JPH01114095A - セラミツク基板 - Google Patents
セラミツク基板Info
- Publication number
- JPH01114095A JPH01114095A JP27215687A JP27215687A JPH01114095A JP H01114095 A JPH01114095 A JP H01114095A JP 27215687 A JP27215687 A JP 27215687A JP 27215687 A JP27215687 A JP 27215687A JP H01114095 A JPH01114095 A JP H01114095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- make
- green sheet
- ceramic
- weight
- al2o3
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
へ （産業上の利用分野）−本発明はセ
ラミック基板に関する。
ラミック基板に関する。
（従来の技術）
セラミック基板はｐ Ａｊ’ｓ Ｏｓ ｅ焼結助剤及び
有機結合剤を有機溶剤中又は水中でよく混練してセラミ
ック泥漿（以下スリップという）とした後、ドクターブ
レード法、押し出し成形法等でシート状に形成し、つい
で所定寸法に打ち抜き、得られたセラミックグリーンシ
ート（以下グリーンシートという）を焼成するか又はグ
リーンシートを必要枚数積層し、加熱加圧し、さらに焼
成することにより得られ−る。
有機結合剤を有機溶剤中又は水中でよく混練してセラミ
ック泥漿（以下スリップという）とした後、ドクターブ
レード法、押し出し成形法等でシート状に形成し、つい
で所定寸法に打ち抜き、得られたセラミックグリーンシ
ート（以下グリーンシートという）を焼成するか又はグ
リーンシートを必要枚数積層し、加熱加圧し、さらに焼
成することにより得られ−る。
グリーンシートは、焼成される過程で１５％前後収縮し
９反りやうねりが発生する。許容される反りの大きさは
１例えば８０Ｘ８０−の基板で０．２〜０．３ ｆｆ１
ｍ程度であり、さらに厳しい要求もある。このため、従
来は、許容寸法に入る基板を選別して使用し９反りの大
きい基板は、基板上に圧力を加え、再焼成して反りを修
正していた。
９反りやうねりが発生する。許容される反りの大きさは
１例えば８０Ｘ８０−の基板で０．２〜０．３ ｆｆ１
ｍ程度であり、さらに厳しい要求もある。このため、従
来は、許容寸法に入る基板を選別して使用し９反りの大
きい基板は、基板上に圧力を加え、再焼成して反りを修
正していた。
上記の他にセラミック基板の反りを減少させる方法とし
て、特開昭５７−１５２１８９号公報に示されるように
グリーンシートの端部に圧力をかける方法、特開昭５７
−１９０４００号公報に示されるようにグリーンシート
に加重をかけて焼成する方法などがある。
て、特開昭５７−１５２１８９号公報に示されるように
グリーンシートの端部に圧力をかける方法、特開昭５７
−１９０４００号公報に示されるようにグリーンシート
に加重をかけて焼成する方法などがある。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら上記に示す方法では、工程が複雑とな９．
セラミック基板にきずがついたり、異物が入ったりする
などの欠点が生ずる。
セラミック基板にきずがついたり、異物が入ったりする
などの欠点が生ずる。
本発明はかかる欠点の生じないセラミック基板を提供す
ることを目的とするものである。
ることを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明はＡ１１ｏｓを９０〜９９重量部及び平均粒径が
０．５〜３μｍで、比表面積が１〜５０ ｍ”／ ｇの
焼結助剤を１〜１０重量部の範囲で総量が１００重量部
となる量で含有したグリーンシートを焼成してなるセラ
ミック基板に関する。
０．５〜３μｍで、比表面積が１〜５０ ｍ”／ ｇの
焼結助剤を１〜１０重量部の範囲で総量が１００重量部
となる量で含有したグリーンシートを焼成してなるセラ
ミック基板に関する。
本発明においてＡｌｔｏｓは９０〜９９重量部の範囲及
び焼結助剤は１〜１０重量部の範囲とされ。
び焼結助剤は１〜１０重量部の範囲とされ。
Ａ１２ｏｓが９０重量部未満で、焼結助剤が１０重量部
を越えると粒成長が著しく起こるためセラミック基板表
面が粗くなりすぎ実用上問題があり、ｔたＡ６０３が９
９重量部を越え、焼結助剤が１重量部未満であると１６
００℃以下の焼成温度ではち密化できないためやはり実
用上問題がある。
を越えると粒成長が著しく起こるためセラミック基板表
面が粗くなりすぎ実用上問題があり、ｔたＡ６０３が９
９重量部を越え、焼結助剤が１重量部未満であると１６
００℃以下の焼成温度ではち密化できないためやはり実
用上問題がある。
焼結助剤は、平均粒径が０．５〜３μｍで、比表面積が
１〜５０ ｍ”／ ｇの範囲の材料を用いることが必要
とされ、平均粒径が０．５μｍ未満及び／又は比表面積
がｓ Ｏｍ”／ ９を越えるとセラミック基板の反りが
大きくなるという欠点が生じ、平均粒径が３ Ａｍを越
え及び／又は比表面積が１ ｍＶｇ未満であると焼結密
度が低下し、良好な焼結体が得られないという欠点が生
じる。
１〜５０ ｍ”／ ｇの範囲の材料を用いることが必要
とされ、平均粒径が０．５μｍ未満及び／又は比表面積
がｓ Ｏｍ”／ ９を越えるとセラミック基板の反りが
大きくなるという欠点が生じ、平均粒径が３ Ａｍを越
え及び／又は比表面積が１ ｍＶｇ未満であると焼結密
度が低下し、良好な焼結体が得られないという欠点が生
じる。
焼結助剤の成分くついては特ＫＩＦＩＪ＠はないが。
５ｉｎｓ ＊ ＭｇＯ，Ｃａｂ、 Ａｌｔｏｓの４成分
系のガラス化された焼結助剤を用いることが好ましい。
系のガラス化された焼結助剤を用いることが好ましい。
また上記成分の他に必要に応じ天然鉱物などを組み合わ
せて用いられる。
せて用いられる。
（実施例）
以下本発明の詳細な説明する。
Ｓｉｇｈ 、 ＭｇＯ，ＣａＯ及びＡｌｔｏｓを重量比
で６゜：３０：４：６の配合割合で計量し、均一に混合
した後白金るつは中で１６００℃の温度で溶融し。
で６゜：３０：４：６の配合割合で計量し、均一に混合
した後白金るつは中で１６００℃の温度で溶融し。
急冷した後粗砕し、さらにボールミル又はジェットミル
を用いて、微粉砕して第１表に示す平均粒径及び比表面
積の焼結助剤を得た。
を用いて、微粉砕して第１表に示す平均粒径及び比表面
積の焼結助剤を得た。
次に平均粒径が１．７μｍのバイヤー法ｋｌｓｓｓ粉（
昭和軽金属製）９６重量部、上記で得た焼結助剤４重量
部、ポリビニルブチラール樹脂（電気化学工業社製、商
品名デンカブチラール＃４０００）５重量部、ＤＯＰ（
和光紬薬＄１り２重量部及びメタノールとトリクロルエ
チレン（いずれも和光紬薬製。
昭和軽金属製）９６重量部、上記で得た焼結助剤４重量
部、ポリビニルブチラール樹脂（電気化学工業社製、商
品名デンカブチラール＃４０００）５重量部、ＤＯＰ（
和光紬薬＄１り２重量部及びメタノールとトリクロルエ
チレン（いずれも和光紬薬製。
試薬１級）との共沸混合物３５１ｉ量部をボールミルで
６０時時間式混合、粉砕してスリップを得た。ついでス
リップをドクターブレード法によるキャスティング装置
を用いて厚さ１ｍｍのグリーンシートを得た。ついでグ
リーンシートを５５Ｘ５５ａｎの寸法に切断し、大気中
、１５５０’Ｃの温度で１時間焼成してセラミック基板
を得た。得られたセラミック基板の反りの測定結果を合
わせて第１表に示す。
６０時時間式混合、粉砕してスリップを得た。ついでス
リップをドクターブレード法によるキャスティング装置
を用いて厚さ１ｍｍのグリーンシートを得た。ついでグ
リーンシートを５５Ｘ５５ａｎの寸法に切断し、大気中
、１５５０’Ｃの温度で１時間焼成してセラミック基板
を得た。得られたセラミック基板の反りの測定結果を合
わせて第１表に示す。
第１表から明らかなように、平均粒径及び比表面積が本
発明の範囲内にある試料３，４．５及び６の焼結助剤を
用いたセラミック基板は１反りが０．１２−以下であり
、賦香１及び２の焼結助剤を用いたセラミック基板に比
較し、優れることがわかる。なお賦香７の焼結助剤を用
いたセラミック基板は２反りは０．０２ｍｍであったが
、焼結不良であった。
発明の範囲内にある試料３，４．５及び６の焼結助剤を
用いたセラミック基板は１反りが０．１２−以下であり
、賦香１及び２の焼結助剤を用いたセラミック基板に比
較し、優れることがわかる。なお賦香７の焼結助剤を用
いたセラミック基板は２反りは０．０２ｍｍであったが
、焼結不良であった。
（発明の効果）
本発明になるセラミック基板は、複雑な工程を必要とせ
ず、セラミック基板にきすがついたり。
ず、セラミック基板にきすがついたり。
異物が入ったりするなどの欠点が生ぜず９反りを減少す
ることができ、工業的に極めて好適なセラミック基板で
ある。
ることができ、工業的に極めて好適なセラミック基板で
ある。
Claims (1)
- １．Ａｌ＿２Ｏ＿３を９０〜９９重量部及び平均粒径が
０．５〜３μｍで，比表面積が１〜５０ｍ＾２／ｇの焼
結助剤を１〜１０重量部の範囲で総量が１００重量部と
なる量で含有したセラミックグリーンシートを焼成して
なるセラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27215687A JPH01114095A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | セラミツク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27215687A JPH01114095A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | セラミツク基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01114095A true JPH01114095A (ja) | 1989-05-02 |
Family
ID=17509871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27215687A Pending JPH01114095A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | セラミツク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01114095A (ja) |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP27215687A patent/JPH01114095A/ja active Pending
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