JPH0377497U - - Google Patents

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JPH0377497U
JPH0377497U JP13740889U JP13740889U JPH0377497U JP H0377497 U JPH0377497 U JP H0377497U JP 13740889 U JP13740889 U JP 13740889U JP 13740889 U JP13740889 U JP 13740889U JP H0377497 U JPH0377497 U JP H0377497U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例であるチツプ状電子部
品マウント装置の吸着ヘツド手段と回路基板支持
手段を示す斜視図、第２図は前記吸着ヘツド手段
のサクシヨンノズル及びテンプレートの詳細構造
を示す一部断面を含む斜視図、第３図ａ乃至ｅは
前記チツプ状電子部品マウント装置の動作を示す
動作説明図、第４図は本考案の他の実施例による
チツプ状電子部品マウント装置を説明する一部斜
視図、そして、第５図ａ，ｂ及び第６図は、従来
のチツプ状電子部品マウント装置及びそれを用い
てチツプ状電子部品をマウントした回路基板の一
例を示す図である。 １……バツクアツプボード、２……バツクアツ
プベース、３……Ｘテーブル、５……ピン、６０
……吸着ヘツド、６１……サクシヨンノズル、６
２……位置決めピン、１００……回路基板、１０
１……位置決め孔、７０……テンプレート、２０
０……チツプ状電子部品。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所定の回路パターンを表面に形成した回路
    基板を支持する基板支持手段と、分配供給された
    チツプ状電子部品を収受する複数の収納凹部を有
    するテンプレート手段と、前記テンプレート手段
    の収納凹部に収受された前記チツプ状電子部品を
    吸着・保持するための吸着ヘツド手段と、前記吸
    着ヘツド手段を移動し、前記基板支持手段上に支
    持された回路基板上の所定の位置に前記チツプ状
    電子部品を搭載する搭載機構とを備えたチツプ状
    電子部品マウント装置において、前記回路基板に
    は任意の位置に位置決め孔が設けられると共に、
    前記吸着ヘツド手段には、前記回路基板の前記位
    置決め孔に挿入する位置決めピンが固設されたこ
    とを特徴とするチツプ状電子部品マウント装置。 (2) 請求項１のチツプ状電子部品マウント装置
    において、回路基板は、複数に分割されるための
    手段と、分割される数に対応した数の位置決め孔
    を有し、前記吸着ヘツド手段には、前記回路基板
    に設けられた位置決め孔に各々挿入される位置に
    ピンが固設されたことを特徴とするチツプ状電子
    部品マウント装置。
JP1989137408U 1989-11-28 1989-11-28 チップ状電子部品マウント装置 Expired - Lifetime JPH0651031Y2 (ja)

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JPH0651031Y2 JPH0651031Y2 (ja) 1994-12-21

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61117029A (ja) * 1984-11-13 1986-06-04 Toshiba Seiki Kk ワ−クの装着方法および装置
JPS6327077U (ja) * 1986-08-07 1988-02-22
JPH01123400U (ja) * 1988-02-15 1989-08-22

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61117029A (ja) * 1984-11-13 1986-06-04 Toshiba Seiki Kk ワ−クの装着方法および装置
JPS6327077U (ja) * 1986-08-07 1988-02-22
JPH01123400U (ja) * 1988-02-15 1989-08-22

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JPH0651031Y2 (ja) 1994-12-21

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