JP7711080B2 - 球状アルミナ粉末、樹脂組成物、半導体封止材料 - Google Patents
球状アルミナ粉末、樹脂組成物、半導体封止材料Info
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Description
本発明は、球状アルミナ粉末、樹脂組成物、半導体封止材料に関する。
近年、電子機器の小型軽量化、高性能化の要求に対応して半導体パッケージの小型化、薄型化、狭ピッチ化が急速に加速している。また、その実装方法も配線基板などへの高密度実装に好適な表面実装が主流になっている。このように、半導体パッケージ及びその実装方法が進展する中、半導体封止材料に対しても機能向上が要求されており、エポキシ樹脂にセラミックス粉末、特に球状アルミナ粉末を高充填させることの研究が鋭意行われている。セラミックス粉末を高充填することの問題は、材料の粘度を上昇させ、未充填、ワイヤー流れ、ワイヤー切断、チップシフトなどの成形加工上の不良を増大させることである。
これを解決するため、樹脂側からと、セラミックス粉末側からの改善が行われている。セラミックス粉末側からの改善としては、例えばワーデルの球形度を０．７～１．０に高くする方法（特許文献１）、ロジンラムラー線図で表示した直線の勾配を０．６～０．９５とし、粒度分布を広くする方法（特許文献２）、粒度分布に数カ所のピークを設けて多峰性の粒度分布とし、セラミックス粉末を最密充填構造に近づける方法（特許文献３）などがあるが、まだ不十分であり、充填率を高めると、材料の粘度が急激に上昇してしまう。
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、良好な流動性を示し実用的な球状アルミナ粉末を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記のような問題を解決するために鋭意研究を行った結果、下記本発明により上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、下記のとおりである。
すなわち、本発明は、下記のとおりである。
［１］ レーザー回折散乱式粒度分布測定機にて測定された粒度分布において、小径側から第１の極大ピークと第２の極大ピークとを有し、第１の極大ピークを示す第１極大粒子径が３～９μｍの範囲にあり、第２の極大ピークを示す第２極大粒子径が３０～５０μｍの範囲にあり、前記第２極大粒子径－１０μｍから前記第２極大粒子径＋１０μｍまでの範囲を４等分した５点のそれぞれの粒子径の頻度の累積値が２５～４５体積％である球状アルミナ粉末。
［２］ 前記第２の極大ピークを有するピークの範囲における頻度の累積値が５５体積％以上である［１］に記載の球状アルミナ粉末。
［３］ 前記第１の極大ピークを有するピークの範囲における頻度の累積値が３５体積％以下である［１］又は［２］に記載の球状アルミナ粉末。
［４］ 前記第１極大粒子径－１μｍにおける頻度、及び、前記第１極大粒子径＋１μｍにおける頻度のそれぞれが、前記第１極大粒子径における頻度の５０％以上である［１］～［３］のいずれかに記載の球状アルミナ粉末。
［５］ 粒子径５５μｍ以上の粒子含有率が０．１質量％以下である［１］～［４］のいずれかに記載の球状アルミナ粉末。
［６］ 樹脂と、［１］～［５］のいずれかに記載のアルミナ粉末とを含む樹脂組成物。［７］ ［６］に記載の樹脂組成物を含む半導体封止材料。
［２］ 前記第２の極大ピークを有するピークの範囲における頻度の累積値が５５体積％以上である［１］に記載の球状アルミナ粉末。
［３］ 前記第１の極大ピークを有するピークの範囲における頻度の累積値が３５体積％以下である［１］又は［２］に記載の球状アルミナ粉末。
［４］ 前記第１極大粒子径－１μｍにおける頻度、及び、前記第１極大粒子径＋１μｍにおける頻度のそれぞれが、前記第１極大粒子径における頻度の５０％以上である［１］～［３］のいずれかに記載の球状アルミナ粉末。
［５］ 粒子径５５μｍ以上の粒子含有率が０．１質量％以下である［１］～［４］のいずれかに記載の球状アルミナ粉末。
［６］ 樹脂と、［１］～［５］のいずれかに記載のアルミナ粉末とを含む樹脂組成物。［７］ ［６］に記載の樹脂組成物を含む半導体封止材料。
本発明によれば、良好な流動性を示し実用的な球状アルミナ粉末を提供することができる。
本発明の球状アルミナ粉末は、レーザー回折散乱式粒度分布測定機にて測定された粒度分布において、小径側から第１の極大ピークと第２の極大ピークとを有し、第１の極大ピークを示す第１極大粒子径が３～９μｍの範囲にあり、第２の極大ピークを示す第２極大粒子径が３０～５０μｍの範囲にあり、第２極大粒子径－１０μｍから第２極大粒子径＋１０μｍまでの範囲を４等分した５点のそれぞれの粒子径の頻度の累積値が２５～４５体積％である。
本発明は上記のように、小径側から第１の極大ピークと第２の極大ピークとを有する球状アルミナ粉末の第１の極大ピークを示す第１極大粒子径及び第２の極大ピークを示す第２極大粒子径をそれぞれ所定範囲内とし、かつ、第２の極大ピークの形状を規定することで、従来よりもさらなる流動性の向上効果が得られるものである。
上記流動性の向上効果が得られる理由は、下記のように推察される。通常、粉末が密に充填された状態となると、雰囲気中の水分の影響で粉末の粒子間に液架橋が生じる。液架橋が生じると粘性が上昇して樹脂組成物とした際の流動性が低下してしまう。このような現象を踏まえ本発明では、より小径の第１極大ピーク内の球状アルミナ粉末を、これより粒径の大きな第２極大ピーク内の球状アルミナ粉末の粒子間や間隙に存在させたため、液架橋が抑えられ、粉末が密な状態であっても高い流動性が発揮されると推察される。
以下、本発明の実施形態（本実施形態）について詳細に説明する。
［球状アルミナ粉末］
本実施形態に係る球状アルミナ粉末は、レーザー回折散乱式粒度分布測定機にて測定された粒度分布において、小径側から第１の極大ピークと第２の極大ピークとを有する。第１の極大ピークと第２の極大ピークとを有する少なくとも多峰性とすることで、粒径の大きな球状アルミナ粉末（第２極大ピーク内の球状アルミナ粉末）の粒子間や間隙に粒径の小さな球状アルミナ粉末（第１極大ピーク内の球状アルミナ粉末）が入り込んで最密充填が得られやすくなる。また、既述のとおり、第１極大ピーク内の球状アルミナ粉末により液架橋が抑制され、実用的な球状アルミナ粉末となる。
以下、本発明の実施形態（本実施形態）について詳細に説明する。
［球状アルミナ粉末］
本実施形態に係る球状アルミナ粉末は、レーザー回折散乱式粒度分布測定機にて測定された粒度分布において、小径側から第１の極大ピークと第２の極大ピークとを有する。第１の極大ピークと第２の極大ピークとを有する少なくとも多峰性とすることで、粒径の大きな球状アルミナ粉末（第２極大ピーク内の球状アルミナ粉末）の粒子間や間隙に粒径の小さな球状アルミナ粉末（第１極大ピーク内の球状アルミナ粉末）が入り込んで最密充填が得られやすくなる。また、既述のとおり、第１極大ピーク内の球状アルミナ粉末により液架橋が抑制され、実用的な球状アルミナ粉末となる。
ここで、第１の極大ピークを示す第１極大粒子径は３～９μｍの範囲にあり、４～８μｍの範囲にあることが好ましい。第１極大粒子径が３～９μｍの範囲外にあると液架橋抑制効果が低減し、球状アルミナ粉末を含む樹脂組成物の粘度が増大してスパイラルフローが低下してしまう。
第２の極大ピークを示す第２極大粒子径は３０～５０μｍの範囲にあり、３５～４８μｍの範囲にあることが好ましい。第２極大粒子径が３０～５０μｍの範囲外にあると転がり抵抗が増してしまい球状アルミナ粉末を含む樹脂組成物の粘度が増大してスパイラルフローが低下してしまう。
第１の極大ピークと第２の極大ピークは、既述のとおり、レーザー回折散乱式粒度分布測定機にて測定されるが、具体的には実施例に記載の方法にて測定、算出することができる。
第２の極大ピークを示す第２極大粒子径は３０～５０μｍの範囲にあり、３５～４８μｍの範囲にあることが好ましい。第２極大粒子径が３０～５０μｍの範囲外にあると転がり抵抗が増してしまい球状アルミナ粉末を含む樹脂組成物の粘度が増大してスパイラルフローが低下してしまう。
第１の極大ピークと第２の極大ピークは、既述のとおり、レーザー回折散乱式粒度分布測定機にて測定されるが、具体的には実施例に記載の方法にて測定、算出することができる。
第２極大粒子径－１０μｍから第２極大粒子径＋１０μｍまでの範囲を４等分した５点のそれぞれの粒子径の頻度（すなわち、第２極大粒子径－１０μｍ、第２極大粒子径－５μｍ、第２極大粒子径、第２極大粒子径＋５μｍ、第２極大粒子径＋１０μｍのそれぞれの粒子径）の累積値は、２５～４５体積％であり、３４～４１体積％であることが好ましい。累積値が上記範囲内にあるということは、第２の極大ピークが第１の極大ピークに比べてシャープな形状となっているといえる。そして、かかる形状を有することで転がり抵抗が軽減した良好な流動性が得られる。逆に、上記累積値が２５～４５体積％の範囲外であると、良好な流動性が得られにくくなる。
第１極大粒子径－１μｍにおける頻度、及び、第１極大粒子径＋１μｍにおける頻度のそれぞれは、第１極大粒子径における頻度の５０％以上であることが好ましく、７０～９５％であることがより好ましい。上記のように第１極大粒子径における頻度の５０％以上であることで、第２の極大ピークがブロードな状態となる。このようなブロードな状態であることで、液架橋低減に寄与する球状アルミナが粒径のバリエーションが大きくなり、第２の極大ピーク内の球状アルミナ粉末間の小さい隙間から大きな隙間まで万遍なく存在させやすくなって、結果的により良好な流動性が得られる。
第１の極大ピークを有するピークの範囲における粒度域の頻度の累積値は３５体積％以下であることが好ましく、１５～３０％であることがより好ましい。当該頻度の累積値が３５体積％以下であることで、良好な流動性、粘度にすることができる。
また、第２の極大ピークを有するピークの範囲における粒度域の頻度の累積値は５５体積％以上であることが好ましく、６５～８５％であることがより好ましい。当該頻度の累積値が６５体積％以上であることで、良好な流動性、粘度にすることができる。
本実施形態に係る球状アルミナ粉末は、粒子径５５μｍ以上の粒子含有率が０．１質量％以下であることが好ましく、０．０５％以下であることがより好ましい。当該粒子含有率が０．１質量％以下であることで、ワイヤー間や素子間のような微細な空間に対する注入性を向上させることができる。粒子径５５μｍ以上の粒子含有率が０．１質量％以下とするには、篩分けによる分級処理により調整すればよい。
ここで、第１の極大ピークを有するピークの範囲は、測定下限から検出される粒径から第１の極大ピークを経て頻度が最低値を示す粒径までの範囲である。また、第２の極大ピークを有するピークの範囲は、上記最低値から第２の極大ピークを経て５５μｍまでの範囲をいう。
また、上記の範囲内で頻度が最大となるときの径が極大粒子径となる。
また、上記の範囲内で頻度が最大となるときの径が極大粒子径となる。
本実施形態に係る球状アルミナ粉末の平均粒子径は、２０～４０μｍであることが好ましく、２５～３５μｍであることがより好ましい。平均粒子径が２０～４０μｍであることで、粘度の増加を防ぎスパイラルフローを良好な範囲にすることができる。
ここで、上記平均粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定機にて測定される体積基準の累積５０％径（Ｄ５０）であり、実施例に記載の方法にて測定、算出することができる。
ここで、上記平均粒子径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定機にて測定される体積基準の累積５０％径（Ｄ５０）であり、実施例に記載の方法にて測定、算出することができる。
本実施形態に係る球状アルミナ粉末の平均球形度は、０．９以上が好ましく、０．９２以上であることがより好ましい。平均球形度が０．９以上であることで粘度の増加を防ぎスパイラルフローを良好な範囲にすることができる。
ここで、上記平均球形度は、実施例に記載の方法にて測定、算出することができる。
ここで、上記平均球形度は、実施例に記載の方法にて測定、算出することができる。
また、比表面積は、０．２５～０．４５ｍ２／ｇであることが好ましく、０．３～０．４ｍ２／ｇであることがより好ましい。比表面積が０．２５～０．４５ｍ２／ｇであることで、粘度の増加を防ぎスパイラルフローを良好な範囲にすることができる。
ここで、上記比表面積はＢＥＴ法に基づく値であり、ＢＥＴ一点法にて測定、算出することができる。
ここで、上記比表面積はＢＥＴ法に基づく値であり、ＢＥＴ一点法にて測定、算出することができる。
本実施形態において、１０μｍまでの累積値は、１０～３５体積％であることが好ましく、１５～３０体積％であることがより好ましい。１０～３５体積％であることで粘度の増加を防ぎスパイラルフローを良好な範囲にすることができる。１０μｍまでの累積値はレーザー回折散乱式粒度分布測定機にて測定される。
本実施形態に係る球状アルミナ粉末は例えば、下記のようにして作製することができる。
まず、原料となるアルミナ原料粉末は、アルミナ粉末又は水酸化アルミニウム粉末であることが好ましい。
そして、所望の第１極大粒子径とほぼ同じ平均粒子径のアルミナ原料粉末を、水素、天然ガス、アセチレンガス、プロパンガス、ブタン、ＬＰＧ等の燃料ガスで形成された高温火炎中に投入し、溶融球状化させることによって、第１の球状アルミナ粉末を作製する。
同様に、所望の第２極大粒子径とほぼ同じ平均粒子径のアルミナ原料粉末を溶融球状化させることによって、第２の球状アルミナ粉末を作製する。
なお、球状アルミナ粉末の平均球形度及び比表面積は、高温火炎が形成された炉内温度、アルミナ原料粉末の粒径、及び投入量の少なくともいずれかを制御することによって調整することができる。
まず、原料となるアルミナ原料粉末は、アルミナ粉末又は水酸化アルミニウム粉末であることが好ましい。
そして、所望の第１極大粒子径とほぼ同じ平均粒子径のアルミナ原料粉末を、水素、天然ガス、アセチレンガス、プロパンガス、ブタン、ＬＰＧ等の燃料ガスで形成された高温火炎中に投入し、溶融球状化させることによって、第１の球状アルミナ粉末を作製する。
同様に、所望の第２極大粒子径とほぼ同じ平均粒子径のアルミナ原料粉末を溶融球状化させることによって、第２の球状アルミナ粉末を作製する。
なお、球状アルミナ粉末の平均球形度及び比表面積は、高温火炎が形成された炉内温度、アルミナ原料粉末の粒径、及び投入量の少なくともいずれかを制御することによって調整することができる。
次に、第１の球状アルミナ粉末の粒度分布は篩若しくは精密風力分級機等を用いて所望の範囲に調整する。同様に、第２の球状アルミナ粉末の粒度分布も篩若しくは精密風力分級機等を用いて所望の範囲に調整する。
このときの所望の範囲とは、第２極大粒子径－１０μｍから第２極大粒子径＋１０μｍまでの範囲を４等分した５点のそれぞれの粒子径の頻度の累積値が２５～４５体積％となるような範囲、第１極大粒子径－１μｍにおける頻度、及び、第１極大粒子径＋１μｍにおける頻度のそれぞれが第１極大粒子径における頻度の５０％以上となるような範囲等をいう。
なお、精密風力分級においてフィード量等を調整することで、粒度分布のピーク形状をシャープとしたり、あるいはブロードとしたりすることができる。
このときの所望の範囲とは、第２極大粒子径－１０μｍから第２極大粒子径＋１０μｍまでの範囲を４等分した５点のそれぞれの粒子径の頻度の累積値が２５～４５体積％となるような範囲、第１極大粒子径－１μｍにおける頻度、及び、第１極大粒子径＋１μｍにおける頻度のそれぞれが第１極大粒子径における頻度の５０％以上となるような範囲等をいう。
なお、精密風力分級においてフィード量等を調整することで、粒度分布のピーク形状をシャープとしたり、あるいはブロードとしたりすることができる。
その後、第１の球状アルミナ粉末と第２の球状アルミナ粉末とを、体積割合で５：９５～２５：７５で混合することで本実施形態に係る球状アルミナ粉末が得られる。
［樹脂組成物、半導体封止材料］
本発明に係る樹脂組成物は、樹脂と、既述の本発明のアルミナ粉末とを含む。また、本発明に係る半導体封止材料は、既述の本発明の樹脂組成物を含む。
本発明に係る樹脂組成物は、樹脂と、既述の本発明のアルミナ粉末とを含む。また、本発明に係る半導体封止材料は、既述の本発明の樹脂組成物を含む。
樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル、フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、全芳香族ポリエステル、ポリスルホン、液晶ポリマー、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、マレイミド変成樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＡＳ（アクリロニトリル－アクリルゴム・スチレン）樹脂、ＡＥＳ（アクリロニトリル・エチレン・プロピレン・ジエンゴム－スチレン）樹脂等を使用することができる。
これらの中で半導体封止材料用の樹脂としては、１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂が好ましく、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びビスフェノールＳなどのグリシジルエーテル、フタル酸やダイマー酸などの多塩基酸とエポクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル酸エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、アルキル変性多官能エポキシ樹脂、β－ナフトールノボラック型エオキシ樹脂、１，６－ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、２，７－ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、更には難燃性を付与するために臭素などのハロゲンを導入したエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも、耐湿性や耐ハンダリフロー性の点からは、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格のエポキシ樹脂等が好適である。
エポキシ樹脂の硬化剤としては、例えば、フェノールや、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、クロロフェノール、ｔ－ブチルフェノール、ノニルフェノール、イソプロピルフェノール、オクチルフェノール等の群から選ばれた１種又は２種以上の混合物をホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド又はパラキシレンとともに酸化触媒下で反応させて得られるノボラック型樹脂、ポリパラヒドロキシスチレン樹脂、ビスフェノールＡやビスフェノールＳ等のビスフェノール化合物、ピロガロールやフロログルシノール等の３官能フェノール類、無水マレイン酸、無水フタル酸や無水ピロメリット酸等の酸無水物、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族アミン、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂などのフェノールアラルキル樹脂等を挙げることができる。
エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進させるために、例えばトリフェニルホスフィン、１，８－ジアザ－ビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７等の硬化促進剤を使用することができる。
エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進させるために、例えばトリフェニルホスフィン、１，８－ジアザ－ビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７等の硬化促進剤を使用することができる。
本発明の樹脂組成物若しくは半導体封止材料には、以下の成分を必要に応じて配合することができる。すなわち、低応力化剤として、シリコーンゴム、ポリサルファイドゴム、アクリル系ゴム、ブタジエン系ゴム、スチレン系ブロックコポリマーや飽和型エラストマー等のゴム状物質、各種熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂等の樹脂状物質、更にはエポキシ樹脂、フェノール樹脂の一部又は全部をアミノシリコーン、エポキシシリコーン、アルコキシシリコーンなどで変性した樹脂等が挙げられる。
シランカップリング剤として、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、ウレイドプロピルトリエトキシシラン、フェニルアミノシラン、Ｎ－フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン等の疎水性シラン化合物やメルカプトシラン等が挙げられる。
表面処理剤として、Ｚｒキレート、チタネートカップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。
難燃剤として、ハロゲン化エポキシ樹脂やリン化合物など、着色剤として、カーボンブラック、酸化鉄、染料、顔料等が挙げられる。
難燃助剤として、Ｓｂ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ４、Ｓｂ２Ｏ５等が挙げられる。
離型剤として、天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エステル類、パラフィン等が挙げられる。
シランカップリング剤として、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン、ウレイドプロピルトリエトキシシラン、フェニルアミノシラン、Ｎ－フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン等の疎水性シラン化合物やメルカプトシラン等が挙げられる。
表面処理剤として、Ｚｒキレート、チタネートカップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。
難燃剤として、ハロゲン化エポキシ樹脂やリン化合物など、着色剤として、カーボンブラック、酸化鉄、染料、顔料等が挙げられる。
難燃助剤として、Ｓｂ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ４、Ｓｂ２Ｏ５等が挙げられる。
離型剤として、天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド類、エステル類、パラフィン等が挙げられる。
樹脂脂成物中、又は、半導体封止材料中の本発明の球状アルミナ粉末の含有量は、５０～９５質量％であることが好ましい。上記範囲であることで、耐熱性、熱伝導性等の機能を付与することができる。
本実施形態の樹脂組成物若しくは半導体封止材料は、上記各材料の所定量をブレンダーや、ヘンシェルミキサー等によりブレンドした後、加熱ロール、ニーダー、一軸又は二軸押し出し機等により混練したものを冷却後、適宜粉砕することによって製造することができる。
また、本実施形態の半導体封止材料を用いて半導体を封止するには、トランスファーモールド、マルチプランジャー等の常套の成形手段が採用される。
以下、実施例及び比較例を用いて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を逸脱しない限り、下記の実施例に限定されるものではない。
［実施例１］
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径４μｍアルミナ粉末を得た。
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径４μｍアルミナ粉末を得た。
（第２の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３５μｍアルミナ粉末を得た。
なお、平均粒子径、平均球形度の測定は下記のようにして行った（下記実施例及び比較例についても同様）。
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３５μｍアルミナ粉末を得た。
なお、平均粒子径、平均球形度の測定は下記のようにして行った（下記実施例及び比較例についても同様）。
（平均粒子径の測定方法）
球状アルミナ粉末の平均粒径（体積基準）は、レーザー回折散乱法（マイクロトラック（日機装製、商品名「ＭＴ３３００ＥＸ ＩＩ」））によって測定した。
球状アルミナ粉末の平均粒径（体積基準）は、レーザー回折散乱法（マイクロトラック（日機装製、商品名「ＭＴ３３００ＥＸ ＩＩ」））によって測定した。
（平均球形度の測定方法）
球状アルミナ粉末の平均球形度は、シスメックス社製商品名「ＦＰＩＡ－３０００」のフロー式粒子像分析装置を用い、以下のようにして測定した。粒子像から粒子の投影面積（Ａ）と周囲長（ＰＭ）を測定する。周囲長（ＰＭ）に対応する真円の面積を（Ｂ）とすると、その粒子の球形度はＡ／Ｂとして表示できる。そこで試料粒子の周囲長（ＰＭ）と同一の周囲長を持つ真円を想定するとＰＭ＝２πｒ、Ｂ＝πｒ２であるから、Ｂ＝π×（ＰＭ／２π）２となり、個々の粒子の球形度は、円形度＝Ａ／Ｂ＝Ａ×４π／（ＰＭ）２として算出できる。これを任意に選ばれた１００個以上の粒子について測定し、その平均値を２乗したものを平均球形度とした。測定溶液はサンプル０．１ｇに蒸留水２０ｍｌとプロピレングリコール１０ｍｌを加え、３分間超音波分散処理を行い調製した。
球状アルミナ粉末の平均球形度は、シスメックス社製商品名「ＦＰＩＡ－３０００」のフロー式粒子像分析装置を用い、以下のようにして測定した。粒子像から粒子の投影面積（Ａ）と周囲長（ＰＭ）を測定する。周囲長（ＰＭ）に対応する真円の面積を（Ｂ）とすると、その粒子の球形度はＡ／Ｂとして表示できる。そこで試料粒子の周囲長（ＰＭ）と同一の周囲長を持つ真円を想定するとＰＭ＝２πｒ、Ｂ＝πｒ２であるから、Ｂ＝π×（ＰＭ／２π）２となり、個々の粒子の球形度は、円形度＝Ａ／Ｂ＝Ａ×４π／（ＰＭ）２として算出できる。これを任意に選ばれた１００個以上の粒子について測定し、その平均値を２乗したものを平均球形度とした。測定溶液はサンプル０．１ｇに蒸留水２０ｍｌとプロピレングリコール１０ｍｌを加え、３分間超音波分散処理を行い調製した。
第１の球状アルミナ粉末と第２の球状アルミナ粉末とを、体積比率で２５：７５となるように混合して実施例１の球状アルミナ粉末（平均粒子径３３μｍ、比表面積０．３２ｍ２／ｇ、１０μｍまでの累積値２０体積％）を作製した。
実施例１の球状アルミナ粉末の粒度分布（粒径と頻度）をレーザー回折散乱法により測定した。測定には粒度分布測定機として、既述のマイクロトラックを用いた。
結果を下記表１に示す。
実施例１の球状アルミナ粉末の粒度分布（粒径と頻度）をレーザー回折散乱法により測定した。測定には粒度分布測定機として、既述のマイクロトラックを用いた。
結果を下記表１に示す。
作製した上記の球状アルミナ粉末８９質量部と、ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製ＹＸ－４０００ＨＫ）５．５質量部と、フェノール樹脂（明和化成社製ＭＥＨＣ－７８００Ｓ）４．８質量部と、トリフェニルホスフィン（北興化学工業社製：ＴＰＰ）０．１５質量部と、フェニルアミノシラン（信越化学工業社製：ＫＢＭ－５７３）０．３５質量部とをヘンシェルミキサーにてドライブレンドした後、同方向噛み合い二軸押出混練機（スクリュー径Ｄ＝２５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝１０．２、パドル回転数５０～１２０ｒｐｍ、吐出量３．０ｋｇ／Ｈｒ、混練物温度９８～１００℃）で加熱混練し、樹脂組成物を得た。作製した樹脂組成物について、スパイラルフロー（流動性）を下記のようにして行った。なお、スパイラルフローは１００ｃｍ以上が好ましい。
粘度測定は、作製した上記球状アルミナ粉末を樹脂組成物中６５体積％（８８．１質量％）となるようにビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（エポキシ当量１６９、エピコート８０７；三菱化学社製）に投入後、撹拌と脱泡処理を行い粘度測定用の樹脂組成物を調製した。結果を表１に示す。なお、粘度は１００Ｐａ・ｓ以下が好ましい。
粘度測定は、作製した上記球状アルミナ粉末を樹脂組成物中６５体積％（８８．１質量％）となるようにビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（エポキシ当量１６９、エピコート８０７；三菱化学社製）に投入後、撹拌と脱泡処理を行い粘度測定用の樹脂組成物を調製した。結果を表１に示す。なお、粘度は１００Ｐａ・ｓ以下が好ましい。
（流動性）
スパイラルフロー金型を用い、ＥＭＭＩ－６６（ＥｐｏｘｙＭｏｌｄｉｎｇ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ；Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ）に準拠して、樹脂組成物の流動性を評価した。なお、金型温度は１７５℃、成型圧力７．４ＭＰａ、保圧時間９０秒とした。
スパイラルフロー金型を用い、ＥＭＭＩ－６６（ＥｐｏｘｙＭｏｌｄｉｎｇ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ；Ｓｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ）に準拠して、樹脂組成物の流動性を評価した。なお、金型温度は１７５℃、成型圧力７．４ＭＰａ、保圧時間９０秒とした。
（粘度）
Ｂ型粘度計（東機産業社製商品名「ＴＶＢ-１０」）を用い、温度３０℃、１０ｒｐｍ
の回転数により上記粘度測定用の樹脂組成物の粘度測定を行った。
Ｂ型粘度計（東機産業社製商品名「ＴＶＢ-１０」）を用い、温度３０℃、１０ｒｐｍ
の回転数により上記粘度測定用の樹脂組成物の粘度測定を行った。
［実施例２］
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径４μｍアルミナ粉末を得た。
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径４μｍアルミナ粉末を得た。
（第２の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３８μｍアルミナ粉末を得た。
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３８μｍアルミナ粉末を得た。
第１の球状アルミナ粉末と第２の球状アルミナ粉末とを、体積比率で２５：７５となるように混合して実施例２の球状アルミナ粉末（平均粒子径３１μｍ、比表面積０．３０ｍ２／ｇ、１０μｍまでの累積値１７体積％）を作製した。
当該球状アルミナ粉末を用いて、実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、作製した樹脂組成物について、スパイラルフロー（流動性）及び粘度の測定を行った。結果を下記表１に示す。
［実施例３］
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径８μｍアルミナ粉末を得た。
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径８μｍアルミナ粉末を得た。
（第２の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３３μｍアルミナ粉末を得た。
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３３μｍアルミナ粉末を得た。
第１の球状アルミナ粉末と第２の球状アルミナ粉末とを、体積比率で２５：７５となるように混合して実施例３の球状アルミナ粉末（平均粒子径３２μｍ、比表面積０．３１ｍ３／ｇ、１０μｍまでの累積値２３体積％）を作製した。
当該球状アルミナ粉末を用いて、実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、作製した樹脂組成物について、スパイラルフロー（流動性）及び粘度の測定を行った。結果を下記表１に示す。
［実施例４］
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径４μｍアルミナ粉末を得た。
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径４μｍアルミナ粉末を得た。
（第２の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径４３μｍアルミナ粉末を得た。
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径４３μｍアルミナ粉末を得た。
第１の球状アルミナ粉末と第２の球状アルミナ粉末とを、体積比率で２５：７５となるように混合して実施例４の球状アルミナ粉末（平均粒子径３２μｍ、比表面積０．３２ｍ２／ｇ、１０μｍまでの累積値２４体積％）を作製した。
当該球状アルミナ粉末を用いて、実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、作製した樹脂組成物について、スパイラルフロー（流動性）及び粘度の測定を行った。結果を下記表１に示す。
［実施例５］
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径５μｍアルミナ粉末を得た。
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径５μｍアルミナ粉末を得た。
（第２の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３６μｍアルミナ粉末を得た。
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３６μｍアルミナ粉末を得た。
第１の球状アルミナ粉末と第２の球状アルミナ粉末とを、体積比率で３５：６５となるように混合して実施例５の球状アルミナ粉末（平均粒子径２９μｍ、比表面積０．３８ｍ２／ｇ、１０μｍまでの累積値２８体積％）を作製した。
当該球状アルミナ粉末を用いて、実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、作製した樹脂組成物について、スパイラルフロー（流動性）及び粘度の測定を行った。結果を下記表１に示す。
［実施例６］
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径５μｍアルミナ粉末を得た。
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径５μｍアルミナ粉末を得た。
（第２の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３６μｍアルミナ粉末を得た。
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３６μｍアルミナ粉末を得た。
第１の球状アルミナ粉末と第２の球状アルミナ粉末とを、体積比率で２０：８０となるように混合して実施例６の球状アルミナ粉末（平均粒子径３６μｍ、比表面積０．３０ｍ２／ｇ、１０μｍまでの累積値１５体積％）を作製した。
当該球状アルミナ粉末を用いて、実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、作製した樹脂組成物について、スパイラルフロー（流動性）及び粘度の測定を行った。結果を下記表１に示す。
［比較例１］
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径２μｍアルミナ粉末を得た。
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径２μｍアルミナ粉末を得た。
（第２の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３６μｍアルミナ粉末を得た。
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３６μｍアルミナ粉末を得た。
第１の球状アルミナ粉末と第２の球状アルミナ粉末とを、体積比率で２５：７５となるように混合して比較例１の球状アルミナ粉末（平均粒子径３３μｍ、比表面積０．４０ｍ２／ｇ、１０μｍまでの累積値２０体積％）を作製した。
当該球状アルミナ粉末を用いて、実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、作製した樹脂組成物について、スパイラルフロー（流動性）及び粘度の測定を行った。結果を下記表１に示す。
［比較例２］
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径１０μｍアルミナ粉末を得た。
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径１０μｍアルミナ粉末を得た。
（第２の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径４３μｍアルミナ粉末を得た。
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径４３μｍアルミナ粉末を得た。
第１の球状アルミナ粉末と第２の球状アルミナ粉末とを、体積比率で２５：７５となるように混合して比較例２の球状アルミナ粉末（平均粒子径３６μｍ、比表面積０．２７ｍ２／ｇ、１０μｍまでの累積値１５体積％）を作製した。
当該球状アルミナ粉末を用いて、実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、作製した樹脂組成物について、スパイラルフロー（流動性）及び粘度の測定を行った。結果を下記表１に示す。
［比較例３］
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径５μｍアルミナ粉末を得た。
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径５μｍアルミナ粉末を得た。
（第２の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径２８μｍアルミナ粉末を得た。
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径２８μｍアルミナ粉末を得た。
第１の球状アルミナ粉末と第２の球状アルミナ粉末とを、体積比率で２５：７５となるように混合して比較例３の球状アルミナ粉末（平均粒子径２６μｍ、比表面積０．３０ｍ２／ｇ、１０μｍまでの累積値２２体積％）を作製した。
当該球状アルミナ粉末を用いて、実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、作製した樹脂組成物について、スパイラルフロー（流動性）及び粘度の測定を行った。結果を下記表１に示す。
［比較例４］
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径５μｍアルミナ粉末を得た。
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径５μｍアルミナ粉末を得た。
（第２の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径５１μｍアルミナ粉末を得た。
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径５１μｍアルミナ粉末を得た。
第１の球状アルミナ粉末と第２の球状アルミナ粉末とを、体積比率で２５：７５となるように混合して比較例４の球状アルミナ粉末（平均粒子径３８μｍ、比表面積０．２９ｍ２／ｇ、１０μｍまでの累積値２３体積％）を作製した。
当該球状アルミナ粉末を用いて、実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、作製した樹脂組成物について、スパイラルフロー（流動性）及び粘度の測定を行った。結果を下記表１に示す。
［比較例５］
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径５μｍアルミナ粉末を得た。
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径５μｍアルミナ粉末を得た。
（第２の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３９μｍアルミナ粉末を得た。
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３９μｍアルミナ粉末を得た。
第１の球状アルミナ粉末と第２の球状アルミナ粉末とを、体積比率で４０：６０となるように混合して比較例５の球状アルミナ粉末（平均粒子径２５μｍ、比表面積０．４２ｍ２／ｇ、１０μｍまでの累積値４１体積％）を作製した。
当該球状アルミナ粉末を用いて、実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、作製した樹脂組成物について、スパイラルフロー（流動性）及び粘度の測定を行った。結果を下記表１に示す。
［比較例６］
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径５μｍアルミナ粉末を得た。
（第１の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径５μｍアルミナ粉末を得た。
（第２の球状アルミナ粉末の作製）
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３６μｍアルミナ粉末を得た。
ＬＰＧと酸素ガスによって形成された火炎中にアルミナ粉末を投入し、球状化処理を行った後、サイクロン分級による分級処理を行って、平均球形度０．９２、平均粒子径３６μｍアルミナ粉末を得た。
第１の球状アルミナ粉末と第２の球状アルミナ粉末とを、体積比率で１５：８５となるように混合して比較例６の球状アルミナ粉末（平均粒子径３９μｍ、比表面積０．２７ｍ２／ｇ、１０μｍまでの累積値１２体積％）を作製した。
当該球状アルミナ粉末を用いて、実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、作製した樹脂組成物について、スパイラルフロー（流動性）及び粘度の測定を行った。結果を下記表１に示す。
本発明の球状アルミナ粉末は、自動車、携帯電子機器、家庭電化製品等のモールディングコンパウンドなどの樹脂成形部品、さらにはパテ、シーリング材、船舶用浮力材、合成木材、強化セメント外壁材、軽量外壁材、封止材等の充填材として使用できる。また、本発明の樹脂組成物は、ガラス織布、ガラス不織布、その他有機基材に含浸硬化させてなる、例えばプリント基板用のプリプレグ、プリプレグの１枚又は複数枚を銅箔等と共に加熱成形された電子部品、更には電線被覆材、封止材、ワニス等の製造に使用できる。また、本発明の半導体封止材は、小型、薄型、狭ピッチの半導体パッケージへの成形が容易な封止材として使用できる。
Claims (4)
- レーザー回折散乱式粒度分布測定機にて測定された粒度分布において、小径側から第１の極大ピークと第２の極大ピークとを有し、
第１の極大ピークを示す第１極大粒子径が３～９μｍの範囲にあり、
第２の極大ピークを示す第２極大粒子径が３４～５０μｍの範囲にあり、
前記第２極大粒子径－１０μｍから前記第２極大粒子径＋１０μｍまでの範囲を４等分した５点のそれぞれの粒子径の頻度の累積値が２５～４５体積％であり、
前記第２の極大ピークを有するピークの範囲における頻度の累積値が５５体積％以上であり、
前記第１の極大ピークを有するピークの範囲における頻度の累積値が３５体積％以下であり、
前記第１極大粒子径－１μｍにおける頻度、及び、前記第１極大粒子径＋１μｍにおける頻度のそれぞれが、前記第１極大粒子径における頻度の５０％以上である球状アルミナ粉末。 - 粒子径５５μｍ以上の粒子含有率が０．１質量％以下である請求項１に記載の球状アルミナ粉末。
- 樹脂と、請求項１又は２に記載のアルミナ粉末とを含む樹脂組成物。
- 請求項３に記載の樹脂組成物を含む半導体封止材料。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020163857 | 2020-09-29 | ||
| JP2020163857 | 2020-09-29 | ||
| PCT/JP2021/035131 WO2022071131A1 (ja) | 2020-09-29 | 2021-09-24 | 球状アルミナ粉末、樹脂組成物、半導体封止材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022071131A1 JPWO2022071131A1 (ja) | 2022-04-07 |
| JP7711080B2 true JP7711080B2 (ja) | 2025-07-22 |
Family
ID=80949099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022553905A Active JP7711080B2 (ja) | 2020-09-29 | 2021-09-24 | 球状アルミナ粉末、樹脂組成物、半導体封止材料 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7711080B2 (ja) |
| TW (1) | TWI880031B (ja) |
| WO (1) | WO2022071131A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116081667B (zh) * | 2022-12-12 | 2025-02-28 | 雅安百图高新材料股份有限公司 | 一种亚微米球形氧化铝的制备方法 |
| CN116924441A (zh) * | 2023-07-31 | 2023-10-24 | 江苏联瑞新材料股份有限公司 | 一种pop封装用低放射性球形氧化铝及其制备方法 |
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-
2021
- 2021-09-24 WO PCT/JP2021/035131 patent/WO2022071131A1/ja not_active Ceased
- 2021-09-24 JP JP2022553905A patent/JP7711080B2/ja active Active
- 2021-09-28 TW TW110135977A patent/TWI880031B/zh active
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|---|---|---|---|---|
| JP2019044006A (ja) | 2017-08-30 | 2019-03-22 | 京セラ株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2022071131A1 (ja) | 2022-04-07 |
| TWI880031B (zh) | 2025-04-11 |
| TW202220124A (zh) | 2022-05-16 |
| JPWO2022071131A1 (ja) | 2022-04-07 |
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