JPH01115228U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01115228U JPH01115228U JP881188U JP881188U JPH01115228U JP H01115228 U JPH01115228 U JP H01115228U JP 881188 U JP881188 U JP 881188U JP 881188 U JP881188 U JP 881188U JP H01115228 U JPH01115228 U JP H01115228U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- electronic components
- terminal
- component assembly
- fitting portions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
第１図は、本考案の電子部品組立体の斜視図、
第２図Ａ及びＢはセラミツク・チツプコンデンサ
の斜視図及び断面図、第３図Ａ及びＢはビーズイ
ンダクタの斜視図及び断面図、第４図は、導電性
キヤツプの斜視図、第５図はリード線を有する導
電性キヤツプの斜視図、第６図は絶縁性樹脂で被
覆された本考案の電子部品組立体の断面図、第７
図は、リード線のない導電性キヤツプを用いた本
考案の電子部品組立体の斜視図、第８図は、３個
の電子部品を３角形状に並設した本考案の電子部
品組立体の斜視図、第９図は、２個の電子部品組
立体を縦続接続した本考案の電子部品組立体の正
面図、第１０図はビーズインダクタとして構成さ
れた本考案の電子部品組立体の断面図、第１１図
は従来の電磁波障害除去フイルタの正面図、第１
２図は従来のビーズインダクタの斜視図である。 １１……セラミツク・チツプ・コンデンサ、１
２……インダクタ、７，７１……導電性キヤツプ
、８……凹部、９……リード線、１０……導電性
キヤツプ、１１……絶縁性樹脂。
第２図Ａ及びＢはセラミツク・チツプコンデンサ
の斜視図及び断面図、第３図Ａ及びＢはビーズイ
ンダクタの斜視図及び断面図、第４図は、導電性
キヤツプの斜視図、第５図はリード線を有する導
電性キヤツプの斜視図、第６図は絶縁性樹脂で被
覆された本考案の電子部品組立体の断面図、第７
図は、リード線のない導電性キヤツプを用いた本
考案の電子部品組立体の斜視図、第８図は、３個
の電子部品を３角形状に並設した本考案の電子部
品組立体の斜視図、第９図は、２個の電子部品組
立体を縦続接続した本考案の電子部品組立体の正
面図、第１０図はビーズインダクタとして構成さ
れた本考案の電子部品組立体の断面図、第１１図
は従来の電磁波障害除去フイルタの正面図、第１
２図は従来のビーズインダクタの斜視図である。 １１……セラミツク・チツプ・コンデンサ、１
２……インダクタ、７，７１……導電性キヤツプ
、８……凹部、９……リード線、１０……導電性
キヤツプ、１１……絶縁性樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 複数の電子部品を平行に配置し、これらの一
方の端子を導体で接続してなる電子部品組立体に
おいて、前記導体は、前記複数の電子部品の一方
の端子がそれぞれ嵌合する複数の嵌合部を有する
導電性キヤツプであることを特徴とする電子部品
組立体。 ２ 複数の電子部品を平行に配置し、これらの一
方の端子を導電性キヤツプに形成された複数の嵌
合部に嵌合して接続して成る電子部品組立体の複
数個を互いに近接させて配置し、互いに隣接する
電子部品組立体の電子部品の他方の端子を複数の
嵌合部を有する導電性キヤツプの嵌合部にそれぞ
れ嵌合して接続したことを特徴とする電子部品組
立体。 ３ 他方の端子以外の複数の電子部品の外周を絶
縁性樹脂層で一体に被覆して成る請求項１又は請
求項２記載の電子部品組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP881188U JPH01115228U (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP881188U JPH01115228U (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115228U true JPH01115228U (ja) | 1989-08-03 |
Family
ID=31215000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP881188U Pending JPH01115228U (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115228U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212483A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Micron Electric Co Ltd | 接続端子 |
| JP2012119546A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Micron Electric Co Ltd | 接続端子及び電気素子の接続方法 |
-
1988
- 1988-01-28 JP JP881188U patent/JPH01115228U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212483A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Micron Electric Co Ltd | 接続端子 |
| JP2012119546A (ja) * | 2010-12-02 | 2012-06-21 | Micron Electric Co Ltd | 接続端子及び電気素子の接続方法 |