JPH01100175U - - Google Patents

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JPH01100175U
JPH01100175U JP1987196302U JP19630287U JPH01100175U JP H01100175 U JPH01100175 U JP H01100175U JP 1987196302 U JP1987196302 U JP 1987196302U JP 19630287 U JP19630287 U JP 19630287U JP H01100175 U JPH01100175 U JP H01100175U
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JP
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wiring board
control circuit
pattern
wiring
dot matrix
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JP1987196302U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るドツトマトリクス表示装
置の一実施例を示す断面図、第２図は同実施例の
作業工程の順序を示す流れ図、第３図は従来例を
示す断面図である。 １……メタルコア配線板、１Ａ……メタルコア
基板、１Ｂ……チツプ搭載用配線パターン、１Ｃ
……制御回路パターン、１Ｄ……スルーホール部
、２……ＬＥＤチツプ、３……Ａｕ線、４……ハ
ウジング、５……透明樹脂、６……制御回路部品
、７……サポート部材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ドツトマトリクス表示用の配線パターンが一面
    に、制御回路パターンが他面にそれぞれ形成され
    、両面のパターンがスルーホール部に結線された
    メタルコア配線板と、この配線板の配線パターン
    のチツプ搭載面にボンデイングされた多数のＬＥ
    Ｄチツプと、前記配線板の一面に取付けられたハ
    ウジングと、このハウジングのＬＥＤチツプ収納
    部にモールドされた拡散剤入り透明樹脂と、前記
    配線板の制御回路パターンに搭載された制御回路
    部品とを備えてなることを特徴とするドツトマト
    リクス表示装置。
JP1987196302U 1987-12-24 1987-12-24 Pending JPH01100175U (ja)

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Cited By (5)

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JP2004296882A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Sanken Electric Co Ltd 半導体発光装置
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JP2012089870A (ja) * 2004-10-25 2012-05-10 Cree Inc 固体金属ブロック半導体発光デバイス実装基板ならびにキャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法

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