JPH01116451U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01116451U JPH01116451U JP1167488U JP1167488U JPH01116451U JP H01116451 U JPH01116451 U JP H01116451U JP 1167488 U JP1167488 U JP 1167488U JP 1167488 U JP1167488 U JP 1167488U JP H01116451 U JPH01116451 U JP H01116451U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- semiconductor device
- electronic component
- notch
- end surface
- Prior art date
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- Granted
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は一実施例の半導体装置の平面図、第2
図は第1図のA―A断面図、第3図a,bは本考
案実施例の切欠の別の状態を示す図、第4図は従
来例の構成を示す断面図である。 5:電子部品、6:プリント配線板、6a:端
面、7:絶縁封止材、8:一次側端子、9:二次
側端子、10:切欠。
図は第1図のA―A断面図、第3図a,bは本考
案実施例の切欠の別の状態を示す図、第4図は従
来例の構成を示す断面図である。 5:電子部品、6:プリント配線板、6a:端
面、7:絶縁封止材、8:一次側端子、9:二次
側端子、10:切欠。
Claims (1)
- 電子部品が配線板上に実装され、該電子部品お
よび配線板が絶縁封止材で一体的に封止された半
導体装置において、前記配線板の一次側端子と二
次側端子との間に前記配線板の端面より切欠が形
成されたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1167488U JPH0546275Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1167488U JPH0546275Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01116451U true JPH01116451U (ja) | 1989-08-07 |
| JPH0546275Y2 JPH0546275Y2 (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=31220437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1167488U Expired - Lifetime JPH0546275Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0546275Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP1167488U patent/JPH0546275Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0546275Y2 (ja) | 1993-12-03 |