JPH01116475U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01116475U JPH01116475U JP1179888U JP1179888U JPH01116475U JP H01116475 U JPH01116475 U JP H01116475U JP 1179888 U JP1179888 U JP 1179888U JP 1179888 U JP1179888 U JP 1179888U JP H01116475 U JPH01116475 U JP H01116475U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- circuit board
- board
- circuit pattern
- pattern
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図はこの考案に係る回路形成装置における
テーブルの一実施例を示す外観斜視図、第２図は
第１図の―線断面図、第３図は回路形成装置
の要部斜視図、第４図は従来技術におけるテーブ
ルの一例を示す斜視図である。 図において、４…テーブル、４１，４２，４３
，４４…枠…テーブル、４１ａ，４２ａ，４３ａ
，４４ａ…位置決めピン、４１ｂ，４２ｂ，４３
ｂ，４４ｂ…吸着孔。
テーブルの一実施例を示す外観斜視図、第２図は
第１図の―線断面図、第３図は回路形成装置
の要部斜視図、第４図は従来技術におけるテーブ
ルの一例を示す斜視図である。 図において、４…テーブル、４１，４２，４３
，４４…枠…テーブル、４１ａ，４２ａ，４３ａ
，４４ａ…位置決めピン、４１ｂ，４２ｂ，４３
ｂ，４４ｂ…吸着孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 回路基板を載置するテーブルを回路パターンに
応じて水平方向に移動させ、収納タンク内の回路
形成材料をノズルから吐出して基板上に回路パタ
ーンを形成するようにした回路形成装置において
、 前記テーブルを回路基板の寸法形状に応じた複
数の枠体を積層して形成するとともに、各枠体に
は位置決めピンと回路基板の吸着孔を形成したこ
とを特徴とする回路形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1179888U JPH01116475U (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1179888U JPH01116475U (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01116475U true JPH01116475U (ja) | 1989-08-07 |
Family
ID=31220667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1179888U Pending JPH01116475U (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01116475U (ja) |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP1179888U patent/JPH01116475U/ja active Pending