JPH01110925A - 射出成形機の温度検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は配列した複数の温度検出部を備える射出成形機
の温度検出方法に関する。

〔従来の技術〕

第３図（ａ）に一般的なインラインスクリュ式射出成形
機における射出装置Ｍを示す。射出装置Ｍは先端に射出
ノズル２を、また、後端にホッパー３を結合した加熱筒
４を備え、この加熱筒４にはスクリュ５を内挿する。一
方、加熱筒４はホッパー３側からフィードゾーンＺｆ、
コンプレッションゾーンＺｃ、メータリングゾーンＺｍ
に分かれ、それぞれのゾーンを適切な設定温度（２００
℃前後）に加熱する三つのヒータ６．７．８を加熱筒４
の外周部に備えている。これらの各ヒータ６．７．８に
よる温度分布は同図（ｂ）において実線で示す特性とな
る。また、第１図のように各ヒータ６．７．８の中程に
は温度検出部Ｐ１１Ｐ２、Ｐ３を設定し、温度センサ（
熱電対）１０゜１１．１２によって温度検出を行うとと
もに、フィードバック制御により所定の設定温度に維持
していた。

なお、粒体の成形材料はホッパー３からフィードゾーン
Ｚｆに供給され、スクリュ５の回転により加熱筒４の内
面とスクリュ溝に沿って加熱、移送されてコンプレッシ
ョンゾーンＺｃに送られる。

そして、同ゾーンＺｃにおいて、ヒータによる加熱と圧
縮によるせん断発熱によって溶融、可塑化され、さらに
メータリングゾーンＺｍにおいて十分混練されてスクリ
ュ５の前方に蓄積計量される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上述した従来の温度検出方法は次のような問
題がある。

加熱筒４のフィードゾーンＺｆはヒータ６によって、か
なりの高温に加熱されるが、隣接するホッパー３に連通
する部位には成形材料がホッパー３からフィードゾーン
Ｚｆへ円滑に供給されるように冷却水路１５を設けて冷
却している。このため、この付近での温度分布は第３図
（ｂ）のように温度勾配が極めて大きくなる。この結果
、冷却部位は隣接するヒータ６の後部から多量の熱漬を
奪い、これに伴って、ヒータ６への電力供給量は大きく
なり、ヒータ６の前部は過熱状態となる。

よって、同図（ｂ）中仮想線で示すように本来の設定温
度分布に対してオフセットＳを生じ、結局かかる現象は
高精度で適確な温度検出及び温度制御を妨げる大きな要
因となっていた。

なお、温度センサの数を増して、多点検出方式を採用す
れば検出精度上の問題は解決できるが、部品点数の増加
を招くとともに、構成が複雑となり好ましくない。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上述した従来技術に存在する問題点を解決した
射出成形機の温度検出方法の提供を目的とするもので、
以下に示す検出方法によって達成される。

即ち、本発明に係る射出成形機の温度検出方法は、複数
の温度検出部Ｐｓ、ＰＩ、Ｐ２、Ｐ３における温度を検
出するに際し、少なくとも任意の三箇所、例えば温度検
出部ＰｓとＰ２の温度を実測により検出し、この実測に
基づいて他の温度検出部、例えばＰＩについては演算に
より検出するようにしたことを特徴とする。

〔作　　用〕

次に、本発明の作用について説明する。

本発明に係る温度検出方法は少なくとも三箇所における
温度検出部ＰｓとＰ２の温度を実測するため、雨検出部
間の温度勾配を求めることができる。他方、未知である
温度検出部Ｐ１の温度は上記温度検出部Ｐｓと２２に対
してその位置関係が解っているため、演算処理により算
出（推定）できる。

〔実　施　例〕

以下には本発明に係る好適な実施例を図面に基づき詳細
に説明する。

第１図は本発明方法に基づく温度検出部の配置図、第２
図は本発明方法を実施するための温度検出系のブロック
系統図、第３図は縦断面で示した射出装置と各部の温度
分布特性図である。

まず、第１図のヒータ６．７．８は第３図に示したヒー
タの同番号に対応し、射出装置における加熱筒４に装着
されている。本発明方法においては、温度勾配の大きい
部位におけるヒータに付設した温度センサ、つまり、ホ
ッパー３に隣接するヒータ６の温度センサ１０を従来の
温度検出部Ｐ１から温度勾配の大きい部位を検出できる
ヒータ６の最後部に位置する温度検出部Ｐｓへ移転設置
する。

そして、第２図に示す温度検出系によって温度検出部Ｐ
ｓとＰ２の温度を温度センサ１０と１１により検出し、
検出データを演算処理部２０へ付与する。この演算処理
部２０においては例えばデータベースとして記憶する雨
検出部間の温度勾配データ（直線又は任意の関数曲線）
、さらには温度検出部Ｐｌの位置データに基づいて、同
検出部ＰＩの温度を演算処理によって算出する。

このように、複数の温度検出部における温度を検出する
に際し、温度勾配が極めて大きくなる部位が存在すると
、温度分布にオフセットを生じやすくなるが、温度勾配
の大きい部位においては少なくとも一つの温度センサを
移転することにより、温度勾配の大きい温度分布状態を
関数的あるいはデータベースとして求めることができる
。したがって、雨検出部間の内側における任意の温度検
出部、或は両検出部の外側における周辺温度を推定でき
る。

以上、実施例について詳細に説明したが、本発明はこの
ような実施例に限定されるものではない。

例えば、三箇所の温度検出部を実測したが、三箇所或は
それ以上の任意数の温度検出部を実測でき、また、他の
任意数の温度検出部の温度を同時又は個別に演算できる
。さらにまた、加熱筒を例示したが、金型等、他の同様
の条件で構成される部位にも適用できる。その他、細部
の構成、数Ｉ、手法等において、本発明の要旨を逸脱し
ない範囲で任意に変更実施できる。

〔発明の効果〕

このように、本発明に係る射出成形機の温度検出方法は
任意二箇所の温度を実測により検出するとともに、この
実測に基づき他の箇所の温度を演算により算出するよう
にしたため、次のような著効を得る。

■　温度勾配の大きい部位に隣接した部位における温度
のオフセットを防止することができ、高精度で適確な温
度検出、さらには温度制御を行うことができる。

■　付加する部品は不要であり、低コスト性に優れると
ともに、プラグラム変更等で対処できるため、容易に実
施でき、汎用性に優れる。

【図面の簡単な説明】

第１図：本発明方法に基づく温度検出部の配置図、 第２図：本発明方法を実施するための温度検出系のブロ
ック系統図、 第３図：縦断面で示した射出装置と各部の温度分布特性
図。 尚図面中。 Ｐｓ、ＰＩ、Ｐ２．Ｐ３　：温度検出部特許出願人　　
日精樹脂工業株式会社 代理人弁理士　下　　１）　　　茂 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数の温度検出部を有する射出成形機の温度検出方法に
   おいて、少なくとも二箇所の任意温度検出部の温度を実
   測により検出し、この実測した温度に基づいて他の少な
   くとも一箇所の任意温度検出部の温度を演算により検出
   することを特徴とする射出成形機の温度検出方法。