JPH01118367A - 半田付方法 - Google Patents
半田付方法Info
- Publication number
- JPH01118367A JPH01118367A JP62273713A JP27371387A JPH01118367A JP H01118367 A JPH01118367 A JP H01118367A JP 62273713 A JP62273713 A JP 62273713A JP 27371387 A JP27371387 A JP 27371387A JP H01118367 A JPH01118367 A JP H01118367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- soldered
- copper wire
- molten solder
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、輻射熱を熱源としだ、皮膜銅線の半田付方法
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
近年、電子部品のチップ化、高密度化に伴い、半田付方
法も多様化しており、従来の半田ゴテによる半田付、あ
るいは浸漬式半田付方法以外に、熱源として、レーザ光
線や赤外線、光ビーム等の輻射熱を利用する半田付方法
が開発され、すでに実用段階に達してきたものもある。
法も多様化しており、従来の半田ゴテによる半田付、あ
るいは浸漬式半田付方法以外に、熱源として、レーザ光
線や赤外線、光ビーム等の輻射熱を利用する半田付方法
が開発され、すでに実用段階に達してきたものもある。
その中で、レーザ光線は、集光スポットが小さく、非接
触の微小半田付方法として実用価値大と注目されつつあ
る。
触の微小半田付方法として実用価値大と注目されつつあ
る。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、被膜銅線を被半田付材料に付着させる半
田付において、熱源としてレーザ光線等の輻射線を被半
田付部に照射するだけの方法では、（１）溶融した半田
が、被半田付部から被半田付部以外の部位へ流動し、被
膜銅線の半田付が不能となる。
田付において、熱源としてレーザ光線等の輻射線を被半
田付部に照射するだけの方法では、（１）溶融した半田
が、被半田付部から被半田付部以外の部位へ流動し、被
膜銅線の半田付が不能となる。
（２）上記（１）に対して、溶融半田が被半田付部に残
留する場合でも、被膜銅線が、溶融半田に覆われていな
いと、溶融半田からの被膜銅線への熱伝導が不充分で、
被膜除去が不完全となり、その結果十分な接合強度が得
られない。
留する場合でも、被膜銅線が、溶融半田に覆われていな
いと、溶融半田からの被膜銅線への熱伝導が不充分で、
被膜除去が不完全となり、その結果十分な接合強度が得
られない。
などの問題点を有しており、実用化の妨げとなっていた
。
。
本発明は、上記問題点を解決するもので、熱源として、
輻射熱を利用する半田付方法において、半田付時に、溶
融半田が被半田付部以外の部位へ流動する現象を防止し
、被膜銅線に対して、溶融半田を確実に覆わせることを
目的とした半田付方法を提供するものである。
輻射熱を利用する半田付方法において、半田付時に、溶
融半田が被半田付部以外の部位へ流動する現象を防止し
、被膜銅線に対して、溶融半田を確実に覆わせることを
目的とした半田付方法を提供するものである。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明の半田付方法は、輻
射線を被半田付部に照射することによって半田を溶融す
る際に、被半田付部に、半田付時の熱量で変形、変質し
ない固体を接触させるか、被半田付部の構造を、段付形
状（凹凸形状）とするものである。
射線を被半田付部に照射することによって半田を溶融す
る際に、被半田付部に、半田付時の熱量で変形、変質し
ない固体を接触させるか、被半田付部の構造を、段付形
状（凹凸形状）とするものである。
作用
前記手段によると、輻射線を被半田付部に照射すること
によって溶融した半田が、自らの表面張力の作用によっ
て、前記固体と前記被半田付部の間隙あるいは、前記被
半田付部の段付部（凹部）に集結するため、被半田付部
から被半田付部以外の部位へ溶融半田が流動する現象を
阻止することができるだけでなく、被膜銅線を溶融半田
で確実に覆うことができ、被膜銅線への熱伝導が確実に
行える。以上の結果として信頼性の高い被膜銅線と被半
田付材料との半田付が得られることになる。
によって溶融した半田が、自らの表面張力の作用によっ
て、前記固体と前記被半田付部の間隙あるいは、前記被
半田付部の段付部（凹部）に集結するため、被半田付部
から被半田付部以外の部位へ溶融半田が流動する現象を
阻止することができるだけでなく、被膜銅線を溶融半田
で確実に覆うことができ、被膜銅線への熱伝導が確実に
行える。以上の結果として信頼性の高い被膜銅線と被半
田付材料との半田付が得られることになる。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
第６図に、本発明の一実施例の対象である被半田付材料
の詳細図を示す。第１図において、１はフープ状端子、
２はフェライトコア、３はポ１）ウレタン被覆銅線であ
る。フェライトコア２に巻線されたポリウレタン銅線３
の端末は、被半田付部である端子１のランド部１ａに巻
付けられることによって位置決めされている。
の詳細図を示す。第１図において、１はフープ状端子、
２はフェライトコア、３はポ１）ウレタン被覆銅線であ
る。フェライトコア２に巻線されたポリウレタン銅線３
の端末は、被半田付部である端子１のランド部１ａに巻
付けられることによって位置決めされている。
次に、第１図〜第６図は、本発明の実施例を作用の順に
示した状態図である。図中、４は図示されていない機構
によって定量塗布されたクリーム半田、６は図示されて
いない動力によって上下し、ランド部１１Ｌに接触する
バックアップとしての固体、６はレーザ光線、７はレー
ザ光線６を集光させるレーザ出射光学系である。第１図
〜第６図に示した被半田付材料の端子１、ポリウレタン
銅線３は第６図のＸ−Ｘ断面図として表わしている。
示した状態図である。図中、４は図示されていない機構
によって定量塗布されたクリーム半田、６は図示されて
いない動力によって上下し、ランド部１１Ｌに接触する
バックアップとしての固体、６はレーザ光線、７はレー
ザ光線６を集光させるレーザ出射光学系である。第１図
〜第６図に示した被半田付材料の端子１、ポリウレタン
銅線３は第６図のＸ−Ｘ断面図として表わしている。
またこの被半田付材料は、図示されていない動力によっ
て紙面と垂直方向に間欠送りされ、位置決めされるもの
である。
て紙面と垂直方向に間欠送りされ、位置決めされるもの
である。
第１図に示すように、ランド部１ａにクリーム半田４を
定量塗布した後、第２図に示すように、バックアップの
固体６をランド部１＆に接触させ、次に第３図に示すよ
うにレーザ光線６をランド部１２Ｌに照射する。ここで
端子１０ランド部１ａが温度上昇することによってクリ
ーム半田４が溶融した際、溶融半田自体の表面張力によ
り、端子１のランド部１ａとバックアップの固体６の間
に溶融半田が集結するため、溶融半田の、ランド部１ａ
以外の部位への流動が阻止できる。この作用によって溶
融半田の熱を全ての方向から確実にポリウレタン被覆銅
線３に伝達することができるので、ポリウレタン被覆を
溶融分解し、銅線に半田のぬれが形成できる。このよう
に一定時間レーザ光線６を照射した後、第４図に示すよ
うにレーザ光線θのランド部１ａへの照射を停止し、次
に半田が溶融状態を維持している時間内に第５図のよう
に、バックアップの固体３をランド部１ａより離す。
定量塗布した後、第２図に示すように、バックアップの
固体６をランド部１＆に接触させ、次に第３図に示すよ
うにレーザ光線６をランド部１２Ｌに照射する。ここで
端子１０ランド部１ａが温度上昇することによってクリ
ーム半田４が溶融した際、溶融半田自体の表面張力によ
り、端子１のランド部１ａとバックアップの固体６の間
に溶融半田が集結するため、溶融半田の、ランド部１ａ
以外の部位への流動が阻止できる。この作用によって溶
融半田の熱を全ての方向から確実にポリウレタン被覆銅
線３に伝達することができるので、ポリウレタン被覆を
溶融分解し、銅線に半田のぬれが形成できる。このよう
に一定時間レーザ光線６を照射した後、第４図に示すよ
うにレーザ光線θのランド部１ａへの照射を停止し、次
に半田が溶融状態を維持している時間内に第５図のよう
に、バックアップの固体３をランド部１ａより離す。
以上が、本発明による実施例であり、次に他の実′施例
を説明する。
を説明する。
第７図及び第８図は、端子１の被半田付部の構造を、溶
融半田が自らの表面張力の作用によって、被半田付部に
位置決めされたポリウレタン被膜銅線３を完全に覆うよ
う段付形状部８（凹凸形状）にした場合の半田付完了時
の状態図である。第７図は、端子１自体を凹凸形状に折
曲げ成形したものであり、第８図は、端子１に接着剤９
を塗布し固化することによって凹凸形状を形成したもの
である。
融半田が自らの表面張力の作用によって、被半田付部に
位置決めされたポリウレタン被膜銅線３を完全に覆うよ
う段付形状部８（凹凸形状）にした場合の半田付完了時
の状態図である。第７図は、端子１自体を凹凸形状に折
曲げ成形したものであり、第８図は、端子１に接着剤９
を塗布し固化することによって凹凸形状を形成したもの
である。
なお上記実施例では、熱源としてレーザ光線を利用した
が、他に光ビーム、赤外線等いかなる輻射線を利用して
もよく、これらの被半田付部への照射方向も、いかなる
方□向でもよい。また供給する半田はクリーム半田以外
のいかなる形状、性質の半田でもよく、またいかなる供
給方法でも同様の効果が得られる。たとえばメツキ半田
のごとくあらかじめ被半田付材料に載置されている半田
でもよい。
が、他に光ビーム、赤外線等いかなる輻射線を利用して
もよく、これらの被半田付部への照射方向も、いかなる
方□向でもよい。また供給する半田はクリーム半田以外
のいかなる形状、性質の半田でもよく、またいかなる供
給方法でも同様の効果が得られる。たとえばメツキ半田
のごとくあらかじめ被半田付材料に載置されている半田
でもよい。
また、バックアップの固体６の形状は、被半田付部の構
造に対して適切なものであればいかなる形状でもよい。
造に対して適切なものであればいかなる形状でもよい。
更に、段付形状部８（凹凸形状）とした被半田付部の構
造も、溶融半田が自らの表面張力の作用によって被膜銅
線を完全に覆うという機能を発揮するものであれば、い
がなる形状、方法でもよい。
造も、溶融半田が自らの表面張力の作用によって被膜銅
線を完全に覆うという機能を発揮するものであれば、い
がなる形状、方法でもよい。
発明の効果
以上のように、本発明は輻射線を熱源とした被膜銅線の
半田付方法において、銅線が半田に十分覆われた信頼性
の高い半田付が実現でき、その実用的効果は極めて犬で
ある。
半田付方法において、銅線が半田に十分覆われた信頼性
の高い半田付が実現でき、その実用的効果は極めて犬で
ある。
第１図〜第６図は本発明の半田付方法の一実施例を示す
断面図、第６図は同半田付の対象となるコイル部品の斜
視図、第７図、第８図は他の実施例の断面図である。 １・・・・・・フープ状端子、２・・・・・・フェライ
トコア、３・・・・・・ポリウレタン被膜銅線、４・・
・・・・クリーム半田、６・・・・・・固体、６・・・
・・・レーザ光線、７・・・・・・レーザ出射光学系、
８・・・・・・段付形状部、９．・１１１．接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１−
フープ状爆チ Ｉα−・−ランド部 ２・−フェライトコア ３− ボッウレタン破銅線 ４− クリーム千田 第４図 第５図 第６図 Ｉ ４
断面図、第６図は同半田付の対象となるコイル部品の斜
視図、第７図、第８図は他の実施例の断面図である。 １・・・・・・フープ状端子、２・・・・・・フェライ
トコア、３・・・・・・ポリウレタン被膜銅線、４・・
・・・・クリーム半田、６・・・・・・固体、６・・・
・・・レーザ光線、７・・・・・・レーザ出射光学系、
８・・・・・・段付形状部、９．・１１１．接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１−
フープ状爆チ Ｉα−・−ランド部 ２・−フェライトコア ３− ボッウレタン破銅線 ４− クリーム千田 第４図 第５図 第６図 Ｉ ４
Claims (2)
- （１）輻射線を被半田付部に照射することによって半田
を溶融すると同時に、固体を前記被半田付部に接触させ
、前記被半田付部と前記固体の間隙に前記溶融半田の表
面張力を作用させることによって、あらかじめ前記被半
田付部に位置決めしている皮膜銅線に、前記溶融半田を
強制的に覆わせ、この溶融半田の熱で皮膜を除去し、銅
線を被半田付部に付着させることを特徴とした半田付方
法。 - （２）固体を被半田付部に接触させ、溶融半田の表面張
力を作用させるために、被半田付部を、溶融半田が自ら
の表面張力によって、被半田付部に位置決めされている
皮膜銅線を完全に覆うよう段付形状部（凹凸形状）とす
る特許請求の範囲第１項記載の半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62273713A JPH0794066B2 (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62273713A JPH0794066B2 (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 半田付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01118367A true JPH01118367A (ja) | 1989-05-10 |
| JPH0794066B2 JPH0794066B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=17531522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62273713A Expired - Fee Related JPH0794066B2 (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794066B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03210783A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 被覆線半田づけ方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4947875A (ja) * | 1972-07-16 | 1974-05-09 | ||
| JPS61148464U (ja) * | 1985-03-01 | 1986-09-12 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP62273713A patent/JPH0794066B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4947875A (ja) * | 1972-07-16 | 1974-05-09 | ||
| JPS61148464U (ja) * | 1985-03-01 | 1986-09-12 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03210783A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 被覆線半田づけ方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0794066B2 (ja) | 1995-10-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |