JPH01104086U - - Google Patents

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JPH01104086U
JPH01104086U JP20015587U JP20015587U JPH01104086U JP H01104086 U JPH01104086 U JP H01104086U JP 20015587 U JP20015587 U JP 20015587U JP 20015587 U JP20015587 U JP 20015587U JP H01104086 U JPH01104086 U JP H01104086U
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JP
Japan
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electronic component
case body
holding portion
circuit board
end surface
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JP20015587U
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Landscapes

  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図はこの考案の一実施例を示し
、第１図は縦断面図、第２図は同底面図、第３図
は第１図の―線に沿う断面図である。第４図
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは導電性接点ばね別の取付例を示
すもので、第４図Ａは縦断面図、第４図Ｂは同底
面図、第４図Ｃは第４図Ａの―線に沿う断面
図、第４図Ｄは回路基板に取付ける前の導電性接
点ばねの斜視図である。第５図Ａ，Ｂはそれぞれ
従来の固定構造を示す縦断面図である。 １……ケース本体、１ａ……上面板、２……筒
状保持部、４……マイクロホン、４ａ……マイク
ロホンの一側部、４ｃ……マイクロホンの他側端
面、５……外部振動伝達防止用緩衝部材、６ａ，
６ｂ……マイクロホンの接触端子部、７……回路
基板、１１ａ，１１ｂ……導電性接点ばね。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 内面に保持部を形成し、該保持部に外部振動伝
    達防止用緩衝部材を介在させて電子部品の一側部
    を保持させたケース本体と、前記電子部品の他側
    端面近傍に配設された回路基板と、この回路基板
    に導通状態で一体的に取付けられ、前記電子部品
    の他側端面に形成した接触端子部に弾圧接触して
    該電子部品を前記ケース本体の保持部との間に保
    持固定させる導電性接点ばねとを具備しているこ
    とを特徴とする電子部品の固定構造。
JP20015587U 1987-12-28 1987-12-28 Pending JPH01104086U (ja)

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JP20015587U JPH01104086U (ja) 1987-12-28 1987-12-28

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JPH01104086U true JPH01104086U (ja) 1989-07-13

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ID=31490580

Family Applications (1)

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JP20015587U Pending JPH01104086U (ja) 1987-12-28 1987-12-28

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JP (1) JPH01104086U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008048363A (ja) * 2006-08-21 2008-02-28 Kyocera Corp 電子機器及び無線通信端末

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008048363A (ja) * 2006-08-21 2008-02-28 Kyocera Corp 電子機器及び無線通信端末

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