JPH01104768U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01104768U JPH01104768U JP19889187U JP19889187U JPH01104768U JP H01104768 U JPH01104768 U JP H01104768U JP 19889187 U JP19889187 U JP 19889187U JP 19889187 U JP19889187 U JP 19889187U JP H01104768 U JPH01104768 U JP H01104768U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- circuit board
- printed circuit
- wiring pattern
- pattern
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は電子部品実装時の本考案プリント基板
の斜視図、第２図はパターン配置図、第３図は本
考案による電子部品実装時の半田付作業要領を示
す図である。 １，１′……ダミーパターン、２……パツド、
３……配線パターン、４……スルーホール、５…
…プリント基板、６……電子部品、７……リード
線、８……半田こて。
の斜視図、第２図はパターン配置図、第３図は本
考案による電子部品実装時の半田付作業要領を示
す図である。 １，１′……ダミーパターン、２……パツド、
３……配線パターン、４……スルーホール、５…
…プリント基板、６……電子部品、７……リード
線、８……半田こて。
Claims (1)
- プリント基板上に電子部品を半田接続する電子
回路の配線パターンと、前記配線パターンに供給
すべき半田の盛り付け量の調整を含む半田付作業
管理用の半田付着面として前記電子回路とは無関
係のダミーパターンとを有することを特徴とする
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19889187U JPH01104768U (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19889187U JPH01104768U (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104768U true JPH01104768U (ja) | 1989-07-14 |
Family
ID=31489371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19889187U Pending JPH01104768U (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01104768U (ja) |
-
1987
- 1987-12-29 JP JP19889187U patent/JPH01104768U/ja active Pending