JPH01108946U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01108946U JPH01108946U JP1988005045U JP504588U JPH01108946U JP H01108946 U JPH01108946 U JP H01108946U JP 1988005045 U JP1988005045 U JP 1988005045U JP 504588 U JP504588 U JP 504588U JP H01108946 U JPH01108946 U JP H01108946U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- frame
- frame portions
- parallel
- concave
- Prior art date
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- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の部分平面図で、第
２図はその側面図、第３図は、組合せ前の一方の
リードフレームの形状を示した部分平面図である
。第４図ａ，ｂは従来の半導体装置用リードフレ
ームの平面図とその丸部４０の拡大図、第５図は
従来の半導体装置用リードフレームとモールド型
ランナー、クロスランター、エアーベントの関係
を図示した図である。 １，２，１１，１２……リードフレーム、２…
…Ｂリードフレーム、１３，１４……リード、１
５……ダイバー、２１，３１，４１，４２……枠
、７，１７……リードフレーム間すき間、１８，
１８′……吊りさん、１９……接着部、１０……
凸部、２０……凹部、１４……クロスランナー、
１５……エアーベント。
２図はその側面図、第３図は、組合せ前の一方の
リードフレームの形状を示した部分平面図である
。第４図ａ，ｂは従来の半導体装置用リードフレ
ームの平面図とその丸部４０の拡大図、第５図は
従来の半導体装置用リードフレームとモールド型
ランナー、クロスランター、エアーベントの関係
を図示した図である。 １，２，１１，１２……リードフレーム、２…
…Ｂリードフレーム、１３，１４……リード、１
５……ダイバー、２１，３１，４１，４２……枠
、７，１７……リードフレーム間すき間、１８，
１８′……吊りさん、１９……接着部、１０……
凸部、２０……凹部、１４……クロスランナー、
１５……エアーベント。
Claims (1)
- 複数の外部導出リードを１組として、枠部に連
続して形成されたリードユニツトの複数組を同じ
金属板に形成した第１および第２のリードフレー
ムを、前記枠部の対応するもの同士が平行するよ
うに配置して用いる半導体装置用複合リードフレ
ームにおいて、前記平行する枠部の少くとも一部
に互いに噛み合う凹凸形状を設けたことを特徴と
する半導体装置用複合リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988005045U JPH0729645Y2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体装置用複合リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988005045U JPH0729645Y2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体装置用複合リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108946U true JPH01108946U (ja) | 1989-07-24 |
| JPH0729645Y2 JPH0729645Y2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=31208076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988005045U Expired - Lifetime JPH0729645Y2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体装置用複合リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729645Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP1988005045U patent/JPH0729645Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0729645Y2 (ja) | 1995-07-05 |