JPH01112793A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH01112793A JPH01112793A JP27062087A JP27062087A JPH01112793A JP H01112793 A JPH01112793 A JP H01112793A JP 27062087 A JP27062087 A JP 27062087A JP 27062087 A JP27062087 A JP 27062087A JP H01112793 A JPH01112793 A JP H01112793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- pattern
- insulating
- circuit substrate
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、プリント基板上に素子を配置した回路基板に
関する。
関する。
［従来の技術］
従来の回路基板では、１枚のプリント基板上にアースを
含めた回路のパターンを写真エツチング方法等により形
成し、そのパターンに素子をはんだ付けして回路を構成
していた。
含めた回路のパターンを写真エツチング方法等により形
成し、そのパターンに素子をはんだ付けして回路を構成
していた。
［発明が解決しようとする問題点］
前記従来の構成では、高密度な回路を設計する場合に、
パターン設計が困難となるばかりでなく、充分なアース
の面積がとれなくなり、アース不良を起こし、雑音特性
が悪化するという問題があった。特に、高周波領域では
前記問題が顕著となっていた。
パターン設計が困難となるばかりでなく、充分なアース
の面積がとれなくなり、アース不良を起こし、雑音特性
が悪化するという問題があった。特に、高周波領域では
前記問題が顕著となっていた。
本発明の目的は、アースをとり易くして、パターン設計
の自由度を増しかつパターンの高密度化を図ることを可
能とし、しかも雑音特性や高周波特性の良い表面実装型
の回路基板を提供することにある。
の自由度を増しかつパターンの高密度化を図ることを可
能とし、しかも雑音特性や高周波特性の良い表面実装型
の回路基板を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
本発明に係る回路基板は、
表面に形成された所定のプリントパターンと所定の孔と
を有する絶縁薄板と、 絶縁薄板の裏面に張付けられた金属板と、絶縁薄板の表
面側に配置され、プリントパターンと孔から露出する金
属板とにまたがるように接続された素子とを含んでいる
。
を有する絶縁薄板と、 絶縁薄板の裏面に張付けられた金属板と、絶縁薄板の表
面側に配置され、プリントパターンと孔から露出する金
属板とにまたがるように接続された素子とを含んでいる
。
［作用］
本発明に係る回路基板では、絶縁薄板の裏面に貼り付け
られた金属板をアースとして使用することが可能となる
。このため、充分なアース面積がとれるようになって、
アース不良が問題となることはなくなる。
られた金属板をアースとして使用することが可能となる
。このため、充分なアース面積がとれるようになって、
アース不良が問題となることはなくなる。
また、素子は、絶縁薄板の表面側において、プリントパ
ターンと孔から露出する金属板とにまたがるように接続
される。すなわち、アースパターンを基板上にプリント
する必要がなくなることから、パターン設計の自由度が
増す。
ターンと孔から露出する金属板とにまたがるように接続
される。すなわち、アースパターンを基板上にプリント
する必要がなくなることから、パターン設計の自由度が
増す。
［実施例］
本発明に係る一実施例を示す第１図において、絶縁薄板
１は、非常に薄いフレキシブルプリント基板から構成さ
れている、概ね長方形状の薄板状部材である。絶縁薄板
１の表面には、写真エツチング方法等によって形成され
た所定形状のプリントパターン２が設けられている。ま
た、絶縁薄板１には、アースの必要な所定位置において
、孔３が設けられている。
１は、非常に薄いフレキシブルプリント基板から構成さ
れている、概ね長方形状の薄板状部材である。絶縁薄板
１の表面には、写真エツチング方法等によって形成され
た所定形状のプリントパターン２が設けられている。ま
た、絶縁薄板１には、アースの必要な所定位置において
、孔３が設けられている。
絶縁薄板１の裏面には、アースとなる金属板４が接着剤
などによって張り付けられている。金属板４は絶縁薄板
１と同様の長方形状の板状部材である。金属板４のうち
孔３から露出した部分とプリントパターン２との間には
、所定位置に、索子５が接続されている。第２図に示す
ように、素子５は絶縁薄板１の表面側に配置されており
、その電極５ａ、５ｂがはんだ６によって、それぞれプ
リントパターン２と孔３から露出する金属板４とに接続
されている。
などによって張り付けられている。金属板４は絶縁薄板
１と同様の長方形状の板状部材である。金属板４のうち
孔３から露出した部分とプリントパターン２との間には
、所定位置に、索子５が接続されている。第２図に示す
ように、素子５は絶縁薄板１の表面側に配置されており
、その電極５ａ、５ｂがはんだ６によって、それぞれプ
リントパターン２と孔３から露出する金属板４とに接続
されている。
第１図および第２図の構成では、アースとして用いられ
る金属板４が大面積であることから、充分なアース面積
を確保することができ、アース不良の問題が解消する。
る金属板４が大面積であることから、充分なアース面積
を確保することができ、アース不良の問題が解消する。
このため、雑音特性および高周波特性の改善が図れるよ
うになる。また、アース用のプリントパターン２を設け
る必要がないことから、パターン設計の自由度が増して
パターンの高密度化が図れるようになる。
うになる。また、アース用のプリントパターン２を設け
る必要がないことから、パターン設計の自由度が増して
パターンの高密度化が図れるようになる。
第１図および第２図の回路基板を作製する場合には、ま
ず、プリントパターン２を絶縁薄板１の表面に形成する
。次に、アースが必要となる絶縁薄板１の部分をくり抜
き、孔３を形成する。次に、第３図に示すように、絶縁
薄板１の裏面に金属板４を接着する。さらに、索子５を
、プリントパターン２と孔３から露出する金属板４とに
またがるようにはんだ６によって接続すれば、第１図お
よび第２図に示す回路基板が得られる。
ず、プリントパターン２を絶縁薄板１の表面に形成する
。次に、アースが必要となる絶縁薄板１の部分をくり抜
き、孔３を形成する。次に、第３図に示すように、絶縁
薄板１の裏面に金属板４を接着する。さらに、索子５を
、プリントパターン２と孔３から露出する金属板４とに
またがるようにはんだ６によって接続すれば、第１図お
よび第２図に示す回路基板が得られる。
なお、第２図では絶縁薄板１の厚みが便宜上強調されて
おり、実際には絶縁薄板１は非常に薄いので、素子がわ
ずかに傾いたとしても、回路基板の特性上問題となるこ
とはない。
おり、実際には絶縁薄板１は非常に薄いので、素子がわ
ずかに傾いたとしても、回路基板の特性上問題となるこ
とはない。
［発明の効果コ
本発明に係る回路基板によれば、表面に形成された所定
のプリントパターンと所定の孔とを有する絶縁薄板と、
金属薄板とを張り合わせることによって、回路基板を構
成したことから、充分なアース面積がとれるようになっ
て、アース不良の問題が解消される。このため、雑音特
性および高周波特性の改善が図れるようになる。また、
アースをプリントパターンとして形成する必要がなくな
ることから、パターン設計の自由度が増し、パターンの
高密度化が図れるようになる。
のプリントパターンと所定の孔とを有する絶縁薄板と、
金属薄板とを張り合わせることによって、回路基板を構
成したことから、充分なアース面積がとれるようになっ
て、アース不良の問題が解消される。このため、雑音特
性および高周波特性の改善が図れるようになる。また、
アースをプリントパターンとして形成する必要がなくな
ることから、パターン設計の自由度が増し、パターンの
高密度化が図れるようになる。
第１図は、本発明に係る一実施例の斜視図である。第２
図は、第１図の■−■断面部分図である。 第３図は、前記実施例の製造過程を示す斜視図である。 １は絶縁薄板、２はプリントパターン、３は穴、４は金
属板、５は素子である。
図は、第１図の■−■断面部分図である。 第３図は、前記実施例の製造過程を示す斜視図である。 １は絶縁薄板、２はプリントパターン、３は穴、４は金
属板、５は素子である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面に形成された所定のプリントパターンと所定の孔
とを有する絶縁薄板と、 前記絶縁薄板の裏面に張付けられた金属板と、前記絶縁
薄板の表面側に配置され、前記プリントパターンと前記
孔から露出する金属板とにまたがるように接続された素
子とを含む回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27062087A JPH01112793A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27062087A JPH01112793A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01112793A true JPH01112793A (ja) | 1989-05-01 |
Family
ID=17488624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27062087A Pending JPH01112793A (ja) | 1987-10-27 | 1987-10-27 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01112793A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013163664A1 (de) * | 2012-05-04 | 2013-11-07 | A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung | Leiterplatte, insbesondere für ein leistungselektronikmodul, umfassend ein elektrisch leitfähiges substrat |
| FR2995496A1 (fr) * | 2012-09-10 | 2014-03-14 | Valeo Sys Controle Moteur Sas | Circuit electrique, dispositif electrique et compresseur electrique |
| FR2995494A1 (fr) * | 2012-09-10 | 2014-03-14 | Valeo Sys Controle Moteur Sas | Circuit electrique, dispositif electrique et compresseur electrique |
-
1987
- 1987-10-27 JP JP27062087A patent/JPH01112793A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013163664A1 (de) * | 2012-05-04 | 2013-11-07 | A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung | Leiterplatte, insbesondere für ein leistungselektronikmodul, umfassend ein elektrisch leitfähiges substrat |
| US9648736B2 (en) | 2012-05-04 | 2017-05-09 | A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung | Circuit board, particularly for a power-electronic module, comprising an electrically-conductive substrate |
| US10091874B2 (en) | 2012-05-04 | 2018-10-02 | Ab Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung | Circuit board, particulary for a power-electronic module, comprising an electrically-conductive substrate |
| FR2995496A1 (fr) * | 2012-09-10 | 2014-03-14 | Valeo Sys Controle Moteur Sas | Circuit electrique, dispositif electrique et compresseur electrique |
| FR2995494A1 (fr) * | 2012-09-10 | 2014-03-14 | Valeo Sys Controle Moteur Sas | Circuit electrique, dispositif electrique et compresseur electrique |
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