JPH0729645Y2 - 半導体装置用複合リードフレーム - Google Patents
半導体装置用複合リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0729645Y2 JPH0729645Y2 JP1988005045U JP504588U JPH0729645Y2 JP H0729645 Y2 JPH0729645 Y2 JP H0729645Y2 JP 1988005045 U JP1988005045 U JP 1988005045U JP 504588 U JP504588 U JP 504588U JP H0729645 Y2 JPH0729645 Y2 JP H0729645Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- frame
- recess
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体装置の製造に用いる半導体装置用リー
ドフレームに関し、特に２種類のリードフレームを組合
わせて１対の半導体装置用リードフレームとして構成す
る半導体装置用リードフレームに関する。
ドフレームに関し、特に２種類のリードフレームを組合
わせて１対の半導体装置用リードフレームとして構成す
る半導体装置用リードフレームに関する。
従来、この種の組合せ型の半導体装置用リードフレーム
では、第４図（ａ），（ｂ）の如く平坦な形状を有する
２種類のリードフレーム1,2をそれらの組合せ境界部に
おいて一定の間隔を置いて、対向させて、組合せたのち
互いに接着し、１対の半導体装置用リードフレームとし
て構成し、半導体素子を取り付け、金属細線による必要
な配線モールド樹脂にての封止および個々の半導体装置
への分離をしている。
では、第４図（ａ），（ｂ）の如く平坦な形状を有する
２種類のリードフレーム1,2をそれらの組合せ境界部に
おいて一定の間隔を置いて、対向させて、組合せたのち
互いに接着し、１対の半導体装置用リードフレームとし
て構成し、半導体素子を取り付け、金属細線による必要
な配線モールド樹脂にての封止および個々の半導体装置
への分離をしている。
〔考案が解決しようとする課題〕 上述した従来のリードフレーム1,2では互いに交叉する
部分43,44には凹凸があり、容易に重なるようになって
いるが、枠部41,42は平坦に形成されかつ一定間隔を置
いて平行に直線状で組合されている為、半導体素子樹脂
封止工程でのモールド樹脂による封止時に第５図の如く
モールド封入型のクロスランナー部14およびエアーベン
ト部15から、モールド樹脂が組合された枠部41,42の隙
間７を伝い、リードフレーム外部へ流れ出すことがあっ
た。このためそのリードフレームでの樹脂モールド品全
てを不良品にすると同時にモールド封入型への樹脂の流
れ込みによる、モールド封入型の樹脂付着が発生し、付
着した樹脂を毎回掃除しなければならなくなり著しく作
業性を悪くする欠点があった。
部分43,44には凹凸があり、容易に重なるようになって
いるが、枠部41,42は平坦に形成されかつ一定間隔を置
いて平行に直線状で組合されている為、半導体素子樹脂
封止工程でのモールド樹脂による封止時に第５図の如く
モールド封入型のクロスランナー部14およびエアーベン
ト部15から、モールド樹脂が組合された枠部41,42の隙
間７を伝い、リードフレーム外部へ流れ出すことがあっ
た。このためそのリードフレームでの樹脂モールド品全
てを不良品にすると同時にモールド封入型への樹脂の流
れ込みによる、モールド封入型の樹脂付着が発生し、付
着した樹脂を毎回掃除しなければならなくなり著しく作
業性を悪くする欠点があった。
本考案の半導体装置用複合リードフレームは、複数の外
部導出リードを１組として枠部に連続して形成されたリ
ードユニットの複数組を同じ金属板に形成した第１及び
第２のリードフレームを、前記枠部の対応する前記第１
及び第２のリードフレームの前記外部導出リードが平行
するように配置してなる半導体装置用リードフレームで
あって、前記第１のリードフレームは少なくとも一つの
第１の凹部もしくは凸部を備え、かつ、前記第２のリー
ドフレームは少なくとも一つの第２の凹部もしくは凸部
を備え、前記第１及び第２のリードフレームは前記第１
の凹部に対応する前記第２の凹部もしくは前記第１の凹
部に対応する前記第２の凸部とが互いに対向し所定の隙
間をあけるように配置されていることを特徴とする。
部導出リードを１組として枠部に連続して形成されたリ
ードユニットの複数組を同じ金属板に形成した第１及び
第２のリードフレームを、前記枠部の対応する前記第１
及び第２のリードフレームの前記外部導出リードが平行
するように配置してなる半導体装置用リードフレームで
あって、前記第１のリードフレームは少なくとも一つの
第１の凹部もしくは凸部を備え、かつ、前記第２のリー
ドフレームは少なくとも一つの第２の凹部もしくは凸部
を備え、前記第１及び第２のリードフレームは前記第１
の凹部に対応する前記第２の凹部もしくは前記第１の凹
部に対応する前記第２の凸部とが互いに対向し所定の隙
間をあけるように配置されていることを特徴とする。
このように、本考案の半導体装置用リードフレームには
互いに平行して配置される枠部に互いに噛み合う凹凸形
状を有しているので、枠部間に漏れた樹脂がこの凹凸形
状の外に流れ出ることはなく、１組のリードフレームの
樹脂モールド品の全てが不良品となることも、モールド
金型を漏れた樹脂でよごすこともない。
互いに平行して配置される枠部に互いに噛み合う凹凸形
状を有しているので、枠部間に漏れた樹脂がこの凹凸形
状の外に流れ出ることはなく、１組のリードフレームの
樹脂モールド品の全てが不良品となることも、モールド
金型を漏れた樹脂でよごすこともない。
次に、本考案について図面を参照して説明する。
第１図は本考案の一実施例の部分平面図で、第２図は第
１図の側面図で、第３図は一方のリードフレーム12の部
分平面図である。重ね合わされた２つのリードフレーム
11,12は第３図にその一方12を示すように、枠部21,31に
囲まれてそれぞれ１列のリード13,14を設けている。リ
ード13,14は各々２本１組として用いられ、先端にマウ
ントアイランド３とステッチが形成されている。マウン
トアイランド３の例を第２図に示す。１列のリード13,1
4はタイバー５をつうじてフレーム枠21,31に連結されて
いる。
１図の側面図で、第３図は一方のリードフレーム12の部
分平面図である。重ね合わされた２つのリードフレーム
11,12は第３図にその一方12を示すように、枠部21,31に
囲まれてそれぞれ１列のリード13,14を設けている。リ
ード13,14は各々２本１組として用いられ、先端にマウ
ントアイランド３とステッチが形成されている。マウン
トアイランド３の例を第２図に示す。１列のリード13,1
4はタイバー５をつうじてフレーム枠21,31に連結されて
いる。
リードフレーム11とリードフレーム12とは図示の如くに
重ね合わされており、枠部21と31とのすき間17の間隔を
保つように２辺の枠部21間および31間に吊りさん18,1
8′の接着部９で接着する。２辺の枠部21と31とが面す
る部分には互いに噛み合う凸部10と凹部20を設けてお
き、リードフレーム11とリードフレーム12とのすき間17
の距離を長くかつ曲流させ、モールド樹脂の流動抵抗が
大きくなるようにする。
重ね合わされており、枠部21と31とのすき間17の間隔を
保つように２辺の枠部21間および31間に吊りさん18,1
8′の接着部９で接着する。２辺の枠部21と31とが面す
る部分には互いに噛み合う凸部10と凹部20を設けてお
き、リードフレーム11とリードフレーム12とのすき間17
の距離を長くかつ曲流させ、モールド樹脂の流動抵抗が
大きくなるようにする。
この状態でリード13,14の先端マウントアイランド３に
半導体チップ（例えば、発光素子と受光素子）を載せ、
ステッチとの間に金属細線による配線を施した後、モー
ルド樹脂封入すると、モールド封入型の、クロスランナ
ー部14（第５図）、及びエアーベント部15（第５図）か
ら流れ込んだモールド樹脂は、凹部10と凸部20とのすき
間17の流動抵抗により凹凸形状部分での樹脂流れが、い
ちじるしく阻害され樹脂の流れは、凹凸部10,20で停止
する。
半導体チップ（例えば、発光素子と受光素子）を載せ、
ステッチとの間に金属細線による配線を施した後、モー
ルド樹脂封入すると、モールド封入型の、クロスランナ
ー部14（第５図）、及びエアーベント部15（第５図）か
ら流れ込んだモールド樹脂は、凹部10と凸部20とのすき
間17の流動抵抗により凹凸形状部分での樹脂流れが、い
ちじるしく阻害され樹脂の流れは、凹凸部10,20で停止
する。
以上説明したように、本考案の半導体装置用リードフレ
ームは互いに、組合せて平行する枠部に互いに噛み合う
凹凸形状を有することにより、モールド樹脂封入時の樹
脂の流れ出しを防ぎ、半導体装置用リードフレームの樹
脂漏れによる不良を防止すると同時に、モールド封入型
の樹脂付着による作業性低下をも防ぐことができる。
ームは互いに、組合せて平行する枠部に互いに噛み合う
凹凸形状を有することにより、モールド樹脂封入時の樹
脂の流れ出しを防ぎ、半導体装置用リードフレームの樹
脂漏れによる不良を防止すると同時に、モールド封入型
の樹脂付着による作業性低下をも防ぐことができる。
第１図は本考案の一実施例の部分平面図で、第２図はそ
の側面図、第３図は、組合せ前の一方のリードフレーム
の形状を示した部分平面図である。 第４図（ａ），（ｂ）は従来の半導体装置用リードフレ
ームの平面図とその丸部40の拡大図、第５図は従来の半
導体装置用リードフレームとモールド型ランナー，クロ
スランター，エアーベントの関係を図示した図である。 1,2,11,12……リードフレーム、２……Ｂリードフレー
ム、13,14……リード、15……ダイバー、21,31,41,42…
…枠、7,17……リードフレーム間すき間、18,18′……
吊りさん、19……接着部、10……凸部、20……凹部、14
……クロスランナー、15……エアーベント。
の側面図、第３図は、組合せ前の一方のリードフレーム
の形状を示した部分平面図である。 第４図（ａ），（ｂ）は従来の半導体装置用リードフレ
ームの平面図とその丸部40の拡大図、第５図は従来の半
導体装置用リードフレームとモールド型ランナー，クロ
スランター，エアーベントの関係を図示した図である。 1,2,11,12……リードフレーム、２……Ｂリードフレー
ム、13,14……リード、15……ダイバー、21,31,41,42…
…枠、7,17……リードフレーム間すき間、18,18′……
吊りさん、19……接着部、10……凸部、20……凹部、14
……クロスランナー、15……エアーベント。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の外部導出リードを１組として枠部に
連続して形成されたリードユニットの複数組を同じ金属
板に形成した第１及び第２のリードフレームを、前記枠
部の対応する前記第１及び第２のリードフレームの前記
外部導出リードが平行するように配置してなる半導体装
置用リードフレームであって、前記第１のリードフレー
ムは少なくとも一つの第１の凹部もしくは凸部を備え、
かつ、前記第２のリードフレームは少なくとも一つの第
２の凹部もしくは凸部を備え、前記第１及び第２のリー
ドフレームは前記第１の凹部に対応する前記第２の凹部
もしくは前記第１の凹部に対応する前記第２の凸部とが
互いに対向し所定の隙間をあけるように配置されている
ことを特徴とする半導体装置用複合リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988005045U JPH0729645Y2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体装置用複合リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988005045U JPH0729645Y2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体装置用複合リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01108946U JPH01108946U (ja) | 1989-07-24 |
| JPH0729645Y2 true JPH0729645Y2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=31208076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988005045U Expired - Lifetime JPH0729645Y2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | 半導体装置用複合リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729645Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP1988005045U patent/JPH0729645Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01108946U (ja) | 1989-07-24 |
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