JP7722837B2 - 保護部材および有機エレクトロルミネセンス表示装置 - Google Patents
保護部材および有機エレクトロルミネセンス表示装置Info
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Description
本発明の有機エレクトロルミネセンス表示装置の一実施形態、その製造方法および使用を、図1~図3Bを参照して説明する。なお、図3Bの丸囲みの拡大図において、有機ELパネル部材4、保護部材5および金属板6(後述)の位置および形状を明確に示すために、ウインドウ部材2および光学部材3(後述)を省略している。
ウインドウ部材2は、有機EL表示装置1における表面21を形成する。ウインドウ部材2は、面方向に延びる。ウインドウ部材2は、ハードコート層7と、ウインドウフィルム8と、ウインドウ粘着層9とを、裏側に向かって順に備える。
ハードコート層7は、有機EL表示装置1の表面21における、摺擦に起因する損傷を抑制する保護部材である。ハードコート層7は、例えば、硬化性組成物の硬化体、または、熱可塑性組成物の成形体からなる。ハードコート層7の厚みは、例えば、5μm以上、好ましくは、7μm以上であり、また、例えば、30μm以下である。ハードコート層7は、例えば、特開2020-064236号公報に記載される。
ウインドウフィルム8は、ハードコート層7の裏面に配置されている。具体的には、ウインドウフィルム8は、ハードコート層7の裏面に接触している。ウインドウフィルム8の材料としては、例えば、樹脂、および、ガラスが挙げられる。樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、および、ポリカーボネート樹脂が挙げられる。ウインドウフィルム8の厚みは、例えば、1μm以上であり、また、例えば、100μm以下である。ウインドウフィルム8は、市販品を用いることができる。市販としては、例えば、Cシリーズ(KOLON社製)、および、G-LEAF(日本電気ガラス社製)が挙げられる。ウインドウフィルム8は、例えば、特開2020-149065号公報、および、特開2020-064236号公報に記載される。
ウインドウ粘着層9は、ウインドウフィルム8を光学部材3に粘着(感圧接着)する粘着層である。ウインドウ粘着層9は、ウインドウフィルム8の裏面に配置されている。具体的には、ウインドウ粘着層9は、ウインドウフィルム8の裏面に接触している。ウインドウ粘着層9の材料としては、例えば、公知の粘着剤が挙げられ、具体的には、後述する第1粘着層16の材料から適宜選択される。ウインドウ粘着層9の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、5μm以上、より好ましくは、10μm以上であり、また、例えば、200μm以下、好ましくは、150μm以下、より好ましくは、100μm以下である。
ウインドウ部材2の全光線透過率は、例えば、80%以上、好ましくは、85%以上であり、また、例えば、95%以下である。ウインドウ部材2の全光線透過率は、JIS K 7375-2008に基づいて測定される。以降の他の部材の全光線透過率も、上記と同様にして測定される。
光学部材3は、面方向に延びる。光学部材3は、ウインドウ部材2の裏面に配置されている。具体的には、光学部材3は、ウインドウ部材2の裏面に接触している。光学部材3は、偏光子保護フィルム10と、偏光子11と、光学補償層12と、光学粘着層13とを裏側に向かって順に備える。
偏光子保護フィルム10は、ウインドウ粘着層9の裏面に配置されている。具体的には、偏光子保護フィルム10は、ウインドウ粘着層9の裏面に接触している。偏光子保護フィルム10は、次に説明する偏光子11を表側から保護する。偏光子保護フィルム10は、等方性を有する。偏光子保護フィルム10の材料としては、例えば、アクリル樹脂が挙げられる。偏光子保護フィルム10の厚みは、例えば、10μm以上であり、また、例えば、60μm以下、好ましくは、55μm以下、より好ましくは、50μm以下である。偏光子保護フィルム10は、特開2019-218513号公報に記載される。
偏光子11は、偏光子保護フィルム10の裏面に配置されている。具体的には、偏光子11は、偏光子保護フィルム10の裏面に接触している。偏光子11としては、例えば、親水性フィルムを染色処理および延伸処理されたフィルム、親水性フィルムを脱水処理したフィルム、および、ポリ塩化ビニルフィルムを脱塩酸処理したフィルムが挙げられる。親水性フィルムとしては、例えば、PVAフィルムが挙げられる。偏光子11の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上であり、また、例えば、15μm以下、好ましくは、10μm以下である。偏光子11は、特開2020-149065号公報、および、特開2019-218513号公報に記載される。
光学補償層12は、偏光子11の厚み方向の一方面に接触している。光学補償層12は、例えば、位相差フィルムであって、具体的には、λ/4板として機能する。これによって、偏光子11および光学補償層12から構成される偏光フィルム25が、円偏光性を有する。光学補償層12の材料としては、上記の光学特性を有する材料が挙げられ、例えば、ポリカーボネート樹脂が挙げられる。また、光学補償層12は、積層体であってもよく、図示しないが、例えば、第1の液晶配向層と、第2の液晶配向層とを、裏側に向かって順に備える。第1の液晶配向固化層は、例えば、λ/2板として機能する。第2の液晶配向固化層は、例えば、λ/4板として機能する。光学補償層12の厚みは、例えば、0.1μm以上であり、例えば、50μm以下、好ましくは、40μm以下である。光学補償層12は、特開2019-218513号公報に記載される。光学補償層12は、例えば、図示しない接着剤を介して光学粘着層13に固定(貼着)されている。接着剤は、例えば、特開2019-218513号公報に記載されている。
光学粘着層13は、面方向に延びる。光学粘着層13は、光学補償層12の裏面に配置されている。光学粘着層13は、光学補償層12の裏面に接触している。光学粘着層13の材料、厚み、物性等は、上記したウインドウ粘着層9のそれらと同様である。
光学部材3の全光線透過率は、例えば、30%以上、好ましくは、35%以上、より好ましくは、40%以上であり、また、例えば、50%以下である。
有機ELパネル部材4は、面方向に延びる。有機ELパネル部材4は、パネル本体14と、薄膜封止層15とを含む。パネル本体14は、面方向に延びる。パネル本体14は、図示しないが、基板と、2つの電極と、2つの電極に挟まれる有機EL層とを表側に向かって順に含む。基板の材料は、後述する基材17の材料と同様である。
薄膜封止層15は、TFE(Thin Film Encapsulation)と称呼される。薄膜封止層15は、パネル本体14の表面に配置される。また、薄膜封止層15は、光学粘着層13の裏面に配置される。具体的には、薄膜封止層15は、光学粘着層13の裏面に接触している。薄膜封止層15は、硬度が高い一方、靱性が低い。換言すれば、薄膜封止層15は、脆い。薄膜封止層15は、上記した物性を満足する材料からなる。薄膜封止層15の材料としては、例えば、無機化合物、および、樹脂が挙げられる。無機化合物としては、例えば、窒化シリコン、酸窒化シリコン、窒化炭素、および、酸化アルミニウムが挙げられる。
有機ELパネル部材4の厚みは、例えば、40μm以下、好ましくは、30μm以下、より好ましくは、20μm以下であり、また、例えば、10μm以上である。
保護部材5は、面方向に延びる。保護部材5は、有機ELパネル部材4の裏面に配置されている。具体的には、保護部材5は、有機ELパネル部材4の裏面に接触している。保護部材5は、有機ELパネル部材4を裏側または背側から保護する。そのため、保護部材5は、「裏側保護部材」または「背側保護部材」と称呼することができる。保護部材5は、第1粘着層16と、基材17と、第2粘着層18とを裏側に向かって順に備える。好ましくは、保護部材5は、第1粘着層16と、基材17と、第2粘着層18とのみを備える。
第1粘着層16は、パネル本体14の裏面に配置されている。具体的には、第1粘着層16は、パネル本体14の裏面に接触している。また、第1粘着層16は、保護部材5における表面を形成する。
第1粘着層16の材料は、後述する引張弾性率Eが所望の範囲内であれば、限定されない。第1粘着層16の材料としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ポリエーテル系粘着剤が挙げられる。第1粘着層16の材料として、好ましくは、アクリル系粘着剤が挙げられる。
アクリル系粘着剤としては、例えば、アクリル系ベースポリマーの架橋体が挙げられる。アクリル系ベースポリマーは、モノマー成分を重合して得られる。モノマー成分は、例えば、炭素数1~24のアルキル部分を有する(メタ)アクリレートを主成分として含む。(メタ)アクリレートは、メタクリレートおよび/またはアクリレートを意味する。上記した(メタ)アクリレートの定義および用法は、以下同様である。アルキル部分は、直鎖状または分岐鎖状を有する。(メタ)アクリレートとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、s-ブチル(メタ)アクリレート、t-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、イソペンチル(メタ)アクリレート、へキシル(メタ)アクリレート、イソヘキシル(メタ)アクリレート、イソヘプチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート(すなわち、ラウリル(メタ)アクリレート)、トリデシル(メタ)アクリレート、テトラデシル(メタ)アクリレート、ヘキサデシル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)アクリレート、イコシル(メタ)アクリレート、ドコシル(メタ)アクリレート、および、テトラコシル(メタ)アクリレートが挙げられる。好ましくは、比較的軟らかめの粘着剤組成物を調製する観点から、炭素数6~24のアルキル部分を有する(メタ)アクリレートが挙げられる。モノマー成分における(メタ)アクリレートの割合は、例えば、80質量%以上、好ましくは、90質量%以上であり、また、例えば、100質量%以下、好ましくは、99.5質量%以下である。
基材17は、第1粘着層16の裏面に配置されている。具体的には、基材17は、第1粘着層16の裏面に接触している。そのため、基材17は、第1粘着層16を介して、パネル本体14に固定されている。基材17は、保護部材5における中間層である。
第2粘着層18は、基材17の裏面に配置されている。具体的には、第2粘着層18は、基材17の裏面に接触している。また、第2粘着層18は、保護部材5における裏面を形成する。第2粘着層18の材料としては、例えば、公知の粘着剤が挙げられ、具体的には、後述する第1粘着層16で例示した材料から適宜選択される。第2粘着層18の厚みは、限定されない。第2粘着層18の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、10μm以上、より好ましくは、30μm以上であり、また、例えば、100μm以下、好ましくは、80μm以下、より好ましくは、60μm以下である。
金属板6は、第2粘着層18の裏面に配置されている。具体的には、金属板6は、第2粘着層18の裏面に接触している。金属板6は、有機EL表示装置1の裏面22を形成する。金属板6は、第2粘着層18を介して、基材17を固定する。
図1および図3Aに示すように、ウインドウ部材2と、光学部材3と、有機ELパネル部材4と、保護部材5と、金属板6とを積層して、有機EL表示装置1が得られる。
図3Aに示すように、ユーザが有機EL表示装置1の表面21を視認するときには、表面21が平坦面となるように、有機EL表示装置1は、開かれている。
次に、保護部材5における第1粘着層16と基材17と第2粘着層18との弾性率を説明する。
基材17の25℃における引張弾性率Eは、1GPa以上、15GPa以下である。基材17の引張弾性率Eが1GPa未満であれば、保護部材5が有機ELパネル部材4を十分に支持(補強)できない。一方、基材17の引張弾性率Eが15GPa超過であれば、基材17の靱性が過度に乏しくなり、有機EL表示装置1が折れ曲がったときの耐性が低下する。基材17の引張弾性率Eは、引張試験機を用いて測定される。詳細は、後の実施例で記載する。
次に、第1粘着層16および第2粘着層18の引張弾性率Eを、基材17の25℃における引張弾性率Eが、1GPa以上、5GPa未満である場合(1)と、基材17の25℃における引張弾性率Eが、5GPa以上、10GPa未満である場合(2)と、基材17の25℃における引張弾性率Eが、10GPa以上、15GPa以下である場合(3)と、に分けて順に説明する。
場合(1)では、第1粘着層16の25℃における引張弾性率Eが0.03MPa以上、0.15MPa未満である。第1粘着層16の引張弾性率Eは、引張試験機を用いて測定される。詳細は、後の実施例で記載する。なお、第1粘着層16のせん断貯蔵弾性率G’およびポアソン比νを測定し、それらを下記の式に代入して第1粘着層16の引張貯蔵弾性率E’を求めることもできる。また、一般的に引張貯蔵弾性率E’は室温環境下において引張弾性率Eとの差異が小さいことが知られている。これらの知見から、第1粘着層16の引張弾性率Eを実測しなくても、第1粘着層16のせん断貯蔵弾性率G’を測定することにより、第1粘着層16の引張貯蔵弾性率E’を求めることができ、ひいては、第1粘着層16の引張弾性率Eを求められる。
E’:引張貯蔵弾性率
G’:せん断貯蔵弾性率
ν:ポアソン比
場合(2)では、第1粘着層16の25℃における引張弾性率Eが0.03MPa以上、0.15MPa未満であり、または、第2粘着層18の25℃における引張弾性率E、が0.03MPa以上、0.15MPa未満である。この場合(2)では、基材17が適度に軟らかい。つまり、基材17が中くらいの軟らかさを有する。そのため、引張弾性率Eが低めの第1粘着層16、または、引張弾性率Eが低めの第2粘着層18によって、有機EL表示装置1の折れ曲げ時において、境界部28を含む隣接部31における薄膜封止層15の損傷を抑制できる。以下、第1粘着層16の引張弾性率Eが0.03MPa以上、0.15MPa未満である場合(2-1)と、第2粘着層18の引張弾性率Eが0.03MPa以上、0.15MPa未満である場合(2-2)とのそれぞれを詳説する。
場合(2-1)では、第1粘着層16は、その引張弾性率Eが、0.03MPa以上、0.15MPa未満である。そのため、第1粘着層16は、比較的軟らかい。従って、第1粘着層16が接触する有機ELパネル部材4にかかる応力を緩和できる。その結果、有機ELパネル部材4における薄膜封止層15の損傷を抑制できる。なお、第1粘着層16の引張弾性率Eが、0.03MPa未満であれば、第1粘着層16は、その形状を維持できず、そのため、保護部材5を確実に形成できない。他方、第1粘着層16の引張弾性率Eが0.15MPa以上であれば、第1粘着層16が、有機ELパネル部材4にかかる応力を十分に緩和できず、そのため、有機ELパネル部材4における薄膜封止層15の損傷を抑制できない。
場合(2-2)では、第2粘着層18は、引張弾性率Eが、0.03MPa以上、0.15MPa未満である。従って、第2粘着層18は、比較的軟らかい。そのため、第2粘着層18は、金属板6から受ける第2方向に沿う応力を緩和できる。その結果、有機ELパネル部材4における薄膜封止層15の損傷を抑制できる。なお、第2粘着層18の引張弾性率Eが、0.03MPa未満であれば、第2粘着層18は、その形状を維持できず、そのため、保護部材5を確実に形成できない。他方、第2粘着層18の引張弾性率Eが、0.15MPa以上であれば、第2粘着層18が、有機ELパネル部材4にかかる応力を十分に緩和できず、そのため、有機ELパネル部材4における薄膜封止層15の損傷を抑制できない。
場合(3)では、第2粘着層18の25℃における引張弾性率Eが、0.03MPa以上、0.15MPa以下である。この場合(3)では、基材17の25℃における引張弾性率Eが、10GPa以上、15GPa以下である。基材17が比較的硬いため、基材17自体が横ずれ抑制作用を奏する。そのため、かかる基材17と柔らかい第2粘着層18とが協同して、有機ELパネル部材4の応力を緩和できる。そのため、有機ELパネル部材4における薄膜封止層15の損傷を抑制できる。
図3Aの仮想線で示すように、金属板6の裏面41(厚み方向一方側の面の一例)における一方側部26と他方側部27とのそれぞれを、第1支持板45(仮想線)の表面と、一方側部26と延びる方向に16mm隔てられる第2支持板46(仮想線)の表面とのそれぞれに固定する。
この有機EL表示装置1では、上記したように、基材17が所望の引張弾性率Eを有し、第1粘着層16または第2粘着層18が所望の引張弾性率Eを有するので、有機EL表示装置1を折り曲げても、境界部28を含む隣接部31における薄膜封止層15の損傷を抑制できる。
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
基材A~基材Cを以下の通り、準備した。
PETからなる基材17(商品名「ルミラーS10」、東レ社製)を、基材Aとして準備した。基材Aの厚みは、厚み50μmであった。
ポリイミド樹脂からなる基材17(商品名「C_50」、KOLON社製)を、基材Bとして準備した。基材Bの厚みは、厚み50μmであった。
ポリイミド樹脂からなる基材17(商品名「UPILEX 50S」、宇部興産社製)を基材Cとして準備した。基材Cの厚みは、厚み50μmであった。
基材A~基材Cのそれぞれの25℃における引張弾性率Eを測定した。具体的には、基材A~基材Cのそれぞれを幅10mm、長さ100mmの矩形形状に外形加工した。基材を引張試験機(島津製作所製 製品名「オートグラフAG-IS」)に設置し、200mm/minで引っ張った時の、ひずみと応力を測定し、ひずみが0.05%~0.25%の範囲における曲線の傾きから、基材A~基材Cのそれぞれの引張弾性率Eを算出した。
粘着シートA~粘着シートFを、以下の通り調製した。
[粘着シートAの調製]
ラウリルアクリレート(LA)43質量部、2-エチルヘキシルアクリレート(2EHA)44質量部、4-ヒドロキシブチルアクリレート(4HBA)6質量部、およびN-ビニル-2-ピロリドン(NVP)7質量部、BASF製「イルガキュア184」0.015質量部を配合し、紫外線を照射して重合し、ベースポリマー組成物(重合率:約10%)を得た。
[粘着シートBの調製]
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた4つ口フラスコに、ブチルアクリレート(BA)99質量部、4-ヒドロキシブチルアクリレート(HBA)1質量部を仕込んだ。さらに、モノマー混合物100質量部に対して、2,2´-アゾビスイソブチロニトリル0.1質量部を酢酸エチルと共に仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入して窒素置換した後、フラスコ内の液温を55℃付近に保って7時間重合反応させた。その後、得られた反応液に、酢酸エチルを加えて、固形分濃度30%に調整した、重量平均分子量160万のアクリル系ベースポリマーの溶液を調製した。
[粘着シートCの調製]
調製例2と同様にして、厚み15μmの粘着シートBを調製した。但し、酢酸エチルに代えて、酢酸エチルおよびトルエンの混合溶媒(質量比で、95/5)を用いた。
[粘着シートDの調製]
調製例1と同様にして、粘着シートDを調製した。但し、厚みを50μmに変更した。
[粘着シートEの調製]
調製例2と同様にして、粘着シートEを調製した。但し、厚みを50μmに変更した。
[粘着シートFの調製]
調製例3と同様にして、粘着シートFを調製した。但し、厚みを50μmに変更した。
粘着シートA~粘着シートFのそれぞれから剥離シートを剥離し、得られた粘着層の25℃における引張弾性率Eを測定した。具体的には、粘着シートA~粘着シートFのそれぞれを幅10mm、長さ100mmの矩形形状に外形加工し、剥離シートを剥離して幅10mm、長さ100mmの矩形形状の粘着層として、得られた粘着層を複数枚積層し、厚さ100μmの測定サンプルを作成した。粘着層の測定サンプルを引張試験機(島津製作所製 製品名「オートグラフAG-IS」)に設置し、200mm/minで引っ張った時の、ひずみと応力を測定し、ひずみが0.05%~0.25%の範囲における曲線の傾きから、粘着層の引張弾性率Eを算出した。結果を表2に示す。
[粘着層のせん断貯蔵弾性率G’]
粘着シートA~粘着シートFのそれぞれから剥離シートを剥離し、複数枚の粘着シートを積層して、厚さ100μmの試験サンプルを作製した。この試験サンプルを直径7.9mmの円盤状に打ち抜き、パラレルプレートに挟み込み、Rheometric Scientific社製「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」を用いて、以下の条件により、動的粘弾性測定を実施して、測定結果からせん断貯蔵弾性率G’を読み取った。
(測定条件)
変形モード:ねじり
測定温度:-40℃~150℃
昇温速度:5℃/分
測定周波数:1Hz
ハードコート層7(厚み10μm)と、ウインドウフィルム8としての透明ポリイミドフィルム(KOLON社製、製品名「C_80」、厚み80μm)と、ウインドウ粘着層9とを備えるウインドウ部材2を準備した。
偏光子保護フィルム10と、偏光フィルム25と、光学粘着層13とを、厚み方向に順に備える光学部材3を準備した。また、偏光フィルム25は、偏光子11と、光学補償層12との貼り合わせによって、作製した。各層の詳細を以下で説明する。
グルタルイミド環単位を有するメタクリル樹脂ペレットを押し出して、フィルム状に成形した後、延伸して、厚み40μmの偏光子保護フィルム10を準備した。
特開2020-149065号公報の実施例1に準じて、厚み5μmの偏光子11を準備した。別途、特開2019-218513の実施例1に準じて、厚み6μmの位相差フィルムからなる光学補償層12を準備した。続いて、上記した偏光子11と、上記した光学補償層12とを、特開2019-218513号公報に記載の接着剤を用いて貼り合わせて、偏光フィルム25を作製した。
以下、有機エレクトロルミネセンスパネル部材4の代替となるダミーパネル部材40の作製例を記載する。
[厚み25μmのパネル本体14を備えるダミーパネル部材40の作製]
ポリイミド系樹脂フィルム(宇部興産株式会社製「UPILEX 25S」、厚み25μm)をパネル本体14として用意した。次いで、スパッタリングで、ポリイミド系樹脂フィルムの上面に、電極(表面部材)の一例としての厚み50nmのITO層を形成した。次いで、それらを、130℃で90分の加熱処理を実施し、ITO層を結晶化させた。これにより、表面部材付きのダミーパネル部材40を作製した。ダミーパネル部材40は、有機ELパネル部材4の代替物であり、その物性値が後述する折り曲げシミュレーションで入力される。
[厚み30μmのパネル本体14を備えるダミーパネル部材40の作製]
作製例1と同様にして、ダミーパネル部材40を作製した。但し、パネル本体14の厚みを30μmに変更した。
金属板6として、厚み30μmのステンレス板を準備した。
実施例1
基材Aからなる基材17の表面と裏面とのそれぞれに、調製例1の粘着シートAからなる第1粘着層16と、調製例4の粘着シートDからなる第2粘着層18とのそれぞれを配置した。これにより、図2に示すように、第1粘着層16と、基材17と、第2粘着層18とを厚み方向に順に備える保護部材5を作製した。
実施例1と同様にして、有機EL表示装置1を製造した。ただし、表3から表8の通り、第1粘着層16、基材17、第2粘着層18、および/または、ダミーパネル部材40を変更した。
各実施例および各比較例の有機EL表示装置1について、折り曲げシミュレーションを実施し、境界部28にかかる歪みを求めた。その結果を、表3から表8に示す。また、折り曲げシミュレーションの詳細を以下で記載する。表3から表8中、実施例欄または比較例欄の下欄の数値は、歪みであり、単位は、%である。
シミレーショのモデルおよびサイズ:長さを100mmとして、厚みを断面構成の各部材の総厚とした。厚みおよび長さの2次元でメッシュを作成した。
以下の折り曲げシミュレーションを実施した。折り曲げシミュレーションでは、長手方向両端縁から50mmの地点を折り曲げ中心にした。長手方向両端縁のそれぞれとそれから中間部24に向かって42mmの地点までのエリアを一方側部26および他方側部27とし、一方側部26および他方側部27の上記した金属板6側の面(金属板6の厚み方向の一方側の面)(金属板6側の厚み方向の一方面)をそれぞれ一方側カーブと他方側カーブとに固定した。続いて、図3Bに示すように、一方側部26および一方側カーブを、中心に対して180度回転させて、一方側部26と他方側部27とを重ねた。一方側部26の裏面と他方側部27の裏面との間の距離は、2mmとし、屈曲された中間部24の外径は2mmよりも大きかった。
(i) ハードコート層7、ウインドウフィルム8、偏光子保護フィルム10、偏光子11、パネル本体14、基材17、金属板6
ハードコート層7、ウインドウフィルム8、偏光子保護フィルム10、偏光子11、パネル本体14、基材17、金属板6のそれぞれについて、25℃での引張試験を実施して、応力-歪み曲線を取得した。歪みおよび応力を、それぞれ、真歪み(ln(歪み+1)、および、真応力(応力(歪み+1))に変換した。シミュレーションのテーブルにタイプを「signed_eq_mechanical_Strain」と入力した。メッシュの該当部分の材料タイプを「亜弾性」と入力し、テーブルから該当する材料の応力-歪み曲線を選択した。
ウインドウ粘着層9、光学粘着層13、第1粘着層16、第2粘着層18のそれぞれについて、引張試験を実施して、応力-歪み曲線を取得した。引張試験の応力-歪み曲線を以下Mooney-Rivlinの式(2)でフィッテングし、係数C10、C01、C11を算出した。メッシュの該当部分の材料特性のタイプを「ムーニー」と入力し、算出した係数C10、C01、C11を入力した。
f:公称応力
ε:公称歪み
C10、C01、C11:係数
光学補償層12に関し、メッシュの該当部分の材料特性のタイプを「等方性弾塑性」と入力し、光学補償層12を含む光学部材3の引張試験から算出した弾性率を入力した。ITO層に関し、メッシュの該当部分の材料特性のタイプを「等方性弾塑性」と入力し、ITO層を含むダミーパネル部材40の引張試験から算出した弾性率を入力した。
ダミーパネル部材40の表面の境界部28における第2方向の歪みの最大値を以下の方法で算出した。
Displacement X、 Displacement Yで折り曲げ前の座標から折り曲げ後の座標への変位を出力し、折り曲げ前の座標と変位から折り曲げ後の接点の座標を算出する。具体的には、下記式から、折り曲げ後の座標を算出した。
折り曲げ前の座標+変位=折り曲げ後の座標
第2方向に隣り合う接点間の距離を算出した。2点間の距離は、((X1-X2)2+(Y1-Y2)2)1/2)である。X1、X2、Y1およびY2は、それぞれ、以下の通りである。
X1:折り曲げ前の接点におけるDisplacement X座標
X2:折り曲げ後の接点におけるDisplacement X座標
Y1:折り曲げ前の接点におけるDisplacement Y座標
Y2:折り曲げ後の接点におけるDisplacement X座標
折り曲げ前の第2方向に隣り合う接点間の距離も、前記したように、折り曲げ後の接点間の距離の算出と同様の方法で算出し、折り曲げ前後の接点間距離から、折り曲げ後の歪みを算出した。
具体的には、下記式から歪みを求めた。
歪み(%)=((折り曲げ後の接点間距離/折り曲げ前の接点間距離)-1)×100
表3に記載の実施例および比較例は、基材Aの引張弾性率Eが3GPaであるため、場合(1)に相当する。実施例1~実施例3は、いずれも、第1粘着層16の引張弾性率Eが0.03MPa以上、0.15MPa未満である。そのため、実施例1~実施例3の歪みは、比較例1~比較例6のそれらに比べて、小さい。
4 有機ELパネル部材
5 保護部材
6 金属板
8 ウインドウフィルム
16 第1粘着層
17 基材
18 第2粘着層
26 一方側部
27 他方側部
29 中央部
41 裏面
45 第1支持板
46 第2支持板
Claims (3)
- 有機エレクトロルミネセンスパネル部材と、第1粘着層と、基材と、第2粘着層と、金属板とを厚み方向一方側に向かって順に備える有機エレクトロルミネセンス表示装置であって、
前記基材の25℃における引張弾性率Eが、1GPa以上、15GPa以下であって、
前記基材の25℃における引張弾性率Eが、1GPa以上、5GPa未満である場合(1)に、前記第1粘着層の25℃における引張弾性率Eが0.03MPa以上、0.15MPa未満であり、
前記基材の25℃における引張弾性率Eが、5GPa以上、10GPa未満である場合(2)に、前記第1粘着層の25℃における引張弾性率Eが0.03MPa以上、0.15MPa未満、または、前記第2粘着層の25℃における引張弾性率Eが0.03MPa以上、0.15MPa未満であり、
前記基材の25℃における引張弾性率Eが10GPa以上、15GPa以下である場合(3)に、前記第2粘着層の25℃における引張弾性率Eが、0.03MPa以上、0.15MPa以下であり、
前記金属板が、ステンレスであり、前記有機エレクトロルミネセンス表示装置の厚み方向一方側の全面を形成し、
前記金属板の厚みが、5μm以上、100μm以下であり、
前記金属板の引張弾性率Eが、50GPa以上、500GPa以下である、有機エレクトロルミネセンス表示装置。 - ウインドウ部材と、光学部材とをさらに備え、
前記ウインドウ部材と、前記光学部材と、前記有機エレクトロルミネセンスパネル部材と、前記第1粘着層と、前記基材と、前記第2粘着層と、前記金属板とが前記厚み方向一方側に向かって順に配置され、
前記厚み方向に直交する一方向に延び、
前記延びる方向において、一方側部と、前記一方側部と間隔が隔てられる他方側部と、それらの間に位置する中間部とを有し、
前記金属板の厚み方向一方の面における前記一方側部と他方側部とのそれぞれを、第1支持板の表面と、前記一方側部と前記延びる方向に16mm隔てられる第2支持板の表面とのそれぞれに固定し、
前記第1支持板と前記第2支持板とを対向させて平行するように移動させ、前記有機エレクトロルミネセンス表示装置の前記一方側部の厚み方向一方の面と他方側部の厚み方向一方の面との対向距離が2mmになるように、かつ、前記有機エレクトロルミネセンス表示装置の中央部において、厚み方向において互いに対向する厚み方向一方の面の最大距離が2mmを超過するように、前記有機エレクトロルミネセンス表示装置を屈曲させる屈曲試験における屈曲回数が、100,000回以上である、請求項1に記載の有機エレクトロルミネセンス表示装置。 - 請求項1に記載の有機エレクトロルミネセンス表示装置に用いられる保護部材であって、
第1粘着層と、基材と、第2粘着層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
前記基材の25℃における引張弾性率Eが、1GPa以上、15GPa以下であって、
前記基材の25℃における引張弾性率Eが、1GPa以上、5GPa未満である場合(1)に、前記第1粘着層の25℃における引張弾性率Eが0.03MPa以上、0.15MPa未満であり、
前記基材の25℃における引張弾性率Eが、5GPa以上、10GPa未満である場合(2)に、前記第1粘着層の25℃における引張弾性率Eが0.03MPa以上、0.15MPa未満、または、前記第2粘着層の25℃における引張弾性率Eが0.03MPa以上、0.15MPa未満であり、
前記基材の25℃における引張弾性率Eが10GPa以上、15GPa以下である場合(3)に、前記第2粘着層の25℃における引張弾性率Eが、0.03MPa以上、0.15MPa以下である、保護部材。
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