JP7660433B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、搬送ユニットを備える加工装置に関する。

半導体デバイスやＬＥＤ（Light Emitting Diode）等が形成されたウェーハ、樹脂パッケージ基板、ガラス基板等板状の被加工物を切削ブレードやレーザービームで加工する装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。被加工物は、カセットに収容された状態で装置に設置され、内部の搬送ユニットでチャックテーブルへ搬送され、加工されるとチャックテーブルから洗浄装置（または、洗浄ユニット）による洗浄を経てカセットに戻される。

特許第５８４６７３４号公報

搬送ユニットは各種あるが、そのうちの１つとして特許文献１に示すように、被加工物にエアーを噴射することで負圧を発生させる非接触式吸引保持器を用いた搬送方法が知られている。非接触式吸引保持器のエアー噴射面（端面）と被加工物のとの間隔が離れすぎていると、被加工物に対して負圧を作用させる事ができない。例えば、被加工物の厚さが、３．０ｍｍであったり、０．５ｍｍであったりと異なるのに、常に３．０ｍｍの厚さの被加工物を吸引する設定で非接触式吸引保持器を位置付けると、０．５ｍｍの被加工物には充分な負圧を作用させる事ができない恐れがあり、被加工物を搬出できない場合があるという問題があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、非接触式吸引保持器で被加工物の厚さに応じて十分な負圧を作用させることができる搬送ユニットを備える加工装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で被加工物を搬送する搬送ユニットと、該被加工物の厚さを測定する測定ユニットと、を備える加工装置であって、該搬送ユニットは、エアーを噴射して負圧を生成し、非接触状態で被加工物を吸引する非接触式吸引保持器を備えるベース部と、該ベース部を移動させる移動ユニットと、を備え、該測定ユニットは、背圧式センサ、光学式センサであり、非接触状態で被加工物の厚さを測定し、該測定ユニットで測定した被加工物の厚さに合わせて該非接触式吸引保持器の高さを調整し、該非接触式吸引保持器と被加工物の表面との間隔が所定範囲となる位置に配置し被加工物を搬送するものである。

本発明は、非接触式吸引保持器で被加工物の厚さに応じて十分な負圧を作用させることができる。

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１の加工装置の搬送ユニットの構成例を示す斜視図である。 図３は、図１の加工装置の搬送ユニットの動作を説明する断面図である。 図４は、図１の加工装置の搬送ユニットの動作を説明する断面図である。 図５は、図１の加工装置の測定ユニットの構成例を示す図である。 図６は、図１の加工装置の測定ユニットの動作を説明する断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置１の構成例を示す斜視図である。図２は、図１の加工装置１の搬送ユニット６０の構成例を示す斜視図である。図３及び図４は、図１の加工装置１の搬送ユニット６０の動作を説明する断面図である。図５は、図１の加工装置１の測定ユニット８５の構成例を示す図である。図６は、図１の加工装置１の測定ユニット８５の動作を説明する断面図である。加工装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、加工ユニット２０と、カセット載置部４０と、搬出入ユニット５０と、洗浄装置５５と、搬送ユニット６０と、測定ユニット８５と、制御ユニット９８と、を備える。

実施形態１に係る加工装置１の加工対象である被加工物１００は、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素などを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどである。被加工物１００は、図１に示すように、平坦な表面１０１の格子状に形成される複数の分割予定ライン１０２によって区画された領域にデバイス１０３が形成されている。本発明では、被加工物１００は、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。また、本発明では、被加工物１００は、ウェーハ等の複数枚の板状物を厚さ方向に積層または張り合わせた積層板状物でも良い。

チャックテーブル１０は、凹部が形成された円板状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円板状の吸着部と、を有する。チャックテーブル１０の吸着部は、ポーラス状のポーラスセラミック等から形成され、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１０の吸着部の上面は、被加工物１００が載置されて、載置された被加工物１００を吸引保持する保持面１１である。保持面１１とチャックテーブル１０の枠体の上面とは、同一平面上に配置されており、水平面であるＸＹ平面に平行に形成される。チャックテーブル１０は、不図示のＸ軸移動ユニットにより水平方向の一方向であるＸ軸方向に移動自在で、不図示の回転駆動源により鉛直方向であり保持面１１に対して垂直なＺ軸方向と平行な軸心周りに回転自在に設けられている。

加工ユニット２０は、図１に示すように、切削ブレード２１と、スピンドル２２と、を有する。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。切削ブレード２１は、スピンドル２２により水平方向の別の一方向でありＸ軸方向に直交するＹ軸方向と平行な軸心周りの回転動作が加えられて、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００を切削加工する。加工ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対して、Ｙ軸移動ユニット３２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット３３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

加工装置１は、チャックテーブル１０をＸ軸方向に加工送りする図示しないＸ軸移動ユニットと、図１に示すように、加工ユニット２０をＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット３２と、加工ユニット２０をＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット３３と、を少なくとも備える。Ｘ軸移動ユニット、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及びチャックテーブル１０又は加工ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。また、Ｘ軸移動ユニット、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３は、チャックテーブル１０又は加工ユニット２０のＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向の位置を検出する周知の位置検出器を備え、位置検出器で検出した位置を制御ユニット９８に出力する。加工装置１は、図１に示すように、加工ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

一方の加工ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット３２、Ｚ軸移動ユニット３３などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３の一方の柱部に設けられている。他方の加工ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット３２、Ｚ軸移動ユニット３３などを介して、支持フレーム３の装置本体２から立設した他方の柱部に設けられている。なお、柱部は、上端が水平梁により連結されている。

また、加工装置１は、チャックテーブル１０の保持面１１で保持された被加工物１００を撮像する撮像ユニット２５を備える。撮像ユニット２５は、実施形態１では、一方の加工ユニット２０に取り付けられて、一方の加工ユニット２０と一体に移動する。撮像ユニット２５は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物１００の分割すべき領域を撮像するＣＣＤカメラを備えている。ＣＣＤカメラは、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００を撮像して、被加工物１００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を制御ユニット９８に出力する。

加工装置１は、切削ブレード２１を回転させながら、Ｘ軸移動ユニット、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３により、切削ブレード２１をチャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対して分割予定ライン１０２に沿って相対的に移動させることにより、切削ブレード２１で被加工物１００を分割予定ライン１０２に沿って切削加工する。

カセット載置部４０は、複数の被加工物１００を収容するための収容器であるカセット４５を載置する載置台であり、載置されたカセット４５をＺ軸方向に昇降させる。搬出入ユニット５０は、保持面５１で被加工物１００を下方から保持して、カセット４５に被加工物１００を出し入れする。洗浄装置５５は、切削加工後の被加工物１００をチャックテーブル１０と同様のチャックテーブル５６の保持面５７に吸引保持して、被加工物１００を洗浄する。

搬送ユニット６０は、カセット載置部４０に載置されたカセット４５とチャックテーブル１０，５６との間で被加工物１００を搬送する。搬送ユニット６０は、図１に示す実施形態１の例では、被加工物１００を搬出入ユニット５０とチャックテーブル１０との間で搬送する第１の搬送ユニット６０（以下、符号６０－１で示す）と、被加工物１００をチャックテーブル１０と洗浄装置５５のチャックテーブル５６との間で搬送する第２の搬送ユニット６０（以下、符号６０－２で示す）と、を備える。第１の搬送ユニット６０－１は、切削加工前の被加工物１００を搬出入ユニット５０から搬出し、チャックテーブル１０に搬入する。第２の搬送ユニット６０－２は、切削加工後の被加工物１００をチャックテーブル１０から搬出し、洗浄装置５５のチャックテーブル５６に搬入する。第２の搬送ユニット６０－２は、洗浄後の被加工物１００を洗浄装置５５のチャックテーブル５６から搬出し、搬出入ユニット５０に搬入する。

搬送ユニット６０は、図１に示すように、ベース部６１と、ベース部６１を移動させる移動ユニット６２と、を備える。移動ユニット６２は、先端にベース部６１を設けたユニット支持アーム６３と、ユニット支持アーム６３をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構６４と、ユニット支持アーム６３の先端に設けられかつベース部６１をＺ軸方向に移動させる昇降機構６５とを備える。Ｙ軸移動機構６４は、装置本体２から立設しかつ支持フレーム３よりも搬入出領域寄りに設けられた門型の第２支持フレーム４の一対の柱部５，６同士を連結する水平梁７に設けられる。Ｙ軸移動機構６４は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及びユニット支持アーム６３をＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールにより構成される。昇降機構６５は、周知のエアシリンダにより構成される。

ベース部６１は、図２、図３及び図４に示すように、円盤状の基台６６と、非接触式吸引保持器６７と、支持部６８と、外周支持部材６９と、を備える。基台６６は、移動ユニット６２の昇降機構６５のロッドの下端に取り付けられている。このため、移動ユニット６２は、基台６６を移動させる。非接触式吸引保持器６７は、図２に示す実施形態１の例では、基台６６の周方向に等間隔に３つ固定されている。

非接触式吸引保持器６７は、厚手の円盤状の吸引保持器本体７１と、吸引保持器本体７１の水平方向に沿って平坦に形成された下面７２の中心部からエアー２００を下面７２に沿って噴射する流体噴出部７３と、吸引保持器本体７１の上面に連なりかつ流体噴出部７３と連通した連通管７４とを備える。連通管７４は、吸引保持器本体７１の上面の中心部から立設した円筒状に形成され、図２に示すように、開閉弁７５を介して流体供給源である加圧空気供給源７６に接続している。

非接触式吸引保持器６７は、連通管７４が基台６６を貫通した貫通孔７７に通され、連通管７４の径方向外向きに突出した突出部７８の外周側が貫通孔７７の上方で支持部６８の２つの部材で挟み込まれて、支持部６８を貫通したボルト７９が基台６６にねじ込まれることにより、基台６６に固定される。

非接触式吸引保持器６７は、加圧空気供給源７６から開閉弁７５及び連通管７４を介して供給されたエアー２００を流体噴出部７３により吸引保持器本体７１の下面７２に沿って噴射することで、ベルヌーイの原理によって下面７２側の中心部に負圧を生成し、この負圧によって下面７２を保持面として被加工物１００を吸引する。非接触式吸引保持器６７は、被加工物１００が接近すると吸引保持器本体７１の下面７２と被加工物１００との間を流れるエアー２００が反発力として作用し、被加工物１００との接触が阻止され、図３及び図４に示すように、非接触状態で被加工物１００を吸引する。

外周支持部材６９は、基台６６に固定されて、被加工物１００の外縁に当接して、被加工物１００の水平方向の移動を規制するものである。外周支持部材６９は、図２に示す実施形態１の例では、基台６６の周方向に等間隔に３つ固定されている。また、外周支持部材６９は、基台６６の周方向に沿って互いに隣り合う非接触式吸引保持器６７間に配置されかつ非接触式吸引保持器６７よりも基台６６の外周寄りに配置されている。外周支持部材６９は、基台６６を貫通したボルト８１がねじ込まれて基台６６に固定され、下面８２が基台６６の中心部に向かうにしたがって徐々に上に向かう方向に傾斜している。外周支持部材６９は、前述したように傾斜した下面８２に被加工物１００の外縁を接触させて、非接触式吸引保持器６７が非接触状態で吸引した被加工物１００の水平方向の移動を規制する。

測定ユニット８５は、実施形態１では、図１に示すように、撮像ユニット２５を介して間接的に一方の加工ユニット２０に取り付けられて、一方の加工ユニット２０及び撮像ユニット２５と一体に移動する。すなわち、測定ユニット８５は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３により、それぞれＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動する。なお、測定ユニット８５は、直接一方の加工ユニット２０に取り付けられてもよい。

測定ユニット８５は、実施形態１では、背圧式センサであり、図５及び図６に示すように、搬出入ユニット５０の保持面５１及び当該保持面５１に保持された被加工物１００に対してエアー３００を噴出する噴出ノズル８６を備える。噴出ノズル８６は、図５に示すように、撮像ユニット２５に装着されたエアシリンダ８８のピストンロッド８９に固定されている。

噴出ノズル８６は、第１の経路９１を介してエアー供給源９２に連通されている。エアー供給源９２は、第２の経路９３にも連通されている。第２の経路９３は、絞り弁９４を介して大気に解放されている。エアー供給源９２からは、第１の経路９１と第２の経路９３とに適宜の割合でエアー３００（図６参照）が供給される。第１の経路９１を流通するエアー３００は、噴出ノズル８６に供給される。

第１の経路９１と第２の経路９３との間には、差圧センサ９５が接続されている。差圧センサ９５は、ダイアフラム９６を備えている。差圧センサ９５は、制御ユニット９８に電気的に接続されている。ダイアフラム９６は、第１の経路９１の圧力と第２の経路９３の圧力の差に応じて変位し、その変位量に対応した電圧が差圧センサ９５から制御ユニット９８に対して出力される。

エアー供給源９２から第１の経路９１及び第２の経路９３にエアー３００を供給し、噴出ノズル８６の噴出口８７からのエアー３００の噴出方向に被加工物１００がない状態で出力される電圧は、例えば、第２の経路９３の先端に形成された絞り弁９４を調整することにより１ボルト（１Ｖ）に設定することができる。噴出口８７からのエアー３００の噴出方向に被加工物１００がない状態は、例えば、５ｍｍ以上離れている状態を含む。

噴出ノズル８６は、先端の噴出口８７が被加工物１００に対峙する方向に向いており、エアシリンダ８８を作動してピストンロッド８９が下降することにより、噴出口８７を被加工物１００に接近させることができる。

ピストンロッド８９の下方には、噴出ノズル８６の下降を制限するとともに、噴出ノズル８６が作用位置に位置することを検出するリミットスイッチ９７が配設されている。リミットスイッチ９７は、制御ユニット９８に接続されており、噴出ノズル８６が作用位置にあるか非作用位置にあるかを検知して制御ユニット９８に通知する。

噴出ノズル８６の噴出口８７からのエアー３００の噴出方向に障害物がない場合は、第２の経路９３と同様に第１の経路９１も大気に解放されることになるため、第１の経路９１の圧力と第２の経路９３の圧力が均衡し、差圧センサ９５のダイアフラム９６は平衡状態になる。このとき、平衡状態での出力電圧を１Ｖに設定したため、差圧センサ９５から出力される電圧値は１Ｖとなる。

一方、噴出ノズル８６の噴出口８７が被加工物１００に接近した状態では、噴出口８７が被加工物１００によって塞がれるようになり、第１の経路９１の圧力が変化してダイアフラム９６の平衡状態が崩れ、噴出口８７と被加工物１００との距離に応じた電圧が差圧センサ９５から出力される。

制御ユニット９８は、加工装置１の各種構成要素の動作を制御して、加工ユニット２０による加工処理、及び、搬送ユニット６０による搬送処理、測定ユニット８５による測定処理等を加工装置１に実施させる。制御ユニット９８は、実施形態１では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット９８が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット９８の演算処理装置は、制御ユニット９８の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、制御ユニット９８の入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。

制御ユニット９８は、差圧センサ９５が出力した電圧値を読み取り、その値に応じて、噴出ノズル８６が搬出入ユニット５０の保持面５１または当該保持面５１に保持された被加工物１００の表面１０１にぶつからないように、Ｚ軸移動ユニット３３及びエアシリンダ８８を制御する。制御ユニット９８は、記憶部９９を備えており、記憶部９９には、例えば、噴出ノズル８６の噴出口８７から搬出入ユニット５０の保持面５１または当該保持面５１に保持された被加工物１００の表面１０１までの距離と差圧センサ９５から出力される電圧との関係が予め記憶されている。記憶部９９は、制御ユニット９８が含むコンピュータシステムの記憶装置により実現される。

よって、制御ユニット９８は、差圧センサ９５から出力される電圧と記憶部９９に格納された対応情報に基づいて、噴出ノズル８６の噴出口８７と搬出入ユニット５０の保持面５１または当該保持面５１に保持された被加工物１００の表面１０１との間の距離を求めることができる。例えば、差圧センサ９５からの出力が５Ｖの場合には、噴出口８７と搬出入ユニット５０の保持面５１または当該保持面５１に保持された被加工物１００の表面１０１との間の距離は１００μｍであると求めることができる。

次に、本明細書は、実施形態１に係る加工装置１の動作を、図面を用いて説明する。加工装置１の制御ユニット９８は、搬出入ユニット５０によりカセット４５内の切削加工前の被加工物１００を保持面５１で保持して、カセット４５から取り出した状態で搬出入ユニット５０を一時停止する。

制御ユニット９８は、図６に実線で示すように、Ｚ軸移動ユニット３３を制御して噴出ノズル８６の噴出口８７を一時停止した搬出入ユニット５０の保持面５１に保持された被加工物１００の表面１０１に向けて十分に接近させ、このときにＺ軸移動ユニット３３及びエアシリンダ８８より取得するＺ軸方向の位置に関する情報に基づいて、このときの噴出ノズル８６の噴出口８７のＺ軸方向の位置を求める。制御ユニット９８は、測定ユニット８５により、噴出ノズル８６の噴出口８７からこの被加工物１００に向けてエアー３００を噴出して、記憶部９９に予め記憶された関係を参照して、噴出ノズル８６の噴出口８７とこの被加工物１００の表面１０１との間の距離を求める。制御ユニット９８は、噴出口８７のＺ軸方向の位置と、噴出口８７とこの被加工物１００の表面１０１との間の距離とに基づいて、この被加工物１００の表面１０１のＺ軸方向の位置を求める。

制御ユニット９８は、図６に二点鎖線で示すように、Ｚ軸移動ユニット３３を制御して噴出ノズル８６の噴出口８７を一時停止した搬出入ユニット５０の保持面５１が露出している部分に向けて十分に接近させ、以下、上記した一時停止した搬出入ユニット５０の保持面５１に保持された被加工物１００の表面１０１のＺ軸方向の位置を求めたときと同様の処理をして、この保持面５１の露出している部分のＺ軸方向の位置を求める。

制御ユニット９８は、測定ユニット８５により、搬出入ユニット５０の保持面５１に保持された被加工物１００の表面１０１のＺ軸方向の位置から、搬出入ユニット５０の保持面５１が露出している部分のＺ軸方向の位置を差し引いた差分を求めることにより、被加工物１００の厚さを求める。ここで、被加工物１００の厚さは、搬出入ユニット５０の保持面５１を基準とした被加工物１００の表面１０１の高さのことである。測定ユニット８５は、このようにして、測定ユニット８５の各部がいずれも被加工物１００に接触することなく、すなわち非接触状態で、搬出入ユニット５０の保持面５１に保持された被加工物１００の厚さ（高さ）を測定する。

制御ユニット９８は、搬送ユニット６０を制御して、移動ユニット６２の昇降機構６５により測定ユニット８５で測定した被加工物１００の厚さに合わせて非接触式吸引保持器６７の下面７２（保持面）の高さを調整し、非接触式吸引保持器６７の下面７２と被加工物１００の表面１０１（被保持面）との間隔が所定範囲となる位置に配置する。ここで、所定範囲とは、非接触式吸引保持器６７が被加工物１００に十分な負圧を作用させて被加工物１００を安定した吸引力で吸引保持することが可能な非接触式吸引保持器６７の下面７２と被加工物１００の表面１０１との間隔の範囲のことを言う。すなわち、制御ユニット９８は、測定ユニット８５で測定した被加工物１００の厚さに応じて、非接触式吸引保持器６７の下面７２（保持面）の高さを、被加工物１００を保持する保持面５１を基準として、当該所定範囲の間隔分の高さより、その被加工物１００の厚さ分だけ高い高さに調整する。制御ユニット９８は、実施形態１では具体的には、図３及び図４に示すように、搬出入ユニット５０の保持面５１を基準とした非接触式吸引保持器６７の下面７２の高さ１１１，１１２を、移動ユニット６２により、測定ユニット８５で測定した被加工物１００の厚さに当該所定範囲の間隔分を足し合わせた高さに調整する。図３に示すように被加工物１００の厚さが比較的薄い場合には、搬出入ユニット５０の保持面５１を基準とする非接触式吸引保持器６７の下面７２の高さ１１１は被加工物１００の厚さが薄い分だけ低く調整され、図４に示すように被加工物１００の厚さが比較的厚い場合には、搬出入ユニット５０の保持面５１を基準とする非接触式吸引保持器６７の下面７２の高さ１１２は被加工物１００の厚さが厚い分だけ高く調整される。

制御ユニット９８は、非接触式吸引保持器６７の下面７２の高さを調整後、非接触式吸引保持器６７により、エアー２００を流体噴出部７３から吸引保持器本体７１の下面７２に沿って噴射してベルヌーイの原理によって生成した下面７２側の負圧により非接触状態で被加工物１００を吸引保持する。制御ユニット９８は、非接触式吸引保持器６７による被加工物１００の吸引保持後、移動ユニット６２により非接触式吸引保持器６７で吸引保持した被加工物１００をチャックテーブル１０の保持面１１上に搬送する。制御ユニット９８は、移動ユニット６２によるチャックテーブル１０の保持面１１上に搬送後、非接触式吸引保持器６７により、エアー２００の噴射を停止して被加工物１００の吸引保持を停止することで、被加工物１００をチャックテーブル１０の保持面１１上に載置する。

実施形態１では、加工ユニット２０が切削ユニットであるため、切削加工により被加工物１００の厚さが大きく変化しない。このため、制御ユニット９８は、切削加工後や洗浄後に被加工物１００を保持する場合にも、改めて被加工物１００の厚さを測定する必要はなく、カセット４５内の切削加工前の被加工物１００を搬出入ユニット５０により取り出した際に測定した被加工物１００の厚さに合わせて、非接触式吸引保持器６７の下面７２の高さを調整することができる。具体的には、制御ユニット９８は、チャックテーブル１０，５６の保持面１１，５７上の切削加工後又は洗浄後の被加工物１００を吸引保持する際には、チャックテーブル１０，５６の保持面１１，５７を基準とした非接触式吸引保持器６７の下面７２の高さを、移動ユニット６２により、測定ユニット８５で測定した切削加工前の被加工物１００の厚さに当該所定範囲の間隔分を足し合わせた高さに調整する。

以上のような構成を有する実施形態１に係る加工装置１は、測定ユニット８５により被加工物１００の厚さ（高さ）を測定し、測定結果に合わせて非接触式吸引保持器６７の下面７２の高さを調整するので、カセット４５から取り出される被加工物１００の厚さが変わっても、被加工物１００の厚さに応じて非接触式吸引保持器６７で被加工物１００に十分な負圧を作用させることができ、安定した吸引力で被加工物１００を搬送できるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る加工装置１は、測定ユニット８５が背圧式センサであるため、被加工物１００の厚さ（高さ）を非接触状態で測定できる。したがって、実施形態１に係る加工装置１は、被加工物１００の厚さの測定から吸引保持、搬送を非接触状態で実行でき、被加工物１００の表面１０１側の品質を好適に維持することができる。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る加工装置１を説明する。実施形態２に係る加工装置１は、実施形態１において、測定ユニット８５を背圧式センサから光学式センサに変更したものであり、その他の構成は同じである。実施形態２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る測定ユニット８５は、搬出入ユニット５０の保持面５１または当該保持面５１に保持された被加工物１００の表面１０１に向けてレーザー光線を照射する照射部と、照射したレーザー光線が保持面５１または表面１０１で反射された反射光を受光する受光部とを備える。実施形態２に係る測定ユニット８５は、照射部によるレーザー光線の照射から受光部で受光した反射光に基づいて、測定ユニット８５から搬出入ユニット５０の保持面５１または当該保持面５１に保持された被加工物１００の表面１０１までの距離を求める。実施形態２に係る測定ユニット８５は、その他については実施形態１と同様の処理を実施することで、実施形態１と同様に、測定ユニット８５の各部がいずれも被加工物１００に接触することなく、すなわち非接触状態で、搬出入ユニット５０の保持面５１に保持された被加工物１００の厚さ（高さ）を測定する。

以上のような構成を有する実施形態２に係る加工装置１は、実施形態１において、測定ユニット８５を背圧式センサから光学式センサに変更したものであるので、実施形態１と同様の作用効果を奏するものとなる。

〔変形例〕
本発明の実施形態１，２の変形例に係る加工装置１を説明する。変形例に係る加工装置１は、実施形態１，２において、加工ユニット２０を変更したものであり、その他の構成は概ね同じである。実施形態２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

加工ユニット２０が、レーザービームを被加工物１００に照射してレーザー加工するレーザー加工ユニットや、被加工物１００を洗浄する洗浄ユニットに変更した場合には、実施形態１，２と同様に加工等により被加工物１００の厚さが大きく変化しない。このため、制御ユニット９８は、実施形態１，２と同様に、加工後や洗浄後等に被加工物１００を保持する場合にも、カセット４５内の加工前の被加工物１００を搬出入ユニット５０により取り出した際に測定した被加工物１００の厚さに合わせて、非接触式吸引保持器６７の下面７２の高さを調整する。

加工ユニット２０が、研削ホイールで被加工物１００を研削する研削ユニットに変更した場合には、研削加工により被加工物１００の厚さが変化する。このため、制御ユニット９８は、加工後や洗浄後等に被加工物１００を保持する場合には、例えばチャックテーブル１０の保持面１１上で、測定ユニット８５により研削加工後の被加工物１００の厚さを改めて測定し、この改めて測定した研削加工後の被加工物１００の厚さに合わせて、非接触式吸引保持器６７の下面７２の高さを調整する。

以上のような構成を有する変形例に係る加工装置１は、実施形態１，２において、加工ユニット２０を変更したものであるので、実施形態１，２と同様の作用効果を奏するものとなる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。上記実施形態では、測定ユニットが背圧式センサ、光学式センサであるが、本発明ではこれに限定されず、搬出入ユニットの保持面に保持された被加工物の厚さを測定できるものであれば、どのような形式のセンサを使用しても良い。また、測定ユニット８５のセンサは撮像ユニット２５から独立して配置され、昇降機構６５に固定されてもよく、その場合、カセット４５から搬出した被加工物１００を保持する搬出入ユニット５０の上方に配置され、搬出入ユニット５０の保持面５１に対し昇降し、センサの位置（高さ）を割り出しつつ、保持面５１や被加工物１００の表面１０１を検出する。

１ 加工装置
１０ チャックテーブル
２０ 加工ユニット
４０ カセット載置部
４５ カセット
６０ 搬送ユニット
６１ ベース部
６２ 移動ユニット
６７ 非接触式吸引保持器
８５ 測定ユニット
１００ 被加工物
２００，３００ エアー

Claims (1)

1. 板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で被加工物を搬送する搬送ユニットと、該被加工物の厚さを測定する測定ユニットと、を備える加工装置であって、
   該搬送ユニットは、
   エアーを噴射して負圧を生成し、非接触状態で被加工物を吸引する非接触式吸引保持器を備えるベース部と、
   該ベース部を移動させる移動ユニットと、を備え、
   該測定ユニットは、背圧式センサ、光学式センサであり、非接触状態で被加工物の厚さを測定し、
   該測定ユニットで測定した被加工物の厚さに合わせて該非接触式吸引保持器の高さを調整し、該非接触式吸引保持器と被加工物の表面との間隔が所定範囲となる位置に配置し被加工物を搬送する加工装置。

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