JPH01100470U - - Google Patents

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JPH01100470U
JPH01100470U JP19631687U JP19631687U JPH01100470U JP H01100470 U JPH01100470 U JP H01100470U JP 19631687 U JP19631687 U JP 19631687U JP 19631687 U JP19631687 U JP 19631687U JP H01100470 U JPH01100470 U JP H01100470U
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circuit board
printed circuit
multilayer printed
layers
wiring layers
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JP19631687U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の多層プリント基板の各層のパ
ターン方向を示すための斜視図、第２図は従来の
多層プリント基板の各層のパターン方向を示すた
めの斜視図、第３図は多層プリント基板上の一般
的な部品配置を示す平面図、第４図は従来基板の
上側の表面配線層とその対応内層とにおける配線
パターンを示す平面図である。 １１……多層プリント基板、１２ａ，１２ｄ…
…外側信号配線層、１２ｂ，１２ｃ……内側信号
配線層、１３ａ，１３ｂ……電源配線層、１４…
…パターン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ４層以上の多層プリント基板の、外部に露出す
    る外側の２つの配線層のパターンを同一方向に、
    かつこの多層プリント基板に搭載する主要部品の
    ピン配列方向と直交する方向に走らせるとともに
    、前記２つの配線層に各々対応する内部配線層の
    パターンを前記主要部品のピン配列方向と平行に
    走らせたことを特徴とする多層プリント基板。
JP19631687U 1987-12-24 1987-12-24 Pending JPH01100470U (ja)

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JP19631687U JPH01100470U (ja) 1987-12-24 1987-12-24

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JPH01100470U true JPH01100470U (ja) 1989-07-05

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JP19631687U Pending JPH01100470U (ja) 1987-12-24 1987-12-24

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