JPH01119635A - 導電ばね材料 - Google Patents
導電ばね材料Info
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- JPH01119635A JPH01119635A JP62276919A JP27691987A JPH01119635A JP H01119635 A JPH01119635 A JP H01119635A JP 62276919 A JP62276919 A JP 62276919A JP 27691987 A JP27691987 A JP 27691987A JP H01119635 A JPH01119635 A JP H01119635A
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 8
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 16
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 11
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 4
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- 229910000952 Be alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 229910017532 Cu-Be Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/025—Composite material having copper as the basic material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はコネクター、スイッチ、リレー等の電気機器用
材料として用いられる導電性とばね特性に優れた低コス
トの導電ばね材料に関するものである。
材料として用いられる導電性とばね特性に優れた低コス
トの導電ばね材料に関するものである。
(従来の技術)
導電ばね材料としては古(からリン青銅が用いられてい
るが、最近の小型化され高い信幀性が求められる電子部
品に使用するには強度、導電率、曲げ成形性、応力緩和
特性が不十分であるため、公称組成でCu−0,4%B
e −1,8%NiのCu−Ni−Be系合金が注目を
集めている。ところがこの合金は材料価格が高いうえに
応力緩和特性の点でも未だ満足できないという欠点があ
った。また従来よりCu−Ni−Be系3元合金にAl
lを添加すると強度向上に効果のあることが知られてお
り、例えば特開昭48−103023号公報には0.3
〜1.0%Be、 1.0〜3.0%Ni、2.0〜7
.0%Alを基本成分とするばね用合金が示されている
が、Alを2%以上含有しているために圧延加工性が悪
く加工コストが高くなるとともに、Alが導電率、曲げ
成形性を阻害するという新らたな欠点を持つものであっ
た。
るが、最近の小型化され高い信幀性が求められる電子部
品に使用するには強度、導電率、曲げ成形性、応力緩和
特性が不十分であるため、公称組成でCu−0,4%B
e −1,8%NiのCu−Ni−Be系合金が注目を
集めている。ところがこの合金は材料価格が高いうえに
応力緩和特性の点でも未だ満足できないという欠点があ
った。また従来よりCu−Ni−Be系3元合金にAl
lを添加すると強度向上に効果のあることが知られてお
り、例えば特開昭48−103023号公報には0.3
〜1.0%Be、 1.0〜3.0%Ni、2.0〜7
.0%Alを基本成分とするばね用合金が示されている
が、Alを2%以上含有しているために圧延加工性が悪
く加工コストが高くなるとともに、Alが導電率、曲げ
成形性を阻害するという新らたな欠点を持つものであっ
た。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は上記したような従来の問題点を解決して、従来
のリン青銅、Cu−Ni−Be系合金、Cu−N1−A
1−Be系合金に比較して導電性、曲げ成形性、応力
緩和特性、圧延加工性等が優れ、しかも低コストの導電
ばね材料を目的として完成されたものである。
のリン青銅、Cu−Ni−Be系合金、Cu−N1−A
1−Be系合金に比較して導電性、曲げ成形性、応力
緩和特性、圧延加工性等が優れ、しかも低コストの導電
ばね材料を目的として完成されたものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は重量比で0.15〜0.35%のBeと、0.
3〜1.5%のAlと、Ni及びCoの一方又は双方を
総量で1.6〜3,5%含み、残部がCu及び不可避的
不純物からなることを特徴とする第1の発明と、重量比
で0.15〜0.35%のBeと、0.3〜1.5%の
Alと、Ni及びCoの一方又は双方を1glftで1
.6〜3.5%含み、更に5iSSn、 211% F
e、 Mg、 Tiからなる群がら選択された1種以上
の成分を各成分が0.05〜0.35%、総和が0.0
5〜1.0%の範囲で含み、残部がCu及び不可避的不
純物からなることを特徴とする第2の発明とからなるも
のである。
3〜1.5%のAlと、Ni及びCoの一方又は双方を
総量で1.6〜3,5%含み、残部がCu及び不可避的
不純物からなることを特徴とする第1の発明と、重量比
で0.15〜0.35%のBeと、0.3〜1.5%の
Alと、Ni及びCoの一方又は双方を1glftで1
.6〜3.5%含み、更に5iSSn、 211% F
e、 Mg、 Tiからなる群がら選択された1種以上
の成分を各成分が0.05〜0.35%、総和が0.0
5〜1.0%の範囲で含み、残部がCu及び不可避的不
純物からなることを特徴とする第2の発明とからなるも
のである。
上記のように本発明においてはBeを0.15〜0.3
5%と従来合金よりも低く抑えている。これは材料価格
を引下げるためであるが、Beを減少させると溶体化処
理時に結晶粒が成長し強度が低下する傾向を示す、先に
述べた特開昭48−103023号公報の発明ではBe
を0.3%まで減少させることによる強度低下を2〜7
%という多量のAlの添加により補償しようとしたため
に圧延加工性の低下を招き、加工コストが増加してトー
タルコストは却って高くなるおそれがあった。そこで本
発明ではBe減少による強度低下をNi又はCoの相対
的増加と少量の八iの添加により補う。本発明によれば
Alを添加することにより助長される溶体化処理時の結
晶粒粗大化をN%、Coの含有量及びAfi、BeとN
i、Coの相対的比率の適正比によって有効に抑制し、
成形性の向上を図ることができる。またANを0.3〜
1.5%の範囲とすれば応力緩和特性が向上するととも
に圧延加工性も阻害されることがなく、加工コストの増
大を招くこともない、このように、0.15〜0.35
%という少量のBeと、0.3〜1.5%という従来よ
りも少量のAlと、1.6〜3.5のNi又はCoとい
う第1の発明の組合わせは本発明者によりはじめて提案
されるものであり、多量の八εを添加していた従来組成
よりも緒特性のトータルバランスに優れたCu−Be系
合金が提供されることとなる。
5%と従来合金よりも低く抑えている。これは材料価格
を引下げるためであるが、Beを減少させると溶体化処
理時に結晶粒が成長し強度が低下する傾向を示す、先に
述べた特開昭48−103023号公報の発明ではBe
を0.3%まで減少させることによる強度低下を2〜7
%という多量のAlの添加により補償しようとしたため
に圧延加工性の低下を招き、加工コストが増加してトー
タルコストは却って高くなるおそれがあった。そこで本
発明ではBe減少による強度低下をNi又はCoの相対
的増加と少量の八iの添加により補う。本発明によれば
Alを添加することにより助長される溶体化処理時の結
晶粒粗大化をN%、Coの含有量及びAfi、BeとN
i、Coの相対的比率の適正比によって有効に抑制し、
成形性の向上を図ることができる。またANを0.3〜
1.5%の範囲とすれば応力緩和特性が向上するととも
に圧延加工性も阻害されることがなく、加工コストの増
大を招くこともない、このように、0.15〜0.35
%という少量のBeと、0.3〜1.5%という従来よ
りも少量のAlと、1.6〜3.5のNi又はCoとい
う第1の発明の組合わせは本発明者によりはじめて提案
されるものであり、多量の八εを添加していた従来組成
よりも緒特性のトータルバランスに優れたCu−Be系
合金が提供されることとなる。
次に各合金成分の含有率の限定理由を示す。Beは0.
15%未満では析出硬化性が小さくなり強度が低下する
とともに溶体化処理時の結晶粒粗大化が防止できなくな
る。逆にBeが0.35%を越えると材料価格の引下げ
が行えなくなるので、0.15〜0.35%の範囲内に
あるものとした。AfはBe量の減少に伴う強度低下を
補い、特に応力緩和特性を改善するために重要な成分で
あって、0.3%未満ではその効果が顕著ではなく、逆
に1.5%を越えると導電性が著しく阻害され、また圧
延加工性が害されて加工コストの引上げを招くため0.
3〜1.5%、特に好ましくは0.4〜1.1%の範囲
内にあるものとした。更にAlを0.3〜1.5%の範
囲で添加することにより合金の鋳造性、スラグ分離性、
耐酸化性等も大きく改善され、製造コストの低減に寄与
することができる。
15%未満では析出硬化性が小さくなり強度が低下する
とともに溶体化処理時の結晶粒粗大化が防止できなくな
る。逆にBeが0.35%を越えると材料価格の引下げ
が行えなくなるので、0.15〜0.35%の範囲内に
あるものとした。AfはBe量の減少に伴う強度低下を
補い、特に応力緩和特性を改善するために重要な成分で
あって、0.3%未満ではその効果が顕著ではなく、逆
に1.5%を越えると導電性が著しく阻害され、また圧
延加工性が害されて加工コストの引上げを招くため0.
3〜1.5%、特に好ましくは0.4〜1.1%の範囲
内にあるものとした。更にAlを0.3〜1.5%の範
囲で添加することにより合金の鋳造性、スラグ分離性、
耐酸化性等も大きく改善され、製造コストの低減に寄与
することができる。
Ni、 Coは総量が1.6%未満ではBeの減少及び
Alの添加に伴う溶体化処理時の結晶粒粗大化を防止で
きないために強度、伸び、成形性の向上が得られず、逆
に3.5%を越えると強度を低下させまた導電率を悪化
させるなどの問題を生ずるうえに、材料の鋳造性や熱間
加工性をも害するために1.6〜3.5%の範囲、特に
好ましくは2.0〜2.7%の範囲にあるものとした。
Alの添加に伴う溶体化処理時の結晶粒粗大化を防止で
きないために強度、伸び、成形性の向上が得られず、逆
に3.5%を越えると強度を低下させまた導電率を悪化
させるなどの問題を生ずるうえに、材料の鋳造性や熱間
加工性をも害するために1.6〜3.5%の範囲、特に
好ましくは2.0〜2.7%の範囲にあるものとした。
なおNiとCoの総量と八1含有量、Be含有量との関
係について詳細に検討した結果、重量比で(1,75+
0.5 x A 1含有量)≦(Ni含有量+Co含
有量)≦(2,75+ 0.5 x A J含有量)と
(2,42xBe含有量)≦(Ni含有量+Co含有量
)≦(3,6−2×Be含有量)の2式を満足する範囲
内にあるときに最も好ましい特性が得られることを見出
した。これらの関係は第1図、第2図のグラフに斜線部
として示されるとおりであり、Aj!の増加による溶体
化処理時の結晶粒粗大化等の影響を打消すためにAlの
増加につれてNi+Co量を増加させねばならず、また
Be量を減少させた場合にもNi+Co量を増加させる
べきことが分かる。
係について詳細に検討した結果、重量比で(1,75+
0.5 x A 1含有量)≦(Ni含有量+Co含
有量)≦(2,75+ 0.5 x A J含有量)と
(2,42xBe含有量)≦(Ni含有量+Co含有量
)≦(3,6−2×Be含有量)の2式を満足する範囲
内にあるときに最も好ましい特性が得られることを見出
した。これらの関係は第1図、第2図のグラフに斜線部
として示されるとおりであり、Aj!の増加による溶体
化処理時の結晶粒粗大化等の影響を打消すためにAlの
増加につれてNi+Co量を増加させねばならず、また
Be量を減少させた場合にもNi+Co量を増加させる
べきことが分かる。
本願第2の発明は、上記した第1の発明の組成に更にS
is 511% Zns Fes ng、 Tiからな
る群から選択された一種以上の成分を添加することによ
り機械的強度の向上を図ったものである。各成分は0゜
05%未満ではその効果が認められず、逆に単独で0.
35%を越えるか総量が1.0%を越えるとその効果が
飽和するばかりか導電率の低下を招く。
is 511% Zns Fes ng、 Tiからな
る群から選択された一種以上の成分を添加することによ
り機械的強度の向上を図ったものである。各成分は0゜
05%未満ではその効果が認められず、逆に単独で0.
35%を越えるか総量が1.0%を越えるとその効果が
飽和するばかりか導電率の低下を招く。
以上に述べた第1及び第2の発明の合金はばね特性がば
ね用リン青銅と同等以上であり、特に応力緩和特性、導
電率、成形性に優れ、またコスト的にも優れた合金であ
る0次に実施例により本発明の合金の特性値を示す。
ね用リン青銅と同等以上であり、特に応力緩和特性、導
電率、成形性に優れ、またコスト的にも優れた合金であ
る0次に実施例により本発明の合金の特性値を示す。
(実施例)
実 験 1
第1表に示される組成を持つ第1の発明の実施例である
隘1〜阻8の合金及び第2の発明の実施例である磁9〜
磁14の合金及び比較例1の階1〜N11IOの合金を
高周波誘導炉で溶解鋳造し、熱間鍛造、熱間圧延を経て
焼鈍圧延を繰返し、0.34龍の厚さの板材を得た0次
に最終溶体化処理として930℃で5分間加熱後に水中
冷却する処理を行い、更に40%の圧延を行った後に4
50℃で2時間の時効処理を施して諸特性を測定した。
隘1〜阻8の合金及び第2の発明の実施例である磁9〜
磁14の合金及び比較例1の階1〜N11IOの合金を
高周波誘導炉で溶解鋳造し、熱間鍛造、熱間圧延を経て
焼鈍圧延を繰返し、0.34龍の厚さの板材を得た0次
に最終溶体化処理として930℃で5分間加熱後に水中
冷却する処理を行い、更に40%の圧延を行った後に4
50℃で2時間の時効処理を施して諸特性を測定した。
その結果を第2表に示す。なお比較例10は公称組成が
Cu−0,4%Be−1、8%Niの合金、比較例11
は市販のばね用リン青銅である。
Cu−0,4%Be−1、8%Niの合金、比較例11
は市販のばね用リン青銅である。
ここで応力緩和特性は試験片に40kirf/■11の
最大曲げ応力を作用させ、200℃で100時間保持後
に曲げ荷重を解除して永久変形量を測定し、応力残留率
に換算して求めた。また曲げ成形性は90°曲げを行っ
てもクラックを生じない最小曲げ半径Rと板厚tの比R
/lで評価した。これらの各特性は圧延方向(θ°)に
試料を打抜いて調べたが、成形性については圧延方向と
直角方向(90°)の特性も評価した。
最大曲げ応力を作用させ、200℃で100時間保持後
に曲げ荷重を解除して永久変形量を測定し、応力残留率
に換算して求めた。また曲げ成形性は90°曲げを行っ
てもクラックを生じない最小曲げ半径Rと板厚tの比R
/lで評価した。これらの各特性は圧延方向(θ°)に
試料を打抜いて調べたが、成形性については圧延方向と
直角方向(90°)の特性も評価した。
実 験 2
第1表に示される実施例磁1〜l1h14の合金及び比
較例Nal−11110の合金を実施例1と同様に加工
して0.22fiの厚さの板材を得た。次に最終溶体化
処理を930℃で5分間施し、更に10%の圧延を行っ
た後に450℃2時間の時効処理を施して諸特性を測定
した。その結果は第3表に示されるとおりであり、評価
方法は実施例1と同様である。
較例Nal−11110の合金を実施例1と同様に加工
して0.22fiの厚さの板材を得た。次に最終溶体化
処理を930℃で5分間施し、更に10%の圧延を行っ
た後に450℃2時間の時効処理を施して諸特性を測定
した。その結果は第3表に示されるとおりであり、評価
方法は実施例1と同様である。
実 験 3
第1表に示される実施例隘1〜−14の合金及び比較例
阻1〜磁10の合金を実施例1と同様に加工して”l
、Q 鶴の厚さの板材を得た0次に最終溶体化処理を9
30℃で5時間施し、更に90%圧延を行った後に40
0℃4時間の時効処理を施して第 3 表 実験2 (発明の効果) 本発明は以上の実施例の特性値からも明らかなように、
比較例1Oとして示した従来のCu−Ni−Be系合金
よりもBe含有料を減少させて材料価格の低下を図り、
しかも強度をほぼ同レベルに維持しつつ応力緩和特性等
の改善を図ったものである。また本発明は比較例11と
して示したばね用リン青銅に比較して特に応力緩和特性
、導電率、成形性に優れたものである。このように本発
明の導電ばね材料は緒特性のトータルバランスとコスト
パーフォーマンスに優れたものであるがら、従来の問題
点を一掃した導電ばね材料として、産業の発展に寄与す
るところは極めて大である。
阻1〜磁10の合金を実施例1と同様に加工して”l
、Q 鶴の厚さの板材を得た0次に最終溶体化処理を9
30℃で5時間施し、更に90%圧延を行った後に40
0℃4時間の時効処理を施して第 3 表 実験2 (発明の効果) 本発明は以上の実施例の特性値からも明らかなように、
比較例1Oとして示した従来のCu−Ni−Be系合金
よりもBe含有料を減少させて材料価格の低下を図り、
しかも強度をほぼ同レベルに維持しつつ応力緩和特性等
の改善を図ったものである。また本発明は比較例11と
して示したばね用リン青銅に比較して特に応力緩和特性
、導電率、成形性に優れたものである。このように本発
明の導電ばね材料は緒特性のトータルバランスとコスト
パーフォーマンスに優れたものであるがら、従来の問題
点を一掃した導電ばね材料として、産業の発展に寄与す
るところは極めて大である。
第1図はAlL含有量とNi+Co含有量との関係を示
すグラフ、第2図ばBe含有量とNi+Co含有量との
関係を示すグラフである。
すグラフ、第2図ばBe含有量とNi+Co含有量との
関係を示すグラフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、重量比で0.15〜0.35%のBeと、0.3〜
1.5%のAlと、Ni及びCoの一方又は双方を総量
で1.6〜3.5%含み、残部がCu及び不可避的不純
物からなる導電ばね材料。 2、重量比で表わした各成分の含有量が、 (1.75+0.5×Al含有量)≦(Ni含有量+C
o含有量)≦(2.75+0.5×Al含有量) (2.4−2×Be含有量)≦(Ni含有量+Co含有
量)≦(3.6−2×Be含有量) の2式を満足する範囲内にある特許請求の範囲第1項記
載の導電ばね材料。 3、重量比で0.15〜0.35%のBeと、0.3〜
1.5%のAlと、Ni及びCoの一方又は双方を総量
で1.6〜305%含み、更にSi、Sn、Zn、Fe
、Mg、Niからなる群から選択された1種以上の成分
を各成分が0.05〜0.35%、総和が0.05〜1
.0%の範囲で含み、残部がCu及び不可避的不純物か
らなる導電ばね材料4、重量比で表わした各成分の含有
量が、 (1.75+0.5×Al含有量)≦(Ni含有量+C
o含有量)≦(2.75+0.5×Al含有量) (2.4−2×Be含有量)≦(Ni含有量+Co含有
量)≦(3.6−2×Be含有量) の2式を満足する範囲内にある特許請求の範囲第3項記
載の導電ばね材料。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276919A JPH01119635A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 導電ばね材料 |
| US07/263,002 US4935202A (en) | 1987-10-30 | 1988-10-27 | Electrically conductive spring materials |
| DE88310222T DE3884556T2 (de) | 1987-10-30 | 1988-10-31 | Elektrisch leitfähige Springmaterialien. |
| EP88310222A EP0314523B1 (en) | 1987-10-30 | 1988-10-31 | Electrically conductive spring materials |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62276919A JPH01119635A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 導電ばね材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01119635A true JPH01119635A (ja) | 1989-05-11 |
Family
ID=17576220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62276919A Pending JPH01119635A (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 導電ばね材料 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4935202A (ja) |
| EP (1) | EP0314523B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01119635A (ja) |
| DE (1) | DE3884556T2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6001196A (en) * | 1996-10-28 | 1999-12-14 | Brush Wellman, Inc. | Lean, high conductivity, relaxation-resistant beryllium-nickel-copper alloys |
| US6251199B1 (en) * | 1999-05-04 | 2001-06-26 | Olin Corporation | Copper alloy having improved resistance to cracking due to localized stress |
| WO2006009538A1 (en) * | 2004-06-16 | 2006-01-26 | Brush Wellman Inc. | Copper beryllium alloy strip |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61119660A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-06 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電性銅基合金の製造方法 |
| JPS61170533A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-08-01 | Ngk Insulators Ltd | 導電ばね材料 |
| JPS62120451A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-01 | Nippon Mining Co Ltd | プレスフイツトピン用銅合金 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2027750A (en) * | 1934-10-20 | 1936-01-14 | American Brass Co | Copper base alloy |
| JPS6037177B2 (ja) * | 1982-02-13 | 1985-08-24 | 川崎製鉄株式会社 | 急冷薄帯の製造に供する冷却体用Cu合金 |
| JPS59145745A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS60245753A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS60245754A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS6164839A (ja) * | 1984-09-03 | 1986-04-03 | Ngk Insulators Ltd | 導電ばね材料およびその製造法 |
| US4692192A (en) * | 1984-10-30 | 1987-09-08 | Ngk Insulators, Ltd. | Electroconductive spring material |
| JPS61143566A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-07-01 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電性銅基合金の製造方法 |
| DE3773470D1 (de) * | 1986-11-13 | 1991-11-07 | Ngk Insulators Ltd | Herstellung von kupfer-berylliumlegierungen. |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP62276919A patent/JPH01119635A/ja active Pending
-
1988
- 1988-10-27 US US07/263,002 patent/US4935202A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-10-31 EP EP88310222A patent/EP0314523B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-10-31 DE DE88310222T patent/DE3884556T2/de not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS61119660A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-06 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電性銅基合金の製造方法 |
| JPS61170533A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-08-01 | Ngk Insulators Ltd | 導電ばね材料 |
| JPS62120451A (ja) * | 1985-11-21 | 1987-06-01 | Nippon Mining Co Ltd | プレスフイツトピン用銅合金 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4935202A (en) | 1990-06-19 |
| EP0314523B1 (en) | 1993-09-29 |
| DE3884556T2 (de) | 1994-05-11 |
| EP0314523A1 (en) | 1989-05-03 |
| DE3884556D1 (de) | 1993-11-04 |
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