JPH0217854U - - Google Patents

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JPH0217854U
JPH0217854U JP9534488U JP9534488U JPH0217854U JP H0217854 U JPH0217854 U JP H0217854U JP 9534488 U JP9534488 U JP 9534488U JP 9534488 U JP9534488 U JP 9534488U JP H0217854 U JPH0217854 U JP H0217854U
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soldering
circuit board
printed circuit
external
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
該一実施例の外部リードの拡大図、第３図は該一
実施例の外部リードがプリント基板にはんだ付け
された状態を示す断面図、第４図は本考案の他の
実施例の外部リードの拡大図、第５図は該他の実
施例の外部リードがプリント基板にはんだ付けさ
れた状態を示す断面図である。 １……パツケージ、２，７……外部リード、３
，８……はんだ付け面、４……穴、５，１１……
プリント基板、６，１０……はんだ、９……溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板へのはんだ付け実装を行なう為の
    外部リードを有する半導体装置において、外部リ
    ードのはんだ付け面に穴又は溝を有することを特
    徴とする半導体装置。
JP9534488U 1988-07-18 1988-07-18 Pending JPH0217854U (ja)

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JP9534488U JPH0217854U (ja) 1988-07-18 1988-07-18

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JPH0217854U true JPH0217854U (ja) 1990-02-06

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009124095A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Samsung Sdi Co Ltd 半導体パッケージ及びその実装方法
JP2017041541A (ja) * 2015-08-20 2017-02-23 三菱電機株式会社 高周波高出力用デバイス装置

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JP2009124095A (ja) * 2007-11-12 2009-06-04 Samsung Sdi Co Ltd 半導体パッケージ及びその実装方法
US8319319B2 (en) 2007-11-12 2012-11-27 Samsung Sdi Co., Ltd. Semiconductor package and mounting method thereof
JP2017041541A (ja) * 2015-08-20 2017-02-23 三菱電機株式会社 高周波高出力用デバイス装置

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