JPH01116405A - ワイヤボンド検査装置 - Google Patents
ワイヤボンド検査装置Info
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- JPH01116405A JPH01116405A JP62276087A JP27608787A JPH01116405A JP H01116405 A JPH01116405 A JP H01116405A JP 62276087 A JP62276087 A JP 62276087A JP 27608787 A JP27608787 A JP 27608787A JP H01116405 A JPH01116405 A JP H01116405A
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- shine
- bond inspection
- wire bond
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体チップとリードとの間を接続するワイ
ヤの良否を検査するワイヤボンド検査装置に関するもの
である。
ヤの良否を検査するワイヤボンド検査装置に関するもの
である。
半導体チップの表面電極とリードとの間を接続するワイ
ヤの接続の良否を検査するワイヤボンド検査装置として
は、例えば特開昭５９−１１９８４３号公報に開示され
たものがある。第９図はこの装置における照明状態を示
す斜視図であり、従来の装置はＩＣチップ１とリード２
とを接続するワイヤ３を照明する照明灯を備えている。
ヤの接続の良否を検査するワイヤボンド検査装置として
は、例えば特開昭５９−１１９８４３号公報に開示され
たものがある。第９図はこの装置における照明状態を示
す斜視図であり、従来の装置はＩＣチップ１とリード２
とを接続するワイヤ３を照明する照明灯を備えている。
第１０図は同じくワイヤボンド検査装置のワイヤ検査エ
リアを示す平面図であり、第９図において照明された光
の反射をテレビカメラにて撮像した平面画面である。同
図においては、ワーイヤ３、ボール５、パッド６、ステ
ッチ７が略全体的に明るく照明されている。
リアを示す平面図であり、第９図において照明された光
の反射をテレビカメラにて撮像した平面画面である。同
図においては、ワーイヤ３、ボール５、パッド６、ステ
ッチ７が略全体的に明るく照明されている。
次いで、この従来のワイヤボンド検査装置における検査
について説明する。先ず、照明光により、ワイヤ３、リ
ード２、ＩＣチップ１等の上方からの平面画像をテレビ
カメラにより撮像し、第１０図に示すような画像を得る
。この画像データは２次元データであり、各部の高さ方
向の情報は含んでいない０次に、この画像データからり
−ド２とステッチ７の位置および、ＩＣチップ１上のパ
ッド６とボール５の位置が適切であるか、またはワイヤ
３の軌跡が適切であるか、他の隣接ワイヤと接触してい
ないかなどのチエツクを行う。所定のワイヤに対してこ
れらの検査を行い良否の判定および不良解析を行う。
について説明する。先ず、照明光により、ワイヤ３、リ
ード２、ＩＣチップ１等の上方からの平面画像をテレビ
カメラにより撮像し、第１０図に示すような画像を得る
。この画像データは２次元データであり、各部の高さ方
向の情報は含んでいない０次に、この画像データからり
−ド２とステッチ７の位置および、ＩＣチップ１上のパ
ッド６とボール５の位置が適切であるか、またはワイヤ
３の軌跡が適切であるか、他の隣接ワイヤと接触してい
ないかなどのチエツクを行う。所定のワイヤに対してこ
れらの検査を行い良否の判定および不良解析を行う。
しかしながら、このような従来のワイヤボンド検査装置
を使用した検査においては、各部の２次元の情報のみし
か得られず、高さ方向の情報が得られなかった。そのた
め、ワイヤのループ形状が短くつっばる不良、ワイヤが
垂れてしまっている不良など高さ方向の不良を検知する
ことができないという不具合があった。
を使用した検査においては、各部の２次元の情報のみし
か得られず、高さ方向の情報が得られなかった。そのた
め、ワイヤのループ形状が短くつっばる不良、ワイヤが
垂れてしまっている不良など高さ方向の不良を検知する
ことができないという不具合があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その目
的は、ワイヤの高さ方向の不良を検出することができる
ワイヤボンド検査装置を提供するものである。
的は、ワイヤの高さ方向の不良を検出することができる
ワイヤボンド検査装置を提供するものである。
本発明に係るワイヤボンド検査装置は、ワイヤの頂部を
他の部分に比較して明るく光らせる照明装置と、ワイヤ
を上方から撮影する撮影装置と、撮影された画像を処理
してワイヤ頂部の光った部分の位置信号を発生する画像
処理装置と、この位置信号に応じてワイヤの良否を判断
する良否判断装置とを備えたものである。
他の部分に比較して明るく光らせる照明装置と、ワイヤ
を上方から撮影する撮影装置と、撮影された画像を処理
してワイヤ頂部の光った部分の位置信号を発生する画像
処理装置と、この位置信号に応じてワイヤの良否を判断
する良否判断装置とを備えたものである。
本発明においては、ワイヤ頂部の位置によってワイヤの
ループ形状が検出され、ワイヤのループ形状の良否が判
断されるようになる。
ループ形状が検出され、ワイヤのループ形状の良否が判
断されるようになる。
以下、本発明の一実施例を図により詳細に説明する。第
１図は本発明に係るワイヤボンド検査袋 “置の要部
を示す側面図、第２図はワイヤボンド検査装置のブロッ
ク図である。第２図において符号１１で示すワイヤボン
ド検査装置は、ＩＣチップ１２のパッドとリードとの間
をワイヤ１３で接続した半導体装置１４を支承する検査
ステージ１５と、前記ワイヤ１３を斜め上方から照明す
ることによってワイヤ１３の頂部１６を上方から見て他
の部分に比較して明るく光らせる照明装置１７と、この
照明装置１７で照明されたワイヤ１３を上方から撮影す
る撮影カメラ１８と、この撮影カメラ１８で撮影された
画像を処理してワイヤ頂部の光った部分の位置信号を発
生する画像処理装置１ｆ１９と、この画像処理装置１９
からの位置信号に応じてワイヤ１３の良否を判断する良
否判断装置２゜とを備えている。２１はワイヤ１３のパ
ッド側に設けられたボール、２２はリード側に設けられ
たステッチである。
１図は本発明に係るワイヤボンド検査袋 “置の要部
を示す側面図、第２図はワイヤボンド検査装置のブロッ
ク図である。第２図において符号１１で示すワイヤボン
ド検査装置は、ＩＣチップ１２のパッドとリードとの間
をワイヤ１３で接続した半導体装置１４を支承する検査
ステージ１５と、前記ワイヤ１３を斜め上方から照明す
ることによってワイヤ１３の頂部１６を上方から見て他
の部分に比較して明るく光らせる照明装置１７と、この
照明装置１７で照明されたワイヤ１３を上方から撮影す
る撮影カメラ１８と、この撮影カメラ１８で撮影された
画像を処理してワイヤ頂部の光った部分の位置信号を発
生する画像処理装置１ｆ１９と、この画像処理装置１９
からの位置信号に応じてワイヤ１３の良否を判断する良
否判断装置２゜とを備えている。２１はワイヤ１３のパ
ッド側に設けられたボール、２２はリード側に設けられ
たステッチである。
照明袋［１７は集光レンズ３１ａ、３１ｂを有し方向性
をもった照明光を発生する一対のランプハウス３２ａ、
３２ｂから構成されている。ランプハウス３２ａ、３２
ｂはワイヤ１３の頂部１６を他の部位に比較して明るく
光らせることができるように、ワイヤ１３の両側上方に
ワイヤ１３と直交する方向に対向しており、集光レンズ
３１ａ。
をもった照明光を発生する一対のランプハウス３２ａ、
３２ｂから構成されている。ランプハウス３２ａ、３２
ｂはワイヤ１３の頂部１６を他の部位に比較して明るく
光らせることができるように、ワイヤ１３の両側上方に
ワイヤ１３と直交する方向に対向しており、集光レンズ
３１ａ。
３１ｂがワイヤ１３を指向するように傾斜されている。
ここで、頂部１６を明るく光らせることができるのは、
ワイヤ１３を側方から見た場合に、頂部１６における接
線が水平となり、この接線の接点付近に当たった光が真
上へ反射するようになるからである。換言すれば、ラン
プハウス３２ａ。
ワイヤ１３を側方から見た場合に、頂部１６における接
線が水平となり、この接線の接点付近に当たった光が真
上へ反射するようになるからである。換言すれば、ラン
プハウス３２ａ。
３２ｂは、真上から頂部に当たった光が反射する方向と
、逆の方向からワイヤ１３を照明することができるよう
に配設されている。ランプハウス３２ａ、３２ｂ間には
、前記撮影カメラ１８および反射光を拡大する対物レン
ズ３３が配設されている。
、逆の方向からワイヤ１３を照明することができるよう
に配設されている。ランプハウス３２ａ、３２ｂ間には
、前記撮影カメラ１８および反射光を拡大する対物レン
ズ３３が配設されている。
第３図は撮影カメラ１８により撮影した平面画像を示す
平面図であり、図中において明る（光った各頂部１６ａ
〜１６ｇは黒く塗り潰して示されている。
平面図であり、図中において明る（光った各頂部１６ａ
〜１６ｇは黒く塗り潰して示されている。
前記画像処理装置１９は、このような画像から、各ボー
ル２１ａ〜２１ｇと各頂部１６３〜１６ｇとの距離に対
応している信号、各頂部１６ａ〜１６ｇの長さに対応し
ている信号を位置信号として発生する。
ル２１ａ〜２１ｇと各頂部１６３〜１６ｇとの距離に対
応している信号、各頂部１６ａ〜１６ｇの長さに対応し
ている信号を位置信号として発生する。
前記良否判断装置２０では、各ボール２１ａ〜２１ｇと
各頂部１６ａ〜１６ｇとの距離に対応している信号から
、ワイヤ１３ａ−１３ｇの水平方向長さＹと、各ボール
２１ａ〜２１’ｇから各頂部１６ａ〜１６ｇまでの距離
ｙとの比ｙ ／ Ｙを演算し、この比ｙ／Ｙが所定の範
囲内であれば第４図に示すように良品と判断する。一方
、第６図および第３図に示すように、ワイヤ１３ｆのル
ープが低くつっばっているような不良の場合は、頂部１
６ｆはボール２１ｆに近くなり、前記比ｙ／Ｙは小さく
なる。このため、比ｙ／Ｙが設定された適）、 切なしきい値よりも小さい場合には不良と判定する。ま
た、第５図および第３図に示すように、ワイヤー３ｃが
直線状になるような不良の場合には、頂部１６ｃが長く
なる。このため、各頂部１６ａ〜１６ｇの長さが設定さ
れた適切なしきい値よりも長い場合には不良と判定する
。
各頂部１６ａ〜１６ｇとの距離に対応している信号から
、ワイヤ１３ａ−１３ｇの水平方向長さＹと、各ボール
２１ａ〜２１’ｇから各頂部１６ａ〜１６ｇまでの距離
ｙとの比ｙ ／ Ｙを演算し、この比ｙ／Ｙが所定の範
囲内であれば第４図に示すように良品と判断する。一方
、第６図および第３図に示すように、ワイヤ１３ｆのル
ープが低くつっばっているような不良の場合は、頂部１
６ｆはボール２１ｆに近くなり、前記比ｙ／Ｙは小さく
なる。このため、比ｙ／Ｙが設定された適）、 切なしきい値よりも小さい場合には不良と判定する。ま
た、第５図および第３図に示すように、ワイヤー３ｃが
直線状になるような不良の場合には、頂部１６ｃが長く
なる。このため、各頂部１６ａ〜１６ｇの長さが設定さ
れた適切なしきい値よりも長い場合には不良と判定する
。
このように構成されたワイヤボンド検査装置においては
、ワイヤ１３０頂部１６を光らせ、この頂部１６の位置
情報を検出することによって、ワイヤー３のループ形状
を検出し、ワイヤー３のループ形状の良否を判断するこ
とができる。
、ワイヤ１３０頂部１６を光らせ、この頂部１６の位置
情報を検出することによって、ワイヤー３のループ形状
を検出し、ワイヤー３のループ形状の良否を判断するこ
とができる。
したがって、従来平面的にしか行えなかった良否の判断
を、ワイヤー３の高さ方向についても行うことができる
。
を、ワイヤー３の高さ方向についても行うことができる
。
このように本発明はワイヤー３の頂部１６を光らせ、頂
部１６の位置情報によってワイヤー３の良否を判断する
ようにしたことをその内容とするものであるから、頂部
１６を光らせる照明装置としては上記実施例において説
明したランプハウスに限定されるものではなく、例えば
、第７図に示すように、多数の光ファイバ５１を環状に
並べ、これらの軸線および端面をワイヤ１３方向に指向
させたもの、あるいは第８図に示すように環状の蛍光灯
５２などを利用することができる。ここで、蛍光灯５２
を利用する場合には、図示しないが照明光をワイヤ１３
方向に向けるためにフード等を設けるのが望ましい。
部１６の位置情報によってワイヤー３の良否を判断する
ようにしたことをその内容とするものであるから、頂部
１６を光らせる照明装置としては上記実施例において説
明したランプハウスに限定されるものではなく、例えば
、第７図に示すように、多数の光ファイバ５１を環状に
並べ、これらの軸線および端面をワイヤ１３方向に指向
させたもの、あるいは第８図に示すように環状の蛍光灯
５２などを利用することができる。ここで、蛍光灯５２
を利用する場合には、図示しないが照明光をワイヤ１３
方向に向けるためにフード等を設けるのが望ましい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、ワイヤの頂部を他
の部分に比較して明るく光らせる照明装置と、ワイヤを
上方から撮影する撮影装置と、撮影された画像を処理し
てワイヤ頂部の光った部分の位置信号を発生する画像処
理装置と、この位置信号に応じてワイヤの良否を判断す
る良否判断装置とを備えたから、ワイヤ頂部の位置によ
ってワイヤのループ形状を検出し、ワイヤのループ形状
の良否を判断することができる。
の部分に比較して明るく光らせる照明装置と、ワイヤを
上方から撮影する撮影装置と、撮影された画像を処理し
てワイヤ頂部の光った部分の位置信号を発生する画像処
理装置と、この位置信号に応じてワイヤの良否を判断す
る良否判断装置とを備えたから、ワイヤ頂部の位置によ
ってワイヤのループ形状を検出し、ワイヤのループ形状
の良否を判断することができる。
したがって、従来平面的にしか行えなかった良否の判断
を、ワイヤの高さ方向についても行うことができから、
良否の判断に対する信頼性を向上Ｊ） させることができる。
を、ワイヤの高さ方向についても行うことができから、
良否の判断に対する信頼性を向上Ｊ） させることができる。
第１図は本発明に係るワイヤボンド検査装置の要部を示
す側面図、第２図はワイヤボンド検査装置のブロック図
、第３図は撮影カメラ装置により撮影した平面画像を示
す平面図、第４図は第３図のＩＶ−ｒＶ線断面図、第５
図は第３図のＶ−Ｖ線断面図、第６図は第３図のＶＴ−
Ｖｌ線断面図、第７図および第８図は他の実施例を示す
ワイヤボンド検査装置の要部の側面図、第９図は従来の
ワイヤボンド検査装置における照明状態を示す斜視図、
第１０図は従来の装置により得られる平面画像を示す平
面図である。 １２・・・・ＩＣチップ、１３・・・・ワイヤ、１６・
・・・頂部、１７・・・・照明装置、１８・・・・撮影
カメラ、１９・・・・画像処理装置、２０・・・・良否
判断装置。
す側面図、第２図はワイヤボンド検査装置のブロック図
、第３図は撮影カメラ装置により撮影した平面画像を示
す平面図、第４図は第３図のＩＶ−ｒＶ線断面図、第５
図は第３図のＶ−Ｖ線断面図、第６図は第３図のＶＴ−
Ｖｌ線断面図、第７図および第８図は他の実施例を示す
ワイヤボンド検査装置の要部の側面図、第９図は従来の
ワイヤボンド検査装置における照明状態を示す斜視図、
第１０図は従来の装置により得られる平面画像を示す平
面図である。 １２・・・・ＩＣチップ、１３・・・・ワイヤ、１６・
・・・頂部、１７・・・・照明装置、１８・・・・撮影
カメラ、１９・・・・画像処理装置、２０・・・・良否
判断装置。
Claims (4)
- （１）半導体チップ上にワイヤボンディングされたワイ
ヤを斜め上方から照明することによってワイヤの頂部を
他の部分に比較して明るく光らせる照明装置と、この照
明装置で照明されたワイヤを上方から撮影する撮影装置
と、この撮影装置で撮影された画像を処理してワイヤ頂
部の光った部分の位置信号を発生する画像処理装置と、
この画像処理装置からの位置信号に応じてワイヤの良否
を判断する良否判断装置とを備えたことを特徴とするワ
イヤボンド検査装置。 - （２）良否判断装置はワイヤ頂部の光った部分のワイヤ
に対する位置に応じてワイヤの良否を判断することを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンド検査
装置。 - （３）良否判断装置はワイヤ頂部の光った部分の長さに
応じてワイヤの良否を判断することを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のワイヤボンド検査装置。 - （４）照明装置は集光レンズを有する一対のランプハウ
スから構成され、各ランプハウスはワイヤの両側上方に
おいてワイヤと直交する方向に互いに対向し、かつワイ
ヤを指向するように配設されていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のワイヤボンド検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276087A JPH01116405A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | ワイヤボンド検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276087A JPH01116405A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | ワイヤボンド検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01116405A true JPH01116405A (ja) | 1989-05-09 |
Family
ID=17564618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62276087A Pending JPH01116405A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | ワイヤボンド検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01116405A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5243406A (en) * | 1990-07-04 | 1993-09-07 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for measuring three-dimensional configuration of wire-shaped object in a short time |
| JP2006177730A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Renesas Technology Corp | 撮像検査装置および方法 |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP62276087A patent/JPH01116405A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5243406A (en) * | 1990-07-04 | 1993-09-07 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for measuring three-dimensional configuration of wire-shaped object in a short time |
| JP2006177730A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Renesas Technology Corp | 撮像検査装置および方法 |
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