JPH01101374A - 粉末状導電性成形材料 - Google Patents
粉末状導電性成形材料Info
- Publication number
- JPH01101374A JPH01101374A JP62259957A JP25995787A JPH01101374A JP H01101374 A JPH01101374 A JP H01101374A JP 62259957 A JP62259957 A JP 62259957A JP 25995787 A JP25995787 A JP 25995787A JP H01101374 A JPH01101374 A JP H01101374A
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- JP
- Japan
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- conductive powder
- molding material
- specific resistance
- conductive
- electrically conductive
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は粉末状導電性成形材料に関するものである。
従来の導電性高分子成形材料は、高分子材料と導電性粉
末とを、ロール混練→シート化→ペレット化して製造さ
れるものであり、比抵抗が高（、しかも１０ット間にお
けるバラツキやロット間におけるバラツキが大きいとい
う難点を備えている。
末とを、ロール混練→シート化→ペレット化して製造さ
れるものであり、比抵抗が高（、しかも１０ット間にお
けるバラツキやロット間におけるバラツキが大きいとい
う難点を備えている。
したがって、このような導電性成形材料を用いて形成さ
れた成形品も、その成形材料自身の有する欠点をそのま
ま表わすようになる。
れた成形品も、その成形材料自身の有する欠点をそのま
ま表わすようになる。
この発明はこのような事情に鑑みなされたもので、比抵
抗が小さく、ロット内およびロット間での比抵抗のバラ
ツキの小さい粉末状導電性成形材料の提供をその目的と
する。
抗が小さく、ロット内およびロット間での比抵抗のバラ
ツキの小さい粉末状導電性成形材料の提供をその目的と
する。
上記の目的を達成するため、この発明の粉末状導電性成
形材料は、粉末状高分子材料と導電性粉末とを混合する
という構成をとる。
形材料は、粉末状高分子材料と導電性粉末とを混合する
という構成をとる。
本発明者らは、従来のロール混練、シート化。
ペレット化を経て得られる導電性成形材料を用いると、
比抵抗が高くバラツキが大きくなるという問題の原因を
つきとめるため、研究を重ねる過程で、ペレット内に導
電性粉末が均一に分散されていないことに気づいた。そ
して、これはロール混練の練り込み方により、ペレット
の外周側に導電性粉末が偏在したり、中央側に導電性粉
末が偏在することに起因することをつきとめた。このよ
うな導電性粉末の偏在が生じているベレットを使用する
と、ペレットを成形する際、導電性粉末同士の接触状態
が、導電性粉末の偏在の態様により異なるようになり、
それによって導電層の比抵抗のバラツキを生起しまた比
抵抗が大きくなることをつきとめた。そしてさらに、研
究を重ねた結果、高分子成形材料をロール混純にかけず
粉末状にし、この粉末状の高分子材料と導電性粉末とを
混合して導電性成形材料自体を粉末状にすると、上記の
ような問題を全て解消しうるようになることを見出しこ
の発明に到達した。
比抵抗が高くバラツキが大きくなるという問題の原因を
つきとめるため、研究を重ねる過程で、ペレット内に導
電性粉末が均一に分散されていないことに気づいた。そ
して、これはロール混練の練り込み方により、ペレット
の外周側に導電性粉末が偏在したり、中央側に導電性粉
末が偏在することに起因することをつきとめた。このよ
うな導電性粉末の偏在が生じているベレットを使用する
と、ペレットを成形する際、導電性粉末同士の接触状態
が、導電性粉末の偏在の態様により異なるようになり、
それによって導電層の比抵抗のバラツキを生起しまた比
抵抗が大きくなることをつきとめた。そしてさらに、研
究を重ねた結果、高分子成形材料をロール混純にかけず
粉末状にし、この粉末状の高分子材料と導電性粉末とを
混合して導電性成形材料自体を粉末状にすると、上記の
ような問題を全て解消しうるようになることを見出しこ
の発明に到達した。
この発明の粉末状導電性成形材料は、粉末状高分子材料
と導電性粉末とを用い°ζ得ら−れる。
と導電性粉末とを用い°ζ得ら−れる。
上記粉末状高分子材料としては、フェノール樹脂、メラ
ミン樹脂等の熱硬化性樹脂を従来公知の粉砕方法により
粉砕したものが好ましいが、場合によっては、熱可塑性
樹脂やゴムを粉砕したものも用いることができる。この
ような粉末状高分子材料は、粒度が２００メツシュ以下
であることが好ましい。
ミン樹脂等の熱硬化性樹脂を従来公知の粉砕方法により
粉砕したものが好ましいが、場合によっては、熱可塑性
樹脂やゴムを粉砕したものも用いることができる。この
ような粉末状高分子材料は、粒度が２００メツシュ以下
であることが好ましい。
また、導電性粉末としては、カーボンブラック、黒鉛、
ケッチエンブラック等の導電性カーボンブラックやカー
ボン繊維等の比抵抗が１０”Ω・ＣＩＩ＋以下の高導電
性の粉末や導電性亜鉛華、導電性錫等の１０” 〜１０
’Ω’ｃｍのものや、Ｔ ｉ Ｏｚ、Ｆｅ、０３等の１
０４〜１０６Ω’ｃｍのもの、さらには、ＳｎＯ，、Ｚ
ｎＯ等の１０６〜ｌＯＲΩ・ｃｍ等の導電性金属酸化物
ないしは金属酸化物類も使用することができる。前者を
使用すれば導電性成形材料が得られ、後者を使用すれば
半導電性成形材料が得られる。このように、この発明に
おいては、半導電性を示すものも導電性成形材料の範囲
に含めるものである。また導電性粉末には、粉末状ない
しは粒状のものだけではなく、カーボン繊維のような微
小繊維片状のものも含まれる。この発明の粉末状導電性
成形材料は、上記粉末状高分子材料と導電性粉末とをヘ
ンシェルミキサー、ボールミル等により乾式混合するこ
とによって得ることができる。
ケッチエンブラック等の導電性カーボンブラックやカー
ボン繊維等の比抵抗が１０”Ω・ＣＩＩ＋以下の高導電
性の粉末や導電性亜鉛華、導電性錫等の１０” 〜１０
’Ω’ｃｍのものや、Ｔ ｉ Ｏｚ、Ｆｅ、０３等の１
０４〜１０６Ω’ｃｍのもの、さらには、ＳｎＯ，、Ｚ
ｎＯ等の１０６〜ｌＯＲΩ・ｃｍ等の導電性金属酸化物
ないしは金属酸化物類も使用することができる。前者を
使用すれば導電性成形材料が得られ、後者を使用すれば
半導電性成形材料が得られる。このように、この発明に
おいては、半導電性を示すものも導電性成形材料の範囲
に含めるものである。また導電性粉末には、粉末状ない
しは粒状のものだけではなく、カーボン繊維のような微
小繊維片状のものも含まれる。この発明の粉末状導電性
成形材料は、上記粉末状高分子材料と導電性粉末とをヘ
ンシェルミキサー、ボールミル等により乾式混合するこ
とによって得ることができる。
このようにして得られた粉末状導電性成形材料は、第１
図に示すように、粉末状高分子材料の粒子８の外周に導
電性粉末粒子９が付着した状態となっており、導電性粉
末粒子９間の接触状態がよく、かつ均一になるため比抵
抗が小さく、ロット内およびロット間での比抵抗のバラ
ツキが小さくなる。これに対して従来の、ロール混練、
シート化、ペレット化を経て得られた成形材料は、第２
図に示すようにペレット１０内に導電性粉末粒子９が取
り込まれた状態になっており、導電性粉末粒子９同士の
接触が円滑に行われない状態となっているため、比抵抗
が大きくなっている。しかも、上記導電性粉末粒子９の
ベレッ）１０内の分布状態は、ロール混練等によって大
きな影響をうけるため偏在しやすく、比抵抗のバラツキ
の原因をつくるのである。
図に示すように、粉末状高分子材料の粒子８の外周に導
電性粉末粒子９が付着した状態となっており、導電性粉
末粒子９間の接触状態がよく、かつ均一になるため比抵
抗が小さく、ロット内およびロット間での比抵抗のバラ
ツキが小さくなる。これに対して従来の、ロール混練、
シート化、ペレット化を経て得られた成形材料は、第２
図に示すようにペレット１０内に導電性粉末粒子９が取
り込まれた状態になっており、導電性粉末粒子９同士の
接触が円滑に行われない状態となっているため、比抵抗
が大きくなっている。しかも、上記導電性粉末粒子９の
ベレッ）１０内の分布状態は、ロール混練等によって大
きな影響をうけるため偏在しやすく、比抵抗のバラツキ
の原因をつくるのである。
以上のように、この発明の粉末状導電性成形材料は、導
電性粉末を高分子材料中に取り込まず、・ 高分子材料
を粉末状にし、これと導電性粉末とを混合して全体が粉
末状になっているため、粉末状高分子材料の粒子の外周
に導電性粉末粒子が分布した状態となり、導電性粉末粒
子同士の接触状態が向上し比抵抗が小さくなる。また、
導電性粉末粒子が高分子材料粒子の外周に分布していて
偏在が生じにくいため、ロット内およびロット間での比
抵抗のバラツキが小さくなる。特に、導電性粉末として
１０”〜ＩＱ＋６Ω・ｃｍ程度の半導電性粒子を用いて
、半導電性を得ようとする場合に畝従来は一定の半導電
性に制御することが困難であるところ、この発明の方法
によれば、導電性粉末粒子の接触状態が良くなるため、
酸化錫、酸化亜鉛等の比較的比抵抗の高い粒子を用い、
設定範囲内の半導電性に容易に制御なしうるようになる
。
電性粉末を高分子材料中に取り込まず、・ 高分子材料
を粉末状にし、これと導電性粉末とを混合して全体が粉
末状になっているため、粉末状高分子材料の粒子の外周
に導電性粉末粒子が分布した状態となり、導電性粉末粒
子同士の接触状態が向上し比抵抗が小さくなる。また、
導電性粉末粒子が高分子材料粒子の外周に分布していて
偏在が生じにくいため、ロット内およびロット間での比
抵抗のバラツキが小さくなる。特に、導電性粉末として
１０”〜ＩＱ＋６Ω・ｃｍ程度の半導電性粒子を用いて
、半導電性を得ようとする場合に畝従来は一定の半導電
性に制御することが困難であるところ、この発明の方法
によれば、導電性粉末粒子の接触状態が良くなるため、
酸化錫、酸化亜鉛等の比較的比抵抗の高い粒子を用い、
設定範囲内の半導電性に容易に制御なしうるようになる
。
つぎに、実施例について比較例とあわせて説明する。
フェノール樹脂と他の成分とを下記の割合で配合した。
フェノール樹脂 １００重量部硬化剤（ヘ
キサミン） １３ 〃Ｃａ（０［ｌ）２
２ 〃ワラストナイト
１０ 〃ガラス繊維 ５０ 〃ア
スベスト １０ 〃助 剤
２ 〃つぎに、上記配
合物を充分ロール混練したのちシート状化し、ついでこ
れを従来公知の粉砕機にかけて粉砕し、粒度を５０μｍ
程度に設定した。
キサミン） １３ 〃Ｃａ（０［ｌ）２
２ 〃ワラストナイト
１０ 〃ガラス繊維 ５０ 〃ア
スベスト １０ 〃助 剤
２ 〃つぎに、上記配
合物を充分ロール混練したのちシート状化し、ついでこ
れを従来公知の粉砕機にかけて粉砕し、粒度を５０μｍ
程度に設定した。
他方、導電性粉末として、下記のものを準備した。
＊半導電性領域のもの
つぎに、上記高分子材料の微粉組品と導電性粉末とを所
定の導電性値が得られるような割合で混合し、目的とす
る粉末状導電性成形材料を得た。
定の導電性値が得られるような割合で混合し、目的とす
る粉末状導電性成形材料を得た。
このようにして得られた、導電性成形材料を用い、圧縮
成形により１０１００Ｘ１００Ｘ１の寸法の成形シート
をつくり、その比抵抗を求め、第３図ないし第５、図に
示した。この場合、実施別品と同様の導電性粉末を用い
、ロール混練後、シート化し、そのままペレット化した
従来品を用い、実施別品と同様に圧縮成形したシート状
成形品のそれを対照として示している。第３図ないし第
５図において、曲線Ａは実施別品の比抵抗を示し、曲線
Ｂは従来品の比抵抗を示している。曲線ＡとＢとの対比
から明らかなように、同じ屋の導電性粉末を使用しても
、実施別品の方が導電性に富むようになることがわかる
。
成形により１０１００Ｘ１００Ｘ１の寸法の成形シート
をつくり、その比抵抗を求め、第３図ないし第５、図に
示した。この場合、実施別品と同様の導電性粉末を用い
、ロール混練後、シート化し、そのままペレット化した
従来品を用い、実施別品と同様に圧縮成形したシート状
成形品のそれを対照として示している。第３図ないし第
５図において、曲線Ａは実施別品の比抵抗を示し、曲線
Ｂは従来品の比抵抗を示している。曲線ＡとＢとの対比
から明らかなように、同じ屋の導電性粉末を使用しても
、実施別品の方が導電性に富むようになることがわかる
。
また、ケッチエンブラックを使用した実施別品について
は、それぞれ圧縮成形によりｌＯＯ×１００Ｘ１ａ＋ｍ
のシー１−を２０枚つくり、これの比抵抗を、上記と同
様にして製造された２０枚の従来品の成形シートのそれ
と対比して第６図に示した。図において、帯状曲線Ａが
実施別品であり、帯状曲線Ｂが比較別品である。両曲線
Ａ、Ｂの対比から明らかなように、実施別品は比抵抗の
バラツキが小さいことがわかる。
は、それぞれ圧縮成形によりｌＯＯ×１００Ｘ１ａ＋ｍ
のシー１−を２０枚つくり、これの比抵抗を、上記と同
様にして製造された２０枚の従来品の成形シートのそれ
と対比して第６図に示した。図において、帯状曲線Ａが
実施別品であり、帯状曲線Ｂが比較別品である。両曲線
Ａ、Ｂの対比から明らかなように、実施別品は比抵抗の
バラツキが小さいことがわかる。
また、同様にして半導電性領域にあるＣ−３ｎＯ□、Ｆ
ｅｚ Ｏ，、ＺｎＯを用い上記と同様にしてシート化し
た場合における比抵抗を、同量の導電性粉末を用い、従
来と同様に１て製造されたシートのそれと対比して第７
図ないし第９図に示した。これらの図において、曲線Ａ
は実施別品であり、曲線Ｂは比較別品である。曲線Ａと
Ｂとの対比から明らかなように、半導電性領域において
も実施別品の場合は、少量で高い導電性をだすことがで
きる。
ｅｚ Ｏ，、ＺｎＯを用い上記と同様にしてシート化し
た場合における比抵抗を、同量の導電性粉末を用い、従
来と同様に１て製造されたシートのそれと対比して第７
図ないし第９図に示した。これらの図において、曲線Ａ
は実施別品であり、曲線Ｂは比較別品である。曲線Ａと
Ｂとの対比から明らかなように、半導電性領域において
も実施別品の場合は、少量で高い導電性をだすことがで
きる。
つぎに、Ｃ−３ｎＯ，を用い前記と同様にして２０枚の
シート状成形品をつくり、その比抵抗を求め、上記と同
様にして製造された２０枚の従来品のそれと対比して第
１Ｏ図に示した。第１０図において、帯状曲線Ａは実施
別品であり、帯状曲線Ｂは比較別品である。曲線ＡとＢ
の対比から明らかなように、実施別品は比抵抗のバラツ
キが小さいことがわかる。
シート状成形品をつくり、その比抵抗を求め、上記と同
様にして製造された２０枚の従来品のそれと対比して第
１Ｏ図に示した。第１０図において、帯状曲線Ａは実施
別品であり、帯状曲線Ｂは比較別品である。曲線ＡとＢ
の対比から明らかなように、実施別品は比抵抗のバラツ
キが小さいことがわかる。
第１図は、この発明の粉末状導電性成形材料の導電性粉
末粒子の分布状態の説明図、第２図は従来例の導電性粉
末粒子の分布状態の説明図、第３図、第４図、第５図、
第６図、第７図、第８図。 第９図および第１０図は比抵抗曲線図である。 ８・・・高分子材料粒子 ９・・・導電性粉末粒子特許
出願人 東海ゴム工業株式会社代理人 弁
理士 西経 征彦第１図 １１２図 ■７・ Ｖ”／。 １１３図 ＩＦ４図 第５図 第６図 Ｖ″′°′°第 ７９図 ＯＴ 第１０図
末粒子の分布状態の説明図、第２図は従来例の導電性粉
末粒子の分布状態の説明図、第３図、第４図、第５図、
第６図、第７図、第８図。 第９図および第１０図は比抵抗曲線図である。 ８・・・高分子材料粒子 ９・・・導電性粉末粒子特許
出願人 東海ゴム工業株式会社代理人 弁
理士 西経 征彦第１図 １１２図 ■７・ Ｖ”／。 １１３図 ＩＦ４図 第５図 第６図 Ｖ″′°′°第 ７９図 ＯＴ 第１０図
Claims (2)
- （１）粉末状高分子材料と導電性粉末とが混合されてな
る粉末状導電性成形材料。 - （２）粉末状高分子材料が２００メッシュ以下の粒度に
設定されている特許請求範囲第１項記載の粉末状導電性
成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62259957A JPH01101374A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 粉末状導電性成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62259957A JPH01101374A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 粉末状導電性成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01101374A true JPH01101374A (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=17341269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62259957A Pending JPH01101374A (ja) | 1987-10-15 | 1987-10-15 | 粉末状導電性成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01101374A (ja) |
-
1987
- 1987-10-15 JP JP62259957A patent/JPH01101374A/ja active Pending
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