JP7674686B2 - 熱伝達流体用組成物、熱伝達機構を備えるデバイス及び熱伝達方法 - Google Patents

Description

本開示は、熱伝達流体用組成物、熱伝達機構を備えるデバイス及び熱伝達方法に関する。

電気機器及び電子機器においては、熱管理が必要とされる。例えば、半導体ウェハ製造において、プロセス温度を制御する必要がある。また、マイクロプロセッサ、データセンター、パワーエレクトロニクス、又は航空機で発生する過剰な熱を除去する必要がある。このような課題解決のため、熱伝達流体が使用されている。一般に、そのような熱伝達流体としては、動粘度が低く、かつ誘電特性に優れるものが望ましいとされる。

また、熱伝達流体は、二相液浸冷却流体、チラー流体、又はランキンサイクル作動流体等の用途にも用いられている。

現在、上記の用途に以下のものが用いられている：
・製品名「フロリナート（登録商標）」（３Ｍ社製）（ＦＣ－３２８３）に代表されるパーフルオロトリプロピルアミン（又はトリス（ヘプタフルオロプロピル）アミン、若しくはＮ，Ｎ－ビス（ヘプタフルオロプロピル）（ヘプタフルオロプロピル）アミン）［Ｎ（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３）_ｎ（ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_３）_３－ｎ（ｎは０～３の整数）］（特許文献１）；
・製品名ＧＡＬＤＥＮ（登録商標）「ＨＴ１３５」及びＧＡＬＤＥＮ（登録商標）「ＨＴ１１０」（ソルベイ社製）に代表されるパーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）、あるいはより具体的にはテトラフルオロエチレンオキサイド重合体（特許文献２）；及び
・製品名「ＯｐｔｅｏｎＳＦ１０」（ケマーズ社製）に代表されるメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物、あるいはより具体的にはメチル－パーフルオロヘプテンエーテル（ＭＰＨＥ）（Ｃ_７Ｆ_１３ＯＣＨ_３）（非特許文献１）。

特表２０１６－５０５８８２号公報 国際公開第２０１０／０３４６９８号公報

Ａａｒｏｎ Ｍ． Ｊｕｂｂら、他４名「Ｍｅｔｈｙｌ－Ｐｅｒｆｌｕｏｒｏｈｅｐｔｅｎｅ－Ｅｔｈｅｒｓ （ＣＨ３ＯＣ７Ｆ１３）： ＭｅａｓｕｒedＯＨ ＲａｄｉｃａｌＲｅａｃｔｉｏｎ Ｒａｔｅ Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔｓ ｆｏｒ Ｓｅｖｅｒａｌ Ｉｓｏｍｅｒｓ ａｎｄ Ｅｎａｎｔｉｏｍｅｒｓ ａｎｄＴｈｅｉｒ Ａｔｍｏｓｐｈｅｒｉｃ Ｌｉｆｅｔｉｍｅｓ ａｎｄ Ｇｌｏｂａｌ Ｗａｒｍｉｎｇ Ｐｏｔｅｎｔｉａｌｓ」、２０１４年、Ｅｎｖｉｒｏｎ． Ｓｃｉ． Ｔｅｃｈｎｏｌ．， ４８， ４９５４－４９６２

本開示は、上述の既存の熱伝達流体を代替する熱伝達流体を提供することを課題とする。

本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、Ｃ_９Ｆ_１８で表される化合物が、上述の既存の熱伝達流体を代替できることを見出した。本発明者らは、かかる知見に基づきさらに研究を重ね、本開示を完成するに至った。

すなわち、本開示は、以下の態様を含む。
項１．パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む熱伝達流体への代替用の、Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体を含む組成物。
項２．前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体は、下記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物を含む、項１に記載の組成物。

項３．前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体が、前記ヘキサフルオロプロペン三量体全体に対して８５質量％未満の式（Ｉ）で表される化合物を含む、項２に記載の組成物。
項４．下記条件（ｉ）～（ｖｉ）を満たす、項１～３のいずれか１項に記載の組成物。
（ｉ）沸点が、前記熱伝達流体の沸点の８０％以上である。
（ｉｉ）流動点が、前記熱伝達流体の流動点以下である。
（ｉｉｉ）動粘度が、前記熱伝達流体の動粘度の２００％以下である。
（ｉｖ）前記熱伝達流体と任意の割合で相溶する。
項５．Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体と、パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種とを含む、熱伝達流体用組成物。
項６．前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体は、下記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物を含む、項５に記載の熱伝達流体用組成物。

項７．前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体が、前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体の全体に対して８５質量％未満の式（Ｉ）で表される化合物を含む、項６に記載の熱伝達流体用組成物。
項８．前記化合物が、前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体の全体に対して８５質量％以上の式（Ｉ）で表される化合物を含む、項６に記載の熱伝達流体用組成物。
項９．デバイスと、前記デバイスへ又は前記デバイスから、項１～４のいずれか一項に記載の組成物、又は項５～８のいずれか一項に記載の熱伝達流体用組成物を熱伝達流体として用いて熱を伝達する熱伝達機構とを備え、前記熱伝達機構が、パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む熱伝達流体を用いて熱を伝達するよう設計されている、熱伝達機構を含むデバイス。
項１０．Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体の、パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む熱伝達流体への代替のための使用。
項１１．パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む熱伝達流体を用いて熱を伝達するよう設計されている熱伝達機構を含むデバイスにおいて、項１～４のいずれか一項に記載の組成物、又は項５～８のいずれか一項に記載の熱伝達流体用組成物を前記熱伝達流体に代替して用いて熱伝達機構を作動させることにより、前記デバイスへ又は前記デバイスから熱を伝達する工程を含む、熱伝達方法。

本開示により、パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む熱伝達流体を代替する熱伝達流体を提供できる。

本明細書において、「含有」は、「含む（comprise）」、「実質的にのみからなる（consist essentially of）」、及び「のみからなる（consist of）」のいずれも包含する概念である。また、本明細書において、数値範囲を「Ａ～Ｂ」で示す場合、Ａ以上Ｂ以下を意味する。

１．Ｃ _９ Ｆ _１８ で表される化合物を含む組成物
（１）熱伝達流体
本開示の組成物は熱伝達流体化合物を含み、該熱伝達流体化合物は、Ｃ_９Ｆ_１８で表される化合物を含む。

Ｃ_９Ｆ_１８で表される化合物は、好ましくは、ヘキサフルオロプロペン（ＨＦＰ）三量体である。

ヘキサフルオロプロペン三量体としては、Ｃ_９Ｆ_１８で表される公知のものを広く採用することができ、特に限定はない。

かかるヘキサフルオロプロペン三量体として、具体的には下記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）で表される化合物を例示できる。

本開示において、上記式（Ｉ）で表される化合物は、特段の断りがない限りジアステレオマーのＥ体及びＺ体の双方を含むものとする。

本開示のＣ_９Ｆ_１８で表される化合物に含まれるヘキサフルオロプロペン三量体は、上記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）で表される化合物のうち一種のみでもよいし、これらの二種又は三種を含む混合物であってもよい。

ＨＦＰ三量体が混合物である場合、その全体（つまり、式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で表される化合物のうち、当該混合物に含まれるものの合計）中の、上記式（Ｉ）で表される化合物の配合割合については、ＨＦＰ三量体全体に対して１質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがよりさらに好ましく、４０質量％以上であることが特に好ましく、４５質量％以上であることが特に好ましく、５０質量％以上であることがさらに特に好ましい。また、式（Ｉ）で表される化合物は、ＨＦＰ三量体全体に対して９９質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがより好ましく、８５質量％以下（または未満）であることがさらに好ましく、８０質量％以下であることがよりさらに好ましく、７０質量％以下であることが特に好ましく、６０質量％以下であることが最も好ましい。上記式（Ｉ）で表される化合物の配合率については、Ｃ_９Ｆ_１８で表される化合物全量に対して、例えば１０質量％以上９０質量％以下、３０質量％以上９０質量％以下、１０質量％以上８５質量％以下、３５質量％以上８５質量％以下、１０質量％以上８５質量％未満、２０質量％以上８５質量％未満、３０質量％以上８５質量％未満、４０質量％以上８５質量％未満、５０質量％以上８５質量％未満、４０質量％以上８０質量％以下、５５質量％以上８０質量％以下、６０質量％以上７５質量％以下、又は６５質量％以上７０質量％以下、３５質量％以上６０質量％以下、５０質量％以上６０質量％以下、であり得、好ましくは３０質量％以上９０質量％以下、好ましくは４０質量％以上８５質量％未満、より好ましくは４０質量％以上８０質量％以下、さらに好ましくは４５質量％以上７０質量％以下、さらにより好ましくは５０質量％以上６０質量％以下であり得る。

同様に、式（ＩＩ）で表される化合物の配合割合については、ＨＦＰ三量体全体に対して１質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましく、１０質量％以上であることが特に好ましい。また、式（ＩＩ）で表される化合物は、ＨＦＰ三量体全体に対して７０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることがよりさらに好ましく、２０質量％以下であることが特に好ましい。

同様に、式（ＩＩＩ）で表される化合物の配合割合については、ＨＦＰ三量体全体に対して１質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましく、１０質量％以上であることが特に好ましい。また、式（ＩＩＩ）で表される化合物は、ＨＦＰ三量体全体に対して７０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることがよりさらに好ましく、２０質量％以下であることが特に好ましい。

ＨＦＰ三量体における式（ＩＩ）で表される化合物及び式（ＩＩＩ）で表される化合物の質量比は、特に限定されないが、例えば、１：９～９：１、２：８～８：２、３：７～７：３、４：６～６：４、又は４．５：５．５～５．５：４．５であり得る。

ＨＦＰ三量体におけるＣ_９Ｆ_１８で表される化合物の含有量は、熱伝達流体用組成物全体に対して、２０質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることがさらに好ましく、８０質量％以上であることが特に好ましい。また、熱伝達流体用組成物中に含まれるＣ_９Ｆ_１８で表される化合物の含有量は、熱伝達流体用組成物全体に対して、９９．９９９９質量％以下であることが好ましい。

ＨＦＰ三量体全体中、式（ＩＩ）で表される化合物及び式（ＩＩＩ）で表される化合物の質量比は、特に限定されないが、例えば、１：９～９：１、２：８～８：２、３：７～７：３、４：６～６：４、又は４．５：５．５～５．５：４．５であり得る。

ＨＦＰ三量体は、式（Ｉ）～（ＩＩＩ）で表される化合物以外の、Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体を含んでいてもよい。

ＨＦＰ三量体は、ヘキサフルオロプロペン二量体を含んでいてもよい。

ヘキサフルオロプロペン二量体は、（Ｅ）－１，１，１，２，３，４，５，５，５－ノナフルオロ－４－（トリフルオロメチル）－２－ペンテン、（Ｚ）－１，１，１，２，３，４，５，５，５－ノナフルオロ－４－（トリフルオロメチル）－２－ペンテン、又は１，１，３，４，４，５，５－ノナフルオロ－２－（トリフルオロメチル）－２－ペンテンを含み得る。

ＨＦＰ三量体は、ヘキサフルオロプロペン四量体を含んでいてもよい。

ヘキサフルオロプロペン四量体は、１，１，１，２，５，６，６，６－オクタフルオロ－２，３，５－トリス（トリフルオロメチル）－４－（ペルフルオロプロピル－２－イル）－３－ヘキセンを含み得る。

上記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）で表される化合物は、常法により製造することができ、例えば、国際公開第２０１８／１７２９１９号公報に記載された方法により得ることができるが、これに限定されず、公知の方法を幅広く採用することにより得られる。また、ＨＦＰを原料として三量体化することにより得てもよい。

本開示の組成物は、Ｃ_９Ｆ_１８で表される化合物とは異なる追加的な熱伝達流体化合物を含んでもよい。追加的な熱伝達流体化合物は、一種又は複数種であってもよい。追加的な熱伝達流体としては、例えば、パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物、パーフルオロトリブチルアミン等が挙げられる。

パーフルオロトリプロピルアミンは、トリス（ヘプタフルオロプロピル）アミン、又はＮ，Ｎ－ビス（ヘプタフルオロプロピル）（ヘプタフルオロプロピル）アミンとも呼ばれ、一般式：Ｎ（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３）_ｎ（ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_３）_３－ｎ（ｎは０～３の整数）で表される。パーフルオロトリプロピルアミンは、上記一般式で表される化合物のうち一種のみを含んでもよいし、複数種を含んでもよい。Ｎ（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３）_３が好ましいが、不純物としてＮ（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３）_ｎ（ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_３）_３－ｎ（ｎは０～２の整数）を含んでいてもよい。具体的には、製品名「フロリナート（登録商標）」（３Ｍ社製）（ＦＣ－３２８３）等が挙げられる。

パーフルオロポリエーテルは、好ましくは、一般式：
ＲＯ－Ｒｆ^１－Ｒ’
で表され、
式中、
Ｒ及びＲ’は、同一又は異なって、－Ｃ_ｍＦ_２ｍ＋１で表される一価の基であり、ここでｍは１～８の整数であり、かつ
Ｒｆ^１は、２～２０個の反復単位を含む二価のフルオロポリオキシアルキレン基であり、前記反復単位は：
（ｉ）－ＣＦＸＯ－、（式中、Ｘは、Ｆ又はＣＦ_３である）；
（ｉｉ）－ＣＦ_２ＣＦＸＯ－（式中、Ｘは、Ｆ又はＣＦ_３である）；
（ｉｉｉ）－ＣＦＸＣＦ_２Ｏ－（式中、Ｘは、Ｆ又はＣＦ_３である）；
（ｉｖ）－ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ－；若しくは
（ｖ）－ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ－で表され、又は
Ｒｆ^１は、
（ｖｉ）－（ＣＦ_２）_ｎ－ＣＦＹ－Ｏ－（式中、ｎは、０～３の整数であり、Ｙは、一般式－ＯＲｆ^２Ｚで表される一価の基であり、ここで、Ｒｆ^２は、－ＣＦＸＯ－、－ＣＦ_２ＣＦＸＯ－、－ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ－、又は－ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ－で表される、２～２０個の反復単位を含む二価のフルオロポリオキシアルキレン基であり、ここで、各Ｘは、同一又は異なって、ＦまたはＣＦ_３であり、Ｚは、一価のＣ_１－５ペルフルオロアルキル基である）で表される二価の基である。

パーフルオロポリエーテルは、具体的には、製品名ＧＡＬＤＥＮ（登録商標）「ＨＴ１３５」及びＧＡＬＤＥＮ（登録商標）「ＨＴ１１０」（ソルベイ社製）等が挙げられる。

メトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物は、具体的には、メチル－パーフルオロヘプテンエーテル（ＭＰＨＥ）（Ｃ_７Ｆ_１３ＯＣＨ_３）を含む。具体的には、製品名「ＯｐｔｅｏｎＳＦ１０」（ケマーズ社製）等が挙げられる。

本開示の組成物は、熱伝達流体全体に対して、Ｃ_９Ｆ_１８で表される化合物を、２０質量％以上含むことが好ましく、４０質量％以上含むことがより好ましく、６０質量％以上含むことがさらに好ましく、８０質量％以上含むことがもっとも好ましい。ただし、パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物を含む場合は、これらとＣ_９Ｆ_１８で表される化合物とは熱伝達流体としての特性が似通っていることから、これらの含有割合にかかわらず、組成物全体の熱伝達流体としての特性は基本的には不変である。よって、この場合は、本開示の組成物は、熱伝達流体全体に対して、Ｃ_９Ｆ_１８で表される化合物を、４０質量％～９９．９質量％含むことが好ましく、６０質量％～９９．９質量％含むことがより好ましく、８０質量％～９９．９質量％含むことがさらに好ましい。

（２）その他の成分
本開示の組成物は、熱伝達流体化合物に加えて、さらに他の成分を含んでもよい。

本開示の組成物は、安定剤を含んでもよい。安定剤は、安定化効果を発揮することにより、いわゆる受酸剤又は酸化防止剤としての機能を発揮するものである。安定化効果としては、系内に発生するラジカルを補足することで熱伝達流体化合物の分解を防止する効果、系内に発生した酸を捕捉することで、酸によるさらなる熱伝達流体化合物の分解等を防止する受酸効果などが主要なものとして挙げられる。

かかる安定剤としては、公知の安定剤を広く採用することが可能である。中でも、組成物による金属の腐食発生を効果的に抑制できることから、不飽和アルコール系安定剤、ニトロ系安定剤、アミン系安定剤、フェノール系安定剤及びエポキシ系安定剤からなる群より選ばれる１種以上の安定剤を使用することが好ましい。

不飽和アルコール系安定剤としては、公知のものを広く採用することが可能である。例えば、３－ブテン－２－オール、２－ブテン－１－オール、４－プロペン－１－オール、１－プロペン－３－オール、２－メチル－３－ブテン－２－オール、３－メチル－３－ブテン－２－オール、３－メチル－２－ブテン－１－オール、２－ヘキセン－１－オール、２，４－ヘキサジエン－１－オール及びオレイルアルコールからなる群より選択される１種以上を使用することができる。

ニトロ系安定剤としては、公知のものを広く採用することが可能である。脂肪族ニトロ化合物として、例えば、ニトロメタン、ニトロエタン、１－ニトロプロパン、２－ニトロプロパン等が挙げられる。芳香族ニトロ化合物として、例えば、ニトロベンゼン、ｏ－、ｍ－又はｐ－ジニトロベンゼン、ｏ－、ｍ－又はｐ－ニトロトルエン、ジメチルニトロベンゼン、ｍ－ニトロアセトフェノン、ｏ－、ｍ－又はｐ－ニトロフェノール、ｏ－ニトロアニソール、ｍ－ニトロアニソール及びｐ－ニトロアニソールからなる群より選択される１種以上を使用することができる。

アミン系安定剤としては、公知のものを広く採用することが可能である。例えば、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ジイソプロピルアミン、ジイソブチルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミン、ジアリルアミン、トリエチルアミン、Ｎ－メチルアニリン、ピリジン、モルホリン、Ｎ－メチルモルホリン、トリアリルアミン、アリルアミン、α－メチルベンジルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジプロピルアミン、トリプロピルアミン、ブチルアミン、イソブチルアミン、ジブチルアミン、トリブチルアミン、ジベンチルアミン、トリベンチルアミン、２－エチルヘキシルアミン、アニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ジエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミン、ベンジルアミン、ジベンジルアミン、ジフェニルアミン及びジエチルヒドロキシルアミンからなる群より選択される１種以上を使用することができる。

フェノール系安定剤としては、公知のものを広く採用することが可能である。例えば、２，６－ジターシャリーブチル－４－メチルフェノール、３－クレゾール、フェノール、１，２－ベンゼンジオール、２－イソプロピル－５－メチルフェノール、及び２－メトキシフェノールからなる群より選択される１種以上を使用することができる。

エポキシ系安定剤としては、公知のものを広く採用することが可能である。例えば、ブチレンオキシド、１，２－プロピレンオキシド、１，２－ブチレンオキシド、ブチルグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、及び１，２－エポキシ－３－フェノキシプロパンからなる群より選択される１種以上を使用することができる。

異なる安定化効果を有する安定剤を組み合わせて用いることで、様々な原因で起こりうる熱伝達流体化合物の分解をより効果的に防止するという理由から、上記したエポキシ系安定剤、並びに、不飽和アルコール系安定剤、ニトロ系安定剤、及びフェノール系安定剤からなる群より選択される１種以上からなることが好ましい。

熱伝達流体化合物からの酸遊離を効果的に抑制し、液状組成物による金属の腐食を抑制するという観点から、組成物全体に対する安定剤の含有割合は、０．０００１質量％以上であることが好ましく、０．０１質量％以上であることがより好ましい。一方、安定剤の過剰な添加による液状組成物の好ましくない物性変化を避けるという点を考慮すれば、組成物全体に対する安定剤の含有割合は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。

本開示の組成物は、Ｃ_ｍＦ_２ｍ及び／又はＣ_ｎＦ_{（２ｎ－２）}〔式中、ｍは４以上１２以下で９以外の整数である。ｎは４以上１２以下の整数である。〕で表される化合物を含んでいてもよい。

上記一般式において、ｍは４以上の整数であり、５以上の整数であることが好ましく、６以上の整数であることがより好ましい。また、ｎは１２以下の整数であり、１１以下の整数であることが好ましく、１０以下の整数であることがより好ましい。但し、ｍは９を含まない。

上記一般式において、ｎは４以上の整数であり、５以上の整数であることが好ましく、６以上の整数であることがより好ましい。また、ｎは１２以下の整数であり、１１以下の整数であることが好ましく、１０以下の整数であることがより好ましい。さらに、ｎは９であることが特に好ましい。

本開示の組成物においては、Ｃ_ｍＦ_２ｍ及び／又はＣ_ｎＦ_{（２ｎ－２）}が含まれることにより、Ｃ_９Ｆ_１８で表される化合物の安定性が向上する。

また、Ｃ_ｍＦ_２ｍ及び／又はＣ_ｎＦ_{（２ｎ－２）}の含有量は、本開示の組成物全体に対して、０．０００１質量％以上であることが好ましい。

一方、Ｃ_ｍＦ_２ｍ及び／又はＣ_ｎＦ_{（２ｎ－２）}の含有量は、本開示の組成物全体に対して、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがさらに好ましい。

一の態様において、本開示の組成物中、Ｃ_ｍＦ_２ｍ及び／又はＣ_ｎＦ_{（２ｎ－２）}の含有量は、ＨＦＰ三量体の合計１００質量部に対して、０．０００１質量部以上であることが好ましく、０．０１質量部以上であることがより好ましく、０．１質量部以上であることがさらに好ましい。

一方、本開示の組成物中、Ｃ_ｍＦ_２ｍ及び／又はＣ_ｎＦ_{（２ｎ－２）}の含有量は、ＨＦＰ三量体の合計１００質量部に対して、１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、１質量部以下であることがさらに好ましい。

なお、Ｃ_ｍＦ_２ｍ及び／又はＣ_ｎＦ_{（２ｎ－２）}が複数種含まれる場合、上記含有量は、これらの合計量を意味する。

Ｃ_ｍＦ_２ｍ及び／又はＣ_ｎＦ_{（２ｎ－２）}の含有量を上記の範囲とすることにより、Ｃ_９Ｆ_１８で表されるＨＦＰ三量体の分解を抑制することができ、ひいてはフッ化物イオンの増加及び酸性度の上昇を抑制することができる。

本開示の組成物は、フッ化物イオンを含んでもよい。フッ化物イオンを含む場合、その含有割合は、長期間使用時の熱伝達流体の熱安定性という点で、組成物全体に対して、０．００００００１～５質量％であることが好ましく、０．０００００１～１質量％であることがより好ましい。

本開示の組成物は、水を含んでもよい。水を含む場合、その含有割合は、長期間使用時の熱伝達流体の熱安定性という点で、組成物全体に対して、１～１０００質量ｐｐｍであることが好ましい。

一の態様において、水の含有量は、Ｃ_９Ｆ_１８で表される化合物の合計１００質量部に対して、０．０００１質量部以上であることが好ましく、０．０１質量部以上であることがより好ましく、０．１質量部以上であることがさらに好ましい。

一方、水の含有量は、水の含有量は、Ｃ_９Ｆ_１８で表される化合物の合計１００質量部に対して、１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、１質量部以下であることがさらに好ましい。

本開示の組成物は、導電性物質を含んでもよい。導電性物質としては、金属、金属イオン、金属酸化物、金属窒化物、カーボン、導電性高分子、および超電導セラミックス、ならびにこれらの混合物からなる群より選択される少なくとも一種が挙げられる。導電性物質を含む場合、その含有割合は、デバイスの隙間から侵入することで回路のショートを引き起こす等の不具合を抑制するという点で、組成物全体に対して、１００００質量ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０００質量ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１質量ｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。

本開示の組成物は、不溶物を含んでもよい。不溶物を含む場合、その含有割合は、繰り返し使用時における配管の閉塞や回路上での抵抗が引き起こされることを抑制するという点で、組成物全体に対して、５０００質量ｐｐｍ以下であることが好ましく、１０００質量ｐｐｍ以下であることがより好ましい。

２．熱伝達流体への代替用途
本開示の組成物は、パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む熱伝達流体への代替用の組成物として使用できる。本開示の組成物は、現在、実際に使用されている以下の熱伝達流体を代替できる。
・製品名「フロリナート（登録商標）」（３Ｍ社製）（ＦＣ－３２８３）に代表されるパーフルオロトリプロピルアミン（又はトリス（ヘプタフルオロプロピル）アミン、若しくはＮ，Ｎ－ビス（ヘプタフルオロプロピル）（ヘプタフルオロプロピル）アミン）［Ｎ（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３）_ｎ（ＣＦ（ＣＦ_３）ＣＦ_３）_３－ｎ（ｎは０～３の整数）］；
・製品名ＧＡＬＤＥＮ（登録商標）「ＨＴ１３５」及びＧＡＬＤＥＮ（登録商標）「ＨＴ１１０」（ソルベイ社製）に代表されるパーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）、あるいは具体的には上記一般式：ＲＯ－Ｒｆ－Ｒ’で表される化合物、さらにより具体的には、テトラフルオロエチレンオキサイド重合体及びヘキサフルオロプロピレンオキサイド；及び
・製品名「ＯｐｔｅｏｎＳＦ１０」（ケマーズ社製）に代表されるメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物、あるいはより具体的にはメチル－パーフルオロヘプテンエーテル（ＭＰＨＥ）（Ｃ_７Ｆ_１３ＯＣＨ_３）。

具体的には、上記の熱伝達流体を用いて熱を伝達するよう設計されている機器において、本開示の組成物を前記熱伝達流体に代替して用いることができる。

本開示の組成物は、上記の熱伝達流体へのドロップイン代替、ニアリードロップイン代替、又はレトロフィット代替が可能である。なお、「ドロップイン代替」とは、機器側における変更を伴わずに代替できることを意味する。「ニアリードロップイン代替」とは、機器側における変更をほとんど伴わずに代替できることを意味する。「レトロフィット代替」とは、機器側における最小限の変更を伴って（大幅な変更を伴わずに）代替できることを意味する。本開示の組成物は、好ましくは、上記の熱伝達流体へのドロップイン代替又はニアリードロップイン代替が可能である。

本開示の組成物が、ドロップイン代替、ニアリードロップイン代替、又はレトロフィット代替が可能であるか否かは、下記の条件をすべて満たすか否かで判断できる。
（ｉ）本開示の組成物の沸点が、交換以前の熱伝達流体の沸点の少なくとも約８０％以上、好ましくは少なくとも約８５％以上である。
（ｉｉ）本開示の組成物の流動点が、交換以前の熱伝達流体の流動点同等以下である。
（ｉｉｉ）本開示の組成物の動粘度が、交換以前の熱伝達流体の動粘度の少なくとも約２００％以下、好ましくは少なくとも約１５０％以下である。
（ｉｖ）本開示の組成物が、交換以前の熱伝達流体と任意の割合で相溶する。

本開示の組成物の沸点を、交換以前の熱伝達流体の沸点の少なくとも約８０％以上、好ましくは少なくとも約８５％以上とすることにより、キャビテーションの発生、装置からの漏れを抑制することができる。熱伝達流体の沸点の上限は特に限定されないが、例えば、交換以前の熱伝達流体の沸点の少なくとも約１３０％以下であってもよい。

本開示の組成物の流動点を、交換以前の熱伝達流体の流動点同等以下とすることにより、従来の使用温度以下でも使用することが可能になり、使用温度領域を大きくすることができる。熱伝達流体の流動点の上限は特に限定されないが、例えば、交換以前の熱伝達流体の流動点よりも３０℃高い温度以下であってもよい。

本開示の組成物の動粘度を、交換以前の熱伝達流体の動粘度の少なくとも約２００％以下、好ましくは少なくとも約１５０％以下とすることにより、消費電力の増加を抑制する、あるいは消費電力を小さくすることができる。動粘度は、使用温度における動粘度で比較することが好ましいがこれに限定されず、例えば－２０℃～－４０℃のいずれかの温度、具体的には－２０℃での動粘度で比較することができる。

本開示の組成物が、交換以前の熱伝達流体と任意の割合で相溶することにより、代替作業が容易になる。

さらに、本開示の組成物が下記の条件を満たすことにより、ドロップイン代替、ニアリードロップイン代替、又はレトロフィット代替により適する。
（ｖ）本開示の組成物が、交換以前の熱伝達流体の誘電率の１２０％以下である。
（ｖｉ）本開示の組成物が、交換以前の熱伝達流体の絶縁耐力の９０％以上である。
（ｖｉｉ）本開示の組成物が、交換以前の熱伝達流体の比熱の９０％以上である。
（ｖｉｉｉ）本開示の組成物が、交換以前の熱伝達流体の熱伝導率の８５％以上である。

本開示の組成物の誘電率を、交換以前の熱伝達流体の誘電率の１２０％以下とすることにより、代替組成物として好適に使用することができる。熱伝達流体の誘電率の上限は特に限定されないが、例えば、交換以前の熱伝達流体の誘電率の８０％以上であってもよい。

本開示の組成物の絶縁耐力を、交換以前の熱伝達流体の絶縁耐力の９０％以上とすることにより、代替組成物として好適に使用することができる。熱伝達流体の絶縁耐力の上限は特に限定されないが、例えば、交換以前の熱伝達流体の絶縁耐力の１２０％以下であってもよい。

本開示の組成物の比熱を、交換以前の熱伝達流体の比熱の９０％以上とすることにより、代替組成物として好適に使用することができる。熱伝達流体の比熱の上限は特に限定されないが、例えば、交換以前の熱伝達流体の比熱の１２０％以下であってもよい。

本開示の組成物の熱伝導率を、交換以前の熱伝達流体の熱伝導率の８５％以上とすることにより、代替組成物として好適に使用することができる。熱伝達流体の熱伝導率の上限は特に限定されないが、例えば、交換以前の熱伝達流体の熱伝導率の１２０％以下であってもよい。

本開示の組成物の沸点は、好ましくは１０５℃以上、より好ましくは１０８℃以上であり得る。また、本開示の組成物の沸点の上限は特に限定されないが、例えば１５０℃以下、１３０℃以下、または１２０℃以下であり得る。

本開示の組成物の流動点は、好ましくは－８０℃以下、より好ましくは－１００℃以下、さらに好ましくは－１１０℃以下であり得る。また、本開示の組成物の流動点の下限は特に限定されないが、例えば－１８０℃以上、または－１６０℃以上であり得る。

本開示の組成物の動粘度は、－２０℃で、好ましくは６．０ｃＳｔ以下、より好ましくは５．０ｃＳｔ以下、さらに好ましくは４．０ｃＳｔ以下、さらにより好ましくは３．０ｃＳｔ以下であり得る。また、本開示の組成物の動粘度の下限は特に限定されないが、例えば１．０ｃＳｔ以上であり得る。

本開示の組成物の誘電率は、好ましくは３．０以下、より好ましくは２．５以下、さらに好ましくは２．０以下であり得る。また、本開示の組成物の誘電率の下限は特に限定されないが、例えば１．１以上であり得る。

本開示の組成物の絶縁耐力は、好ましくは４０ｋＶ以上、より好ましくは５０ｋＶ以上、さらに好ましくは５０ｋＶ以上であり得る。また、本開示の組成物の絶縁耐力の上限は特に限定されないが、例えば１５０ｋＶ以下、または１００ｋＶ以下であり得る。

本開示の組成物の比熱は、３０℃で、好ましくは８００Ｊ／ｋｇ・Ｋ以上、より好ましくは９００Ｊ／ｋｇ・Ｋ以上、さらに好ましくは１０００Ｊ／ｋｇ・Ｋ以上であり得る。また、本開示の組成物の比熱の上限は特に限定されないが、例えば２０００Ｊ／ｋｇ・Ｋ以下、または１５００Ｊ／ｋｇ・Ｋ以下であり得る。

本開示の組成物の熱伝導率は、３０℃で、好ましくは０．０５５Ｗ／ｍＫ以上、より好ましくは０．０６０Ｗ／ｍＫ以上、さらに好ましくは０．０６５Ｗ／ｍＫ以上であり得る。また、本開示の組成物の熱伝導率の上限は特に限定されないが、例えば０．０９０Ｗ／ｍＫ以下、または０．０８０Ｗ／ｍＫ以下であり得る。

本開示の組成物の沸点は、ＤＳＣ（示唆操作熱量測定）を用いて、２５℃から５℃／分で昇温した際の吸熱に由来するピークが観測された温度である。

本開示の組成物の流動点は、ＤＳＣを用いて、液体窒素で凝固点以下まで冷却したのち、５℃／分で昇温した際に吸熱に由来するピークが観測された温度である。

本開示の組成物の誘電率は、静電容量法を用いて、温度２５℃湿度６０％の環境下、周波数１ｋＨｚで観察される値である。

本開示の組成物の動粘度及び密度は、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製動粘度計ＳＶＭ３００１を用いて測定した値である。

本開示の組成物の絶縁耐力は、所定の間隔に調整した球状電極間に液体試料を浸漬させ、一定速度で電圧を上昇させた際の絶縁破壊電圧である。測定条件は、以下の通りである。
電極形状：球状（φ１２．５ｍｍ）
電極間隔：２．５ｍｍ
昇圧速度：２ｋＶ／秒
測定雰囲気：空気中（２２℃、５７％ＲＨ）

本開示の組成物の比熱は、ＤＳＣを用いて、下記の条件下で得られる値である。
測定装置：Ｐｅｒｋｉｎ－Ｅｌｍｅｒ社製示差走査熱量計ＤＳＣ８５００
昇温速度：１０℃／分
標準試料：サファイア（－Ａｌ２Ｏ３）
雰囲気：乾燥窒素気流中
試料容器：アルミニウム密閉容器

本開示の組成物の熱伝導率は、非定常細線法によりえら得る値である。

本開示の組成物の相溶性は、対象となる溶媒と混合させて相溶したか否かで判断される。ここに、相溶とは、両者を混合した際に均一な状態になること、即ち相が分離しないことをいう。

３．熱伝達流体を含む機器
本開示の機器は、本開示の組成物を含む。

本開示の機器には、デバイスと、前記デバイスへ又は前記デバイスから熱を伝達する熱伝達機構とを備えるデバイスが含まれる。

具体的には、熱伝達機構を備える本開示のデバイスは、デバイスと、前記デバイスへ又は前記デバイスから、本開示の組成物を熱伝達流体として用いて熱を伝達する熱伝達機構とを備え、前記熱伝達機構が、パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む熱伝達流体を用いて熱を伝達するよう設計されている、熱伝達機構を含むデバイスである。

デバイスとしては、例えば、コンピュータ、サーバーコンピュータ、ブレードサーバーを含むサーバー；ディスクアレイ／ストレージシステム；ストレージエリアネットワーク；ネットワークに接続されたストレージ；ストレージ通信システム；ワークステーション；ルーター；電気通信インフラ／スイッチ；有線、光学及び無線通信装置；セル処理装置；プリンタ；電源装置；ディスプレイ；光学装置；手持ち式のシステムを含む計測システム；軍事用電子機器等が挙げられる。

半導体素子は、デバイスに搭載される発熱性素子であり、例えば、ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＳＳＤ等が挙げられ、該半導体素子は、例えば、単元素のシリコン、ゲルマニウム、化合物半導体のヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）、リン化ガリウム（ＧａＰ）、リン化インジウム（ＩｎＰ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、炭化珪素（ＳｉＣ）等で構成される。

デバイスがサーバーコンピュータの場合、１つのロジックボード又は複数のロジックボードが内部空間内に配置されている。ロジックボードは、ＣＰＵ、ＧＰＵ等の少なくとも１つのプロセッサを含む多数の発熱電子部品を備える。それに加えて、例えば、チップセット；メモリ、グラフィックス・チップ、ネットワーク・チップ、ＲＡＭ、電源装置、ドーターカード；固体ドライブ、機械式ハードディスク等の記憶ドライブ；といったコンピュータの他の発熱部品を使用することもできる。

熱伝達機構は、本開示の組成物を使用して被熱伝達対象物との間で熱を移動させるための熱伝達機構であり、被熱伝達対象物と熱接触することで熱の授受（伝達）が行われる。たとえば、被熱伝達対象物から熱を奪う場合は冷却であり、熱を供給する場合は加熱である。それぞれの場合に応じて異なる機構としてもよいが、１つの熱伝達機構で冷却と加熱を賄ってもよい。

熱伝達機構としては、特に限定はなく、たとえばポンプ、弁、流体閉じ込めシステム、圧力制御システム、冷却器、熱交換器、熱源、ヒートシンク、冷蔵システム、能動温度制御システム、受動温度制御システムなどが例示される。

より具体的には、プラズマ強化化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）ツール内の温度制御されたウエハチャック、ダイ性能試験のための温度制御試験ヘッド、半導体プロセス機器内の温度制御された作業領域、熱衝撃試験浴液リザーバ、恒温槽などがあげられる。

熱伝達機構と熱的に接触させる被熱伝達対象物は、制御すべき温度において冷却、加熱または温度維持される物品、装置、雰囲気である。このような被熱伝達対象物としては、電気部品、機械部品および光学部品、並びにこれらの加工物、組立品などがある。本開示における被熱伝達対象物の具体例としては、例えばマイクロプロセッサ、半導体デバイスを製造するために用いられるウエハ、電力制御半導体、電気分岐開閉器、電源トランス、回路基板、マルチチップモジュール、実装および非実装半導体デバイス、化学反応器、原子炉、燃料電池、熱交換器、電気化学セル、レーザー、ミサイル部品などがあり、もちろんこれらに限定されない。

本開示の機器を使用するに際しての本開示の組成物の温度条件は、－１００～１００℃とすることが好ましく、－９０～９０℃とすることがより好ましく、－７０～９０℃とすることがより好ましい。本開示の組成物は－２０℃以下の低温でも低い動粘度を示し、中でも－７０～－６０℃で低い動粘度を示すという利点を有するため、上記温度範囲においても当該装置を好適に使用することができる。

本開示の機器は、さらに、二相液浸冷却流体、チラー流体、及びランキンサイクル作動流体等を含む。

４．熱伝達方法
本開示の熱伝達方法は、パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む熱伝達流体を用いて熱を伝達するよう設計されている機器において、本開示の組成物を前記熱伝達流体に代替して用いて熱を伝達する工程を含む、熱伝達方法である。

該機器には、デバイスと、前記デバイスへ又は前記デバイスから熱を伝達する熱伝達機構とを備えるデバイス、二相液浸冷却流体、チラー流体、及びランキンサイクル作動流体等が含まれる。

上記において、デバイスには、「３．熱伝達流体を含む機器」で説明したデバイスが含まれる。上記デバイスを用いる場合、本開示の熱伝達方法は、パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む熱伝達流体を用いて熱を伝達するよう設計されている熱伝達機構を含むデバイスにおいて、本開示の組成物を前記熱伝達流体に代替して用いて熱伝達機構を作動させることにより、前記デバイスへ又は前記デバイスから熱を伝達する工程を含む、熱伝達方法である。

上記の本開示の熱伝達方法では、デバイスと熱接触するように熱伝達機構を配置することによって、熱が伝達され得る。熱伝達機構は、デバイスと熱接触するように配置されるとき、デバイスから熱を除去するか、若しくはデバイスに熱を供給するか、又は選択された温度若しくは温度範囲にデバイスを維持する。熱流の方向（デバイスから又はデバイスへ）は、デバイスと熱伝達機構との間の相対的温度差によって決定される。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得ることは勿論である。

以下、実施例に基づき、本発明の実施形態をより具体的に説明するが、本発明がこれらに限定されるものではない。

＜実施例１＞
Chem Ber 1973, 106, 2950-2959に記載された方法に基づき、実施例１の熱伝達流体用組成物を得た。得られたＨＦＰ三量体を蒸留により精製して、ヘキサフルオロプロペンの二量体および四量体等の不純物を除去した。さらに、精製したＨＦＰ三量体を蒸留により、式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で表される化合物に分離した。分離したＨＦＰ三量体のそれぞれをシリカゲルを用いて脱水した。

上記で得られた式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で表される化合物を、式（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で表される化合物の割合が下記表に示す割合となるように混合して、実施例１～４の三量体混合物を得た。

量％含まれていることが確認された。

＜比較例１＞
比較例１として、３Ｍ社製ＦＣ－３２８３を用意した。この中には、（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で表される化合物は含まれていなかった。

＜比較例２＞
比較例２として、３Ｍ社製ＨＦＥ７１００を用意した。この中には、（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）で表される化合物は含まれていなかった。

実施例１～４および比較例１～２の組成物について、沸点、流動点、誘電率、動粘度、絶縁耐力、比熱、熱伝導率、および相溶性を評価した。

＜沸点、流動点及誘電率測定＞
三量体混合物の沸点はＤＳＣ（示唆操作熱量測定）を用い、２５℃から５℃／ｍｉｎで昇温した際の吸熱に由来するピークが観測された温度とした。流動点はＤＳＣを用い、液体窒素で凝固点以下まで冷却したのち、５℃／ｍｉｎで昇温した際に吸熱に由来するピークが観測された温度とした。誘電率は温度２５℃、湿度６０％の環境下で静電容量法により周波数１ｋＨｚの値を測定した。

＜動粘度及び密度測定＞
三量体混合物の動粘度及び密度を、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製動粘度計ＳＶＭ３００１を用いて測定した。

＜絶縁耐力測定＞
所定の間隔に調整した球状電極間に液体試料を浸漬させ、一定速度で電圧を上昇させた際の絶縁破壊電圧として、三量体混合物の絶縁耐力を測定した。詳細な測定条件は、以下の通りであった。
電極形状：球状（φ１２．５ｍｍ）
電極間隔：２．５ｍｍ
昇圧速度：２ｋＶ／秒
測定雰囲気：空気中（２２℃、５７％ＲＨ）

＜比熱測定＞
三量体混合物の比熱は、ＤＳＣを用いて測定した。測定条件は下記の通りであった。
測定装置：Ｐｅｒｋｉｎ－Ｅｌｍｅｒ社製示差走査熱量計ＤＳＣ８５００
昇温速度：１０℃／分
標準試料：サファイア（－Ａｌ２Ｏ３）
雰囲気：乾燥窒素気流中
試料容器：アルミニウム密閉容器

＜熱伝導率測定＞
三量体混合物の熱伝導率は、非定常細線法により測定した。

＜相溶性＞
三量体混合物の相溶性は、下記の３種の溶媒と各三量体混合物とを等量で混合させて評価した。
Ｇａｌｄｅｎ ＨＴ１３５（Ｓｏｌｖａｙ社製）
ＳＦ－１０（ケマーズ社製）
ＦＣ３２８３（３Ｍ社製）

Claims (9)

1. パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む熱伝達流体への代替用の、Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体を含む組成物であり、
   前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体の含有率は、組成物全体に対し８０質量％以上であり、
   前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体は、下記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）：
   

   

   で表される化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物を含み、
   前記式（Ｉ）で表される化合物の含有率は、前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体全体に対して３０質量％以上８５質量％未満である、組成物。
2. 下記条件（ｉ）～（ｉｖ）を満たす、請求項１に記載の組成物。
   （ｉ）沸点が、前記熱伝達流体の沸点の８０％以上である。
   （ｉｉ）流動点が、前記熱伝達流体の流動点以下である。
   （ｉｉｉ）動粘度が、前記熱伝達流体の動粘度の２００％以下である。
   （ｉｖ）前記熱伝達流体と任意の割合で相溶する。
3. Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体と、パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種とを含み、
   前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体の含有率は、８０質量％以上である、熱伝達流体用組成物。
4. 前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体は、下記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物を含む、請求項３に記載の熱伝達流体用組成物。
   

   
5. 前記化合物が、前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体の全体に対して８５質量％未満の式（Ｉ）で表される化合物を含む、請求項４に記載の熱伝達流体用組成物。
6. 前記化合物が、前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体の全体に対して８５質量％以上の式（Ｉ）で表される化合物を含む、請求項４に記載の熱伝達流体用組成物。
7. デバイスと、前記デバイスへ又は前記デバイスから、請求項１に記載の組成物、又は請求項３若しくは４に記載の熱伝達流体用組成物を熱伝達流体として用いて熱を伝達する熱伝達機構とを備え、前記熱伝達機構が、パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む熱伝達流体を用いて熱を伝達するよう設計されている、熱伝達機構を含むデバイス。
8. Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体の、パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む熱伝達流体への代替のための使用であり、
   前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体は、下記式（Ｉ）～（ＩＩＩ）：
   

   

   で表される化合物からなる群より選択される少なくとも一種の化合物を含み、
   前記式（Ｉ）で表される化合物の含有率は、前記Ｃ_９Ｆ_１８で表されるヘキサフルオロプロペン三量体全体に対して３０質量％以上８５質量％未満である、使用。
9. パーフルオロトリプロピルアミン、パーフルオロポリエーテル、及びメトキシトリデカフルオロヘプテン異性体混合物からなる群より選択される少なくとも一種を含む熱伝達流体を用いて熱を伝達するよう設計されている熱伝達機構を含むデバイスにおいて、請求項１に記載の組成物、又は請求項３若しくは４に記載の熱伝達流体用組成物を前記熱伝達流体に代替して用いて熱伝達機構を作動させることにより、前記デバイスへ又は前記デバイスから熱を伝達する工程を含む、熱伝達方法。