JPH01163370U - - Google Patents

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JPH01163370U
JPH01163370U JP6033088U JP6033088U JPH01163370U JP H01163370 U JPH01163370 U JP H01163370U JP 6033088 U JP6033088 U JP 6033088U JP 6033088 U JP6033088 U JP 6033088U JP H01163370 U JPH01163370 U JP H01163370U
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JP
Japan
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printed wiring
board
wiring board
power supply
multilayer printed
Prior art date
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JP6033088U
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の第１実施例たる要部断面図、
第２図は本考案の第２実施例たる要部断面図、第
３図は本考案の効果を説明するために多層プリン
ト配線基板を不平衡ストリツプラインとしてモデ
ル化した説明図、第４図は本考案の効果を説明す
るために多層プリント配線基板を平衡ストリツプ
ラインとしてモデル化した説明図、第５図は従来
のプリント配線基板の一例を示す要部断面図であ
る。 １：基板（プリプレグ）、２：信号線を含む回
路パターン層、３：電源線又は接地線の面パター
ン層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 多層のプリント配線基板において、基板の内層
    に信号線となる回路パターンを形成すると共に、
    基板表面に電源線や接地線を面パターンにて形成
    してなることを特徴とするプリント配線基板。
JP6033088U 1988-05-07 1988-05-07 Pending JPH01163370U (ja)

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JP6033088U JPH01163370U (ja) 1988-05-07 1988-05-07

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6033088U JPH01163370U (ja) 1988-05-07 1988-05-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01163370U true JPH01163370U (ja) 1989-11-14

Family

ID=31286040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6033088U Pending JPH01163370U (ja) 1988-05-07 1988-05-07

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JP (1) JPH01163370U (ja)

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