JPH01116455U - - Google Patents

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JPH01116455U
JPH01116455U JP1988011495U JP1149588U JPH01116455U JP H01116455 U JPH01116455 U JP H01116455U JP 1988011495 U JP1988011495 U JP 1988011495U JP 1149588 U JP1149588 U JP 1149588U JP H01116455 U JPH01116455 U JP H01116455U
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electronic component
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は、本考案に係るリード配列
装置の一実施例を示すもので、第１図は磁石の配
置を示す平面図、第２図は、リード配列装置の正
断面図である。第３図は本考案に係るリード配列
装置の他の実施例を示す正断面図である。第４図
はＤＨＤ型半導体装置の正断面図、第５図は、従
来のリード配列装置の正断面図である。 １……リード、２……スラグ、３……電子部品
素子、４……ガラススリーブ、５……下部治具、
６……リード挿通孔、７……上部治具、８……リ
ード挿通孔、２０……磁石。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 多数のリード挿通孔を所定の配列で形成した上
    下一対の治具の下部治具に、一端にスラグを有す
    る第１のスラグリードを挿通支持し治具上に突出
    したスラグにガラススリーブを挿通すると共にス
    ラグ端面に電子部品素子を載置し、第２のスラグ
    リードを挿通した上部治具をスラグを下方にして
    下部治具上に配置し、第２のスラグリードをガラ
    ススリーブ内に収容し第１・第２のスラグリード
    の各スラグ端面にて電子部品素子を挾持させるよ
    うにしたリード配列装置において、上記上部治具
    に挿入されたスラグリードを保持する磁石をリー
    ド他端側の各リード間に配置したことを特徴とす
    るリード配列装置。
JP1988011495U 1988-01-29 1988-01-29 Pending JPH01116455U (ja)

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JPH01116455U true JPH01116455U (ja) 1989-08-07

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