JPH02108344U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１〜３図は本考案の第一実施例を示すもので
、第１図は半導体パツケージのプリント基板への
取付構造を示す縦断面図、第２図は組付前の半導
体パツケージの裏側から見た斜視図、第３図ａ，
ｂは、半導体パツケージの取付工程を説明するた
めの、第１図と同様の縦断面図、第４，５図は本
考案の第２実施例を示すもので、第４図は半導体
パツケージのプリント基板への取付構造を示す縦
断面図、第５図は組付前の半導体パツケージの裏
側から見た斜視図、第６図ａ〜ｃは従来の半導体
パツケージの取付工程を示す縦断面図である。 Ｂ……プリント基板、Ｐ……半導体パツケージ
、１……パツケージ本体、２……リード端子、３
……導体部、５……突起部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) パツケージ本体をプリント基板上面に間隙
   を存して対面配置すると共に、そのパツケージ本
   体より延出する複数のリード端子の自由端部をプ
   リント基板上の複数の導体部にそれぞれ圧着して
   、半導体パツケージをプリント基板上に固定する
   ようにした、半導体パツケージのプリント基板へ
   の取付構造において、前記パツケージ本体及びプ
   リント基板の何れか一方には、その他方に当接す
   る突起部を設けたことを特徴とする、半導体パツ
   ケージのプリント基板への取付構造。 (2) プリント基板上面に間隙を存して対面し得
   るパツケージ本体より、プリント基板上の複数の
   導体部に自由端部をそれぞれ圧着し得る複数のリ
   ード端子を延出させた半導体パツケージにおいて
   、前記パツケージ本体には、その本体の下面より
   も下方に突出してプリント基板の上面に当接し得
   る少なくとも２個の突起部を設けたことを特徴と
   する、半導体パツケージ。