JP7786808B2 - 素子基板および記録ヘッド - Google Patents

Description

本発明は、液体を吐出して記録を行う記録ヘッド用の素子基板および記録ヘッドに関する。

近年の記録の高速化・高画質化に伴い、記録ヘッドに実装する発熱素子の数が増加傾向にある。このため、それらの発熱素子を駆動する回路を実装する素子基板の面積増加に伴い、複数の素子基板を記録ヘッドに搭載するために素子基板の形状が平行四辺形や台形等になった場合の発熱素子の配置や配線レイアウトなどの最適化が重要となってきている。

特許文献１には、発熱素子に電流を流すためのプラス側配線（ＶＨ配線）層と、マイナス側配線（ＧＮＤＨ配線）層とがそれぞれ設けられ、ＶＨ配線層とＧＮＤＨ配線層とが対向している素子基板を用いた液体吐出ヘッドが開示されている。

特開２０１６－１３７７０５号公報

しかし、特許文献１の構成では、異なる電源配線（ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線）が広い面積で対向していることから、配線生成時などに異物による層間ショートなどの発生頻度が高くなる虞があり、歩留まり低下が懸念される。また、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とで、それぞれ１層ずつ使用しているためコストもかかることが懸念される。

よって本発明は、製造工程における歩留まりの低下およびコストアップを抑制することができる素子基板および記録ヘッドを提供する。

そのため本発明の素子基板は、配列された複数の発熱素子と、前記発熱素子を発熱させるための電気を供給するための電気配線と、を備え、前記電気配線が、第１電気配線層と、前記第１電気配線層と重なる第２電気配線層と、前記第１電気配線層と重なる第３電気配線層と、に設けられた素子基板であって、前記第１電気配線層は、前記発熱素子の一方の接続部と接続される第１配線と、前記発熱素子の他方の接続部と接続される第２配線とを有し、前記第２電気配線層は、前記第１配線と接続される第３配線と、前記第２配線と接続される第４配線とを有し、前記第３電気配線層は、前記第１配線と接続される第５配線と、前記第２配線と接続される第６配線とを有し、前記第１電気配線層は、前記第１配線と前記第２配線との少なくとも１対が並行して設けられた第１配線群を有し、前記第２電気配線層は、前記第３配線と前記第４配線との少なくとも１対が並行して設けられた第２配線群を有し、前記第３電気配線層は、前記第５配線と前記第６配線との少なくとも１対が並行して設けられた第３配線群を有し、前記第１配線群、前記第２配線群および前記第３配線群のうち、いずれか２つの配線群は配線の並びが同一構成であり、残りの配線群は、前記第１電気配線層と垂直に交わる線上の視点から見て、前記いずれか２つの配線群と交差していることを特徴とする。

本発明によれば、製造工程における歩留まりの低下およびコストアップを抑制することができる素子基板および記録ヘッドを提供することができる。

（ａ）は素子基板を示した平面図、（ｂ）はｂ部を示した拡大図である。 （ａ）は発熱素子の平面図、（ｂ）はＩＩｂ－ＩＩｂにおける断面図である。 （ａ）は素子基板の平面図、（ｂ）は電気配線層の拡大図である。 （ａ）は素子基板の平面図、（ｂ）は電気配線層の拡大図である。 電気配線層の間のスルーホールを示した図である。 配線抵抗を説明する図、電圧降下のシミュレーション結果を示した図である。 （ａ）は素子基板の平面図、（ｂ）は電気配線層の拡大図である。 （ａ）は素子基板の平面図、（ｂ）は電気配線層の拡大図である。 電源配線層を示した図である。

（第１の実施形態）
以下、図面を参照して本発明を適用可能な第１の実施形態について説明する。以下では、記録用のインクを吐出させるインクジェット記録ヘッドを対象とするが、本実施形態は任意の液体を吐出する記録ヘッドに適用することができる。

図１（ａ）は、本実施形態における素子基板１００を示した平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるｂ部を示した拡大図である。素子基板１００は、平面形状が平行四辺形であり、複数の列を成した複数の発熱素子１０１と、発熱素子１０１を駆動する駆動回路２０３と、発熱素子１０１に駆動電流を伝達する電極パッド２０１とを備えている。更に、素子基板１００は、発熱素子１０１と対応して設けられた複数の吐出口１０９が矢印Ｓ方向に沿って列を成して形成された吐出口形成部材１０８を備えている。記録ヘッドでは、複数の素子基板１００が矢印Ｓ方向に配列されている。駆動回路２０３は、電極パッド２０１に接続され、電極パッド２０１を介して記録ヘッドの外部から供給される記録信号に応じて発熱素子１０１の駆動電流を生成する。

素子基板１００には、液体供給路３０１及び液体回収路３０２が矢印Ｓ方向に延在しており、液体供給路３０１及び液体回収路３０２にはそれぞれ複数の開口３００（供給口３００ａ、回収口３００ｂ）が設けられている。液体供給路３０１には、発熱素子１０１に液体を供給可能な複数の供給口３００ａが設けられ、液体回収路３０２には、発熱素子１０１から液体を回収可能な複数の回収口３００ｂが設けられている。液体供給路３０１の供給口３００ａから圧力室１０７に供給された液体が、発熱素子１０１で加熱され発泡することで吐出口１０９から吐出される。供給口３００ａから供給され吐出されなかった液体は、液体回収路３０２の回収口３００ｂで回収される。回収口３００ｂで回収されたインクは、記録装置に設けられた不図示のタンク部などを介して、再度液体吐出ヘッドに供給される。このようにして、液体は記録装置内で循環している。供給口３００ａ、回収口３００ｂは、素子基板１００の基板１１４（後述の図２（ｂ）参照）を貫通する貫通孔である。このように、供給口３００ａと回収口３００ｂとで発熱素子１０１を挟む構成にすることで、吐出後のリフィルも比較的高速に行うことができる。

図２（ａ）は、本実施形態の記録ヘッドの素子基板における１つの発熱素子１０１の周辺領域を拡大した平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＩＩｂ－ＩＩｂにおける断面図である。発熱素子１０１は、吐出口１０９と対向して設けられており、電気配線１０３と発熱素子１０１とを接続する複数の接続部材１０２が設けられている。

以下では、発熱素子１０１に流れる電流の方向をＸ方向、Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向及びＹ方向と直交する方向をＺ方向とする。Ｙ方向は、発熱素子１０１ないし吐出口１０９が配列する方向である。Ｚ方向は、吐出口が形成される面と直交する方向であり、液体が吐出する方向である。

素子基板１００は、基板１１４と、吐出口形成部材１０８とを備えている。基板１１４はＳｉにより形成される基材１１３と、基材１１３上に形成される絶縁膜１０４とを含んでおり、基板１１４上には、液体を吐出するための熱エネルギーを発生する発熱素子１０１、保護膜１０５および耐キャビテーション膜１０６が設けられている。発熱素子１０１は、ＴＡＳｉＮなどのＴＡ化合物から形成されている。絶縁膜１０４は、ＳｉＯなどの絶縁体で形成されている。基板１１４の発熱素子１０１が形成された面に、吐出口形成部材１０８が設けられている。吐出口形成部材１０８は、各発熱素子１０１に対応した吐出口１０９を有し、基板１１４とともに吐出口１０９毎の圧力室１０７を形成している。

基板１１４上に設けられた絶縁膜１０４内には、発熱素子１０１に電流を供給するための電気配線１０３が絶縁膜１０４に埋め込まれるように設けられている。電気配線１０３は、接続部材１０２を介して、駆動回路２０３と発熱素子１０１とを電気的に接続している。電気配線１０３は、アルミニウムからなり、膜厚（Ｚ方向の寸法）は０．４～１．２μｍ程度である。供給された電流によって発熱素子１０１が発熱し、高温となった発熱素子１０１は、圧力室１０７内の液体を加熱して気泡を発生させる。この気泡によって吐出口１０９の近傍の液体が吐出口１０９から吐出し、記録が行われる。発熱素子１０１は、ＳｉＮから成る保護膜１０５で覆われている。なお、保護膜１０５は、ＳｉＯまたはＳｉＣで形成してもよい。保護膜１０５は、耐キャビテーション膜１０６で覆われている。耐キャビテーション膜１０６はＴＡやＩｒから成る。電気配線１０３は、金属であり、ＡＬ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、ＰT、Ｗ、Ｎｉ、Ｃｏのいずれかないしいずれかを含む合金であってもよい。

接続部材１０２は、Ｙ方向に沿って互いに間隔をおいて位置している。接続部材１０２は、発熱素子１０１が設けられる面に直交する方向からみて、発熱素子１０１に覆われている。接続部材１０２は、発熱素子１０１のＸ方向における両側端部の近傍で、電気配線１０３と発熱素子１０１とを接続している。従って、電流は発熱素子１０１をＸ方向に流れる。発熱素子１０１は、その一端側と他端側との夫々に、複数の接続部材１０２が接続される接続領域１１０を有している。接続部材１０２は、電気配線１０３の端部付近からＺ方向に延びるプラグである。接続部材１０２は、本実施形態では概ね正方形の断面を有しているが、角部が丸められていてもよく、断面が正方形に限らず、長方形、円形、楕円形など他の形状でもよい。

接続部材１０２は、タングステンで形成されているが、チタン、白金、コバルト、ニッケル、モリブデン、タンタル、ケイ素のいずれか、またはこれらの化合物で形成することができる。接続部材１０２は、電気配線１０３と一体形成されてもよい。すなわち、電気配線１０３の一部を厚さ方向に切り欠くことで電気配線１０３と一体化された接続部材１０２を形成してもよい。

電気配線１０３は、絶縁膜１０４中に設けられており、接続部材１０２によって発熱素子１０１に接続されている。このように発熱素子１０１に対して裏面側から電気接続を行うため、発熱素子１０１の表面側を覆う電気配線が不要となる。電気配線１０３が発熱素子１０１の表面側に接続されるような構成では、発熱素子１０１の上に膜厚約０．６～１．２μｍの電気配線が積層されている。このため、約０．６～１．２μｍの段差に対するカバレッジ性を確保するために比較的厚い膜厚の保護膜を設ける必要があった。

これに対し本実施形態では、発熱素子１０１の表面側に設ける電気配線が不要となる。発熱素子１０１の膜厚は０．０１～０．０５μｍ程度であるため、上記構成に比べて段差が格段に小さくなる。よって膜厚０．１５～０．３μｍ程度の保護膜１０５で十分なカバレッジ性を確保することができるので保護膜１０５の薄膜化が可能となり、インクへの熱伝達効率が格段に向上する。これにより、消費電力の低減と、発泡の安定化による高画質化を両立することができる。耐キャビテーション膜１０６のパターニング精度と信頼性の向上、吐出口形成部材１０８の基板１１４への密着性と加工精度の向上なども見込むことができ、高画質化だけではなく製造面でのメリットも得ることができる。

より均一な吐出特性を得るために、発泡ばらつきや抵抗値ばらつきに対し精度が必要であるため、発熱素子１０１の下地（下部領域）は平坦であることが好ましい。従来は発熱素子の直下およびその周辺には、段差が生じないように配線パターン等を配置することが困難であった。本実施形態の構成では各層の電気配線１０３および発熱素子１０１の下地部はＣＭＰ等の処理により平坦化している。それにより図２（ｂ）に示すように、接続部材１０２の発熱素子１０１との当接面と、絶縁膜１０４の発熱素子１０１との当接面とは同一平面に設けられている。

このように、発熱抵抗層の下地（下部領域）を平坦化することで発熱素子１０１の直下、すなわち後述する中央領域１２２と基材１１３との間の絶縁膜１０４やその周辺に信号配線や電源配線等のパターンの電気配線１０３を通すことが可能となる。さらには、その領域にトランジスタを配置することも可能となるため、素子基板１００の面積を小さくすることができ、記録ヘッドのローコスト化、吐出口１０９の高密度化が可能となる。本実施形態においては図２（ｂ）に示すように、Ｓｉにより形成される基材１１３の絶縁膜１０４との界面領域に、駆動回路２０３およびフィールド酸化膜１３２が形成されている。

このような構成によって、発熱素子１０１の特性への影響を抑制しつつ電気配線１０３を多層化することが可能となる。また、電気配線１０３に複数の配線層を割り当てることで電源配線抵抗を大幅に削減することが可能となる。

本実施形態では電気配線１０３は、素子基板１００の平面に直交する方向に関して発熱素子１０１からの距離が互いに異なる３層の構成になっている。電気配線層は、発熱素子１０１から最も距離の離れた電気配線層１０３ａ、その次に発熱素子１０１から距離の離れた電気配線層１０３ｂ、発熱素子１０１に最も近い電気配線層１０３ｃとなっている。電気配線層１０３ａは、発熱素子１０１を駆動するための信号配線層やロジック電源配線層に割り当てられている。また、電気配線層１０３ｂは、発熱素子１０１を駆動するための信号配線層やロジック電源配線層と、発熱素子１０１に電流を供給するための配線層に割り当てられている。また、電気配線層１０３ｃは、発熱素子１０１に電流を供給するための配線層に割り当てられている。

ここで、従来の素子基板では、発熱素子に電流を流すための、プラス側（一方の側）配線が設けられたＶＨ配線層と、マイナス側（他方の側）配線が設けられたＧＮＤＨ配線層とが対向するように設けられていた。しかし、このような構成では、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とが広い面積で対向していることから、異物による層間ショートなどの発生頻度が高くなる虞があり、歩留まり低下が懸念される。また、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とで、それぞれ１層ずつ使用しているためコストもかかる。そこで本実施形態では、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とが同一層の中に設けられた構成としている。同一層内に少なくともＶＨ配線とＧＮＤＨ配線との１対が並行して設けられていればよい。以下、本実施形態における電気配線層の詳細を説明する。

図３（ａ）は、素子基板１００を示した平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のｂ部における電気配線層１０３ｂを拡大して示した図である。電気配線層１０３ｂは、発熱素子１０１を駆動するための不図示の信号配線や不図示のロジック電源配線と、発熱素子１０１に電流を供給するための電源配線（電気配線群）を備えている。発熱素子１０１に電流を供給するための電源配線は、発熱素子１０１に流れる電流の入り口側に繋がれる電源配線であるＶＨ配線１０３ｂ１と、発熱素子１０１に流れる電流の出口側に繋がれる配線であるＧＮＤＨ配線１０３ｂ２とを含む。これらは図３（ｂ）に示す通りＸ方向に向かって交互に配置されている。電気配線層１０３ｂにおいて、ＶＨ配線１０３ｂ１とＧＮＤＨ配線１０３ｂ２との複数対が、素子基板１００の全域に張り巡らされている。本実施形態のように素子基板１００が平行四辺形の場合、図中Ｌの区間で、電源配線を素子基板１００の外形の斜辺に沿って接続している。

図４（ａ）は、素子基板１００を示した平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のｂ部における電気配線層１０３ｃを拡大して示した図である。電気配線層１０３ｃは、発熱素子１０１に電流を供給するための電源配線を備えている。発熱素子１０１に電流を供給するための電源配線は、発熱素子１０１に流れる電流の入り口側に繋がれる電源配線であるＶＨ配線１０３ｃ１と、発熱素子１０１に流れる電流の出口側に繋がれる電源配線であるＧＮＤＨ配線１０３ｃ２とを含む。これらは図４（ｂ）に示す通りＹ方向に向かって交互に配置されている。電気配線層１０３ｃにおいて、ＶＨ配線１０３ｃ１とＧＮＤＨ配線１０３ｃ２との複数対が、素子基板１００の全域に張り巡らされている。

ＶＨ配線１０３ｃ１とＧＮＤＨ配線１０３ｃ２とは、接続部材１０２を介して発熱素子１０１に接続されている。ＶＨ配線１０３ｂ１とＶＨ配線１０３ｃ１とは、異なる層において、素子基板１００を正面から見た場合に（電気配線層と垂直に交わる線上の視点から見て）交差し重なり合う箇所でスルーホール配線にて接続されている。また、ＧＮＤＨ配線１０３ｂ２とＧＮＤＨ配線１０３ｃ２も同様に、異なる層において、素子基板１００を正面から見た場合に交差し重なり合う箇所でスルーホール配線にて接続されている。

図５は、図４（ｂ）のＶ－Ｖにおける断面を示した図である。ＶＨ配線１０３ｂ１とＶＨ配線１０３ｃ１との間にはスルーホール５０が形成されており、スルーホール内に形成されたスルーホール配線によって、ＶＨ配線１０３ｂ１とＶＨ配線１０３ｃ１とは接続されている。ここではＶＨ配線１０３ｂ１とＶＨ配線１０３ｃ１との接続を例に説明したが、ＧＮＤＨ配線１０３ｂ２とＧＮＤＨ配線１０３ｃ２も同様である。本実施形態においては、Ｘ方向に電気配線層１０３ｃを、Ｙ方向に電気配線層１０３ｂを引き回している。

ここで、電気配線層１０３ｃの厚さ（配線厚）は０．８～１．２μｍ、電気配線層１０３ｂの厚さは０．３～０．６μｍとなっており、電気配線層１０３ｃの方が電気配線層１０３ｂよりも厚い膜厚となっている。素子基板１００のように、Ｙ方向よりＸ方向へ長い基板に関しては、長手方向（Ｘ方向）に沿って、膜厚が厚く断面積の大きな配線を引き回した方が、短手方向（Ｙ方向）へ膜厚の厚い配線を引き回すよりも配線抵抗による電圧降下を低減することができる。そのため、本実施形態では、長手方向であるＸ方向に引き回している電気配線層１０３ｃを、Ｙ方向に引き回している電気配線層１０３ｂよりも厚い膜厚として、電圧降下を低減している。

図６（ａ）から（ｃ）は、発熱素子駆動電極６００から発熱素子１０１までの配線抵抗を説明する図と、配線抵抗によっておこる電圧降下をシミュレーションした結果とを示した図である。ここでは、１列３２個の発熱素子１０１を合計４列（Ａ－Ｄ列）同時に駆動した際の電圧降下をシミュレーションした。図６（ｂ）は、本実施形態と同様に膜厚の熱い電気配線層１０３ｃを長手方向（Ｘ方向）へ引き回したシミュレーション結果を示しており、図６（ｃ）は電気配線層１０３ｃを短手方向（Ｙ方向）へ引き回したシミュレーション結果を示している。本実施形態における素子基板１００の形状と発熱素子１０１の並びの構成だと、発熱素子駆動電極６００から一番遠い発熱素子１０１がある位置６０１（データ番号０）と位置６０４（データ番号３２）で、電圧降下値が高くなることがわかる。

ここで、図６（ｂ）に示した膜厚の熱い電気配線層１０３ｃを長手方向（Ｘ方向）へ引き回したシミュレーション結果と、図６（ｃ）に示した電気配線層１０３ｃを短手方向（Ｙ方向）へ引き回したシミュレーション結果とを比較する。位置６０１（データ番号０）と位置６０４（データ番号３２）との値を比べると、図６（ｂ）に示した電気配線層１０３ｃを長手方向（Ｘ方向）へ引き回した方が、電圧降下値が小さいことがわかる。

このように、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とを同一層の中に設ける。これにより、層間で異なる電源配線の対向面積を小さくすることができる（対向するのは各電源配線が交差する箇所のみ）。これにより、配線生成時などで起こる異物による層間リーク発生頻度を抑制することが可能となり、製造工程における歩留まりの低下を実現できる。また、同層にてＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とを交互に引き回しているため、配線層構成を少なくできることからコストアップを抑制することができる。

（第２の実施形態）
以下、図面を参照して本発明を適用可能な第２の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成について説明する。

図７（ａ）は、本実施形態における素子基板１００を示した平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のｂ部における電気配線層１０３ｂを拡大して示した図である。本実施形態における素子基板１００は、図７（ａ）のように外形が長方形の形状を備えている。つまり、素子基板１００の外形がＸ方向およびＹ方向に延在する長方形であることから、電源配線は、図中Ｌの区間でＹ方向に沿って接続されており、ＶＨ配線１０３ｂ１とＧＮＤＨ配線１０３ｂ２とは、Ｘ方向に交互に配置されている。

図８（ａ）は、素子基板１００を示した平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のｂ部における電気配線層１０３ｃを拡大して示した図である。ＶＨ配線１０３ｃ１と、ＧＮＤＨ配線１０３ｃ２とは、図８（ｂ）に示す通りＹ方向に向かって交互に配置されている。これらは素子基板１００の全域に亘って同様に張り巡らされている。

電源ＶＨ配線１０３ｂ１とＶＨ配線１０３ｃ１とは、交差し重なり合う箇所にスルーホールが設けられており、電源ＶＨ配線１０３ｂ１とＶＨ配線１０３ｃ１とは、スルーホール配線によって接続されている。また、ＧＮＤＨ配線１０３ｂ２とＧＮＤＨ配線１０３ｃ２も同様に交差し重なり合う箇所にスルーホールが設けられており、ＧＮＤＨ配線１０３ｂ２とＧＮＤＨ配線１０３ｃ２とは、スルーホール配線によって接続されている。

（第３の実施形態）
以下、図面を参照して本発明を適用可能な第３の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成について説明する。

図９は、本実施形態における電源配線層を示した図である。本実施形態の素子基板１００は発熱素子１０１から最も離れた電気配線層１０３ａ、次に発熱素子１０１から離れた電気配線層１０３ｂ、電気配線層１０３ｂより発熱素子１０１に近い電気配線層１０３ｃ、発熱素子１０１に最も近い電気配線層１０３ｄを備える。発電気配線層１０３ａと電気配線層１０３ｂと電気配線層１０３ｃとは、第１、第２の実施形態と同様である。電気配線層１０３ｄは、電気配線層１０３ｃと同形状同並び（同一構成）の電気配線となっている。つまり、電気配線層１０３ｃのＶＨ配線１０３ｃ１と電気配線層１０３ｄのＶＨ配線１０３ｄ１とが重なり、電気配線層１０３ｃのＧＮＤＨ配線１０３ｃ２と電気配線層１０３ｄのＧＮＤＨ配線１０３ｄ２とが重なるように構成されている。このように、ＶＨ配線同士、ＧＮＤＨ配線同士が重なるように構成することで、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とが対向する面積を少なくし、層間に異物が混入した際に、発生するリークを抑制することが可能である。

電気配線層１０３ｃのＶＨ配線１０３ｃ１と電気配線層１０３ｄのＶＨ配線１０３ｄ１との間にはスルーホールが設けられており、ＶＨ配線１０３ｃ１とＶＨ配線１０３ｄ１とは、スルーホール配線によって接続されている。また、電気配線層１０３ｃのＧＮＤＨ配線１０３ｃ２と電気配線層１０３ｄのＧＮＤＨ配線１０３ｄ２との間にもスルーホールが設けられており、ＧＮＤＨ配線１０３ｃ２とＧＮＤＨ配線１０３ｄ２とは、スルーホール配線によって接続されている。

５０ スルーホール
１００ 素子基板
１０１ 発熱素子
１０２ 接続部材
１０３ 電気配線
１０３ａ 電気配線層
１０３ｂ 電気配線層
１０３ｃ 電気配線層
１０３ｄ 電気配線層
１０４ 絶縁膜
１０５ 保護膜
１０９ 吐出口
２０３ 駆動回路

Claims (11)

1. 配列された複数の発熱素子と、
   前記発熱素子を発熱させるための電気を供給するための電気配線と、を備え、
   前記電気配線が、第１電気配線層と、前記第１電気配線層と重なる第２電気配線層と、前記第１電気配線層と重なる第３電気配線層と、に設けられた素子基板であって、
   前記第１電気配線層は、前記発熱素子の一方の接続部と接続される第１配線と、前記発熱素子の他方の接続部と接続される第２配線とを有し、
   前記第２電気配線層は、前記第１配線と接続される第３配線と、前記第２配線と接続される第４配線とを有し、
   前記第３電気配線層は、前記第１配線と接続される第５配線と、前記第２配線と接続される第６配線とを有し、
   前記第１電気配線層は、前記第１配線と前記第２配線との少なくとも１対が並行して設けられた第１配線群を有し、
   前記第２電気配線層は、前記第３配線と前記第４配線との少なくとも１対が並行して設けられた第２配線群を有し、
   前記第３電気配線層は、前記第５配線と前記第６配線との少なくとも１対が並行して設けられた第３配線群を有し、
   前記第１配線群、前記第２配線群および前記第３配線群のうち、いずれか２つの配線群は配線の並びが同一構成であり、残りの配線群は、前記第１電気配線層と垂直に交わる線上の視点から見て、前記いずれか２つの配線群と交差していることを特徴とする素子基板。
2. 前記いずれか２つの配線群と前記残りの配線群とでは、配線厚が異なることを特徴とする請求項１に記載の素子基板。
3. 前記第１電気配線層では、前記第１配線と前記第２配線との複数対が設けられ、前記第１配線と前記第２配線とが交互に配線されており、
   前記第２電気配線層では、前記第３配線と前記第４配線との複数対が設けられ、前記第３配線と前記第４配線とが交互に配線されていることを特徴とする請求項１または２に記載の素子基板。
4. 外形が平行四辺形であり、
   前記第１配線群の配線と、前記第２配線群の配線とは、外形の辺に沿ってそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の素子基板。
5. 外形が長方形であり、
   前記第１配線群の配線と、前記第２配線群の配線とは、外形の辺に沿ってそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の素子基板。
6. 前記第１配線群の配線と、前記第２配線群の配線とは、素子基板の全域に亘って設けられており、
   前記第１配線群と、前記第２配線群との内、素子基板の長手方向に延在する一方の配線群の配線厚は、短手方向に延在する他方の配線群の配線厚より厚いことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか1項に記載の素子基板。
7. 前記第１電気配線層と、前記第２電気配線層と、の間には、スルーホールが設けられており、前記第１配線群の配線と、前記第２配線群の配線とは、前記スルーホール内を通るスルーホール配線によって接続されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の素子基板。
8. 前記電気配線は金属であり、ＡＬ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、ＰT、Ｗ、Ｎｉ、Ｃｏのいずれかないしいずれかを含む合金からなることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の素子基板。
9. 前記発熱素子に液体を供給可能な、複数の供給口と、
   前記発熱素子から液体を回収可能な、複数の回収口と、を備えることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の素子基板。
10. 外部からの電力を前記発熱素子に伝えるための複数の電極を備えたことを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の素子基板。
11. 請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の素子基板を備えたことを特徴とする記録ヘッド。