JPH01100822A - 異方性導電材料の製造方法 - Google Patents

異方性導電材料の製造方法

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JPH01100822A JP63231506A JP23150688A JPH01100822A JP H01100822 A JPH01100822 A JP H01100822A JP 63231506 A JP63231506 A JP 63231506A JP 23150688 A JP23150688 A JP 23150688A JP H01100822 A JPH01100822 A JP H01100822A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、厚み方向（Ｚ方向）の導電率が大きく、面（
ｘ−ｙ方向）方向の電気抵抗が大きな異方性導電材料シ
ートの製造方法及び装置に関する。
［従来の技術及び解決しようとする課題］異方性導電材
料は、普通絶縁性媒体からなり、この媒体はこれを通し
て第１方向に沿い延在する複数の隔置された導電路を有
している。
このためこれらの材料は第１方向に沿って大きな導電率
を示し、また他の全ての方向に沿って大きな電気抵抗を
示す、殆どの異方性導電材料の導電路は、この材料のＺ
方向又は厚み方向に平行に延在している。従って、この
よう・な異方性導電材料は、これらの材料の厚み方向に
対して選択的な導電率を示し、また材料のｘ−ｙ面を通
して横方向に大きな電気抵抗を示す。
異方性導電材料は一般に、１対の平行、隔置された平面
の夫々に対向、隔置された接点アレイを各々が有する１
対の装置を電気的に接続するために用いられる。これら
の２つの装置を接続するために、上記の異方性導電材料
は上記の装置の間にサンドイッチ状に挟持され、従って
この材料を通る導電路の各々は個々の装置の個々の接点
の間に延在する。異方性導電材料の導電路は絶縁材料に
より互いに横方向に隔置されるので、１対の装置の一方
の、唯１つの接点との間の接続が異方性導電材料により
与えられる。これによりこの装置の２つ以上の接点間に
形成される望ましくない交差接続が回避される。
ところで、厚み方向に選択的な導電率を有する異方性導
電材料シートの初期の頃の製造方法が１９８０年６７３
２４発行の米国特許第４，２０９．４８１号に示されで
ある。この特許によれば、各々が少なくとも材料シート
の所望の厚み程度の長さを有する多数の導電性強磁性ワ
イヤが、シリコンゴムなどの液体状絶縁性ポリマー中に
混合される。このポリマーはシートに展開され、このシ
ートは次に、その厚み方向に平行な磁力線を持つ磁場の
存在下で硬化される（加硫または凝固される）、磁場に
さらされた場合、ワイヤは磁力を受け、この磁力はワイ
ヤを回転させ、磁力線に平行な束にして整列させる。ワ
イヤ束はポリマーシートの対向主要面間に延在してこれ
らの面の間に導電路を与える。
上記の特許に示されるように、ポリマーに印加された磁
場は空間的に変化する。即ちこの磁場は、その強度が空
間的に周期的に高低交互に変化する領域により形成され
る。換言すると。
磁場強度の各々の高低領域は、同じ磁場強度を示す領域
から一様な距離またはピッチだけ隔てられている。この
ような空間的に変化する磁場は、ワイヤが磁力線に対し
て整列されたとき、それらがからみ合わないようにする
ためと考えられている。ポリマー中のワイヤがそれら自
体磁場と整合すると１強度の大きな領域には。
小さな領域よりも多くのエネルギーが蓄積される。この
種の物理的系では、磁場中のワイヤは系のエネルギーを
増加させるように常に作用する。従って、ポリマー中の
ワイヤは磁場強度の大きな領域に集まろうとする。同一
磁場強度の隣接領域間の間隔をワイヤの長さより大きく
することにより、ワイヤは十分な距離分離され、ワイヤ
が磁力線に整合されたときの互いの間のからみ合いが回
避される。
然し乍ら、このような異方性導電材料シートには、隣接
するワイヤ束間の間隔が、ワイヤの長さ、従ってシート
の厚みより常に大きくなるという問題がある。上記のよ
うに生成された異方性導電材シートの、装置の接点間に
ｌ対ｌの電気接続を与える機能は、各々の装置の接点間
隔が小さくなるにつれ制限されるようになる。
エレクトニクス産業関係の最近の動向は、接点間隔を出
来るだけ小さくした小形装置の開発にある。従って、非
常に近接隔置されたリード線を有す装置を相互に接続す
る材料として用いる場合、異方性導電ポリマー内の導電
路間の横方向間隔置十分小さくなくてはならない。
異方性導電材料シートを製造する他の方法が最近提案さ
れている。この方法では１通常それぞれの直径が所望シ
ート厚のものよりはるかに小さな複数の導電性強磁栓球
が、絶縁性ポリマー中に混入される。この球が充填され
たポリマーはシートに展開され、このシートはその厚み
方向に平行な磁力線を持つ磁場中で硬化される。これら
の球は、磁場を印加されると、磁場中に蓄積されたエネ
ルギーが局所的に最大になるように、鎖状に互いに連続
して整列される。
このように球を用いた場合、これらの球は。
磁力線に平行な鎖をなして整列されると、互いにからみ
合うことがなくなるという利点がある。従って、ワイヤ
が充填されたポリマーの場合とは異なって１球が充填さ
れたポリで−を硬化させるのに、一様に隔置された高低
磁場強度の交互領域を有し空間的に変化する磁場を用い
る必要がなくなる。しかも、球が充填されたポリマーの
硬化には空間的に一様な磁場が用いられる。なぜならこ
れらの球は、空間的に変化する磁場中にあると距離は、
横方向の広がりの程度が減少するからである０球の間の
横方向の広がりが小さくなる程１球の鎖の間の横方向の
間隔が小さくなる。従って、空間的に一様な磁場中で球
が充たされたポリマーを硬化させると、球の鎖の間の望
ましい横方向の間隔置より小さくなる。
所で、空間的に一様な磁場中で球が充たされたポリマー
を硬化させると１球の鎖の間の横方向の間隔の制御が難
しくなるという問題点がある０球の鎖はランダムに配置
されるのが普通である。各々が近接して隔置された接点
を有する２つの装置を接続するために球が充たされた異
方性導電材料を用いた場合１球の鎖の間隔がランダムに
なると、装置の接点のあるものは球の鎖に当接できなく
なる。従って、夫々の装置の１つ以上の接点は、異方性
導電材料シートの導電路を通して他方の装置の対応する
接点に接続できなくなるという問題が生じる。
以上説明した従来の方法の欠点に鑑み本発明は、異方性
導電材料シートであって、これを通して延在する導電性
粒子の複数のほぼ一様に隔とされた鎖を有するシートの
製造方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために１本発明による方法は、予め
未硬化不導性ポリマー中に多数の導電性強磁性球を混合
する。
次にこのポリマーはシートに展開され、このシートは高
低磁場強度の領域がほぼ一様に隔置された交互領域を有
する空間的に変化するａ項中で硬化される。この空間的
に変化する磁場がポリマーシートに印加されると、ポリ
マーシートに印加されると、ポリマーシートに混入され
た球は、高磁場強度の領域中に移動しようとし、またそ
れらの領域内に集まる傾向がある。
これらの球が高磁場強度の領域の各々に集合すると、こ
れらの球は、各々が磁力線に平行する１つ以上の鎖をな
し、互いに連なって整列する。高磁場強度の領域はほぼ
一様に隔置されるので、球の鎖も同様にほぼ一様に隔置
される。
高磁場強度の領域の間の横方向の間隔を調節することに
より、球の鎖の間の横方向間隔が十分に制御可能になる
。特に、鎖の間隔置、異なる電気装置の接点間の小さな
間隔に対応するようになすことができる。
本発明の他の側面によると、硬化処理中にポリマーシー
トに印加された空間的に変化する磁場は、各々の鎖中の
球が磁気飽和状態にならないように３１！される。この
ように磁場を調節することにより、各々の鎖をなす球は
磁気飽和されることがなくなり、鎖によって、これに隣
接する未付着法に加えられる相対的な力は、この鎖をな
す球が磁気飽和状態になされた場合に比べてより大きく
なる。このようにして、上記類に隣接する球がそれ自体
を球に付着させる確率が増加されることになる。
〔実施例］ 第１図は、厚さｄの従来の異方性導電材料シートｌＯを
示す部分破断斜視図である。このシー）１０は、連続す
る導電球１６から成る鎖を有し、横方向に隔置された複
数の鎖１４を有する電気的に絶縁性のポリマー１２（例
えばシリコンゴム）により構成される。各々の鎖１４は
シートを通し、その厚さ方向（Ｚ方向）に平行に延在す
る。各々の鎖１４の各々の端部にある球１６の１部は、
電気的リード線または電気的接点などの図示しない部材
と電気的接触をなすようにシー）１０の主要面１８．２
０の夫々に近接配置される。ポリマ−１２自体は不導性
なので、シート１０を通しての導電路のみが球１６の鎖
１４により与えられる導電路である。
鎖１４はシートｌＯを導電異方性にし、その選択的な導
電性はシートの厚さ方向に与えられる。
このシー）１０の製造は、ポリマーを未硬化又は液体状
態に保って、直径がｄより小さい球１６をポリマー１２
中に混入させることによりなされるのが普通である。ま
た球１６は、導電性で強磁性の鉄またはニッケル、或は
それらの合金などの金属から製造される０球１６が強磁
性であることにより、これらの球１６は、ポリマー１２
の硬化に際して、このポリマー１２に磁場が印加される
と、鎖１４状に整列される。
従来、球１６を鎖１４状に整列させるには空間的に一様
な磁場が用いられたが、これには、鎖を横方向に一様な
隔で配置させるのが困難という問題点があった。
第２図に示したように０本発明によれば１選択的な導電
率を示す所望の方向に平行する磁力線を与え空間的に変
化する磁場中でポリマーシートｌＯを硬化させることに
より、ポリマーシート１０中での鎖１４の間隔を略一様
にすることができる。第２図では、このような空間的に
変化する磁場は高低磁場強度の一様に隔置された交互領
域２２及び２４により表わしである。
ポリマーシート１０が空間的に変化する磁場中で硬化さ
せるとき、ポリマーシート中の球１６はエネルギーがよ
り高い状態になる傾向がある。その理由は、磁場中の球
１６は、エネルギーレベルが増加される状態に向かおう
とする物理系を表わすということによる。９Ｒ域２２の
磁場強度は領域２４のものより大きいので、高磁場強度
の領域にはより多くのエネルギーが蓄積されることにな
る。従って、ポリマーシート中の球１６は低磁場強度の
領域２４から高磁場強度の領域２２に移動する０球１６
が高磁場強度の領域２２に移動するという事実は、領域
２２及び２４における磁場強度の差のため球に対して横
方向の力が作用しなければならないということを示して
おり、上記の事実はまさにこのことにより生じたもので
ある。
高磁場強度の領域２２に集まる球１６は、各々が磁力線
に平行する鎖１４をなすように互いに連続的に整列され
る。このように球１６自体が整列する理由は、かかる構
成をなすと球のエネルギーが局所的に最大になるという
ことによる。既に説明したように、ポリマーシート１０
に選択的な導電率を与えるのは、このポリマーシートを
通して延在する鎖１４である。
第２図に示した空間的に変化する磁場中でポリマーシー
）１０を硬化させると、球１６の集合が強制される高磁
場強度領域２２にのみ鎖１４が形成されるという効果が
得られる。対照的に、ポリマーシートｌＯが一様磁場中
で硬化されると、磁場強度の空間的変化がないことによ
り球１６に対して横方向の力が作用しないので鎖１４は
ランダムに配置されることになる。
高磁場強度の領域２２は略一様に隔置されるので、この
ような領域に形成される球１６の鎖１４も一様に隔置さ
れることがわかる。高磁場強度の領域２２の間の横方向
間隔を制御することにより、ｆｉ１４の横方向間隔を十
分制御することができる。高磁場強度の領域の間隔を非
常に小さくすると、得られた異方性導電材料のシートｌ
Ｏは非常に密に隔置さ゛れた鎖１６を有すようになり、
このためこの材料は非常に密に隔置されたリード線を備
える装置のコネクタとして有用な材料である。
第３図は、第２図に示した空間的に変化する磁場を発生
する「Ｗ」字形の電磁石２６を示す図である。この電磁
石２６は１強磁性金属または合金製であり、また基部部
材３０の端部と１体をなしていてそれから上方に立ち上
がる１対の隔置された外部脚２°８からなる。中間脚３
２も、外部脚２８の中間点で基部部材３０と１体をなし
ていてそれから上方に立ち上がっている。中間脚３２は
外部脚２８よりわずかに短いが、断面積は２′倍になっ
ている。実際には、中間脚３２の断面積は、電磁石２６
により形成される空間的に変化する磁場中で硬化される
ポリマーシートの面積程度の大きさを有するのが普通で
ある。
外部脚２８の各々の上端部は、同じ長さの１対のアーム
３４の夫々の第１端部に枢支接続される。これらのアー
ム３４の各々の第２端部はブロック３６に枢支接続され
、これによりこのブロック３６は、中間脚３２に対して
上昇または下降される。中間脚３２とブロック３６の対
向面は、夫々同じように構成された１対のポールピース
３８の夫々を搭載するために平坦になされる。ここで第
４図に示したように、各々のポールピース３８は例えば
鉄などの強磁性部材からなり、この部材は複数の一様に
隔置されたメサ（烏ｅ＋１）４０をそれから突出させて
いる。第３図に示したように、各ポールピース３８は、
それらのメサ４０が互いに直接対向するように装着され
ている。ポリマーシートが硬化されるとき、このシート
１２はポールピース２８の間に配置され、これにより各
々のポールピースのメサ４０はシートの厚さだけ他方の
ポールピースのメサから分離されるようになる。
２つの外部脚３２の各々は、他方の囲周りに巻回された
ワイヤと同じ方向でその周囲にワイヤコイ４２を巻回さ
せている。ワイヤコイル４２は、互いに直列に結合され
、電圧可変直流電源により付勢される。コイル４２が電
源により付勢されると、これらのコイルは矢印４４でま
とめて示した磁力線を持つ電磁場を発生する。第３図に
示したように、コイル４２により発生された磁力線４４
は、中間脚３２を上方に通過し、ブロック３６内に至っ
ている。このようにして中間脚３２に対して、またブロ
ック３６に対して装着されたポールピース３８は、夫々
、Ｎ及びＳの磁極として用いられる。
Ｉｈ線４２が付勢されたとき生成された電磁場は、メサ
に対して横方向に隣接する領域よりも２つのポールピー
ス３８のメサ４０の間の領域の方がより強くなる。その
理由は、ポールピース３８の間に介在されたギャップつ
まりポリマーシートのために存在するポールピース３８
間のギャップが、メサに隣接する領域よ°リメサ４０間
の領域でより小さくなるということによる。このギャッ
プが小さい程、磁場強度は大きくなる。このようにして
、電磁石２６により発生された磁場は、複数の第１及び
第２の空間的に隔置された夫々が高磁場強度及び低磁場
強度の領域を持つようになる。この第１領域はメサ４０
の間にあり、第２領域はメサに隣接して与えられる。電
磁石２６により発生された磁場内の高低磁場強度の第１
及び第２領域は、第２図に関して説明された領域２２及
び２４に夫々対応する。このようにして、メサ４０の間
の間隔を制御することにより、電磁石２６により発生さ
れた磁場のピッチまたは周期性が制御される。
第１図のポリマーシートｌＯがポールピース３８間に発
生された磁場内で硬化されると、この磁場が形成する球
１６の鎖１４は、メサ４０に隣接する領域よりもメサ４
０ＩＪ１の領域内に配置される。この理由は、電磁石２
６により発生された磁場強度の空間変化により１球１６
が高磁場強度の第１域に、即ち直接メサ４０間の領域に
集合されることによる。このようにして、ポールピース
３８のメサ４０の個数及びそれらの間隔を制御すること
により、シートｌＯ内の＃１１４の本数及びそれらの横
方向の間隔を十分に制御することができる。多数の非常
に微細な間隔で配置されたメサ４０を各々のポールピー
ス３８に得る１つの方法は、よく知られた写真平版技術
によりポールピースをエツチングすることにより与えら
れる。
電磁石２６内でポリマーシート１０を硬化させるとき、
電源４４を調節してコイル４２に供給される付勢エネル
ギーを制御し、ポリマーに印加される磁場強度を制御す
ることが望まれる。磁場強度を制御することにより、鎖
１４の１つに付着する球１６の性質を制御することがで
きる。このような鎖１４の１つに付着する球１６の性質
を制御できる方法を理解するには、強磁性材料における
磁気飽和現象を理解することが先ず必要である。
磁場中に配置されたときの、例えば球１６のような強磁
性材料は、磁気的励起、即ち磁場強度の増加にもかかわ
らず、材料内の磁気密度が認められ程に増加しないとき
は磁気飽和状態になる。夫々の球１６内の磁気密度は、
これによって他の球に加えられる磁力に比例する。従っ
て、夫々の鎖１４内の球１６が磁気飽和状態になると、
この鎖が、これに隣接していてこれに付着していない球
に与える力は、磁場強度に対して直線的に増加するよう
になる。然し乍ら。
各鎖１４内の球１６が不飽和のままだと、磁場強度の増
加に伴い、付着してない球に鎖が与える力は二次の形で
増加することになる。このようにして、未付着の球１６
自体が鎖に付着する性向が増加することになる。
未付着球１６が飽和及び不飽和の両状態になる鎖１４に
それ自体付着する性向は、この鎖１４が与える磁力の測
度である、この鎖１４内に蓄積されたエネルギにより評
価することができる。解析を簡単にするために、ｆｉ１
４は、第５図に示したように、２つの垂直方向に整列さ
れた球１６のみからなると゛する。第５図に示された鎖
１４の場合、球１６の整列時に消費された仕事の結果と
して、鎖１４内に蓄積されたエネルギーは、不飽和状態
に対して。
により与えられる。但し、 ＮＩは、コイル４２に印加された励８ｉｆｆｉ　（電圧
）ＲＩ及びＲ２は、ギャップ中の球に対する磁束（ｆ　
１ｕｘ）対励磁量のモデルから計算された磁気抵抗値。
ＲＩＩＩＲ２は、 ＲＩ　Ｒｚ Ｒ１＋Ｒ２ として定義される。
第６図に示したように、球１６が鎖１４に付着されると
、不飽和状態にある鎖中−に蓄積された全エネルギーは
。
により与えられる。
不飽和状態では、第５図及び６図の鎖１４に対するエネ
ルギー差ΔＵｕ　は式（１）及び（２）の差により与え
られる。即ち、 となる。
第５図の鎖１４の磁気飽和は、第３図のコイル４２に印
加された励磁ｉＮＩがＮＩ’に増加されたときに発生す
る。第６図の鎖１４は、励磁量■が、ＮＩ’より僅かに
少ない量のＮＺ”に増加されたときに飽和状態になる。
第５図及び第６図のカラム１４の各々が飽和したときに
蓄積されたエネルギーの、差ΔＵＳは。
により与えられる。
ごの磁鐸飽和の効果は、 によりｑ・えられるΔＵｕ　に対するΔＵｓ　の比を計
算することにより見出すことができる。
式（５）は、ＲＩ　　１２なので簡単化でき、となる。
式（６）から明らかなように、エネルギー差の比は常に
１以下であり、ＮＩ＝ＮＩ　’ある飽和の端で最小値を
有している０式（６）により与えられるエネルギー比は
１以下なので、飽和してない鎖１４により与えられる磁
力は、飽和している鎖により与えられる力より大きくな
る。
以上の説明かられかるように、球１６が予め存在する鎖
１４にそれら自体を付着させようとする場合は、特に第
３図及び第４図のメサ４０のような一連の突出したボー
ル下で上記のような鎖を形成することが望まれる環境下
では、ポリマーシー）１０内の球１６を強制して不飽和
状態のままにすることが望まれる。逆に、球１６の鎖１
４が空間的に一様な磁場（図示していない）中で硬化さ
れるポリマーシート１０内に形成されるようなときは、
これらの球は、存在する鎖に付着しようとする球の性向
を減らすように磁気飽和されるべきである。
上記実施例は本発明の原理を単に例示するために与えら
れたものである。本発明の精神と範囲内で本発明の原理
を具体化する各種の変形、変更が当業者により可能であ
る９例えば木発明は、未硬化ポリマー中で強磁性球を整
列させる方法に用いてもよい、然し乍らこの方法は他の
幾何学的形状を持つ強磁性粒子の整列に対しても同様な
効果を持つ、但し、上記幾何学的形状は、粒子が材料の
厚さ以下の寸法を持つようにし、またこれらの粒子のア
スペクト比即ち幅対高さ比が１程度の大きさに１になる
ようにし、これらの粒子がそれら自体を磁力線に対して
整列させるときこれらの粒子が互いにからみ合うように
なるという問題を回避するようなものである。更に１本
発明の技術は異方性導電材料のシートの製造に関して説
明されたが、もし磁場強度がその内部の粒子を整列させ
るのに十分な大きさの場合は、かかる材料のスラブまた
はブロックも製造可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の異方性導電材料のシート１０を示す部
分破断斜視図であり、第２図は、空間的に変化する磁場
中での、第１図のシートの硬化時の、その断面図であり
、第３図は、空間的に変化する磁場を第１図及び２図の
シートに印加するための５本発明による電磁石の側面図
であり、第４図は、第３図の装置のポールピースの要部
を示す拡大斜視図であり、第５図は、第１図のシート内
の２つの垂直方向に整列された球の鎖を示す側面図であ
り、第６図は、第５図に示したように２つの垂直方向に
整列された球の鎖で、これらの球の側部に更に球が付着
されたときの側面図である。 く主要部分の符号の説明〉 １２・・・電気絶縁性ポリマー １４・・・鎖 １６・・・導電球 ２°６・・・Ｗ字形電磁石 ２８・・・外部脚 ３０・・・基部部材 ３２・・・中間脚 ３４・・・アーム ３６・・・ブロック ３８・・・ポールピース ４０・・・メサ ４２・・・ワイヤコイル ＦＩＧ、Ｉ ＦＩＧ、２

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、第１方向に沿い選択的な導電率を有する異方性導電
    材料の製造方法であって、 （ａ）未硬化絶縁性ポリマー中に複数の導 電性、強磁性粒子を混入せしめるステップ と、 （ｂ）前記ポリマーを磁場の存在下で硬化させ、前記磁
    場の磁力線は選択的な導電率の望まれる方向に平行にな
    され、従って前記ポリマー中に混入された粒子が１つ以
    上の鎖をなして互いにそれら自体で整列するステップと
    からなり、 前記磁場の強度が調節されて、鎖の１部に 未だなっていない粒子の、粒子自体を鎖に付着させる性
    向を増加または減少させることを特徴とする異方性導電
    材料の製造方法。 ２、前記磁場強度が調節されて、粒子の鎖を磁気飽和さ
    せ、未だ鎖の１部はなっていない粒子の、粒子自体を鎖
    に付着させる性向を減少させることを特徴とする請求項
    １に記載の方法。 ３、前記磁場強度が調節され、これにより粒子の鎖が不
    飽和のままになされ、未だ鎖の１部になっていない粒子
    の、粒子自体を鎖に付着させる性向を増加させることを
    特徴とする請求項１記載の方法。 ４、ポリマーが硬化される磁場が空間的に変化し、これ
    によりほぼ一様に隔置された高低磁場強度の第１及び第
    ２領域が夫々交互に形成され、これらの第１及び第２領
    域における磁場強度の差が、高磁場強度の第１領域中に
    粒子を駆動する横方向の力を粒子に対して惹起し、この
    力により粒子が磁力線に平行な鎖をなすようにそれら自
    体を整列させることを特徴とする請求項１に記載の方法
    。 ５、複数の導電性、強磁性粒子を内部に含む未硬化ポリ
    マーに磁場を印加して、磁力線に平行する鎖をなすよう
    に粒子を整列させる装置であって、 基部と、互いにほぼ平行にされ且つ隔置さ れて夫々が前記基部から上方に延在する１対の外部脚と
    、これらの２つの外部脚の中間点で前記基部と一体をな
    し、且つそれから上方に延在する中間脚であって、前記
    基部から遠位のその端部にほぼ平坦な面を有する中間脚
    とを備えた「Ｗ」字形フレームと、 前記外部脚の個々の脚の端部に枢支接続さ れている第１端部を夫々が有する１対の部材と、 前記中間脚に向けて且つそれから移動自在 なように、前記１対の部材の各々の第２端部に枢支接続
    されたブロックであって、前記中間脚上のほぼ平坦な面
    に向い合っているほぼ平坦な面を有するブロックと、 １対の強磁性ポールピースであって、それ ぞれがこれから突出する複数の一様に隔置されたメサを
    備え、且つ当該ポールピースのメサが互いに対向して配
    置されるように、前記中間脚とブロックの前記平坦面に
    夫々装着された強磁性ポールピースと、 前記外部脚の個々の脚に巻かれ且つ互いに 直列に結合された１対のワイヤコイルと、 該コイルを付勢する調節自在の直流電圧源 とを特徴とする磁場印加装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010000419A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk パターン形成方法

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5502889A (en) * 1988-06-10 1996-04-02 Sheldahl, Inc. Method for electrically and mechanically connecting at least two conductive layers
JP3038859B2 (ja) * 1989-09-29 2000-05-08 ジェイエスアール株式会社 異方導電性シート
US5155302A (en) * 1991-06-24 1992-10-13 At&T Bell Laboratories Electronic device interconnection techniques
US5213748A (en) * 1991-06-27 1993-05-25 At&T Bell Laboratories Method of molding a thermoplastic ring onto a leadframe
US5225966A (en) * 1991-07-24 1993-07-06 At&T Bell Laboratories Conductive adhesive film techniques
EP0551790A1 (en) * 1992-01-17 1993-07-21 David Campbell Mitchell A method of curing a heat curable substance contained in a pipe liner and apparatus and pipe liner for carrying out this method
US5221417A (en) * 1992-02-20 1993-06-22 At&T Bell Laboratories Conductive adhesive film techniques
US5280011A (en) * 1992-04-30 1994-01-18 Northeastern University Alignment technique for anisotropicly conductive crystals utilizing a non-static magnetic field
US5727310A (en) * 1993-01-08 1998-03-17 Sheldahl, Inc. Method of manufacturing a multilayer electronic circuit
US5428190A (en) * 1993-07-02 1995-06-27 Sheldahl, Inc. Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture
US5527998A (en) * 1993-10-22 1996-06-18 Sheldahl, Inc. Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture
US5938597A (en) * 1995-05-04 1999-08-17 Stratbucker; Robert A. Electrocardiograph bioelectric interface system and method of use
US5678545A (en) * 1995-05-04 1997-10-21 Stratbucker; Robert A. Anisotropic adhesive multiple electrode system, and method of use
US6327487B1 (en) 1995-05-04 2001-12-04 Robert A. Stratbucker Bioelectric interface
US5839188A (en) 1996-01-05 1998-11-24 Alliedsignal Inc. Method of manufacturing a printed circuit assembly
US6147870A (en) * 1996-01-05 2000-11-14 Honeywell International Inc. Printed circuit assembly having locally enhanced wiring density
EP0910985A1 (en) 1997-10-20 1999-04-28 Robert Allen Stratbucker Electrocardiograph bioelectric interface system and method of use
JP3283226B2 (ja) * 1997-12-26 2002-05-20 ポリマテック株式会社 ホルダーの製造法
US6147301A (en) * 1998-06-04 2000-11-14 Intel Corporation Graphite-fiber enhanced molded plastic for electronic enclosures
US6139783A (en) * 1999-02-12 2000-10-31 Chip Coolers, Inc. Method of molding a thermally conductive article
US6214263B1 (en) * 1999-02-12 2001-04-10 Chip Coolers, Inc. Method of molding a reinforced article
US7569173B2 (en) * 2000-01-24 2009-08-04 International Brain System S.A. Method and device for transforming crystalline or semicrystalline polymers
ATE483260T1 (de) * 2001-06-14 2010-10-15 Paricon Technologies Corp Steckerkomponente mit vorbelasteten anisotropen leitfähigen elastomermaterialien
SE521689C2 (sv) * 2001-10-26 2003-11-25 Nolato Silikonteknik Ab Element för elektromagnetisk skärmning samt metod för framställning därav
US6574114B1 (en) 2002-05-02 2003-06-03 3M Innovative Properties Company Low contact force, dual fraction particulate interconnect
WO2003098744A1 (en) * 2002-05-15 2003-11-27 Paricon Technologies Corp. Optically transparent elastomeric interconnects and method of using same
TWI239684B (en) * 2003-04-16 2005-09-11 Jsr Corp Anisotropic conductive connector and electric inspection device for circuit device
FR2856189B1 (fr) * 2003-06-10 2007-02-16 Hutchinson Procede de fabrication d'un dispositif de codage magnetique, ainsi que le dispositif ainsi obtenu
US6955094B1 (en) 2003-07-18 2005-10-18 Cleveland Medical Devices Inc. Sensor for measuring shear forces
US6915701B1 (en) 2003-07-18 2005-07-12 Cleveland Medical Devices Inc. Composite material for a sensor for measuring shear forces
US6966784B2 (en) * 2003-12-19 2005-11-22 Palo Alto Research Center Incorporated Flexible cable interconnect assembly
JP4397774B2 (ja) * 2004-09-27 2010-01-13 日東電工株式会社 異方導電性シートの製造方法
DE102006016725B4 (de) * 2006-04-04 2010-07-01 Rcc Polymertechnik Gmbh Verfahren zur Herstellung von Elastomer- oder Duromerteilen mit einer Schicht hoher elektrischer Leitfähigkeit
WO2008097570A2 (en) * 2007-02-06 2008-08-14 World Properties, Inc. Conductive polymer foams, method of manufacture, and uses thereof
US20090226696A1 (en) * 2008-02-06 2009-09-10 World Properties, Inc. Conductive Polymer Foams, Method of Manufacture, And Uses Thereof
US8623265B2 (en) * 2007-02-06 2014-01-07 World Properties, Inc. Conductive polymer foams, method of manufacture, and articles thereof
DE102007017641A1 (de) * 2007-04-13 2008-10-16 Infineon Technologies Ag Aushärtung von Schichten am Halbleitermodul mittels elektromagnetischer Felder
DE102007025233A1 (de) * 2007-05-31 2008-12-04 Robert Bosch Gmbh Steuergerät eines Kraftfahrzeugs
US20120249375A1 (en) * 2008-05-23 2012-10-04 Nokia Corporation Magnetically controlled polymer nanocomposite material and methods for applying and curing same, and nanomagnetic composite for RF applications
JP4566255B2 (ja) * 2008-08-21 2010-10-20 アルプス電気株式会社 磁性シートの製造方法、磁性シートおよび磁性シートの製造装置
MY158771A (en) * 2009-12-29 2016-11-15 Rogers Corp Conductive polymer foams,method of manufacture, and uses thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53147772A (en) * 1977-05-31 1978-12-22 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Manufacture of pressure-conductive elastomer
JPS6234773U (ja) * 1985-08-21 1987-02-28
JPS62176008A (ja) * 1986-01-29 1987-08-01 住友ベークライト株式会社 異方導電性フイルムの製造方法
JPS6454608A (en) * 1987-08-25 1989-03-02 Seiko Epson Corp Anisotropic electric conductor

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3128544A (en) * 1959-04-28 1964-04-14 William D Allingham Method of making a panel
US3117065A (en) * 1959-09-02 1964-01-07 Magnetic Film And Tape Company Method and apparatus for making magnetic recording tape
US3127544A (en) * 1960-11-18 1964-03-31 Leyman Corp Apparatus for magnetizing permanent magnet materials to form band-like poles thereon
US4209481A (en) * 1976-04-19 1980-06-24 Toray Industries, Inc. Process for producing an anisotropically electroconductive sheet
US4292261A (en) * 1976-06-30 1981-09-29 Japan Synthetic Rubber Company Limited Pressure sensitive conductor and method of manufacturing the same
JPS55159578A (en) * 1979-05-30 1980-12-11 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Connector
JPS58152033A (ja) * 1982-03-04 1983-09-09 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 異方導電性ゴムシ−ト

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53147772A (en) * 1977-05-31 1978-12-22 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Manufacture of pressure-conductive elastomer
JPS6234773U (ja) * 1985-08-21 1987-02-28
JPS62176008A (ja) * 1986-01-29 1987-08-01 住友ベークライト株式会社 異方導電性フイルムの製造方法
JPS6454608A (en) * 1987-08-25 1989-03-02 Seiko Epson Corp Anisotropic electric conductor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010000419A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk パターン形成方法

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Publication number Publication date
DE3831569A1 (de) 1989-03-30
JPH0610936B2 (ja) 1994-02-09
US4778635A (en) 1988-10-18
DE3831569C2 (de) 1995-03-09

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