JPH01110795A - 高周波回路装置 - Google Patents
高周波回路装置Info
- Publication number
- JPH01110795A JPH01110795A JP62268598A JP26859887A JPH01110795A JP H01110795 A JPH01110795 A JP H01110795A JP 62268598 A JP62268598 A JP 62268598A JP 26859887 A JP26859887 A JP 26859887A JP H01110795 A JPH01110795 A JP H01110795A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layers
- layers
- layer
- inductor
- frequency circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors incorporating printed inductors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は発掘器、フィルタ等に利用される高周波回路を
実現するだめの高周波回路装置に関するものである。
実現するだめの高周波回路装置に関するものである。
従来の技術
最近高周波回路を小形化する要求が強まってきており、
素子自体をＩＣ化して小形化する技術とともに、その実
装方法にも様々な提案がなされている。
素子自体をＩＣ化して小形化する技術とともに、その実
装方法にも様々な提案がなされている。
第３図に従来実用化されている多層配線基板のの断面図
を示す。３０６〜３０９は誘電体層であり、３０１〜３
０５は導体層となっている。この例では誘電体層は４層
、導体層は５層となっているが、この層？ｉ知大きな制
約はない。
を示す。３０６〜３０９は誘電体層であり、３０１〜３
０５は導体層となっている。この例では誘電体層は４層
、導体層は５層となっているが、この層？ｉ知大きな制
約はない。
通常、このような多層配線基板の構成としては、誘電体
層３０７，３０８および導体層３０２〜３０４で平衡型
のストリップ線路構成をとるインダクタあるいは共振器
を設け、導体層８０１，８０５に部品実装用のパターン
を設ける。これによシ配線をを立体的に行なえるため、
小形化に大きく寄与する基板として広く用いられている
。
層３０７，３０８および導体層３０２〜３０４で平衡型
のストリップ線路構成をとるインダクタあるいは共振器
を設け、導体層８０１，８０５に部品実装用のパターン
を設ける。これによシ配線をを立体的に行なえるため、
小形化に大きく寄与する基板として広く用いられている
。
発明が解決しようとする問題点
第３図に示す多層配線基板は、インダクタあるいは共振
器層の上ド面に接地導体層を設けることで空心によるイ
ンダクタあるいは共振器よりも外部回路との遮蔽効果は
大きくなるが、インダクタあるいは共振器層が内層にあ
るためインダクタンスの調整をすることができず、また
大きなインダクタンス値を得ることが困難であるという
問題があった。
器層の上ド面に接地導体層を設けることで空心によるイ
ンダクタあるいは共振器よりも外部回路との遮蔽効果は
大きくなるが、インダクタあるいは共振器層が内層にあ
るためインダクタンスの調整をすることができず、また
大きなインダクタンス値を得ることが困難であるという
問題があった。
本発明は上記従来技術の問題点に鑑み、インダクタンス
の調整（選択）を可能とし、また、高インダクタンス値
を得ることのできる高周波回路装置に関するものである
。
の調整（選択）を可能とし、また、高インダクタンス値
を得ることのできる高周波回路装置に関するものである
。
問題点を解決するための手段
本発明は誘電体層が３層以上、導体層が４層以上からな
る多層配線基板を設け、前記導体層２層を接地導体層と
し、前記接地導体層間にインダクタあるいは共振線路を
構成する導体層を２層以上有し、そのすべての入出力端
子をスルーホールにより第１層目に引き出すことにより
、上記目的を達成するものである。
る多層配線基板を設け、前記導体層２層を接地導体層と
し、前記接地導体層間にインダクタあるいは共振線路を
構成する導体層を２層以上有し、そのすべての入出力端
子をスルーホールにより第１層目に引き出すことにより
、上記目的を達成するものである。
作用
本発明は上記構成の如く、多層配線基板の接地導体層間
にインダクタあるいは共振線路を構成する導体層を２層
以上設けることで、インダクタンスの調整（選択）を可
能とし、また、高インダクタンス値を得ようとするもの
である。
にインダクタあるいは共振線路を構成する導体層を２層
以上設けることで、インダクタンスの調整（選択）を可
能とし、また、高インダクタンス値を得ようとするもの
である。
実施例
第１図に本発明の第１の一実施例を示す。
なお、本実施例では誘電体層が３層、導体層が４層から
なりインダクタあるいは共振線路を構成する導体層が２
層の場合の多層配線基板を例示しているが、それ以上の
多層構成とし、インダクタあるいは共振線路を構成する
導体層を３層以上もつ多層配線基板としてもよい。
なりインダクタあるいは共振線路を構成する導体層が２
層の場合の多層配線基板を例示しているが、それ以上の
多層構成とし、インダクタあるいは共振線路を構成する
導体層を３層以上もつ多層配線基板としてもよい。
第１図において、（ａ）は多層配線基板の断面図を、（
ｂ）は第１層目からみた透視図を、（Ｃ）は等価回路図
を示す。
ｂ）は第１層目からみた透視図を、（Ｃ）は等価回路図
を示す。
第１図（ａ）において、１０２〜１０５は導体層、１０
８〜１１０が誘電体層を示しており、導体層１０２．１
０５で接地導体層を形成し、接地導体層間の導体層１０
８．１０４にインダクタあるいは共振線路を形成する。
８〜１１０が誘電体層を示しており、導体層１０２．１
０５で接地導体層を形成し、接地導体層間の導体層１０
８．１０４にインダクタあるいは共振線路を形成する。
導体層１０３ （第２層）および導体層１０４（第３層
）に形成される線路を第１図（ｂ）に示す。２線路間で
インダクタンスが打ち消し合うことのないように、各線
路は同一方向に巻く必要がある。つまり、第２層を内周
から外周方向（ＡＩ →Ｂ＋ ）に巻いた場合、第３層
は外周から内周方向（Ｂ＋ →Ａ２ ）に巻く。さ
らに多層である場合、交互に内周から外周、外周から内
周を繰り返していく。
）に形成される線路を第１図（ｂ）に示す。２線路間で
インダクタンスが打ち消し合うことのないように、各線
路は同一方向に巻く必要がある。つまり、第２層を内周
から外周方向（ＡＩ →Ｂ＋ ）に巻いた場合、第３層
は外周から内周方向（Ｂ＋ →Ａ２ ）に巻く。さ
らに多層である場合、交互に内周から外周、外周から内
周を繰り返していく。
ここで、すべての端子（本実施例においてはＡ、ｌ、Ａ
２．Ｂｌ、ＡＩ 、Ａ２ 、Ｂｌ ）をスルーホールで
第１層目に引き出す。すなわち、ＡＩとＡｔ 、Ａ２
とＡ’２ 、 Ｂ＋ トＢ’＋は一スル−ホールによシ
接続されている。このときの等価回路図を第１図（Ｃ）
に示す。
２．Ｂｌ、ＡＩ 、Ａ２ 、Ｂｌ ）をスルーホールで
第１層目に引き出す。すなわち、ＡＩとＡｔ 、Ａ２
とＡ’２ 、 Ｂ＋ トＢ’＋は一スル−ホールによシ
接続されている。このときの等価回路図を第１図（Ｃ）
に示す。
以上の構成により、端子ＡＩ Ａ２間は２つのインダク
タの直列接続となるため、インダクタあるいは共振線路
が１層の場合に比して高インダクタンスを得ることがで
きる。
タの直列接続となるため、インダクタあるいは共振線路
が１層の場合に比して高インダクタンスを得ることがで
きる。
壕だ、端子Ａ＋ Ｂ＋間あるいはＢ＋Ａ２間のいずれか
一方を選択することによシ、インダクタンスの調整（選
択）をすることが可能である。
一方を選択することによシ、インダクタンスの調整（選
択）をすることが可能である。
さらに、端子Ａ＋Ｂ＋Ａ２を用いてタッピングトランス
を構成し、分圧をすることも可能となる。
を構成し、分圧をすることも可能となる。
そして、接地導体層間の導体層にインダクタあるいは共
振線路を設けるため、空心によるインダクタあるいは共
振器よシも外部回路との遮蔽効果は太きい。
振線路を設けるため、空心によるインダクタあるいは共
振器よシも外部回路との遮蔽効果は太きい。
第２図は本発明の第２の実施例を示すものである。
１０１〜１０６は導体層、１０７〜１１１が誘電体層を
示しておシ、導体層１０２，１０５で接地導体層を形成
し、接地導体層間の導体層１０３，１０４にインダクタ
あるいは共振線路を形成する。導体層１０１．１０６に
は部品実装用のパターンを設ける。
示しておシ、導体層１０２，１０５で接地導体層を形成
し、接地導体層間の導体層１０３，１０４にインダクタ
あるいは共振線路を形成する。導体層１０１．１０６に
は部品実装用のパターンを設ける。
本本実施例では、能動素子等の回路部品を上下面に実装
できるため、第１図のものに比しはるかに実装効率を向
上できる。
できるため、第１図のものに比しはるかに実装効率を向
上できる。
発明の効果
以上の様に本発明は、多層配線基板の接地導体層間にイ
ンダクタあるいは共振線路を構成する導体層を２層以上
設けることにより、従来の手法では実現できなかった高
インダクタンスの確保、インダクタンスの調整が多層配
線基板で実現できるため、特性の向上、用途の拡大が期
待でき、その工業的価値は極めて大である。
ンダクタあるいは共振線路を構成する導体層を２層以上
設けることにより、従来の手法では実現できなかった高
インダクタンスの確保、インダクタンスの調整が多層配
線基板で実現できるため、特性の向上、用途の拡大が期
待でき、その工業的価値は極めて大である。
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例における高周波回
路装置の要部断面図、第１図（ｂ）は同平面図、第１図
（Ｃ）は同等価回路図、第２図は本発明の第２の実施例
における高周波回路装置の要部断面図、第３図は従来の
高周波回路装置の要部断面図である。 １０１〜１０６・・・導体層、１０７〜１１１・・・誘
電体層、３０１〜３０５・・・導体層、３０６〜３０９
・・・誘電体層、Ａ ＩＡ２ Ｂ ＋ Ａ’ｌ Ａ’２
Ｂ’ビ・・端子代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏
男 ほか１名第２図 １１￥ ３！！１ ３ρ６
路装置の要部断面図、第１図（ｂ）は同平面図、第１図
（Ｃ）は同等価回路図、第２図は本発明の第２の実施例
における高周波回路装置の要部断面図、第３図は従来の
高周波回路装置の要部断面図である。 １０１〜１０６・・・導体層、１０７〜１１１・・・誘
電体層、３０１〜３０５・・・導体層、３０６〜３０９
・・・誘電体層、Ａ ＩＡ２ Ｂ ＋ Ａ’ｌ Ａ’２
Ｂ’ビ・・端子代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏
男 ほか１名第２図 １１￥ ３！！１ ３ρ６
Claims (2)
- （１） 誘電体層が３層以上、導体層が４層以上からな
る多層配線基板を設け、前記導体層２層を接地導体層と
し、前記接地導体層間にインダクタあるいは共振線路を
構成する導体層を２層以上有し、そのすべての入出力端
子をスルーホールにより第１層目に引き出したことを特
徴とする高周波回路装置。 - （２） ２層以上の導体層に構成されたインダクタある
いは共振線路をすべて同一方向に巻いて形成したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の高周波回路装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62268598A JPH01110795A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 高周波回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62268598A JPH01110795A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 高周波回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110795A true JPH01110795A (ja) | 1989-04-27 |
Family
ID=17460758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62268598A Pending JPH01110795A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 高周波回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01110795A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001011376A1 (en) * | 1999-08-06 | 2001-02-15 | Sentec Ltd. | Current sensor |
| WO2001086670A1 (en) * | 2000-05-05 | 2001-11-15 | Enermet Oy | Current transformer for measurement of alternating current |
| JP2013239590A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Sumida Corporation | 非接触給電システムおよび非接触給電システム用の送電コイル |
-
1987
- 1987-10-23 JP JP62268598A patent/JPH01110795A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001011376A1 (en) * | 1999-08-06 | 2001-02-15 | Sentec Ltd. | Current sensor |
| US6414475B1 (en) | 1999-08-06 | 2002-07-02 | Sentec Ltd. | Current sensor |
| WO2001086670A1 (en) * | 2000-05-05 | 2001-11-15 | Enermet Oy | Current transformer for measurement of alternating current |
| AU770829B2 (en) * | 2000-05-05 | 2004-03-04 | Enermet Oy | Current transformer for measurement of alternating current |
| JP2013239590A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Sumida Corporation | 非接触給電システムおよび非接触給電システム用の送電コイル |
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