JPH01100989A - セラミック基板の構造 - Google Patents

セラミック基板の構造

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JPH01100989A
JPH01100989A JP62257412A JP25741287A JPH01100989A JP H01100989 A JPH01100989 A JP H01100989A JP 62257412 A JP62257412 A JP 62257412A JP 25741287 A JP25741287 A JP 25741287A JP H01100989 A JPH01100989 A JP H01100989A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic substrate
break
hole
holes
trenches
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62257412A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Sato
義弘 佐藤
Norimitsu Chinomi
知野見　紀光
Masaya Shimomura
下村　匡哉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH01100989A publication Critical patent/JPH01100989A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ハイブリッドＩＣ等に利用するセラミック基
板の構造に関するものである。
（従来の技術） 従来この種の基板は、第３図に示すようにセラミック基
板１１にはブレイク溝１２を有し、その交点には角型の
透孔１３を有する構造であっ、た。
（発明が解決しようとする問題点） 上記従来の構造では、透孔１３の周辺拡大図として第４
図に示すようにブレイク溝１２が角型の透孔１３の先端
１４．１５とわずかにずれた場合、ブレイク後の拡大図
として第５図に示すように１分割後の基板１６．１７の
透孔１３の先端１４．１５の近くに鋭角のエツジ１８．
１９が発生する。このため、基板形状が同一に分割され
ず、不良を発生すると同時に、分割後の基板搬送機構の
中でこのエツジがひっかかり、停止することが度々発生
する。またブレイク溝１２と角型の透孔１３の先端１４
．１５が正しく一致している場合においても、セラミッ
ク基板上にペーストを印刷し、焼成する場合、角型の透
孔１３の先端１４．１５に熱応力が集中し、ブレイク溝
１２にそって焼成中にセラミック基板が割れる現象が発
生する欠点があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、ブレイク溝と透
孔の誤差の影響をなくし、熱応力の集中をさけるセラミ
ック基板を提供することである。
（問題点を解決するための手段） 本発明のセラミック基板の構造は、ブレイク溝を有する
セラミック基板において、ブレイク溝の交点に円型の透
孔を有するものである。
（作　用） 上記構成により、ブレイク溝と透孔の交点が円の一部に
なり、鋭角のエツジができず、また円、の一部であるた
め、熱応力の集中が起こらなくなる。
（実施例） 本発明の一実施例を第１図および第２図に基づいて説明
する。第１図は本発明のセラミック基板の構造を示す平
面図である。同図において、１はブレイク溝、２はセラ
ミック基板であり、３は円型の透孔である。
第２図は透孔３周辺の拡大図である。同図に示すように
、ブレイク溝１と円型の透孔３の誤差があっても、鋭角
のエツジは発生せず、またブレイク溝１と透孔３との接
続点が直角であり、焼成時のブレイク溝への熱応力の集
中がなくなる。
（発明の効果） 本発明によれば、ブレイク溝と透孔の交点が円の一部に
なり、鋭角のエツジができず、また２円の一部であるた
め熱応力の集中が起こらず、その実用上の効果は大であ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例によるセラミック基板の平面
図、第２図は同透孔周辺の拡大図、第３図は従来のセラ
ミック基板の平面図、第４図は同透孔周辺の拡大図、第
５図は同ブレイク後の拡大図である。 １　・・・ブレイク溝、２　・・・セラミック基板、３
・・・透孔。 特許出願人　松下電器産業株式会社 第１図 第２図　１ 冨 第３図 第４図　　１１２ 七−′

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　ブレイク溝を有するセラミック基板において、前記ブ
    レイク溝の交点に円型の透孔を有することを特徴とする
    セラミック基板の構造。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH058971U (ja) * 1991-07-16 1993-02-05 京セラ株式会社 多数個取りセラミツク基板
JP2003045139A (ja) * 2001-07-30 2003-02-14 Kyocera Corp 磁気ディスク基板保持用スペーサ
JP2011199236A (ja) * 2010-02-24 2011-10-06 Kyocera Corp 多数個取り配線基板
JP2013157432A (ja) * 2012-01-30 2013-08-15 Seiko Epson Corp 基板集合体、電子デバイス、及び基板集合体の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60124485A (ja) * 1983-12-09 1985-07-03 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミツク基板のレ−ザ−加工方法およびその基板

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