JPH01110052U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01110052U JPH01110052U JP536588U JP536588U JPH01110052U JP H01110052 U JPH01110052 U JP H01110052U JP 536588 U JP536588 U JP 536588U JP 536588 U JP536588 U JP 536588U JP H01110052 U JPH01110052 U JP H01110052U
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- JP
- Japan
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- base metal
- workpiece
- attached
- face
- thin
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
Description
第１図は本考案装置の一例の一部を断面とした
正面図、第２図は同じく一部を断面とした側面図
である。 １……機枠、２……台金、２Ａ……薄刃砥石、
３……軸受部、４……モータ、５……ガイド軸、
６……ワーク台、７……バイス、８……ストツパ
、９……研削液容器、１０……ハンドル。
正面図、第２図は同じく一部を断面とした側面図
である。 １……機枠、２……台金、２Ａ……薄刃砥石、
３……軸受部、４……モータ、５……ガイド軸、
６……ワーク台、７……バイス、８……ストツパ
、９……研削液容器、１０……ハンドル。
Claims (1)
- 機枠にモータにより回転させられる円盤状の台
金を設け、この台金に、該台金と略同形に形成し
た薄い基板の表面に立方晶チツ化ホウ素及びダイ
ヤモンド砥粒等による切刃を電着等により形成し
て成る薄刃砥石を着脱自在に取付ける一方、上記
台金の回転軸と平行な軸に沿い、且つ、台金に対
してスライド自在にしてワーク台を設け、このワ
ーク台にパンチ等の被削材を上記回転軸と平行な
向きで把持する被削材クランプを取付けて成り、
上記台金に取付けられて回転する薄刃砥石に対し
被削材の端面を押し付けることにより当該被削材
の端面を研削するようにしたことを特徴とするパ
ンチ等の端面研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP536588U JPH01110052U (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP536588U JPH01110052U (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110052U true JPH01110052U (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=31208679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP536588U Pending JPH01110052U (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01110052U (ja) |
-
1988
- 1988-01-21 JP JP536588U patent/JPH01110052U/ja active Pending
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