JP7722903B2 - 拡張装置 - Google Patents
拡張装置Info
- Publication number
- JP7722903B2 JP7722903B2 JP2021184813A JP2021184813A JP7722903B2 JP 7722903 B2 JP7722903 B2 JP 7722903B2 JP 2021184813 A JP2021184813 A JP 2021184813A JP 2021184813 A JP2021184813 A JP 2021184813A JP 7722903 B2 JP7722903 B2 JP 7722903B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- plate
- unit
- holding
- corner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
Description
図示の例では、第1装置ベース10の-Y方向側に、X軸方向に延在する一対のガイド15が配設されており、貼着ユニット30は、ガイド15に沿ってスライド移動することができる。これにより、メンテナンス作業時等に、拡張装置1の外側へ貼着ユニット30を引き出すこと、および、作業完了後に貼着ユニット30を拡張装置1内の貼着領域R1に設置することができる。なお、貼着ユニット30の構成については後述する。
円板54には、フレーム処理部59が設けられている。フレーム処理部59は、矩形テープ7をフレームに貼着して、所定の形状を有するようにカットするものである。
第2保持部51は、図5に示すように、枠体500の内側に嵌合された円板状のポーラス部材である。第2保持部51の上面は、板状物100を保持する保持面511となっている。第2保持部51は、図示しない吸引源に連通されることにより、保持面511によって板状物100を吸引保持することができる。
受渡移動機構60は、図4に示すように、Y軸方向に延在するボールネジ61と、ボールネジ61の一端に接続されたモータ64と、ボールネジ61と平行に延びる一対のガイドレール62と、受渡機構50を支持する移動基台63とを備えている。
Y軸方向移動機構881は、第2装置ベース11に配設されており、第1辺クランプ機構801および第2辺クランプ機構802のそれぞれに、1つずつ接続されている。Y軸方向移動機構881は、第1辺クランプ機構801および第2辺クランプ機構802を、Y軸方向に沿って移動させることができる。
以下に、制御部9によって制御される拡張装置1の動作について説明する。
拡張装置1の動作では、まず、作業者が、図1に示した保持機構20における第1保持部21の保持面211に、板状物100を、表面101が下向きとなるように載置する。その後、制御部9が、保持面211に板状物100の表面101を吸引保持させるとともに、移動機構40によって、保持機構20を貼着ユニット30の上方側に移動させる。
次に、制御部9は、図3(b)に示した回転軸24を中心に、第1保持部21の保持面211を反転させる。これにより、板状物100の裏面102が下向きになる。その後、制御部9は、昇降機構27によって第1保持部21を下降させて、第1保持部21をテープ支持プレート26の開口260に進入させ、テープ支持プレート26の下面262に備えられているテープ被貼着部28の内側に、板状物100を位置づける。
また、制御部9は、送り出しローラ341のトルクを制御するとともに、移動機構40による保持機構20の移動速度を制御することにより、板状物100の裏面102に貼着されるテープ本体3にわずかにテンションをかけて、テープ本体3に皺あるいは引きつりが発生することを抑制する。
この工程では、板状物100が貼着された矩形テープ7を、保持機構20から搬送ユニット90に受け渡す。
具体的には、制御部9は、移動機構40(図1参照)を用いて、図11に示すように、保持機構20を、搬送ユニット90の受渡機構50の上方側に移動する。なお、図11では、保持機構20におけるテープ支持プレート26の近傍の構成を省略している。
次に、制御部9は、図1に示した搬送ユニット90の受渡移動機構60によって、受渡機構50を、図1に示した剥離機構70の真下に移動させる。そして、制御部9は、受渡機構50により板状物100を保持した状態を維持したまま、剥離機構70を用いて、板状物100の表面101から保護シート105を剥離する。
この工程では、板状物100が貼着された矩形テープ7を、搬送ユニット90から拡張ユニット80に受け渡す。
具体的には、制御部9は、搬送ユニット90の受渡移動機構60によって、受渡機構50を拡張ユニット80の真下に移動させる。そして、制御部9は、受渡機構50の昇降機構53(図4参照)を制御して第2保持部51の高さを調整することにより、第2保持部51に保持されている板状物100が貼着された矩形テープ7を、4つの辺クランプ機構801~804の間に配置する。
また、制御部9は、2つのX軸方向移動機構882を用いて、第3辺クランプ機構803と第4辺クランプ機構804とを互いに接近させて、第3辺クランプ機構803および第4辺クランプ機構804によって、矩形テープ7におけるX軸方向に沿って対向する第2辺部72をクランプする。
その後、制御部9は、拡張ユニット80のY軸方向移動機構881を制御して、第1辺クランプ機構801と第2辺クランプ機構802とを、Y軸方向において互いに離反するように移動させることによって、Y軸方向において矩形テープ7を拡張する。さらに、制御部9は、X軸方向移動機構882を制御して、第3辺クランプ機構803と第4辺クランプ機構804とを、X軸方向において互いに離反するように移動させることによって、X軸方向において矩形テープ7を拡張する。これにより、板状物100が、図1に示した分割起点103に沿って分割されて、それぞれ1つのデバイス104を有する複数のチップが形成されるとともに、チップ間に所定の間隔が形成される。
その後、制御部9は、図1に示した第1フレーム搬送機構161を用いて矩形テープ7にフレームを載置し、フレーム処理部59(図11参照)を用いて、矩形テープ7をフレームに貼着して所定の形状を有するようにカットする。これによって、矩形テープ7、板状物100およびフレームを含むフレームユニット(不図示)が作成される。さらに、制御部9は、第1フレーム搬送機構161および第2フレーム搬送機構162によって、フレームユニットを、洗浄領域R5(図2参照)に搬送して、洗浄装置によって洗浄する。さらに、制御部9は、フレームユニットを紫外線照射領域R6に搬送して、紫外線照射装置による硬化処理を実施する。
7:矩形テープ、9:制御部、10:第1装置ベース、11:第2装置ベース、
12:搬入口、13:タッチパネル、14:支持柱、15:ガイド、
17:フレームストッカー、20:保持機構、21:第1保持部、22:固定台、
23:ベース、24:回転軸、25:支持部、26:テープ支持プレート、
27:昇降機構、28:テープ被貼着部、29:ローラ用ガイド、
30:貼着ユニット、31:貼着ローラ、32:カッター部材、
35:撓み防止ローラ、36:テープ貼着機構、37:ピールプレート、
38:巻き取りローラ、39:錘、40:移動機構、41:ボールネジ、
42:モータ、43:ガイドレール、44:移動基台、50:受渡機構、
51:第2保持部、52:角クランプ機構、53:昇降機構、54:円板、
55:クランプ駆動部、56:傾き調整機構、57:支持軸、
59:フレーム処理部、60:受渡移動機構、61:ボールネジ、
62:ガイドレール、63:移動基台、64:モータ、70:剥離機構、
71:第1辺部、72:第2辺部、73:角部分、
80:拡張ユニット、90:搬送ユニット、
100:板状物、101:表面、102:裏面、103:分割起点、
104:デバイス、105:保護シート、
161:第1フレーム搬送機構、162:第2フレーム搬送機構、
201:テープロール、211:保持面、260:開口、
263:切り欠き部、264:エア噴出口、265:エア源、
266:エア連通路、320:カッター収容部、321:カッター刃、
323:ガイドレール、341:送り出しローラ、342:挟み込みローラ、
343:ガイドローラ、344:可動ローラ、345:押さえローラ、
360:スタンプ、361:移動部、400:支持板、
401:離型フィルムロール、402:矢印、500:枠体、501:ベース、
511:保持面、520:角ステージ、521:押さえ部、523:バネ、
524:シリンダ、530:エアシリンダ、531:ピストン、540:支持面、
541:第1ピストンロッド、542:第2ピストンロッド、
543:第1軸部、544:第2軸部、560:シリンダ、561:バネ、
611:ナット部、631:スライド部材、
801:第1辺クランプ機構、802:第2辺クランプ機構、
803:第3辺クランプ機構、804:第4辺クランプ機構、
811:下側挟持部、812:上側挟持部、841:下側挟持部、
842:上側挟持部、881:Y軸方向移動機構、882:X軸方向移動機構、
R1:貼着領域、R10:移動領域、R11:移動領域、R12:移動領域、
R13:移動領域、R2:受渡領域、R3:剥離領域、R4:拡張領域、
R5:洗浄領域、R6:紫外線照射領域
Claims (1)
- 分割起点を有する板状物が中央に貼着された矩形のテープを拡張する拡張装置であって、
板状物の上面を吸引保持する保持面を有した保持機構と、
該保持機構に保持された板状物に該テープを貼着する貼着ユニットと、
板状物が貼着された該テープの4辺を各々クランプする4つの辺クランプ機構を有し、対向する該辺クランプ機構を互いに遠ざかる方向に移動させることによって、板状物が貼着された該テープを拡張する拡張ユニットと、
板状物が貼着された該テープの4つの角部分を各々クランプする角クランプ機構を有し、該保持機構から該拡張ユニットに、板状物が貼着された該テープを搬送する搬送ユニットと、を備え、
該角クランプ機構は、
支持面で該テープの角部分の下面を支持する角ステージと、
該支持面に支持された該テープを押さえる押さえ部と、
該押さえ部を該角ステージの上方から該支持面に接近させるクランプ駆動部と、を備え、
該保持機構は、
該角クランプ機構がクランプ可能に該テープの4つの角部分を空けて、該テープの4辺を支持する支持機構と、
該支持機構が支持した該テープの角部分の上面に、中央側から外側に向かってエアを噴き付け、該支持面に該テープの角部分を倣わせるエアノズルと、を備え、
該搬送ユニットは、該エアノズルから噴射したエアによって該支持面に倣った該テープの角部分を、該支持面と該押さえ部の下面とでクランプして、該拡張ユニットに搬送する、
拡張装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021184813A JP7722903B2 (ja) | 2021-11-12 | 2021-11-12 | 拡張装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021184813A JP7722903B2 (ja) | 2021-11-12 | 2021-11-12 | 拡張装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023072338A JP2023072338A (ja) | 2023-05-24 |
| JP7722903B2 true JP7722903B2 (ja) | 2025-08-13 |
Family
ID=86424411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021184813A Active JP7722903B2 (ja) | 2021-11-12 | 2021-11-12 | 拡張装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7722903B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013239663A (ja) | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割方法 |
| CN105283941A (zh) | 2013-06-19 | 2016-01-27 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 在半导体基底上贴附黏性薄膜的装置和方法 |
| JP2018198242A (ja) | 2017-05-23 | 2018-12-13 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| JP2019110188A (ja) | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 株式会社ディスコ | 拡張装置 |
| JP2021163803A (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 株式会社ディスコ | 搬送機構及びシート拡張装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6177621B2 (ja) * | 2013-08-07 | 2017-08-09 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及びシート貼付方法 |
| JP6425435B2 (ja) * | 2014-07-01 | 2018-11-21 | 株式会社ディスコ | チップ間隔維持装置 |
| JP6682389B2 (ja) * | 2016-07-05 | 2020-04-15 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
| JP7305277B2 (ja) * | 2019-10-29 | 2023-07-10 | 株式会社ディスコ | 拡張装置 |
-
2021
- 2021-11-12 JP JP2021184813A patent/JP7722903B2/ja active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013239663A (ja) | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割方法 |
| CN105283941A (zh) | 2013-06-19 | 2016-01-27 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 在半导体基底上贴附黏性薄膜的装置和方法 |
| JP2018198242A (ja) | 2017-05-23 | 2018-12-13 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| JP2019110188A (ja) | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 株式会社ディスコ | 拡張装置 |
| JP2021163803A (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 株式会社ディスコ | 搬送機構及びシート拡張装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2023072338A (ja) | 2023-05-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI533366B (zh) | 黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 | |
| JP4612453B2 (ja) | ウエハへのテープ貼付方法と貼付装置 | |
| CN110802509B (zh) | 保护部件形成装置 | |
| KR19990028523A (ko) | 반도체웨이퍼의 보호점착테이프의 박리방법 및 그 장치 | |
| US7686916B2 (en) | Sheet peeling apparatus and peeling method | |
| CN104576488A (zh) | 粘接带粘贴装置 | |
| JP5797623B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
| CN101770980A (zh) | 工件分割方法以及带扩张装置 | |
| JP4371890B2 (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
| WO2014201627A1 (en) | Apparatus and method for taping adhesive film on semiconductor substrate | |
| JP2019110188A (ja) | 拡張装置 | |
| CN103579066B (zh) | 半导体晶圆的固定方法及半导体晶圆的固定装置 | |
| JP7781210B2 (ja) | チャックテーブル | |
| KR20180097446A (ko) | 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 | |
| JP7722903B2 (ja) | 拡張装置 | |
| KR20170021202A (ko) | 보호 테이프 부착 방법 | |
| KR20240068541A (ko) | 보호 테이프의 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치 | |
| JP6822869B2 (ja) | 剥離装置 | |
| JP2020068322A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JP7601622B2 (ja) | テープ剥離装置 | |
| JP4739584B2 (ja) | 剥離装置 | |
| JP4740381B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
| JP2022020286A (ja) | 保護部材形成装置で用いるシート、及び保護部材形成方法 | |
| KR102849350B1 (ko) | 점착 시트 첩부 방법, 점착 시트 첩부 장치, 및 반도체 제품의 제조 방법 | |
| JP2023093880A (ja) | 剥離装置、及び、エキスパンド装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240920 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20250626 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20250708 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20250731 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7722903 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |