JPH01115210U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01115210U JPH01115210U JP881288U JP881288U JPH01115210U JP H01115210 U JPH01115210 U JP H01115210U JP 881288 U JP881288 U JP 881288U JP 881288 U JP881288 U JP 881288U JP H01115210 U JPH01115210 U JP H01115210U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- cap terminal
- recess
- main surface
- conductive
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
第１図は本考案の電子部品としてのフエライト
・ビーズインダクタの断面図、第２図及び第３図
は、第１図示のものを配線基板に搭載した電子部
品装置の一部破断正面図及び側面図、第４図は、
リード線を有する本考案のフエライト・ビーズイ
ンダクタの断面図、第５図及び第６図はリード線
を有する本考案のフエライト・ビーズインダクタ
の他の例を示す平面図及び側面図である。 １，１１，１２……フエライト・ビーズインダ
クタ、２……柱状磁心、４……凹部、６，６１，
６２……導電性キヤツプ端子、７，７１，７２…
…凹部、８……配線基板、９……導体、１０……
半田、１１……リード線。
・ビーズインダクタの断面図、第２図及び第３図
は、第１図示のものを配線基板に搭載した電子部
品装置の一部破断正面図及び側面図、第４図は、
リード線を有する本考案のフエライト・ビーズイ
ンダクタの断面図、第５図及び第６図はリード線
を有する本考案のフエライト・ビーズインダクタ
の他の例を示す平面図及び側面図である。 １，１１，１２……フエライト・ビーズインダ
クタ、２……柱状磁心、４……凹部、６，６１，
６２……導電性キヤツプ端子、７，７１，７２…
…凹部、８……配線基板、９……導体、１０……
半田、１１……リード線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 柱状電子部品本体の端部に導電性キヤツプ端
子を嵌着してなる電子部品において、該キヤツプ
端子の主面に凹部を形成したことを特徴とする電
子部品。 ２ 前記導電性キヤツプ端子の凹部にリード線の
端部を導電性接着剤によつて固着したことを特徴
とする請求項１記載の電子部品。 ３ 柱状電子部品本体の端部に、主面に凹部を形
成した導電性キヤツプ端子を嵌着して成る電子部
品を、該導電性キヤツプ端子の凹部を覆い、その
主面と配線基板等の配線部の導体に付着して保持
される導電性接着剤によつて該配線基板に固定し
たことを特徴とする電子部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP881288U JPH01115210U (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP881288U JPH01115210U (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115210U true JPH01115210U (ja) | 1989-08-03 |
Family
ID=31215002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP881288U Pending JPH01115210U (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115210U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008016616A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Tdk Corp | コイル部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6159652A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-27 | Sony Corp | Ｐｌｌ回路 |
-
1988
- 1988-01-28 JP JP881288U patent/JPH01115210U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6159652A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-27 | Sony Corp | Ｐｌｌ回路 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008016616A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Tdk Corp | コイル部品 |