ量である重心ずれ量と、をそれぞれ算出する第２のモードを含む、
    請求項１又は２に記載のアライメント方法。
  4. 前記２以上のプローブは、前記複数のプローブ群の四隅に位置するプローブのうちの２以上のプローブを含む、
    請求項３に記載のアライメント方法。
  5. 前記第１のモード及び前記第２のモードのいずれかを選択することを含む、
    請求項３又は４に記載のアライメント方法。
  6. 基板を載置する載置台と、
    前記基板に形成された複数のチップの各々に対応して設けられた複数のプローブ群を含むプローブカードと、
    制御部と、
    を備え、
    前記制御部は、
    各プローブ群に含まれる２以上のプローブの設計上の位置情報に基づいて、各プローブ群の設計上の傾き及び各プローブ群の設計上の重心をそれぞれ算出し、算出した前記各プローブ群の設計上の傾き及び前記各プローブ群の設計上の重心に基づいて、プローブカードの設計上の傾き及びプローブカードの設計上の重心を算出し、
    各プローブ群に含まれる２以上のプローブの測定上の位置情報に基づいて、各プローブ群の測定上の傾き及び各プローブ群の測定上の重心をそれぞれ算出し、算出した前記各プローブ群の測定上の傾き及び前記各プローブ群の測定上の重心に基づいて、プローブカードの測定上の傾き及びプローブカードの測定上の重心を算出し、
    前記プローブカードの設計上の傾きに対する前記プローブカードの測定上の傾きのずれ量である傾きずれ量と、前記プローブカードの設計上の重心に対する前記プローブカードの測定上の重心のずれ量である重心ずれ量と、をそれぞれ算出する第１のモードを実行するように構成される、
    検査装置。
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