JPH01100994A - 電子ユニット - Google Patents
電子ユニットInfo
- Publication number
- JPH01100994A JPH01100994A JP25719687A JP25719687A JPH01100994A JP H01100994 A JPH01100994 A JP H01100994A JP 25719687 A JP25719687 A JP 25719687A JP 25719687 A JP25719687 A JP 25719687A JP H01100994 A JPH01100994 A JP H01100994A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- electronic component
- electronic
- electronic unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品を印刷配線基板上に搭載した電子ユニ
ットに係り、とくに短絡モードの障害時の発煙、発火お
よび印刷配線基板や隣接電子部品への類焼を防止するの
に好適な電子ユニットに関する。
ットに係り、とくに短絡モードの障害時の発煙、発火お
よび印刷配線基板や隣接電子部品への類焼を防止するの
に好適な電子ユニットに関する。
従来より抵抗器などの電子部品では、回路を構成する他
の部品の短絡モードの障害波及により定格電力を超えた
大電力が印加されることがあり、このとき、大電力が印
加きれた電子部品は、自己発熱の増加によって表面温度
が上昇して該電子部品の外装材料が発熱し、印加電力の
大きさによっては発熱により外装材料から発生するガス
に引火して該電子部品が燃えることがある。さらには、
電子ユニットを構成する印刷配線基板および隣接部品に
類焼する危険もある。
の部品の短絡モードの障害波及により定格電力を超えた
大電力が印加されることがあり、このとき、大電力が印
加きれた電子部品は、自己発熱の増加によって表面温度
が上昇して該電子部品の外装材料が発熱し、印加電力の
大きさによっては発熱により外装材料から発生するガス
に引火して該電子部品が燃えることがある。さらには、
電子ユニットを構成する印刷配線基板および隣接部品に
類焼する危険もある。
たとえば、定格電力４ワツトの電力形抵抗器の場合、定
格電力の６倍すなわち冴ワットの電力が印加されると、
抵抗器自身の表面温度上昇は約８００℃にも達する。ま
たこの抵抗器を印刷配線基板に１ｍ浮かした状態で組込
んで上記と同様２４ワツトの過負荷を印加したとき、印
刷配線基板の表面温度上昇値は約３５０℃になる。この
温度上昇値３５０℃に電子装置の平均的な装置内部の温
度５５℃を加えた４０５℃が印刷配線基板の温度となり
、この状態が続くと、印刷配線基板は焦げてくる。上記
の場合は、定格電力の６倍の過負荷電力を印加したとき
の値であるが、電子ユニットの回路構成上、他部品の短
絡モードの障害波及により印加される過負荷電力は、定
格電力の１０乃至５０倍に達することが多い。この状態
では、印刷配線基板が発煙し、障害波及の範囲がさらに
拡大して製品の安全上大きな問題となっている。
格電力の６倍すなわち冴ワットの電力が印加されると、
抵抗器自身の表面温度上昇は約８００℃にも達する。ま
たこの抵抗器を印刷配線基板に１ｍ浮かした状態で組込
んで上記と同様２４ワツトの過負荷を印加したとき、印
刷配線基板の表面温度上昇値は約３５０℃になる。この
温度上昇値３５０℃に電子装置の平均的な装置内部の温
度５５℃を加えた４０５℃が印刷配線基板の温度となり
、この状態が続くと、印刷配線基板は焦げてくる。上記
の場合は、定格電力の６倍の過負荷電力を印加したとき
の値であるが、電子ユニットの回路構成上、他部品の短
絡モードの障害波及により印加される過負荷電力は、定
格電力の１０乃至５０倍に達することが多い。この状態
では、印刷配線基板が発煙し、障害波及の範囲がさらに
拡大して製品の安全上大きな問題となっている。
そこで、従来、溶断機構付抵抗器すなわちヒユーズ抵抗
器が開発され電子装置の一部に採用されている。このヒ
ユーズ抵抗器は、たとえば社団法人日本電子機械工業会
規格（ＥＩ人Ｊ）では、ＢＩ Ａ Ｊ ＲＣ−２６７Ｏ
Ａに規格化されている。
器が開発され電子装置の一部に採用されている。このヒ
ユーズ抵抗器は、たとえば社団法人日本電子機械工業会
規格（ＥＩ人Ｊ）では、ＢＩ Ａ Ｊ ＲＣ−２６７Ｏ
Ａに規格化されている。
このヒユーズ抵抗器の現在市販されているものは、定格
電力の１０倍以上の電力が印加されれば数分間以内でヒ
ユーズが溶断して過負荷電力以上による過大な自己発熱
が停止して類焼の危険を防止する特性を有している。
電力の１０倍以上の電力が印加されれば数分間以内でヒ
ユーズが溶断して過負荷電力以上による過大な自己発熱
が停止して類焼の危険を防止する特性を有している。
前記のヒユーズ抵抗器は、定格電力の４乃至１０倍の範
囲の過負荷電力が印加すると、ヒユーズが溶断しなかつ
たりあるいは非常に長時間経過したのちに漸くヒユーズ
が溶断するため、印刷配線基板および隣接部品に類焼す
る危険がある。
囲の過負荷電力が印加すると、ヒユーズが溶断しなかつ
たりあるいは非常に長時間経過したのちに漸くヒユーズ
が溶断するため、印刷配線基板および隣接部品に類焼す
る危険がある。
またヒユーズ抵抗器以外の電子部品たとえばコンデンサ
、トランジスタおよびＩＣなどの半導体デバイスについ
ては、上記した自己発熱増大による焼損および他部品へ
の類焼防止などの手段を電子部品自体に設置していない
のが実情である。
、トランジスタおよびＩＣなどの半導体デバイスについ
ては、上記した自己発熱増大による焼損および他部品へ
の類焼防止などの手段を電子部品自体に設置していない
のが実情である。
本発明の目的は、他部品の短絡モード障害波及などによ
る過大な自己発熱から発生する発熱、発火などの燃焼を
防止可能とする電子ユニットを提供することにある。
る過大な自己発熱から発生する発熱、発火などの燃焼を
防止可能とする電子ユニットを提供することにある。
前記の目的は、電子部品と、この電子部品を搭載する印
刷配線基板との間に形状記憶合金片を備えることによっ
て達成される。
刷配線基板との間に形状記憶合金片を備えることによっ
て達成される。
なお、好ましい実施例としては、上記形状記憶合金片の
動作温度を１５０℃以上に設定されている。
動作温度を１５０℃以上に設定されている。
本発明においては、電子部品の素子が自己発熱により温
度上昇し、これが形状記憶合金の動作温度に達すると、
素子の表面に設置された形状記憶合金片が作動して電子
部品がこれを搭載する印刷配線基板上から離れる方向に
押上げられる。一方印刷配線基板上に電子部品の端子を
接続するはんだが素子から伝わりてくる温度によって溶
融状態になっているので、異常発熱した電子部品の端子
が印刷配線基板から抜は出す。
度上昇し、これが形状記憶合金の動作温度に達すると、
素子の表面に設置された形状記憶合金片が作動して電子
部品がこれを搭載する印刷配線基板上から離れる方向に
押上げられる。一方印刷配線基板上に電子部品の端子を
接続するはんだが素子から伝わりてくる温度によって溶
融状態になっているので、異常発熱した電子部品の端子
が印刷配線基板から抜は出す。
したがって異常発熱した電子部品は印刷配線基板内に形
成された回路と切離され、電源供給が断たれるので、発
熱は停止され、これによって電子部品自体からの゛発煙
、発火および他部品への類焼を防止することができる。
成された回路と切離され、電源供給が断たれるので、発
熱は停止され、これによって電子部品自体からの゛発煙
、発火および他部品への類焼を防止することができる。
以下、本発明の一実施例である電子ユニットを示す第１
図について説明する。
図について説明する。
第１図に示すように、抵抗器などの電子部品１は素子１
ａと端子１ｂとから構成され、端子１ｂの先端部を印刷
配線基板２のスルーホール２ａ内に挿入してはんだ３に
て接続している。また上記素子１ａと印刷配線基板２と
の間には、形状記憶合金にて形成された金属片４を介挿
している。この金属片４は、製造条件により決定される
動作温度までは形状が変化しないようになっており一端
を素子１ａに固定されている。また金属片４は本実施例
においては１５０℃以上の温度に達したとき動作するよ
うに形成されている。その理由は、−般に印刷配線基板
２に使用するはんだ３は共晶はんだであり、その融点は
１８０℃前後で、この温度を超えると液状となる。また
はんだ付は時の電子部品１の表面の温度は１５００程度
であるので、金属片４の動作温度を１５０℃以上とし、
電子部品１のはんだ付は時の温度では動作しないように
している。
ａと端子１ｂとから構成され、端子１ｂの先端部を印刷
配線基板２のスルーホール２ａ内に挿入してはんだ３に
て接続している。また上記素子１ａと印刷配線基板２と
の間には、形状記憶合金にて形成された金属片４を介挿
している。この金属片４は、製造条件により決定される
動作温度までは形状が変化しないようになっており一端
を素子１ａに固定されている。また金属片４は本実施例
においては１５０℃以上の温度に達したとき動作するよ
うに形成されている。その理由は、−般に印刷配線基板
２に使用するはんだ３は共晶はんだであり、その融点は
１８０℃前後で、この温度を超えると液状となる。また
はんだ付は時の電子部品１の表面の温度は１５００程度
であるので、金属片４の動作温度を１５０℃以上とし、
電子部品１のはんだ付は時の温度では動作しないように
している。
本発明による電子ユニットは前記のように構成されてい
るから、印刷配線基板２上に搭載された図示しない他の
部品の短絡モードの障害波及により、電子部品ｌが定格
電力を超える大電力を印加されると、電子部品１の素子
１ａは、自己発熱が異常に高くなって金属片４に伝わる
。しかるのち、電子部品１から金属片４に該金属片４の
動作温度である１５０℃以上の温度が伝わると金属片４
が第２図に示すように伸長して素子１ａを印刷配線基板
２上から離れる方向に押し上げる力が作用する。
るから、印刷配線基板２上に搭載された図示しない他の
部品の短絡モードの障害波及により、電子部品ｌが定格
電力を超える大電力を印加されると、電子部品１の素子
１ａは、自己発熱が異常に高くなって金属片４に伝わる
。しかるのち、電子部品１から金属片４に該金属片４の
動作温度である１５０℃以上の温度が伝わると金属片４
が第２図に示すように伸長して素子１ａを印刷配線基板
２上から離れる方向に押し上げる力が作用する。
一方素子１ａが１５０℃以上の温度に達すると端子１ｂ
からはんだ３に熱が伝わってはんだ３を液状に変化させ
るので、電子部品ｌは金属片４によって持ち上げられ、
その結果端子１ｂがスル−ホール２ａから抜は出して回
路から切離されて、電子部品１への電源供給が断ち切ら
れ、異常発熱が停止する。
からはんだ３に熱が伝わってはんだ３を液状に変化させ
るので、電子部品ｌは金属片４によって持ち上げられ、
その結果端子１ｂがスル−ホール２ａから抜は出して回
路から切離されて、電子部品１への電源供給が断ち切ら
れ、異常発熱が停止する。
したがって電子部品１自体からの発煙、発火および他部
品への類焼を防止することができる。
品への類焼を防止することができる。
なお、上記実施例では電子部品１を抵抗器とした場合に
ついて示されているが、これに限定されるものでなくた
とえば第３図に示すように電子部品１′の端子１ ｂ’
が印刷配線基板２′上にはんだ３′によって接続された
いわゆる面実装形の部品すなわちチップ部品でも適用す
ることができ、さらにコンデンサ、トランジスタ、ＩＣ
などの半導体部品などにも適用することができる。。
ついて示されているが、これに限定されるものでなくた
とえば第３図に示すように電子部品１′の端子１ ｂ’
が印刷配線基板２′上にはんだ３′によって接続された
いわゆる面実装形の部品すなわちチップ部品でも適用す
ることができ、さらにコンデンサ、トランジスタ、ＩＣ
などの半導体部品などにも適用することができる。。
本発明によれば、異常発熱時に電子部品を回路から分離
して電源供給を断つことができるので、電子部品に異常
発熱を生じるような障害があっても、電子部品自体から
の発熱、発火および他部品への類焼を防止することがで
きる効果がある。
して電源供給を断つことができるので、電子部品に異常
発熱を生じるような障害があっても、電子部品自体から
の発熱、発火および他部品への類焼を防止することがで
きる効果がある。
第１図は、本発明の一実施例である電子ユニットを示す
側面図、第２図は電子部品が異常発熱によって印刷配線
基板から抜は出す状態を示す側面図、第３図は本発明の
他の一実施例である電子ユニットを示す側面図である。 １．１′・・・電子部品 ２．２′・・・印刷配線基板 ３．３′・・・はんだ
側面図、第２図は電子部品が異常発熱によって印刷配線
基板から抜は出す状態を示す側面図、第３図は本発明の
他の一実施例である電子ユニットを示す側面図である。 １．１′・・・電子部品 ２．２′・・・印刷配線基板 ３．３′・・・はんだ
Claims (2)
- １．電子部品とこの電子部品の端子をはんだにて接続し
た印刷配線基板とこれら電子部品の素子と印刷配線基板
との間に介挿された形状記憶合金片とを有することを特
徴とする電子ユニット。 - ２．前記形状記憶合金片は１５０℃以上の温度にて動作
しうるように構成したことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の電子ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25719687A JPH01100994A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 電子ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25719687A JPH01100994A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 電子ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100994A true JPH01100994A (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=17303013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25719687A Pending JPH01100994A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 電子ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01100994A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0851298A (ja) * | 1994-08-05 | 1996-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電子素子搭載装置 |
| JP2006147888A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Fujitsu Ltd | 回路チップパッケージの取り外し方法および回路チップパッケージ用取り外し治具 |
| EP1779869A1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-02 | Codman Neuro Sciences Sarl | System for protecting circuitry in high temperature environments |
-
1987
- 1987-10-14 JP JP25719687A patent/JPH01100994A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0851298A (ja) * | 1994-08-05 | 1996-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電子素子搭載装置 |
| JP2006147888A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Fujitsu Ltd | 回路チップパッケージの取り外し方法および回路チップパッケージ用取り外し治具 |
| EP1779869A1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-02 | Codman Neuro Sciences Sarl | System for protecting circuitry in high temperature environments |
| US7713471B2 (en) | 2005-10-31 | 2010-05-11 | Codman Neuro Sciences Sarl | System for protecting circuitry in high-temperature environments |
| US8617472B2 (en) | 2005-10-31 | 2013-12-31 | Codman Neuro Sciences Sarl | System for protecting circuitry in high-temperature environments |
| US8784738B2 (en) | 2005-10-31 | 2014-07-22 | Codman Neuro Sciences Sarl | System for protecting circuitry in high-temperature environments |
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