JPH01104663U - - Google Patents

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JPH01104663U
JPH01104663U JP20045387U JP20045387U JPH01104663U JP H01104663 U JPH01104663 U JP H01104663U JP 20045387 U JP20045387 U JP 20045387U JP 20045387 U JP20045387 U JP 20045387U JP H01104663 U JPH01104663 U JP H01104663U
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clip
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circuit
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JP20045387U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案の実施例を示す回路基板の一
部クリツプリードを分解した斜視図、第２図は、
同回路基板をマザーボードに搭載した状態の側面
図、第３図は、クリツプリードの他の実施態様を
示す斜視図、第４図は、同クリツプリードを使用
した回路基板の要部平面図、第５図は、第４図の
Ａ―Ａ線断面図、第６図と第７図は、従来例を示
す回路基板をマザーボードに搭載した状態の側面
図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路が形成された基板の一辺にリードランドを
    形成し、前記基板のリードランドの部分を両側か
    らクリツプリードのクリツプ部で挟み、該クリツ
    プ部を前記リードランドに導電固着した回路基板
    に於て、前記基板のリードランドの近傍に、該基
    板の一辺側に開口し、同辺と直交する細長い切込
    み溝を設け、コ字形のクリツプ部の少なくとも一
    片からその面に沿つて延設されたリード部を有す
    るリードクリツプを用い、該クリツプ部を前記切
    込み溝に差し込むと共に、同クリツプ部で基板を
    挟み込み、かつこれを前記リードランドに導電固
    着してなることを特徴とする回路配線基板。
JP20045387U 1987-12-30 1987-12-30 Pending JPH01104663U (ja)

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JP20045387U JPH01104663U (ja) 1987-12-30 1987-12-30

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JPH01104663U true JPH01104663U (ja) 1989-07-14

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JP20045387U Pending JPH01104663U (ja) 1987-12-30 1987-12-30

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