JPH058971U - 多数個取りセラミツク基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】小型セラミック基板２に形成される先端が４５
゜の角度を有する欠け易い鋭角突起が形成されることを
皆無となし、該鋭角突起が欠けて搭載される電子素子に
傷を付け該素子を不良となしたり、搬送装置や加工装置
に詰まって該装置を故障させることを皆無となすことを
目的とする。 【構成】貫通孔４の分割溝３と交わる辺を該分割溝３に
対して実質的に直角となるように形成した。貫通孔４と
分割溝３とがずれて形成されても多数個取りセラミック
基板を分割溝３に添って分割して得られる小型セラミッ
ク基板２には先端が４５゜の角度を有する欠け易い鋭角
突起は形成されない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は半導体素子、抵抗、コンデンサ等の電子素子を搭載するための小型セ ラミック基板を多数個集約的に製作するようになした多数個取りセラミック基板 に関し、より詳細には一枚のセラミック基板を分割溝に添って分割することによ って小型セラミック基板を多数個集約的に製作するようになした多数個取りセラ ミック基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、半導体素子、抵抗、コンデンサ等の電子素子を搭載するための小型セラ ミック基板を多数個集約的に製作するようになした多数個取りセラミック基板は 図４、図５に示すように平板状のセラミック板２１から構成されており、セラミ ック板２１の上面に該セラミック基板２１を多数の小型セラミック基板２２に区 画する格子状の分割溝２３が形成されている。前記多数個取りセラミック基板は 分割溝２３で区画された小型セラミック基板２２の各々にその上面から下面にか けて該小型セラミック基板２２に搭載される電子素子を外部電気回路に接続する ためのメタライズ配線層２４が形成されており、各小型セラミック基板２２上面 には電子素子が該メタライズ配線層２４と電気的に接続されるようにして搭載さ れる。前記多数個取りセラミック基板は各小型セラミック基板２２に電子素子を 搭載前、あるいは搭載後に分割溝２３に添ってチョコレートブレークされること によって多数の小型セラミック基板２２に分割され、これによっての小型セラミ ック基板２２が多数個集約的に製作されることとなる。

【０００３】 尚、前記多数個取りセラミック基板はその分割溝２３の交点にメタライズ配線 層２４を上面から下面に導出させるための通路となり、且つ多数個取りセラミッ ク基板を分割溝２３に添って正しく分割させるための貫通孔２５が形成されてい る。前記貫通孔２５はその各辺が分割溝２３と約４５゜の角度を有するような正 方形をしており、貫通孔２５の各頂点と分割溝２３とが一致するように形成され ている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、この従来の多数個取りセラミック基板は一般的にその貫通孔２ ５が打ち抜き金型を用いた打ち抜き加工によって形成され、一方分割溝２３はカ ッター刃を用いた切り込み加工によって形成される。このように従来の多数個取 りセラミック基板は貫通孔２５と分割溝２３とがそれぞれ異なる工程で形成され るために貫通孔２５と分割溝２３との加工位置に誤差が生じ、貫通孔２５の各頂 点と分割溝２３とが最大０．１mm程ずれて形成される場合がある。このように貫 通孔２５の各頂点と分割溝２３とがずれて形成された場合、図６に示すように多 数個取りセラミック基板を分割溝２３に添って分割することによって得られる多 数の小型セラミック基板２２に先端が４５゜の角度を有する鋭角突起２６が形成 されることとなる。この鋭角突起２６は先端が４５゜であることから欠け易すく 、小型セラミック基板２２の搬送や加工に伴い小型セラミック基板２２同士の衝 突や小型セラミック基板２２と搬送装置あるいは加工装置との衝突により容易に 欠けて脱落してしまい、該脱落した鋭角突起２６が小型セラミック基板２２に搭 載される電子素子を傷つけ、該電子素子に不良を発生させたり、搬送装置や加工 装置に詰まり該搬送装置や加工装置の故障を引き起こすという欠点を有していた 。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案の多数個取りセラミック基板は平板状のセラミック板の少なくとも一主 面に格子状に配置された分割溝を有し、且つ該分割溝の交点に貫通孔を有する多 数個取りセラミック基板において、前記貫通孔の分割溝と交わる辺は該分割溝に 対して実質的に直角であることを特徴とする。

【０００６】

【実施例】

次に本考案の多数個取りセラミック基板を添付の図面に基づき詳細に説明する 。

【０００７】 図１は本考案の多数個取りセラミック基板の一実施例を示す平面図、図２は図 １に示した多数個取りセラミック基板の断面図、図３は図１及び図２に示した多 数個取りセラミック基板を分割して得られる小型セラミック基板を示す平面図で あり、１はセラミック板、２は小型セラミック基板、３は分割溝、４は貫通孔で ある。

【０００８】 前記セラミック板１はアルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、炭化珪素等の 等のセラミックスから成る平板であり、上面に該セラミック板１を半導体素子、 抵抗、コンデンサ等の電子素子を搭載するための多数の小型セラミック基板２に 区画する格子状の分割溝３及び該分割溝３の交点に貫通孔４が形成されており、 分割溝３で区画された小型セラミック基板２の各々にはその上面から貫通孔４を 介し下面にかけて該小型セラミック基板２に搭載される電子素子を外部電気回路 に接続するためのメタライズ配線層５が形成されている。

【０００９】 前記セラミック板１は例えばアルミナセラミックスから成る場合、アルミナ（ Ａｌ₂ Ｏ₃ ）、シリカ（ＳｉＯ₂ ）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ ）等から成る原料粉末に適当な有機溶剤、バインダーを添加混合して泥漿状とな すとともにこれを従来周知のドクターブレード法を採用することによってシート 状となしセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、これを約１６ ００℃の温度で焼成することによって製作される。

【００１０】 前記分割溝３は多数個取りセラミック基板を該分割溝３に添ってチョコレート ブレークすることによって多数の小型セラミック基板２に分割させる作用をなし 、セラミック基板１となるセラミックグリーンシートに円形カッター刃等の刃物 を用いて所定深さに切り込むことによって形成され、通常その深さがセラミック 板１の厚みの約半分、幅が約０．０１mm程度に形成される。

【００１１】 前記貫通孔４は８角形状をしており、メタライズ配線層５をセラミック基板１ の上面から下面に導出させるための通路となると同時に多数個取りセラミック基 板を分割溝３に添って正しく分割させる作用をなす。前記貫通孔４は、分割溝３ と交わる辺４ａ乃至４ｄがそれぞれ交わる分割溝３に対して実質的に直角に形成 されており、且つ辺４ａ乃至４ｄの長さは貫通孔４と分割溝３との最大ずれ幅の ２倍以上にあたる０．２mm以上の長さを有している。このため、本考案の多数個 取りセラミック基板は前記貫通孔４と分割溝３との位置がずれて形成されたとし ても、図３に示すように分割溝３に添って分割して得られる小型セラミック基板 ２には先端が９０゜の角度を有する突起６は形成されるものの、先端が４５゜の 角度を有する欠け易い鋭角突起が形成されることは一切ない。

【００１２】 尚、前記貫通孔４はセラミック基板１となるセラミックグリーンシートに従来 周知の打ち抜きプレスにより所定形状に打ち抜くことによって形成される。

【００１３】 前記メタライズ配線層５はタングステン、モリブデン等の高融点金属粉末より 成り、該タングステン等の金属粉末に適当な有機溶剤、バインダーを添加混合し て得た金属ペーストをセラミック板１となるセラミックグリーンシートに従来周 知のスクリーン印刷等の厚膜手法を採用することによって印刷塗布させておくこ とにより、セラミック板１と一体に形成される。尚、前記メタライズ配線層５の 露出する表面にニッケル、金等の良導電性で耐食性に優れた金属をメッキにより ２乃至２０μｍの厚みに層着しておくと、メタライズ配線層５が腐食するのを有 効に防止することができる。従って、前記メタライズ配線層５の露出する表面に はニッケル、金等の良電導性で耐食性に優れた金属をメッキにより２乃至２０μ ｍの厚みに層着しておくことが好ましい。

【００１４】 かくして、本考案の多数個取りセラミック基板によれば、前記小型セラミック 基板２の各々に半導体素子、抵抗、コンデンサ等の電子素子を搭載前、あるいは 搭載後に分割溝３に添ってチョコレートブレークされることによって多数の小型 セラミック基板２に分割され、電子素子を搭載するための小型セラミック基板２ が多数個集約的に製作されることとなる。

【００１５】 尚、本考案は上記の実施例に限定されるものではなく、例えば貫通孔の分割溝 と交わる辺が該分割溝と実質的に直角であれば、貫通孔は４角形やその他の形状 でもよく、本考案の主旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。

【００１６】

【考案の効果】

本考案の多数個取りセラミック基板によれば、貫通孔の分割溝と交わる辺が該 分割溝に対して実質的に直角の角度を有するので、貫通孔の位置と分割溝の位置 とがずれたとしてもこれを分割して得られる小型セラミック基板には先端が９０ ゜の角度を有する突起は形成されるものの、先端が４５゜の角度を有する欠け易 い鋭角突起は形成されないことから、該突起が欠けて脱落することは殆どなく、 従って欠けて脱落した鋭角突起が搭載される電子素子に傷をつけて該電子素子に 不良を発生させたり、搬送装置や加工装置に詰まって該搬送装置や加工装置に故 障を引き起こさせることは一切ない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の多数個取りセラミック基板の一実施例
を示す平面図。

【図２】図１で示した多数個取りセラミック基板の断面
図。

【図３】図１で示した多数個取りセラミック基板を分割
して得られる小型セラミック基板の平面図。

【図４】従来の多数個取りセラミック基板を示す平面
図。

【図５】図４で示した多数個取りセラミック基板の断面
図。

【図６】図４で示した多数個取りセラミック基板を分割
して得られる小型セラミック基板の平面図。

【符号の説明】

１・・・セラミック板 ２・・・小型セラミック基板 ３・・・分割溝 ４・・・貫通孔

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】平板状のセラミック板の少なくとも一主面
   に格子状に配置された分割溝を有し、且つ該分割溝の交
   点に貫通孔を有する多数個取りセラミック基板におい
   て、前記貫通孔の分割溝と交わる辺は該分割溝に対して
   実質的に直角であることを特徴とする多数個取りセラミ
   ック基板。