JPH09207346A - 熱インクジェット記録ヘッドの製造方法 - Google Patents
熱インクジェット記録ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH09207346A JPH09207346A JP1892096A JP1892096A JPH09207346A JP H09207346 A JPH09207346 A JP H09207346A JP 1892096 A JP1892096 A JP 1892096A JP 1892096 A JP1892096 A JP 1892096A JP H09207346 A JPH09207346 A JP H09207346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- recording head
- jet recording
- electrode wiring
- ink jet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高精細な印字が可能な熱インクジェット記録
ヘッドの製造方法。 【解決手段】 インク滴を吐出させる発熱抵抗体４と、
発熱抵抗体４に通電する電極配線１と５と、この電極配
線と発熱抵抗体４とをインクから保護する保護層７と８
と、ノズル部９と、熱エネルギーが作用したインクを吐
出させる吐出口とを基板６上に形成し、該基板６には発
熱抵抗体４を駆動する駆動制御素子１２が組み込まれた
熱インクジェット記録ヘッドの製造方法であって、発熱
抵抗体４に通電する電極配線の一部と駆動制御素子１２
に接続する電極配線との多層構造を基板６上に形成する
ことを特徴とする熱インクジェット記録ヘッドの製造方
法。
ヘッドの製造方法。 【解決手段】 インク滴を吐出させる発熱抵抗体４と、
発熱抵抗体４に通電する電極配線１と５と、この電極配
線と発熱抵抗体４とをインクから保護する保護層７と８
と、ノズル部９と、熱エネルギーが作用したインクを吐
出させる吐出口とを基板６上に形成し、該基板６には発
熱抵抗体４を駆動する駆動制御素子１２が組み込まれた
熱インクジェット記録ヘッドの製造方法であって、発熱
抵抗体４に通電する電極配線の一部と駆動制御素子１２
に接続する電極配線との多層構造を基板６上に形成する
ことを特徴とする熱インクジェット記録ヘッドの製造方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液体噴射記録方式
の熱インクジェット記録ヘッドの製造方法の技術分野、
特に液体噴射する発熱抵抗体への電力供給に関する技術
分野に属するものである。
の熱インクジェット記録ヘッドの製造方法の技術分野、
特に液体噴射する発熱抵抗体への電力供給に関する技術
分野に属するものである。
【０００２】
【従来の技術】インク吐出に熱を利用した熱インクジェ
ット記録ヘッドでは、発熱抵抗体に電流を通して発熱し
た結果発生する泡のエネルギーを、細いノズル内のイン
クに伝えてインクを吐出する方式であり、インク滴の吐
出方向が、発熱抵抗体に対して平行に吐出するものと、
発熱抵抗体に対して垂直に吐出するものとがある。
ット記録ヘッドでは、発熱抵抗体に電流を通して発熱し
た結果発生する泡のエネルギーを、細いノズル内のイン
クに伝えてインクを吐出する方式であり、インク滴の吐
出方向が、発熱抵抗体に対して平行に吐出するものと、
発熱抵抗体に対して垂直に吐出するものとがある。
【０００３】従来、液体噴射記録方式の熱インクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法は、シリコンウエハ等の基板に
熱インクジェットプリンタを駆動制御するための素子
（ＩＣ）を作りこむ工程、成膜工程、フォトリソ工程及
び、ノズル形成工程とによって製造されている。本発明
は、このドライバー作りこみ工程、成膜工程に関連する
ものであるため、ノズル形成工程の説明は省略する。
ト記録ヘッドの製造方法は、シリコンウエハ等の基板に
熱インクジェットプリンタを駆動制御するための素子
（ＩＣ）を作りこむ工程、成膜工程、フォトリソ工程及
び、ノズル形成工程とによって製造されている。本発明
は、このドライバー作りこみ工程、成膜工程に関連する
ものであるため、ノズル形成工程の説明は省略する。
【０００４】熱インクジェット記録ヘッドは、大きく分
けて、発熱抵抗体と電極配線を形成した同一の基板上に
前記の駆動制御素子を搭載したもの、発熱抵抗体と電極
配線のみを基板上に形成し、駆動制御用のドライバーを
別チップとしこれをワイヤーボンディング、又はＴＡＢ
接合で接続したものとに分かれる。
けて、発熱抵抗体と電極配線を形成した同一の基板上に
前記の駆動制御素子を搭載したもの、発熱抵抗体と電極
配線のみを基板上に形成し、駆動制御用のドライバーを
別チップとしこれをワイヤーボンディング、又はＴＡＢ
接合で接続したものとに分かれる。
【０００５】図５は、従来の熱インクジジェット記録ヘ
ッドの基本的構成を示した説明図であり、図６は図５の
Ａ−Ａ’の断面を示した断面図である。この図５は、特
に熱インクジェット記録ヘッドの基本的な膜構成を示し
たものである。
ッドの基本的構成を示した説明図であり、図６は図５の
Ａ−Ａ’の断面を示した断面図である。この図５は、特
に熱インクジェット記録ヘッドの基本的な膜構成を示し
たものである。
【０００６】この両図に於て、６の基板シリコンウエハ
ー等の上に、絶縁蓄熱層２である熱酸化膜等が有り、そ
の上に順に発熱抵抗膜４、電極配線膜５の第１の保護膜
７（耐インク層）、第２の保護膜８（耐キャビテーショ
ン層）等がある。
ー等の上に、絶縁蓄熱層２である熱酸化膜等が有り、そ
の上に順に発熱抵抗膜４、電極配線膜５の第１の保護膜
７（耐インク層）、第２の保護膜８（耐キャビテーショ
ン層）等がある。
【０００７】更に、これらにノズルを形成し外部との電
気信号接続をワイヤーボンディング、又はＴＡＢ接合等
で行い、熱インクジェット記録ヘッドとする。
気信号接続をワイヤーボンディング、又はＴＡＢ接合等
で行い、熱インクジェット記録ヘッドとする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の熱インクジェッ
ト記録ヘッドでは、発熱抵抗体に通電するための電極配
線を＋（プラス）側、−（マイナス）側を同一層上に配
置しているために折り返し電極が必要になり、電極配線
幅が二倍必要になる。また、前記電極配線幅を細くする
と配線抵抗が上がり電力の損失が大きくなる。そのため
発熱抵抗体の密度（ドット密度）は、およそ３６０ｄｐ
ｉ〜４００ｄｐｉが限界となる。
ト記録ヘッドでは、発熱抵抗体に通電するための電極配
線を＋（プラス）側、−（マイナス）側を同一層上に配
置しているために折り返し電極が必要になり、電極配線
幅が二倍必要になる。また、前記電極配線幅を細くする
と配線抵抗が上がり電力の損失が大きくなる。そのため
発熱抵抗体の密度（ドット密度）は、およそ３６０ｄｐ
ｉ〜４００ｄｐｉが限界となる。
【０００９】本発明は、こうした従来技術の問題点を解
消した、発熱抵抗体の密度上昇を、発熱抵抗体配列を一
列で６００ｄｐｉを可能とし、より高精細な印字が可能
な、熱インクジェット記録ヘッドを提供することを目的
とするものである。
消した、発熱抵抗体の密度上昇を、発熱抵抗体配列を一
列で６００ｄｐｉを可能とし、より高精細な印字が可能
な、熱インクジェット記録ヘッドを提供することを目的
とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記構成の製
造方法によって、前記の目的を達成するものである。
造方法によって、前記の目的を達成するものである。
【００１１】（１）基板には発熱抵抗体を駆動する駆動
電気回路が組み込まれており、液滴を吐出させる前記発
熱抵抗体と、該発熱抵抗体に通電する電極配線と、前記
発熱抵抗体と電極配線とを吐出させる液体から保護する
保護層と、前記発熱抵抗体に通電したときの発熱エネル
ギーを液体に作用させる液路と、該熱エネルギーが作用
した液体を吐出させる吐出口とを基板上に形成する熱イ
ンクジェット記録ヘッドの製造方法であって、前記発熱
抵抗体に通電する電極配線の一部と前記駆動電気回路に
接続する電極配線との多層構造を前記基板上に形成する
ことを特徴とする熱インクジェット記録ヘッドの製造方
法。
電気回路が組み込まれており、液滴を吐出させる前記発
熱抵抗体と、該発熱抵抗体に通電する電極配線と、前記
発熱抵抗体と電極配線とを吐出させる液体から保護する
保護層と、前記発熱抵抗体に通電したときの発熱エネル
ギーを液体に作用させる液路と、該熱エネルギーが作用
した液体を吐出させる吐出口とを基板上に形成する熱イ
ンクジェット記録ヘッドの製造方法であって、前記発熱
抵抗体に通電する電極配線の一部と前記駆動電気回路に
接続する電極配線との多層構造を前記基板上に形成する
ことを特徴とする熱インクジェット記録ヘッドの製造方
法。
【００１２】（２）上記（１）記載の熱インクジェット
記録ヘッドの製造方法であって、前記発熱抵抗体に接続
する電極配線のプラス電極またはマイナス電極のどちら
か一方の一部または全部を前記発熱抵抗体の下層の蓄熱
層より下層に配置し形成することを特徴とする熱インク
ジェット記録ヘッドの製造方法。
記録ヘッドの製造方法であって、前記発熱抵抗体に接続
する電極配線のプラス電極またはマイナス電極のどちら
か一方の一部または全部を前記発熱抵抗体の下層の蓄熱
層より下層に配置し形成することを特徴とする熱インク
ジェット記録ヘッドの製造方法。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明は、熱インクジェット記録
ヘッドのドライバー搭載ヘッドにおいて、ドライバー搭
載工程で使用するＡ１配線膜を、発熱抵抗体への電力供
給する折り返し電極配線に使用することを特徴とする。
すなわち、折り返し部分の電極配線が蓄熱層であるシリ
コンの酸化物又は窒化物の下層に配置された多層構造と
する。上記実施形態の詳細を実施例により説明する。
ヘッドのドライバー搭載ヘッドにおいて、ドライバー搭
載工程で使用するＡ１配線膜を、発熱抵抗体への電力供
給する折り返し電極配線に使用することを特徴とする。
すなわち、折り返し部分の電極配線が蓄熱層であるシリ
コンの酸化物又は窒化物の下層に配置された多層構造と
する。上記実施形態の詳細を実施例により説明する。
【００１４】
【実施例】図１は、本発明の一実施例の要部の構成を示
す説明図である。
す説明図である。
【００１５】図１の（ａ）は、本発明の一実施例の要部
平面図であり、（ｂ）は図１の（ａ）のＡ−Ａ’の断面
図である。図２は一実施例で製造した熱インクジェット
記録ヘッドのインク滴の吐出方向を示した断面図であ
る。
平面図であり、（ｂ）は図１の（ａ）のＡ−Ａ’の断面
図である。図２は一実施例で製造した熱インクジェット
記録ヘッドのインク滴の吐出方向を示した断面図であ
る。
【００１６】１は下層折り返し電極配線、２は絶縁及び
断熱のための蓄熱層、３はコンタクトホール、４は発熱
抵抗膜、５は上層Ａ１電極配線である。
断熱のための蓄熱層、３はコンタクトホール、４は発熱
抵抗膜、５は上層Ａ１電極配線である。
【００１７】本発明による熱インクジェット記録ヘッド
の製造方法の実施例を以下に順を追って説明する。
の製造方法の実施例を以下に順を追って説明する。
【００１８】熱インクジェット記録ヘッドの、駆動制御
用の素子１２（パワートランジスタ、ＮＡＮＤ回路等）
を半導体技術を用いて、あらかじめ作り込んでおく。そ
して発熱抵抗体、電極配線、保護膜及び、インク滴を吐
出するためのノズルを配置する。駆動制御用素子１２の
作り込み時の、電極配線を配置するとき、発熱抵抗体部
４の折り返し側の電極配線も同時に幅８μｍでパターニ
ングしておき、発熱抵抗体４とは反対の電極をＶＨライ
ンに接続する。
用の素子１２（パワートランジスタ、ＮＡＮＤ回路等）
を半導体技術を用いて、あらかじめ作り込んでおく。そ
して発熱抵抗体、電極配線、保護膜及び、インク滴を吐
出するためのノズルを配置する。駆動制御用素子１２の
作り込み時の、電極配線を配置するとき、発熱抵抗体部
４の折り返し側の電極配線も同時に幅８μｍでパターニ
ングしておき、発熱抵抗体４とは反対の電極をＶＨライ
ンに接続する。
【００１９】次に、この駆動制御用素子１２の上に、熱
インクジェット記録素子を作るためにＰＣＶＤ等を使用
して絶縁及び蓄熱層であるシリコンの酸化物又は窒化物
の膜２等を成膜する。前記の駆動制御素子１２の配線１
をパターニングしたときに同時に作り込んだ発熱抵抗体
部４の折り返し側電極配線の発熱抵抗体側部に、上部熱
インクジェット記録素子の折り返し電極配線側と電気的
に導通するように、前記作成のＣＶＤのシリコンの酸化
物又は窒化物の膜２にコンタクトホール３をあけてお
く。本実施例では、電気抵抗を減らすため４Ｘ２１μｍ
の長方形のコンタクトホールを開ける。
インクジェット記録素子を作るためにＰＣＶＤ等を使用
して絶縁及び蓄熱層であるシリコンの酸化物又は窒化物
の膜２等を成膜する。前記の駆動制御素子１２の配線１
をパターニングしたときに同時に作り込んだ発熱抵抗体
部４の折り返し側電極配線の発熱抵抗体側部に、上部熱
インクジェット記録素子の折り返し電極配線側と電気的
に導通するように、前記作成のＣＶＤのシリコンの酸化
物又は窒化物の膜２にコンタクトホール３をあけてお
く。本実施例では、電気抵抗を減らすため４Ｘ２１μｍ
の長方形のコンタクトホールを開ける。
【００２０】更に、前記のＣＶＤで作成したシリコンの
酸化物又は窒化物の膜２の上に、発熱抵抗体であるＴａ
Ｎ膜４等を成膜し、更に、電極配線膜５であるＡ１等を
スパッタ装置等の成膜装置で成膜し、それぞれをフォト
リソ技術を使用してパターニングする。このとき、パタ
ーニング位置は、図１（ａ）に示す様に、発熱抵抗体４
と下層の折り返し電極配線１との位置が、３μｍとなる
位置にパターニングする。
酸化物又は窒化物の膜２の上に、発熱抵抗体であるＴａ
Ｎ膜４等を成膜し、更に、電極配線膜５であるＡ１等を
スパッタ装置等の成膜装置で成膜し、それぞれをフォト
リソ技術を使用してパターニングする。このとき、パタ
ーニング位置は、図１（ａ）に示す様に、発熱抵抗体４
と下層の折り返し電極配線１との位置が、３μｍとなる
位置にパターニングする。
【００２１】次に、図２の断面図に示すように、耐イン
ク層であるシリコンの酸化物又は窒化物等の第１の保護
膜７、耐キャビテーション層であるＴａ膜等の第２の保
護膜８をスパッタ装置等で成膜しパターニングする。更
に、ノズル９、インク供給部１０を配置し電気的配線を
接続して熱インクジェット記録ヘッドとする。本実施例
で製造した熱インクジェット記録ヘッドは発熱抵抗体と
平行にインク滴が吐出する図２に示すタイプのものであ
る。なお図２に示す１１はノズル壁であり、１２は、前
記の駆動回路部（ドライバー）である。
ク層であるシリコンの酸化物又は窒化物等の第１の保護
膜７、耐キャビテーション層であるＴａ膜等の第２の保
護膜８をスパッタ装置等で成膜しパターニングする。更
に、ノズル９、インク供給部１０を配置し電気的配線を
接続して熱インクジェット記録ヘッドとする。本実施例
で製造した熱インクジェット記録ヘッドは発熱抵抗体と
平行にインク滴が吐出する図２に示すタイプのものであ
る。なお図２に示す１１はノズル壁であり、１２は、前
記の駆動回路部（ドライバー）である。
【００２２】上記実施例によって作成された、熱インク
ジェット記録ヘッドの発熱抵抗体部分の詳細な寸法を図
１（ａ）に示す。尚、本実施例では、２８μｍ幅の発熱
抵抗体４をパターニングして作成した。下層の折り返し
電極配線１の幅を８μｍとした場合、発熱抵抗体４との
間隔が３μｍ取れることになる。更に、隣の発熱抵抗体
との間隔が３μｍで合計４２μｍのピッチとなり、６０
０ｄｐｉとすることができる。
ジェット記録ヘッドの発熱抵抗体部分の詳細な寸法を図
１（ａ）に示す。尚、本実施例では、２８μｍ幅の発熱
抵抗体４をパターニングして作成した。下層の折り返し
電極配線１の幅を８μｍとした場合、発熱抵抗体４との
間隔が３μｍ取れることになる。更に、隣の発熱抵抗体
との間隔が３μｍで合計４２μｍのピッチとなり、６０
０ｄｐｉとすることができる。
【００２３】（他の実施例）図１の（ａ）は、本発明の
他の実施例の要部平面図でもあり、図１の（ｂ）は前記
図１の（ａ）のＡ−Ａ’の断面図である。図３は他の実
施例で製造された熱インクジェツト記録ヘッドのインク
滴吐出方向を示した断面図である。図４は本実施例の発
熱抵抗体の配置を示した説明図である。
他の実施例の要部平面図でもあり、図１の（ｂ）は前記
図１の（ａ）のＡ−Ａ’の断面図である。図３は他の実
施例で製造された熱インクジェツト記録ヘッドのインク
滴吐出方向を示した断面図である。図４は本実施例の発
熱抵抗体の配置を示した説明図である。
【００２４】１は下層折り返し電極配線、２は絶縁及び
断熱のための蓄熱層、３はコンタクトホール、４は発熱
抵抗膜、５は上層Ａ１電極配線である。
断熱のための蓄熱層、３はコンタクトホール、４は発熱
抵抗膜、５は上層Ａ１電極配線である。
【００２５】本発明による熱インクジェット記録ヘッド
の製造方法の他の実施例を以下に順を追って説明する。
の製造方法の他の実施例を以下に順を追って説明する。
【００２６】熱インクジェツト記録ヘッドの、駆動制御
用の素子（パワートランジスタ、ＮＡＮＤ回路等）１２
を半導体技術を用いて、あらかじめＳｉ基板６に作り込
んでおく。そして発熱抵抗体、電極配線、保護膜及び、
インク滴を吐出するためのノズルを配置する。このと
き、図４に示すようにインク供給口１０の幅を隔てた左
右対象の位置に、ヒータ位置計算で半ピッチ分ずらし
て、左右対照となるように同じ形状の発熱抵抗体４を作
り込んでおく。駆動制御素子１２の作り込み時の、Ａ１
配線を配置するとき、発熱抵抗体部の折り返し側の電極
配線も同時に幅８μｍでパターニング配置しておき、発
熱抵抗体４とは反対の電極をＶＨラインに接続する。
用の素子（パワートランジスタ、ＮＡＮＤ回路等）１２
を半導体技術を用いて、あらかじめＳｉ基板６に作り込
んでおく。そして発熱抵抗体、電極配線、保護膜及び、
インク滴を吐出するためのノズルを配置する。このと
き、図４に示すようにインク供給口１０の幅を隔てた左
右対象の位置に、ヒータ位置計算で半ピッチ分ずらし
て、左右対照となるように同じ形状の発熱抵抗体４を作
り込んでおく。駆動制御素子１２の作り込み時の、Ａ１
配線を配置するとき、発熱抵抗体部の折り返し側の電極
配線も同時に幅８μｍでパターニング配置しておき、発
熱抵抗体４とは反対の電極をＶＨラインに接続する。
【００２７】次に、駆動制御用素子１２の上に、熱イン
クジェット記録素子を作るためにＣＶＤ等を使用して絶
縁及び蓄熱層であるシリコンの酸化物又は窒化物の膜２
等を成膜する。前記、駆動制御素子１２のＡ１配線１を
パターニングしたときに同時に作り込んだ発熱抵抗体部
４の折り返し側電極配線の発熱抵抗体部に、上記熱イン
クジェット記録素子の折り返し電極配線側て電気的に導
通するように、前記作成のＣＶＤのシリコンの酸化物又
は窒化物の膜２にコンタクトホール３を開けておく。本
実施例では、電気抵抗を減らすため４Ｘ２１μｍの長方
形のコンタクトホールを開ける。
クジェット記録素子を作るためにＣＶＤ等を使用して絶
縁及び蓄熱層であるシリコンの酸化物又は窒化物の膜２
等を成膜する。前記、駆動制御素子１２のＡ１配線１を
パターニングしたときに同時に作り込んだ発熱抵抗体部
４の折り返し側電極配線の発熱抵抗体部に、上記熱イン
クジェット記録素子の折り返し電極配線側て電気的に導
通するように、前記作成のＣＶＤのシリコンの酸化物又
は窒化物の膜２にコンタクトホール３を開けておく。本
実施例では、電気抵抗を減らすため４Ｘ２１μｍの長方
形のコンタクトホールを開ける。
【００２８】更に、前記Ｐ−ＣＶＤで作成したシリコン
の酸化物又は窒化物の膜２の上に、発熱抵抗体であるＴ
ａＮ膜４等を成膜し、更に、電極配線膜５であるＡ１等
をスパッタ装置等の成膜装置で成膜し、それぞれをフォ
トリソ技術を使用してパターニングする。このとき、パ
ターニング位置は図１（ａ）に示すように、発熱抵抗体
４と下層の折り返し電極配線１との位置が、３μｍとな
る位置に来るようにパターニングする。次に、図３の断
面図に示すように、耐インク層であるシリコンの酸化物
又は窒化物の等の第１の保護膜７、耐キャビテーョン層
であるＴａ膜等の第２の保護膜８をスパッタ装置等で成
膜しパターニングする。次に、異方性エッチング又は、
サンドブラスト等を使用して、インク供給口１０を開け
る。
の酸化物又は窒化物の膜２の上に、発熱抵抗体であるＴ
ａＮ膜４等を成膜し、更に、電極配線膜５であるＡ１等
をスパッタ装置等の成膜装置で成膜し、それぞれをフォ
トリソ技術を使用してパターニングする。このとき、パ
ターニング位置は図１（ａ）に示すように、発熱抵抗体
４と下層の折り返し電極配線１との位置が、３μｍとな
る位置に来るようにパターニングする。次に、図３の断
面図に示すように、耐インク層であるシリコンの酸化物
又は窒化物の等の第１の保護膜７、耐キャビテーョン層
であるＴａ膜等の第２の保護膜８をスパッタ装置等で成
膜しパターニングする。次に、異方性エッチング又は、
サンドブラスト等を使用して、インク供給口１０を開け
る。
【００２９】更に、ノズル９、インク供給部１０を配置
し電気的配線を接続して熱インクジェツト記録ヘッドと
する。
し電気的配線を接続して熱インクジェツト記録ヘッドと
する。
【００３０】上記、実施例によって作成された熱インク
ジェット記録ヘッドの発熱抵抗体部分の詳細な寸法を図
１（ａ）に示す。尚、本実施例では、２８μｍ幅の発熱
抵抗体４をパターニングして作成した。下層の折り返し
電極配線１の幅を８μｍとした場合、発熱抵抗体４との
間隔が３μｍ取れることになる。更に隣の発熱抵抗体と
の間隔が３μｍで合計４２μｍのピッチとなり、６００
ｄｐｉとすることができる。
ジェット記録ヘッドの発熱抵抗体部分の詳細な寸法を図
１（ａ）に示す。尚、本実施例では、２８μｍ幅の発熱
抵抗体４をパターニングして作成した。下層の折り返し
電極配線１の幅を８μｍとした場合、発熱抵抗体４との
間隔が３μｍ取れることになる。更に隣の発熱抵抗体と
の間隔が３μｍで合計４２μｍのピッチとなり、６００
ｄｐｉとすることができる。
【００３１】更に、図４に示す様に、発熱抵抗体４をイ
ンク供給口１０を隔てた左右対照の位置に、半ピッチ分
ずらして配置することによって、１２００ｄｐｉとな
る。尚、この熱インクジェット記録ヘッドは、前記、実
施例とは異なり、図３に示すように発熱抵抗体４の面に
対して垂直に吐出するタイプのものである。
ンク供給口１０を隔てた左右対照の位置に、半ピッチ分
ずらして配置することによって、１２００ｄｐｉとな
る。尚、この熱インクジェット記録ヘッドは、前記、実
施例とは異なり、図３に示すように発熱抵抗体４の面に
対して垂直に吐出するタイプのものである。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ドライバ搭載工程によってあらかじめ折り返し電極配線
を蓄熱層下に作成しておくことにより、前記方法によっ
て完成された熱インクジェット記録ヘッドは、従来工法
に比較して、高密度のヒータ配置が可能となる。また、
インク滴がヒータ面に対して平行吐出するヘッドの場合
は６００ｄｐｉ。インク滴がヒータ面に対して垂直に吐
出する構成では、ヒータを半ピッチずらして二例に配置
することにより１２００ｄｐｉが可能となり、より高精
細な印字が可能な熱インクジェット記録ヘッドの製造提
供が可能となる。
ドライバ搭載工程によってあらかじめ折り返し電極配線
を蓄熱層下に作成しておくことにより、前記方法によっ
て完成された熱インクジェット記録ヘッドは、従来工法
に比較して、高密度のヒータ配置が可能となる。また、
インク滴がヒータ面に対して平行吐出するヘッドの場合
は６００ｄｐｉ。インク滴がヒータ面に対して垂直に吐
出する構成では、ヒータを半ピッチずらして二例に配置
することにより１２００ｄｐｉが可能となり、より高精
細な印字が可能な熱インクジェット記録ヘッドの製造提
供が可能となる。
【図１】 本発明の一実施例の要部説明図である。
【図２】 一実施例で製造した熱インクジェット記録ヘ
ッドのインク滴の吐出方向を示した断面図である。
ッドのインク滴の吐出方向を示した断面図である。
【図３】 他の実施例のインク滴の吐出方向を示した断
面図である。
面図である。
【図４】 他の実施例の１２００ｄｐｉヒータ配置を示
した説明図である。
した説明図である。
【図５】 従来の熱インクジェット記録ヘッドの要部の
構造を示す一部切断斜視図である。
構造を示す一部切断斜視図である。
【図６】 従来の熱インクジェツト記録ヘッドの発熱抵
抗体の膜構造を示した断面図である。
抗体の膜構造を示した断面図である。
１ 下層折り返し電極配線 ２ 絶縁蓄熱層（ＣＶＤのシリコンの酸化物又は窒化物
の膜） ３ コンタクトホール ４ 発熱抵抗体膜 ５ 上層電極配線膜 ６ Ｓｉ基板 ７ 第１の保護膜（耐インク層） ８ 第２の保護膜（耐キャビテーション層） ９ ノズル部 １０ インク供給口 １１ ノズル壁 １２ 駆動制御用素子（ドライバー）
の膜） ３ コンタクトホール ４ 発熱抵抗体膜 ５ 上層電極配線膜 ６ Ｓｉ基板 ７ 第１の保護膜（耐インク層） ８ 第２の保護膜（耐キャビテーション層） ９ ノズル部 １０ インク供給口 １１ ノズル壁 １２ 駆動制御用素子（ドライバー）
Claims (2)
- 【請求項１】 基板には発熱抵抗体を駆動する駆動電気
回路が組み込まれており、液滴を吐出させる前記発熱抵
抗体と、該発熱抵抗体に通電する電極配線と、前記発熱
抵抗体と電極配線とを吐出させる液体から保護する保護
層と、前記発熱抵抗体に通電したときの発熱エネルギー
を液体に作用させる液路と、該熱エネルギーが作用した
液体を吐出させる吐出口とを基板上に形成する熱インク
ジェット記録ヘッドの製造方法であって、 前記発熱抵抗体に通電する電極配線の一部と前記駆動電
気回路に接続する電極配線との多層構造を前記基板上に
形成することを特徴とする熱インクジェット記録ヘッド
の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の熱インクジェット記録ヘ
ッドの製造方法であって、前記発熱抵抗体に接続する電
極配線のプラス電極またはマイナス電極のどちらか一方
の一部または全部を前記発熱抵抗体の下層の蓄熱層より
下層に配置し形成することを特徴とする熱インクジェッ
ト記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1892096A JPH09207346A (ja) | 1996-02-05 | 1996-02-05 | 熱インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1892096A JPH09207346A (ja) | 1996-02-05 | 1996-02-05 | 熱インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09207346A true JPH09207346A (ja) | 1997-08-12 |
Family
ID=11985059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1892096A Withdrawn JPH09207346A (ja) | 1996-02-05 | 1996-02-05 | 熱インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09207346A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006009236A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and ink jet recording apparatus |
| WO2006112526A1 (en) * | 2005-04-18 | 2006-10-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head, ink jet recording head and ink jet recording apparatus |
| WO2008057334A1 (en) * | 2006-11-03 | 2008-05-15 | Eastman Kodak Company | Inkjet printhead with backside power return conductor |
-
1996
- 1996-02-05 JP JP1892096A patent/JPH09207346A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006009236A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and ink jet recording apparatus |
| US7690767B2 (en) | 2004-07-22 | 2010-04-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and ink jet recording apparatus |
| WO2006112526A1 (en) * | 2005-04-18 | 2006-10-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head, ink jet recording head and ink jet recording apparatus |
| EP1874543A4 (en) * | 2005-04-18 | 2012-03-21 | Canon Kk | LIQUID STROKE HEAD, INK JET RECORD HEAD, AND INK JET RECORDER |
| US8177330B2 (en) | 2005-04-18 | 2012-05-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head, ink jet recording head and ink jet recording apparatus |
| WO2008057334A1 (en) * | 2006-11-03 | 2008-05-15 | Eastman Kodak Company | Inkjet printhead with backside power return conductor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3268937B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド用基板及びそれを用いたヘッド | |
| US7798595B2 (en) | Substrate for ink jet printing head, ink jet printing head, ink jet printing apparatus, and method of blowing fuse element of ink jet printing head | |
| US20010012036A1 (en) | Segmented resistor inkjet drop generator with current crowding reduction | |
| JP4137027B2 (ja) | インクジェットヘッド用基板、該基板の製造方法および前記基板を用いるインクジェットヘッド | |
| JPH02184452A (ja) | インクジェット印字ヘッド | |
| TW200823068A (en) | Liquid jet head | |
| JPH0278555A (ja) | 液体噴射記録ヘッドおよび該ヘッド用基体並びに該ヘッドを具備する液体噴射記録装置 | |
| JP2006123551A (ja) | ノズルプレートとそれを備えたインクジェットプリントヘッド及びノズルプレートの製造方法 | |
| US5821960A (en) | Ink jet recording head having first and second connection lines | |
| JP3397473B2 (ja) | 液体噴射ヘッド用素子基板を用いた液体噴射ヘッド、該ヘッドを用いた液体噴射装置 | |
| KR101313946B1 (ko) | 액체 토출 헤드용 기판, 그 제조 방법 및 액체 토출 헤드 | |
| JP3533234B2 (ja) | プリンタのプリントヘッド用の部品 | |
| JP3559701B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド用基板、該基板の製造方法及びインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置 | |
| US6357862B1 (en) | Substrate for ink jet recording head, ink jet recording head and method of manufacture therefor | |
| JPH09207346A (ja) | 熱インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
| JP2840271B2 (ja) | 記録ヘッド | |
| US6231165B1 (en) | Inkjet recording head and inkjet apparatus provided with the same | |
| JP3618960B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド及び該ヘッドを搭載するインクジェット装置 | |
| JP2001341309A (ja) | サーマルインクジェットヘッド | |
| JPH06238901A (ja) | インク噴射記録装置 | |
| JPH08118635A (ja) | 記録ヘッド用基板、記録ヘッド及び記録装置 | |
| JPH11198387A (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
| JP7786808B2 (ja) | 素子基板および記録ヘッド | |
| US20250196496A1 (en) | Element substrate and liquid ejection head | |
| JPH0924612A (ja) | インクジェットヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030506 |