JPH01119635A - 導電ばね材料 - Google Patents

導電ばね材料

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JPH01119635A
JPH01119635A JP62276919A JP27691987A JPH01119635A JP H01119635 A JPH01119635 A JP H01119635A JP 62276919 A JP62276919 A JP 62276919A JP 27691987 A JP27691987 A JP 27691987A JP H01119635 A JPH01119635 A JP H01119635A
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JP
Japan
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electric conductivity
spring material
total
alloy
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JP62276919A
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English (en)
Inventor
Koji Iwatate
岩立 孝治
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NGK Insulators Ltd
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NGK Insulators Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H01B1/026—Alloys based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/021—Composite material
    • H01H1/025—Composite material having copper as the basic material

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はコネクター、スイッチ、リレー等の電気機器用
材料として用いられる導電性とばね特性に優れた低コス
トの導電ばね材料に関するものである。
(従来の技術) 導電ばね材料としては古(からリン青銅が用いられてい
るが、最近の小型化され高い信幀性が求められる電子部
品に使用するには強度、導電率、曲げ成形性、応力緩和
特性が不十分であるため、公称組成でCu−0,4%B
e −1,8%NiのCu−Ni−Be系合金が注目を
集めている。ところがこの合金は材料価格が高いうえに
応力緩和特性の点でも未だ満足できないという欠点があ
った。また従来よりCu−Ni−Be系3元合金にAl
lを添加すると強度向上に効果のあることが知られてお
り、例えば特開昭48−103023号公報には0.3
〜1.0%Be、 1.0〜3.0%Ni、2.0〜7
.0%Alを基本成分とするばね用合金が示されている
が、Alを2%以上含有しているために圧延加工性が悪
く加工コストが高くなるとともに、Alが導電率、曲げ
成形性を阻害するという新らたな欠点を持つものであっ
た。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は上記したような従来の問題点を解決して、従来
のリン青銅、Cu−Ni−Be系合金、Cu−N1−A
 1−Be系合金に比較して導電性、曲げ成形性、応力
緩和特性、圧延加工性等が優れ、しかも低コストの導電
ばね材料を目的として完成されたものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明は重量比で0.15〜0.35%のBeと、0.
3〜1.5%のAlと、Ni及びCoの一方又は双方を
総量で1.6〜3,5%含み、残部がCu及び不可避的
不純物からなることを特徴とする第1の発明と、重量比
で0.15〜0.35%のBeと、0.3〜1.5%の
Alと、Ni及びCoの一方又は双方を1glftで1
.6〜3.5%含み、更に5iSSn、 211% F
e、 Mg、 Tiからなる群がら選択された1種以上
の成分を各成分が0.05〜0.35%、総和が0.0
5〜1.0%の範囲で含み、残部がCu及び不可避的不
純物からなることを特徴とする第2の発明とからなるも
のである。
上記のように本発明においてはBeを0.15〜0.3
5%と従来合金よりも低く抑えている。これは材料価格
を引下げるためであるが、Beを減少させると溶体化処
理時に結晶粒が成長し強度が低下する傾向を示す、先に
述べた特開昭48−103023号公報の発明ではBe
を0.3%まで減少させることによる強度低下を2〜7
%という多量のAlの添加により補償しようとしたため
に圧延加工性の低下を招き、加工コストが増加してトー
タルコストは却って高くなるおそれがあった。そこで本
発明ではBe減少による強度低下をNi又はCoの相対
的増加と少量の八iの添加により補う。本発明によれば
Alを添加することにより助長される溶体化処理時の結
晶粒粗大化をN%、Coの含有量及びAfi、BeとN
i、Coの相対的比率の適正比によって有効に抑制し、
成形性の向上を図ることができる。またANを0.3〜
1.5%の範囲とすれば応力緩和特性が向上するととも
に圧延加工性も阻害されることがなく、加工コストの増
大を招くこともない、このように、0.15〜0.35
%という少量のBeと、0.3〜1.5%という従来よ
りも少量のAlと、1.6〜3.5のNi又はCoとい
う第1の発明の組合わせは本発明者によりはじめて提案
されるものであり、多量の八εを添加していた従来組成
よりも緒特性のトータルバランスに優れたCu−Be系
合金が提供されることとなる。
次に各合金成分の含有率の限定理由を示す。Beは0.
15%未満では析出硬化性が小さくなり強度が低下する
とともに溶体化処理時の結晶粒粗大化が防止できなくな
る。逆にBeが0.35%を越えると材料価格の引下げ
が行えなくなるので、0.15〜0.35%の範囲内に
あるものとした。AfはBe量の減少に伴う強度低下を
補い、特に応力緩和特性を改善するために重要な成分で
あって、0.3%未満ではその効果が顕著ではなく、逆
に1.5%を越えると導電性が著しく阻害され、また圧
延加工性が害されて加工コストの引上げを招くため0.
3〜1.5%、特に好ましくは0.4〜1.1%の範囲
内にあるものとした。更にAlを0.3〜1.5%の範
囲で添加することにより合金の鋳造性、スラグ分離性、
耐酸化性等も大きく改善され、製造コストの低減に寄与
することができる。
Ni、 Coは総量が1.6%未満ではBeの減少及び
Alの添加に伴う溶体化処理時の結晶粒粗大化を防止で
きないために強度、伸び、成形性の向上が得られず、逆
に3.5%を越えると強度を低下させまた導電率を悪化
させるなどの問題を生ずるうえに、材料の鋳造性や熱間
加工性をも害するために1.6〜3.5%の範囲、特に
好ましくは2.0〜2.7%の範囲にあるものとした。
なおNiとCoの総量と八1含有量、Be含有量との関
係について詳細に検討した結果、重量比で(1,75+
 0.5 x A 1含有量)≦(Ni含有量+Co含
有量)≦(2,75+ 0.5 x A J含有量)と
(2,42xBe含有量)≦(Ni含有量+Co含有量
)≦(3,6−2×Be含有量)の2式を満足する範囲
内にあるときに最も好ましい特性が得られることを見出
した。これらの関係は第1図、第2図のグラフに斜線部
として示されるとおりであり、Aj!の増加による溶体
化処理時の結晶粒粗大化等の影響を打消すためにAlの
増加につれてNi+Co量を増加させねばならず、また
Be量を減少させた場合にもNi+Co量を増加させる
べきことが分かる。
本願第2の発明は、上記した第1の発明の組成に更にS
is 511% Zns Fes ng、 Tiからな
る群から選択された一種以上の成分を添加することによ
り機械的強度の向上を図ったものである。各成分は0゜
05%未満ではその効果が認められず、逆に単独で0.
35%を越えるか総量が1.0%を越えるとその効果が
飽和するばかりか導電率の低下を招く。
以上に述べた第1及び第2の発明の合金はばね特性がば
ね用リン青銅と同等以上であり、特に応力緩和特性、導
電率、成形性に優れ、またコスト的にも優れた合金であ
る0次に実施例により本発明の合金の特性値を示す。
(実施例) 実  験  1 第1表に示される組成を持つ第1の発明の実施例である
隘1〜阻8の合金及び第2の発明の実施例である磁9〜
磁14の合金及び比較例1の階1〜N11IOの合金を
高周波誘導炉で溶解鋳造し、熱間鍛造、熱間圧延を経て
焼鈍圧延を繰返し、0.34龍の厚さの板材を得た0次
に最終溶体化処理として930℃で5分間加熱後に水中
冷却する処理を行い、更に40%の圧延を行った後に4
50℃で2時間の時効処理を施して諸特性を測定した。
その結果を第2表に示す。なお比較例10は公称組成が
Cu−0,4%Be−1、8%Niの合金、比較例11
は市販のばね用リン青銅である。
ここで応力緩和特性は試験片に40kirf/■11の
最大曲げ応力を作用させ、200℃で100時間保持後
に曲げ荷重を解除して永久変形量を測定し、応力残留率
に換算して求めた。また曲げ成形性は90°曲げを行っ
てもクラックを生じない最小曲げ半径Rと板厚tの比R
/lで評価した。これらの各特性は圧延方向(θ°)に
試料を打抜いて調べたが、成形性については圧延方向と
直角方向(90°)の特性も評価した。
実  験  2 第1表に示される実施例磁1〜l1h14の合金及び比
較例Nal−11110の合金を実施例1と同様に加工
して0.22fiの厚さの板材を得た。次に最終溶体化
処理を930℃で5分間施し、更に10%の圧延を行っ
た後に450℃2時間の時効処理を施して諸特性を測定
した。その結果は第3表に示されるとおりであり、評価
方法は実施例1と同様である。
実  験  3 第1表に示される実施例隘1〜−14の合金及び比較例
阻1〜磁10の合金を実施例1と同様に加工して”l 
、Q 鶴の厚さの板材を得た0次に最終溶体化処理を9
30℃で5時間施し、更に90%圧延を行った後に40
0℃4時間の時効処理を施して第 3 表 実験2 (発明の効果) 本発明は以上の実施例の特性値からも明らかなように、
比較例1Oとして示した従来のCu−Ni−Be系合金
よりもBe含有料を減少させて材料価格の低下を図り、
しかも強度をほぼ同レベルに維持しつつ応力緩和特性等
の改善を図ったものである。また本発明は比較例11と
して示したばね用リン青銅に比較して特に応力緩和特性
、導電率、成形性に優れたものである。このように本発
明の導電ばね材料は緒特性のトータルバランスとコスト
パーフォーマンスに優れたものであるがら、従来の問題
点を一掃した導電ばね材料として、産業の発展に寄与す
るところは極めて大である。
【図面の簡単な説明】
第1図はAlL含有量とNi+Co含有量との関係を示
すグラフ、第2図ばBe含有量とNi+Co含有量との
関係を示すグラフである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、重量比で0.15〜0.35%のBeと、0.3〜
    1.5%のAlと、Ni及びCoの一方又は双方を総量
    で1.6〜3.5%含み、残部がCu及び不可避的不純
    物からなる導電ばね材料。 2、重量比で表わした各成分の含有量が、 (1.75+0.5×Al含有量)≦(Ni含有量+C
    o含有量)≦(2.75+0.5×Al含有量) (2.4−2×Be含有量)≦(Ni含有量+Co含有
    量)≦(3.6−2×Be含有量) の2式を満足する範囲内にある特許請求の範囲第1項記
    載の導電ばね材料。 3、重量比で0.15〜0.35%のBeと、0.3〜
    1.5%のAlと、Ni及びCoの一方又は双方を総量
    で1.6〜305%含み、更にSi、Sn、Zn、Fe
    、Mg、Niからなる群から選択された1種以上の成分
    を各成分が0.05〜0.35%、総和が0.05〜1
    .0%の範囲で含み、残部がCu及び不可避的不純物か
    らなる導電ばね材料4、重量比で表わした各成分の含有
    量が、 (1.75+0.5×Al含有量)≦(Ni含有量+C
    o含有量)≦(2.75+0.5×Al含有量) (2.4−2×Be含有量)≦(Ni含有量+Co含有
    量)≦(3.6−2×Be含有量) の2式を満足する範囲内にある特許請求の範囲第3項記
    載の導電ばね材料。
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